Sharkoon revient avec l’annonce de nouveaux boîtiers. Au programme, nous retrouvons les MK6 RGB et AK6 RGB. Il s’agit de deux modèles partageant un look aquarium similaire, mais avec une petite distinction au niveau du format. Si le premier est en ATX, le second est au format micro-ATX.
AK6 RGB : le boîtier au format ATX !
On attaque donc avec l’AK6, une première référence qui se décline au format ATX. Ici, les dimensions restent plutôt compactes avec du 225 (L) x 435 (P) x 485 (H) mm tandis que le poids est de 6,1 kg.
En interne, on retrouvera de quoi monter une carte mère ATX ainsi qu’une carte graphique de 410 mm de longueur. Côté alimentation et ventirad CPU, nous retrouvons 235 mm et 170 mm respectivement.
La ventilation pourra intégrer jusqu’à neuf moulins tandis que quatre sont installés de série. Quant au watercooling, le support de radiateurs va jusqu’au 360 mm maximum.
Sinon, au niveau des options, ce modèle vante la présence d’un support de carte graphique intégré ou encore la prise en charge des cartes mères backpanels.
Le MK6, la version micro-ATX !
Avec le MK6 RGB, nous retrouvons une référence similaire, dans l’état d’esprit tout du moins. Effectivement, nous avons également le droit à un boîtier avec un design de type aquarium. Toutefois, ses dimensions sont plus compactes : 225 (L) x 435 (P) x 445 (H) mm.
Forcément, la compatibilité avec les composants est aussi réduite, surtout au niveau de la carte mère dont le format max supporté est le micro-ATX. Quant à la carte graphique, on retrouve toujours un dégagement de 410 mm, idem côté ventirad et alimentation avec 170 mm et 235 mm.
La ventilation de série ne met en avant plus que trois ventilateurs contre quatre pour l’autre modèle. Enfin, si le boîtier ne peut supporter que huit ventilateurs de 120 mm, la compatibilité avec les radiateurs de watercooling en 360 mm reste.
Lorsqu’on compare des processeurs comme le Ryzen 9 7950X3D et le Ryzen 7 7800X3D d’AMD, il est naturel de supposer que le modèle le plus haut de gamme, possédant le plus de cœurs, sera le plus performant dans tous les domaines. Cependant, dans le monde des jeux vidéo, cette logique ne s’applique pas toujours. Étonnamment, le 7800X3D peut surpasser le 7950X3D dans de nombreux scénarios de jeux. Explorons en détail les raisons derrière ce phénomène.
Le Ryzen 7800X3D
Comprendre l’architecture des deux processeurs :
Le Ryzen 9 7950X3D est un processeur haut de gamme, basé sur l’architecture zen 4, équipé de 16 cœurs et 32 threads. La particularité des Ryzen 9 réside dans leur conception de puce, divisée en deux CCD. Un CCD (Core Complex Die) est un groupement de cœurs. Il peut être de 6 cœurs ou 8 cœurs.
Le 7950x3d est donc équipé de 2 ccd de 8 cœurs chacun. À titre de comparaison, le Ryzen 7 7800X3D est doté de 8 cœurs et 16 threads, qui sont donc regroupés dans un seul CCD, entièrement équipé du 3D V-Cache, ce qui réduit la complexité de la puce.
L’importance du 3D V-Cache dans les performances des jeux :
Le 3D V-Cache est une technologie qui ajoute une couche supplémentaire de cache L3 au processeur. En permettant au processeur de conserver plus de données en cache, le 3D V-Cache réduit les allers-retours vers la mémoire RAM, ce qui accélère le traitement des informations. Cela rend également les puces équipées de la technologie x3D moins dépendantes des fréquences de RAM par rapport à leurs versions sans cache 3D, car le cache supplémentaire vient en quelque sorte assister la RAM. En jeu, les puces x3D peuvent stocker davantage de données, ce qui réduit les ratés de cache et diminue la nécessité d’accéder fréquemment à la mémoire. Cela se traduit par un gain de performance général pour le jeu.
Pourquoi le Ryzen 7800X3D peut surpasser le 7950X3D dans les jeux
1. Uniformité de l’accès au cache
Comme vous pouvez le voir sur la photo ci-dessus, le 7800X3D dispose d’un seul CCD de 8 cœurs avec 3D V-Cache. Quant au 7950X3D, seul le premier CCD de 8 cœurs bénéficie du 3D V-Cache, tandis que les 8 cœurs sur l’autre CCD ne disposent que d’un cache L3 standard de 32 Mo.
