AMD fait fantasmer beaucoup de monde avec son prochain APU, le Ryzen AI Max+ 395, sommet annoncé d’une gamme baptisée “Strix Halo”. L’attente est importante autour de cette référence et les récentes fuites ne font qu’alimenter tout ça. On a pu ainsi découvrir des performances bluffantes, aussi bien côté CPU que GPU. D’après les données rapportées, le processeur serait capable de dépasser les 19 000 points en multi-core sur Geekbench. Cela vient compléter les fuites précédentes, notamment sous 3DMark Time Spy, où la partie graphique de ce futur APU rivaliserait avec les cartes graphiques dédiées d’entrée de gamme. Il y a encore quelques mois, certaines rumeurs, qui tenaient plus du fantasme, évoquaient une puissance graphique proche d’une RTX 4070 mobile…On s’acheminerait vers un niveau plus modeste, au dessus d’une RTX 4060 mobile tout de même.
3 références dans la gamme Strix Halo
La version Ryzen AI Max+ 395 serait donc le sommet d’une gamme d’APU disposant de 3 ( ou peut-être 4 ) déclinaisons :
SKU
Core/Threads
iGPU
Core
NPU
Ryzen AI Max+ 395
Zen 5
16 / 32
RDNA 3.5
40
XDNA 2
Ryzen AI Max 390
Zen 5
12 / 24
RDNA 3.5
40
XDNA 2
Ryzen AI Max 385
Zen 5
8 / 16
RDNA 3.5
32
XDNA 2
Il est aussi important de noter que les APU Strix Halo ne sont construit que sur des cœurs Zen 5, évitant ainsi l’approche hybride Zen 5/Zen 5c adoptée pour les Strix Point. Un choix pour la performance évidemment…Mais qui sera évidemment handicapant en terme de TDP et de consommation. Enfin, si ces fuites annoncent un positionnement vraiment prometteur depuis de longs mois, certains se demandent si la mention “AI” dans le nom du produit n’est pas purement marketing. Après tout, on a pu constater que beaucoup cherchent à surfer sur le buzz de l’intelligence artificielle. Mais, au vu des premiers scores et de la communication d’AMD, il semblerait qu’il y ait un réel travail sur l’optimisation IA. On évoque même des applications concrètes pour le streaming, l’encodage vidéo ou le traitement d’images en temps réel.
Un APU plus à l’aise dans les mini PC ?
Reste maintenant à comprendre où AMD va chercher à pousser cet APU. Comme nous l’avons évoqué, le choix de conception pour privilégier les performances va engendrer une augmentation du TDP. Ce nouvel APU fera donc chauffer un peu plus la machine dans laquelle il sera logé. Les partenaires qui vont vouloir utiliser cet APU dans des solutions mobiles vont donc devoir travailler le refroidissement. Espérons donc que la gestion thermique soit au rendez-vous, avec un design efficient qui permettra de maintenir des températures acceptables pour une solution mobile. L’autre alternative serait l’arrivée de mini PC disposant d’une solution graphique vraiment performante…C’est une voie qui séduit beaucoup de monde.
Pour le moment, d’après toutes les informations en circulation, la taille de cet APU lui interdirait une arrivée possible sur un socket AM5. Son destin sera donc d’être soudé sur une carte mère…De PC portable ou autres.
AMD s’apprête à lancer sa nouvelle génération de cartes graphiques RDNA4. Il est probable que les annonces détaillées se fassent au cours de la conférence que tiendra les rouges pendant le CES 2025. AMD pourrait nous étonner et pas nécessairement là où on les attend. En effet, contre toute attente, la marque ne semble pas décidée à enterrer le bon vieux connecteur PCIe 6/8 broches à l’inverse de son concurrent Nvidia.
AMD & Intel : le choix de la raison pour RDNA4 et Battlemage…
Avec ce choix, AMD se positionnerait de la même manière qu’Intel avec ses nouveaux GPU : dans la continuité pour les utilisateurs et à contrepied des choix de Nvidia. Certains y verront un signe de prudence, d’autres, un pied de nez à la tendance qui veut imposer des connecteurs plus puissants comme le 12VHPWR ou le 12V-2×6. Quoi qu’il en soit, RDNA4 va, selon les dernières informations disponibles, conserver ce fameux connecteur PCIe qui occupe le paysage des cartes graphiques depuis des années.
Pourquoi garder un connecteur 6/8 broches quand d’autres optent pour des solutions plus compactes et potentiellement plus puissantes ? La réponse n’est pas officiellement donnée par AMD, mais on peut émettre quelques hypothèses. Premièrement, le connecteur PCIe 6/8 broches bénéficie d’une fiabilité éprouvée alors que son remplaçant potentiel a quelque peu défrayé la chronique en 2024. On connaît ses limites, on sait le manipuler, et son intégration est parfaitement maîtrisée par les constructeurs d’alimentations. C’est aussi l’assurance de ne pas ajouter des coûts supplémentaires sur des composants qui n’apportent pas de véritables gains. Mais l’explication peut aussi se trouver dans le positionnement qu’AMD veut adopter avec ses nouveaux GPU RDNA4. AMD, tout comme Intel, peuvent tout simplement peser que, d’un point de vue purement technique, un connecteur 6/8 broches suffit pour alimenter leurs cartes graphiques à venir. Si les GPU ne dépassent pas un certain TDP, inutile de multiplier les connecteurs exotiques. Les rumeurs font état d’un positionnement puissance/efficacité énergétique plus maîtrisé, laissant entendre que la série Radeon RX 9000, notamment la potentielle RX 9070 XT, n’aurait pas besoin de consommer autant que les GPU les plus hauts de gamme de la concurrence.
L’avenir nous dira si ce choix est durable. Au fur et à mesure que les cartes graphiques montent en puissance, la question de l’alimentation se fera plus pressante. Il n’est pas dit non plus que, pour des besoins de standardisation, les partenaires d’AMD ne basculent aussi sur des connecteurs 12VHPWR ou 12V-2×6 au moment de l’arrivée de leurs références customs.
Intel et AMD préparent le lancement de cartes mères destinées à leurs dernières générations de CPU. Les annonces devraient se faire au cours du CES 2025 qui débute dans quelques jours à Las Vegas. Les lancements effectifs se feront un peu plus tard. AMD lancera ses B850 et B840 le 15 janvier. Intel, de son côté, sortira les B860 et H810 le 13 janvier.
Le chipset B850 pourrait être, une nouvelle fois, la bonne pioche dans les cartes mères chez AMD
Qu’attendre des nouvelles cartes mères chez AMD ?
Les B850 et B840 d’AMD sont censées offrir davantage de connectivité et une meilleure gestion de la consommation. Soyons clairs, il ne faut donc pas s’attendre à une révolution, mais une évolution logique pour accompagner les derniers processeurs Ryzen. On s’attend à voir plus de ports USB, une compatibilité accrue avec la DDR5 et, peut-être, quelques raffinements en matière d’overclocking. Sur les cartes mères, y compris avec les références haut de gamme, on a bien compris qu’AMD jouait la continuité. La série B d’AMD a souvent été considérée comme la solution milieu de gamme par excellence. Les nouvelles B850 et B840 devraient conserver cette réputation, en espérant que le positionnement tarifaire ne subisse pas une forte inflation.
