Nous avons déjà parlé au début du mois du chinois Innosilicon. Après avoir présenté ses cartes, Innosilicon, vient de lancer sur son marché domestique ses cartes basées sur le GPU Fantasy One. L’entreprise a révélé plus d’informations en donnant les spécifications de chaque variante. Lors d’un événement récent, la société a également présenté ses GPU Fantasy One dans GFXBench. S’il est difficile de se faire une idée sur le vrai potentiel de ces cartes, il est intéressant de noter que pour la première fois, une entreprise chinoise arrive à lancer un produit à base de GPU en totale autonomie.
L’entreprise dispose donc de plusieurs versions de sa carte graphique qu’elle décline en les nommant type A et type B. Les cartes graphiques Fantasy One de type A sont destinées au marché grand public et aux postes de travail, tandis que les versions de type B sont destinées aux centres de données, au cloud computing et à l’IA. La version la plus évoluée, dites Type-B, dispose de deux GPU Fantasy One sur le même PCB. Pour le moment, les performances de cette dernière semblent modestes puisque le chiffre de 10 TFLOP FP32 est évoqué.
Ces cartes graphiques prendront en charge une gamme d’API, dont DirectX, et ont été vues dans Unigine Heaven, un moyen de monter que la technologie DirectX est correctement prise en charge par les GPU Fantasy One.
L’entreprise ne compte pas s’arrêter là et annonce déjà être en train de finaliser ses futurs GPU Fantasy 2 et Fantasy 3 fabriqués en Chine qui seraient dévoilés en 2022 et utiliseront la technologie une gravure en 5 nm. Reste cependant un mystère sur l’origine de ses GPU qui ne semblent pas être gravés sur le territoire chinois.
Après vous avoir proposé en test le MPG CoreLiquid K360 dont nous trouvions qu’il manquait quelques fonctionnalités, cette fois-ci, nous vous proposons le modèle haut dessus. Effectivement, en cette période de fête, MSI nous a fait parvenir le MEG CoreLiquid S360 pour un test complet. Notez d’ailleurs que nous vous présentions ce modèle ici-même.
Alors, comment s’en sort-il face au K360? Pouvons-nous afficher des images .jpeg ou .gif sur son écran ? Nous allons répondre à tout cela sans plus attendre.
Présentation :
Avec sa série MEG CoreLiquid, MSI nous propose une gamme d’AIO constituée de deux tailles de radiateur. Ainsi, nous avons le S360 en 3x 120 mm et le S280 en 2x 140 mm. Il n’y a donc pas de modèle en 240 mm.
Autrement, à l’instar du K360que nous testions précédemment, cet AIO dispose d’un certain nombre de fonctionnalités intéressantes. On pense en premier lieu à son écran de 2,4″ directement intégré sur le dessus de la pompe. Cette fois-ci, la marque propose davantage de possibilités. On pense notamment au support d’image .jpeg ou .gif, ce qui n’était pas le cas avec le kit précédent. La marque va même un peu plus loin, jusqu’à proposer le support de fichier .mp4.
L’autre point intéressant, c’est la présence d’un ventilateur directement intégré sous le cache de la pompe. Comme pour le MPG, il refroidira les éléments présents autour du socket. Cela est surtout utile pour le refroidissement des radiateurs des étages d’alimentation de la carte mère.
Néanmoins, contrairement à un kit Cooler Master, la conception n’est pas « maison ». MSI opte pour une base d’Astek avec leur pompe de 7e génération. En soi, cela nous garantit une installation simplifiée avec le système de roue cranté se clipsant directement sur la pompe notamment.
Pour le refroidissement, les ventilateurs sont de conception MSI . La marque fournit un trio de MEG Silent Gale P12. Avec ces derniers, la firme annonce un puissant flux d’air avec un faible bruit… D’autant qu’un mode 0 RPM est disponible. Mais nous verrons cela en temps et en heure.
Enfin, nous terminons par le support logiciel qui n’est autre que MSI Center. Via ce dernier, on pourra entièrement contrôler le kit que ça soit l’écran, la vitesse des ventilateurs ou encore celle de la pompe.
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Pour conclure cette page de présentation, nous allons évoquer le tarif qui n’est clairement pas abordable, surtout pour un AIO. Pour se procurer un MEG CoreLiquid S360, il faudra débourser pas moins de 300 € chez les marchands du groupe LDLC. Ce chiffre avoisinera les 290 € sur Amazon. À ce prix, on peut clairement opter pour un watercooling custom.
[nextpage title= »Le MEG CoreLiquid S360″]
Déballage :
L’emballage du MEG CoreLiquid S360 est vraiment sobre, tout en nuances de gris. Bien entendu, c’est l’emballage classique avec illustration du kit sur le devant, rappel des fonctionnalités à l’arrière. Les caractéristiques techniques sont détaillées sur le côté de la boîte.
À l’intérieur, rien qui ne change de l’ordinaire avec un grand moule en carton intégrant tous les éléments du kit. Nous aurons le droit à des sachets plastiques pour la protection des ventilateurs et de la partie accessoire. Encore une fois, ça fait le café, tout est arrivé indemne.
Le radiateur :
Tout comme le K360 (qui reprend une base Asetek), ce MEG CoreLiquid S360 affiche un radiateur à la finition assez basique. De nouveau, nous retrouvons un bloc aux bordures arrondies avec des rivets apparents. Seule petite touche d’excentricité, le logo MEG frappé à même l’aluminium du bloc. Bref, il serait temps que quelqu’un fasse quelque chose à ce sujet, rappelons que nous sommes sur une base de 300 €. D’autant que des marques concurrentes parviennent à mieux finir cet élément, Arctic et Cooler Master à titre d’exemple.
De même, ce radiateur ne se distinguera pas par une quelconque construction en cuivre par exemple, on reste sur un modèle en aluminium assez classique. Sinon, outre la concentration assez importante en ailette, nous avons douze canaux. Au niveau des dimensions, rien d’extraordinaire avec du 394 (L) x 120 (l) x 27 (H) mm, soit la même chose que le MPG CoreLiquid K360.
Afin de relier la pompe au radiateur, nous avons le droit à deux tuyaux affichant une quarantaine de centimètres. Ils disposent également d’une jolie gaine nylon afin de parfaire l’aspect visuel. Précisons qu’ils sont à faible évaporation afin de ne pas tomber en panne sèche avec le temps… D’autant qu’il n’y a pas d’orifice de remplissage à l’instar d’un Silent Loop 2 360.