2. Complexité de la gestion des threads
Un des principaux problèmes du 7950X3D réside dans le planificateur système de Windows. Pour optimiser les performances, le système doit diriger les tâches vers le bon CCD. Pour les tâches de jeu, il devrait utiliser les cœurs équipés du 3D V-Cache et pour les tâches professionnelles, le CCD avec les cœurs non équipés du 3D V-Cache. Ce dernier est préférable, car il gagne en performance brute grâce à de meilleures fréquences. Cependant, le souci est que Windows ne sait pas bien orienter les tâches vers le bon CCD. Le système utilise la Game Bar pour définir l’utilisation des cœurs, mais ce processus est mal géré. Windows s’emmêle les pinceaux et attribue les mauvais cœurs dans la plupart des situations.
Par exemple, en jeu, le planificateur utilise souvent les cœurs non X3D à la place des cœurs X3D, ce qui entraîne une perte de performances dans vos jeux. La nécessité de gérer deux types de cœurs différents ajoute une complexité qui peut introduire des latences, crash, etc dans certains scénarios.
3. Fréquences d’horloge et impacts thermiques
Un des problèmes est que les fréquences sont réduites sur les cœurs avec 3D V-Cache. Cela est dû au fait que le cache est situé au-dessus des cœurs sur ces processeurs. Cette couche supplémentaire complique l’échange thermique des cœurs et augmente donc la chauffe. Pour contrôler la chaleur générée, ces cœurs fonctionnent à des fréquences et tensions légèrement inférieures. De plus, les modèles X3D ne sont pas overclockables manuellement et vous ne pouvez utiliser que le PBO (Precision Boost Overdrive) pour améliorer les performances. Cela fait parties des choses mises en place par AMD pour limiter les risques sur ces puces.
Comme vous l’avez compris, le cache est à la fois un avantage et une contrainte pour le processeur. Pour rappel, au début de la génération des 7000X3D, nous avons pu observer des soucis de CPU qui brûlaient car, étant plus sensibles à la tension, ils surchauffaient. Le problème a été rapidement résolu et, depuis, il n’y a plus de soucis grâce à une limitation accrue de la quantité de tension injectée dans le CPU.
4. Optimisation des jeux pour le nombre de cœurs
La majorité des jeux actuels sont optimisés pour fonctionner sur 4 à 8 cœurs. Au-delà, les gains de performance sont minimes. Ainsi, les 16 cœurs du 7950X3D ne sont pas pleinement exploités dans les jeux, ce qui signifie que les cœurs supplémentaires n’apportent pas de gros bénéfice.
5. Latence inter-CCD
Les communications entre les CCDssont un facteur important à considérer. Sur le 7950X3D, les données doivent parfois transiter entre les deux CCDs, ce qui introduit une latence supplémentaire.
En revanche, le 7800X3D, avec son unique CCD, évite cette latence, offrant ainsi des temps de réponse plus rapides. Des tests et benchmarks réalisés par divers sites spécialisés ont montré que le 7800X3D offre souvent des taux de FPS légèrement supérieurs ou plus stables dans les jeux par rapport au 7950X3D, particulièrement dans les jeux très sensibles à la latence.
Il est également important de noter que, bien qu’un cache plus important puisse améliorer les performances dans les jeux, il introduit aussi une latence supplémentaire. Ainsi, les processeurs X3D, équipés d’un cache L3 plus grand grâce au 3D V-Cache, ont une latence supérieure à celle des processeurs non X3D.
Quand le 7950X3D est-il plus avantageux que le 7800X3D ?
Pour des tâches telles que le rendu 3D, le montage vidéo, la modélisation ou les calculs intensifs qui peuvent tirer parti de 16 cœurs, le 7950X3D surpassera de loin le 7800X3D. Si vous exécutez plusieurs applications lourdes simultanément, le nombre de cœurs supplémentaires peut offrir une meilleure réactivité. Cependant, pour une utilisation classique qui se limite à des jeux, il n’offre aucun avantage et le 7800x3d est donc plus intéressant car moins cher, en plus de moins consommer.
Conclusion :
En résumé, le choix entre le Ryzen 9 7950X3D et le Ryzen 7 7800X3D dépend principalement de l’utilisation que vous prévoyez d’en faire. Pour les joueurs, le 7800X3D est souvent le meilleur choix, offrant des performances supérieures dans les jeux grâce à son 3D V-Cache présent sur tous les cœurs et à une architecture plus simple. Sa consommation et son prix sont un autre argument face à son grand frère ou d’autres concurrents.
