Dans les grandes lignes, nous apprenons que les sanctions américaines se durcissent. Cette fois-ci les États-Unis s’attaquent directement aux appareils de production de puces et de mémoire à haute bande passante. L’objectif n’a toujours pas changé : empêcher que la Chine (et les pays inamicaux) ne développent leur propre modèle d’IA ou ne modernisent leur armé via des technologies américaines.
Encore un durcissement des sanctions américaines !
Cette fois-ci, les sanctions tapent large puisque nous apprenons que ce troisième paquet de sanctions concerne environ 140 entreprises chinoises. En réalité, dès que vous utilisez des technologies américaines pour produire des appareils de fabrication de puces, vous n’avez plus le droit de les exporter vers la Chine. En d’autres termes, les États-Unis sanctionnent d’autres pays pour vous.
Ainsi, nous avons des sanctions qui concernent des entreprises américaines basées dans d’autres pays. Dans le lot, on peut citer Intel en Israël ou en Malaisie par exemple. Par ailleurs, même si les pays alliés comme le Japon ou les Pays-Bas sont exemptés, les sanctions tapent tellement larges que ces derniers pourraient en subir les conséquences tout en étant exemptés.
Ici, l’oncle Sam vise l’approvisionnement de puce mémoire à forte bande passante de la Chine. Ce type de puce est bien utile notamment dans le secteur de l’IA qui s’avère particulièrement gourmand en mémoire et en bande passante mémoire, notamment dès qu’il s’agit de LLM. Ce n’est pas pour rien que des cartes comme les H100 sont proposées avec 96 Go de HBM3 ou 192 Go dans le cas de la Mi300X d’AMD.
Bien entendu, on imagine que des entreprises comme Micron ont interdiction d’exporter ce type de mémoire dans l’Empire du Milieu. Néanmoins, par effet de rebond, Samsung ou SK Hynix sont pris dans la tempête. On apprend au passage que la demande en Chine se concentre surtout sur de la mémoire type HBM2E.
Enfin, on retiendra la réponse de la Chine via son porte-parole du ministère des Affaires étrangères, Lin Jian qui dénonce ce comportement. Il indique entre autres que cette décision « sape le système économique mondiale tout perturbant les chaînes d’approvisionnement mondial ».
Direction le forum Chiphell où l’on retrouve l’utilisateur zhangzhonghao qui nous partage des détails croustillants concernant la future génération de cartes graphiques AMD. On peut raisonnablement s’attendre à des performances en hausse avec de gros gains en ray tracing et une consommation baisse. Bref, tout ce qu’on aime !
RX 8800 XT : 45% de perfs en plus en ray tracing pour un TDP de 250-270W !
Petit à petit, les infos commencent à arriver autour de cette nouvelle génération de cartes graphiques AMD. Comme dit plus haut, c’est zhangzhonghao qui régale et selon lui, la nouvelle génération devrait envoyer du lourd. Si l’on en croit ce qu’il nous dit, la 8800 XT devrait bombarder en ray tracing où il évoque des gains de +45%. Par ailleurs, nous apprenions en mai dernier que cette partie serait remaniée avec RDNA 4.
Autre information utile : la consommation qui serait en forte baisse. Si une RX 7900 XTX ça tape dans les 350W en jeu, la nouvelle génération serait bien plus économe en énergie. En effet, les bruits de couloirs propagés sur Chiphell indiquent une diminution de cette dernière de l’ordre de 25%. On peut donc s’attendre à des valeurs comprises entre 250-270W avec cette nouvelle carte.
Enfin, les performances en rastérisation (sans DLSS, ray tracing & Cie) s’annoncent aussi importantes puisqu’il est dit que la carte irait chercher la RTX 4080 et RTX 4080S. Pour se faire une idée, on gardera à l’esprit le TDP des cartes de NVIDIA qui est de 320W dans ce cas. Oui, ça tape fort.
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Maintenant, ne reste plus qu’à connaître le prix de vente que compte pratiquer AMD. Rappelons que l’entreprise renonçait au secteur haut de gamme et Enthousiast de manière officielle. On s’attend donc à des prix « raisonnables ». Dans l’idéal, il ne faudrait pas que le montant de la facture dépasse celui de l’actuelle RX 7800 XT qui se retrouve actuellement autour des 500 €.
La gamme de boîtiers ProArt d’ASUS s’élargit et accueille maintenant une nouvelle référence. Si jusqu’à présent nous avions le PA602puis la version Wood, la marque taïwanaise prépare le PA401, une version plus compacte équipée d’une façade en bois. Le boitier perd en fonctionnalité par rapport à son ainé, mais on s’attend à une facture plus abordable également.
PA401 : un boîtier plus compact et plus sâge que le PA602 !
Avec ce nouveau boîtier, ASUS nous propose quand même un joli bébé qui mesure 225 (L) x 412 (P) x 503 (H) mm. Malgré tout, nous ne retrouverons qu’un support des cartes mères au format ATX, micro-ATX et mini-ITX.
