C’est un nouveau record que vient de battre AMD avec des ventes trimestrielles pointant à 6.8 milliards de dollars US. L’entreprise dirigée par Lisa SU n’avait jamais réalisé un chiffre d’affaire aussi élevé au cours d’un trimestre. Ce record en cache un autre, évidemment encore plus positif pour les rouges : le bénéfice gonfle encore. La comparaison avec le troisième trimestre 2023 est à ce sujet édifiante. Le chiffre d’affaires total d’AMD a augmenté de 18 % pour atteindre 6,819 milliards de dollars. Sur ce trimestre, le bénéfice net atteint les 771 millions de dollars, soit 158 % de plus qu’il y a un an. La marge bénéficiaire brute a encore augmenté de 1 point par rapport au trimestre précédent pour atteindre désormais 50%.
Au rang des satisfactions, la division des centres de données avec les processeurs Epyc et les GPU Instinct. Cette dernière a plus que doublé son chiffre d’affaires par rapport à l’année précédente, contribuant de manière significative à la marge.
Nous avons enregistré de solides résultats financiers au troisième trimestre avec un chiffre d’affaires record, tiré par des ventes plus élevées de produits pour centres de données EPYC et Instinct et une forte demande pour nos processeurs PC Ryzen.
Les Ryzen aussi à la fête
Mais si les progrès dans les ventes de produits liés à l’IA ne sont pas véritablement une surprise, la bonne nouvelle vient aussi du marché grand public pourtant atone depuis plusieurs mois. AMD fait état d’une forte demande pour les processeurs Zen 5 Ryzen. Une situation profitant à l’ensemble des CPU de la famille Zen 5, c’est à dire non seulement le Ryzen 9000 pour ordinateurs de bureau, mais également les puces pour ordinateurs portables de la famille Ryzen AI 300. Au bilan, la division en charge des produits Ryzen a également réalisé une forte progression : 1,881 milliard de dollars américains, soit au moins 29 % de plus que l’année précédente.
Seule tâche sur le tableau d’ensemble : la division Radeon
La division jeux regroupe les produits Radeon Radeon ainsi que les puces semi-personnalisées pour consoles de jeux. Et elle n’a pas été particulièrement à la fête. Les ventes y ont chuté de 69 pour cent et la division a pu juste se maintenir à l’équilibre évitant de déclarer une perte d’exploitation d’un cheveu. A priori, c’est la partie des puces semi-personnalisées qui a plombé la division. L’actualité produits à venir devrait permettre de relever la tête.
Il y avait, jusque là, un certain flou concernant les plans d’AMD dans les GPU. En dehors de rumeurs et de fuites, les informations concernant les plans des rouges pour leurs prochaines cartes graphiques basées sur RDNA 4 étaient limitées. Lors de la conférence téléphoniques avec les milieux financiers au sujet des résultats du troisième trimestre, Lisa SU, la pdg d’AMD a annoncé que le lancement de RDNA4 était prévu pour le début 2025. C’est la première fois qu’officiellement AMD confirme un début de calendrier.
Lisa SU confirme officiellement l’arrivée prochaine des GPU RDNA4
Dans le secteur des GPU gaming, les revenus ont diminué d’une année sur l’autre alors que nous nous préparons à une transition vers nos GPU Radeon de nouvelle génération basés sur notre architecture RDNA 4. En plus d’une forte augmentation des performances de jeu, RDNA 4 offre des performances de ray tracing nettement supérieures et ajoute de nouvelles capacités d’IA. Nous sommes sur la bonne voie pour lancer les premiers GPU RDNA 4 début 2025. Lisa Su
Pour le moment, nous savons par recoupement qu’AMD compte proposer un nombre limité de nouvelles références autour de RDNA 4. Ainsi les déclinaisons s’articuleraient autour de deux puces RDNA 4 : le plus grand Navi 48 et le plus petit Navi 44. Ces deux GPU AMD RDNA 4 devraient engendrer au moins deux déclinaisons :
Navi 48 SKU #1 – R24D-E8
Navi 48 SKU #2 – R24D-E6
Navi 44 SKU #1 – R25D-P8
Navi 44 SKU #2 – R25D-P4
Même si nous retournons dans les rumeurs maintenant, les puces RDNA 4 seraient confiées à TSMC et son process 4nm (une rumeur évoque le 3nm). Enfin, AMD aurait fait le choix de se concentrer sur le cœur du marché gaming en délaissant la cible extrême / enthousiaste. Une stratégie qui pourrait, si elle est confirmée, représenter un certain danger pour AMD. En effet, Intel va arriver avec une gamme qui pourrait cibler le bas et moyen de gamme et Nvidia pourrait lui cible le moyen haut et très haut de gamme, en laissant « trainer » son ancienne génération avec des tarifs plus agressifs. Le danger de la prise en tenaille est donc réel même si, comme nous le répétons souvent ici, le jeu de poker menteur est plutôt bien maitrisé par AMD depuis quelques années.
Le CES 2025 et le premier trimestre 2025 devraient être très riches en annonces.
Aujourd’hui, nouveau test de boîtier avec une nouvelle référence signée be quiet!. Après le Light Base 600 LX, place au Pure Base 501, une nouvelle génération de boîtier allemand entrée de gamme. Pour la petite histoire, ce modèle était officialisé durant la GamesCom, le voici qui débarque dans le commerce ! Bref, la relève du Pure Base 500 est-elle correctement assurée ? On vous répond !
Le Pure Base 501 :
Avec ce nouveau modèle, la marque a pour but de proposer un successeur au Pure Base 500 original, un modèle que nous testions en 2019… Cela commençait à faire un petit moment.
Pour le coup, nous retrouvons un boîtier qui évolue, notamment au niveau de son design. Effectivement, exit la façade en plastique brossé imitation aluminium, cette fois-ci, la marque se tourne vers une face avant en mesh offrant une meilleure respirabilité. Dans le haut et le bas, nous avons quelques petites fioritures comme le logo de la marque ou quelques rainures afin de casser le motif monotone du mesh.
Quoi qu’il en soit, nous retrouvons là un boîtier moyen tour offrant des dimensions compactes. Ce modèle mesure alors 231 (L) x 450 (P) x 463 (H) mm. Quant au poids, vous ne devriez pas vous faire mal au dos puisque ce boîtier ne pèse que 6,66 kg. Nous sommes loin des 12,8 kg du Dark Base 701 par exemple.
Pour finir, nous retiendrons que ce modèle se décline en noir ou en blanc. Par ailleurs, vous trouverez une version « l’ancienne » sans vitre latérale. Toutefois, le panneau en acier présentera une couche d’isolant phonique supplémentaire.
En matière de prix, ce modèle se négocie quelques 109,90 €, soit un prix tout à fait cohérent au vu du secteur visé.
Le panneau de contrôle :
Le panneau de contrôle du boîtier est situé sur le dessus de la face avant, sur un biseau faisant la jonction entre la façade et la partie supérieure. Ici, nous retrouvons :
1x port USB-C 3.2 Gen2
2x ports USB-A 3.2
1x bouton power
1x prise micro/casque jack 3,5 mm
1x diode d’activité du stockage
1x bouton reset
Bref, le panneau de contrôle reste assez basique, bien que proposant une connectique fonctionnelle. On pourra, par exemple, brancher deux clefs USB-A simultanément, par exemple, pour refiler le bios contenant le correctif 0x12B d’Intel à votre collègue.
Le dessous :
Sous le boîtier, nous retrouvons quatre pieds présentant une bande de caoutchouc antidérapant. Contrairement à ceux du Light Base 600, ceux-ci sont fixes et non amovibles.
Autrement, nous retiendrons la présence d’un long filtre à poussière à destination de l’alimentation. Ce dernier court tout le long du boîtier.
L’arrière :
À l’arrière du boîtier, nous retrouvons un agencement classique avec un emplacement I/O shield de la carte mère tout en haut. Juste en face, c’est l’emplacement de ventilateur qui est présent.
En dessous, nous avons un total de sept slots d’extension pour l’ajout de cartes filles tandis que tout en bas se trouve l’emplacement du bloc d’alimentation.
