À plusieurs heures de la sortie des RX 6000, videocardz comme à son habitude dévoile des informations sur le kit presse fourni par AMD et des chiffres sur les performances en Ray Tracing.
La 6800XT moins performante que la 3080 en Ray Tracing.
C’était le grand absent de la conférence AMD, lors de la présentation de Big Navi, aucune mention des performances en Ray Tracing des RX 6000, pourtant très performantes en raster arrivant au niveau d’une RX 3090 avec la RX6900XT.
Mais voila, videocardz a réussi à mettre la main sur les slides qu’AMD publiera aujourd’hui lors de la fin du NDA, dont celle des performances en Ray Tracing de la 6800XT.
Comme vous pouvez le constater, les tests sont fait avec la RX6800XT(proposant des performances de 3080 en raster), en 1440p ultra, sur une plateforme avec un Ryzen 5900X et 16 Go de DDR4-3200. La carte permet de dépasser les 60 FPS avec Ray Tracing sur la totalité des jeux présenté ici, 70 FPS sur Battlefield V, 67 FPS sur Metro Exodus ou encore 90 FPS sur Call of Duty :ModernWarfare.
Malheureusement, il n’y a aucune comparaison avec les RTX 3000 de Nvidia. Si on s’en remet à nos propres mesures des mêmes jeux, la carte propose des performances intéressantes mais clairement inférieures à une RTX 3080 en Ray Tracing.
Les chiffres restent cependant plus que convenables dans ces tests officiels qu’il faudra confronter dans la réalité de notre labo.
AMD ne s’arrête pas aux jeux et compare la Radeon RX 6800 XT à la Radeon VII en accélération matérielle pour la création de contenu. Pour les logiciels tels que Blender, Houdini et Autodesk Maya, AMD proposera des plug-ins pour le raytracing accéléré par le hardware. Un support pour Blender Cycles est également prévu.
FidelityFX Super Resolution en développement.
Par ailleurs, AMD confirme que sa technologie d’upscalingest en développement sans donner plus d’information. Cette technologie viendra concurrencer le DLSS de Nvidia qui (malgré sa faible implantation) permet de très bons gains de performances, ce qui peut faire pencher la balance lors de l’achat d’une nouvelle carte graphique.
GSKill a lancé, il y a quelques jours, deux nouvelles séries de kits mémoires à destination des plateformes Intel dont nous vous parlions dans cette brève. Ceux-ci bénéficient de fréquences élevées, 4000 et 4400 MHz, mais également avec des timings agressifs, en tout cas pour le Cas Latency qui sera de CL16. Le kit cadencé à 4000 MHz bénéficie de deux barrettes mémoires d’une capacité de 16 GB pour un total de 32 GB. Par contre, le kit de 4400 MHz voit sa capacité descendre à 16 GB, avec deux modules de 8 GB. GSkill déclinera ses deux kits en trois finitions différentes : TridentZ Royal, TridentZ RGB et Ripjaws V. Seul le design ainsi que le prix seront différents mais les performances, elles, seront identiques.
Merci à GSKill pour nous avoir offert l’opportunité de vous présenter ce kit TridentZ Royal 4400 MHz CL16. Ce dernier est déjà référencé dans plusieurs boutiques en ligne pour un prix avoisinant les 250 euros mais n’était pas encore en stock au moment de boucler cette article.
On fait le point sur les kits à notre disposition :
Puisqu’il s’agit d’un article où nous allons faire des tests comparatifs, il nous semblait intéressant de refaire un point sur les différents kits en notre possession. Vous pourrez ainsi connaître en détails les caractéristiques de chacun d’entre eux. Vous pouvez aussi jeter un œil à la section où sont disponibles nos derniers tests de kits mémoires et ainsi retrouver celui qui vous intéresse.
N’hésitez pas à nous posez vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux.