Sinon, le design sera dans la même veine que le premier modèle de la série. La façade mettra en avant un design ouvert avec une grille verticale faite en bois de frêne. Bien entendu, nous retrouverons un filtre à poussière, mais le flux d’air devrait être maximal ! On retiendra d’ailleurs la présence de trois ventilateurs, deux en façade de 160 mm contre un troisième de 120 mm à l’arrière. Ici, ça va souffler fort avec du 138 CFM et une pression statique de 3,5 mmH2O pour les ventilos de 160 mm contre 58 CFM et 2,0 mmH2O pour le 120 mm.
Pour ce qui est de la compatibilité des composants, ce modèle pourra accueillir des cartes graphiques de 315 mm de longueur. Cependant, du côté des ventirads CPU, on reste sur un classique 160 mm en hauteur, c’est un peu dommage.
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L’accès à l’intérieur du boîtier se fera via deux boutons qui libèreront les panneaux latéraux. À l’arrière du plateau de la carte mère, nous retrouvons un espace pour le câblage compris entre 35 et 53 mm tandis que des clips sont là pour aider à les maintenir les câbles. Sinon, quant à la ventilation, un hub PWM pour cinq ventilateurs est présent. Pour finir, nous retiendrons un système de verrouillage du bouton power pour éviter toute pression accidentelle de ce dernier… Ou une mauvaise blague. Avouez que pendant un rendu, ça ne serait pas très drôle.
Pour finir, nous retiendrons un lancement en Chine le 5 décembre prochain à un prix de 579 yuans soit ~76 €. S’il arrive en France, clairement, il ne sera pas à ce prix-là, sinon, c’est le meilleur rapport qualité prix jamais vu dans le domaine des boîtiers !
C’est une nouvelle qui met le monde de la tech en ébullition : Pat Gelsinger, PDG d’Intel depuis février 2021, a décidé de jeter l’éponge. Cette information, confirmée le 2 décembre 2024, a pris tout le monde de court.
Départ de Pat Gelsinger : une surprise totale
Après avoir débuté chez Intel en 1979, il gravit les échelons jusqu’à devenir le premier CTO de l’entreprise en 2001. Il quitte ensuite le nid pour diriger VMware, avant de revenir en sauveur chez Intel en 2021. Sa mission : relancer la belle endormie. Pour ce faire, Gelsinger demande les coudées franches pour déployer une stratégie ambitieuse. Il lance la construction de nouvelles usines aux États-Unis et en Europe, avec l’idée de concurrencer TSMC et Samsung sur leur propre terrain. Il veut aussi qu’Intel devienne un fondeur de classe mondiale, fabriquant des puces pour d’autres entreprises.
Cependant, la stratégie ambitieuse s’est heurtée au mur de la crise post Covid. Le marché n’a pas été tendre avec Intel sous la houlette de Gelsinger. Le cours de l’action a dégringolé de près de 50 % en 2024. Les investisseurs ont perdu confiance, et les résultats financiers sont en berne. Même le gouvernement américain a réduit les subventions initialement prévues pour Intel, préférant allouer des fonds à des projets plus prometteurs.
Face à cette avalanche de mauvaises nouvelles, Gelsinger a préféré tirer sa révérence. Dans un communiqué, il déclare : « Diriger Intel a été l’honneur de ma vie. Je peux regarder en arrière avec fierté tout ce que nous avons accompli ensemble. »
Quid de la stratégie ?
Pour assurer l’intérim, Intel a nommé deux co-CEO : David Zinsner, actuel directeur financier, et Michelle Johnston Holthaus, promue à la tête de la division Intel Products. Un duo de choc pour tenter de redresser la barre, en attendant qu’un nouveau capitaine soit trouvé.
La question qui brûle les lèvres de tous les passionnés est la suivante : qui sera assez fou ou courageux pour reprendre les rênes d’Intel dans cette période tumultueuse et quid de la stratégie portée depuis des années par Pat ? Cette démission va sans doute relancer les spéculations ventes / fusions dans les heures qui viennent.
De nouveau, les mises à jour déployées par Microsoft posent quelques problèmes. Via PC World, dans un article du 26 novembre, nous apprenons que Windows 11 24H2 pose de gros problèmes de compatibilités avec de nombreux périphériques USB. Suite à l’installation de la mise à jour, ils ne fonctionnent tout simplement plus.
Windows 11 24H2 : de nombreux périphériques USB posent des problèmes de compatibilité !
De ce que l’on peut lire, depuis le déploiement de cette mise à jour, un nombre croissant de rapports sur Reddit et le forum communautaire de Microsoft ont commencé à fleurir. Ces derniers mentionnent des problèmes de compatibilité avec les périphériques USB comme les scanners ou encore les imprimantes (ces objets du diable).