Le dessus :
Sur le boîtier, nous retrouvons un nouveau filtre à destination de la ventilation supérieure. Ce dernier est magnétique et pourra être facilement retiré pour le nettoyage par exemple. Sinon, on retrouvera le logo de be quiet! dessus.
[nextpage title= »L’intérieur du Pure Base 501″]
L’intérieur du Pure Base 501 :
Ici, nous retrouvons une ouverture classique du boîtier puisque chaque panneau est maintenu par des vis à main imperdable. Il suffit de dévisser les panneaux et de les tirer en arrière pour les enlever.
Le châssis :
À l’intérieur, nous retrouvons un plateau de carte mère qui sera permettra d’accueillir des cartes mères au format ATX, micro-ATX et mini-ITX. Comme on peut le voir, le châssis est bien caréné et il n’y aura pas la place pour la mise en place d’une carte mère E-ATX. Quant à la carte graphique, nous avons un dégagement de 368 mm en longueur.
De plus, nous remarquons que les ouvertures supplémentaires à destination des cartes mères backpanels sont absentes. Ce type de carte mère n’est donc pas compatible avec ce boîtier, dommage.
Par ailleurs, nous retrouvons un certain nombre de passages pour les câbles. Dans le haut, on retrouvera deux ouvertures… Idem dans le bas du plateau de la carte mère d’ailleurs. Sinon, sur le côté droit, nous avons également une longue ouverture verticale avec un carénage masquant le connecteur ATX 24 broches.
Les emplacements de stockage :
Ici, nous retrouvons un total de six emplacements de stockage. Déjà, deux d’entre eux sont présents sous le cache alimentation sous la forme d’une cage amovible de deux emplacements 3,5″.
Pour les unités 2,5″, nous retrouvons une platine amovible de deux emplacements située au niveau de l’ouverture de la backplate de la carte mère. Sinon, deux autres emplacements sont présents sur le côté de la carte mère.
L’emplacement de l’alimentation :
De manière tout à fait classique, l’alimentation prendra place tout en bas du Pure Base 501, sous un cache. Ici, nous retrouvons quatre plots en caoutchouc visant à atténuer les vibrations au maximum. Enfin, le pourtour arrière est également moussé. Normalement, nous ne devrions rencontrer aucune vibration parasite liée au fonctionnement du ventilateur. Ici, notre alimentation dispose de 180 mm de profondeur au minimum, 200 mm avec la cage disque dure reculée au maximum.
Les possibilités de refroidissement :
Par défaut, le boîtier présente deux ventilateurs de 140 mm, des moulins disponibles à la vente au détail : des Pure Wings 3 de 140 mm. Ces derniers sont présents à l’arrière en extraction ainsi qu’à l’avant en aspiration.
[affilizz-publication id= »578l582dl »]
Cependant, si vous souhaitez ajouter des ventilateurs, sachez que vous aurez deux emplacements en 140 mm et trois en 120 mm à l’avant. Dans le haut, on sera limité à deux 120/140 mm contre un 120/140 mm à l’arrière.
Tout ceci rend le boîtier compatible avec les radiateurs de watercooling en 360 mm au maximum… Et à l’avant du boîtier. Sinon, dans le haut, la compatibilité en 120/240 mm est assurée.
Sinon, pour ce qui est des ventirads CPU, sachez que l’on retrouve un dégagement de 185 mm en hauteur. Les Dark Rock Pro 5 et Dark Rock Elite rentrent sans problème.
Le bundle :
Au niveau des accessoires fournis avec le boîtier, nous avons :
1x notice de montage
6x colliers en nylon
1x support pour montage GPU vertical
1x cache arrière pour le montage vertical du GPU
1x équerre pour le montage vertical de la carte graphique
2x vis à main ainsi qu’une entretoise
4x bandes velcros pour le plaquage des câbles
1x guirlande de sachets pour la visserie
La partie accessoire proposera finalement le strict nécessaire pour le montage de votre carte graphique. Idem, nous retrouvons les éléments nécessaires pour le montage vertical de la carte graphique. D’ailleurs, les éléments de montage fournis sont similaires à ceux du Light Base 600. Cependant, si la marque propose assez peu de colliers en nylon, nous avons des bandes velcros réutilisables !
Les petits détails :
Afin de réduire au maximum les nuisances sonores, be quiet! nous propose un panneau latéral en acier doublé d’une couche d’isolant phonique. C’est un matériau que l’on retrouve couramment sur les boîtiers de la marque.
Sinon, nous avons enfin un filtre d’alimentation accessible depuis la face avant du boîtier ! Clairement, les modèles proposant, ce type d’option reste encore rares, c’est dommage puisque cela reste très pratique pour l’entretien. Il n’est alors pas nécessaire de bouger son boîtier dans tous les sens pour nettoyer son filtre.
Enfin, pour le câblage, nous avons déjà quelques bandes velcros en place. C’est pratique et cela nous évite de consommer nos colliers en nylon à usage unique.
En résumé :
Grosso modo, nous retrouvons ici un bon petit boîtier offrant une construction solide en acier. À l’intérieur, on aura de la place pour nos composants tandis que la ventilation arrive avec deux moulins de 140 mm par défaut.
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce Pure Base 501 de be quiet!. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Ici, le montage de notre alimentation se fait très simplement en la glissant latéralement dans son emplacement puis en la vissant par l’arrière. Toutefois, avec la cage disque dur en place, nous vous conseillons d’ajouter les câbles nécessaires à votre installation avant de la monter puisque la cage disque dur ne laissera que peu d’espaces pour rajouter des brins ultérieurement.
Installation de la carte mère :
Visiblement, be quiet! à procéder à un changement de visserie pour la carte mère. De nouveau, les vis fournies ne passent pas au travers du bouclier de notre N7 Z790 de NZXT. On se retrouve dans une situation similaire à celle du Light Base 600 où nous avons dû piocher dans notre stock personnel pour terminer le montage. Attention si vous avez une carte mère avec un bouclier.
Idem, notre carte mère ne disposant pas de trou central pour le montage, il nous a fallu retirer le plot central du plateau de la carte au profit d’une entretoise avant de glisser notre carte sur son emplacement. Pour finir, un démontage du ventilateur arrière a été nécessaire puisqu’il venait taper au niveau du cache I/O de notre carte.
Le câblage :
Le panneau de contrôle :
On attaque donc le câblage de notre configuration par le panneau de contrôle, comme à notre habitude. À ce sujet, nous faisons passer les connecteurs HD_AUDIO et F_PANEL par les ouvertures situées dans le bas. Quant aux différents USB, ces derniers font une boucle pour remonter le long de la carte mère avant de ressortir à leur emplacement définitif.
Pour le plaquage, nous exploitons les bandes velcros au maximum pour le plaquage… Tandis que l’HD_AUDIO est laissé en appui contre le rebord arrière du Pure Base 501.
La carte mère, la carte graphique :
Dans ce boîtier, l’EPS12V CPU remonte donc par l’arrière du boîtier avant de ressortir par l’ouverture supérieure à l’arrière du boîtier. On utilise ici une bande velcro pour le plaquer dans le bas du châssis.
Quant à l’ATX 24 broches et le PCIe 8 broches, les deux câbles longent le plateau de la carte mère et ressortent par l’ouverture verticale. Ici, nous exploitons les bandes velcros déjà en place sur le chemin pour le plaquage.
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Pour le montage du ventirad CPU, si vous ne l’avez pas monté sur votre carte mère avant de la mettre dans le boîtier, il faudra enlever la platine SSD située derrière la carte mère avant. Ensuite, vous aurez un dégagement conséquent pour positionner une backplate au dos de votre carte.
Afin de monter la carte graphique à la verticale, il faudra d’abord enlever tous les caches PCIe avant d’installer les supports supérieurs et inférieurs. Ensuite, nous insérons notre carte verticalement avant de la visser par son équerre à l’arrière du boîtier. Enfin, un petit cache couvre vis sera à installer à l’arrière. À noter qu’il faudra rajouter un riser PCIe à vos frais pour profiter de ce type de montage.
Globalement :
Si ce n’est au moment de monter notre carte mère, le montage à l’intérieur de ce Pure Base 501 s’est bien déroulé. Globalement, nous avons de la place pour nos composants, surtout pour le ventirad CPU. La carte graphique non plus ne souffrira pas d’un manque de place. Quant au câblage, les bandes velcros permettent de garder les colliers en nylon pour plus tard.