[nextpage title= »Présentation de ce kit Trident Z Royal : »]
Description du bundle :
Le kit de chez GSKILL est livré dans une boite cartonnée noire et fermée par un ruban en papier qui fait le tour de la boite. À l’arrière, on retrouve deux étiquettes qui informent le futur acquéreur des caractéristiques de son kit mémoire. Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules parfaitement protégés indépendamment dans une mousse pré-découpée. On distingue également une lingette afin de faire disparaître les traces de doigts que vous pourriez laisser sur les modules qui rappelons-le, bénéficie d’une finition miroir.
Cette série « TridentZ Royal » existe depuis de quelques années chez GSKILL et le gros atout de celle-ci, à condition d’aimer, est le système de rétroéclairage RGB qui ressemble à des diamants incrustés. Nous testons aujourd’hui une version « argent » mais sachez que ce kit est aussi disponible en finition « or ». Cette dernière a tendance à être de moins en moins référencée en France d’ailleurs.
Sur cette série, pour rappel, trois versions sont disponibles : TridentZ Royal, TridentZ RGB et RipJaws 5. Le PCB ainsi que les puces mémoires sont parfaitement identiques. Seul le design du système de refroidissement est différent. En terme de prix, le modèle RipJaws 5 est celui qui sera le plus abordable.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre kit est cadencé à 4400 MHz, dispose de timings de 16-19-19-39 et nécessite une tension de 1.50 volt pour fonctionner. Il s’agit de la tension maximale recommandée pour une utilisation quotidienne. Ce kit dispose de deux barrettes de 8 GB pour un total de 16 GB. En ce qui concerne la finition, le nôtre est de couleur argent mais sachez que des versions or sont aussi disponibles. Même si on pourrait croire que cette finition fait « bling-bling », personnellement, je la trouve très réussie !
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais sont en aluminium poli. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB composé de dix couches ainsi que celle des puces mémoires. Attention, il s’agit de modules ayant une hauteur de 44 mm, ce qui peut poser problème avec les système de refroidissement aircooling imposant.
Sur la partie supérieure se trouve 8 leds adressables qui peuvent être contrôlées par le logiciel Trident Z Royal. Celui-ci offre plus d’une douzaine d’effets d’éclairage et la gestion de 4 profils d’éclairage au maximum, ainsi que la possibilité de contrôler chaque module individuellement ou en synchronisation, afin que vous puissiez personnaliser au maximum votre propre palette de couleurs. Les kits TridentZ Royal sont bien entendu également compatibles avec les logiciels RGB des marques Asus, Gigabyte, MSI et ASRock.
Pour terminer cette présentation, sachez que le kit est évidemment compatible XMP 2.0 (Extreme Memory Profil), ce qui nous permettra d’activer son profil directement via le bios de nos cartes mères. Nous vous expliquerons d’ailleurs comment paramétrer votre kit au sein du bios dans cet article.
Et le prix dans tout cela :
Le prix de ce kit GSKill TridentZ Royal se situe aux alentours de 250 euros, ce qui est pour de telles caractéristiques, un très bon prix ! Une fréquence élevée et des timings serrés. Les kits mémoires GSKill bénéficie très souvent d’un excellent rapport caractéristiques/prix face à la concurrence.
[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : »]
Les caractéristiques de base :
Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire démonter pour connaître les autres.
On retrouve sur les deux faces du dissipateur l’inscription « TridentZ Royal » et sur l’une des deux, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails.
Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :
La marque : GSKILL
Le modèle : TridentZ Royal
La capacité : 2 x 8 GB
La fréquence : 4400 MHz
Les timings : 16-19-19-39
La tension : 1.50 volt
Révision : –
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes. La première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner (lien pour le télécharger).
Logiciel Taiphoon Burner :
Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. On a aussi ouvert CPU-z ainsi que MemTweakIt afin de comparer les informations. CPU-z nous confirme les timings et la fréquence de notre kit mémoire, à condition d’avoir activé le XMP au sein du bios. Si vous avez des doutes sur la façon d’activer le XMP au sein du bios, passez à la page suivante ou jetez un œil à notre article sur Vonguru.