Plus concrètement, le problème serait lié au protocole eSCL qui s’avère être un standard dans la communication entre les périphériques et le PC. Il permet la reconnaissance des appareils, le transfert de données ainsi que l’exécution de commandes. De plus, on retiendra qui est exploité par de nombreux constructeurs comme HP, Brother, etc. Ici, nous aurions affaire à un conflit entre les nouveaux pilotes de la 24H2 et ceux déjà installés. De plus, nous apprenons que les mises à jour initiales des pilotes n’auront pas permis de résoudre complètement les problèmes… Pour l’instant.
Bien entendu, pour limiter la casse, le mieux reste encore de repousser au maximum l’installation de la mise à jour. Encore une fois, si vous faites face à des problèmes, il suffit de désinstaller la mise à jour incriminée. Pour cela, il faudra restaurer son système à une date antérieure via un point de restauration créé au préalable. En attendant, le mieux reste de vérifier les mises à jour proposées par le constructeur de vos périphériques pour vous assurer que le souci a bel et bien été corrigé.
Aujourd’hui, nous retournons du côté des boîtiers PC avec une marque que nous venons de découvrir concrètement : Endorfy. Si notre première rencontre avec ce constructeur polonais se faisait avec les AIO, on passe cette fois-ci du côté des boîtiers PC. La marque nous a généreusement fait parvenir un exemplaire de son ARX700 aRGB, une référence moyen tour orientée vers le flux d’air avec sa façade en mesh et sa ventilation complète de série !
L’ARX700 aRGB :
Pour le coup, la marque Endorfy nous propose, en plus de ses systèmes de refroidissement CPU, des boîtiers PC dont l’ARX700 aRGB fait partie. Ici, la marque ne prend pas trop de risque d’un point de vue du design en nous proposant un modèle consensuel avec une façade en mesh, comme on peut le voir. Certes, l’ensemble se montre assez discret néanmoins, la concurrence n’hésite pas à appliquer des formes dans le métal, là, c’est un peu lisse.
Concernant les dimensions, nous retiendrons quelque chose de typique d’un boîtier au format moyen tour. Ce modèle affiche alors une largeur de 228 mm pour une profondeur de 489 mm et une hauteur de 486 mm. Ici aussi on reste sur quelque chose de très classique.
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Au niveau des déclinaisons, nous retrouvons notre modèle actuel, une version équipée de ventilateurs aRGB. Toutefois, ce boîtier se décline aussi en une référence « Air », un peu plus discrète avec des ventilateurs non lumineux, mais aussi plus nombreux : cinq au lieu de quatre pour notre exemplaire du jour. Il y aura aussi une petite différence de prix : 10 € de plus en faveur de la version aRGB.
Le panneau de contrôle :
Sur ce boîtier, la connectique prend place sur le dessus du boîtier, dans le sens de la longueur. Cette dernière reste fonctionnelle tout en proposant les habituels :
Bouton power
Diodes d’activités
Bouton reset qui peut se muer en bouton de contrôle du RGB
Les deux prises casques et micros
Deux USB-A
Un USB-C
Le dessous :
Sous le boîtier, nous retrouvons un long filtre à poussière à destination de l’alimentation notamment. Malheureusement, ce dernier est magnétique, ce qui ne le rend pas forcément très pratique à manipuler, mais au moins il est présent.
Sinon, aux quatre coins, nous avons des pieds arrondis couverts d’une petite mousse. Cette dernière sera plutôt pratique pour manipuler le boîtier, à mesure que l’on monte la configuration, on pourra simplement la faire glisser sur le bureau ou le sol suivant là où l’on assemble la config.
L’arrière :
Une fois encore, à l’arrière du boîtier, nous retrouvons quelque chose de tout à fait classique. Ainsi, dans le haut à gauche, on retrouve l’ouverture pour l’I/O shield de la carte avec un emplacement de ventilateurs juste sur sa droite. En dessous, nous avons nos slots d’extensions, au nombre de sept et ajourés. En face, une petite grille hexagonale, avant de finir par l’emplacement de l’alimentation tout en bas.
Le dessus :
Sur le dessus, si ce n’est le panneau de contrôle, le boîtier présente une longue grille mesh sur la partie gauche. Cette dernière court sur toute la longueur. Bien entendu, juste en dessous, nous retrouvons des emplacements pour ventilateurs, nous verrons combien un peu plus tard.
[nextpage title= »L’intérieur de l’ARX700 aRGB »]
L’intérieur de l’ARX700 aRGB :
Ici, nous retrouvons une ouverture classique du boîtier puisque chaque panneau est maintenu par des vis à main imperdable. Il suffit de dévisser les panneaux et de les tirer en arrière pour les enlever.
Le châssis :
En interne, nous retrouvons un plateau de carte mère tout à fait classique dans le sens où ce dernier ne comporte pas les ouvertures lui permettant d’être compatible avec les cartes backpanel. Par ailleurs, nous remarquons un certain nombre d’ouvertures, trois sur la droite, deux dans le haut et deux dans le bas, au niveau du cache alimentation. Clairement, c’est suffisant pour passer où l’on souhaite notre connectique.
