Dans la foulée de la présentation des AMD RX 7900 XTX et 7900 XT, Asus a présenté ses propres versions des nouveaux GPU au travers de sa série RX 7900 TUF Gaming. Si pour le moment le constructeur ne donne pas d’informations techniques ni de prix, il est fort probable que les 7900 XTX et 7900 XT TUF Gaming disposent d’une customisation relativement légère permettant ainsi à ces références de rester relativement bon marché et des alternatives aux cartes « made in » AMD. Le point principal sera donc l’esthétique et le renfort de la dissipation thermique. ASUS confirme que ces cartes seront disponibles en décembre au moment de la sortie officielle. La présentation a été faite directement par la marque au cours d’un streaming que vous pouvez retrouver ici.
[irp posts= »166354″ ]
Seule fantaisie revendiquée par Asus, les deux modèles nécessiteront des connecteurs d’alimentation triples à 8 broches, donc un de plus que les versions proposées par AMD. N’oublions pas que les connecteurs d’alimentation seront toujours classiques sur ces RX 7000. Il faudra voir si l’apport de ce connecteur permet d’aller chercher des fréquences plus importantes et ainsi d’améliorer les performances. Car Asus annonce avoir travaillé sur la plaque arrière pour ouvrir encore plus d’espace pour la circulation de l’air. Ainsi la zone de dissipation thermique totale serait augmentée de 22,8 % par rapport au design de référence AMD. Un commutateur Dual BIOS vous permet de choisir entre les modes performance et silencieux, ou d’effectuer des réglages manuels avec le logiciel maison GPU Tweak III.
Série Asus RX 7900 TUF Gaming
D’autres marques sont attendues avec des versions plus audacieuses comme celle de PowerColor notamment.
AMD vient de présenter ses Radeon RX 7900 XT et RX 7900 XTX, deux cartes haut de gamme issues de sa nouvelle architecture RDNA3. Ces deux cartes devraient être disponibles le 13 décembre avec un positionnement prix de 899 et 999$ aux USA. Pour comparaison, en décembre 2020 la RX 6900 XT était lancée à 999$ et la 6950 XT apparaissait en mai 2022 pour 1099$ (une 6900 XTX n’a pas été lancée). En Europe, il faudra se plier au taux de change très défavorable ces derniers mois. Comme pour NVIDIA, AMD a décidé de proposer comme premières cartes, ses modèles les plus performants.
Voyons à présent les différentes caractéristiques de ces deux nouvelles cartes.
Deux cartes utilisant des MCD (Memory Cache Die)
Si les deux cartes sont totalement nouvelles de part leur architecture RDNA3, la vraie innovation repose sur une conception basée sur l’ajout de MCD (Memory Cache Die), appelés aussi memory chiplets. Cette conception avec ses deux parties distinctes nous fait penser à celle des processeurs AMD. On retrouve donc le GCD (Graphic Compute Die) gravé en 5 nm avec une taille de 300 mm² et ensuite cinq ou six MCD (Memory Cache Die) appelés aussi memory chiplets qui sont eu gravés en 6 nm. Chacun occupe une surface de 37 mm².
Une consommations « décentes » et des connecteurs classiques
Dans les arguments notables, vous n’aurez pas besoin d’utiliser de connecteurs ou d’adaptateurs d’alimentation spéciaux, car les deux cartes nécessiteront deux connecteurs classiques à 8 broches. Un petit clin d’œil à NVIDIA et son connecteur 12VHPWR pour la RTX 4090 qui a posé quelques problèmes dernièrement. Enfin, concernant la mémoire, AMD utilise de la GDDR6 au lieu de GDDR6X pour les deux cartes, principalement parce que celle-ci consomme moins d’énergie et qu’elle est accessoirement moins coûteuse.
Un Display Port 2.1 et AV1
AMD a opté pour la prise en charge du DisplayPort 2.1 sur les RX 7900 XTX et RX 7900 XT. Cela signifie une prise en charge de taux de rafraîchissement plus élevé en 4K et 8K par rapport au port DisplayPort 1.4 que NVIDIA utilise sur ses dernières cartes de la série RTX 4000. AMD propose un encodage ou un décodage simultané pour AV1, ce qui intéressera les créateurs de contenu.
Point de comparaison avec les cartes NVIDIA
Enfin concernant les performances, il faut reconnaitre que AMD a été très pingre en chiffres et surtout n’a proposé aucun comparatif face à la gamme de NVIDIA. Il faudra donc attendre les vrais tests pour positionner concrètement ces cartes. AMD confirme que sa nouvelle RX 7900 XTX sera jusqu’à 1,7 fois plus rapide que la RX 6950XT en résolution 4K. L’architecture RDNA3 devrait offrir des performances par watt 54 % supérieures à celles de la RDNA2, selon AMD.
Nous sommes en droit de penser que la RX 7900 XTX ne parviendra pas à atteindre les performances de la RTX 4090 de NVIDIA mais devrait se montrer plus performante que la RTX 3090 Ti. Encore une fois, il faudra patienter et attendre la publication de nos tests pour savoir où les situer exactement.
Radeon RX 7900 XTX : le sommet de la gamme
Cette carte est, pour le moment, le haut de gamme d’AMD. Plusieurs rumeurs évoquent une version plus musclée, la RX 7950 XTX qui pourrait arriver courant 2023. Les rouges positionnent cette carte comme la solution pour les jeux 4K. Elle serait ainsi jusqu’à 1,7 fois plus rapide que sa carte RX 6950 XT existante à cette résolution. La RX 7900 XTX dispose de 96 unités de calcul cadencées à 2,3 GHz et de 24 Go de mémoire GDDR6 avec un bus jusqu’à 384 bits. AMD avance ici ses progrès en terme de performances par watt. Avec une puissance de carte de « seulement » 350 watts. Un chiffre intéressant en comparaison des 450 watts demandés par la RTX 4090, mais supérieur à la future RTX 4080 16 GB.
En 4K, AMD promet 62 images par seconde dans Cyberpunk 2077 avec cette carte avec le Raytracing et AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) activés. Sur la question du Raytracing, les nouvelles unités de calcul disposent d’une technologie de nouvelle génération. Cela permet à AMD d’annoncer 50% d’augmentation des performances par rapport à ses cartes de dernière génération. Factuellement, ces chiffres semblent donc encore une fois positionner la RX 7900 XTX pour concurrencer la RTX 4080 plutôt que la RTX 4090.
Radeon RX 7900 XT : la petite sœur
Comme la RX 7900 XTX, cette RX 7900 XT arbore un nouveau design pour la carte de référence. On conserve un code couleur assez sobre avec un système de refroidissement qui occupera 2,5 slots en épaisseur. Le système de refroidissement sera conçu autour d’une chambre à vapeur surmontée de trois ventilateurs de 92 mm. Comme nous le disions ci-dessus, chacune des cartes disposent de deux connecteurs PCIe 8-pin. Il semblerait que le PCB de la version RX 7900 XT soit rouge et celui de la RX 7900 XTX noir.
Le RX 7900 XT repose aussi sur le GPU Navi 31 mais avec quelques limitations. Elle dispose de 84 unités de calcul fonctionnant à 2 GHz, de 20 Go de mémoire GDDR6 légèrement plus lentes, le tout sur un bus de 320 bits. Concernant la puissance de la carte, elle serait de 300 watts. Enfin sachez que nous devrions avoir dès le lancement des cartes partenaires disponibles mais dont les tarifs seront bien entendu plus élevés.
Teamgroup est une marque avec qui nous avons la chance de travailler depuis plusieurs semaines maintenant et qui nous offre l’opportunité de tester lors de leur sortie les nouveaux kits disponibles. Après les excellentes Teamgroup Delta RGB 6600 MT/s CL34 disposant de puces M-die, nous avons eu la chance de recevoir un kit équipé de puces A-die, le Teamgroup Delta RGB 7200 MT/s CL34. C’est un kit qui se compose de deux barrettes de 16 GB fonctionnant à une tension de 1,40 volt.
Au moment d’écrire notre article, nous n’avons pas encore trouvé de sites référencent ce nouveau kit DDR5 et donc, nous n’avons pas encore d’idée exacte sur son prix en Europe. Elles sont actuellement en pré-commande chez OCUK pour un tarif de £499.99. Sachez d’ailleurs qu’un kit en 7600 MT/s est lui aussi disponible en précommande.
