Lenovo se frotte (plutôt discrètement) aux Asus Rog Ally et MSI Claw avec sa Legion Go. Mais le géant chinois ne compte pas s’arrêter là. Au cours de sa conférence Lenovo Innovate 24, l’entreprise vient de communiquer sur le fait qu’une nouvelle version était déjà en préparation et surtout que des investissements massifs allaient être concentrés sur ce segment qui semble prometteur pour Lenovo. Clifford Chong, le manager de la catégorie Gaming de Lenovo pour l’Asie et le Pacifique, a échangé avec des journalistes. Au cours de cette discussion, il a confirmé qu’un Legion Go 2 était en développement mais que beaucoup d’amélioration allait encore arriver sur la version actuelle.
Nous allons engager encore beaucoup de ressources pour améliorer la Legion Go actuelle […]. Depuis le premier jour, nous avons débloqué beaucoup plus d’expériences et des efforts d’ingénierie sont encore en cours pour essayer d’apporter la prochaine vague de fonctionnalités au produit. […] C’est certainement une catégorie de produits dans laquelle nous voyons du potentiel et nous continuons à investir et nous envisageons, le moment venu, bien sûr, d’avoir la prochaine génération pour offrir encore plus de fonctionnalités.
[irp posts= »190180″ ]
Lenovo Go : beaucoup de défauts mais un concept vraiment intéressant.
Il faut bien dire que chez nous en Europe, la Legion Go n’a pas vraiment bénéficié d’une grosse couverture médiatique en comparaison de ses camarades Asus et MSI. Pourtant la proposition de Lenovo dispose de plusieurs arguments. Elle est notamment dotée d’une paire de manettes sans fil amovibles de type Nintendo Switch et d’une béquille permettant de maintenir la console droite sur une table ou si elle est connectée à un téléviseur. Enfin son écran est nettement plus grand (8.8″) mais c’est aussi son point faible principal. Le design de la console s’en ressent avec un appareil « lourd » visuellement. La batterie est aussi un problème avec une autonomie bien en retrait par rapport à la concurrence.
Cependant, Lenovo tient quelque chose avec un form factor différent lui donnant d’autres usages comme la possibilité de l’utiliser comme une tablette par exemple. On a là une sorte de version beta très intéressante qui ressemble à une sorte d’hybridation entre une Microsoft Surface et une Nintendo Switch. Une seconde version sera donc clairement à observer.
Durant l’Intel Vision 2024, il est question d’IA. De toute façon, en ce moment c’est difficile d’échapper à ce sujet…Mais qu’on le veuille ou non, c’est là que se trouve la hype et l’argent. Et Intel doit aussi faire tourner la boutique. En présentant son accélérateur Gaudi 3, les bleus montrent les muscles et tentent de démontrer qu’ils sont capables de concurrencer Nvidia sur ce terrain. Pour étayer la démonstration, Intel s’est livré à un petit comparatif effectué à partir de tests effectués en laboratoire. Comparé au GPU Nvidia H100, le Gaudi 3 serait jusqu’à 50 % plus rapides tout en consommant moins d’énergie.
Gaudi 3 : Intel déjà compétitif mais incapable de produire lui même
L’accélérateur Intel Gaudi 3 AI est équipé de 128 Go de mémoire HBM2E (bande passante de 3,7 To/s) avec un TDP de 600W dans sa version PCI-Express 5.0 x16. Avec la même interface, mais sous la forme d’une « Mezzanine Card » (PMC), son TDP monte alors à 900W. Alors que la demande explose et que les fabricants actuels ont du mal à satisfaire l’offre, Intel annonce qu’il lancera Gaudi 3 sur un marché dès ce trimestre. Cette déclaration amène à se poser des questions sur l’entité qui va produire ces cartes…Mais le fait que la gravure 5nm soit précisée semble donc confirmer que c’est bien TSMC qui va faire le boulot.
Gaudi 3
Gaudi 2
Gaudi (1)
Matrix Math Engines
8
2
1
Tensor Cores
64
24
8
Clockspeed
?
?
?
Memory Clock
3.7Gbps HBM2e
3.27Gbps HBM2e
2Gbps HBM2
Memory Bus Width
2x 4096-bit
6144-bit
4096-bit
Memory Bandwidth
3.7TB/sec
2.45TB/sec
1TB/sec
VRAM
128GB (2x 64GB)
96GB
32GB
FP8 Matrix
1835 TFLOPS
865 TFLOPS
N/A
BF16 Matrix
1835 TFLOPS
432 TFLOPS
? TFLOPS
Interconnect
200Gb Ethernet 24 Links (600GB/sec)
100Gb Ethernet 24 Links (300GB/sec)
100Gb Ethernet 10 Links (120GB/sec)
Processor
Gaudi 3
Gaudi 2
Gaudi (1)
Transistor Count
2x (A lot)
?
?
TDP
900W
600W
350W
Manufacturing Process
TSMC 5nm
TSMC 7nm
TSMC 16nm
Interface
OAM 2.0
OAM 1.1
OAM
Dans le paysage en constante évolution du marché de l’IA, une lacune importante subsiste dans l’offre actuelle. Les entreprises prennent en compte des considérations telles que la disponibilité, l’évolutivité, les performances, le coût et l’efficacité énergétique. Intel Gaudi 3 se distingue comme l’alternative GenAI qui présente une combinaison convaincante de rapport qualité-prix, d’évolutivité du système et d’avantage en termes de délai de rentabilisation. (Justin Hotard, vice-président exécutif et directeur général du centre de données et du groupe IA d’Intel.)