Pour les professionnels avec une utilisation polyvalente incluant du jeu, le 7950X3D exploite pleinement ses 16 cœurs dans les applications professionnelles, offrant une puissance de calcul brute supérieure au 7800X3D. Bien qu’il soit performant en jeu sur le papier grâce à un CCD de 8 cœurs équipé du 3D V-Cache, sa conception avec un double CCD – l’un avec cache et l’autre non, rend son optimisation difficile ce qui a comme conséquence de le rendre moins performant en jeu que le 7800X3D.
En fin de compte, même si le 7950X3D est un processeur plus puissant sur le papier, le 7800X3D peut offrir des performances supérieures dans les jeux en raison de sa conception optimisée pour ces tâches spécifiques.
Pour la Tweak League, nous avons récemment reçu le Ryzen 9 9900X, un petit bijou de productivité et de performance qui est le concurrent du i7 d’Intel. Nous allons explorer son potentiel en l’overclockant avec le Precision Boost Overdrive (PBO) et en démystifiant le Curve Optimizer, une nouvelle option complémentaire au PBO.
Rappel de la configuration utilisée pour l’overclocking du Ryzen 9 9900X
Présentation de la configuration :
Composants
Référence
Processeur
AMD Ryzen 9 9900X
Carte mère
ASUS ROG Crosshair X670E GENE
Refroidissement CPU
Deepcool Mystique 240 mm
Ram
LEXAR Ares DDR5 6400CL32
Alimentation
EVGA SUPERNOVA T2 1600 watts
Carte graphique
NVIDIA RTX 3090 Founder Edition
Disque dur
LEXAR NM790 1 To
Boitier
Deepcool CH360 DIGITAL
J’avais déjà été sélectionné pour le round 2 de la Tweak League, et j’ai été de nouveau sélectionné pour le round 3. Je remercie encore overclocking.com pour leur confiance, ainsi que les partenaires AMD, Lexar et Deepcool pour la fourniture des composants.
La Tweak League est hybride pour ce round 3. Nous n’avons pas reçu une configuration complète, mais nous avons eu la fourniture du processeur, de la RAM, du stockage, du boîtier, ainsi que du refroidissement.
[nextpage title= »Comment faire son PBO « ]
C’est quoi le PBO ?
Le Precision Boost Overdrive (PBO) d’AMD est une technologie qui optimise automatiquement la performance des processeurs Ryzen en ajustant dynamiquement la fréquence en fonction de la charge de travail, de la température et des limites de puissance. En débloquant ces limites, le PBO permet au processeur de monter en fréquence plus haut et plus longtemps, maximisant ainsi les performances sans nécessiter de réglages manuels complexes.
C’est quoi le scalar ?
Le Scalar permet de repousser les limites de fréquence en contournant le seuil de contrainte de silicium (FIT) fixé en usine, jusqu’à 10 fois la valeur d’origine. Réglable de 1X à 10X, cet outil pousse Precision Boost à chercher des tensions plus élevées pour des performances accrues. La pertinence du Scalar dépend de l’architecture, le FIT n’étant qu’un des paramètres de Precision Boost pour gérer la tension maximale autorisée.
C’est quoi le curve optimizer ?
Le Curve Optimizer est un outil de réglage puissant pour l’overclocking des processeurs AMD Ryzen. Bien qu’il semble simple, il révèle sa complexité lorsqu’on explore comment l’appliquer au quotidien.
La méthode courante consiste à utiliser un réglage négatif pour sous-volter. Cela présente deux avantages : d’abord, la sous-tension réduit la température et la consommation d’énergie ; ensuite, cela donne à Precision Boost 2 plus de marge pour pousser les fréquences plus haut, augmentant ainsi les performances.
C’est quoi le curve shaper ?
Le Curve Shaper, introduit avec les processeurs Ryzen 9000, permet un réglage plus précis de la courbe tension-fréquence en ciblant des zones spécifiques du curve, ce qui va au-delà des possibilités offertes par l’outil Curve Optimizer. L’idée est de stabiliser d’abord le Curve Optimizer, puis de peaufiner davantage avec le Curve Shaper pour ajuster précisément chaque point de tension. Bien que plus exigeant en termes de réglages, cet outil, bien utilisé, permet de gagner davantage en performance.