La pompe :
De nouveau, c’est la pompe qui retiendra particulièrement notre attention. Comme sur le MPG CoreLiquid K360 nous avons un cache supérieur très bien fini. En effet, ce dernier dispose d’une finition miroir sur le dessus et intègre deux platines latérales en aluminium. Elles sont maintenues au cache grâce à un système d’aimant. Bref, une finition en progrès face à l’autre kit de la marque.
Si on le retire, il dévoile le fameux écran de 2,4″ personnalisable. Là encore, face au K360, on note du progrès puisqu’il s’agit d’un modèle de type IPS. Certes, il affiche toujours en 320 x 240, néanmoins, il devrait permettre des angles de visions plus larges. Il devrait être plus agréable à utiliser que celui du kit précédent. Précisons aussi qu’il dispose d’une luminosité de 500 nits.
Si on passe sous la pompe, nous retrouvons l’habituelle base en cuivre utilisée par Asetek. Cette dernière est de forme circulaire et d’un diamètre de 54 mm. De plus, on remarque qu’elle est vissée au reste du bloc par un total de huit vis torx. Par défaut, on remarque que le bras de montage à destination des plateformes Intel y est installé.
Enfin, on regarde sous l’écran, nous distinguons la présence d’un ventilateur. C’est ce dernier qui sera chargé de refroidir tout ce qu’il se trouve autour du processeur. Néanmoins, la marque n’annonce toujours pas ses caractéristiques : flux d’air et pression statique entre autres. Quant à sa vitesse, lors du test, le logiciel MSI Center affichait 4000 RPM, ce qui est très véloce !
Malgré tout, gardez à l’esprit que cet ensemble reste imposant puisque la pompe affiche des dimensions de 95 (L) x 95 (l) x 54 (H) mm. Idem, la connectique y est aussi abondante puisque d’un côté, nous avons une prise SATA sera requise pour l’alimentation ainsi qu’un USB 2.0 pour le contrôle logiciel. De l’autre, nous avons une triple connectique fan femelle pour la gestion des ventilateurs ainsi qu’un dernier connecteur fan mâle pour renseigner la vitesse de la pompe à la carte mère.
Compatibilité :
Avec ce MEG CoreLiquid S360, MSI assure une compatibilité exemplaire puisque les plateformes AMD HEDT sont compatibles :
Intel : LGA-1000 – LGA-1200 – LGA-1366 – LGA-2000
AMD : AM4 – TR4 (et dérivé) – FMx/+ – AMx/+
De base, le kit arrive avec un support des cartes mères à gros socket d’AMD. Normal puisque le bras de montage arrive avec le processeur.
Quant aux plateformes Intel, on notera que le LGA-1700 est supporté en sortie de boîte. Inutile de faire une demande auprès de la marque pour avoir un système de montage compatible !
Les ventilateurs :
Avec ce modèle, nous retrouvons un trio de ventilateurs MEG Silent Gale P12, des ventilateurs vraiment sobres. Entre leur cadre carré et leur couleur noire intégrale, pas de doute, ils sauront rester discrets. Malgré tout, ils sont équipés de silentblocs (noir également) aux extrémités du cadre.
Sinon, on ne pourra pas passer à côté du moyeu central imposant et des neuf pales plutôt épaisses de ce modèle. Idem, elles présentent une courbure assez importante malgré tout.
Autrement, on peut compter sur une connectique réduite au maximum puisqu’il n’y aura qu’un seul câble. Eh oui, il n’y aura pas d’éclairage RGB sur ce MEG CoreLiquid S360. Ainsi, on ne peut compter que sur un câble gainé noir de 35 cm environ, une longueur idéale selon nous.
Pour ce qui est des caractéristiques, ce modèle profite donc d’une alimentation PWM. Il affiche également une plage de vitesse comprise entre 0 RPM et 2000 RPM, rappelons que le kit peut fonctionner de manière semi-passive. Enfin, à pleine vitesse, ils génèreront une pression statique de 2,21 mmH2O ainsi qu’un flux d’air de 56,2 CFM.
Le bundle :
Pour ce qui est des accessoires, nous retrouvons quelque chose d’assez basique puisque la marque propose :
Un bras de montage pour cartes mères AMD
Une backplate pour cartes mères Intel
La visserie nécessaire pour le montage
Un livret de montage
Des fliers promotionnels
Là, très clairement, on ne retrouve que le strict nécessaire pour procéder au montage du kit et c’est tout. Même pas un set de vis en supplément pour monter six ventilateurs ou encore une seringue de pâte thermique en plus, rien… C’est dommage compte tenu du placement tarifaire. Ceci aurait permis à la marque de se distinguer de ses concurrents à ce sujet.
Grosso modo :
Le MEG CoreLiquid S360 de MSI est, selon-nous un kit plutôt réussi de par son aspect sobre. Ici, nous n’aurons pas d’éclairage RGB criard nous éblouissant de ses couleurs, non, ce n’est clairement pas le ton. Cependant, on regrette toujours d’avoir un radiateur aussi basique au vu du prix. Idem pour la partie accessoire vraiment succincte compte tenu du segment tarifaire du kit.
[nextpage title= »Installation et RGB »]
Pour la partie installation, il faudra conserver sa backplateAMD, le constructeur n’en fournissant pas. Si vous ne l’avez plus, un petit tour sur eBay devrait permettre d’en retrouver une facilement.
Le montage de la pompe :
Le bras de montage Intel étant installé par défaut, si votre carte mère est prévue pour un CPU AMD, il faudra le remplacer. Pour cela, rien de plus simple puisqu’il suffira d’appuyer sur le bras d’origine et de tourner dans le sens antihoraire. De la sorte, on peut l’enlever facilement et installer le nouveau en appuyant légèrement et en tournant dans le sens horaire. Bref, rien de compliqué ici.
L’étape suivante consiste à mettre en place les entretoises correspondantes à la carte mère en place. Sur socket Intel, on dépose la backplate au dos de la carte et on y visse les entretoises correspondantes. En AMD, il faudra retirer les bras de montage de série avant de visser les entretoises sur la plaque d’origine de la carte. Enfin, on dépose la pompe sur le processeur puis on la visse. Rien de difficile, assurez-vous d’avoir enlevé le cache supérieur de la pompe pour avoir un meilleur accès à la visserie.
Enfin, il ne reste plus qu’à brancher le kit. Pour cela, une prise SATA sera nécessaire pour alimenter le S360 ainsi qu’un header USB 2.0 de libre sur votre carte mère. Pour finir, il faudra brancher les ventilateurs sur les prises fan femelles en sortie de pompe pour bénéficier du support du logiciel MSI Center. D’ailleurs, on en reparle un peu plus en détail en page suivante.