Chez Intel quoi de neuf sur les cartes mères en 2025 ?
Les B860 et H810 d’Intel seront donc lancés légèrement plus tôt que les chipsets AMD. Ils ont vocation à accompagner les Arrow Lake de dernière génération. Avec ces cartes mères, Intel cherche à offrir des fonctionnalités de pointe, tout en restant accessible. La gamme H810, par exemple, vise plutôt les budgets serrés, sans pour autant sacrifier la compatibilité PCIe 5.0, du moins en partie. La bonne surprise pourrait venir de la série B860. Traditionnellement, Intel positionne cette gamme comme le choix des joueurs qui veulent exploiter leurs processeurs sans investir dans des technologies qu’ils n’utiliseront pas. Mais il se murmure que les constructeurs de cartes mères pourraient y intégrer un BIOS performant et quelques extras pour l’overclocking. Jusqu’ici l’overclocking sur chipset Bxxx n’est qu’un doux rêve, mais Intel pourrait nous surprendre avec quelques fonctionnalités débloquées.
Les marques vont décliner toutes ces références sur le premier trimestre 2025. Le lancement des AMD B850 et B840 le 15 janvier, suivi de près par les Intel B860 et H810 le 13 janvier, va assurément animer le début d’année des cartes mères. Rien de totalement révolutionnaire, mais nous observerons cependant avec attention l’évolution des prix qui a clairement dérapée dans le mauvais sens du terme ces dernières années.
La marque DeepCool est de retour parmi nous avec une nouvelle référence de ventirad. Effectivement, l’entreprise nous propose de mettre à l’épreuve son dernier-né : l’AK620 Digital Pro, une nouvelle version qui met en avant un affichage encore plus complet des données du processeur. Mais pas que, nous apprenons que la marque a revu son système de caloducs pour le rendre encore plus performant !
Présentation :
La famille de ventirad DeepCool AK, on peut dire qu’on la connait plutôt bien puisque toutes les tailles ou presque de ventirad nous sont passées entre les mains. Effectivement, nous avons récemment l’AK400 Digital White ainsi que son frère plus imposant, l’AK500. Pour les modèles à double tour, nous avons également eu l’occasion de tester l’AK620 Digital qui s’est avéré convaincant également. Là, la marque rafraichit ses dissipateurs en proposant la gamme Digital Pro qui comprend un modèle 400 et le modèle 620 en double tour en 120 mm.
Avec ce dissipateur, la première chose que DeepCool met en avant, c’est bien évidemment son afficheur numérique. Ce dernier est encore plus complet et, en plus de la température du CPU, il affichera son pourcentage d’utilisation, sa consommation ainsi que sa fréquence. De plus, en fonction de la température, il proposera une alerte visuelle avec un thermomètre changeant de couleur, voire clignotant en rouge une fois les 90°C atteints. De plus, l’afficheur numérique est maintenant plus simple à retirer afin de faciliter le montage du radiateur.
Autre élément mis en avant par la marque : les capacités de refroidissement améliorées par DeepCool. La marque annonce avoir travaillé sur ses caloducs pour favoriser un meilleur transfert thermique. La marque appelle cela le Core Touch 2.0. Ajoutez à cela de nouveaux ventilateurs, les FT12 SE que l’on retrouvait déjà sur la série Mystique. Ces derniers sont dits optimisés pour offrir un équilibre entre flux d’air et pression statique.
L’esthétique est toujours au centre des préoccupations de la marque puisque l’on retrouve ici une base de Zero Dark. En d’autres termes, le dissipateur est intégralement recouvert d’un revêtement noir. On le retrouvera sur les ailettes en aluminium, mais également sur les caloducs. Ici, les ventilateurs sont également noirs bien que deux fins liserés RGB sont présents sous l’afficheur numérique pour apporter un peu de contraste à l’ensemble.
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Au niveau des prix, cette nouvelle version s’affiche déjà dans le commerce à un peu plus d’une centaine d’euros alors qu’il est officiellement annoncé à 84,99 €. Pour l’instant, les boutiques qui l’affichent, le proposent à un prix supérieur au MSRP. Reste à voir concrètement ce que a donnera lorsqu’il sera plus largement présent.
[nextpage title= »L’AK620 Digital Pro »]
Nous poursuivons avec un petit état des lieux concernant le packaging. À ce sujet, nous avons le droit à l’emballage habituel de la marque avec une boîte en carton présentant une ligne de couleur verte avec une visière blanche amovible. Cette dernière mettra en avant les caractéristiques du dissipateur ainsi que ses principales fonctionnalités.
À l’intérieur, rien à redire non plus puisque nous retrouvons un ventirad correctement protégé par deux blocs de mousse blanche. Enfin, la partie accessoire prend place dans une boîte en carton placée contre un des côtés de la boîte.
Le radiateur :
Le poids et les dimensions :
En ce qui concerne les dimensions de l’AK620 Digital Pro, nous avons une référence plutôt compacte sans pour autant être un modèle en la matière. Effectivement, ce nouveau modèle mesure 129 (L) x 138 (P) x 163 (H) mm. Certes, on trouvera plus gros sur le marché, mais 163 mm de hauteur c’est suffisant pour le rendre incompatible avec certains boîtiers. Il faudra vérifier la fiche technique de votre modèle avant de procéder à son achat.
Sur la balance maintenant, ce n’est pas non plus le dissipateur le plus léger du marché. Mine de rien, il pèse 1 491g ce qui ne le positionne pas si loin derrière un NH-D15 G2 avec ses 1 525g !
La base :
Sous le dissipateur, nous pouvons admirer la base en cuivre de l’AK620 Digital Pro. Comme on peut le voir, cette dernière est nickelée, cependant, elle n’est pas excentrée. Lors du montage, il faudra être vigilant quant à la hauteur de la RAM. Toutefois, par défaut, nous retrouvons un dégagement de 41 mm en hauteur.
Sinon, de cette base partent un total de six caloducs en cuivre de 6 mm chacun. Ces derniers exploitent la technologie Core Touch Technology 2.0. Vulgairement, les heatpipes affichent un profil carré, ce qui permet d’en intégrer davantage au même endroit. Selon la marque, ceci permet d’éviter la surcharge d’un caloduc et cela améliore donc les performances globales du dissipateur. Ici, face à l’AK620 Digital on remarque que les caloducs sont aplatis et non rond. À voir comment cela se traduit sur les températures.
Le radiateur :
Concrètement, nous retrouvons ici un dissipateur à double tour qui présente deux empilements d’ailettes en aluminium. Chaque pile dispose de 50 ailettes en aluminium dont les cinq premières sont raccourcies de sorte à maximiser soit la compatibilité avec la RAM soit avec les radiateurs de la carte mère.