ETAPE 1 : PBO sans Réglage (PBO activé)
Vous accéder au bios
Vous accéder ensuite à l’onglet Extrem Tweaker
Vous cherchez le sous-menu Precision Boost Overdrive, vous y accéder
Et vous réglez l’option Precision Boost Overdrive sur activé
C’est la méthode de base, sans aucun réglage. Vous avez juste à activer
ETAPE 2 : PBO avec Réglage et Curve Shaper (PBO optimisé)
Accédez au menu Advanced :
Dans le BIOS, allez dans l’onglet Advanced. Trouvez et ouvrez le sous-menu AMD Overclocking. Ensuite, accédez à l’onglet Precision Boost Overdrive (PBO). Configurer Precision Boost Overdrive :
Réglez Precision Boost Overdrive sur Advanced. Définissez les limites PBO sur limite de votre carte mère. Réglez Precision Boost Overdrive Scalar Ctrl sur Manual. Fixez le Precision Boost Overdrive Scalar à 10X. Activez la fonction Override CPU Boost Clock sur Enabled (Positive). Réglez l’Override Maximum CPU Clock à 75. Configurer l’Optimiseur de Courbe (Curve Optimizer) :
Entrez dans le sous-menu Curve Optimizer. Réglez l’optimiseur de courbe sur Per CCD. Pour CCD0, choisissez le signe en négatif et réglez la magnitude à 20. Pour CCD1, choisissez également le signe en négatif et fixez la magnitude à 15.
Configurer le Curve Shaper :
Entrez dans le sous-menu Curve Shaper. Pour les fréquences moyennes, élevées et maximales, définissez Temp Target sur Enabled. Pour ces fréquences, réglez les signes de température sur négatif et les amplitudes de température sur 5. Quitter les menus :
Une fois les paramètres ajustés, quittez les sous-menus Curve Optimizer et Curve Shaper. Sauvegardez les modifications avant de quitter le BIOS.
Attention :
Vous effectuez des tests à chaque ajustement du curve optimizer dans le PBO, en utilisant des logiciels comme OCCT (teste de stabilité CPU et RAM) ou des tests de performance sur Cinebench R23. Vous augmentez progressivement le curve de chaque CCD, soit par paliers de 2, soit de 1.
Si vous gagnez en performance en utilisant Cinebench R23, et que le système reste stable, continuez les ajustements jusqu’à atteindre la limite de stabilité.
L’objectif est de maximiser la magnitude de chaque cœur pour obtenir le meilleur gain de performance tout en maintenant la stabilité.
Sachant que le premier CCD est meilleur que le second (AMD trie les puces pour que le premier CCD soit toujours meilleur, garantissant ainsi de bonnes performances du processeur), les réglages entre les CCD ne peuvent pas être identiques. Étant donné leurs capacités différentes, le réglage de la magnitude doit être ajusté individuellement. Et vous ne pouvez donc pas appliquer exactement le même réglage que moi.
Bonus : Mes paramétres daily
Profil PBO Daily (réglages personnels)
Note : Ces réglages sont spécifiques à ma puce et peuvent varier d’un processeur à un autre.
Scalar : réglé à 10X Override Maximum CPU Clock : réglé à 50 CCD0 – Curve Optimizer : réglé en négatif à 30 CCD1 – Curve Optimizer : réglé en négatif à 18 Curve Shaper : non utilisé
Ces paramètres sont conçus pour mon utilisation quotidienne et peuvent ne pas convenir à d’autres puces, car chaque processeur réagit différemment aux ajustements PBO.
Profil Ram :
Petit bonus : voici mon profil RAM quotidien pour le 9900X.
Exemple :
[nextpage title= »Les résultats « ]
Les Benchmarks :
Les Jeux :
Un PBO réglé manuellement est bien plus performant qu’un PBO simplement activé. Les gains en performance sont là et toujours bons à prendre. Par contre, sur un Ryzen 9 9900X, vous allez gagner un peu en température.
AMD vient de révéler les performances en jeu du prochain 9800X3D dans une vidéo, accompagnée d’un graphique comparatif avec le 7800X3D et le nouveau processeur Intel Core Ultra 285K. Mais ce n’est pas tout : AMD partage également plusieurs détails sur la conception et les modifications apportées à cette nouvelle génération de puces X3D.
Les changements entre le 7800X3D et 9800X3D:
Avant d’aborder les performances, il est essentiel de comprendre les modifications apportées par AMD. L’un des défis des processeurs de la série 7000X3D était lié au cache L3 supplémentaire placé sur le processeur, ce qui limitait considérablement la dissipation thermique. Cette contrainte obligeait AMD à brider des modèles comme le 7800X3D en termes de fréquence, de consommation et de tension.
Avec la nouvelle génération de puces X3D, représentée par le 9800X3D, AMD a résolu ce problème. La technologie 3D V-Cache de deuxième génération, avec un cache de 64 Mo, est désormais placée sous le processeur. Cette configuration rapproche le Core Complex Die (CCD) de la solution de refroidissement, ce qui permet de maintenir les cœurs « Zen 5 » à une température plus basse. Grâce à cette modification, le 9800X3D atteint des fréquences plus élevées et offre une amélioration moyenne de 8 % des performances en jeu par rapport à la génération précédente, tout en dépassant la concurrence de 20 % en moyenne. C’est également le premier processeur X3D entièrement déverrouillé, permettant pour la première fois un overclocking manuel sur une puce équipée de 3D V-Cache.