[nextpage title= »Protocole »]
Nous avons mis à jour notre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Ici, la configuration change, vous trouverez le détail un peu plus bas. Quant aux logiciels, le CPU tournera sur PowerMax tandis que la carte graphique fonctionnera sur Furmark, les deux simultanément. À noter que la ventilation du CPU est forcée sur 50 % tandis que celle de la carte graphique tournera à 50 %.
De plus, afin de limiter les variations de températures liées aux variations de fréquence/consommation, nous écrêtons la courbe de la carte graphique à 1800 MHz, fréquence boost d’origine de la RTX 3050 Strix d’ASUS.
Une période de chauffe de 8 à 9 min est appliquée avant deux sessions de moyenne de 2 min. Les tests sont enchainés les uns après les autres, sans coupure, de sorte à observer la variation de la température des composants en fonction des régimes des ventilateurs du boîtier. Ensuite, un delta est appliqué : température des composants soustraite à la température ambiante.
Pour ce qui est de l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer deux ventilateurs. Le premier, un Fractal Design Silent Series est dans le haut en extraction. Le second est un Thermaltake Riing 14 rouge monté en façade en aspiration, juste en face de la carte graphique.
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs. Le premier, un Fractal Design Silent Series est monté dans le haut en extraction. Le second est un Thermaltake Riing 14 rouge monté à l’avant en aspiration, en face de la carte graphique.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence tout d’abord avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour avoir une influence sur refroidissement du Core i5 14600KF.
Au niveau des températures mesurées sur notre Core i5 14600KF, le Pure Base 501 s’en sort plutôt bien à fond. En effet, avec delta 55,3°C en 12V, notre processeur est maintenu à des températures similaires à celles que l’on retrouvait dans un Light Base 600 ou d’un Invader X disposant pourtant de plus de ventilateurs de série.
À bas régime toutefois, on se retrouve à mi-chemin entre un Morpheus et un Light Base 600 LX tandis que l’ajout de ventilateurs permettra une belle réduction des températures comme on peut le voir.
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de nous assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons le panneau latéral en acier ainsi que la partie supérieure du boîtier. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée…
En retirant la façade ainsi que le filtre supérieur, nous obtenons une réduction des températures. En effet, à basse vitesse, nous relevons une différence de 5°C contre 7,4°C à fond. C’est à plein régime que la différence est la plus importante.
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine puis ventilation complétée.
Par défaut, le ventilateur en façade opte une position haute dans le boîtier. Par conséquent, notre carte graphique ne semble pas idéalement profiter de la ventilation apportée par ce dernier. Comme on peut le voir, nous retrouvons des gains importants en ajoutant un second ventilateur en façade. Par défaut, le refroidissement de notre CG n’est pas optimal. À la réception, il faudra penser réajuster de ce ventilateur de sorte qu’il arrose et le processeur et la carte graphique.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
En retirant la façade ainsi que le filtre supérieur, les températures diminuent, un peu. Toutefois, ceci ne permet pas au boîtier de remonter dans le classement. Encore une fois, la position haute du ventilateur en façade favorise davantage le refroidissement du processeur que de la carte graphique.
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émis par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et le refroidissement GPU très vite.
En matière d’isolation phonique, le Pure Base 501 ne fait pas de miracle, néanmoins, avec une façade en mesh et un filtre à poussière dans le haut, il ne faut pas trop en demander.
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émis par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
Si l’isolation du boîtier est perfectible, les ventilateurs présents dedans se montrent très discrets. À pleine vitesse, ces derniers ne génèrent alors que 34 dB pour immédiatement tomber à 30 dB en 8 et 5V. Clairement, nous sommes à des années-lumière du 3500X de Corsair et ses ventilateurs assourdissants !
En résumé :
Dans les grandes lignes, nous retiendrons que le Pure Base 501 propose un refroidissement correct de la partie processeur, mais qu’il montre ses limites pour la carte graphique. Pour améliorer cet aspect, soit vous repositionnez le ventilateur frontal, soit il faudra rajouter un autre ventilateur à l’avant. Quoi qu’il en soit, la ventilation d’origine se montrera très silencieuse tandis que l’isolation restera perfectible.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test du Pure Base 501 de be quiet!. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
be quiet! renouvelle son offre entrée de gamme :
Du côté de be quiet!, nous retrouvons une offre d’entrée de gamme renouvelée avec l’arrivée du Pure Base 501. Au programme, nous retrouvons un bon petit boîtier avec un design tout à fait sympathique et une bonne finition compte tenu du segment visé.
Ce modèle propose d’ailleurs quelques options intéressantes comme la possibilité de monter la carte graphique à la verticale ou un filtre d’alimentation accessible depuis l’avant. Dommage que cette dernière option ne soit pas disponible pour tous les modèles.
Un plateau de carte mère étriqué :
Si ce boîtier n’oppose pas de véritable problème de compatibilité avec les composants, il faudra faire attention à quelques petites choses lors du montage de la carte mère. En effet, nous avons dû retirer le plot central pour y mettre une entretoise. Sinon, la visserie n’est toujours pas compatible avec notre N7 Z790 tandis qu’il a fallu retirer le ventilateur arrière pour insérer la carte sur son plateau. Sorti de ça, le montage reste simple d’autant que la partie câblage est facilitée par la présence de bande velcros.
Une ventilation à repositionner ou à compléter pour des nuisances sonores maîtrisées :
Au niveau du refroidissement, nous avons remarqué que la carte graphique ne profite pas énormément du flux d’air en provenance de la façade. Le ventilateur avant est positionné trop haut en façade. Pour rectifier le tir, le mieux reste encore d’abaisser le ventilateur ou de compléter la ventilation.
Sinon, le Pure Base 501 propose une isolation phonique perfectible. Cependant, il ne faut pas lui en vouloir, c’est un modèle qui met en avant une façade en mesh ainsi qu’un filtre à poussière supérieur uniquement. Dans l’absolu, ce n’est pas ce qu’il y a de mieux pour couper du bruit.
Toutefois, la ventilation se montrera silencieuse avec des nuisances sonores maîtrisées à fond alors qu’elle sera inaudible dès le mi-régime.
Un positionnement tarifaire cohérent :
Enfin, avec ce boîtier, be quiet! nous propose une référence abordable avec une facture s’élevant à 109,90 € pour cette version blanche. Certes, il y aura de la concurrence à ce prix, toutefois, le boîtier fait le travail et propose une jolie petite bouille.
be quiet! Pure Base 501 :
On a aimé :
Le design tout à fait sympathique
Ses bonnes capacités d’accueil, surtout ventirad CPU
La présence du nécessaire pour monter sa carte graphique à la verticale
Le filtre à poussière accessible depuis la façade
Les bandes velcros permettant d’économiser les colliers en nylon
La ventilation d’origine silencieuse
Le montant cohérent de la facture
On a moins aimé :
La visserie non compatible avec notre NZXT N7 Z790
La ventilation qui ne profite pas beaucoup à notre carte graphique
L’isolation perfectible
Pour finir, nous attribuons l’or au Pure Base 501 de be quiet!. C’est une référence qui présente plutôt bien et propose une jolie bouille. Si ce n’est la ventilation d’origine qu’il faudra repositionner et le plateau de carte mère un peu étriqué, il ne présente pas d’inconvénient majeur. Au contraire, il propose quelques bonnes options dont certaines simplifient l’entretien et permettent une mise en avant de votre carte graphique. Enfin, on peut compter sur une facture plutôt abordable.
Hier, le 28 octobre, le vice-président en charge de l’ingénierie matérielle d’Apple a annoncé le début d’une série d’annonces concernant les Mac : C’est une semaine importante pour le Mac et ce matin, nous débutons une série de trois annonces de nouveaux produits que nous dévoilerons jour après jour. Après l’iMac hier, on devrait découvrir les générations M4 du MacBook Pro avec la puce M4. On portera notre attention sur l’arrivée (ou pas) des puces M4 Pro et M4 Max qui n’ont pas encore été annoncées. Le Mac mini devrait lui perdre en taille et être profondément remanié. On ne sait pas si le Mac Studio sera lui aussi mis à jour. Mais avec un prix évoluant entre 2400 et 4300€ pour des puces M2 Max et M2 Ultra, il serait étonnant de voir Apple faire l’impasse. En juillet dernier, les rumeurs évoquaient une mise à jour en 2025 pour cette gamme.