Au niveau de la compatibilité, cet ARX700 aRGB sera donc compatible avec les formats classiques de cartes mères : ATX, micro-ATX et mini-ITX. Dans un même temps, on retiendra la compatibilité avec les cartes graphiques. Ici, on aura de la place avec 410 mm au maximum. Cet espace pourra être raboté si l’on installe un radiateur de watercooling en façade par exemple.
Autrement, à l’arrière du boîtier, nous aurons un espace compris entre 21 et 34 mm pour le passage des câbles.
Les emplacements de stockage :
Concernant les emplacements de stockage, ces derniers sont assez nombreux puisque, rien que pour les unités 2,5″, on en retrouve six. Cependant, les disques durs 3,5″ étant en perte de vitesse, nous ne retrouvons plus qu’un seul emplacement sous le cache alimentation. D’ailleurs, en cas de besoin, on pourra installer un SSD 2,5″.
L’emplacement de l’alimentation :
L’emplacement de l’alimentation reste tout à fait classique puisqu’il prend place dans le bas du boîtier, sous le cache alimentation. Afin de limiter au maximum les vibrations parasites transmises par le ventilateur de l’alim, nous avons deux bandes de mousses antivibrations et ce sera tout. Contrairement à certaines références, be quiet! notamment, le pourtour arrière n’est pas moussé. Le boîtier prendra en charge des blocs ATX d’une profondeur de 340 mm !
Les possibilités de refroidissement :
D’origine, l’ARX700 aRGB arrive avec un total de quatre ventilateurs de 140 mm à diodes aRGB. Trois d’entre eux sont montés à l’avant en aspiration tandis que le dernier prend place à l’arrière en extraction.
Si vous le souhaitez, vous pourrez la compléter en ajoutant, par exemple, jusque trois ventilateurs de 120/140 mm dans le haut. Sinon, dans le bas de l’ARX700 aRGB, sous le cache alimentation, nous retrouvons un dernier emplacement en 120/140 mm. D’ailleurs, si vous souhaitez utiliser les mêmes ventilateurs que ceux d’origine, vous pouvez les retrouver ci-dessous :
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Quant au watercooling, malgré le support de trois ventilateurs en 140 mm dans le haut et en façade, le boîtier n’est malheureusement pas compatible avec les radiateurs de 420 mm. Au maximum, on pourra monter des blocs de 360 mm d’une certaine épaisseur tout de même : 50 mm dans le haut, 72 mm à l’avant.
Sinon, on retiendra un espace de 179 mm de hauteur pour le ventirad CPU. Là, on pourra se faire plaisir et monter de gros dissipateurs : NH-D15 G2, Dark Rock Elite ou encore Corsair A115, tout y passe !
Le bundle :
La partie accessoire reste basique et met en avant :
Une notice sous forme de dépliant
Trois sachets plastiques contenant la visserie
Six colliers nylon pour serrer les câbles
En soi, la partie accessoire reste basique et ne va qu’à l’essentiel. Oubliez donc les accessoires pour un montage à la verticale de votre carte graphique ou autre, ici, on se contentera de la visserie et de quelques colliers. Toutefois, si les « rislan » sont assez peu nombreux, vous allez le voir, nous n’en aurons pas ou assez peu besoin pour le montage !
Les petits détails :
Au niveau des petits détails, ce boîtier ARX700 aRGB nous réserve quelques petites surprises. En premier lieu, on retiendra la présence de bandes velcros, six au total. Ces dernières serviront à plaquer les câbles tout en étant réutilisable, bien pratique. On en retrouve d’ailleurs sur le boîtier Pure Base 501 de be quiet!.
Sinon, la marque fournit un hub pour les ventilateurs avec un premier PCB dédié à la gestion des ventilateurs. Ce dernier pourra concentrer cinq ventilateurs. Juste au-dessus, un second PCB est présent pour l’éclairage lumineux. Notez que l’on pourra brancher le bouton reset dessus pour s’en servir comme télécommande.
Le plateau de la carte mère propose différentes ouvertures, certes, cependant, ces dernières sont masquées par des caches en caoutchouc. Le but ici est de soigner l’esthétique du montage.
Pour finir, la ventilation en façade est montée sur platine. Cette dernière est amovible et a pour but de simplifier le montage des ventilateurs/radiateur de watercooling.
En résumé :
Avec ce boîtier, Endorfy nous propose une référence tout à fait intéressante, capable d’accueillir de grosses configurations. Si la partie accessoire est plutôt chiche, on retiendra un équipement correct de série. D’ailleurs, ce modèle profite d’un hub pour ventilateur ou encore de bandes velcros facilitant le câblage !
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de cet ARX700 aRGB d’Endorfy. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Le montage de l’alimentation se fait ici comme dans un Invader X de XPG. Pour rentrer notre alimentation dans l’ARX700 aRGB, il nous aura fallu démonter le pourtour arrière pour le visser sur le bloc d’alimentation. Ensuite, on glisse le bloc par l’arrière et on revisse le tout, simple et rapide.