Apple a pris le marché à contre pieds il y a quelques années en décidant de s’affranchir d’Intel pour ses processeurs. En créant ses propres puces basées sur l’architecture ARM, la marque à la pomme a rapidement démontré que cette opération avait tout son sens. L’ensemble de l’industrie n’a pu que constater que les puces Apple Silicon étaient capables de mieux utiliser l’architecture Arm et d’atteindre une grande efficacité énergétique. Un situation lui donnant un avantage incontestable sur le secteur des ordinateurs portables. Mais depuis de longs mois, on sait que Qualcomm va arriver avec une solution compétitive. Les fuites et autres teasing ont rythmé les derniers mois au sujet du Snapdragon X. Mais Microsoft lui même considère que cette puce ARM comme les suivantes, auront de meilleures performances de processeur et seront plus rapides dans les tâches d’IA que toute la production d’Apple.
Le PC portable Windows va t-il prendre sa revanche sur Apple ?
Microsoft entrera lui même dans la partie avec une Surface Pro 10 équipée d’un SoC Snapdragon X Elite. Mais évidemment, la clé de ce retournement de situation se trouvera aussi dans l’utilisation de l’IA embarquée dans Windows. Donc pour résumer, les nouveaux SoC livrés par Qualcomm sont donc potentiellement capable, à minima, de rivaliser avec les meilleurs CPU X86 et SoC Apple mais leurs capacités pour accélérer l’IA poussera encore cet avantage. Le Snapdragon X Elite peut surpasser de plus de 20% un processeur comme le i9-13900H et même l’Apple M3 dans Geekbench 6. Mais pendant ce temps, la concurrence avance aussi. La 13eme génération a été remplacée par Meteor Lake chez Intel et Lunar Lake arrive cette année alors que chez AMD, Strix Point est lui aussi annoncé avec un gros focus sur l’accélération de l’IA. Chez Apple c’est un petit peu plus nébuleux mais il semble difficile de concevoir que l’entreprise ne réagisse pas. Donc Qualcomm va devoir passer aux actes rapidement car le marché ne s’arrête pas.
Un éclairage important devrait se faire le 20 mai lors d’un évènement Microsoft spécialement dédié à « l’avènement de l’AI PC ».
Tout le monde parle de l’IA et c’est dans l’IA que l’industrie du PC place tous ses espoirs pour relancer les ventes. Au final, AMD et Intel auraient revu la conception de leur CPU afin d’accorder plus de place au NPU…Au détriment du cache. Nous l’avons évoqué plusieurs fois, mais poussée par l’implantation de l’IA au sein de Windows, l’industrie du PC pense que la présence des accélérateurs d’IA va rapidement devenir indispensable. Intel a ouvert le bal avec son Meteor Lake et AMD compte lui aussi profiter de la fête avec l’arrivée de ses APU Strix Point. Ainsi on apprend qu’AMD a retardé leur arrivée pour modifier leur conception et implanter pas moins de 3 NPU XDNA 2. Pourtant, d’après les rumeurs, à l’origine, cet espace occupé par les NPU était réservé à un cache SLC qui aurait considérablement augmenté les performances de la partie processeur Zen 5 et de l’iGPU RDNA 3+. Avec ce nouvel attelage, AMD disposera d’un solution plus performante que les Intel Meteor Lake pour accélérer l’IA.
Il faut payer pour (ne pas) voir les promesses des NPU
Reste qu’à cet instant on est toujours en attente des bienfaits supposés apportés par l’accélération hardware de l’IA dans les nouveaux processeurs. L’exemple flagrant est sur ce point les processeurs Meteor Lake, indiscutablement des réussites en matière de conception mais qui sont incapables de tirer partie de leur NPU dans une utilisation quotidienne. Si les promesses largement vantées par Microsoft tardent à se manifester, il va être difficile pour AMD et Intel de justifier que leurs nouvelles puces font passer au second plan les performances standards du CPU / iGPU au profit d’un NPU dont l’utilisateur final ne voit, à cet instant, absolument pas l’intérêt.
D’ici quelques semaines, les nouveaux Lunar Lake d’Intel promettent un énorme gain sur la puissance de traitement du NPU…Pour le moment le comportement du reste du SoC est traité de manière secondaire dans la communication. Espérons juste que la bulle de l’IA PC n’explose pas en plein vol d’ici là.
Qu’en pensez vous ?
Que pensez vous de la Hype autour de l’IA et de la place de plus en plus importante des NPU dans les futurs processeurs ?https://t.co/rZm0cvAotP
La dernière déclaration officielle concernant la sortie de la prochaine génération de GPU Intel datait de fin 2023. Elle disait que la nouvelle gamme de GPU apparaîtrait « avec un peu de chance » avant le CES 2025 et donc en 2024. D’après des sources de ComputerBase, les bleus viseraient maintenant l’automne et souhaitent être totalement opérationnels pour profiter du boost des ventes du Black Friday (le 29 novembre cette année). Evidemment si on revient en arrière et qu’on repense au lancement chaotique des premières cartes Intel, il faut être prudents sur les dates…Intel a t-il appris de ces erreurs ? Il faut l’espérer car AMD compte aussi arriver sur la seconde partie de l’année. Le responsable du marketing GPU qui avait « géré » le lancement de la première génération, Ryan Shrou, n’est plus en poste…Espérons donc qu’Intel ne se loupera pas une seconde fois.