Quid du potentiel de la puce Apple M4
La puce M4, fabriquée avec une technologie de gravure en 3 nanomètres par TSMC, procurerait, d’après Apple, une efficacité énergétique et une capacité de traitement considérablement améliorées. Axée sur l’intelligence artificielle, l’accélération de son calendrier aurait mis fin aux projets d’arrivées de puces M3 Ultra. De l’avis même de la communauté Apple, la puce M4 laisse sceptique. Comme annoncé lors de son officialisation le M4 est effectivement 25% plus rapide que le M3, 50% plus rapide que le M2, comme promis par Apple, ce qui le met au niveau des M2 Pro et M3 Pro. Le gain en fréquence est connu, puisque le M4 tourne à 4,4 Ghz contre 4,05 Ghz pour le M3, une augmentation de 8,6% de la fréquence.
Si on se pose, on constate donc un gain d’environ 16% par l’adjonction de 2 cœurs économiques (4+4 à 4+6), environ 9% par augmentation de la fréquence, et quasi nul pour ce qui concerne l’efficacité de la micro-architecture comparé au M3…Reste maintenant à déterminer comment la magie (marketing?) de l’IA peut opérer. Il faudra pour cela voir comment Apple arrive à combiner tout ça pour présenter de réels avancés aux utilisateurs. Quand on se souvient de la dernière présentation de l’Iphone à ce sujet, pas de quoi grimper au plafond. Mais, c’est le propre d’Apple depuis son origine, on peut toujours s’attendre à une vraie surprise.
Vous n’avez sans doute pas encore entendu parler de la SOM (acronyme de Selector-Only Memory). Pourtant, cette technologie brevetée par Samsung et SK Hynix pourrait changer pas mal de chose dans un avenir proche. Pour faire simple, cette mémoire intègre des fonctionnalités de mémoire non volatile (NAND Flash) avec une vitesse de lecture et d’écriture similaire à celle de la mémoire DRAM. Sommes nous tout prêt de réaliser un fantasme de antédiluvien de geek : Windows installé sur sa « ram » ?
En 2023, Samsung présentait déjà une mémoire SOM de 64 Go. Mais l’entreprise semble avoir passé plusieurs étapes supplémentaires dans le développement de sa solution SOM et compte faire plusieurs annonces et présentations avant la fin de cette année. En effet, l’International Electronic Device Meeting (IEDM), un événement annuel qui réunira des spécialistes à San Francisco en décembre, pourrait être le théâtre de ces annonces. Pour l’industrie du Pc et de l’informatique en général, la SOM pourrait apporter beaucoup de choses. Cela pourrait par exemple engendrer une simplification dans la conception des ordinateurs portables, mais aussi des PC et et serveurs sans pratiquement perdre en performances ou en capacité.
La SOM : le stockage idéal alliant la non-volatilité du flash à la rapidité du DRAM.
Les progrès de Samsung sont en grande partie liés à ses choix dans les matériaux pour réaliser ses travaux. L’utilisation très récente de l’IA a permis à l’entreprise de tester une multitudes de combinaisons de matériaux pour finalement trouver la combinaison permettant de produire des systèmes SOM plus compacts, plus rapides, stables et économes en énergie. Sans l’utilisation de ces modèles de calculs boostés par l’IA, l’entreprise aurait du rallonger considérablement sa phase de développement tout en engageant des coûts importants pour tester de multiples prototypes. Avec ces nouveaux outils, les chercheurs ont établi des critères permettant d’ identifier des combinaisons de matériaux prometteuses sans avoir recours à des tests physiques approfondis.
Evidemment, nous sommes encore un peu loin de l’arrivée de cette technologie dans nos PCs. Cependant, en fonction des annonces que nous allons pouvoir découvrir dans quelques semaines, on s’achemine peut-être vers une vraie révolution dans la manière dont on stocke nos données.
Plusieurs prix publics du Ryzen 7 9800X3D ont été publié sur des sites marchands européens. Le nouveau processeur AMD cible les joueurs avec ses 8 cœurs et 16 threads, et des vitesses d’horloge de 4,7 à 5,2 GHz. Nous avons déjà sa fiche technique complète ici. Il devrait être lancé le 7 novembre, mais les tests seraient publiés un jour plus tôt d’après les dernières informations. Evidemment, les deux informations clés, après son niveau de performance évidemment, seront son prix et sa disponibilité.
Ryzen 9800X3D : un prix plus élevé qu’attendu…Mais attention
Les fuites sont toutes issues de sites marchands qui se « contentent » la plupart du temps de récupérer un flux de données en provenance des distributeurs officiels. Il faut donc être prudent sur ces éléments. En effet, les sites en questions agrègent les données et appliquent un coefficient de marge et une TVA. Souvent, les marques changent ce prix au dernier moment pour se protéger de ces fuites…Mais parfois elles ne le font pas. Les prix viennent de deux commerçants, l’un français et l’autre lithuanien. Le prix public affiché est compris entre 550 et 560€ ( taxes comprises soit 20% pour la France et 21% pour la Lithuanie ). C’est un montant plus élevé que celui sur lequel la plupart des observateurs parient jusque là. Comme vous le constatez, le prix annoncé est très proche, ce qui semble confirmer que ces deux marchands utilisent le même flux en provenance d’un grossiste officiel AMD.
Cependant, comme nous l’avons précisé, il faut rester très prudent sur ces données. D’un autre côté, la plupart des observateurs tentent une comparaison avec le 7800X3D qui n’a cessé d’être en promotion ces dernières semaines (et plus globalement depuis sa sortie).
Le processeur devrait arriver alors qu’Intel a obtenu des résultats mitigés dans les jeux avec ses nouveaux Core Ultra 200S. De plus, si le lancement de ces derniers s’est plutôt bien déroulé, il semble que les stocks soient pour le moment très limités…Une belle occasion pour AMD qui jusqu’ici fait cavalier seul sur les CPU depuis de longs mois.
Beaucoup de fuites et autres information plus ou moins folkloriques circulent sur les prochaines RTX 50. Comme pour les écrits de Nostradamus, au milieu de ce flot, il doit y avoir quelques vérités…Mais pour les trouver il faut se coltiner le flot. Cependant, certains leakers des réseaux sociaux ont un taux d’informations vérifiées bien supérieur à Nostradamus lui même. @I_Leak_VN est un de ceux là. Il prétend ces dernières heures que la RTX 5090 sera livrée en 32GB DDR7 et que pour s’en procurer un exemplaire, il faudra s’acquitter d’au moins 2000$ (soit plus de 2000€ compte tenu de la formule magique $ + conversion magique + taxes).
Source image.
La RTX 5090 à 2000€…voir beaucoup plus.
Avant que certains fassent un malaise ou s’offusquent de la vénalité de Nvidia, rappelons que l’actuelle RTX 4090 équipé de 24Go s’échange actuellement rarement en dessous les 1900€ TTC. Donc soit Nvidia décide de combattre l’inflation et de maintenir le même prix que son actuelle haut de gamme, soit le passage à la GDDR7 combiné à l’effet nouveauté va engendrer un prix bien au dessus des ces 2000€ psychologiques. Rappelons tout de même les coups de massue historiques de Nvidia : La RTX TITAN est arrivé en décembre 2018 à un prix de lancement de 2 499 $ / 2699€. La RTX 3090 Ti était elle lancée au tout début 2022 pour…1999$ / 2249€ en Founders Edition.
Enfin, après nous avoir annoncé le prix de la facture finale, l’arrivée début janvier 2025 est une nouvelle fois confirmée. Le boss de Nvidia sera lui-même en piste au CES à Las Vegas pour faire ses annonces. Cependant, la carte ne serait disponible qu’autour du 20 janvier.
Pour les gueux comme nous, il faudra sans doute espérer un prix « honnête » pour la RTX 5070 et un peu de rêve pour la RTX 5080. A cette instant, il y a quelques incertitudes sur les dates de lancements de ces deux dernières. Elles seront probablement annoncées elles aussi au CES mais on ne sait toujours pas si leurs commercialisations débuteront aussi en Janvier 2025. A noter que depuis quelques semaines Nvidia ferme progressivement les robinets sur les livraisons de GPU RTX 40 pour nettoyer les stocks de ses partenaires.