Sinon, la base n’est clairement pas excentrée comme sa belle forme de « U » le laisse apparaître. Encore une fois, attention à la hauteur de votre RAM.
Enfin, petite amélioration par rapport à l’AK620 Digital puisque l’afficheur numérique dispose maintenant d’un connecteur dont les broches sont montées sur ressort. Ceci permet un retrait et une installation plus simple. Auparavant, tous les câbles étaient attachés à l’écran, ce qui n’était pas très pratique lors des manipulations.
La finition :
Ce nouveau modèle se base donc sur la finition de la version Zero Dark. Par conséquent, nous retrouvons une très jolie finition noir mat à la fois sur les ailettes en aluminium, mais aussi sur les caloducs. Quant au capot supérieur, ce dernier profite toujours d’un traitement en plastique brillant. Attention aux manipulations puisque les rayures ont tôt fait de s’inviter dessus. Clairement, c’est un très joli dissipateur !
Compatibilité :
En matière de compatibilité, DeepCool indique que son ventirad pourra se monter sur les cartes mères suivantes :
Ici, nous retrouvons donc le support des cartes mères mainstream avec une compatibilité en LGA-1000 mais aussi les plateformes HEDT d’ancienne génération de chez Intel : LGA-2000. Du côté d’AMD, on reste logiquement sur l’AM4 ainsi que l’AM5, les sockets haut de gamme ayant des exigences bien particulières.
Les ventilateurs :
Contrairement à l’ancien modèle, la marque change de ventilateur. Exit donc les FK120 et faites place aux FT120 SE. De notre côté, ce sont des ventilateurs que l’on connaît très bien puisqu’ils étaient fournis avec le Mystique 360, un kit watercooling produit par la marque.
Concrètement, ces ventilateurs proposent un cadre carré similaire aux autres moulins de la marque, le tout mesurant 25 mm d’épaisseur. Ici, des silentblocs caoutchoutés sont aussi présents de sorte à limiter au maximum les vibrations parasites en fonctionnement, bref, le discours habituel.
Du côté des pales, ces dernières sont au nombre de neuf, profitent d’une courbure plutôt prononcée tout en restant assez fine.
Au niveau des caractéristiques, la marque évoque une plage de fonctionnement comprise entre 500 et 1 750 tr/min. À pleine vitesse, le flux d’air grimpera à 60,89 CFM tandis que la pression statique atteindra les 2,91 mmAq. Pour finir, ces derniers sont alimentés par une connectique PWM tout à fait standard portée par un câble noir et plat d’une trentaine de centimètres de longueur.
Le bundle :
La partie accessoire qui repose dans une boîte en carton comprend alors :
Une notice de montage
Une seringue de pâte thermique
Un tournevis
Un splitter PWM pour deux ventilateurs
Une backplate en métal pour plateformes Intel LGA-1000
Les bras de montage et la visserie
En soi, la partie accessoire va à l’essentiel, nous sommes loin du bundle de Noël que l’on pouvait retrouver avec le NH-D15 G2 de Noctua par exemple. Toutefois, le splitter est toujours le bienvenu puisqu’il limitera le nombre de prises occupées sur la carte mère.
Grosso modo :
En résumé, avec cet AK620 Digital Pro, DeepCool nous propose une référence particulièrement soignée avec un design convaincant. Cette nouvelle édition se bonifie, notamment grâce à son nouveau connecteur au niveau de l’afficheur digital, ce qui rend les manipulations encore plus agréables.
[nextpage title= »Installation »]
Pour la partie installation, il faudra conserver sa backplateAMD, DeepCool n’en fournissant pas. Si vous ne l’avez plus, un petit tour sur eBay devrait vous permettre d’en retrouver une facilement.
Le montage de l’AK620 Digital Pro :
La partie montage de cette nouvelle version se déroule exactement comme celle de la version précédente. Ainsi, sur socket Intel il faudra positionner la backplate au dos de la carte, en gérant l’entraxe des pas de vis bien évidemment. À savoir que sur les LGA-1700 et LGA-1851, ces derniers doivent être écartés au maximum.
Une fois la backplate en place, on viendra y visser des entretoises sur lesquelles viendront se positionner les bras de montage. Pour finir, cet ensemble sera fixé à l’aide des écrous proposés par la marque.
Côté AMD, c’est exactement la même chose, juste qu’il faudra retirer le mécanisme de verrouillage d’origine de la carte mère. Ensuite, on monte les entretoises (à jupe en plastique) puis on positionne les bras de montage dans le bon sens. Enfin, on fixe le tout à l’aide des mêmes écrous.
L’étape finale consistera à déposer une petite quantité de pâte thermique sur le CPU, positionner le radiateur et le visser. Pour cela, il faudra retirer le capot supérieur (et le ventilateur du milieu) et c’est là que l’on apprécie le nouveau connecteur puisque l’on peut le retirer et le repositionner facilement, il ne se retrouvera plus à pendre par ses câbles.
L’affichage numérique :
Maintenant, pour profiter de l’affichage numérique, il y a deux choses à faire. La première consiste à brancher le connecteur USB 2.0 du ventirad sur un des header de votre carte mère. Ensuite, il faudra télécharger et installer un petit utilitaire disponible à cette adresse. En soi, le logiciel, pour ce ventirad, ne proposera pas grand-chose si ce n’est un résumé de votre configuration ainsi qu’un système de surveillance. On ne s’attardera pas dessus.
Quant à l’affichage des données en temps réel sur le ventirad, c’est quelque chose de toujours sympathique, reste à savoir si vous en avez besoin. Par ailleurs, ce système sera bien lisible, bref, ça fonctionne bien.
[nextpage title= »Protocole »]
Nous vous proposerons les relevés effectués sur notre Ryzen 9 7900X consommant 65W et 105W et 170W. Il est à noter que sur la plus grosse consommation certains dissipateurs ne sont pas parvenus à maintenir notre processeur au frais, la chauffe étant trop intense.
Ici, nous mesurons maintenant le delta entre la température relevée sur notre CPU et la température ambiante. Pour finir, la gestion de la vitesse de ventilation est maintenant confiée à notre carte mère. Lors des tests, nous faisons fonctionner les ventilateurs successivement à 100%, 66% et 33%.
Pour les besoins du test, nous comparerons l’AK620 Digital Pro avec d’autres modèles simples tour et double tour en 120 mm et 140 mm :
On attaque donc notre série de relevés de températures, ici, on repart à zéro. Précisons tout de même les vitesses de ventilation enregistrées lors de nos relevés (pour 12V, 8V, 5V) :
On commence donc notre série de tests par la vitesse de fonctionnement des ventilateurs de l’AK620 Digital Pro. Comme on peut le voir, ses ventilateurs fonctionneront à 1750 tr/min à pleine vitesse, ce qui le positionne dans la moyenne des ventirads testés finalement. À mi-régime, on reste dans les 1300 tr/min tandis que l’on tombe à 850 tr/min à basse vitesse, soit un léger cran en dessous de l’Assassin IV.