Installation de la carte mère :
Contrairement au be quiet! Pure Base 501, le châssis de l’ARX700 aRGB propose un dégagement conséquent au niveau de son plateau de carte mère. Effectivement, le montage de cette dernière s’est fait naturellement en déposant la carte sur son emplacement. Pas la peine de démonter le ventilateurs arrière ou autre. Idem, cela fait du bien de retrouver de la visserie compatible avec notre carte mère.
Le câblage :
Le panneau de contrôle :
Pour le câblage, on attaque par le panneau de contrôle. Comme à notre habitude, nous faisons descendre la connectique du F_PANEL et de l’HD_AUDIO le long de l’emplacement de la carte mère. Ensuite, nous les faisons ressortir par le cache alimentation.
Sinon, les différents connecteurs USB (3.0 et Type C) ressortiront par les ouvertures latérales et seront branchés sur la carte mère. Bien entendu, on s’arrange également pour que la connectique passe au niveau des bandes velcros de sorte à les refermer plus facilement une fois tous les câbles branchés.
Attention cependant, puisqu’avec la ventilation aRGB présente de série, on se retrouve avec de nombreux petits câbles à gérer dans tous les sens. Pour les dompter, pas de secret, il faudra prendre son temps à bien les regrouper et à former de belles boucles pour que tout rentre correctement dans les velcros.
La carte mère, la carte graphique :
Contrairement à d’habitude, dans ce boîtier, nous décidons de faire passer l’EPS12V CPU le long de l’emplacement de la carte mère, au même titre que les ATX 24 broches et PCIe 8 pins pour la carte graphique. Bien sûr, chaque câble ressortir par les passages de câble les menant pile en face du connecteur désiré.
Une fois la connectique bien positionnée, il ne reste plus qu’à refermer les bandes velcros. Si on s’en sort bien, on n’aura même pas à utiliser les colliers en nylon fournis en accessoires. Ce qui est notre cas ici.
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Ici, le montage du ventirad se fera simplement en suivant les étapes de montage de votre dissipateur. Si votre carte mère est déjà en place dans le boîtier, vous disposez d’un large accès à l’emplacement backplate de cette dernière.
Quant à la carte graphique, même constat : rien de compliqué, il suffit de repérer les slots d’extension qui seront occupés par votre GPU. Pour libérer la place, il faudra retirer les caches ajourés, ici maintenus par des vis cruciformes. Enfin, on insère la carte sur son connecteur PCIe, on la visse au boîtier et le tour est joué.
Globalement :
En soi, pas de mauvaise surprise pour le montage des composants, nous avons un plateau de carte mère bien dégagé et une visserie compatible avec notre N7 Z790. Pour le câblage, les bandes velcros sont les bienvenues pour aider au plaquage des câbles. Attention cependant aux petits fils présents en nombre à cause des ventilateurs. Toutefois, en y passant quelques minutes à les réorganiser, on finit par en venir facilement à bout !
[nextpage title= »Protocole »]
Nous avons mis à jour notre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Ici, la configuration change, vous trouverez le détail un peu plus bas. Quant aux logiciels, le CPU tournera sur PowerMax tandis que la carte graphique fonctionnera sur Furmark, les deux simultanément. À noter que la ventilation du CPU est forcée sur 50 % tandis que celle de la carte graphique tournera à 50 %.
De plus, afin de limiter les variations de températures liées aux variations de fréquence/consommation, nous écrêtons la courbe de la carte graphique à 1800 MHz, fréquence boost d’origine de la RTX 3050 Strix d’ASUS.
Une période de chauffe de 8 à 9 min est appliquée avant deux sessions de moyenne de 2 min. Les tests sont enchainés les uns après les autres, sans coupure, de sorte à observer la variation de la température des composants en fonction des régimes des ventilateurs du boîtier. Ensuite, un delta est appliqué : température des composants soustraite à la température ambiante.
Pour ce qui est de l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer deux ventilateurs Silent Series R2 de Fractal Design en 120 mm dans le haut. Ils seront positionnés en extraction.
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs. Le premier, un Fractal Design Silent Series est monté dans le haut en extraction. Le second est un Thermaltake Riing 14 rouge monté à l’avant en aspiration, en face de la carte graphique.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour avoir une influence sur refroidissement du Core i5 14600KF.
Du côté des températures relevées sur notre processeur, nous remarquons que l’ARX700 aRGB s’en sort très bien. Le boîtier possède une ventilation complète qui permet au boîtier de rivaliser avec le 3500X RGB de Corsair à bas régime et avec un Pure Base 501 en 12V. À retenir que le boîtier de be quiet! ne dispose que de deux ventilateurs contre quatre ici.
Néanmoins, l’ajout de ventilateurs supplémentaire dans le haut, en extraction, est dispensable comme on peut le voir, sur notre CPU du moins.