Nous en profitons aussi pour remercier Teamgroup de nous avoir offert l’opportunité de passer en revue ce kit bénéficiant des nouvelles puces Hynix A-die. Il s’agit actuellement des puces disposant du meilleur potentiel en overclocking.
On fait le point sur les kits à notre disposition :
Puisqu’il s’agit d’un article où nous allons faire des tests comparatifs, il nous semblait intéressant de refaire un point sur les différents kits en notre possession. Vous pourrez ainsi connaître en détails les caractéristiques de chacun d’entre eux. Vous pouvez aussi jeter un œil à la section où sont disponibles nos derniers tests de kits mémoires et ainsi retrouver celui qui vous intéresse.
Alors, petit commentaire face au choix de l’unité pour la fréquence mémoire. Depuis plusieurs mois, les fabricants et plusieurs de nos confrères n’utilisent plus MHz pour parler de la fréquence de la mémoire. Soit certains utilisent MT/s soit Mbps. De notre côté, nous allons passer sur MT/s à l’heure actuelle en attendant de voir que va devenir la nouvelle norme.
N’hésitez pas à nous posez vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.
[nextpage title= »Description du packaging : »]
Description du packaging :
Le kit de chez Teamgroup est livré dans une boite cartonnée reprenant un code couleur assez sobre. La marque met en avant le RGB de ses kits, avec sur la face avant, un module noir et un module blanc rétroéclairé. On peut distinguer les étiquettes de nos deux barrettes noire sur la face arrière de la boite grâce à une découpe. On peut ainsi s’apercevoir que celles-ci sont enfermées et protégées dans une protection plastique transparente. Sur la face arrière se trouve aussi une étiquette qui informe le futur acquéreur des caractéristiques de son kit mémoire.
Il existe une nouvelle version disposant aussi de puces A-die et cadencé à 7600 MT/s avec des timings de 34-42-42-84. Il s’agit de puces encore mieux triées et qui sont capable de tenir cette fréquence.
Caractéristiques et refroidissement :
Ce kit est donc cadencé à 7200 MT/s avec des timings de 34-42-42-84 nécessitant une tension de 1,40 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB. Nous sommes ici sur du full black au niveau des radiateurs. Sachez qu’une version blanche devrait être aussi disponible. Rendez-vous d’ici quelques jours afin de découvrir les performances dans un premier temps sur la ROG Maximus Z790 Extreme et ensuite dans un test comparatif DDR5.
En terme de dimensions, nous sommes sur des modules de 46.1(H) x 144.2(L) x 7(E) mm. Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB composé de dix couches ainsi que celle des puces mémoires. Sur la partie supérieure du module, on retrouve la zone de rétroéclairage RGB dans laquelle sont insérées les leds adressables. La forme ressemble aux avions de combat furtif américain. Nos modules sont bien entendus compatibles avec les logiciels RGB des marques Asus, Gigabyte, MSI, Biostar et ASRock.
Sur la première face, on retrouve plusieurs inscriptions, le nom de la série ainsi que DDR5 et RGB. Une découpe dans le dissipateur met en avant la lettre « R ». De l’autre côté, une étiquette reprend une partie des caractéristiques de notre kit. Pour terminer cette présentation, sachez que le kit est compatible XMP 3.0 (Extreme Memory Profil). Il ne faudra donc pas oublier d’activer le profil directement via le BIOS de votre carte mère.
[nextpage title= »Les nouveautés de la DDR5 : « ]
L’arrivée du chipset Z690 coïncide avec l’arrivée de nouvelles barrettes mémoires en DDR5. Le principal changement est l’augmentation des fréquences ainsi qu’une capacité plus importante. Attention, mettons directement les choses au clair, il n’est pas possible d’utiliser des modules DDR5 sur une carte mère DDR4 et inversement. Même si la DDR5 possède aussi 288 broches, les encoches ne correspondent pas et c’est volontaire afin de ne pas avoir de catastrophes.
L’arrivée du module PMIC :
La grande nouveauté des barrettes DDR5 est la présence d’un module PMIC (Power Manager Integrated Circuit). Son rôle est de réguler l’alimentation du stick mémoire. Il y en a donc un par barrette. Celui-ci va utiliser le 5 volts de votre carte mère et le convertir pour fournir la tension nécessaire à votre kit. Par exemple, si votre kit a besoin de 1,1 volt, chaque puce recevra 1,1 volt.
Auparavant, c’était la carte mère qui était en charge de le faire. En réalité, cela a un avantage mais aussi un désavantage. Le point positif est de ne plus devoir prévoir ce contrôle sur le PCB de la carte mère pour les fabricants. Donc, un gain financier.
Mais malheureusement, il existe deux types de PMIC. L’un est verrouillé et n’acceptera que les valeurs par défaut de votre kit, on parle de secure mode. L’autre type de PMIC est modifiable et permettra donc de monter la tension au-delà de 2 volt. Heureusement, Asus sur sa Z690 APEX, a déjà commencé à contourner la restriction du secure mode afin d’atteindre 1,435 volt. Nous en avons parlé en détails dans l’article consacré à l’APEX.
L’autre question concerne le dégagement de chaleur de cette puce ainsi que le coût supplémentaire pour un kit DDR5. Personnellement, nous n’avons pas remarqué de dégagement supplémentaire de chaleur durant nos tests. En ce qui concerne les prix, ce sera plus élevé et ils dépendront aussi de la disponibilité.
Des fréquences plus hautes et une tension plus basse :
Alors, qu’est-ce qui change ? Premièrement, les fabricants semblent privilégier des barrettes de 16 GB et donc des kits dual channel en 2 x 16 ou 2 x 32 Go alors que nous sommes habitués à du 2 x 8 GB pour la DDR4. Les fréquences sont aussi à la hausse avec des kits qui débutent à 4800 MT/s alors que la norme semble se situer à 3200 MHz en DDR4 et qui peuvent atteindre actuellement 6600 MT/s. Enfin, qui dit hautes fréquences dit timings (beaucoup) plus relâchés.
La tension est aussi en amélioration puisqu’elle pourra diminuer à 1,1 volt pour la DDR5 contre 1,2 volt pour la DDR4. On parle ici d’une tension de 1,1 volt pour les kits DDR5 à 4800 MT/s. La tension sera plus haute si la fréquence augmente comme vous le verrez ci-dessous.
L’ECC (Error Correcting Code) compatible avec la DDR5 :
Les barrettes de DDR5 pourront intégrer l’ECC (Error Correcting Code). Euh, oui ? L’idée de ce module est de relever d’éventuelles erreurs et de les analyser avant de les transmettre au CPU. Maintenant, ce module ne sera pas disponible sur toutes les barrettes puisque cela augmentera le prix du kit. Tant que nous sommes à parler du prix, ceux-ci devraient être malheureusement (beaucoup) plus élevés.
XMP 2.0 (DDR4) et XMP 3.0 (DDR5), les changements :
On passe d’un XMP 2.0 pour la DDR4 au XMP 3.0 pour la DDR5. Ce qui change dans un premier temps, c’est la possibilité pour un fabricant de proposer trois XMP différents pour son kit mémoire. Ceux-ci doivent s’activer au sein du BIOS.
L’autre grande évolution est la possibilité d’enregistrer votre propre XMP. Pour faire simple, vous pouvez optimiser les timings et tensions pour ensuite écrire votre propre XMP. Une fois « gravé » sur votre stick mémoire, vous aurez la possibilité de choisir cette XMP au sein du BIOS. Il s’agit bien entendu d’une fonction sur laquelle nous reviendrons en détails lors d’un article dédié puisqu’il s’agit de quelques choses de possible avec iCUE.
[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : « ]
Les caractéristiques de base :
Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire ôter les radiateurs pour connaître les autres.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « T-Force Delta RGB » et sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails. Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons.
La marque : Teamgroup
Le modèle : T-Force Delta RGB
La capacité : 2 x 16 GB
La fréquence : 7200 MT/s
Les timings : 34-42-42-84
La tension : 1,40 volt
Révision : –
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il n’existe actuellement qu’une seule solution, démonter les radiateurs. En effet, actuellement, le logiciel Taiphoon Burner ne prend pas en charge les kits en DDR5. D’ailleurs, rien n’indique que ce sera le cas dans les semaines à venir.