Intel Battlemage : ne pas se louper une seconde fois
Surtout que les possibilités de vraiment s’installer sur le marché sont réelles. Nous avons vu plus tôt que Nvidia compte se focaliser sur le très haut de gamme, en tout cas sur la fin 2024. Donc si le timing est respecté, il faudra livrer des cartes aux performances décentes pour la fin 2024. A cet instant les informations sur les futures cartes basées sur Battlemage sont relativement pauvres. Une fuite évoque le fait que la future génération de cartes graphiques Intel pourrait bien exploiter une interface en PCIe 5.0 x16. Comme pour la génération actuelle, les nouvelles cartes exploiteraient un PCB dit « full heigh » de 8″ de long, soit environ 20,32 cm. Cela nous évoque brièvement le format des circuits imprimés des cartes de NVIDIA.
Enfin, l’efficience serait au cœur de l’ambition d’Intel. Cela se matérialiserait sur la taille globale des carte qui n’occuperaient seulement que 2 slots dans un boîtier PC… À l’heure où l’encombrement des cartes est de plus en plus important, avoir des modèles doubles slot, c’est toujours plaisant. Bien sûr, il est probable que cette caractéristique ne s’applique qu’aux cartes de référence.
La conception des puces a nécessité ces dernières années de repousser ou contourner des barrières imposées par la physique. L’augmentation de la puissance des puces, qui va encore s’accélérer avec l’explosion de la demande concernant l’IA, fait que les fabricants sont en train de toucher du doigt les limites des substrats utilisés actuellement. Pour faire simple, le substrat est la partie (généralement verte) où repose le die d’une puce. Actuellement il est composé de résine organique de type époxy. Devant l’augmentation de la taille et de la consommation des puces, le substrat actuel commence à transpirer (presque au sens littéral du terme). Concrètement, il se déforme sous le poids et la densité des nouvelles puces. Il touche ses limites en matière de connexions électriques alors que justement l’empilement des puces augmente ce besoin. Il souffre aussi de l’augmentation des températures imposée par les nouvelles puces. Celles-ci doivent donc être contrôlées grâce à une gestion thermique dynamique (thermal throttling). Quand il y a surchauffe, les performances de la puce doivent être réduites. On arrive donc à un point de faiblesses des substrats actuels : la puce ne peut maintenir des performances optimales que pendant une durée limitée.
Le substrat c’est la partie verte
Packaging et verre
Le substrat est donc au cœur d’une sous activité obscure dont on parlait peu il y a encore quelques années : le packaging. Le packaging est devenu essentiel car c’est lui qui permet de dépasser, de contourner ou de hackerla loi de Moore. C’est lui qui permet d’empiler de plus en plus de puces ou chipsets. Mais quel rapport avec le verre me direz vous ?
Le passage à un substrat en verre permet d’augmenter considérablement la température à laquelle le circuit imprimé peut résister. La puce peut donc maintenir des performances optimales pendant une période plus longue.
Le substrat en verre peut être très fin tout en restant rigide et très plat. Ces caractéristiques permettent une gravure plus précise, ce qui peut augmenter la densité des transistors embarqués.
Le verre transmet l’énergie avec moins de pertes, il permet de disposer de dix fois plus de connexions électriques que les substrats organiques actuels.
puces de tests chez Intel avec des substrats en verre
Substrats en verre : Intel a les clés
L’information est passée presque inaperçue mais Intel a bien signé un deal avec Nvidia… Une situation étonnante quand on sait l’énergie que dépense Pat Gelsinger pour vendre la pertinence de sa stratégie de retour en force des capacités de productions. Si cet accord fait moins de bruit que celui obtenu pour la fabrication des puces de Microsoft, il est cependant révélateur de l’histoire que nous avons développé plus haut. Le deal signé entre Nvidia et Intel concerne l’utilisation d’Intel Foundry Services pour la production du packaging des GPU H100. Alors certes, Nvidia va continuer à confier 90% du packaging à TSMC mais cette porte entre ouverte n’est pas anodine. Elle prépare sans doute l’avenir.
Intel travaille depuis des années sur les substrats et en a fait un élément clé de sa stratégie. Intel dispose même de plusieurs longueurs d’avances. Après plus d’une décennie de collaborations notamment avec le français Soitec mais aussi avec des universitaires, l’américain a monté un centre de recherche sur le sujet. La force d’Intel c’est que ces toutes dernières années il a fait de ce « laboratoire » géant une chaîne de fabrication opérationnelle. Cette usine de production est localisée à Chandler en Arizona. La ligne de production pilote a coûté près de 1 milliard de dollars. D’après Intel, l’utilisation du verre va commencer sur les puces très haut de gamme pour progressivement se normaliser au cours de la seconde partie de cette décennie.