Occupons-nous à présent de la carte mère ROG Maximus Z890 HERO, que nous avons reçu dans le superbe bundle presse de la part d’ASUS France. Si vous n’aviez pas encore eu l’occasion de découvrir ce colis presse, empressez-vous de jeter un œil à la vidéo ci-dessous. Inutile de vous dire, que rien que la boite aura plus tard une place de choix dans notre labo. Avant de débuter le test de cette ROG Maximus Z890 HERO, refaisons un petit récapitulatif de ce que nous avons réceptionné.
Découverte de la box presse de ROG à l’occasion du lancement des processeurs Intel Core Ultra 200S et du chipset Z890. On y retrouve une carte mère ROG Maximus Z890 HERO, un système de refroidissement Ryujin III 360 ARGB Extreme, de la pâte thermique ROG RG-07 et un kit mémoire G.SKILL Trident Z5 CK 8200 MT/s CL40. Lien vers l’unboxing : https://cutt.ly/8eP8qpSJ @ROG Global @ROG France @Intel Corporation @G.SKILL #aio#watercooling#pcgaming#gaming#lga1851#coreultra200#z890#intel#DDR5#ROG#ASUS#gskill#benchlab
La boite que nous avons réceptionné est ultra imposante avec des dimensions de 520 x 450 x 350 mm et est fermée par l’intermédiaire de deux scratchs rouge ROG de part et d’autres, qu’il faudra détacher afin d’ouvrir la boite.
Le couvercle se lève donc par le dessus et nous dévoile ainsi le contenu de ce colis presse ROG. Le premier élément que nous pouvons découvrir est la carte mère ROG Maximus Z890 HERO ainsi qu’une carte 3D « For Those Who Dare ».
Mais bien sur, ce n’est pas tout, derrière la carte mère se dissimule le dernier système de refroidissement liquide de type AIO de ROG, le Ryujin III 360 ARGB Extreme. Nous avions pu le découvrir en avant première à l’occasion de l’édition presse de ROG organisée à l’occasio de la Gamescom 2024 à Cologne.
Les plus attentifs auront remarqué que sous l’emplacement du Ryujin III 360 ARGB Extreme se trouve une petite languette rouge qui dissimule un tiroir secret. On retrouve dans celui-ci une seringue de pâte thermique ROG RG-07 ainsi qu’un kit mémoire DDR5 CUDIMM G.SKILL Trident Z5 CK 8200 MT/s CL40. Il est à présent temps de découvrir en détails ces différents composants. Ah oui, nous allions oublié, nous avons été particulièrement gâté par ASUS puisque nous avons aussi réceptionné une ROG Z890 APEX pour nos séances d’overclocking des INTEL Core ULTRA 200 !
[nextpage title= »La ROG Maximus Z890 HERO : »]
L’architecture :
Lors de chaque nouvelle génération de carte mère ASUS, ROG nous propose un modèle « HERO » qui représente l’entrée de gamme, si on peut le dire ainsi, de la série « Maximus ». Bien souvent, l’idée d’ASUS est d’incorporer sur ce modèle, de nouvelles technologies, qui dans le futur seront incorporées sur des cartes plus abordables comme les modèles Strix par exemple. Cette ROG Maximus Z890 HERO est architecturée autour du nouveau chipset Z890 qui débarque avec l’arrivée des nouveaux processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200 dévoilé par INTEL. Comme vous l’aurez compris, ce chipset Z890 est le modèle haut de gamme d’INTEL.
Nous vous invitons à lire notre dossier concernant le lancement des processeurs desktop Intel Core Ultra 200S et toutes ses spécifications.
Le bundle :
La boite reprend un design que nous connaissons déjà bien et qui ne s’écarte pas de ce que nous avons l’habitude de rencontrer pour les cartes mères de la série ROG « Republic Of Gamers ». La face avant présente une finition noire mate avec des touches rouges et le nom du modèle gravé en relief pour donner un aspect premium.
Dès l’ouverture de la boite, ROG met en avant les nouvelles technologies embarquées, dont une grande partie ont fait leurs apparitions sur la Crosshair X870E HERO : le « M.2 Q-Release », « M.2 Q-slide », « M.2 Q-Latch » et « Q-Release Slim ». ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec ces fonctionnalités. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis. Le « Q-Release Slim » permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
Un petit tour par le bundle de cette ROG Maximus Z890 HERO afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». On retrouve un bundle assez complet, avec peut-être deux éléments qui sortent du lot, un décapsuleur ROG, comme pour le bundle de la Crosshair X870E HERO ainsi qu’un ASUS Fan Holder. ASUS ne fournit pas de ventilateur, mais vous pourrez venir en fixer un afin d’amener de l’air frais à vos barrettes mémoires grâce à ce support.
Nouveau chipset Z890 et socket LGA-1851 :
Si nous ne trompons pas, cela doit être la seizième version de la série « Maximus », mais ASUS n’utilise plus le chiffre depuis deux générations, au profit du nom du chipset. Nous avons donc droit à la dénomination ROG Maximus Z890 HERO. Cette nouvelle carte mère est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z890.
L’un des changement majeur est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.
Nous reviendrons en détails sur ce socket et plus particulièrement sur les processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200, car il semblerait que le point chaud du processeur soit différents de la génération précédente.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir. C’est un choix d’ASUS afin de conserver une couleur neutre afin de s’intégrer à toutes types d’installation. Le design reprend en partie celui de la génération précédente avec une carte qui dispose d’une « armure » sur l’arrière du PCB. Et le moins que l’on puisse dire, c’est qu’elle est assez lourde.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de quatre ! Tout d’abord, les trois radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui entoure le socket. Les deux plus imposants recouvrent l’étage d’alimentation. Ces trois radiateurs sont reliés entre eux par un caloduc. Comme vous pouvez le constater, il bénéficie de nombreuses découpes afin d’augmenter la surface de contact et donc la dissipation thermique. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le quatrième est celui qui recouvre le chipset mais aussi les nombreux emplacements SSD M.2 qui s’y cache. La hauteur est faible afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve le logo ROG mais dépourvu d’un rétro-éclairage RGB.
Si vous voulez voir le rétroéclairage RGB, il est uniquement présent sur le cache qui recouvre les différentes connectiques externes ainsi qu’une partie du radiateur qui est en charge de dissiper la chaleur de l’étage d’alimentation.
Les PCIe et les emplacements mémoires DDR5 :
Cette ROG Maximus Z890 HERO peut accueillir au maximum quatre barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 8600 MHz+ (OC) et pour une quantité maximal de 192 GB. Les quatre emplacements dispose aussi de la technologie NitroPath qui était déjà aussi présente sur le Crosshair X870E HERO. La stabilité devrait être améliorée lorsque vous utilisez quatre barrettes mémoires. Pour rappel, l’ASUS Fan Holder présent dans le bundle se destine aux refroidissement des barrettes mémoires. Nous verrons, lors de notre test, ce qu’il en est de l’utilisation de barrettes DDR5 CUDIMM.
En ce qui concerne les ports PCIe, cette ROG Maximus Z890 HERO dispose d’un emplacement PCIe 5.0 x16, d’un emplacement PCIe 4.0 x16 et enfin, d’un emplacement PCIe 4.0 x1. Ils sont compatibles avec le « Q-Release Slim ». Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
SIX emplacements SSD M.2 :
Une plaque en aluminium noir dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre, non pas un, pas deux, pas trois, pas quatre mais bien cinq emplacements SSD de type M.2 au niveau du PCB ! N’est-ce pas un peu trop finalement ? On récapitule en commençant par le premier, qui est se trouve juste sous le socket et qui est câblé en pour accueillir un PCIe 5.0 x4 de type 22110.
Le système de fixation évolue aussi car il ne nécessite plus de vis, juste un loquet à remonter afin de libérer le radiateur qui sert de dissipateur thermique. Il dispose déjà de l’adaptateur qui permet d’accueillir des SSD M.2 compacts.