[nextpage title= »Logiciel et écran »] Afin de piloter le kit ainsi que son écran, il vous faudra télécharger le logiciel MSI Center. Pour cela, rendez-vous à cette adresse. Sinon, nous vous proposons déjà un tutoriel complet vous présentant les différentes fonctionnalités de ce logiciel sur un kit AIOici même.
Grosso modo, avec un MEG CoreLiquid S360, la partie logicielle nous propose plus ou moins les mêmes fonctionnalités. En effet, il sera possible d’afficher ce que l’on souhaite sur l’écran de l’AIO ou encore de piloter intégralement la vitesse des ventilateurs et de la pompe. En revanche, nous retrouvons un meilleur support des différents formats d’images. Là où sur le MPG CoreLiquid K360 nous étions limités au .bmp là, on retrouve le support de fichier .jpeg ou de .gif par exemple. Idem, si les résolutions de l’image sont supérieures aux 320 x 240 de l’écran, il sera possible de recentrer la zone à afficher directement depuis le logiciel.
Enfin, vous pourrez même diffuser une vidéo au format .mp4 sur votre pompe. Pour cela, au moment d’ajouter votre fichier, sélectionner vidéo puis choisissez la tranche de temps à jouer sur la pompe. Cette dernière se lancera alors en boucle.
Pour finir, l’utilisation d’un écran IPS est un vrai plus par rapport à celui du MPG CoreLiquid K360. Effectivement, il est plus lumineux, mais surtout, il offre des angles de vision plus larges que ceux de l’autre kit. Ainsi, nous ne sommes plus obligés d’être pile en face de l’affichage pour voir ce qui s’y passe. Là, MSI nous propose quelque chose de vraiment soigné !
[nextpage title= »Protocole »]
Petite mise à jour de notre protocole de test. En effet, nous avons changé le logiciel que nous utilisions pour stresser notre configuration. Il en va de même pour les différents profils. C’est via ce lien que vous pourrez voir notre méthode de test ainsi que le matériel de notre machine de test. D’ailleurs, vous verrez que notre configuration a récemment reçu une nouvelle alimentation. Il s’agit d’une RM750x de Corsair. Bien sûr, nous nous attarderons toujours sur des mesures de températures et de bruit.
Pour les besoins du test, nous comparerons le MEG CoreLiquid S360 avec d’autres modèles en 240 mm, 360 mm et 420 mm. De plus, comme la pompe se pilote via le logiciel MSI Center, nous la réglons à 75% lorsque le kit est censé fonctionner en 5V.
On attaque donc notre série de relevés de températures. Ici, on repart à zéro. Précisons tout de même les vitesses de ventilation enregistrées lors de nos relevés (pour 12V, 8V, 5V) :
Avec son MEG CoreLiquid S360, la marque nous propose un AIO disposant de ventilateur tournant à des vitesses « standards » si l’on peut dire. Ainsi, à plein régime, les MEG Silent Gale P12 atteignent les 2000 RPM contre 1400 tr/min à mi-vitesse. Au minimum, nous mesurons 900 RPM. Face au K360, clairement, les ventilateurs fonctionnent bien moins vite. Néanmoins, cela rimera-t-il avec silence ? On regarde ça.
Bruit :
Finalement, avec ce modèle, la marque semble effectuer un virage à 180° ! Comme on peut le voir, le kit rivalise avec le Liquid Freezer II 420de chez Arctic. Ainsi, à pleine vitesse, nous mesurons 39 dB contre 32 dB et 30 dB sur ses régimes les plus bas. En l’état, il fait partie des kits les plus silencieux de notre sélection. Il est clairement plus silencieux que l’autre kit de la marque présent dans notre sélection.
Avant de passer aux températures, petite précision sur le bruit émis par le ventilateur de la pompe. Comme pour son homologue appartenant à la série MPG, celui-ci peut s’avérer particulièrement bruyant si on le fait fonctionner à pleine vitesse. Ainsi, à 4000 RPM, nous mesurions 44,5 dB.
[nextpage title= »Températures »]
Processeur à 65W :
Malgré un profil 65W plus violent, ce dernier représente toujours la phase la moins stressante de ce protocole. Elle permet de mettre en avant les performances obtenues avec des dissipateurs compacts/entrées de gamme. Ces résultats sont simplement présents à titre indicatif pour les dissipateurs les plus imposants (AIO, gros ventirad dual tower, etc.).
Afin de faciliter la lecture, certaines valeurs ont été effacées ou arrondies.
On commence notre série de relevés de températures par notre profil en 65W. Comme on peut le voir, notre S360 du jour s’en tire bien sur ses régimes les plus élevés. En mode 12V et 8V, il fait mieux qu’un Liquid Freezer II 420 de chez Arctic et rivalise avec le MPG CoreLiquid K360. Cependant, dès que l’on ralentit la vitesse des ventilateurs, les températures augmentent de nouveau. En l’état, même un kit en 240 mm un peu énervé comme le Kraken X53 fait aussi bien.
Processeur à 95W :
Ici, notre CPU tournera à 3.90 GHz constamment et sur tous ses cœurs. Nous appliquons un VCore de 1.375V pour obtenir une consommation de 95W environ. Pour simplifier la lecture du graphique, il se peut que nous ayons arrondi certaines valeurs à l’entier près.
Afin de faciliter la lecture, certaines valeurs ont été effacées ou arrondies.
Avec une chauffe plus prononcée, on sent que notre AIO se détache duKraken X53à bas régime. La surface d’échange plus importante de son radiateur doit certainement aider. À côté de ça, dans ses vitesses plus élevées, notre S360 vient titiller le Kraken Z73à pleine vitesse et le Liquid Freezer II420 à mi-régime.
Processeur à 125W :
Enfin, nous terminons avec notre profil 125W. Ici le dégagement thermique est plus important, voyons comment s’en sortent nos coolings !
Afin de faciliter la lecture, certaines valeurs ont été effacées ou arrondies.
Avec notre profil de 125W, on sent que notre kit du jour est à l’aise, surtout en 12V où il rivalise avec les Kraken Z73, Liquid Freezer II 420 et MPG CoreLiquid K360. Cependant, il reste handicapé par ses ventilateurs à bas régime où l’on sent qu’il manque d’un peu de peps, mais rien de dramatique.
Et le ventilateur de la pompe ?