Nvidia avait l’intention de faire une année 2024 « blanche » c’est à dire sans réelle nouveauté. Pourtant depuis un moment, les rumeurs d’une arrivée des prochaines RTX 50 sur la seconde partie de l’année se sont multipliées. Pendant ce temps les RTX 40 Super doivent occuper le terrain alors qu’AMD et Intel seraient eux en position de lancer leurs nouvelles génération sur le second semestre. Des fuites en provenances des partenaires de Nvidia évoquent maintenant une arrivée de plus en plus probable du haut de gamme RTX 50 Blackwell pour le dernier trimestre 2024. Suivant une stratégie connue, Nvidia compte assommer sa concurrence en lançant tout d’abord la GeForce RTX 5090, suivie de la GeForce RTX 5080 pour la période des fêtes de fin d’année 2024.
Nvidia va t-il se concentrer uniquement sur le haut de gamme ?
Les spéculations vont bon train et il est annoncé par plusieurs sources une vraie rupture sur cette nouvelle génération. Les deux RTX 5090 et 5080 utiliseraient respectivement les GPU GB202 et GB203. Elles pourraient être équipées de GDDR7 sur un bus 512 bits. Si ces informations se confirment, elles sont aussi le synonyme d’une nouvelle inflation sur les prix du haut de gamme Nvidia. Si on réfléchit quelques secondes, cette stratégie n’aurait rien d’innocent quand on connait la problématique d’arbitrage des ressources que doit maintenant faire Nvidia devant l’explosion de la demande de cartes destinées à l’IA. On pourrait alors se faire à l’idée d’un Nvidia se focalisant sur le haut et très haut de gamme et laissant le reste à ses concurrents. Le reste étant le plus intéressant pour les joueurs…Mais sans aucun doute le moins intéressant pour les finances des fabricants. Objectivement c’est un peu ce que l’on constate ces derniers mois…Il est donc possible (mais c’est clairement une spéculation de notre part), que sur le milieu de gamme, les RTX 40 Super puissent continuer leur petit bonhomme de chemin sur 2025…
Ce lancement au cours du quatrième trimestre serait anticipé par les gros « faiseurs » comme MSI et Asus qui ont ainsi provisionné une hausse de leurs chiffres d’affaire en liaison avec l’arrivée théoriques de ces cartes sur le marché.
Le boitier Deep Cool CH560 présente bien. Mais pour moi, il y avait un défaut pour la circulation d’air. Si vous avez suivi les derniers articles de la Tweak League, vous aurez vu ma solution un peu drastique pour palier à mes problèmes de température CPU.
Cette fois-ci, la solution est plus universelle et s’applique peu importe le reste de votre configuration, du moment qu’elle est dans le boîtier CH560 ou CH560 Digital de Deep Cool.
L’idée est simple: pousser le flux d’air vers le GPU et les autres composants plutôt que de le laisser s’échapper via le mesh latéral. Le mesh latéral continue d’extraire, mais cette fois-ci de l’air chaud. Et par la même occasion, on ne verra plus les câbles.
Pour les gains, on lance OCCT avec et sans le déflecteur imprimé. Et on a en moyenne -6 à -9°C sur le processeur Intel core i5-14600KF. Et -1.5°C sur la ASUS RTX 4060 Dual OC.
Une super nouvelle surtout qu’on devrait voir un bien meilleur score sur une plus grosse carte graphique vu l’angle de la pente imposé par le boîtier.
Si vous souhaitez télécharger gratuitement le modèle pour l’imprimer, il est disponible sur Printables. Et si vous n’avez pas d’imprimante 3D à disposition, faites un tour surETSY.
CPU sans déflecteur
Avec déflecteur
J’ai aussi voulu observer les flux d’air, mais c’est difficile à voir sur les photos. Il y a pourtant beaucoup plus de fumée qui est directement éjectée sur la grille du panneau latéral sans le déflecteur.
Après vous avoir proposé le test de son petit frère, allias le 2500X (disponible ici), la marque Corsair nous fait parvenir son grand frère, le 6500D Airflow. Ce boîtier propose une conception similaire avec un châssis compartimenté notamment. Pour le coup, que vaut cette version ATX ? Réponse dans notre test sans plus tarder.
L’extérieur du 6500D Airflow :
Avec boîtier, la marque Corsair nous propose une référence moyen tour plutôt imposante. Du fait de sa conception particulière le boîtier est plutôt large avec ses 328 mm. Côté longueur et profondeur, ce modèle reste sous la barre des 50 cm : 481 (L) x 496 (H) mm. Cependant, ce qui choque ici, c’est le poids, comptez 16,9 kg à vide. Il faut dire que ce modèle exploite des parties en acier particulièrement épaisse sur sa façade ainsi que sur le dessus, partie que l’on pourra remplacer comme nous le verrons plus tard.
En matière de signe, nous retrouvons un boîtier sobre avec une grille mesh sur le devant entourée de parties en acier peintes en noir. À noter que ce modèle se décline aussi avec une façade en verre trempé nommée 6500X.
[affilizz-publication id= »it7tsbv3d »]
En matière de prix, nous retrouvons de boîtier à un prix de 195 € en moyenne dans le commerce. Clairement, il est onéreux et le positionne sur le secteur du haut de gamme.
Le panneau de contrôle :
Tout comme son petit frère, le 6500D Airflow voit son panneau de contrôle prendre place sur le dessus du boîtier. Ce dernier sera fonctionnel et met en avant :
Un bouton reset
Quatre ports USB-A 3.2 Gen1
Un USB-C 3.2 Gen2
Une prise micro-casque jack 3,5 mm
Un bouton de mise sous tension
Encore une fois, nous retrouvons un panneau parfaitement fonctionnel avec un nombre important de port USB-A. Cependant, les cartes mères avec deux headers USB 3.0 sont assez peu courantes. L’astuce pour profiter de toute la connectique, c’est d’utiliser un adaptateur USB 3.0 -> USB 2.0.