Bruit :
Concernant les nuisances sonores, l’AK620 Digital Pro se fait donc entendre à haute vitesse puisque ce dernier affiche 41 dB au sonomètre. Cependant, à mi-vitesse, les nuisances retombent autour des 32,5 dB pour être parfaitement silencieuses à basse vitesse. Un profil tout à fait classique finalement. Cependant, on retiendra qu’avec ses deux ventilateurs, il est aussi bruyant que le T120 qui est un ventirad mono-fan.
[nextpage title= »Températures CPU AMD »]
Processeur à 65W :
Nous commençons par notre profil en 65W, une consommation finalement assez basse, surtout lorsque l’on considère les monstres actuels. Cette consommation est là pour simuler de petits processeurs équipés de peu de cœurs ou peu consommateurs.
On commence par notre profil le moins stressant et la première chose que l’on remarque, c’est que ce nouvel AK620 se positionne en tête du classement. En effet, il parvient à mieux refroidir notre CPU que ses concurrents, de même que les modèles à double tour en 140 mm comme les Assassin IV et NH-D15 G2.
Processeur à 105W :
Ici, notre CPU tournera à 2,70 GHz constamment et sur tous ses cœurs. Nous appliquons un VCore de 1.030 pour obtenir une consommation d’une centaine de watts environ. Cela correspond à la valeur de TDP d’un Ryzen 7 7700X.
En 105W, les choses ne sont plus aussi idylliques puisque les deux plus gros ventirads de notre comparateur reviennent sérieusement à la charge. Ainsi l’AK620 Digital Pro rivalisera avec le NH-D15 G2 à 100% tandis qu’il le dépassera à basse vitesse, aidé par ses ventilateurs plus rapides. Face à l’Assassin IV, ce sera une petite domination à 100%, mais une égalité à 66% et 33%.
Processeur à 170W :
Enfin, nous terminons avec notre profil 170W. Ici le dégagement thermique est plus important, et correspond au TDP par défaut du 7900X. Voyons comment s’en sortent nos coolings !
Même monté sur un CPU consommant 170W, l’AK620 Digital s’en sort à merveille comme on peut le voir. Déjà, il tient le CPU à basse vitesse… Alors certes les températures relevées sont élevées, mais il a tenu. Ensuite, à 100% et 66%, il laisse place au NH-D15 G2 mais il continue de mener la vie dure à l’Assassin IV.
Résumé :
Dans les grandes lignes, avec l’AK620 Digital Pro, nous retrouvons un solide concurrent qui se permet de tenir tête aux plus gros ventirads du marché. Par ailleurs, DeepCool a revu ses caloducs et propose de nouveaux ventilateurs. Parfois, il n’en faut pas plus pour proposer une véritable pépite. Ajoutez à cela un contact exemplaire avec le processeur et vous avez un combo gagnant, d’autant que le radiateur en lui-même est plutôt solide !
[nextpage title= »Ratio températures/bruit AMD »]
Sur ces graphiques de rapport perf/bruit, nous rappelons que le mieux est d’être placé le plus possible en bas à gauche du graphique. Pour la lecture, le point le plus à gauche symbolise la ventilation en 12V, celui au centre la ventilation en 8V et le plus à droite en 5V.
65W de consommation :
Sur notre processeur qui ne consomme que 65W, l’AK620 Digital s’annonce redoutable, se positionnant même devant les NH-D15 G2 et Assassin IV. Au vu de son format, il représente un excellent ratio températures/bruit comme on peut le voir.
105W de consommation :
En 105W, sa domination est toujours effective, bien que sa courbe se confonde davantage avec celle du NH-D15 G2 de Noctua à partir de 66%. Ce modèle s’éloigne du peloton constitué des Dark Rock Elite, MA824 Stealth ou encore NH-U12A de Noctua.
170W de consommation :
En 170W, petit changement de hiérarchie puisque le NH-D15 G2 repasse devant l’AK620 Digital Pro comme on peut le voir. Toutefois, le nouveau dissipateur de DeepCool est le seul à afficher une courbe complète, les autres étant en échec à 33% de vitesse.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons à la fin de ce test l’AK620 Digital Pro de chez DeepCool. Pour le coup, avons-nous affaire à un produit réussi ? Voyons cela dans le détail !
Un très beau ventirad !
Avec cette nouvelle itération de l’AK620, DeepCool a accompli du bon travail. D’une part, l’aspect esthétique du produit est réussi, d’autre part, la finition est convaincante. On se retrouve ainsi avec un ventirad très joli avec un revêtement noir intégral tandis que le dessus est occupé par un affichage numérique encore plus complet que la version précédente. Ainsi, la marque ne se contente plus d’afficher la température de votre processeur, mais la consommation, son utilisation ainsi que sa fréquence sont rapportées en temps réel. Si certains trouvent cela gadget, c’est toujours pratique si l’on veut garder un œil sur son matos.
Montage encore plus simple :
De plus, la marque améliore la connectique de son afficheur puisque la connectique n’y est plus rattachée. C’est quelque chose que nous déplorions lors du test de la première génération puisque cela ne simplifiait pas les manipulations, là, on le retire et on le remet à notre convenance.
Sinon, l’installation n’opposera pas de problème particulier, il faudra faire attention à la RAM que l’on emploie. Malgré tout, ce modèle ne dispose toujours pas de base excentrée. Idem côté boîtier, l’ajout du système de surveillance vient ajouter un peu de hauteur faisant passer ce modèle à 163 mm !
De très bonnes performances !
Au niveau des performances, nous avons été surpris de voir ce ventirad se positionner devant les plus gros modèles du marché que sont les Assassin IV et NH-D15 G2. C’est en tout cas ce que nous avons relevé lors de nos tests. Par ailleurs, avec cet AK620 Digital Pro, DeepCool annonçait revoir son système de caloducs tout en intégrant de nouveaux ventilateurs. Ajoutez à cela un bon contact avec le processeur ou encore une bonne pression au niveau du mécanisme de serrage et on est bon.
Quoi qu’il en soit, avec son bruit qui reste maîtrisé, il offre un excellent ratio températures/bruit. Seul le NH-D15 G2 sera plus à l’aise sur une grosse consommation sinon, le modèle de DeepCool se montre très convaincant !
Un surcoût de 30 € !
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Au final, DeepCool nous propose un excellent rapport qualité prix avec ce nouveau ventirad. Comme on peut le voir, à 85 € c’est un must have qui rivalisera avec des modèles plus imposants et surtout bien plus onéreux. Bref, ce n’est clairement pas une mauvaise option, loin de là.
DeepCool AK620 Digital Pro :
On aime :
Le design toujours aussi soigné de ce ventirad.
La finition de bon aloi avec son revêtement noir intégral !
Le montage encore plus simple grâce à un afficheur numérique sans câble soudé
Le système de surveillance CPU intégré au ventirad, nous on aime
Ses performances de premier ordre
Les nuisances sonores dans la moyenne
Son excellent ratio qualité/prix
On a moins aimé :
L’absence de base excentrée : attention à la hauteur de votre RAM.