On retrouve ensuite les cinq autres emplacements SSD M.2 avec, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4 et enfin un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4.
Le système de fixation de ces différents emplacements SSD M.2 ne nécessitent aucune vis. Il vous suffit de placer votre SSD et de verrouiller le clips de sécurité. Vous ne pourrez pas dire qu’il vous manque du stockage sur cette carte mère.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]
Les outils pour clocker :
Voici la liste des outils directement intégrés sur le PCB et qui pourront vous aider dans l’overclocking de votre processeur Arrow Lake.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton FlexKey : par défaut il permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec, mais vous pouvez lui donner une autre fonction via le BIOS.
ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS lors d’un échec au boot.
Le Q-Code LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant.
Le PCB :
Notre ROG Maximus Z890 HERO se base sur une alimentation en 22 phases (110A) + 1 phase (90A) + 2 phase (80A). La partie en charge du CPU se compose de 22 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèle.
Les connectiques :
Au niveau des connectiques de notre ROG Maximus Z890 HERO, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB.
Pour la suite, notre sample du jour dispose de deux ports Thunderbold 4 USB Type-C, de quatre ports (2 x USB Type-C), de cinq USB 10Gbps ports (4 x Type-A + 1 x USB Type-C), de quatre USB 5Gbps ports (4 x Type-A), d’un port HDMI, de deux ports Ethernet Intel 2.5Gb et 5G, des connectiques pour l’antenne WiFi 7 et des sorties audios.
[nextpage title= »Installation de la configuration : »]
Nous ne pouvions pas faire sans installer cette nouvelle configuration sans utiliser le système de refroidissement mis à notre disposition par ASUS : le ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme. À titre personnel, j’avais eu l’occasion de réceptionner un exemplaire de la seconde génération avec le ROG Ryujin II 360, qui équipe toujours notre configuration de tests des cartes graphiques. Il s’agit d’un système de refroidissement liquide de type AIO. Pour rappel, la dénomination AIO signifie « All In One » que l’on pourrait comprendre comme étant un système de refroidissement liquide « clé en main ». Vous déballez, vous installez et vous profitez. Les systèmes AIO sont intéressants pour les débutants qui angoissent à l’idée d’une fuite lors de l’installation d’un refroidissement custom.
Il existe déjà dans la gamme ROG, plusieurs versions du « Ryujin III ARGB » mais celui-ci bénéficie de la mention « Extreme » que nous avions pu découvrir lors de l’évènement presse ROG à l’occasion de la Gamescom 2024 en aout dernier à Cologne. Les améliorations de cette nouvelle révision sont l’augmentation de l’épaisseur des ventilateurs qui passent de 25 à 30 mm, un écran de 3.5″ en 640 x 480 qui évolue, la nouvelle pompe Emma Gen8 V2 d’Asetek et enfin des améliorations au niveau du logiciel de gestion.
C’est parti pour l’installation !
Nous allons associer à la ROG Maximus Z890 HERO, un Core Ultra 9 285K. Pour rappel, vous pouvez retrouver le test du Core Ultra 9 285K et du Core Ultra 5 245K sur la ROG Maximus Z890 APEX en suivant ce lien. Ce nouveau ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme est bien entendu compatible avec tous les sockets actuels. Nous entendons par là, les AMD AM4 et AM5 ainsi que les Intel 115x, 1200, et 1700, et donc compatible aussi avec le nouveau socket LGA-1851 (Arrow Lake).
Nous allons donc débuter l’installation par la mise en place du système de fixation du système de refroidissement sur notre carte mère. Rien de plus simple, il suffit de suivre le mode d’emploi disponible dans le bundle.
Le ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme est équipé d’un radiateur en aluminium de 360 mm (399.5 x 120 x 30 mm). Les tuyaux de 400 mm sont gainés afin de les protéger, mais surtout d’apporter une finition plus haut de gamme. Ils n’arrivent pas sur le dessus du block, mais sur le côté par l’intermédiaire de coude à 90°.
Les trois ventilateurs ARGB de 120 mm voient leur épaisseur passer de 25 à 30 mm afin de disposer d’un débit d’air plus élevé et une pression statique avec optimisation du bruit. Bonne nouvelle, ils s’emboitent rapidement entre eux grâce à des aimants spéciaux qui simplifient leur installation et surtout, qui réduisent le nombre de câbles. La vitesse de ces ventilateurs peut atteindre les 2800 RPM, avec un débit de 89.73 CFM et des nuisances sonores évaluées à 36 dB(A).
La partie en contact avec votre processeur est un combo waterblock/pompe dont les dimensions sont de 92 x 89 x 108 mm. La pompe, justement, est le dernier modèle en date de Asetek, la Emma Gen8 V2 qui dispose d’un moteur triphasé sensé offrir un débit plus élevé et une impédance plus faible. La base du waterblock est en cuivre et bénéficie déjà d’une couche de pâte thermique pré-appliquée.
Sachez que l’on retrouve aussi un ventilateur intégré sur le dessus de ce combo dont le rôle est d’apporter une circulation d’air au niveau des radiateurs de l’étage d’alimentation, du SSD M.2 ainsi que du premier stick mémoire. La partie supérieure bénéficie d’un écran LCD de 3,5″ qui pourra afficher des GIF animés personnalisés, une surveillance en direct de la fréquence d’horloge, de la tension, de la température, de la vitesse du ventilateur ou du débit du liquide de refroidissement. Le couvercle peut-être ôté pour l’installation et vient se reclipser via un aimant : c’est efficace et très solide.
Enfin, ROG annonce de nouvelles fonctionnalités logicielles : le contrôle des vitesses de la pompe et du ventilateur intégré ainsi que AIDA64 avec des thèmes ROG spéciaux. Nous reviendrons sur ces fonctionnalités lors de notre test.
La pâte thermique ROG RG-07 :
Nous savions que ROG avait sorti de la pâte thermique RG-07, mais nous devons bien avouer que cela nous était un peu sorti de la tête. Ici, dans ce colis presse ROG, ASUS fournit une seringue de 3 grammes. En ce qui concerne ses caractéristiques techniques présentes sur le site ROG, on apprend qu’elle bénéficie d’une densité de 2.6 g/cm3, d’une viscosité de 400 Pa-S et est de couleur grise.
C’est parti pour découvrir, en détails, le BIOS de cette ROG Maximus Z890 HERO.
[nextpage title= »Le BIOS de cette ROG Maximus Z890 HERO: « ]
En ce qui concerne le BIOS, au premier coup d’œil, on reconnait que nous sommes chez ASUS, pas de changements à ce niveau là. Les habitués de la marque s’y retrouveront sans aucune difficulté. Pour rappel, l’onglet qui va le plus nous intéressé est « Extreme Tweaker ». Nous sommes sur un BIOS quasiment identiques à celui de la ROG Crosshair X670E Gene.
Avant de débuter, nous vous rappelons qu’il est primordiale de mettre régulièrement à jour votre BIOS. L’avantage d’une carte ROG est que l’équipe d’ingénieurs et d’overclockeurs derrière est très active. Pour l’illustrer, durant la semaine de tests de cette HERO, ASUS nous a alimenté de trois BIOS différents et c’est finalement un quatrième, le 0806, qui a été utilisé pour les tests !
Flash du BIOS de cette ROG Maximus Z890 HERO :
Comme nous l’avons dit, la première chose afin d’éviter les mauvaises surprises, est de mettre à jour votre BIOS. L’idée pour nous de vous rappeler la procédure, très simple, à exécuter pour flasher le BIOS et surtout obligatoire, si vous désirez conserver une configuration parfaitement stable.
Direction le site ASUS et la page de votre carte mère, afin de télécharger le dernier BIOS en date, on le place sur une clé que l’on insère dans un port USB de la carte mère. On redémarre le PC, on presse en continu la touche « DEL » ou « Suppr » afin d’accéder au paramètres du BIOS. Direction l’onglet « Tool » puis cliquez sur « ASUS EZ Flash 3 Utility ». Lorsque l’interface de flash s’exécute, choisissez l’emplacement du BIOS sur votre clé et c’est parti pour le flash. Petit changement avec ces BIOS, car vous devez laisser le fichier en zip afin qu’il mette à jour le BIOS, mais aussi Intel ME.