Le dessous :
Sous le boîtier, nous retrouvons bien le design compartimenté avec un une partie pleine sur la gauche et une grille sur la droite. Les quatre pieds disposent de patins caoutchoutés offrant une forte adhérence. Au vu du poids du boîtier, clairement cela risque d’être embêtant pour le montage, il faudra le soulever pour tourner et le retourner. Enfin, on remarque la présence d’un long filtre à poussière sous la partie composant.
L’arrière :
À l’arrière, nous avons un agencement pas banal. Sur le côté gauche, tout en haut se trouve une première grille maintenue par une vis à main. Cette dernière cache la cage disque dur ainsi que les deux paniers qu’elle contient. Juste en dessous, à la verticale, nous avons l’emplacement de l’alimentation.
Sur la partie de droite, on commence par mentionner la présence d’une première grille en partie haute suivi de l’emplacement I/O Shield de la carte mère en plus d’un emplacement de ventilateur en 120/140 mm. Juste en dessous, on retrouve huit slots d’extension ajourés avec une toute petite bande velcros dans le bas. Elle servira au plaquage des différents câbles.
Le dessus :
Sur le dessus du boîtier, nous avons d’un côté une grille mesh situé au-dessus de la partie composant. La partie stockage/alimentation de son côté bénéficie d’une partie pleine en acier.
[nextpage title= »Le panel kit en aluminium »]Le panel kit en aluminium
Comme pour le 2500X, ce 6500D Airflow profite également d’une ligne d’accessoire dédiée. De notre côté, Corsair nous a fait parvenir un « Elite Panel Kit » en aluminium brossé de couleur noire ainsi qu’un support vertical à destination de la carte graphique.
Le montage du Panel Kit se fait simplement en dévissant les partie en acier en boîtier. Les pièces prenant place dans le haut du boîtier disposent également de vis à l’arrière, ne les oubliez pas.
Ensuite, il suffit de réaligner les nouveaux panneaux et de les visser à l’emplacement des anciens et le tour est joué.
Comme on peut le voir, le boîtier affiche de suite un look plus classe et haut de gamme. Seul inconvénient dans l’histoire, le prix ~125 € les panneaux en aluminium noir et silver. Les panneaux en bois (bambou, tek et noyer) sont plus abordables : ~94 € !
[nextpage title= »L’intérieur du 6500D Airflow »]
L’intérieur du 6500D Airflow :
L’ouverture du boîtier est plutôt simple puisque la vitre latérale est simplement montée sur charnière en plus d’être maintenue par un système push-pin. Ce système se rapproche plus où moins du système d’ouverture du P120 Crystal d’Antec. Toutefois, nous aurions apprécier un système sans vis apparente pour le maintient de la vitre.
Du côté du panneau arrière, ce dernier est sécurisé par deux vis à main tout en étant maintenu par un système push-pin.
Le châssis :
En interne, nous retrouvons de nombreuses ouvertures sur le plateau de carte mère. Comme on peut le voir, il y a les passages classique pour le passage des câbles. Néanmoins des ouvertures supplémentaires sont présentes pour les cartes mères issues des séries BTF ASUS (TUF Gaming Z790-BTF& Maximus Z790 Hero BTF) et Project Zero de MSI (Z790 Project Zero).
Sorti de ça, c’est un modèle de boîtier qui sera compatible avec les cartes mères ATX et E-ATX de 30,5 cm de largeur.
À l’arrière, du fait de la présence du bloc d’alimentation, nous retrouvons un espace conséquent. Clairement, il n’y aura pas de problème pour le câblage bien qu’aucun guide ni bande velcro ne soit présent de série.
Les emplacements de stockage :
La partie stockage du boîtier se concentre au même endroit, à savoir, autour de la cage disque dur. En plus de proposer deux paniers en plastiques compatibles 3,5″ et 2,5″, nous y retrouvons deux platines dédiées au unités 2,5″.
Si certains peuvent juger le système basique, notez qu’au moins vous n’aurez pas à dévisser totalement la cage HDD pour ajouter/retirer des unités de stockage contrairement à ce que propose NZXT avec son H7 notamment.
L’emplacement de l’alimentation :
Au niveau du de l’alimentation, nous pouvons compter sur un emplacement vertical pour bloc au format ATX. En longueur, nous sommes confortables, à moins d’opter pour des blocs particulièrement imposants comme la Dark Power Pro 13 de be quiet! par exemple. Non, sur des modèles raisonnables, il n’y a pas de question à se poser.
Les possibilités de refroidissement :
Tout comme le petit 2500X, ce 6500D Airlfow arrive aussi avec… Zéro ventilateurs de série. Encore une fois, c’est bien dommage puisqu’il faudra passer de nouveau à la caisse pour avoir un pack de ventilateurs. Fort heureusement, on peut se procurer quelques P12 ou P14 en pack de cinq à petit prix.