Les performances en jeux du 9800X3D :
Jeu
9800X3D vs 7800X3D (%)
9800X3D vs 285K (%)
Cyberpunk 2077
100%
159%
Avatar: Frontiers of Pandora
101%
106%
Black Myth: Wukong
102%
101%
Final Fantasy 14 Dawntrail
103%
141%
Counter-Strike 2
106%
128%
Starfield
106%
131%
Call of Duty: Black Ops 6
109%
147%
Hitman 3
111%
131%
Warhammer 40K: Space Marine 2
118%
142%
Watch Dogs Legion
118%
155%
Ashes of the Singularity: Escalation
121%
110%
Far Cry 6
122%
153%
Hogwarts Legacy
125%
126%
Le Ryzen 7 9800X3D montre des gains de performance intéressants, voire très bons, par rapport à son prédécesseur, le 7800X3D, et au nouveau processeur Intel Core Ultra 285K.
Dans les comparaisons de jeux, le 9800X3D dépasse le 7800X3D de manière modeste sur certains titres, avec des gains allant de 1 % dans des jeux comme Cyberpunk 2077. Cependant, dans d’autres jeux, il peut afficher des performances supérieures d’environ 25 %, comme dans Far Cry 6 et Hogwarts Legacy.
Face au Core Ultra 285K, les gains sont encore plus marqués. Le 9800X3D affiche jusqu’à 59 % de performances supplémentaires dans Cyberpunk 2077, ainsi que des améliorations significatives dans des jeux comme Final Fantasy 14 Dawntrail (+41 %) et Watch Dogs Legion (+55 %).
Conclusion :
Cette différence de performance, comparée à l’ancienne génération d’AMD et à la nouvelle génération d’Intel, met en avant l’efficacité de la technologie 3D V-Cache de nouvelle génération. Le placement du cache L3 sous le processeur permet de maintenir des températures plus basses par rapport au 7800X3D. Le 9800X3D semble avoir tous les atouts pour réussir et pourrait sérieusement menacer la concurrence.
AMD semble avoir travaillé en profondeur sur sa nouvelle puce X3D, avec des modifications significatives de l’architecture, sans se reposer sur ses lauriers.
La stratégie boulimique d’acquisitions de Microsoft dans le domaine du gaming trouve avec Black Ops 6 une première démonstration de son efficacité. En effet, il y un an maintenant que Microsoft a bouclé l’acquisition historique d’Activision Blizzard. Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du premier trimestre 2025 de la société (l’année fiscale de Microsoft est décalée par rapport à l’année calendaire), le PDG de Microsoft, Satya Nadella, a révélé que le jeu avait établi de nouveaux records et que les répercussions sur le service Game Pass étaient importantes.
La semaine dernière, le lancement de Black Ops 6 a été la plus importante sortie de Call of Duty de tous les temps, établissant un record pour le nombre de joueurs dès le premier jour ainsi que pour le nombre d’abonnés au Game Pass le jour du lancement. Les ventes unitaires sur PlayStation et Steam ont également augmenté de plus de 60 % par rapport à l’année précédente. Cela témoigne de notre stratégie visant à aller à la rencontre des joueurs là où ils se trouvent en leur permettant de jouer à davantage de jeux sur les écrans sur lesquels ils passent leur temps. (Satya Nadella aux investisseurs).
Le Game Pass engrange, quid de la stratégie Xbox de Microsoft ?
Selon Activision-Blizzard, avec ce lancement en fanfare, la série Call of Duty s’est écoulée à plus de 500 millions d’exemplaires à ce jour. Cela place Call of Duty parmi les franchises de jeux les plus vendues de l’histoire, aux côtés de Tetris et Pokémon, mais toujours derrière les licences Mario de Nintendo.
Dans le même temps l’activité console Xbox a accusé une baisse de près de 29%. Chez Sony, les ventes de PS5 sont aussi en baisse depuis le début de l’année 2024…Mais le déclin de la Xbox a commencé bien plus tôt. Alors que la PS5 Pro pourrait permettre au japonais de maintenir ses positions, la stratégie hardware de Microsoft est toujours floue. Certains évoquent l’arrivée d’une console révolutionnaire en 2026, d’autres avancent tout simplement la « délégation » de la marque Xbox vers des OEM type Asus et autres pour en faire un PC comme les autres…
Au terme d’une séquence de 3 jours où Apple a feuilletonné les annonces autours des ses nouveaux Mac, on a une idée un peu plus claire de la nouvelle offre autour des puces M4. Nous avons à cet instant 3 sous-familles de puces : M4, M4 Pro et M4 Max ce qui laisse aussi la place à l’arrivée d’une puce M4 Ultra à destination des Mac Pro et Mac Studio, sans doute en 2025.