CPU-Z toujours présent :
Heureusement, notre fidèle logiciel CPU-Z est lui toujours au rendez-vous et nous permet de vérifier ces informations, notamment sur le type de puces qui équipe notre kit. Actuellement, il existe trois types de puces : Samsung, Hynix et Micron. Attention, puisque dorénavant sur les kits DDR5, nous pouvons avoir soit de la Hynix M-die soit de la Hynix A-die.
Notre kit est parfaitement reconnu sous Windows 10 et les différents timings parfaitement lus. Les puces mémoires qui équipent notre kit sont bien des Hynix. Il s’agit des puces bénéficiant du meilleur potentiel en overclocking.
Le PCB de notre kit mémoire :
Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste à chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier et s’armer de patience.
Pour rappel, la conception des modules DDR5 sera aussi différente de la DDR4 avec la présence d’une puce PMIC (circuit intégré de gestion de l’alimentation) embarquée. L’idée est de permettre une meilleure gestion de l’alimentation et donc de la stabilité du système.
Notre kit bénéficie donc des puces Hynix A-die qui sont au nombre de 8. Nous sommes sur un kit dit « SR » pour single rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur une seule face. A contrario, on peut retrouver des kits « DR » pour dual rank avec des puces sur les deux faces du PCB. Les puces Hynix portent la référence « H5CG48AEBD » et sont des versions de 2 GB.
[nextpage title= »L’importance du profil XMP : « ]
Paramétrage au sein du BIOS :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode XMP (Intel) ou DOCP (AMD) dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.
Sans cela, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 4800 MHz en CL40. Nous allons donc activer notre profil XMP directement dans le BIOS.
Les BIOS Asus, que ce soit sur l’APEX ou sur les modèles Crosshair, bénéficient de profils mémoires. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking. Notre kit est à présent paramétré au sein du BIOS et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant.
Comme vous l’avez vu sur les captures ci-dessus, une fois le profil XMP activé, les paramètres sont automatiquement détectés. La fréquence monte à 7200 MT/s, les timings sont activés et la tension passe à 1,40 volt.
[nextpage title= »Test sur la configuration Intel : « ]
Bien entendu, ce kit ne sera testé que sur une plateforme Intel puisque actuellement, AMD ne dispose pas encore de cartes mères prenant en charge la DDR5.
Carte mère : ROG Maximus Z690 APEX edition 2022
Processeur : Intel i9-12900K Alder Lake et i9-13900K Rocket Lake pour l’OC
Système de refroidissement : Optimus Foundation + radiateur EK de 480 mm
SSD : Western Digital SN850 NVMe SSD M.2
Alimentation : be quiet! Dark Power PRO 12 1500w
Système d’exploitation : Windows 10 64 bits
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
La version utilisée pour les tests est la 6.50.2812 bêta et nous avons repris les performances des kits précédemment testés.
Les performances de ce premier test nous semble parfaitement logique, avec une facile première place d’obtenue. Le débit est sans appel avec une moyenne de 109940 MB/s. C’est assez logique puisque ce kit Teamgroup combine haute fréquence et timings serrés. Pour rappel, notre meilleur score en DDR4 était de 61325 MB/s avec le Corsair Dominator Platinum à 4800 MT/s CL19. Il faudra donc, comme habituellement sur une plateforme Intel, privilégier la fréquence et les timings serrés.
En écriture, même constat avec des débits qui explosent pour atteindre 95609 MB/s. Le Corsair Dominator Platinum 4800 MT/s CL19 en DDR4 obtenait 67251 MB/s. Une fois de plus, nous notons une progression logique entre les différentes fréquences. La fréquence de 7200 MT/s face au kit Corsair à 6600 MT/s permet ce gain de performance.
Les constatations sont identiques en copie avec de nouveau un large écart entre notre kit et le second de notre classement. Le Corsair Dominator Platinum 4800 MT/s CL19 en DDR4 obtenait lui en copie un débit de 57330 MB/s. Comme vous avez pu le constater, c’est en lecture et copie que la DDR5 prend une très large avance sur la DDR4.
Enfin, la latence. C’est d’ailleurs sur cette valeur que tous les yeux sont rivés car la DDR5 est un peu à la traine. Notre meilleur kit en DDR4 à ce petit jeu là était le G.SKill Trident Z Royal Elite 4000 MT/S CL14 qui obtenait 41,4 ns. Vous remarquerez que plus la fréquence de la DDR5 est haute et plus cet écart rétrécit. Notez qu’un kit DDR4 en 3200 MT/S CL16 a une latence de 50,3 ns. Ici, ce sera le meilleur score pour un kit DDR5 avec 56,9 ns pour notre Teamgroup Delta RGB 7200 MT/s CL34.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires.
La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.
Pour le benchmark Geekbench 3, malgré qu’en single core la fréquence de notre i9-12900K soit de 5.2 GHz, on relève une différence de score entre les différents kits mémoires. Une fois de plus, c’est une première place pour notre Delta RGB à 7200 MT/s CL34. Pour info, en DDR4, notre meilleur kit était le G.SKill Trident Z Royal 4400 MT/S CL16 avec 5617 points.
En multi core, l’écart entre nos kits est moins important. Toujours à titre d’information, en DDR4, notre meilleur score était de 48800. Il faut bien entendu tenir compte de la DDR5 mais aussi des performances apportées par le CPU Alder Lake.
Dès que l’on isole le score memory, de vraies différences sont visibles entre les kits. Notre kit du jour obtient un score de 11791 points ! En DDR4, notre meilleur kit obtenait seulement un score de 7748 points. On remarquera une fois de plus l’énorme avantage apporté par la DDR5 combinée au processeur Alder Lake.
Geekbench 5.2.5 :
Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmark CPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU. Actuellement, nous conserverons les deux puisque la version 3 est encore largement utilisée.
Alors que dans Geekbench 3, nous avions une différence en single core, ici dans la version 5, les performances sont assez identiques et c’est notre kit du jour qui prend la première place avec un total de 2036 points.
Enfin, dernier score de notre série de benchmark avec un total de 19824 points pour notre kit Teamgroup Delta RGB 7200 MT/S CL34. Toujours pour vous donner un score de référence en DDR4, notre meilleur score était de 11179 points.
Bref, vous l’aurez compris dans cette série de tests, notre sample du jour écrase tout sur son chemin et s’offre la première place dans l’ensemble de nos benchmarks !
[nextpage title= »Overclocking sur notre Z690 APEX : « ]
Le choix de votre kit DDR5 en fonction des puces mémoires :
Comme c’était déjà le cas pour la DDR4, si vous souhaitez clocker votre mémoire, certaines marques bénéficieront d’un meilleur potentiel. Actuellement, les kits annoncés par les différentes marques bénéficient soit de puces Micron soit de puces Hynix soit de puces Samsung. Ce sont ces deux dernières marques qui seront les plus intéressantes. Notre kit Teamgroup Delta RGB 7200 MT/S est équipé de puces Hynix comme vous avez pu le constater. Mais attention, il existe des puces Hynix M-die, les premières qui ont débarqué mais surtout aujourd’hui des puces Hynix A-die qui permettent de monter plus facilement en fréquence.
Petite remarque qui a son importante, notre ROG Z690 APEX est une « nouvelle version » de 2022 qui gomme les soucis rencontrés pour l’overclocking mémoire au-dessus de 6600/6800 MHz.
Les tensions « clés » de la DDR5 :
Pour l’overclocking de la mémoire, il y a 5 tensions clés. Il s’agit des tensions qui auront un impact sur l’overclocking et donc sur la montée en fréquence ou le serrage des timings. Il s’agit du CPU System Agent Voltage (SA), du DRAM VVD Voltage, du DRAM VVDQ Voltage, du Memory Controller Voltage ainsi que du IVR Transmitter VVDQ Voltage. Voici où ces tensions se trouvent dans le BIOS de notre ROG Maximus Z690 APEX.
Attention, en fonction du type de puces mémoires (Micron, Hynix et Samsung), l’équilibre entre ces différentes tensions est différent. Pas de panique, nous y reviendrons en détail dans notre guide sur l’overclocking d’Alder Lake et de la DDR5. Si votre module PMIC n’est pas verrouillé, en activant « High DRAM Voltage Mode », vous aurez accès aux tensions allant jusqu’à 2 volt. C’est parti pour l’overclocking de cette DDR5 de chez Corsair.