En interne, les emplacements pour y monter des ventilateurs sont cependant nombreux :
Avant : 3x 120 ou 2×140 mm
Haut : 3x 120/140 mm
Côté : 3x 120
Arrière : 1x 120/140 mm
Bas : 3x 120/140 mm
Ce boîtier dispose donc d’une forte capacité pour les ventilateurs. Si on le souhaite, on pourra monter jusque 13 moulins en 120 mm contre neuf en 140 mm. Malgré la possibilité de monter jusque trois ventilateurs par endroit, au maximum, on ne pourra installer que des radiateurs de watercooling en 360 mm au maximum. Si on opte pour un modèle au standard 140 mm, on sera limité au 280 mm.
Enfin, pour du ventirad aircooling, pas de panique non plus puisque nous avons un dégagement conséquent avec 190 mm en hauteur. Autant dire que le A115 de la marque et ses 165 mm y entrent sans mal !
Le bundle :
La partie accessoire met en avant :
Un simple guide de garantie
Une boîte rigide comprenant la visserie, des serre-câbles en nylon ou encore un adaptateur pour header F_PANEL.
De nouveau, nous sommes contents de choix fait par Corsair, cela permet de bien conserver la visserie du boîtier et bien rangée qui plus est. Contrairement à d’autres marques qui optent pour des sachets plastiques à déchirer, qu’au bout de trois utilisations, il y en a partout et on ne sait plus qui fait quoi.
Les petits détails :
En soi, les fonctionnalités du 6500D Airflow sont assez limitées et on ne retrouvera guère plus d’un filtre à poussière accessible depuis l’avant du boîtier. Dit comme ça, c’est bête, mais assez peu de référence peuvent sans vante finalement.
Sinon, la platine latérale supportant ventilateurs et radiateur de watercooling est amovible. Plutôt pratique pour le montage de ces derniers.
Bien entendu, Corsair met aussi en avant une gamme étendue d’accessoires comprenant notamment des kits pour changer le style de la façade, mais aussi des supports verticaux ou encore des systèmes de guides câbles, etc.
En résumé :
En soi, nous nous retrouvons face à un boîtier plutôt spacieux qui propose de bonnes compatibilités pour les composants. Dans le lots, nous regrettons simplement le manque de compatibilité pour des radiateurs de watercooling en 480 mm ou encore le manque d’accessoire facilitant le câblage… Enfin, en option quoi.
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce Morpheus de DeepCool. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Le montage du bloc d’alimentation se fait facilement puisqu’il suffit ici de déposer le bloc latéralement sur son emplacement. Ensuite, on viendra le visser par l’arrière. Toutefois, contraire à un boîtier be quiet!, il n’y a pas toutes les commodités du style pourtour moussés, plots en caoutchouc, etc.
Installation de la carte mère :
Le montage de la carte mère se fait tout simplement en la déposant sur son emplacement. Effectivement, ce dernier étant bien dégagé, il n’y a rien de plus à faire si ce n’est la visser au boîtier.
Le câblage :
Le panneau de contrôle :
Comme à notre habitude, nous commençons le câblage par le panneau de contrôle. Il faut dire qu’une fois ces petits câbles positionnés, nous les avons plus dans le passage des plus gros.
Pour le coup, nous faisons passer l’HD_AUDIO ainsi que le F_PANEL dans le bas, au niveau du cache alimentation. De l’autre côté, nous avons l’USB-C ainsi qu’un header USD 3.0 qui ressortent sur le côté de l’emplacement de la carte mère. Ils seront ensuite branchés sur notre N7 Z790 de NZXT.
La carte mère, la carte graphique :
Nous poursuivons avec le câblage de la carte mère. Pour positionner l’EPS12V CPU, il nous aura fallu retirer la cage HDD, cette dernière gênant le passage du câble. Ensuite, nous l’avons fait ressortir par les ouvertures du haut.
Quant à l’ATX 24 broches, nous lui faisons faire un boucle tandis qu’il ressortira par la seconde ouverture latérale. Du côté du PCIe 8 broches, ce dernier suit le même chemin. À noter que nous avons utilisé quelques colliers nylon en chemin afin d’aider au maintient des câbles mentionnés. Néanmoins, il faudra être vigilent puisque le nombre d’encoches pour collier n’est pas particulièrement important.
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Pour ce qui est du montage du ventirad, il faudra anticiper un peu puisque la cage HDD empêche l’accès à l’arrière de la carte mère. Donc soit on prépare le système de montage du dissipateur CPU en amont soit on retire simplement la cage disque dur.
Du côté de la carte graphique, on procède simplement en enlevant les équerres correspondant à son emplacement… Du moins, si on se décide à monter la carte horizontalement.
Pour un montage verticale, d’une part, il vous faudra un support adapté, ce que Corsair nous a fourni. Pour le coup, rien de compliqué ici non plus puisqu’il faudra retirer le bloc d’équerre horizontales tenues par une seule vis à main à l’arrière du boîtier. À la place, on viendra positionner le support vertical.
Une fois en place, il faudra brancher le riser sur la carte mère puis le visser, à l’aide de vis à main, sur le support.
Ne reste plus qu’à retirer les équerres correspondant à l’emplacement de notre carte graphique et à l’insérer sur son slot PCIe. On la sécurisera en la vissant au support vertical.
Globalement :
Dans les grandes lignes, le montage n’est pas bien compliqué idem pour la partie câblage puisque nous avons un espace conséquent à l’arrière du plateau de la carte mère. Seule ombre au tableau, la cage disque dur qui gêne au passage de l’EPS12V CPU et obstrue le large accès backplate. Idem, on pourrait aussi regretter un nombre trop faible d’encoche pour les colliers nylon.