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de nous assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons le panneau latéral en acier ainsi que la partie supérieure du boîtier. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée…
Sur notre processeur, le retrait de la façade et de la partie supérieure n’a qu’une très légère influence sur les températures de ce dernier. Comme on peut le voir, nous ne perdrons même pas 2°C à basse vitesse contre 1,4°C à pleine vitesse. On en déduit que les éléments en mesh n’obstruent que très peu le flux d’air.
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine puis ventilation complétée.
Du côté de notre carte graphique, une RTX 3050 Strix, la ventilation d’origine fait bien son travail comme on peut le voir. Par défaut, l’ARX700 aRGB se positionne donc au niveau de du Morpheus de DeepCool.
Toutefois, améliorer l’extraction de l’air chaud semble être profitable pour notre carte graphique qui perd encore en température face à une ventilation tournant à plein régime.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
Encore une fois, le fait de retirer la façade et le panneau supérieur améliorent le flux d’air, mais de pas grand-chose. C’est à bas régime que les gains sont les plus notables avec 3,3°C de gagnés. Lorsque la ventilation tourne à fond, l’écart n’est plus que de 0,4°C, la ventilation étant moins à la peine à haute vitesse.
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émis par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et le refroidissement GPU très vite.
De nouveau, nous retrouvons une isolation phonique qui se montre perfectible cependant, c’est le lot des boîtiers avec des panneaux en mesh. Toutefois, celle de l’ARX700 aRGB n’est pas pire que la concurrence, puisqu’elle se positionne au niveau d’un be quiet! Pure Base 501 ou d’un 6500D Airflow de Corsair.
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émis par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
En matière de bruit, nous retiendrons que la ventilation reste raisonnablement audible à plein régime avec ses 37 dB. Certes, cela peut sembler élevé suivant les boîtiers, toutefois, il faut garder à l’esprit que l’ARX700 aRGB dispose de quatre ventilateurs de 140 mm de série. Cependant, si vous êtes à la recherche du silence absolu, une simple réduction de leur vitesse de fonctionnement (8V) permet de faire passer les nuisances sonores à 30,5 dB ne laissant paraître qu’un léger bruit d’air.
En résumé :
Grosso modo, le boîtier d’Endorfy se montre plutôt efficace quant au refroidissement de nos différents composants, CPU et GPU en tête. Par ailleurs, les différents panneaux constituant ce modèle ne semblent pas restreindre particulièrement le flux d’air bien qu’ils ne soient pas particulièrement de bons isolants phoniques. Heureusement, la ventilation se montrera discrète dès le mi-régime.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test de l’ARX700 aRGB d’Endorfy. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
Un bon boîtier milieu de gamme ! :
Avec ce boîtier ARX700 aRGB, la marque Endorfy nous propose un modèle tout à fait convaincant avec des finitions à la hauteur de ses ambitions. Si le design reste passe-partout, il n’en reste pas moins que le boîtier saura se montrer discret sur ou sous votre bureau.
Par ailleurs, le boîtier polonais peut tout de même se vanter de proposer un certain nombre de fonctionnalités bienvenues. Dans le lot, on appréciera les velcros pour le câblage ou encore les différents hub fan et RGB. De plus, la ventilation est complète de série, vous évitant de passer à la caisse à nouveau pour un pack de ventilateurs.
Ce boîtier proposera aussi une bonne compatibilité avec les composants bien que le support de cartes mères backpanels ne soit pas au programme. Cependant, vous pourrez vous faire plaisir avec les ventilateurs de 140 mm.
De l’espace pour les composants et les câbles :
La partie montage sera donc simplifiée par la présence d’un plateau de carte mère bien dégagée. Contrairement au Pure Base 501, nous n’avons pas eu à démonter le ventilateur arrière pour rentrer notre N7 Z790. Cependant, même si les ventilateurs RGB impliquent de nombreux petits câbles, en se penchant quelques minutes sur le problème, on peut les « manager » simplement avec les bandes velcros. Ce système se suffit à lui seul puisque nous n’avons pas eu besoin d’utiliser de colliers en nylon !
Quatre ventilateurs de 140 mm qui font le job :
Concernant les capacités de refroidissement, le boîtier propose quelque chose d’assez solide. Toutefois, on pourra gratter quelques degrés en améliorant l’extraction de l’air chaud dans le haut. De plus, cette ventilation n’est pas impactée par d’éventuels panneaux restreignant trop leur flux d’air, c’est l’avantage du mesh.
Cependant, ces panneaux, s’ils permettent à la ventilation de s’exprimer, ils n’absorberont pas très bien les nuisances sonores. En effet, nous avons relevé une isolation phonique dans la moyenne des boîtiers du même type, sans plus. Par ailleurs, les quatre ventilateurs d’origines se montrent plutôt silencieux de base. Certes, si on les lance tous les quatre à fond, ils se feront entendre (quoique), mais il suffit de les faire fonctionner à mi-vitesse pour que le bruit disparaisse !