Étape 1 : on change de processeur
Pourquoi ? Tout simplement parce que l’IMC (Integrated Memory Controller) de mon 13900K est bien meilleur que celui de mon 12900K. Intégré à présent au processeur, l’IMC permet une gestion de la RAM plus directe et plus rapide que lorsque les contrôleurs de mémoire étaient sur la carte mère. Comme pour l’overclocking, il existe une « loterie » et certains processeurs bénéficient d’un meilleur IMC qui leur permet de supporter des fréquences de mémoires plus hautes. Puisqu’en overclocking nous allons notamment augmenter la fréquence, surtout avec les puces A-die, autant prendre le meilleur CPU à ce petit jeu là.
Nous allons aussi refaire un test de performances avec le profil XMP et notre i9-13900K afin d’avoir une base de comparaison pour nos résultats en overclocking. Vous verrez aussi que nous désactiverons à un moment les E-core afin d’être stable dans des fréquences plus hautes.
Étape 2 : 7800, 8000, 8160 et même 8200 MT/s
Cela fait maintenant plusieurs mois que nous testons des kits DDR5 et nous commençons à mieux maitriser l’overclocking. Point important, nous avons reçu une nouvelle ROG Z690 APEX datant de 2022. Les versions 2022 ont l’avantage de ne plus avoir de souci en terme d’overclocking de la mémoire. Les versions 2021 peuvent se montrer très limitée en terme de fréquence sur le slot A. Nous avons ainsi pu valider quatre profils allant de 7800 à 8200 MT/s. En ce qui concerne les tensions, elles étaient de 1,60 volt (VDD), 1,60 volt (VDDQ), 1,35 volt (IVR) et 1,30 volt (Memory Controller). La tension du SA est de 1,40 volt.
Voici un tableau qui reprend les différents scores que nous avons obtenus à ces différentes fréquences sous AIDA64 et Geekbench 3.4.4.
Et pour terminer, les screens de nos différents résultats.
Aida64 8000 MT/s CL34
Geekbench3 8000 MT/s CL34
Aida64 8160 MT/s CL34
Geekbench3 8120 MT/s CL34
AIDA64 8200 MT/s CL34
Geekbench3 8200 MT/s CL34
Sachez que nous venons de recevoir un exemplaire de la ROG Maximus Z790 APEX et que nous retesterons ce kit sur cette nouvelle carte mère. Nous vous tiendrons informé de nos résultats en publiant une brève très bientôt.
[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
Waouh, quelle chance nous avons d’avoir pu tester ce premier kit A-die de chez Teamgroup qui a pu dévoiler son potentiel sur notre ROG Maximus Z690 APEX. Nous n’attendons qu’une chose, c’est de pouvoir le tester à présent sur la version Z790 APEX. Ce kit nous a laissé une très forte impression et le potentiel d’overclocking de ces puces A-die est bien au rendez-vous. Nous attendions aussi beaucoup de ce kit et le moins que l’on puisse dire, c’est que nous n’avons pas été déçu. Les performances sont les meilleures que nous ayons obtenues jusqu’à présent et c’est une première place obtenue dans l’ensemble de nos benchmarks pour ce Teamgroup Delta RGB 7200 MT/s CL34. Teamgroup continue de faire un excellent travail sur ses kits mémoires combinant haute fréquence et timings serrés.
L’avantage de ce kit est qu’une fois en votre possession, il vous suffit d’activer le profil XMP pour bénéficier de ses performances. Pas besoin de réaliser des modifications au sein du BIOS. Malgré ses caractéristiques, le profil XMP a parfaitement été reconnu autant sur la ROG Z690 APEX. Nous ne pouvions que vous poster une fois de plus les débits obtenus à 8200 MT/s en CL34.
Comme nous vous le disions plus haut, nous n’en avons pas encore fini avec ce kit Teamgroup Delta RGB 7200 MT/s CL34 qui s’offrira très bientôt une nouvelle salve de tests en overclocking sur la ROG Maximus Z790 APEX ! Enfin sachez que ce kit n’est pas encore référencé chez nous mais en précommande en Angleterre pour un tarif de £499.99
Teamgroup Delta RGB 7200 MT/s CL34
On a aimé :
Le look des dissipateurs avec un RGB esthétiquement très réussi
La qualité de finition des modules mémoires
Le kit DDR5 le plus performant que nous ayons eu entre les mains !
L’excellent potentiel d’overclocking des puces Hynix A-die et du BIOS de notre APEX
Une tension de 1,40 volt ce qui reste très correcte
La garantie à vie
On aurait aimé :
Déjà le voir disponible chez nous et à un tarif raisonnable espérons-le
Un nouveau coup de cœur pour ce kit Teamgroup Delta RGB 7200 MT/s CL34 qui nous offrira encore de longues heures de recherches afin d’optimiser nos profils d’overclocking. Les performances avec le profil XMP sont justes incroyables et les meilleures que nous ayons obtenues jusqu’à présent. Si vous désirez profiter des meilleures performances en DDR5 d’un simple clic, vous pouvez acquérir ce kit les yeux fermés. Un merci tout particulier à la team ROG pour les mises à jour des BIOS de la Z690 APEX ainsi qu’aux conseils de Kevin Wu de chez Teamgroup !
Ce soir AMD présentait ses nouvelles cartes graphiques. Des cartes basées sur RDNA3 et donc la conception prometteuse pouvait raisonner comme la promesse de cartes performantes et moins couteuses. Oui ce soir avec AMD, « Together we advance gaming ». We advance « que dalle » en fait. Nous reviendrons demain sur les détails de ces deux cartes dont les grandes lignes avaient majoritairement fuité ces derniers temps. La vraie conclusion de tout ça c’est qu’AMD et Nvidia sont dans une voiture, ils se tiennent la main et foncent tout droit dans un mur en chantant. Alors les optimistes diront qu’avec des cartes à 999 et 899$ AMD fait mieux que sont concurrent vert. Sans doute, 899$ pour une carte (annoncée) plus performante que la RTX 3090 Ti de NVIDIA , avec un TDP contenu et qui ne nécessite pas de câbles bizarroïdes pour l’alimenter. Une carte qui peut aussi encaisser l’encodage et le décodage du contenu 8K60 à partir du codec AV1 tout en mettant à disposition un connecteur DisplayPort 2.1 permettant de jouer à Roblox en 4K 460Hz ce n’est pas si mal. Une carte qui se retrouvera en Europe probablement au dessus des 1000€ tout de même quand sa sœur ainée la 7900XTX dépassera elle les 1200€.
Encore et toujours des prix trop hauts…Surtout en ce moment.
Alors oui nous sommes en colère car ces cartes pourraient passer crème si nos amis d’AMD et de Nvidia s’occupaient aussi des autres, des gens normaux qui jusque là pensaient que la génération des GTX/RTX xx70 était leur zone. Ceux qui font le volume, ceux qui achètent et font vivre l’écosystème du PC. Mais depuis le Covid et le mining ces gens là sont oubliés.
A croire que si on a bouffé du PC hors de prix et accepté des marges délirantes pendant près de deux ans c’est uniquement parce que on aimait ça. Bref au dodo avec une bonne camomille et on y verra plus clair demain.
Le lancement des prochaines cartes graphiques AMD est imminent et vous pouvez suivre en direct avec nous les annonces ici. Mais nous avons ici la première image du GPU Navi 31 qui équipera le haut de gamme des RX 7000. Pour les béotiens, cette petite brève n’apportera rien mais pour ceux qui veulent rentrer un peu plus dans les détails, l’image ci-après permet de comprendre le caractère inédit pour un GPU grand public de l’architecture chiplet que va lancer AMD. La photo confirme ainsi l’utilisation de 6 puces entourant la matrice principale du GPU. Les chiplets devraient logiquement abriter les contrôleurs de mémoire et le Infinity Cache.
[irp posts= »162412″ ]
Comme nous l’avons évoqué précédemment, la méthode et l’architecture employées par AMD permettent d’obtenir un coût du GPU et de la carte dans son ensemble ( GDDR6 ) nettement inférieur à celui d’une RTX 4090. La question clé sera donc le prix des cartes utilisant ce Navi 31 et leurs niveaux de performances.