Ce modèle étant équipé d’un ventilateur sur sa pompe, nous avons voulu voir ce qu’il apportait en matière de refroidissement. Ainsi, nous l’avons bloqué avec un tournevis et mesurer la température des étages d’alimentation de notre Crosshair VI Hero de chez Asus en chauffe avec notre profil de 125W. En l’état, nous relevions 63°C.
Avec le ventilateur de pompe réglé à plein régime, soit 4000 RPM pour 44,5 dB pour rappel, la température descend rapidement. Au bout d’une vingtaine de minutes, nos étages d’alimentation se stabilisaient autour de 50°C, soit 13°C de gagnés. Cependant, si vous ne souhaitez pas devenir sourds, nous ne pouvons que vous conseiller de brider sa vitesse.
Résumé :
Sur le plan thermique, ce nouveau kit signé MSI s’en tire bien, très bien même. Nous l’avons vu, en 12V et 8V, il tient tête à du Kraken Z73 ou du Liquid Freezer II 420. Cependant, dès que la vitesse de sa ventilation diminue, on sent qu’il s’essouffle un peu, mais rien de dramatique non plus. En même temps, il n’a pas de ventilateurs fonctionnant aussi vite que le K360 ni l’épais radiateur d’un Liquid Freezer II !
[nextpage title= »Le ratio températures/bruit »]
Sur ces graphiques de rapport perf/bruit, nous rappelons que le mieux est d’être placé le plus possible en bas à gauche du graphique. Pour la lecture, le point le plus à gauche symbolise la ventilation en 12V, celui au centre la ventilation en 8V et le plus à droite en 5V.
Clairement, ce MSI MEG CoreLiquid S360 s’en tire superbement bien sur notre profil en 65W… Sur ses régimes les plus élevés. En l’état, le kit se place devant la plupart des AIO de notre comparatif. Même le H170i Elite Capellix ne résiste pas… Avec ses vitesses les moins élevées du moins.
À côté de ça, on pourrait s’attendre à du mieux à basse vitesse dans la mesure où il prend rapidement des degrés dans ses conditions. Bref, une ventilation qui manque de peps à faible vitesse.
En 95W, à mesure que la chauffe progresse, on remarque que le Liquid Freezer II 420revient sur le S360. Cependant, ce dernier semble moins souffrir à bas régime et, encore une fois, le H170i Elite Capellixest de nouveau en difficulté si l’on règle ses ventilateurs en 8V et 5V.
En 125W, le Liquid Freezer II 420 revient complètement sur le MEG CoreLiquid S360 et se permet d’offrir un meilleur compromis en 5V. Idem, le H170ise détache davantage de notre kit du jour. Par ailleurs, précisons qu’il s’agit de kit watercooling en 420 mm avec des radiateurs en 3x 140 mm. Il n’est pas surprenant qu’ils se distinguent davantage sur les fortes consommations. En l’état, le S360 de MSI offre alors le meilleur ratio température/bruit en 360 mm de notre comparatif.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant au terme de ce test du MEG CoreLiquid S360 de MSI. Alors, que vaut ce modèle avec écran ? On fait le point.
Un écran de meilleure qualité !
La première chose que l’on remarquera avec cette référence, c’est son écran qui aura été amélioré par rapport au K360. Ce dernier offre maintenant une meilleure luminosité ainsi que de meilleurs angles de vision. On ne doit plus être pile en face de la pompe pour y voir ce qui y est affiché. De plus, précisons qu’avec ce modèle, un plus grand nombre de formats d’image est supporté. On peut afficher des .jpeg, des .gif et même des fichiers vidéo, tout ce qu’il manquait au kit précédent.
La finition du radiateur laissée sur le carreau :
Si la finition et le design de l’ensemble sont plutôt flatteurs, on regrette d’avoir un radiateur toujours aussi basique. Cependant, c’est habituel avec les kits reprenant une base d’Asetek. Néanmoins, cela reste dommageable selon nous, surtout quand on connaît le placement tarifaire de ce modèle. Certes, cela peut sembler être du pinaillage, en revanche, on n’a pas la même exigence entre un kit premier prix et un modèle haut de gamme.
De plus, il faudra composer avec une partie accessoire réduite à son strict nécessaire. Une fois sortis des éléments de montage, il n’y a plus rien. On aurait apprécié avoir de la pâte thermique en plus, un tournevis, même un set de vis supplémentaire, pourquoi pas.
Un montage simple :
À côté de ça, le montage de la pompe reste très simple et ne prendra pas beaucoup de temps. Au fil des générations, le montage d’origine d’Asetek a pu être amélioré pour être le plus rapide à mettre en place. En l’état, on ne manipule qu’une backplate, quatre entretoises et quatre écrous voire un bras de montage si on passe sous AMD. Quant au branchement, tout se fait sur la pompe, il faudra juste avoir une prise SATA de libre pour alimenter le kit et un header fan et USB 2.0 sur la carte mère.
Un excellent ratio températures/bruit !
Avec ce S360, on peut dire que MSI « nous fait une Arctic » en nous proposant un AIO misant vraiment tout sur le silence. Toutefois, les températures ne sont pas non plus en reste, suivant le régime, le kit rivalise avec des modèles équipés de radiateurs bien plus gros. On pense aux Arctic Liquid Freezer II 420 et Corsair H170i Elite Capellix en 420 mm. Il faudra juste faire attention à ne pas trop baisser la vitesse des ventilateurs. À bas régime, les températures ont tendance à remonter assez vite.
À côté de ça, on retrouve un ventilateur de pompe toujours aussi efficace dès qu’il s’agit de refroidir les étages d’alimentation de notre carte mère. Attention à ne pas le faire fonctionner trop vite, il devient rapidement bruyant. Heureusement que le logiciel MSI Center est là pour brider et appliquer une courbe de ventilation personnalisée à tout ce beau monde.
Attention au prix :
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Nous terminons avec le prix de vente de ce modèle qui avoisine la barre des 300 € ce qui n’est clairement pas donné pour un kit watercoolingAIO. Néanmoins, il n’est pas le seul sur ce segment puisque l’on retrouve les Kraken Z en 360 mm de NZXT.
Certes, il constitue une sérieuse amélioration face au K360 avec un meilleur écran et un ratio températures/bruit clairement supérieur, mais on reste sur un prix élitiste. À ce niveau de prix, on peut, sans trop de mal se tourner vers un ensemble custom. Disons que ce modèle se destine aux personnes souhaitant un écran de bonne qualité sur leur kit sans avoir à se prendre la tête sur une loop custom.
MSI MEG CoreLiquid S360 :
On aime :
Le design plus sobre, sans éclairage RGB
L’installation simple, base Asetek en même temps !