M4 : la puce de base de la gamme Mac
Construit avec une gravure TSMC en 3 nm de deuxième génération, la puce M4 intègre jusqu’à 10 cœurs CPU (dont quatre cœurs performants et six cœurs économes) et 10 cœurs GPU, pour une puissance capable de doubler celle du M1 en termes de graphisme. La mémoire vive monte à 32 Go, avec une bande passante de 120 Go/s. Sur le papier, elle a du mal à convaincre et ne semble pas véritablement apporter un gain par rapport à la génération précédente.
M4 Pro : une montée en gamme plus palpable
La puce M4 Pro propose jusqu’à 14 cœurs CPU (dont dix cœurs performants) et 20 cœurs GPU. Sa mémoire atteint 64 Go avec une bande passante de 273 Go/s, soit 75 % de plus que le M3 Pro.
La M4 Pro est également accompagnée du Thunderbolt 5, apportant une vitesse de transfert impressionnante de 120 Gbit/s. C’est un argument fort en terme de connectivité et de simplification des connectiques, un cheval de bataille toujours important pour Apple.
M4 Max : l’argument clé d’Apple pour les Macbook Pro
Cette puce est censée ridiculiser l’offre PC pour les créatifs travaillant sur un laptop. Avec jusqu’à 16 cœurs CPU et 40 cœurs GPU, ce SoC peut soutenir jusqu’à 128 Go de RAM et une bande passante en forte hausse de 546 Go/s. Destiné aux utilisateurs exigeants, le M4 Max est évidemment annoncé par Apple comme une bête de course sans équivalent.
Pourtant pour ce modèle, Apple revendique « seulement » un gain de 20 % en performances globales par rapport au M3 Max. Un gain largement apporté par les améliorations de TSMC permettant une augmentation des fréquences. Pour rendre la chose plus spectaculaire, Apple fait une autre comparaison en annonçant que le M4 Max du nouveau MacBook Pro est 3,5 fois supérieures à celles du MacBook Pro M1 Max…Du côtés des améliorations de la partie GPU, on note une architecture graphique optimisée et une nouvelle technologie de ray tracing, doublant l’efficacité dans les rendus 3D. Il peut aussi prendre en charge jusqu’à quatre écrans externes.
Où retrouver les nouvelles puces M4 dans la gamme Apple ?
M4 :
iMac 24 pouces : destiné aux utilisateurs polyvalents, avec des performances améliorées pour des tâches quotidiennes.
M4 Pro :
MacBook Pro (14 pouces et 16 pouces) : pour des tâches plus exigeantes, excellent pour la création de contenu et le travail multitâche.
A gauche l’ancien Mac Mini à droite la nouvelle version Mac Mini M4
M4 Max :
MacBook Pro (14 pouces et 16 pouces) : le choix ultime pour des performances extrêmes, adapté aux flux de travail intensifs.
Les nouveaux Macbook Pro et l’autonomie
Voici les chiffres officiels d’Apple concernant l’autonomie de ces nouveaux modèles. Les performances en matière d’autonomie sont toujours un point crucial dans la stratégie de communication d’Apple.
Gigabyte continue de distiller des détails sur le Ryzen 9800X3D mais surtout sur les technos maison qu’il implémente dans ses bios. On sait que ce boost de performances est appelé par AMD le Turbo Game Mode et que chaque constructeur va tenter de l’adapter à sa sauce dans ses bios. Chacun va ainsi renommer cette fonctionnalité en lui apportant quelques aménagement. Ainsi Gigabyte parle de « X3D Turbo Mode ». Mais en réalité, que cache cette technologie et comment cela peut aussi simplement améliorer les performances dans les jeux des Ryzen ?
AMD Turbo Game Mode : comment ça marche
Cette fonctionnalité procurant un surcroit de vitamines en jeux passera par la mise à jour du microcode AMD AGESA 1.2.0.2a. L’objectif principal est donc de maximiser les performances du processeur en désactivant certains éléments qui peuvent le pénaliser, uniquement dans les jeux. Ainsi se mode s’occupe en premier lieu de désactiver la technologie AMD SMT. Dans les faits, le processeur se retrouve alors amputé de 2 threads par core. Des optimisations sont également appliquées au niveau des latences et du CCD (la partie de la puce qui contient les cœurs CPU). Dans les processeurs dotés de plusieurs CCD, comme le Ryzen 9, ils forceront le CPU à n’utiliser qu’un seul CCD. C’est que qui explique les progrès importants à venir notamment pour les 9950X3D.