La hauteur qui passe à 163 mm : risque d’incompatibilité avec certains boîtiers.
Finalement, nous décernons le platine à ce dissipateur de chez DeepCool. Effectivement, c’est un modèle bien fini qui présente bien. Il proposera aussi de très sérieuses performances rivalisant avec les plus gros modèles du moment, le tout, pour un prix inférieur. La marque fait aussi quelques efforts au niveau de l’intégration de son affichage LCD qui permettra de surveiller davantage d’éléments du processeur. En contrepartie, il faudra faire attention à la taille du boîtier et à la hauteur de la RAM. Mais pour un prix à peine supérieur à 100 €, c’est une bonne affaire au vu des performances.
Si vous êtes un amateur de refroidissement liquide et qui vous cherchez d’excellentes performances, vous connaissez surement les radiateurs externes de la série MO-RA chez Watercool. La marque avait annoncé, il y a quelques mois, une nouvelle série avec les MO-RA IV qui sont disponibles en plusieurs tailles, et le moins que l’on puisse dire, c’est que Watercool a vu grand, même très grand. Il existe actuellement dans cette nouvelle série MO-RA IV, trois tailles différentes et deux coloris, noir et blanc.
Le premier modèle est le MO-RA IV 200 qui peut accueillir deux ventilateurs de 200 mm, qui pèse 6,60 Kg avec des dimensions de 300 x 452 x 75 mm et qui est tarifé à 229,95 euros. Son grand frère, le MO-RA IV 400, peut lui accueillir quatre ventilateurs de 200 mm, voit son poids atteindre les 10,20 Kg et son tarif fixé à 299,95 euros.
Enfin, l’ultra haut de gamme, le MO-RA IV 600 peut accueillir neuf ventilateurs, pèse 18,50 Kg, mesure 700 x 662 x 75 mm et est tarifé à 549,95 euros. Bien entendu, ces trois modèles sont compatibles avec les accessoires proposés par Watercool. Vous aurez ainsi la possibilité de le fixer directement au mur ou sur des pieds. Afin d’avoir une boucle complète, vous devrez bien entendu lui adjoindre une, deux ou trois pompes ainsi qu’un réservoir et bien entendu, les ventilateurs.
der8auer a eu l’opportunité de recevoir chaque exemplaire afin de nous les présenter lors du vidéo. Il est vraiment intéressant de prendre conscience de la taille du modèle MO-RA IV 600 dans la vidéo !
Pour la Tweak League, nous avons récemment reçu le Ryzen 9 9900X, accompagné d’un kit Lexar ARES cadencé à 6400 MHz avec des timings CL32. La dernière fois, je vous ai expliqué comment configurer le PBO (Precision Boost Overdrive) sur le Ryzen 9 9900X pour augmenter ses performances. Aujourd’hui, je vais vous montrer comment faire l’overclocking de la RAM avec le kit Lexar, afin d’exploiter pleinement ses capacités sur une plateforme AMD.
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Le kit mémoire DDR5 lexar ARES 6400 CL32
Le kit mémoire DDR5 lexar ARES 6400 CL32
Le kit mémoire DDR5 lexar ARES 6400 CL32
Le kit mémoire DDR5 lexar ARES 6400 CL32
Rappel de la configuration utilisée pour l’overclocking la ram :
Présentation de la configuration :
Composants
Référence
Processeur
AMD Ryzen 9 9900X
Carte mère
ASUS ROG Crosshair X670E GENE
Refroidissement CPU
Deepcool Mystique 240 mm
Ram
LEXAR Ares DDR5 6400CL32
Alimentation
EVGA SUPERNOVA T2 1600 watts
Carte graphique
NVIDIA RTX 3090 Founder Edition
Disque dur
LEXAR NM790 1 To
Boitier
Deepcool CH360 DIGITAL
J’avais déjà été sélectionné pour le round 2 de la Tweak League, et j’ai été de nouveau sélectionné pour le round 3. Je remercie encore overclocking.com pour leur confiance, ainsi que les partenaires AMD, Lexar et Deepcool pour la fourniture des composants.
La Tweak League est hybride pour ce round 3. Nous n’avons pas reçu une configuration complète, mais nous avons eu la fourniture du processeur, de la RAM, du stockage, du boîtier, ainsi que du refroidissement.
[nextpage title= »Explication de la mémoire : »]
Facteurs d’Overclocking de la RAM :
L’overclocking de la RAM dépend de plusieurs éléments clés :
1. Kit de RAM : La qualité et les spécifications du kit influencent fortement la capacité d’overclocking. Un kit de meilleure qualité offrira généralement plus de marge pour ajuster les fréquences et timings.
2. Carte Mère : La carte mère joue un rôle essentiel en imposant des limites sur les capacités d’overclocking, notamment avec des VRM robustes pour alimenter correctement la RAM.
3. Contrôleur Mémoire du CPU (IMC) : Le contrôleur mémoire intégré de votre processeur est crucial. Il détermine la fréquence maximale et les réglages que votre système peut supporter sans devenir instable. Importance des Puces de RAM : Le choix de la puce RAM utilisée dans votre kit est fondamental pour l’overclocking. Deux types de puces dominent les kits performants aujourd’hui :
Les types de puces mémoires :
Avant d’aborder les deux types de puces de mémoire DDR5 à privilégier, il est important de mentionner les principaux fabricants de ces puces : Micron, Samsung et Hynix. Ces trois géants dominent le marché et fournissent les puces utilisées dans les modules DDR5 de marques bien connues comme Corsair, G.Skill, Lexar et bien d’autres.
• Hynix A-die : Ces puces sont réputées pour leur potentiel exceptionnel en matière d’overclocking. Elles permettent d’atteindre des timings très serré tout en restant stables grâce à une gestion thermique optimisée. Elles sont couramment utilisées dans les modules de RAM, comme les kits 2×16 Go.
• Hynix M-die : Ces puces sont plus adaptées pour des fréquences brutes élevées. Elles sont plus faciles à gérer pour le contrôleur mémoire (IMC) et consomment généralement moins d’énergie que les A-die. Elles sont présentes dans des modules de RAM, comme les kits 2×24 Go, par exemple.
Cependant, elles sont plus sensibles à la chaleur, ce qui peut rendre l’overclocking instable en l’absence d’un bon refroidissement. De plus, elles offrent moins de flexibilité pour ajuster les timings de manière serrée.
Qu’est-ce que l’XMP ?
Pour les débutants qui ne souhaitent pas s’aventurer plus loin dans l’overclocking, vous pouvez simplement vous appuyer sur les profils préconfigurés XMP ou EXPO.
L’XMP (Extreme Memory Profile) est un profil d’overclocking préconfiguré par les fabricants de RAM. Il est conçu pour offrir un overclocking stable et automatique sans avoir à ajuster manuellement les paramètres. C’est une excellente solution pour les utilisateurs novices qui souhaitent améliorer les performances de leur système sans risquer de déstabiliser leur système.
Et l’EXPO d’AMD ?