Thaiphoon Burner nous apprend qu’il s’agit de puces B-Die de la marque Samsung et que les puces sont regroupées sur une seule face et qu’il s’agirait d’un PCB A2. Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, …) et avec des révisions également différentes (B-die, D-die, E-die…).
Le PCB de notre kit mémoire :
Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste a chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier.
À l’heure actuelle, pour les kits DDR4, on peut retrouver trois PCB différents qui se distinguent par l’emplacement des puces mémoires. On retrouve des versions « A0 », « A1 » et « A2 ». Voici une photo proposée par LuckyNoob qui permet de visualiser facilement les différences.
Notre kit bénéficie donc d’un PCB A2 avec des puces B-die. Il s’agit du type de kit le plus prisé actuellement pour ses performances en overclocking ! Nous savons aussi que GSKill sélectionne ses puces afin de proposer les modèles les plus stables afin de tenir de tels timings et fréquences.
[nextpage title= »L’importance du profil XMP : »]
Paramétrage au sein du bios :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le bios sera obligatoire ! Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode XMP (Intel) ou DOCP (AMD) dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.
Sans cela, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 2666 MHz. Pour la plateforme AMD, vous pouvez opter pour 1800 MHz sans aucun souci pour la fréquence FCLK.
Les bios Asus, que ce soit sur l’APEX ou sur la Crosshair VIII Impact, bénéficient de profils RAMS. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking. Notre kit est à présent paramétré au sein du bios et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant. Encore des questions sur l’installation et le paramétrage ? Alors, allez jeter un œil ici à notre article/vidéo explicatif sur Vonguru.
Petite astuce pour la plateforme AMD :
Petite astuce si le chiffre de votre timing « CAS Latency (CL) » est impair, il faut désactiver l’option Gear Mode. Si vous ne la trouvez pas, vous pouvez passer par le mode recherche du bios et ainsi trouver directement l’option que vous recherchez. Si vous ne réalisez pas cette opération, un kit disposant d’un timing de 15 passera à 16 par exemple sur votre configuration AMD.
[nextpage title= »Test sur la configuration Intel : « ]
Pourquoi avoir choisi deux plateformes de tests ? Afin de pouvoir vous donner une idée des différences de performances entre les deux configurations. L’autre raison est que la plateforme AMD et le Ryzen 3600X brident un peu plus les performances notamment à cause du ratio 1:2 lorsque l’on dépasse les 3700 MHz. Nous revenons sur ce point lors de nos tests.
Carte mère : Asus Maximus XII APEX (Bios 0602)
Processeur : Intel i9 10900K à 5 GHz (50×100 MHz) 1.24 volt
Mémoire : 16 GB GSKill TridentZ Royal 4400 MHz 16-19-19-39 à 1.50 volt
Système de refroidissement : Optimus + radiateur de 480 mm
Alimentation : Corsair AX1600i
Système d’exploitation : Windows 10 64 bits (version 1909)
Écran : Asus PG27UQ
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester. La version utilisée pour les tests est la v6.25.5400
La progression est respectée et notre exemplaire du jour atteint un débit de 60.5 Go/s ! Grâce à ses timings serrés, il se place comme le kit cadencé à 4400 MHz le plus rapide de nos exemplaires. À fréquence égale, le kit bénéficiant des timings les plus serrés, prend l’avance.
L’impact sur les performances en écriture et copie est identique que pour celui de la lecture. Comme nous pouvons le constater, sur une plateforme Intel, il est plus intéressant de favoriser de hautes fréquences et ensuite des timings serrés (et non l’inverse). Même si l’écriture est légèrement en retrait, il obtient un débit de 62.7 Go/s en copie et fait jeu égal avec les deux autres kits en 4400 MHz.
Du côté de la latence, les CAS Latencies (plus de détails ici) jouent énormément, mais la fréquence aussi, comme expliqué dans notre article sur les CAS Latencies. Ici notre kit mémoire se place en première place de notre classement !