L’autre bonne nouvelle c’est que cette fonctionnalité ne sera pas réservée uniquement aux Ryzen X3D, la gamme classique va en bénéficier même si le gain est annoncé comme plus modeste.
Des gains en 1080P pour l’AMD Turbo Game Mode
Gigabyte annonçait 35%…on parle maintenant de 5%
Mais revenons en à Gigabyte qui en parlant de son X3D Turbo Mode révèle en fait les gains apportés par l’activation de l’AMD Turbo Game Mode. Tout d’abord il est important de prendre en considération que les chiffres annoncés sont obtenus en 1080P. Lorsque la résolution augmente, les gains sont plus faibles. En activant ce Turbo Game Mode sur un 9800X3D, Far Cry 6 bénéficie d’une amélioration des performances de 3,56%. Horizon Zero Dawn profite lui d’une amélioration de 4,5%, tandis que le Tomb Raider s’améliore de 5,01%. Evidemment même si ces résultats ne concernent que 3 jeux, on a du mal à comprendre comment Gigabyte a pu parler de 35%.
Mais en réalité, ces gains plus massifs concernerait les processeurs 9950X, 7950X3D (et donc 9950X3D). Ces références bénéficieraient pleinement de la désactivation d’un CCD complet dans les jeux, réduisant ainsi les latences. A noter que les chiffres présentés parlent ici de l’activation du Turbo Game Mode mais aussi d’EXPO (OC mémoire).
Des gains plus significatifs sur les 9950X et 7850X3D mais avec EXPO
Dans le cas de l’AMD Ryzen 9 9950X, ses performances sont augmentées jusqu’à 17,98 % dans Far Cry 6. Montant jusqu’à 9,39 % dans Tomb Raider et 7,31 % dans Horizon Zero Down. Pour le Ryzen 9 7950X3D on aurait des améliorations de performances très similaires. Jusqu’à 16,14 % dans Far Cry 6, 8,53 % dans Tomb Raider et 11,03 % dans Horizon Zero Down. Des gains toujours loin des 35% mais déjà plus significatifs.
Que penser du nouveau gadget de Sunlu, le Filament Connector?
Le produit a été créé pour agréger les restes de filament et réduire le gaspillage!
Mais si c’était le seul objectif, il serait difficile de justifier son achat. En effet, le Filament Connector de SUNLU vous aidera aussi à fusionner des filaments de différentes couleurs pour créer des dégradés de couleurs ou des motifs uniques qui transforment vos impressions en œuvres d’art uniques.
C’est cet aspect qui nous a intéressé, et qui devrait débloquer la créativité de nombreux aficionados de l’impression 3D qui en ont marre des impressions mono couleur.
Unboxing
connecteur de filament
câble USB
tubes en téflon (200 pièces)
manuel d’utilisation
Quelques restrictions évidemment:
Il vous faudra combiner uniquement des matériaux identiques (par ex. PLA avec PLA, ABS avec ABS, etc.) et préférablement de la même marque ou type pour une meilleure impression.
Utilisez uniquement des filaments d’un diamètre de 1,75 mm
Utilisez les préréglages de température
Débranchez l’appareil du port USB lorsqu’il n’est pas utilisé.
Notre test
L’appareil dispose de contrôles de température avec des préréglages par matériaux, ce qui garantit que la température est maintenue pendant le processus de fusion. Le Filament Connector chauffe jusqu’à 185 °C en seulement 3 minutes et est conçu pour des températures allant jusqu’à 240 °C, ce qui le rend compatible avec les matériaux d’impression les plus communs tels que le PLA, l’ABS et le PETG.
Pour notre test on a choisi le PLA, certainement le plus simple des matériaux et donc idéal pour se faire la main.
Les étapes pour fusionner les filaments sont simples, mais mes premiers résultats sont mitigés. Dur de fusionner les 2 filaments tout en gardant la connexion bien droite. Après quelques tentatives, on arrive à un résultat correct. Maintenant on peut voir si l’imprimante 3D appréciera les connexions. Parce que oui, pour bien tester le produit il ne fallait pas juste faire une connexion/fusion et valider le processus. On voulait bien évidemment créer un nouveau filament multicolore. Ce qui nous permet ainsi de faire plusieurs tests en un.
Résultat mitigé, certaine fusion passe parfaitement dans la buse de notre A1 Mini. D’autres décident de se bloquer. Pas aussi simple que prévu.
Conclusion
Je dois dire que ce produit a attiré mon attention. Mais est-ce vraiment utile ou une de ces choses qui semblent être une idée intelligente à la recherche d’un problème à résoudre ?