Les entrailles du BIOS :
Dès l’arrivée au sein du BIOS, on va retrouver toute une série d’onglets : « My Favorites », « Main », « Extreme Tweaker », « Advanced », « Monitor », « Boot », « Tool » et « Exit ». Celui que nous utiliserons le plus souvent est l’onglet « Extreme Tweaker ». C’est dans celui-ci que se trouve la majorité des paramètres que nous modifierons pour activer le profil XMP mais aussi pour l’overclocking, que ce soit celui du processeur ou celui de la mémoire.
Depuis les correctifs et les dernières mises à jour des BIOS, Intel s’est inséré dans le BIOS des constructeurs avec des paramètres de recommandation pour l’utilisation de ses processeurs sous le nom : « Intel Default Settings ». Il existe alors deux options, soit Performance soit Extreme pour les processeurs haut de gamme, et juste Performance pour les i7 et i5. Enfin, on retrouve aussi le profil « Asus Advanced OC Profil ».
Ce sont ces profils qui vont définir comment va se comporter votre processeur. Ils sont au nombre de quatre. En fonction du profils, la consommation et les températures seront différentes. Nous testerons ces différents profils afin de juger de leur impact lors de nos tests.
Viennent ensuite les paramètres qui vous permettront d’overclocker les P-Cores ainsi que les E-Cores en optant pour un coefficient multiplicateur de votre choix. Sachez que plus bas, ce sont les tensions que vous définirez pour ces différents cœurs.
Ne pas oublier d’activer le profil XMP :
Il sera aussi important de ne pas oublier d’activer le profil XMP de votre kit mémoire en activant l’option « AI Overclock Tuner ». Le BIOS de cette Maximus Z890 HERO dispose aussi de trois profils mémoires disponible. C’est une excellente nouvelle et un réel plus, par rapport aux autres cartes mères. Nous les testerons lors de notre dossier overclocking avec le modèle ROG Maximus Z890 APEX.
Il existe des options dédiées à l’overclocking de la mémoire, comme DIMM FIT, mais nous vous en parlerons plus en détails dans le dossier que nous préparons.
On retrouve ensuite les très très nombreuses tensions qui peuvent être modifiées, et il y a vraiment de quoi s’y perdre. C’est l’une des raisons pour laquelle nous préférons prendre le temps de nous y plonger, avant de débuter l’overclocking du Core Ultra 9 285K.
N’oubliez pas de sauvegarder vos profils :
Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB.N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.
[nextpage title= »Les premiers tests : « ]
Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette ROG Maximus Z890 HERO. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date, disponible sur la page produit de ROG. Puisque nous avons rencontré quelques bugs mineurs, nul doute que de nouvelles révisions débarqueront dans les jours à venir. Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir un guide d’overclocking pour les processeurs Intel Core Ultra 200S mais aussi pour votre kit mémoire. Nous avons décidé d’utiliser le plus gros processeur actuel de la gamme, c’est-à-dire, le Core Ultra 9 285K.
Carte mère Intel : ROG Maximus Z890 HERO (BIOS 0806)
Processeur : Intel Core Ultra 9 285K
Mémoire : 48 GB G.SKILL Trident Z5 8000 MT/s CL40
Carte graphique : ROG Strix RTX 4090 OC
Système de refroidissement : ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits (24H2) sans optimisation
C’est parti pour cette première série de tests. Comme vous pouvez le voir sur les photos ci-dessus, la télécommande va permettre notamment la mise sous tension de notre configuration, mais aussi d’avoir un ES Digi-Debug LED, qui permet d’afficher les codes de démarrage et ensuite la température quand vous êtes sous OS.
Fréquences respectées ?
Comme lors de chaque nouveau test concernant des processeurs, notre idée première est de vérifier si les fréquences annoncées sont bien atteintes. Pour ce faire, nous allons utiliser le benchmark Cinebench R23. Deux cas de figure vont être utilisés : un bench en single core et un second en multi core. L’idée est ainsi de pouvoir juger de la fréquence atteinte et donc, comparer à ce qui a été annoncé par Intel dans ses slides.
Rappelons que la fréquence Boost en bench est différente selon le processeur. Attention, comme le souligne Intel, lorsque l’on parle de fréquence Max Turbo, c’est la fréquence maximum atteignable par un des cœurs du processeur exécutant une charge de travail en single core (mono-thread). Cette fréquence varie en fonction de plusieurs facteurs : la charge, le système de refroidissement et donc la température de votre processeur. C’est une notion à bien garder en tête.
Première étape, nous allons choisir au sein du BIOS, le profil « Intel Default Settings Performance » ainsi qu’activer le profil XMP I. Nous utilisons ainsi les recommandations d’Intel, dans un premier temps, pour ce test de fréquence.
Test avec le Core Ultra 9 285K :
C’est parti avec le plus costaud des deux processeurs que nous avons réceptionné, le Core Ultra 9 285K. Comme vous pouvez le constater, nous avons ouvert plusieurs fenêtres afin de vérifier les fréquences, les températures, les cœurs qui travaillent ainsi que la consommation. Nous lançons un run Single Core de Cinebench R23 pour débuter.
Nous pouvons remarquer que deux cœurs Performance travaillent en alternance, le core #0 et le core #1, et qu’ils atteignent sans difficulté la fréquence de 5700 MHz, comme indiqué par Intel sur ses slides. Voyons ce qu’il en est lorsque nous lançons un run Multi Core.
Tous les cœurs se mettent en action. Les Lion Cove P-Cores atteignent 5400 MHz et les Skymont E-Cores, 4600 MHz. En ce qui concerne la consommation, elle est de 205 watts, mesurée au niveau des deux connecteurs d’alimentation du processeur et la température du cœur le plus chaud est de 66 °C. Débutons à présent nos différents tests.
Cinebench R23 avec les différents profils :
Comme nous l’avons signalé dans le descriptif du BIOS, il existe trois profils différents que vous aurez l’occasion d’activer : Intel Default Settings Performance, Intel Default Settings Extreme et le troisième, Asus Advanced OC Profil. Nous allons les tester sous Cinebench R23 afin de voir si il existe des différences de performances en termes de score mais aussi en termes de consommation.
Intel Default Settings Performance
Intel Default Settings Extreme
Asus Advanced OC Profil
Voici les différents résultats et force est de constater que les performances sont globalement identiques. C’est un peu, un cas similaire que nous avons rencontré avec la ROG Maximus Z890 APEX. Le score le moins bon est de 40572 points pour 257w avec le profil Performance et de 42620 points, soit un gain de 5 % avec le profil Asus Advanced OC Profil à 278 watts.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
Ce nouveau modèle de la gamme ROG, combiné au nouveau processeur haut de gamme de chez Intel, le Core Ultra 9 285K a tenu ses promesses. En ce qui concerne les performances des Core Ultra 9 285K et Core Ultra 5 245K, vous pouvez vous tourner vers nos tests comparatifs en suivant ce lien puisqu’ils ont été testés également sur une ROG Maximus Z890 APEX. Vous n’êtes pas sans savoir que nous n’avons pas encore publié les performances gaming au vu des soucis rencontrés avec Windows 11 24H2. Nous avons reçu des informations de la part d’Intel et des fabricants de cartes mères. Nous vous proposerons donc un test complet pour le lancement du processeur AMD 9000X3D annoncé par AMD, pour le 7 novembre 2024.
Comme c’est devenu une habitude, l’équipe d’ingénieurs et d‘overclockeurs maison de la marque a de nouveau été très réactive avec la mise à disposition de plusieurs BIOS durant notre phase de tests. Comme nous vous l’avons laissé sous entendre au début de cet article, l’architecture des Intel Core Ultra 200S, dans son comportement et ses fonctionnalités, est complètement différente de la 14e Gen et nous aurons besoin de nous faire un peu la main avant de vous proposer un guide d’overclocking.
Finalement, si vous possédez encore une configuration de 11e ou 12e Gen Intel, et que vous désirez upgrader, il sera plus intéressant de vous tourner vers cette nouvelle génération de processeurs Intel Core Ultra 200S. Les performances sont identiques, voire meilleures que la génération des 14000 mais avec une consommation mieux maitrisée. La seule inconnue reste la durée de vie de ce socket LGA-1851 sur lequel Intel n’a toujours pas communiqué.