[nextpage title= »Protocole »]
Nous avons mis à jour notre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Ici, la configuration change, vous trouverez le détail un peu plus bas. Quant aux logiciels, le CPU tournera sur PowerMax tandis que la carte graphique fonctionnera sur Furmark, les deux simultanément. À noter que la ventilation du CPU est forcée sur 50% tandis que celle de la carte graphique tournera à 50%.
De plus, afin de limiter les variations de températures liées aux variations de fréquence/consommation, nous écrêtons la courbe de la carte graphique à 1800 MHz, fréquence boost d’origine de la RTX 3050 Strix d’ASUS.
Une période de chauffe de 8 à 9 min est appliquée avant deux sessions de moyenne de 2 min. Les tests sont enchainés les uns après les autres, sans coupure, de sorte à observer la variation de la température des composants en fonction des régimes des ventilateurs du boîtier. Ensuite, un delta est appliqué : température des composants soustraite à la température ambiante.
Pour ce qui est de l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer deux ventilateurs Riing 14 rouge de Thermaltake et un Silent Series 12. Les deux Thermaltake prennent place à l’avant en aspiration tandis que le petit ventilateur Silent Series 12 est monté à l’arrière en extraction.
La ventilation supplémentaire prend la forme de trois ventilateurs, deux Thermaltake Riing 14 et Fractal Design Silent Series 12. Les deux de 140 mm sont placés à l’avant en aspiration quand le petit Fractal est monté à l’arrière en extraction.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence tout d’abord avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour avoir une influence sur refroidissement du Ryzen 5 3600X.
Étant donné que le boîtier ne dispose d’aucun ventilateur de série, le graphique ne comporte alors que deux barres. En attendant, par défaut, notre CPU est plus chaud que lorsqu’il est monté dans des boîtiers rivaux. C’est normal au vu de l’absence de ventilateur de série.
Enfin, en montant des ventilateurs à l’intérieur de ce 6500D Airflow, nous obtenons des température au niveau de la concurrence bien que le Dark Base 701 s’en sorte mieux !
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de s’assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons les caches supérieurs tandis que l’on retire le filtre à poussière inférieur. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée… Ou de voir à quel point le boîtier garde la chaleur puisqu’il n’y a pas de ventilateur intégré de base dans ce 2500X.
Bien qu’il n’y ait pas de ventilateur de série, difficile de savoir si la façade perturbe ou non le flux d’air des ventilateurs. Par ailleurs, elle semble bien respirer au vu du faible écart de températures mesurées avec et sans face avant et panneau supérieur.
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine puis ventilation complétée.
Du côté de la carte graphique, nous mesurons quelque chose d’assez surprenant puisque notre RTX 3050 est maintenu au même niveau de température dans ce 6500D Airflow que dans un Dark Base 701 de be quiet!. Cependant, par défaut, la carte graphique ne profitait qu’assez peu du flux d’air apporté par la ventilation de base du boîtier. Le ventilateur frontal étant monté assez haut.
En complétant la ventilation, la température de la carte graphique diminue, mais pas tant que cela. Aurions-nous positionné la ventilation trop haut ? Possible.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
De nouveau, la façade ainsi que le panneau supérieur ne semble pas trop perturbé le flux d’air naturel du boîtier. Nous retrouvons un peu moins de 2°C d’écart.
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émit par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et refroidissement GPU très vite.
En ce qui concerne l’isolation, pas défaut, nous retrouvons un boîtier dans la moyenne des autres modèles avec ses 40 dB mesurés. Pour l’instant, le Dark Base 701 est le modèle qui s’en sort le mieux avec ses 37,5 dB.
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émis par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
Sans ventilation par défaut et en réglant la vitesse des ventilateurs de notre carte graphique et de notre ventirad au minimum, il est logique d’avoir un niveau sonore au ras des pâquerettes : 30 dB.
En résumé :
Sur le plan thermique, par défaut, nous avons un boîtier sans ventilateurs et cela se voit face à la concurrence. Il ne fait aucun doute que l’achat d’un pack de ventilateur est à envisager pour réduire les températures. Heureusement, les panneaux en mesh s’avèrent très peu contraignant quant au flux d’air, même si avec une ventilation complétée nous avons retrouvé une CG plus chaude que chez les concurrents, un souci de placement des nos moulins ?
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test du 6500D Airflow de Corsair. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
Un lourd modèle compartimenté !
Avec ce 6500D Airflow, la marque Corsair nous propose un modèle compartimenté plutôt imposant. Ce boîtier, avec ses près de 17 kg sur la balance est tout sauf léger la faute aux matériaux choisis à base d’acier, parfois très épais et de verre trempé. D’ailleurs, il sera possible de les changer au profit de panneaux en bois ou en aluminium moyennant un prix variant entre 94 € et 125 €.
Sinon, ce boîtier s’inscrit dans la tendance actuelle avec différents panneaux mesh afin de favoriser le flux d’air notamment.
En interne, nous avons pas mal de place pour les différents composants qui constitueront votre configuration. Une attention particulière a été retenue sur la compatibilité des ventilateurs : jusqu’à treize moulins en 120 mm et neuf en 140 mm. Néanmoins, il manquerait peut-être une petite compatibilité avec un radiateur de 420 mm.