Personnellement je penche pour la deuxième hypothèse. Et bien que le processus soit simple, son exécution n’est pas évidente.
C’est un vraiment un gros bloc que nous avons là avec cette alimentation Phanteks Revolt. Avec près de 6Kg sur la balance (5.73Kg pour être précis), il faudra évidemment s’assurer que les fixations de votre châssis tiennent la route…Pensée pour des configurations extrêmes, elle peut alimenter des configurations double Xeon et double RTX 4090, des composants de rêve qui relègue cette alim à une clientèle semi professionnelle à minima. Elle bénéficie d’une certification 80 PLUS Platinum, synonyme d’efficacité et de réduction des pertes énergétiques. Cette certification assure que même sous une charge extrême, la chaleur dissipée est réduite, augmentant la durée de vie des composants tout en abaissant la facture d’électricité. Oui, c’est presque écologique…
Phanteks Revolt 2200W : compatible avec tout…enfin presque
Cette alimentation est prête pour les sockets LGA 3647 et 4189, ainsi que les configurations AMD Threadripper. Elle s’adapte donc parfaitement aux processeurs les plus exigeants, avec des options de branchement en pagaille. Peu importe que vous utilisiez des RTX 4090 ou des Xeon, la Revolt est là pour répondre à vos besoins. Et pour ceux qui ne veulent pas faire les choses à moitié, elle accepte les configurations multi-GPU, parfaite pour les créateurs de contenu ou les passionnés de jeux AAA qui nécessitent des performances graphiques sans compromis et qui ont un portefeuille bien garni.
Modularité et praticité : tout est sous contrôle
Côté design, la Phanteks Revolt 2200W est heureusement entièrement modulaire, ce qui signifie que vous ne connectez que les câbles dont vous avez besoin. Fini les câbles qui encombrent inutilement l’espace ; un détail important surtout si votre machine nécessite un flux d’air particulièrement efficace.
Le bloc d’alimentation Revolt 2200 W de Phanteks est conforme aux spécifications ATX 3.1 (ses blocs d’alimentation 1600 W sont uniquement compatibles ATX 3.0) et intègre la nouvelle spécification PCIe 5.1 pour les connecteurs d’alimentation du GPU (12 V-2×6). La société inclut deux connecteurs d’alimentation natifs 12 V-2×6 pour les GPU. Phanteks a conçu cette alimentation avec des composants premium, des condensateurs japonais certifiés et une garantie de 10 ans.
Ce bloc Phanteks Revolt 2200W a été lancé en Chine au prix de 3799 RMB soit un peu moins de 500€
Si vous fouinez sur le net vous avez obligatoirement vu passer l’incroyable AIO de la marque TRYX. Si la marque ne vous dit rien, un AIO avec un écran panoramique de 6.5″ ça n’a pas du vous laisser indifférent !
Voici les principaux éléments à retenir sur ce Tryx Panorama :
Écran AMOLED en forme de L de 6,5 pouces : doté d’une fréquence de rafraîchissement de 60 Hz et d’une résolution 2K, cet écran offre une visibilité optimale sous différents angles. Il prend en charge le mode écran partagé et permet de personnaliser jusqu’à 8 options de contenu 3D grâce au logiciel exclusif KANALI.
Solution de refroidissement Asetek 8e génération : ce système améliore les performances thermiques grâce à un radiateur de 30 mm d’épaisseur, offrant une réduction de 2°C sous une charge de 100W par rapport aux générations précédentes d’Asetek.
Conception avancée de refroidissement : avec des ailettes à haute densité, des micro-canaux d’eau et une faible résistance hydraulique, le kit permet une dissipation de chaleur plus rapide et efficace.
Tuyauterie améliorée : les tubes PANORAMA sont 40 % plus épais, augmentant ainsi le volume d’eau et améliorant le débit.
Compatibilité : ce kit prend en charge les derniers processeurs Intel de 15e génération (LGA 1851 “Arrow Lake”) et est également compatible avec les sockets Intel LGA 1700/1200/115X et AMD AM4/AM5.
Ventilateurs ROTA préinstallés (non ARGB) : dotés de pales en polymère à cristaux liquides (LCP) et d’un moteur triphasé à six pôles, ces ventilateurs offrent un flux d’air puissant tout en réduisant le bruit au minimum.
La bonne nouvelle c’est que nous avons depuis quelques jours ce magnifique AIO dans notre labo. Evidemment nous allons pouvoir vous partager bientôt quelques éléments. En Europe c’est visiblement Caseking qui va s’occuper de la distribution. Les pré-commande sont ouvertes et les prix sont à l’image de cet AIO : premium.
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