[irp posts= »165556″ ]
Les dernières fuites évoquent un total de 12 288 SP ou processeurs de flux pour Navi 31. Si ce chiffre est validé officiellement durant la présentation, nous aurions une augmentation de 2,4 fois le nombre de cœurs par rapport aux 5120 SP du précédent GPU Navi 21. Le Navi 31 combinerait l’utilisation du 5nm de TSMC avec des chiplets fabriqués suivant le process 6 nm de TSMC voir de Samsung.
Sur la boutiqueAmazond’Acer, on peut y voir une carte graphique. La carte en question se base sur un GPU Intel, le plus petit de la série. Ainsi, la marque nous propose une petite Arc A380 Predator. Une carte qui s’annonce économie avec son dissipateur blower et son manque de connecteur d’alimentation auxiliaire.
A380 Predator : le retour du blower !
La carte en question s’avère être un modèle plutôt compact avec son format double slot. D’un point de vue longueur, idem, il ne faudra pas changer de boîtier pour la loger puisqu’elle mesure un peu plus de 24 cm.
Le PCB est très court, environ 17 cm, mais le système de ventilation ajoute de la longueur à l’ensemble. D’ailleurs, avec cette carte, Acer revient aux bonnes vieilles méthodes et emploie un ventilateur radial, le fameux « blower ». Pour rappel, le ventilateur « pousse » l’air frais à travers un radiateur en aluminium et éjecte l’air chaud hors du boîtier par l’équerre de la carte. Sinon, il n’y a pas de backplate, mais le PCB comporte de nombreux logos Predator… Un habillage à moindres frais.
Pour le moment, nous ne connaissons pas encore les fréquences de la carte. Néanmoins, vu qu’il n’y a pas de connecteur d’alimentation PCIe auxiliaire, on peut s’attendre à une carte non overclockée d’usine. Pour rappel, une A380 de référence fonctionne à 2050 MHz en boost pendant que la mémoire tourne à 15,5 Gbps.
Ne reste plus qu’à voir le prix de vente de la carte, mais il ne devrait pas être excessivement élevé.
C’est dans une relative discrétion qu’AMD s’apprête à dévoiler sa nouvelle gamme de cartes graphiques Radeon RX 7000 articulée autour de l’architecture (nouvelle elle aussi) RDNA 3. Pourtant, les avancés que va proposer cette nouvelle génération sont importantes. Si chez AMD on clame que les GPU de nouvelle génération offriront plus de 50 % de performances par watt par rapport aux GPU RDNA 2 existants, c’est la conception qui attirera notre curiosité. Comme avec les Ryzen, AMD va ainsi utiliser la technologie dite des Chiplets pour une partie de ces cartes graphiques RX 7000. Beaucoup espèrent que ce basculement apportera le même type de renversement que lors de l’arrivée des Ryzen.
[irp posts= »162412″ ]
Nos GPU RDNA 3 haut de gamme offriront de fortes augmentations des performances et des performances par watt par rapport à nos produits actuels et incluront de nouvelles fonctionnalités prenant en charge les jeux à haute résolution et à fréquence d’images élevée. Nous sommes impatients de partager plus de détails plus tard cette semaine.
Dr Lisa Su lors de son point avec les investisseurs.
AMD Radeon RX 7000 : beaucoup de promesses sur le papier
Comme Nvidia, AMD devrait présenter et lancer sa gamme par la haut avec tout d’abord des déclinaisons basées sur le GPU Navi 31 couplées à de la GDDR6. En plus du débat sur les performances, AMD est attendu au tournant concernant les prix. Tout semble laisser à penser que sa nouvelle architecture pourrait lui permettre de répondre autant sur les prix que sur les performances aux dernières RTX 40 de Nvidia.
Enfin, dernier sujet : la disponibilité. Nous sommes déjà en Novembre et cette annonce tardive n’augure rien de bon sur l’arrivée réelle des cartes chez les revendeurs. Espérons sur ce sujet une bonne surprise.
Suivez l’annonce des AMD Radeon RX 7000 en direct ici à partir de 21H
Nous parlions des ventes de CPU il y a encore peu de temps pour évoquer les performances d’Intel et la résistance surprenante de la gamme AM4 d’AMD. Au sein de celle-ci, le Ryzen 7 5800X3D fait désormais figure de bon plan pour ceux qui veulent se construire une machine exclusivement gaming. Alors qu’on ne donnait pas cher de son espérance de vie à sa sortie, ce CPU profite d’une seconde jeunesse. Bonne nouvelle, il semble qu‘AMD souhaite amplifier le mouvement en faisant baisser son prix de vente. Si on considère le marché US, ce processeur lancé à 449$ est maintenant positionné à 329$, seulement 2 trimestres après son lancement. En Europe, la baisse est aussi au rendez-vous puisqu’on arrive à le trouver sous les 400€ et le mouvement pourrait s’accélérer.
[irp posts= »157098″ ]
Le nouveau positionnement du 5800X3D vient cependant le mettre en concurrence frontale avec le Ryzen 5 7600X et le Ryzen 7 7700X. Son coût d’acquisition ( la plateforme complète ) rendant son rapport performances / prix bien plus avantageux en cette fin d’année tendue économiquement parlant. A cela se rajoute une offre permettant d’obtenir une licence gratuite de Uncharted: Legacy of The Thieves Collection qui comprend deux jeux. Alors on pourra considérer qu’investir sur la plateforme AM4 n’est pas une bonne stratégie mais pour ceux disposant déjà d’un PC AMD, c’est un arbitrage judicieux. Enfin, il est probable que la disponibilité de ces cpu AMD « haut de gamme » s’éteigne relativement rapidement sur ce dernier trimestre.
Il y a quelques jours, nous vous parlions du PCB de la GALAX RTX 4090 HOF qui venait d’être dévoilé par l’overclockeur prénommé Rauf. Aujourd’hui, nous en savons un peu plus sur cette carte et surtout sur ses performances sous froid. C’est notamment Mad Tse, qui travaille chez GALAX, qui a dévoilé pas mal d’informations sur sa page Facebook. Premièrement, il s’agit d’une version « OC Lab » et donc conçue à 100% pour de l’overclocking et disposant de tous les outils pour ôter les protections de NVIDIA. On apprend d’ailleurs via cette photo qu’un groupe FB existe pour ceux qui ont la chance de disposer d’un exemplaire de la carte.
Nous devrions donc avoir certainement dans les heures à venir d’autres records du monde qui risque de tomber. En effet, Mad Tse à partager deux nouveaux records obtenus avec cette GALAX RTX 4090 HOF OC Lab. Le premier est sous Port Royal avec un score de 31096 points grâce à la fréquence boost qui atteint 3570 MHz durant le benchmark. L’autre record est sous GPUPI 3.3 où là, la fréquence est de 3705 MHz avec un score de 49,049 secondes. Autant dire que ce sont des performances incroyables obtenues par cette RTX 4090 HOF OC Lab.
Comme vous vous en doutez, ces scores ont été réalisés sous LN2. Les plus attentif remarqueront le support du godet équipé de deux KingPiN Inferno. Nous avons utilisé aussi cette résistance lors de nos tests sous LN2 avec le i9-13900K afin d’éviter la condensation. L’utilisation de deux Inferno sur cette GALAX RTX 4090 HOF OC Lab est peut-être d’éviter que les puces mémoires ne soient trop froides et posent souci lors des benchmarks. D’ailleurs, ces dernières étaient peu overclockées.
Terminons en rendant hommage à l’acteur de ces résultats qui n’est autre que OGS, un overclockeur grec qui domine actuellement le classement mondial Hwbot. Félicitations à lui !
Il y a quelques jours, nous vous avons proposé le test des nouveaux processeurs Raptor Lake d’Intel. Nous avons passé en revue le i5-13600K ainsi que le i9-13900K. Le test de ces deux processeurs s’est déroulé sur cette ROG Maximus Z790 Extreme de la marque Asus que nous vous proposons ce jour de découvrir en détails. Sachez que nous avons aussi mis la main sur un exemplaire du i7-13700K que nous vous proposerons très bientôt en test. Cette ROG Maximus Z790 Extreme est actuellement disponible au tarif de 1399,95 euros.