La ventilation clairement silencieuse
L’écran IPS offrant de meilleurs angles de vision
La partie logicielle supportant plus de formats d’image et de vidéo !
Le logiciel permettant de gérer tous les aspects du kit
Le ventilateur de la pompe refroidissant efficacement les VRM de la carte mère
Les nuisances sonores maîtrisées à tous les régimes
Un excellent ratio température/bruit en 3x 120 mm
On a moins aimé :
La finition du radiateur encore trop basique pour cette gamme de prix
La partie accessoire vraiment chiche
Ventilateur de pompe clairement bruyant à plein régime !
Prix du kit clairement hors de la portée de toutes les bourses
Malgré son prix très élevé, nous choisissons quand même de décerner l’or au MEG CoreLiquid S360 de MSI. La marque améliore en grande partie les aspects négatifs du modèle précédent. Maintenant, nous avons un écran qui tient la route avec un logiciel supportant bon nombre de formats d’image et même des vidéos. Quant aux performances, il n’y a rien à jeter, c’est simplement le meilleur kit en 360 mm que nous ayons testé… Ne manque plus qu’une partie accessoire plus fournie et un ventilateur de pompe plus silencieux.
Dès les premiers éléments concrets sur les GPU ARC, nos contacts nous ont confiés qu’il faudrait vraiment compter sur Intel sur le marché des cartes graphiques mais seulement en 2023. Au début nous avons pris ça pour de la prudence voir une certaine forme de fausse modestie histoire de cacher son jeu alors que tout le monde attend les bleus sur 2022.
Aujourd’hui, d’autres informations vont dans le même sens et confirment qu’Intel a un plan de montée en charge progressif pour les prochaines années.
A quoi faut-il s’attendre pour 2022 avec les GPU Intel ARC ?
Même si à quelques heures du CES 2022 nous n’avons pas de certitudes, certains éléments nous permettent quand même de dessiner la stratégie d’Intel pour 2022.
La série ARC Alchemist devrait couvrir ce qu’on appelle vulgairement le « gras » du marché. Ce spectre va des « GTX » que Nvidia semble avoir délaissé ( 1650/1660…) au RTX 3070. Pour le moment, rien qui ne fait vraiment rêver les passionnés. Mais si Intel arrive vraiment à s’installer sur ce segment, il va construire rapidement de l’expérience et de la crédibilité. Il ne faut pas non plus oublier que du côté de Nvidia, le remplacement d’Ampere est déjà en route. S’installer progressivement et « tranquillement » semble donc être la stratégie d’Intel qui viserait 5 à 7% du marché sur 2022. N’oublions pas qu’au delà de la puissance brute du GPU, NVIDIA et AMD ont travaillé des années pour optimiser leurs pilotes et bénéficier d’une compatibilité étendue sur tous les jeux. Envisager qu’Intel se place au même niveau que la concurrence dès son arrivée est une hypothèse très optimiste.
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Sur le marché de la carte graphique pour PC portables, les informations dont nous disposons nous amènent à penser que les bleus sont plus ambitieux...Ce qui expliquerait l’arrivée de cette RTX 3080Ti que rien ne justifie pour le moment. Reste qu’en 2022, au delà des qualités des futurs GPU, Intel aura du mal à livrer, comme tous les autres. Mais qui dit nouvel entrant sur le marché dit volume supplémentaire disponible pour le client…
La série ARC Battlemange : la grosse ambition d’Intel
Dans la dernière vidéo publiée par Moore’s Law is Dead nous retrouvons pas mal de mots et de phrases que nous avons entendu chez nos contacts et nos sources. Cela n’est pas un gage de vérité absolue mais une tendance se dessine cependant : en 2023 les GPU DG3 ARC Battlemage vont cibler le segment haut de gamme. La génération Battlemage ( qu’on retrouve aussi avec le nom de code Elasti ) sera donc immédiatement compétitive avec Ada Lovelace. Mais surtout, Intel devrait commencer à profiter d’une vraie capacité de production dédiée pour avoir plus d’ambitions.
Il faudra donc observer avec attention l’arrivée sur le marché d’Intel dans les prochaines semaines. Nous savons maintenant qu’une roadmap conséquente est dans les cartons, les premiers pas des GPU ARC conditionneront l’accélération ou l’enterrement de celle-ci.
En « scannant » la liste des nouveaux produits mis en ligne par PC21.fr, nos amis de chez Videocardz ont pu dénicher les nouveautés en portables MSI équipés de la 12ème génération Intel ( Alder Lake-P )…Et le moins qu’on puisse dire c’est que ça pique très ( trop ) fort.
Ces nouveautés devraient être officiellement lancées une fois qu’Intel et NVIDIA auront officialisé Alder Lake-P et les GeForce RTX 3080Ti mobile et 3090Ti, le 4 janvier au CES.
Dans les faits, le GS77 Stealth, sous différentes déclinaisons, a ainsi été trouvé entre 2800 et 4460€. Ce dernier prix est pour la version comprenant la future 3080 Ti mobile de Nvidia et le i9-12900H comportant 14 cœurs et 20 threads.
Un prix très élevé mais seulement « indicatif » pour le moment
Un prix délirant mais qui est malheureusement presque logique compte tenu de l’inflation généralisée des prix et en particulier des cartes graphiques. Il faudra cependant nuancer un poil et attendre encore pour avoir la tendance définitive de la note.
En effet, PC21 est coutumier des « fuites » à l’insu de son plein gré. Le site internet fonctionne en réalité comme un agrégateur de stock chez ses principaux partenaires ( les grossistes officiels français ). Les références des portables ainsi remontées sont donc totalement crédibles puisqu’elles proviennent de flux de datas des marques diffusés au travers de ces grossistes. Néanmoins les prix sont actualisés en temps réel et ne tiennent pas compte des « deals » que font les marques principales avec leurs plus gros clients.
Nous considérerons donc ces prix comme les tarifs catalogues…Mais pas comme une tendance définitive.
Cette information a cependant deux mérites :
Nous confirmer à priori l’arrivée d’un Core i9-12900H qui n’était pas apparu dans une fuite auparavant. Seule la version i9-12900HK avait été repérée.
Nous valider l’arrivée d’une RTX 3080Ti pour PC portables dont le TDP devrait venir réchauffer vos longues soirées d’hiver…
Le GS77 est un portable 17″ de chez MSI qui associe un CPU Alder Lake-P à des RTX
Cela fait maintenant un petit moment que toutes les rumeurs convergent vers un abandon de Samsung Foundry par Nvidia pour ses prochaines cartes ( RTX 40 et pros ).