Un positionnement tarifaire cohérent :
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Pour finir, nous retiendrons une facture pour le moins abordable pour ce boîtier. Effectivement, il faut compter environ 120 € pour ce modèle. Une facture qui nous semble cohérente au vu de ce qui est proposé ici.
Endorfy ARX700 aRGB :
On a aimé :
L’espace intérieur généreux, pas de soucis pour installer notre carte mère
Les bandes velcros simplifiant le câblage
Le hub pour les ventilateurs ainsi que pour la partie RGB
Les panneaux en mesh ne contraignant pas (ou peu) le flux d’air
Les passes cloisons caoutchoutés soignant l’esthétique du montage
La ventilation complète de série : quatre ventilateurs de 140 mm
Le silence proposé par les ventilateurs dès le mi-régime
Le montant de la facture cohérent
On a moins aimé :
Le filtre inférieur peu accessible
L’isolation phonique naturelle « moyenne »
La partie accessoire un peu chiche
Sa non-compatibilité avec les cartes mères backpanels
À l’issue de ce test, nous choisissons de décerner l’or à ce boîtier signé Endorfy. Encore une fois, il s’agit d’une agréable découverte puisque pour un prix raisonnable, la marque nous propose un boîtier bien équipé de série avec une ventilation performante qui se montrera silencieuse en cas de besoin. De plus on peut compter sur un prix raisonnable et un montage simple. Toutefois, il n’est pas exempt de défaut comme un filtre inférieur assez peu accessible ou une partie accessoire chiche. Enfin sa non-compatibilité avec les cartes backpanel peut être problématique si vous prévoyez l’achat de ce type de composant.
Décidément, cette RTX 4090 en quatre slots aura fait beaucoup parler d’elle. Après avoir refait surface dernièrement, il s’avère en réalité que la carte est fonctionnelle. Toutefois, ce que révèle GPU-Z est assez surprenant !
RTX 4090 : le modèle en quatre slots continue de faire parler de lui !
Pour la petite histoire, c’est une carte dont on entend parler depuis… Un bon bout de temps maintenant. En juin 2022, nous avions les premières images du dissipateur en question, puis de nouveaux éléments refaisaient régulièrement surface. Tantôt, nous apprenions qu’un troisième ventilateur était dissimulé dans le dissipateur tandis que des photos d’une carte assemblée nous parvenaient… Quand ce n’était pas la connectique.
Bref, la carte aurait été retrouvée dernièrement et il semblerait qu’il s’agisse d’un modèle parfaitement fonctionnel. Cependant, le GPU qui est monté ici et une puce de RTX 4090 tout à fait standard. Ce dernier partage les mêmes caractéristiques que la carte telle que nous la connaissons actuellement à quelques détails près. Si le nombre de cuda core ne change pas (16 384) et que les TDP n’évoluent pas (450/600W), on a une petite différence au niveau du vBIOS. Ce dernier est en version 95.02.01.22.01 tandis que celui de la « vraie » 4090 est en version 95.02.20.00.01. De plus, les fréquences sont plus faibles : 2115/2355 MHz (base/boost) contre 2235/2625 MHz (base/boost).
Finalement, la carte aura servi au développement d’un modèle potentiellement plus gros. Le PCB développé disposerait de plus de place pour intégrer davantage de mémoire notamment. Idem, le système de refroidissement massif aura été conçu pour dissiper quelque chose comme 800W de TDP. C’est la raison pour laquelle nous retrouvons un système en quatre slots avec trois ventilateurs.
Dans tous les cas, on en entendra parler de nouveau puisque le prototype aurait été envoyé à GamersNexus pour une revue complète. On se tient donc à l’affut de nouvelles informations !
Décidément, le lancement de Battlemage va impliquer quelques petites choses, notamment au niveau des partenaires entre Intel, AMD et NVIDIA. Effectivement, si Maxsun est connu pour être exclusivement tourné vers NVIDIA (petit exemple de carte) pour son secteur cartes graphiques, la marque se révèle finalement infidèle. Vous la voyez venir, l’entreprise chinoise proposera aussi des GPU Arc dans son catalogue !
Maxsun proposera des GPU Intel Arc en plus de ses GeForce customs !
La nouvelle est tombée via le compte X de la marque où l’on peut retrouver l’image teaser ci-dessus. Ce qui nous fait penser que l’entreprise se tournera vers Intel, c’est simplement la date du 3 décembre affichée en gros dans le bas. Si l’on en croit les dernières rumeurs, il y a de fortes chances qu’Intel présente de nouvelles cartes graphiques demain (pour un lancement le 12). Pour l’instant, on s’attend au lancement des Arc B580 et Arc B570 qui a fait une récente apparition chez 1FoTrade.
Il faut aussi savoir que jusqu’à présent, la marque était exclusivement tournée vers NVIDIA et ses cartes GeForce principalement. L’entreprise étant basée en Chine, on peut retrouver des designs et conceptions extravagantes qui ne feraient l’unanimité en Europe notamment. Mais il ne faut pas perdre de vue que la Chine reste un gros marché.