Nous venons aussi de recevoir le modèle dédié à l’overclocking, la ROG Maximus Z790 APEX que nous vous avons déjà fait découvrir sous la forme d’un unboxing et dont vous pourrez découvrir très bientôt le test complet !
Enfin, sachez aussi qu’un article dédié à la ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 est en cours de rédaction. Merci à Asus France pour la mise à disposition de ces samples.
[nextpage title= »ROG Maximus Z790 Extreme : »]
Lors de chaque nouvelle génération de carte mère Maximus, Asus nous propose un modèle EXTREME qui représente la carte « ultime » et qui dispose de tout ce qui se fait de mieux. On peut d’ailleurs considérer ce modèle comme une vitrine pour Asus. Le prix est bien entendu plus élevé que tous les autres modèles de la gamme hormis la Glacial. L’idée d’Asus est d’incorporer sur ce modèle de nouvelles technologies qui dans le futur seront incorporées sur des cartes plus abordables comme par exemple le bouton Q-Release.
Le bundle :
Un petit tour par le bundle de cette ROG Maximus Z790 Extreme afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». Et le moins que l’on puisse dire, c’est qu’il y a pas mal de choses à vous présenter avec un bundle ultra complet !
Tout d’abord, on retrouve le « ROG True Voltician ». Il s’agit d’un oscilloscope au format USB et qui est dans la suite du V-Latch toujours intégré sur le PCB de la carte mère. Nous reviendrons plus en détails sur ce module qui s’enfourche dans un port USB. Nous avons reçu le logiciel de gestion ainsi que le guide d’utilisation. Nous devrons nous y pencher à tête reposée tant les informations et détails sont nombreux. Sachez aussi que le port mini-USB permet de faire fonctionner le logiciel sur un PC à part.
On retrouve ensuite une série d’accessoires toujours bien utile comme un tournevis cruciforme Asus, un ROG FAN contrôleur ainsi que le ROG Dimm 2.
L’architecture très proche du chipset Z790 :
C’est déjà la quinzième version de la Maximus, l’un des modèles les plus connus de la marque Asus. Celle-ci fait bien entendue partie de la série ROG (Republic Of Gamers). Il semblerait que Asus ne nomme plus le chiffre de la série puisque l’intitulé sur la boite est ROG Maximus Z790 Extreme. Nous n’avons pas de référence au nombre « XV ».
La ROG Maximus Extreme est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z790. Cette carte mère conserve le socket de la génération précédente avec le LGA-1700 puisque le processeur a vu sa taille s’agrandir.
Le chipset Z790 prend en charge le PCIe 5.0 offrant des performances de stockage plus élevées que sur la génération précédente ainsi que le support de la DDR5.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 277 mm, ce qui correspond au format E-ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir. C’est un choix d’Asus afin de conserver une couleur neutre afin de s’intégrer à toutes types d’installation. Le design reprend en partie celui de la génération précédente avec une carte qui dispose d’une « armure ». Et le moins que l’on puisse dire, c’est qu’elle est lourde avec ses 3,180 kg ! Le refroidissement devrait suivre.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de quatre ! Tout d’abord, les trois radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui entoure le socket. Les deux plus imposants recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés par un caloduc. Comme vous pouvez le constater, il bénéficie de nombreuses découpes afin d’augmenter la surface de contact et donc la dissipation thermique.
Un troisième, plus petit, et relié aussi par l’intermédiaire d’un caloduc est chargé de tenir au frais l’étage une partie de l’étage d’alimentation. Nous sommes ici sur un système entièrement passif. Cependant Asus fournit dans son bundle un adaptateur permettant de venir inclure un ventilateur dont la largeur peut atteindre les 60 mm.
Enfin, le quatrième est celui qui recouvre le chipset. Il ne s’agit pas réellement d’un radiateur puisqu’il s’agit de l’emplacement d’une partie du rétro-éclairage RGB. La hauteur est faible afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. Comme je l’ai dit, on y retrouve une partie du logo ROG qui a été pixelisé et pourvu d’un rétro-éclairage RGB.
Le socket et les PCIe :
L’espace autour du socket est assez bien dégagé et sera assez facile à isoler avec de la gomme pour les tests sous LN2. De plus, Asus propose sur les modèles ROG deux trous de fixation. L’un compatible avec les coolers LGA-1700 mais aussi LGA-115x ! Un très bon point pour Asus.
Cette Maximus Z790 Extreme peut accueillir au maximum quatre barrettes mémoires de DDR5. Qui dit nouveaux processeurs dit chez Intel nouveaux chipsets. Dans un premier temps, c’est le chipset Z790 qui sera disponible. Bonne nouvelle puisque celui-ci conserve le socket LGA-1700 ainsi que la rétrocompatibilité. Autrement dit, vous pourrez utiliser un i9-12900K sur le chipset Z790 et inversement, un i9-13900K sur le chipset Z690. Intel continuera d’assurer le support de la DDR4 sur ce chipset mais cela devrait être la dernière fois puisque la bascule se fera définitivement sur la DDR5 en 2024.
Comme sur l’APEX, cette Extreme dispose d’un bouton nommé Q-Release. Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique. Il s’agissait d’un souci que nous avions relevé sur la génération précédente lorsqu’un radiateur se trouvait trop proche du premier emplacement PCIe. Bien vu Asus !
Cette Extreme supporte les kits mémoires en dual channel jusque 7800 MHz+ (OC) et pour une quantité maximal de 128 GB. On retrouve deux ports PCIe 5.0 16x qui fonctionneront en x8/x8 si vous optez pour du SLI ou du CrossfireX. Un troisième emplacement en PCIe 4.0 x4 est également disponible. Pour alimenter tout ce petit monde, la carte dispose d’un connecteur 24 pins à plat et de deux 8 pins à coté des étages d’alimentation.
Cinq emplacements SSD M.2 :
Une plaque en aluminium noir dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre deux emplacements SSD de type M.2 au niveau du PCB. Vous avez aussi la possibilité d’utiliser le support vertical (ROG DIMM2), présent dans le bundle, et qui peut accueillir lui aussi deux SSD M.2. Le nombre total de SSD M.2 grimpe ainsi à cinq.
Pour rappel, celui qui se trouve sous l’écran OLED est un emplacement SSD 2242/2260/2280/22110 de type M.2 en PCIe 5.0. Les deux autres ainsi que les deux disponibles sur le ROG DIMM2 sont des PCIe 4.0 x4.
Un écran OLED mais aussi l’écran AniMe Matrix :
Les plus attentifs d’entre vous auront remarqué la présence de l’écran OLED. Celui-ci se situe juste en dessous du petit radiateur qui surmonte une partie de l’étage d’alimentation. En dessous de cette écran OLED se trouve un emplacement SSD de type M.2 en PCIe 5.0, mais nous en reparlons plus bas. Celui-ci peut-être paramétré mais affiche par défaut la séquence Boot de la carte mère.
Et ce n’est pas tout ! Sur le dessus du dissipateur positionné sur le haut de la carte mère, on trouve un écran « Anime Matrix » qui possède pas moins de 222 LED ! Il peut être configuré afin de jouer des animations, des images, des animations et visualisation audio personnalisées. Il peut aussi afficher l’heure et la date du système.
Comme c’est le cas pour une grande partie de la gamme ROG, elle dispose du système AURA avec des leds présentes sur le PCB au niveau du radiateur recouvrant les connectiques ainsi que le logo placé sur le chipset. La gestion de celles-ci se paramètre via le logiciel maison AURA mais il est possible de les désactiver, assez facilement, via le BIOS si vous le désirez.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]
Les outils pour clocker :
Débutons avec les éléments insérés sur le PCB et qui peuvent s’avérer être des outils intéressants pour les overclockeurs. Ils sont très nombreux sur ce modèle ce qui est devenu une habitude chez Asus sur le haut de gamme. Cela confirme bien sa position de carte dédiée à l’overclocking.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le FlexKEY (reset) : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec. Le bouton peut-être désormais affecté à une autre tache comme la fonction (Safe Boot ou désactiver le rétro-éclairage).
Safe Boot : permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisi dans le bios ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS pour rebooter et donc de perdre vos paramètres encodés.
ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
Switch bios : permet de switcher entre les deux bios. Vous pouvez ainsi choisir d’avoir un bios « overclocking » et un bios « H24 ».