Concernant son tarif, nous n’en doutions pas vraiment, mais celui-ci pique un peu, puisque cette ROG Maximus Z890 HERO est tarifiée à 772 euros actuellement via un code de réduction de 7 %. Ce n’est plus vraiment une surprise, et nous savons que les modèles e la série ROG sont plus chères que la concurrence, mais bénéficie de toutes les dernières technologies de la marque que ce soit sur le PCB ou au niveau du BIOS. Nous testerons dans les prochaines semaines très certainement, un modèle de la série STRIX.
Enfin, pour terminer, un petit mot sur le système de refroidissement ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme, qui en plus d’avoir pris un sérieux coup de jeune avec la nouvelle connectique des ventilateurs, nous a offert d’excellentes performances avec le Core Ultra 9 285K.
La ROG Maximus Z890 HERO :
On a aimé :
Un étage d’alimentation performant et bien conçu
La possibilité d’utiliser de la mémoire haute capacité et haute fréquence CUDIMM
Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking
Les profils Intel au sein du BIOS ainsi que les profils mémoires disponibles
Le mécanisme de déverrouillage/verrouillage de la carte graphique ainsi que des différents emplacements des disques SSD M.2
La réactivé d’ASUS pour proposer de nouveaux BIOS
L’ouvre-bouteille au sein du BIOS ?
On aurait aimé :
Un prix moins élevé
Des profils BIOS mémoires avec de plus hautes fréquences
Connaitre la durée de vie de ce socket LGA-1851
ASUS reste fidèle à lui-même en proposant avec son modèle ROG Maximus HERO, une carte bénéficiant de toutes les dernières innovations de la marque. Le rétroéclairage du cache surmontant les connectiques externes est parfaitement réussi ! Ce n’est pas quelque chose qui habituellement nous attire, mais il suffit de regarder notre photo de couverture pour constater que dans un PC vitré, votre configuration aura de la gueule. La petite ombre au tableau reste son prix, mais nous y sommes habitués à présent et l’absence de communication concernant la durée de vie de ce nouveau socket. Merci à ASUS France pour la mise à disposition de cette ROG Maximus Z890 HERO.
L’alliance entre AMD et INTEL au sujet du X86 n’a pas fait beaucoup de bruit il y a quelques jours quand elle a été annoncée. Pourtant, certains (dont nous) se sont posés la question de l’intérêt pour AMD de s’associer, en ce moment, avec Intel alors que les rouges poussent leur avantage sur quasiment tous les fronts. Pourquoi alors la nécessité d’une telle association des deux géants pour « promouvoir » l’architecture X86 ? Notez ici que ce petit article est un avis, reposant sur des déductions et sur une analyse personnelle.
Microsoft semble miser de plus en plus sur ARM au détriment du X86
L’élément qui a probablement décidé les bleus et les rouges de faire cause commune se situe avec le lancement de CoPilot PC. Si vous avez un minimum de bagage technique, vous avez compris que n’importe quel système embarquant un CPU correct et une vraie carte graphique, est capable de passer les pré-requis pour obtenir ce label. C’est encore plus vrai avec une carte de type RTX où l’équivalence avec un NPU est littéralement explosée. Pourtant, ce label n’est étrangement pas accordé à ces PCs. Juste une histoire de logos penseront certains. En fait une histoire de fonds marketing, de gros sous et d’une aide directe accordée aux acteurs intégrant une solution ARM dans leurs PCs portables. Pourtant, AMD en premier, semblait pouvoir lui aussi disposer de puces pour portables capables de disposer du « premier NPU X86 pour Windows H24 » durant ce mois d’août. Pourtant, encore à cette heure, vous ne trouverez pas de PC Copilot+ avec ces processeurs.
AMD était pourtant prêt…, mais à ce jour, aucun PC AMD n’est certifié Copilot
SemiAccurate prétend depuis plus d’un an que Microsoft finance massivement les efforts pour que les alternatives au x86 gagnent du terrain. Qualcomm était jusque là le bras armé de cette stratégie. L’arrivée des puces Lunar Lake de chez Intel aurait du rétablir l’équilibre. De l’avis de tous, elles enterrent assez largement et facilement les solutions de Qualcomm en matière de puissance, d’autonomie, de compatibilité avec les logiciels du marché et évidemment disposent de la puissance requise pour ce label. Fin septembre, nos amis remarquent que le correctif de sécurité KB5043080 de Windows, fraichement publié, affecte significativement les systèmes équipés de Lunar Lake et uniquement eux. Et chose encore plus perturbante, l’impact n’est palpable uniquement que quand on utilise un outil de benchmark, Cinebench, référence sur le marché pour étalonner les puissances des CPU.
Il y a un truc qui sent mauvais.
Évidemment, on pourrait se dire qu’on cède au « complotisme » sur la seule base des déclarations d’une source (mais très qualifiée). Mais il nous apparaissait important d’évoquer cette histoire au regard de plusieurs faits. Tout d’abord cette association surprise entre AMD et Intel, mais aussi les multiples soucis que nous rencontrons dans nos tests des nouveaux processeurs et qui trouvent régulièrement leurs explications dans des MAJ Windows. Enfin, reste cette question tout de même perturbante : pourquoi un PC qui a les capacités de traitement requises, n’est pas certifié Copilot+ par Microsoft ?
Sincèrement en plusieurs paquets d’années de benchs, de tests et de sorties, c’est la première fois qu’on voit des lancements processeurs autant perturbés. C’est aussi pour cette raison que nous avons décidé de différer nos tests « gaming » sur Arrow Lake. Nous ne sommes pas pro-Intel, mais il y a beaucoup trop d’incohérences dans les résultats que nous avons. Qu’est-il en train de réellement se jouer entre Microsoft et les autres acteurs du PC ? En ce moment, nous ne le savons pas : mais objectivement, il y a quelque chose qui cloche.
Microsoft a clairement un agenda caché de mon point de vue. Au sein de cet agenda, l’arrivée d’une puce ARM « maison » est sans doute une étape. La hype sur Qualcomm, mais aussi certaines perturbations sur le marché ces derniers mois sont à mettre en perspective avec tout ça.
La fiche produit du Ryzen 7 9800X3D a fuité en provenance d’un site de comparaison. Si beaucoup d’éléments sont déjà connus, cette fuite nous permet d’avoir quelques confirmations mais aussi 2-3 nouvelles informations intéressantes. Pour mémoire, le 9800X3D sera lancé le 7 novembre.
Première info : le 9800X3D sera seul…pour l’instant.
Avant même de rentrer dans les détails techniques, l’origine de la fuite, un comparateur de prix qui vient « piocher » ses infos dans les bases de données des principaux distributeurs européens, confirme qu’une seule déclinaison X3D sera lancée le 7 novembre…Aucune information précise n’est à cette instant confirmée pour les autres références.
Spécifications principales du 9800X3D
Au premier rang, on obtient une confirmation sur les fréquence de fonctionnement du prochain CPU AMD. La vitesse de base serait ainsi bien fixée à 4.7Ghz avec un boost à 5.2Ghz. Une autre confirmation, encore une fois si cette fuite est véridique, c’est la prise en charge de l’overclocking. Vous noterez ainsi la ligne « Free Multiplier : YES ».
La fiche technique du Ryzen 9800X3D
Les autres confirmations :
Le TDP de 120W est confirmé aussi par cette fiche. Reste maintenant à lever le doute sur les réelles capacités d’overclocking de ce processeur. Nous l’avons vu précédemment, le changement de disposition de la 3D V-cache aurait pour objectif de mieux maitriser la dissipation thermique et donc de permettre de faire monter les fréquences.
Enfin, information là aussi intéressante, le processeur est annoncé compatible avec toutes les versions et chipsets précédents AM5. Ainsi le A620 pourrait donc recevoir des 9000X3D sans véritable souci, un point fort et toujours un argument de poids pour AMD alors que de nombreux doutes persistent sur la pérennité de la plateforme Intel qui vient juste de sortir.
A l’occasion de la sortie officielle du Ryzen 7 9800X3D, nous vous présenterons un test complet orienté gaming avec la plupart de ses concurrents afin de se faire une idée plus claire sur les choix possibles pour cette fin 2024.