AMD propose son propre équivalent à l’XMP, appelé EXPO (EXtended Profiles for Overclocking). L’ancêtre de l’EXPO que nous connaissons aujourd’hui s’appelait DOCP (Direct OverClock Profile) et était utilisé pour les modules DDR4. Développé par AMD, DOCP était une alternative au XMP (Extreme Memory Profile) d’Intel, permettant aux cartes mères d’ajuster automatiquement les timings et la fréquence des modules de mémoire en fonction de profils optimisés.
Il s’agit essentiellement du même concept, mais optimisé pour les processeurs et plateformes AMD. EXPO est conçu pour offrir des performances optimales sur les systèmes AMD, tout en garantissant la compatibilité avec les kits de RAM supportant l’XMP.
Note : Vous pouvez utiliser un kit de RAM avec un profil XMP sur une configuration AMD sans problème de compatibilité. Le BIOS adaptera les réglages en fonction du profil sélectionné, qu’il soit XMP ou EXPO.
L’IMC (Integrated Memory Controller) des Ryzen Zen 4 et Zen 5 : L’IMC des processeurs Zen 4 (Ryzen 7000) est conçu pour fonctionner de manière optimale autour de 6000-6800 MHz en mode synchronisé (1:1 entre l’IMC et la fréquence RAM).
En mode désynchronisé (1:2 ou autres ratios), il peut supporter des fréquences atteignant 8000 MHz, mais cela dépend de la qualité de l’IMC et des puces RAM utilisées. Et surtout de la capacité de la carte mère.
Quand à Zen 5 (Ryzen 9000) :
L’IMC des processeurs Zen 5 a été amélioré, ce qui permet des fréquences RAM plus élevées. En désynchronisé, il peut gérer des valeurs dépassant 8200-8300 MHz et sur certaines puces 8400 Mhz, avec une meilleure stabilité par rapport à Zen 4. La limitation du FCLK entre 2167 MHz et 2200 MHz reste identique entre Zen 4 et Zen 5.
La Carte Mère : Les cartes mères pour Zen 4 (Ryzen 7000) équipées des chipsets B650, B650E, X670 et X670E avaient un peu de difficulté à atteindre les 8000 MHz en mode désynchronisé, notamment sur des configurations avec 4 DIMM.
Parmi les cartes mères qui réussissaient à atteindre cette fréquence. En 4 DIMM (quatres emplacements mémoires), la plupart des cartes mères Aorus étaient capables de le faire grâce à un PCB et un BIOS optimisés. En 2 DIMM (deux emplacements mémoires), des modèles comme l’ASRock B650M-HDV/M.2 (à seulement 130 €) offraient de bonnes performances pour des fréquences à 8000 Mhz, ainsi que la célèbre ASUS ROG Crosshair X670E Gene, spécialement conçue pour l’overclocking extrême.
Avec l’arrivée des processeurs Zen 5 (Ryzen 9000) et des nouveaux chipsets X870, X870E et B750, une nette amélioration a été constatée dans la capacité d’overclocking mémoire.
La majorité des cartes mères 4 DIMM de cette nouvelle génération peuvent désormais atteindre les 8000 MHz de manière stable, ce qui représente un réel progrès par rapport à l’ancienne génération et rend toutes ces cartes viables pour l’overclocking RAM en utilisation quotidienne à 8000 MHz.
[nextpage title= »Comment faire son overclocking ram »]
Comment faire un profile en manuel ?
Regardez-moi cette petite beauté.
La carte mère que j’utilise pour mes overclockings RAM est la X670E Gene
Pour commencer, la fréquence sur les Ryzen 7000 et Ryzen 9000 dépend de deux modes de fonctionnement : 1. UCLK = MEMCLK (synchronisé) 2. UCLK = MEMCLK / 2 (désynchronisé)
• En mode synchronisé, la RAM fonctionne généralement entre 6000 MHz et 6800 MHz, où le contrôleur mémoire (UCLK) et la fréquence de la RAM (MEMCLK) sont synchronisés pour maximiser l’efficacité.
• En mode désynchronisé, où UCLK est divisé par deux par rapport à MEMCLK, la RAM peut atteindre des fréquences plus élevées, généralement entre 6800 MHz et 8000 MHz.
À partir de 7400 MHz, la RAM en mode désynchronisé devient plus performante qu’en mode synchronisé, ce qui permet d’exploiter les fréquences plus élevées sans sacrifier la performance globale.
Détermination des timings pour un réglage serré (tight)
1. tRC = tRP + tRAS
La règle simple est que la somme de tRP (Row Precharge Time) et tRAS (Row Active Time) doit être égale à tRC (Row Cycle Time).
Exemple : Si tRP = 40 et tRAS = 38, alors tRC doit être réglé à 78 (40 + 38).
2. tFAW = Trrds x 4
Le paramètre tFAW (Four Activate Window) doit être 4 fois la valeur de Trrds (Row-to-Row Delay Short).
Exemple : Si Trrds = 4, alors tFAW doit être réglé à 16 (4 x 4).
3. tRFC Max = 480-470
tRFC (Refresh Cycle Time) ne doit pas être trop bas pour éviter une instabilité qui pourrait corrompre Windows.
Plage recommandée : 470 à 480. Descendre en dessous peut entraîner des risques d’instabilité.
Les particularités :
• Particularité pour les Kits Ram à la chaleur tREFI = 32767 : Ce réglage est plus stable et n’exige pas de ventilation active. Il reste toutefois sensible à la chaleur. Ce timing est recommandé si vous n’utilisez pas de dissipateur thermique ou de ventilateur. La différence de performance avec tREFI = 65535 est très faible, donc un compromis idéal pour la stabilité sans refroidissement supplémentaire.
• tREFI = 65535 : Ce réglage offre de meilleures performances, mais il nécessite un bon refroidissement pour ram ou un ventilateur dédié. En raison de la sensibilité à la chaleur des kits ram, un refroidissement efficace est essentiel pour maintenir la stabilité.
Exemple de profil RAM optimisé pour Ryzen 7 7800X3D et Ryzen 9 9900X :
Exemple profil ram 2×16 (A-die) :
Réalisé avec le kit Lexar de la Tweak League et une X670E Gene, offrant plus de liberté qu’une carte mère classique.
Réalisé sur la carte mère B650E Taichi avec le kit Lexar de la Tweak League, atteignant la fréquence maximale stable pour cette carte mère. Cela donne une idée de ce que peut représenter un overclocking RAM sur une carte mère plus capricieuse et classique de l’ancienne génération Zen 4.
Exemple profil ram 2×24 (M-die) :
Comme vous pouvez le constater, les réglages des timings sont beaucoup moins serrés sur un kit M-die que sur un kit A-die. Cela s’explique par les différences entre les puces : les M-die ne sont pas capables de supporter des timings aussi serrés que les A-die.
Étapes pour Overclocker la RAM en Mode Désynchronisé
1. Accéder au BIOS :
Redémarrez votre ordinateur et entrez dans le BIOS en appuyant sur la touche appropriée (généralement Del ou F2).