Slow Mode : sous froid, si vous voulez atteindre 6 GHz en 60x100MHz, en activant le Slow Mode, vous bootez en 8×100 et dans l’OS, hop vous revenez à 60×100.
RSVD : permet lorsqu’il est activé sous froid (-120 °C) d’éviter les « Cold boot bug ».
LN2 Mode : permet d’activer les profils LN2 dans le bios.
Le Q LED : 4 diodes (CPU – DRAM – VGA – BOOT) qui permettent de diagnostiquer les erreurs lors du boot de la carte. Celle qui reste allumée correspond au problème.
Le Q Code : permet d’afficher un code qui correspond au composant responsable de l’erreur lors du boot. Cela s’affiche à présent sur l’écran OLED et la liste des codes se trouve au sein du manuel.
Le CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
ProbeIT : permet de mesurer les tensions à l’aide d’un multimètre directement sur le PCB.
Le PCB :
Notre Asus Maximus Z790 Extreme se base sur une alimentation en 24 + 1 + 2 phases. La partie en charge du CPU se compose de 24 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèle. On retrouve le nouveau contrôleur, la puce RAA 229131, présente sur un grand nombre de cartes mères Z690. Ici, nous sommes sur une gestion X+Y=20 soit un mode 12 + 1.
Les 24 mosfets sont quant à eux tous des RAA 22010540 de 105A groupés en parallèles par phase et ainsi permettre de les dédoubler sans avoir recours à un doubleur. Les mosfets dans les étages de puissance génèrent le plus de chaleur car ils sont responsables de la conversion de tension et de la livraison au CPU à partir du connecteur EPS 12 volts.
Les connectiques :
La façade arrière dispose des éléments suivants. Tout d’abord, le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB.
Au niveau des ports USB, cette ROG Maximus Z790 Extreme dispose d’un port Thunderbol 4 USB Type-C, d’un USB 3.2 Gen 2×2 port (1 x USB Type-C), de 8 USB 3.2 Gen 2 ports (7 x Type-A + 1 x USB Type-C), d’un port HDMI, d’un module Wifi, d’un port Intel 2.5Gb Ethernet port, d’un port Marvell AQtion 10Gb Ethernet, de cinq LED-illuminated audio jacks et d’une sortie optique.
[nextpage title= »Le BIOS : »]
En ce qui concerne le BIOS, au premier coup d’œil, on reconnait que nous sommes chez Asus. Les habitués de la marque s’y retrouveront sans aucune difficulté. Pour rappel, l’onglet qui va le plus nous intéressé est « Extreme Tweaker ».
Avant de débuter, nous vous rappelons qu’il est primordiale de mettre régulièrement à jour votre BIOS. De plus l’équipe d’Asus propose régulièrement des correctifs dont il serait stupide de ne pas profiter. L’avantage d’une carte comme cette EXTREME est de bénéficier de deux BIOS. Vous pouvez ainsi tester un nouveau tout en conservant le précédent. Pour ceux qui bidouillent, c’est un vrai plus !
Les captures du BIOS ont été réalisées avec le profil XMP de notre kit Teamgroup Delta RGB 7200 MT/s CL34 activé. L’autre nouvelle option est « Memory controller : DRAM Frequency Ratio » qui a débarquée avec Rocket Lake. Vous aurez le droit entre Gear 1, Gear 2 et Gear 4. Sachez que dans la majorité des cas, ce sera du Gear 2. La solution Gear 4 est là, pour les kits > 7000 MHz.
Le « Loadline calibration » est en mode auto pour les tests comparatifs mais nous reviendrons sur sa fonction lors de l’overclocking du i9-13900K. Les autres sections sont présentes depuis les générations précédentes et vous permettent notamment de flasher votre carte mère, de contrôler la vitesse des ventilateurs et de créer des profils de tests.
Les différentes tensions :
Nous verrons dans la section « overclocking », les tensions primordiales pour le CPU ainsi que pour booster la mémoire DDR5. Sachez qu’il est possible de désactiver les E-core mais que les performances de votre processeur en prennent alors un sérieux coup. On vous en parle dans la suite de l’article.
Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB.
Avec l’arrivée des kits mémoires disposant de puces A-Die, Asus a ajouté un nouveau profils mémoires qui peut atteindre les 7600 MT/s. Nous ne manquerons pas de le tester lors de l’overclocking mémoire.
Le mode LN2 :
On retrouve un mode LN2, qui devra être activé via un jumper placé sur le PCB. Attention, celui-ci est vraiment dédié aux tests sous froid, donc ne l’activez pas pour des tests en air/water puisque certaines sécurités seront désactivées automatiquement. Une fois celui-ci activé, on retrouve un profil LN2 CPU.
Voici donc les différents composants qui équipent notre plateforme de tests. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date reçu bien que de nouvelles versions seront très certainement disponibles dans les jours à venir. Asus étant très réactif sur la mise à jour de ses BIOS.
Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir plusieurs guides d’overclocking pour votre processeur mais aussi pour votre kit mémoire avec ce modèle APEX.
Système de refroidissement : Optimus Foundation + radiateur EK de 480 mm
SSD : Western Digital SN850 NVMe SSD M.2
Alimentation : be quiet! Dark Power PRO 12 1500w
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits
Écran : ROG PG27UQ
Un petit tour par CPU-Z afin de s’assurer que tout est parfaitement en ordre avant de débuter nos tests. On remarque qu’avec cette version 2.03.0, notre i9-13900K est parfaitement reconnu ainsi que la mémoire DDR5.
Maintenant que notre configuration est prête, voyons si le BIOS se montre correcte face aux fréquences de notre i9-13900K ainsi que du i5-13600K.
[nextpage title= »Les fréquences effectives : »]
Comme lors de chaque nouveaux tests concernant des processeurs, notre idée première est de vérifier si les fréquences annoncées sont bien atteintes. Pour ce faire, nous allons utiliser le benchmark Cinebench R23. Deux cas de figures vont être utilisés : un bench en single core et un second en multi core. L’idée est ainsi de pouvoir juger de la fréquence atteinte et donc, comparer à ce qui a été annoncé par Intel dans ses slides.
Rappelons que la fréquence Boost en bench est différente selon le processeur. Attention, comme le souligne Intel, lorsque l’on parle de fréquence Max Turbo, c’est la fréquence maximum atteignable par un des cœurs du processeur exécutant une charge de travail en single core (mono-thread). Cette fréquence varie en fonction de plusieurs facteurs : la charge, le système de refroidissement et donc la température de votre processeur. C’est une notion à bien garder en tête. Voici donc les fréquences que nous devrions atteindre sur un seul cœur lors de notre run sous Cinebench R23.
Première étape, nous laissons tout en AUTO au niveau du BIOS sauf le profil XMP que nous chargeons afin d’avoir une fréquence de 6000 MT/s en 30-38-38-96 pour notre kit mémoire. Nous ne réalisons aucune autre modification au sein du BIOS.
Test avec le i9-13900K :
C’est parti avec le plus costaud des processeurs, le i9-13900K. Comme vous pouvez le constater, nous avons ouvert plusieurs fenêtres afin de vérifier la fréquence ainsi que la température. Les options dans notre BIOS ont été laissées en AUTO mais sachez que nous en reparlerons dans la section consommation car cela à un impact sur celle-ci non négligeable.
En single core, on peut voir que le cœur #5 atteint une fréquence de 5800 MHz ce qui correspond à ce qui est annoncé par Intel. On peut remarquer que la température des deux cœurs qui passent en alternance à 5.8 GHz ont une température de 65/66 °C.
Lorsque les 24 cœurs de notre i9-13900K sont sollicités, la fréquence se fixe sur les P-Core à 5.5 GHz et à 4.3 GHz sur les E-Core. En ce qui concerne la température du P-Core le plus chaud, elle est de 87°C et sur les E-Core de 69°C. N’oublions pas que nous sommes équipés d’une boucle de refroidissement custom de 480 mm. Autant dire que si vous optez pour ce processeur, ce sera au minimum un très performant AIO de 280/360 mm.