Mais pour changer de crémerie, Nvidia ( comme Intel ) devrait se plier aux exigences de TSMC. Le taïwanais est relativement « coulant » pour ses clients historiques comme Apple, MediaTek ou AMD. Par contre, il semble que pour les nouveaux entrants, qui sollicitent des des wafers et surtout réclament un gros volume, TSMC demande un acompte substantiel pour assurer une place sur ses lignes de production.
Nvidia ( mais aussi Intel ) finance l’augmentation des capacités de TSMC
Si on doit se reporter aux chiffres communiqués par Nvidia, c’est déjà un acompte de 1,64 milliard de dollars US qui a été versé au troisième trimestre. Au total, avant de recevoir la première puce en 5nm, Nvidia devra verser une sorte de « super acompte » de 6,9 milliards de dollars américains.
En réalité, les nouveaux clients de TSMC permettent à ce dernier de financer ses investissements pour augmenter ses capacités de production. Récemment, Intel a du se plier aux mêmes exigences même si les communications sur le sujet sont plus discrètes.
L’expertise de TSMC loin devant Samsung ?
Le taïwanais fait payer son expertise et semble vouloir profiter de la situation. Un exemple flagrant de son avance technologique a été révélée avec la confrontation du 4nm TSMC vs Samsung pour les SoC ARM de dernière génération. Le MediaTek Dimensity 9000 a ainsi été comparé au Snapdragon 8 Gen1. Les deux SoC utilisent exactement la même configuration pour le CPU mais en utilisant le 4 nm de TSMC le SoC MediaTek peut atteindre une vitesse plus élevée (+ 16 % de performances) et surtout consommer 14% d’énergie en moins par rapport au 4 nm de Samsung Foundry.
Compte tenu de l’arrivée des nouveaux GPU AMD et de l’entrée sur le marché d’Intel, Nvidia se devait de mettre toutes les chances de son côté.
La marque Cougar annonce l’arrivée d’un nouveau ventirad. L’entreprise dévoile donc son Forza 85, un dissipateur de type aircooling équipé d’un ventilateur en 120 mm. De plus, il revendique une compatibilité maximale avec la RAM ou les boîtiers. Voyons ce qu’il propose sur le papier.
Forza 85 : un ventirad en 120 mm plutôt joli chez Cougar !
Avec son nouveau produit, la marque annonce un dissipateur aux dimensions plutôt classique. Il affiche alors 135 (L) x 110 (P) x 160 (H) mm avec son ventilateur. Par ailleurs, il demeure relativement lourd puisqu’il affiche 1160 g sur la balance, toujours avec son ventilo.
La ventilation, parlons-en puisqu’elle intègre un unique moulin en 120 mm. Ce dernier est un MHP120 alimenté par PWM. La fiche technique mentionne une vitesse comprise entre 600 RPM et 2000 RPM. À plein régime, le flux d’air sera de 82,48 CFM et la pression statique atteindra les 4,24 mmH2O. De plus, on remarquera la forme très droite des neuf pales constituant ce moulin.
Le radiateur intègre un total de six caloducs en cuivre de 6 mm nickelé. Ces derniers se rejoignent au niveau d’une base, elle aussi en cuivre nickelée. Par ailleurs, elle a pour particularité d’être excentrée, et ce, afin de maximiser la compatibilité avec la RAM. Sinon, les ailettes disposent d’extrémités aplaties afin de créer un effet tunnel canalisant le flux d’air à l’intérieur du radiateur.
Enfin, pour ce qui est de l’esthétique, il n’y a rien à redire avec des ailettes anodisées. Idem, on retrouvera un cache supérieur en aluminium brossé ainsi que des coiffes sur le dessus des caloducs. Sur le papier, ça présente bien.
Pour le moment, la seule interrogation réside dans le prix de vente de ce dissipateur. Pour l’heure, nous ne connaissons pas son prix.
Quelle bonne surprise en ce début de semaine d’apprendre que l’un de nos kits DDR5, un Kingston Fury 5200 CL40 reçu dernièrement, est équipé de puces Hynix. Nous n’aurions jamais imaginé cette possibilité puisque nous avons déjà testé il y a quelques semaines un kit similaire, le Kingston Fury Beast 5200 MT/s CL40 équipé de puces Micron. Ce matin, bl4ckdot, un membre de notre Discord, nous a fait remarquer la présence d’une étiquette différente sur certains kits Kington Fury en 5200 MT/s. La référence indiquée sur l’étiquette est ETMH, avec la lettre « H » qui ferait référence à des puces Hynix alors que le premier kit que nous avons testé portait la référence ETMM et donc « M » pour des puces Micron.
Kingston Fury 5200 CL40 Micron
Kingston Fury 5200 CL40 Hynix
Nous avons donc, rapidement et avec une excitation certaine, vérifié la référence du dernier kit reçu et quelle ne fut pas l’excellente surprise de découvrir comme référence ETMH sur ce second kit Kingston Fury 5200 MT/s CL40.
Ni une ni deux, installation de ce kit sur notre plateforme ROG Maximus Z690 APEX afin de vérifier les informations données par CPU-Z. Et là, la bonne nouvelle s’est confirmée avec la présence de puces Hynix sur ce kit Kingston Fury 5200 MT/s CL40.
Kingston Fury 5200 CL40 Micron
Kingston Fury 5200 CL40 Hynix
Il existe donc bien de nouveaux kits Kingston Fury en 5200 MT/s CL40 disposant de puces Hynix mais aussi des premières versions équipées de puces Micron. Nul doute que les futurs acquéreurs seront dorénavant très attentifs à la référence des barrettes mémoires Fury ! Pour rappel, l’intérêt des puces Hynix est leur excellent potentiel d’overclocking comme nous avons pu vous le démontrer avec le test du kit Teamgroup Delta 6400 MT/s CL40.
Tout passionné de hardware connait la marque GALAX pour ces GPU HOF OC Lab. Mais GALAX, c’est aussi des kits de RAM avec des potentiels d’overclocking tout aussi excellents. Notre dernier test de l’un de ces kit remonte à février 2020 et autant dire que la marque n’a pas chômé sur sa gamme DDR4 avec les kits Elite et aujourd’hui le kit Tempest dont on vous parlait dans cette brève. Ce kit GLAX HOF OC Lab Tempest est le fleuron de la marque en DDR4 et tourne la page sur celle-ci qui nous aura accompagné depuis 2014. Un kit qui rappelons-le, est disponible à seulement 100 exemplaires dans le monde.