2. Changer le Mode UCLK :
Allez dans les paramètres de la RAM. Passez le mode UCLK = MEMCLK en UCLK = MEMCLK / 2.
Pour un profil de RAM en 8000 CL36, vous avez besoin d’une tension VDD comprise entre 1,49V et 1,52V, et d’une tension VDDQ d’environ 1,45V. Concernant le VDDIO, il doit être réglé entre 1,35V et 1,40V, tandis que le VDDP doit se situer entre 0,950V et 1,05V.
Le FCLK :
Mais la plus grande partie du gain sur les Ryzen provient du FCLK (Infinity Fabric Clock). Le maximum théorique est de 2200 MHz, mais cela dépend de la qualité de votre puce. En pratique, 2200 MHz reste stable pour certains, mais en général, vous trouverez une stabilité autour de 2167 MHz pour le FCLK.
Le Vsoc a un impact direct sur la stabilité de votre FCLK. Il est recommandé de le régler entre 1,15V et 1,25V, avec un Vsoc de 1,15V étant généralement suffisant pour garantir la stabilité et les performances.
Lors de la configuration d’un profil RAM, la stabilité doit toujours être la priorité par rapport aux gains de performance. Une RAM instable peut provoquer des BSOD (Blue Screen of Death) et entraîner des plantages de Windows, ce qui pourrait affecter gravement l’expérience utilisateur.
Je vous conseille donc de tester votre RAM avec le logiciel Karhu pendant au moins 6 heures pour vous assurer qu’elle est stable.
Et une fois de plus, les informations nous viennent de nos confrères de Videocardz. On se doute que plus nous allons nous approcher du CES 2025 et plus les infos devraient être régulières concernant les prochaines cartes graphiques de NVIDIA. Nous découvrons ainsi ce qui pourrait bien être le PCB de la future RTX 5090 avec une puce GB-202 qui porte la mention sample. Cette puce devrait être dotée de 21 760 cœurs CUDA et avoir une surface de 744 mm².
Cette nouvelle génération de cartes graphiques bénéficiera de puces mémoires GDDR7 de la marque Samsung, et pourrait atteindre une quantité de 32 Go pour la RTX 5090. On retrouverait ainsi 16 puces de 2 Go fonctionnant à 28 Gbit/s. Nous savons que cette nouvelle génération sera annoncée à l’occasion du CES 2025, NVIDIA l’ayant confirmé aussi. Reste à voir dans quel ordre débarqueront les cartes, est-ce que NVIDIA débutera une fois de plus avec son modèle haut de gamme, la RTX 5090 ?
Plus tôt dans la semaine, c’est le packaging des la GALAX RTX 5080 qui avait fuité. GALAX, ou KFA2 pour la branche européenne, est une marque que nous apprécions particulièrement notamment pour ses qualités de conception et surtout, son prix, souvent plus abordable que la concurrence.
Le packaging reste dans l’esprit de la marque, et nous avons hâte de profiter des annonces de NVIDIA à l’occasion du CES 2025.
Intel vient de publier un nouveau pilote à destination de ses cartes graphiques. Effectivement, l’entreprise nous propose son Arc GPU Graphics Driver en version 101.6253 dont la note de changement est interminable. En effet, la marque identifie de très nombreux nouveaux problèmes !
Intel 101.6253, les correctifs :
On attaque directement par la partie correctifs puisque l’entreprise ne propose, à priori, pas de nouveau support de jeu vidéo ni de gain de performance dans cette version. Bref, les correctifs iront vite puisque cinq points ont été corrigés :
Les corruptions clignotantes de certaines scènes sur The Crew Motorfest (VK) ont été corrigées.
Finis les crashs lors du lancement de Saleco (VK).
Tout pareil pour le stuttering présent sur certaines scènes en jeu sur Elden Ring (DX12).
Il n’y aura plus de crashs au lancement d’Homeworld 3 (DX12).
Sur F1 24 (DX12), terminées le stuttering durant le gameplay avec le ray tracing réglé sur élevé.
Le jeu peut afficher des corruptions lors de scènes de nuit.
L’interminable liste de problèmes connus :
Enfin, nous arrivons à la liste des problèmes connus qui est, littéralement, interminable !
Intel Arc B-Series Graphics Products :
F1 24 (DX12), avec le XeSS FG peut exhiber certaines corruptions et crashs d’application
L’application peut crashs lors du changement de paramètre XeSS FG durant le gameplay. Il est recommandé de régler le XeSS FG dans le menu du jeu avant de commencer une course.
L’utilisation du Alt+Tab peut changer le mode d’affichage au plein écran exclusif, ce qui n’est pas supporté par le XeSS 2 ce qui résultera à des crashs du jeu.
Skull and Bones (DX12) peut crashs lors du lancement du jeu.
MLPerf peut montrer des erreurs intermittentes en fonctionnement sur des systèmes à plusieurs GPU. Il est donc recommandé de désactiver l’iGPU pour contourner le problème.
Sur Topaz Labs Photo AI, on peut retrouver des corruptions avec certaines opérations d’amélioration d’image.
Vegas Pro peut afficher des corruptions lors de l’utilisation de la fonctionnalité de transfert de style.
L’utilisation de l’option HQAO peut faire crasher CATIA.
Certaines cartes de captures peuvent afficher des artefacts visuels dans certains scénarios.
Des performances en baisse peuvent se faire sentir sur Lightroom Classic. Pour contourner ce problème, utilisez les préférences par défaut de l’application.
Dans Edit -> Préférences -> Options de performances, choisissez le processeur graphique comme « personnalisé ».
Sélectionnez « Utiliser le GPU pour l’affichage », « Utiliser le GPU pour le traitement des images » et « Utiliser le GPU pour l’exportation ».
Intel Core Ultra Series 1 avec iGPU Intel Arc :
Des instabilités peuvent survenir sur SPECworkstation 3.1 en traitant certaines charges de travail.
Des erreurs intermittentes peuvent avoir lieu sur PugetBench pour Davinci Resolve studio V19 lorsque les preset sont réglés sur Extended.
Des erreurs peuvent apparaître sur Da Vinci Resolve Studio v19.0 lors de rendu sur des scénarios tests OpenVino.
Après avoir utilisé certains modèles d’amélioration vidéo, Topaz Video AI peut provoquer des corruptions à l’exportation de vidéos.
Des corruptions scintillantes en jeu peuvent apparaître sur Call of Duty: Modern Warfare III (DX12).
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Intel Core Ultra Series 2 avec iGPU Intel Arc :
Adobe Premiere Pro peut afficher des corruptions sur la vidéo de sortie après avoir effectué un encoda AV1 en 8K.
Des erreurs intermittentes peuvent avoir lieu sur PugetBench pour Davinci Resolve studio V19 lorsque les preset sont réglés sur Extended.
Des erreurs peuvent apparaître sur Da Vinci Resolve Studio v19.0 lors de rendu sur des scénarios tests OpenVino.
Des erreurs intermittentes peuvent apparaître sur Da Vinci Resolve Studio v19.0 lors de rendu de certains scénario AI/ML.