Concernant le teaser plus précisément, on y distingue une carte graphique imposante dotée d’un système de refroidissement à trois ventilateurs. On se dit donc que l’entreprise vise les grosses performances avec des cartes (fortement ?) overclockées d’usine ou le silence. Dans tous les cas, on ne passera pas à côté d’un connecteur PCIe pour le moins particulier. Ce dernier présente un second connecteur dans son prolongement. De suite, cela nous fait penser au connecteur typique des cartes mères BTF d’ASUS. À voir s’il faudra s’équiper en BTF pour profiter de la carte.
Nouveau boîtier chez Cougar Gaming qui nous propose son MX110 RGB. Il ‘agit là d’une nouvelle référence au format moyen tour qui se veut compacte. Ici nous avons un modèle qui va à l’essentiel en proposant le nécessaire pour vous permettre le montage d’une configuration sans prendre trop de place !
MX110 RGB : un boîtier moyen tour compact pour Cougar !
Avec ce nouveau boîtier, la marque nous propose une référence compacte mesurant 200 (L) x 360 (P) x 452 (H) mm. Le poids est également très contenu avec seulement 4,52 kg sur la balance. On ne se cassera pas le dos pour le montage au moins. Sinon, avec sa façade en mesh, la configuration devrait bien respirer d’autant que les ouvertures sont assez larges.
En interne, nous avons un plateau de carte mère compatible avec les modèles ATX, micro-ATX et mini-ITX. Pour le câblage, on retrouvera quelques ouvertures pas très nombreuses cependant. Sinon, il ne faudra pas être trop gourmand au niveau de la carte graphique, surtout si vous prévoyez l’intégration de composants haut de gamme. Effectivement, nous n’aurons que 305 mm de libres en profondeur. Idem concernant le ventirad CPU, ce modèle ne laisse que 158 mm de hauteur contre 160 mm pour l’alimentation.
De son côté, la ventilation pourra intégrer jusqu’à six ventilateurs en 120 mm, trois à l’avant, deux dans le haut et un à l’arrière. De série, c’est un boîtier qui arrive avec quatre moulins installés de série. Cependant, la compatibilité avec les radiateurs de watercooling sera limitée au 240 mm à l’avant.
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En matière de stockage maintenant, sous le cache alimentation, nous retrouvons deux emplacements pour disques durs/SSD en 3,5″/2,5″. Ces derniers sont complétés par deux emplacements en 2,5″ uniquement présents au niveau du plateau de la carte mère.
Encore une fois, la marque ne dévoile pas son prix de vente, cependant, au vu de ce qui est proposé, on s’attend à une facture de 100 € ou moins.
Via le compte X d’UNIKO’s Hardware, nous apprenons que la marque ASUS, via son Directeur Général Chine Tony Yo, a plein de nouveautés dans ses cartons pour le CES 2025. Toutefois, l’entreprise indique qu’il y aura tout plein de nouveauté du côté d’AMD avec, notamment des cartes mères BTF. Ces dernières sont désespérément absentes du socket AM5, un impair bientôt réparé ?
Des cartes mères BTF en AM5 pour ASUS au CES 2025 ?
La Z790 Hero BTF.
Pour rappel, avec sa gamme BTF, ASUS veut « révolutionner » la manière dont sont assemblés les PC. Pour cela, l’entreprise propose des cartes mères de type backpanel avec des connecteurs montés à l’arrière du PCB de la carte. De cette manière, lorsque le PC est assemblé, il n’y a aucun câble visible dans l’installation. Cela confère un look très propre et soigné. De notre côté, nous découvrions ce système avec la gamme TUF.
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Actuellement, la série comporte surtout des composants Intel tandis que les cartes AMD sont aux abonnés absents. Cependant, les choses devraient changer puisque Tony Yo semble indiquer que des cartes AM5 avec connecteurs inversées sont prévues, reste encore à savoir de quelle gamme il s’agira. Mais des B850 voire X870(E) TUF ne sont pas exclues.
Sinon, il a également souligné que des « processeurs plus puissants » seront au CES. Ici, on s’attend au lancement des Ryzen 9 9900X3D et Ryzen 9 9950X3D, des modèles en 12 et 16 cœurs respectivement. Ces derniers profiteront d’une mémoire cache améliorée via l’ajout de 3D V-Cache. Ici, on s’attend à de plus grosses performances en multithread notamment.
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Reste aussi à voir ce que la marque nous réservera en guise de cartes graphiques. Rappelons qu’AMD ainsi que NVIDIA devraient annoncer leur nouvelle génération de cartes graphiques, ASUS travaillant avec les deux marques, nous devrions aussi avoir des nouveautés à ce sujet. Cependant, sur ce secteur, NVIDIA devrait capter plus d’attention, rappelons qu’ASUS ne propose pas de RX 7900 XTX Strix par exemple alors que la série est présente côté NVIDIA.