Test avec le i5-13600K :
On continue avec le i5-13600K et ses 6 P-Core. En single core, on peut voir que le cœur #5 atteint une fréquence de 5100 MHz mais étrangement les autres cœurs restent aussi à cette fréquence. Il semble que ce soit les paramètres AUTO de notre BIOS qui retirent les limites d’Intel puisque la température est correcte. La température du cœur sollicitée est de 46°C.
Lorsque les 6 cœurs sont sollicités, la fréquence est toujours de 5.1 GHz alors que nous aurions cru que celle-ci serait plus basse. Finalement, nous n’allons pas nous en plaindre puisque les températures sont excellentes avec le P-Core le plus chaud à 62°C et le E-Core à 52°C.
Nous avons hâte de tester ce i5-13600K en overclocking puisqu’il devrait devenir un processeur très intéressant sur cette nouvelle génération. Voilà, nos deux processeurs sont parfaitement opérationnels, nous pouvons débuter sereinement nos tests comparatifs.
[nextpage title= »L’overclocking CPU : »]
Qui dit nouvelle plateforme, dit temps d’adaptation mais ici vu que nous sommes assez proche du chipset Z690, nous ne devrions pas avoir trop de difficultés. Nous devrons juste tenir compte des nouvelles spécificités des processeurs au niveau des fréquences.
Protocole :
Avant de débuter, il est nécessaire d’avoir un ou plusieurs scores de référence avec notre i9-13900K/i5-13600K aux fréquences stock, c’est-à-dire, sans avoir réalisé aucune modification si ce n’est, avoir activé le profil XMP. Il est aussi très important d’avoir à portée de main une feuille qui va vous permettre de noter tous les tests que vous allez réaliser ainsi que les résultats ou échecs. Personnellement, j’ai des centaines de feuilles de mes tests sur lesquelles il m’arrive de retourner afin de savoir comment s’était comporté le processeur sur telle carte mère ou dans telle condition de tests. Ma petite bible à moi.
Pour de l’overclocking H24, il faudra bien sur prendre plus de temps pour affiner la tension afin de lui fournir le minimum nécessaire mais aussi de régler chaque cœur indépendamment si vous désirez profiter du max du max des performances.
Load-Line Calibration dans le BIOS :
Dans le cas de Rocket Lake, même si Asus conseille un Level 4 pour l’overclocking, j’ai opté pour un Level 7 afin d’avoir le moins de vdroop possible. En gros, je veux que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. Dans les tableaux ci-dessous, vous pourrez voir la tension choisie, celle effective en idle et enfin en load. Les relevés sont réalisés avec un multimètre au niveau du PCB de la carte mère. Il est très important de connaître la réelle tension apportée aux différents composants mais surtout à votre processeur.
Overclocking sous watercooling en différentes étapes :
Comme à mon habitude, je vais débuter les tests en choisissant, via le BIOS, une fréquence de départ appliquée sur les 8 P-Core du i9-13900K. J’ai opté pour une fréquence de départ de 5500 MHz avec un coefficient multiplicateur de 55, un BCLK de 100, une tension de 1,20 volt et un Level 7. Toutes les autres options sont en AUTO. En ce qui concerne le i5-13600K, nous partirons de 5100 MHz (51 x 100).
L’idée est ensuite, dans l’OS, de tester la stabilité sur plusieurs runs de Cinebench R23 multithread. Si c’est stable, j’augmente la fréquence d’un palier de 100 MHz tout en revérifiant la stabilité. Si le benchmark crashe, j’augmente la tension par palier de 0,05 volt afin de retrouver une stabilité permettant d’exécuter le benchmark. L’objectif est de se faire assez « rapidement » une idée de la fréquence max benchable.
Voici ce que nous avons obtenu pour le i9-13900K. Comme vous pouvez le voir, nous avons été très vite limité par la température et cela malgré une tension assez basse.
Notre meilleur score est de 41796 à Cinebench R23 mais avec des températures qui sont comprises entre 90 et 100°C. Notre exemplaire n’est malheureusement pas un processeur gold et s’est comporté correctement sous LN2. Le i5-13600K nous a lui réservé plutôt de bonnes surprises !
Nous avons pu atteindre une fréquence de 5.6 GHz sur les P-Core, de 4.6 GHz sur les E-Core et monter la fréquence uncore à 5.0 GHz. Les températures sont plutôt bien contenues, ce qui nous permet de passer le score R23 single à 27477 points (24274 à stock) et le score multi à 2214 points (2013 à stock).
13600K R20 multi
13600K R23 single
13600K R23 multi
Les excellentes performances dans les benchmarks combinées à son excellent potentiel en overclocking devraient faire de lui l’un des processeurs Raptor Lake les plus appréciés.
L’overclocking mémoire :
En ce qui concerne l’overclocking mémoire, sachez que notre ROG Maximus Z790 Extreme dispose d’un profil à 7600 MT/s au sein du bundle et que celui-ci a parfaitement fonctionné. Nous reviendrons plus en détails sur l’overclocking mémoire lors de notre test dédié au kit mémoire Teamgroup Delta RGB 7200 MT/s CL34 qui paraîtra demain ainsi que lors du test de la ROG Maximus Z790 APEX.
Maintenant que nous avons fait le tour de cette ROG Maximus Z790 Extreme, il est temps de vous donner nos impressions globales.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
Voilà, nous avons fait le tour de cette ROG Maximus Z790 Extreme combinée aux nouveaux processeurs Rocket Lake i9-13900K et i5-13600K. D’ailleurs, si vous désirez connaitre les performances de ces deux processeurs face à la concurrence, notre article qui lui est consacré se trouve ici. Nos impressions sont très positives quant à cette association avec cette version ROG Maximus Z790 Extreme qui a tenu toutes ses promesses. Comme nous vous l’avions laissé sous entendre, ce modèle « Extreme » associe tout ce qui se fait de mieux à l’heure actuelle. La connectique est ultra complète avec la prise en charge notamment du PCI-e 5.0 pour le SSD, un BIOS ultra complet prêt aussi pour l’overclocking et pour ne rien gâcher, un superbe design. L’écran Anime Matrix reste pour nous toujours aussi convaincant.
Parlons du point délicat concernant le prix de cette ROG Crosshair Z790 Extreme dont le prix est affiché en boutique chez LDLC à 1399,95 euros. Alors oui, c’est chère et même beaucoup trop chère. Mais attention, la volonté d’Asus n’est pas d’en faire son produit phare. La marque sait pertinemment bien que ce ne sera pas le modèle le plus vendu sur le chipset Z790. L’idée est de proposer avec cette version « Extreme » une vitrine de son savoir faire et un bundle ultra complet. Pour rappel, les nouveautés qui apparaissent sur ces modèles ultras haut de gamme font souvent aussi leur apparition sur des modèles plus accessibles une ou deux générations par après. Nous venons d’ailleurs de réceptionner la ROG Maximus Z790 APEX que nous testerons très bientôt ainsi que la ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4.
ROG Maximus Z790 EXTREME
On a aimé :
Un étage d’alimentation ultra performant
La possibilité d’utiliser de la mémoire haute capacité et haute fréquence
Le mode LN2 pour les tests sous azote liquide
La présence de deux BIOS
Les nombreux profils DDR5 au sein du bios pour clocker la mémoire
Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking extrême
La bonne surprise d’un overclocking automatique intelligent (AI Overclocking)
La réactivé d’Asus pour proposer de nouveaux bios aux overclockeurs
La présence des deux emplacements PS/2 pour clocker sous XP
Le logiciel TurboV Core à jour
La présence des trous de fixation LGA-115x !
Le bouton Q-Release pour libérer votre carte graphique
L’oscilloscope USB ROG True Voltician
La qualité de l’écran Matrix
On aurait aimé :
Un prix beaucoup moins élevé mais c’est une version « extreme »
Retrouver des profils CPU H24 au sein du BIOS et pas uniquement des profils LN2
Asus confirme sa ligne de conduite en proposant avec cette version « Extreme », tout ce qui se fait de mieux en terme de technologie. Que ce soit pour du gaming, pour de l’overclocking ou pour profiter de l’oscilloscope, cette ROG Maximus Z790 Extreme vous offrira le meilleur. Mais bien entendu ceci à un coût, et ici, ça se paie chère, trop chère. Cette carte se destine à un public bien ciblé mais pas de panique, Asus possède dans sa gamme d’autres modèles plus abordables sur lesquels nous reviendrons dans les semaines à venir.