Aujourd’hui, nous allons tester ce kit dont l’XMP culmine à 5000 CL19-28-28-48 pour 1,6V. Autant dire qu’il vous faudra un bon CPU et une bonne carte mère pour espérer le faire tourner.
Comme ce n’est pas CornerJack qui teste ce kit, je ne pourrais pas le comparer aux autres kits précédemment testés. Les tests seront toutefois réalisés sur une Maximus XIII APEX couplé à un i9 11900k.
N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.
[nextpage title= »GALAX HOF OC Lab Tempest « ]
Description du packaging :
L’emballage est très réussi, le kit arrive dans un boîte en carton blanche. À l’intérieur, nous savons tout de suite que nous ne sommes pas sur un kit de RAM comme les autres. Les deux barrettes sont mises en évidence à travers une vitre avec au premier plan la plaque indiquant le numéro de ce kit. Numéro 69 sur 100 ici.
Dans la boîte, nous retrouvons donc les deux barrettes de 8 Go chacune, ainsi que la plaque d’identification.
Gros plan sur ce kit Galax DDR4 ultime
Comme nous pouvons le voir, ce kit a un air de famille avec les dernières HOF OC Lab Elite de part sa taille et ses motifs géométriques. Mais ici, nous avons le droit à du relief et un design très inspiré des backplates de RTX 3000 de la série HOF OC Lab de la marque.
Coté refroidissement, nous sommes sur un système entièrement en aluminium fixé avec deux vis et dont le contact avec les puces est assuré par des pads thermiques.
Pour finir sur le plan physique de ce kit, nous sommes sur un PCB noir 10 couches de type A2. Les puces utilisées sont des Samsung Bdie, triées sur le volet pour garantir les meilleures capacités d’overclocking que l’on puisse espérer.
Pour rappel, ce kit de RAM est disponible au prix de 503,31 € (399$ + 39$ de transport + 96 € de douane).
[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire »]
Les caractéristiques de base :
Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire démonter pour connaître les autres.
On retrouve sur les deux faces du dissipateur le logo GALAX avec en dessous l’inscription « HOF OC Lab ». Sur l’un des faces on retrouve une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails afin de décrypter les différentes informations disponibles.
Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :
La marque : GALAX
Le modèle : HOF OC Lab Tempest DDR4-5000 Limited Edition
La capacité : 2 x 8 GB
La fréquence : 5000 Mt/s
Les timings : 19-28-28-48
La tension : 1.6 volt
Révision : –
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes : la première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner (lien pour le télécharger).
Dans le cas de notre Kit GALAX, nous savons déjà que nous avons affaire à des puces Samsung B-die sur un PCB A2 de 10 couches.
Logiciel Taiphoon Burner :
Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. Si vous avez des doutes sur la façon d’activer le XMP au sein du bios, passez à la page suivante ou jetez un œil à notre article sur Vonguru.
Thaiphoon Burner nous apprend qu’il s’agit de puces B-die de la marque Samsung et que les puces sont regroupées sur une seule face sur un PCB A1. Comme on peut le voir, Taiphoon burner ne donne pas la bonne information concernant le PCB. Celui-ci étant un PCB A2 en réalité.
Sur CPU Z, nous avons le droit à d’autres informations. Le type de puces (Samsung) mais aussi les numéros de série du kit 00000001 et 00000005, ce qui signifie que ce kit possède le premier stick à avoir été flashé chez GALAX mais aussi le cinquième.
Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, …) et avec des révisions également différentes (B-die, D-die, E-die…).
Le PCB de notre kit mémoire :
Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste à chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier.
À l’heure actuelle, pour les kits DDR4, on peut retrouver trois PCB différents qui se distinguent par l’emplacement des puces mémoires. On retrouve des versions « A0 », « A1 » et « A2 ». Voici une photo proposée par LuckyNoob qui permet de visualiser facilement les différences.
Notre kit bénéficie donc d’un PCB A2 avec des puces Samsung Bdie. C’est bien ce type de kit que nous recherchions afin de juger, en plus de ses performances, de ses capacités d’overclocking sur le chipset Z590 combiné à un i9-11900K.
[nextpage title= »L’importance du profil XMP »]
Paramétrage au sein du bios :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode XMP (Intel) ou DOCP (AMD) dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.
Sans cela, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 2666 MHz. Pour la plateforme AMD, vous pouvez opter pour 1800 MHz sans aucun souci pour la fréquence FCLK.
Les BIOS Asus, que ce soit sur l’APEX ou sur la Crosshair VIII Dark Hero, bénéficient de profils RAMS. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking. Notre kit est à présent paramétré au sein du bios et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant. Encore des questions sur l’installation et le paramétrage ? Alors, allez jeter un œil ici à notre article/vidéo explicatif sur Vonguru.
Petite astuce pour la plateforme AMD :
Petite astuce si le chiffre de votre timing « CAS Latency (CL) » est impair, il faut désactiver l’option Gear Mode. Si vous ne la trouvez pas, vous pouvez passer par le mode recherche du bios et ainsi trouver directement l’option que vous recherchez. Si vous ne réalisez pas cette opération, un kit disposant d’un timing de 19 passera à 16 par exemple sur votre configuration AMD.
[nextpage title= »Test sur la configuration Intel »]
Avant de nous attaquer à l’overclocking de ce kit, nous allons déjà voir ce que son profil XMP a à nous offrir. Pour le tester, nous allons réaliser des tests sur une plateforme Intel Rocket Lake.
La configuration de test
Carte mère : Asus Maximus XIII APEX (Bios 1202)
Processeur : Intel i9 11900K à 5 GHz (50×100 MHz) 1.45 volt
Système de refroidissement : Watercool Heatkiller IV + MO-RA3 420
Alimentation : Be quiet Dark Power Pro 12 1200W
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits
Écran : AOC AGON AG271QX
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester. La version utilisée pour les tests est la 6.60.5900, dernière en date.
Avant de commencer je tiens à souligner que mon CPU ou ma carte mère ne permettais pas de tenir cette XMP de façon stable. Pour Aida la tension à du être monté à 1,65V. Il faudra certainement baisser la fréquence à 4800 Mt/s pour le rendre stable.
Commençons avec le débit en lecture. Ici, notre exemplaire du jour atteint un débit de 74.53 Go/s. Ce qui est le plus gros débit jamais vu à ce jour pour un kit DDR4 avec puces Samsung B-die.
Les choses ne sont pas en reste en écriture puisque notre sample du jour culmine à 74.087 Go/s. Tout comme en lecture, nous n’avons jamais atteint de tel débit en écriture.