Par ailleurs, comme nous avons pu le voir, Corsair n’hésite pas à proposer une gamme d’accessoires pour personnaliser son boîtier. Cela va de kits alternatifs en bois ou aluminium au goulottes facilitant le câblage.
Montage : attention à la cage HDD :
L’avantage des boîtiers compartimentés réside dans l’espace disponible à l’intérieur des différents compartiments. Tant du côté carte mère que du côté alimentation/stockage. Cependant, ce boîtier présente un petit désagrément en la présence de la cage disque dur. En effet, pour le montage du ventirad ou pour faire passer certains câbles, pas le choix que de la retirer.
À côté de ça, avec l’espace arrière généreux, on pourra facilement regrouper les câbles en grosses grappes. Attention cependant aux encoches pour les colliers nylon qui sont assez peu nombreuses finalement… Ou pas très accessibles une fois le bloc d’alimentation en place. N’hésitez pas à passer les colliers dans les encoches avant de les refermer !
Des températures dans la norme :
Au niveau des températures, ce 6500D Airflow maintient notre processeur et notre cartes graphique dans des seuils tout à fait satisfaisant malgré l’absence de ventilateur de série. En y ajoutant des ventilateurs, il y a moyen de gagner de précieux degrés, d’autant que les nombreux emplacements permettront de positionner avantageusement vos ventilos.
Côté bruit, forcément, sans ventilateurs, ce modèle ne peut être que silencieux. Enfin, garder aussi à l’esprit que cela dépendra des moulins que vous choisissez d’intégrer. Notre conseil : ne choisissez pas des références trop rapides/bruyants puisque son isolation dans la moyenne vous aidera assez peu à atténuer leur nuisances.
Un prix élevé :
[affilizz-publication id= »4vbeyd8u9″]
Ne reste maintenant plus qu’à parler du prix de vente de 195 € en moyenne, ce qui reste élevé dans l’absolu pour un boîtier PC. À ce prix, nous avons de la concurrence sérieuse, notamment du côté de DeepCool dont nous testions récemment le Morpheus, un boîtier offrant trois agencements différents de son châssis, tout en étant capable d’offrir un trio de ventilateurs de base. Sinon, du côté de be quiet!, il y a le Dark Base 701 qui est également redoutable.
À vous de voir si vous préférez l’originalité du châssis compartimenté ainsi que la robustesse de ce 6500D Airflow ou si vous avez un penchant pour la modularité de DeepCool et be quiet!.
Corsair 6500D Airflow :
On a aimé :
Son design sobre et efficace
Le panneau de contrôle riche en connectique
Le système d’ouverture simplifié des panneaux latéraux
La boîtier compartimenté pour le rangement de la visserie
La large gamme d’accessoires qui accompagne ce modèle
Compatible avec les cartes mères BTF et Project Zero
Ses nombreux emplacements en 120/140 mm
L’espace arrière conséquent pour le câblage
On a moins aimé :
Le fait qu’il arrive sans ventilateurs
Le fait qu’il manque une compatibilité en 420 mm
La cage HDD qui peut être gênante pour le câblage et le montage d’un ventirad
Le tarif élevé du boîtier et de ses accessoires
Avec ce boîtier, la marque Corsair nous propose une référence solide avec une excellente capacité d’accueil. En interne, vous aurez tout l’espace nécessaire pour le montage de votre configuration, d’autant que vous disposerez de nombreux emplacements pour monter vos ventilateurs. Attention cependant lors du montage, la cage HDD peut être gênante. Enfin, malgré tout un tas de qualité, le prix reste important puisque l’on avoisine les 200 €, d’où notre award argent.
Nouveau bon plan avec, du côté d’Arctic, un kit watercooling tout-en-un en 240 mm. Ce dernier, le Liquid Freezer III 240, s’affiche actuellement à un prix de 63 € environ chez Amazon. Un bon prix pour un AIO qui a bonne presse, il faut le dire !
Liquid Freezer III 240 : l’AIO d’Arctic à 63 € !
Avec ce kit, la marque nous propose donc un AIO qui réuni pas mal de qualité. La première concerne l’aspect pré-monté du kit avec des ventilateurs déjà vissés sur le radiateur et branchés. Ensuite, le radiateur est épais : 38 mm, ce qui contribue à offrir une plus grosse surface d’échange et améliore la dissipation thermique du kit. Ensuite, du côté du montage, sur plateforme Intel, la marque fournit son propre système de rétention offrant une pression plus uniforme sur le socket, ce qui améliore le contact et donc, les températures. Bien entendu, un petit ventilateur est présent sur la pompe, ce qui aide (un peu), au refroidissement des radiateurs VRM notamment.
Du côté de la ventilation, nous avons deux moulins P12 en 120 mm fonctionnant jusqu’à 1800 tr/min. À cette vitesse, ils génèrent un flux d’air de 56,30 CFM et une pression statique de 2,20 mmH2O. Et comme vous pouvez le voir sur notre test du Liquid Freezer II 240, ils sont vraiment silencieux !
Bref, pour profiter de ce kit à ce prix, c’est sur le bouton ci-dessous :
![[Tweak League] Astuce pour le CH560 de Deep Cool](https://overclocking.com/wp-content/medias/2024/04/deepcool-astuce-overclocking-768x576.jpg.webp)