Après avoir utilisé certains modèles d’amélioration vidéo, Topaz Video AI peut provoquer des corruptions à l’exportation de vidéos.
Des corruptions d’ombres noires peuvent apparaître sur certaines scènes dans Call of Duty: Black Ops 6 (DX12).
Horizon Zero Dawn Remasterd (DX12) peut crashs durant les phases de gameplay lorsque le frame generation est activé.
Intel Graphics Software :
L’Intel Graphics Software peut crash lors de la navigation d’une page à l’autre ou en passant d’une boîte de dialogue à l’autre. Le problème est lié à un problème de framework qui sera corrigé lorsque WinAppSDK 1.7 sera disponible pour la mise à niveau. Lorsque cela se produit, relancer le logiciel.
En utilisant l’option « réinitialiser tous les paramètres » dans l’onglet paramètre et préférence sur Windows 10, l’application peut crasher de manière intermittente. Les paramètres peuvent être réinitialisés à partir des pages individuelles du logiciel sans problème.
Lorsque l’Intel Graphics Software détecte des événements plug and play Windows, il reconfigure l’interface utilisateur pour être sûr que l’utilisateur dispose des dernières informations matérielles listées. Sur certaines configurations système, la fréquence des reconfigurations est plus élevée qu’attendu et peut prendre plus de temps en sortie de veille. Des optimisations de l’Intel Graphics Software seront bientôt là pour aider à réduire le nombre de reconfigurations.
Lors de la première réorganisation des métriques, le logiciel peut crash de manière unique. Les utilisations suivantes ne seront pas affectées par ce crash.
Le limiteur de framerate peut ne pas limiter vos FPS avec la V-Sync activée et le mode Low Latency actif.
Les contrôles du profil ne remplacent pas toujours les contrôles généraux.
La mise à l’échelle sur des résolutions d’écran non natives peut conduire à une mise à l’échelle involontaire.
Intel Graphics Software Performance Tuning est actuellement en bêta. En tant que telles, les performances et fonctionnalités peuvent se comporter de manière inattendue. Intel va continuer d’améliorer Performance Tuning dans les sorties à venir.
Dans des scénarios multi-GPU avec deux appareils compatible Performance Tuning, la fonctionnalité tentera d’appliquer les changements à un appareil ou plus plutôt que d’appliquer les changement à l’appareil sélectionné.
Pfiou, ce n’était pas court. Maintenant, pour télécharger ce pilote Intel 101.6253, c’est via le lien ci-dessous :
Décidément, la matinée est riche en actualités autour d’AMD et plus particulièrement des cartes graphiques de la marque. En effet, nous avons vu que les GPU desktop de nouvelle génération adopteront une nouvelle nomenclature tandis qu’un potentiel design de référence était aperçu. Maintenant, nous apprenons que les gammes mobiles exploiteront une architecture différente des versions PCIe. D’un côté, nous aurons RDNA 3.5 et de l’autre RDNA 4 !
RDNA 3.5 et RDNA 4 en coexistence chez AMD !
Actuellement, pas de grosse surprise quant à l’architecture utilisée par AMD pour ses cartes graphiques desktop. Effectivement, l’entreprise exploitera bien RDNA 4 dans ses futures cartes, d’ailleurs, la nomenclature a changé pour l’occasion. Comme nous vous le disions précédemment, il faudra oublier les RX 8000 et faire place au RX 9000.
Toutefois, une autre architecture est prévue avec RDNA 3.5. Le but de cette dernière est d’alimenter les GPU mobile et plus particulièrement celui des iGPU, la partie graphique intégrée aux processeurs. Ainsi, ce sont les CPU Strix Halo qui l’exploiteront.
Actuellement, rien n’est dit du côté des GPU mobile dédiés, les processeurs graphiques que l’on retrouve en complément des iGPU dans les PC portables par exemple. Néanmoins, à ce sujet, nous supposons que les rouges déclineront des GPU RDNA 4 sur laptop. On peut donc s’attendre à des RX 9000M à base de Navi 44 et Navi 48 dans nos futurs PC portables.
Bien entendu, il faudra prendre tout ceci avec du recul puisque ce ne sont que des rumeurs dont l’origine est le compte @9550pro (HXL) sur X. Quoi qu’il en soit, nous devrions en savoir plus durant le CES au début du mois de janvier. Pour rappel, nous attendons AMD sur pas mal de points entre l’annonce des RX 9000, celle des cartes mères en B850 (et autres) et les les nouveaux processeurs Ryzen 9000X3D (9900X3D et 9950X3D), clairement il va y avoir de quoi faire !
Aujourd’hui, on vous propose le montage d’un PC haut de gamme construit autour du boîtier TRYX LUCA L70 et du système de refroidissement Panorama 360 ARGB. Vous pourrez constater que ce build permet de disposer d’un PC visuellement à couper le souffle. N’hésitez pas à suivre notre chaîne youtube et à nous donner vos avis sur ces vidéos.
Un boîtier massif pour les passionnés
Le TRYX LUCA L70 est un boitier imposant, c’est indiscutable. Avec un volume impressionnant de 75L, il offre une capacité d’intégration très vaste : à commencer par des cartes graphiques jusqu’à 46 cm et des solutions de watercooling de 420 mm. Entièrement fabriqué en aluminium et verre trempé, il mise sur une qualité premium tout en arborant un design minimaliste et élégant. Il existe en noir ou en blanc.
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En complément, il nous était difficile de ne pas miser sur le refroidissement AIO de la marque. C’est en effet le Panorama 360 ARGB qui a permis à TRYX de faire un peu le buzz c’est derniers mois. Il apporte clairement une touche futuriste avec son écran AMOLED 2K courbé. Doté de la toute dernière pompe HTEC de 8ème génération et de ventilateurs performants, il assure un refroidissement optimal même pour les processeurs les plus exigeants. Disponible en version RGB blanche ou noire, il s’adapte parfaitement aux envies esthétiques des utilisateurs.
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Une configuration optimisée
Ce build repose sur une plateforme Intel de dernière génération avec la carte mère MSI Z890 ACE. Côté processeur, C’est le Core Ultra 9 285K qui vient se loger dans le PC.
Mais mêmes si le reste des composants est détaillé dans la vidéo de cette configuration, vous l’aurez compris c’est plus le rendu esthétique du combo TRYX qui nous a intéressé ici.
TRYX : un nouvel acteur haut de gamme
Ce montage illustre clairement l’ambition de TRYX de proposer des composants haut de gamme. Que vous soyez amateur de grands boîtiers ou simple curieux, le TRYX LUCA L70 et le Panorama 360 ARGB promettent quelque chose de différent sur le plan du design. Une marque assurément à suivre en 2025.
![[Tweak League] Round 3 : Overclocking de la ram](https://overclocking.com/wp-content/medias/2022/01/lexar-ares-rgb-ddr4-actualite-actu-hardware-overclocking.jpg "[Tweak League] Round 3 : Overclocking de la ram")