Pour en finir avec les débits, le copie baisse à 69,731 Go/s mais reste tout de même au maximum de ce que l’on a pu voir jusqu’à maintenant pour un XMP.
Du côté de la latence, les CAS Latencies (plus de détails ici) jouent énormément, mais la fréquence aussi, comme expliqué dans notre article sur les CAS Latencies. Ici notre kit mémoire arrive à descendre à 47.4 ns ce qui est excellent sur une plateforme Rocket lake.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, il s’agit de l’étalon en ce qui concerne les performances mémoires. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. Mais aussi sur le « Multi-Core Score » qui ne scale pas toujours avec le « Memory Multi-Core ». La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.
Sur geekbench 3, le score obtenu est également très bon avec 10257 points mémoires et 47645 en global.
[nextpage title= »Overclocking sur l’APEX M13 Z590″]
Avant de commencer, nous allons passer en revue la configuration qui aura droit à des changements de bios pour maximiser les performances et capacités d’overclocking.
La configuration de test
Carte mère : Asus Maximus XIII APEX (Bios 0903 et Bios 0070)
Système de refroidissement : Watercool Heatkiller IV + MO-RA3 420
Alimentation : Be quiet Dark Power Pro 12 1200W
Système d’exploitation : Windows 10 64 bits et Windows 7 64 bits
Écran : AOC AGON AG271QX
Overclocking sur geekbench 3
On commence avec Geekbench 3, qui nous aura donner beaucoup de fil à retordre. Pour passer ce benchmark à de hautes fréquences en C14 ou C15, il aura fallu boot à 4800 C15 puis remonter la fréquence au bclk et baisser les timings sous OS. Tout cela à cause du CPU utilisé qui n’avait pas un IMC assez bon. Je tiens à remercier Darkgregor pour l’aide apporter sur ce soucis.
Comme on peut le voir, les performances sont de hautes volées avec plus de 12000 points mémoire et un score global dépassant les 52000. Je trouve néanmoins dommage de ne pas avoir pu pousser le kit à plus de 5000C14 comme nous avons pu le voir sur des plateformes identique (APEX + 11900k + Tempest).
Overclocking sur SuperPI
Pour en finir avec l’overclocking de ce kit, nous allons parler de l’un des plus vieux benchmark qui existe. Superpi est un benchmark qui permet de calculer le nombre π avec plusieurs centaines de milliers de chiffres après la virgule. Dans notre cas, nous allons nous focaliser sur SuperPI 32. Un benchmark en ce moment utilisé pour une compétition avec une limite sur le CPU à 5006 mHz.
Comme on peut le voir (pour les connaisseurs), le kit fait sans mal du 4000c12 en gear 1 sur ce CPU. Avec seulement 5min4s990, on se retrouve avec de très bonnes performances qui pourraient être décuplées sous azote liquide. Je reviendrais d’ailleurs sur ce benchmark pour voir à combien ce kit peut monter en gear 1 sur Alderlake.
Décidément, après une version verte et turquoise, le ToughFan de Thermaltake continue de se décliner. Cette fois-ci, Thermaltake annonce son Toughfan White Edition, un coloris qui concernera les versions en 120 mm et 140 mm. D’autant que le moulin se décline en « High Static-Pressure ».
Toughfan White Edition : un nouveau coloris pour le ventilateur de Thermaltake !
Le ventilateur en question, nous le connaissons plutôt bien puisque nous testions sa version verte à cette adresse. Par ailleurs, rappelons qu’il dispose d’un total de neuf pales passant très près du cadre. C’est d’ailleurs pour cette raison que le moteur a été renforcé, tout comme le matériau employé (LCP). Avec ceci, on retrouve un cadre équipé de silentblocs.
D’un point de vue caractéristique, cette version fonctionnera de 500 RPM à 2000 RPM via une alimentation PWM. À plein régime, le flux d’air atteindra les 58,35 CFM et la pression statique sera de 2,41 mmH2O.
La version en 140 mm fonctionnera aux mêmes vitesses : 500 RPM à 2000 RPM. Par ailleurs, le flux d’air et la pression statique augmentent. Ces valeurs atteignent donc les 119,1 CFM et 3,54 mmH2O.
Pour le prix, il faudra compter $24,99 pour le modèle en 120 mm contre $29,99 pour la version en 140 mm. Des tarifs qui s’alignent donc sur les autres coloris !
Le nouveau APU Ryzen 9 6900HX appartenant au Rembrandt nous dévoile ses caractéristiques ainsi que son iGPU RDNA2
AMD Ryzen 9 6900HX et Radeon 680M
Voilà un nouveau leak concernant les processeurs AMD Rembrandt venant tout droit de chez Wccftech, avec les caractéristiques du Ryzen 9 6900HX ainsi que la nouvelle appellation des iGPU RDNA2.
La famille Rembrandt qui devrait être annoncée lors du CES 2022 le 4 janvier prochain pour remplacer les processeurs Cezanne, sera représenté sur le haut de gamme par le Ryzen 9 6900HX prenant la place du 5900HX.
Le 6900HX serait gravé avec le 6nm de chez TSMC et utiliserait une architecture modifiée de Zen 3, appelée Zen 3+ (qui ne serait qu’un changement d’IO pour supporter de nouvelles technologie comme la DDR5). Le processeur disposera de 8 cœurs et 16 threads, avec un boost à 4.6 GHz (identique au 5900HX) et 16 Mo de cache L3.
Le côté CPU aurait le droit à une modeste évolution comparée à la précédente génération. Mais sur la partie graphique, nous aurions le droit à une toute nouvelle désignation avec l’arrivée de RDNA2.
En effet, l’iGPU du Ryzen 9 6900XT prendrait le nom de Radeon 680M, changeant ainsi avec les anciennes parties graphiques qui portaient le nom de Vega et un chiffre désignant le nombre de CU.
Cette iGPU gravée en 6nm et couplée à de la DDR5-4800 devrait ainsi proposer de très bonnes performances et concurrencer même les DGPU d’entrée de gamme, comme la GTX 1050 Ti ou encore la MX550.
Malgré son prix très élevé, nous choisissons quand même de décerner l’or au MEG CoreLiquid S360 de MSI. La marque améliore en grande partie les aspects négatifs du modèle précédent. Maintenant, nous avons un écran qui tient la route avec un logiciel supportant bon nombre de formats d’image et même des vidéos. Quant aux performances, il n’y a rien à jeter, c’est simplement le meilleur kit en 360 mm que nous ayons testé… Ne manque plus qu’une partie accessoire plus fournie et un ventilateur de pompe plus silencieux.