Geekbench 3 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. La version utilisée pour les tests est la 3.3.2
Les scores sont ici assez proches même. Sur Geekbench 3, notre sample du jour s’octroie la quatrième place en toute logique puisque les trois kits devant lui bénéficient soit d’une fréquence plus haute soit de timings plus serrés. Le kit GALAX est un kit trié dont les subtimings ont été eux aussi optimisés.
Dès que l’on isole le score memory, de vraies différences sont visibles entre les différents kits. Notre kit du jour s’en sort plutôt bien avec un score de 7105 points ! Pour Geekbench, un équilibre parfait doit être obtenu entre la fréquence et les timings primaires/secondaires.
[nextpage title= »Test sur la configuration AMD : « ]
Pourquoi avoir choisi deux plateformes de tests ? Afin de pouvoir vous donner une idée des différences de performances entre les deux configurations. L’autre raison est que la plateforme AMD et le Ryzen 3600X brident un peu plus les performances notamment à cause du ratio 1:2 lorsque l’on dépasse les 3700 MHz. Nous revenons sur ce point lors de nos tests. Afin de garder des résultats cohérents, nous avons activé le profile DOCP dans le bios, fixé la fréquence FCLK à 1800 MHz et désactivé Gear mode.
Carte mère : Asus Crosshair VIII Impact (Bios 0050)
Processeur : Ryzen 3600X à 4.4 GHz (44×100 MHz) 1.30 volt
Mémoire : 16 GB GSKill TridentZ Royal 4400 MHz 16-19-19-39 à 1.50 volt
Carte graphique : MSI GT710
Système de refroidissement : EK customs + radiateur de 480 mm
Alimentation : Super Flower Platinum 1600w
Système d’exploitation : Windows 10 64 bits (version 1909)
Écran : Asus PG27UQ
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outils si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester. La version utilisée pour les tests est la v6.20.5300
Changement de plateforme et changement de résultats. Notre kit GSKill souffre du ratio 1:2 et laisse s’échapper les kits dont la fréquence est de 3600 MHz (qui eux conservent un ratio de 1:1). Comme vous pouvez le constater, avec une IMC particulière des Zen2, 3600 MHz peuvent être plus efficaces que 4600 MHz. Malgré cela, il limite les dégâts.
C’est d’ailleurs celle recommandée par AMD pour équiper les cartes mères X570 combinée à un Ryzen de troisième génération. Le kit G.SKILL disposant des timings les plus serrés obtient un débit de 48.2 Go/s.
Nous repasserons l’ensemble de nos kits mémoires, très bientôt, sur une nouvelle configuration de tests architecturées autour d’un Ryzen 5900X.
En copie, le graphique ressemble plus à celui que nous avons obtenu sur notre configuration Intel, bien que les performances soient en retraits. C’est assez logique puisque nous sommes ici sur un Ryzen 5 3600X disposant de 6 cores et 12 threads, contre 10/20 pour le i9-10900K. Le kit GSKill se hisse ainsi à la sixième place avec un tableau respectant parfaitement les fréquences.
Ce graphique parle de lui-même et montre l’impact que subissent les kits mémoires dont la fréquence est supérieure à 3700 MHz et qui passe sur un ratio 1:2. Jusque 3733/3800 MHz, le lien entre le Infinity Fabric (ou FCLK) et la fréquence mémoire se fait sur un ratio 1:1, après, ça se complique. AMD préconise d’ailleurs pour bénéficier des meilleures performances d’opter pour un kit ayant une fréquence de 3600 MHz.
Plus la fréquence est haute et plus il est possible de réduire le fossé qui se creuse avec les kits cadencés à 3600 MHz.
Geekbench 3 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. La version utilisée pour les tests est la 3.3.2
Même constat que pour AIDA64. Les kits conservant une synchronisation 1:1 se montrent plus performant. Comme vous pouvez le constater, les résultats se jouent dans un mouchoir de poche.
Sur notre plateforme de tests AMD, le TridentZ Royal 4400 MHz CL16 perd quelques points en score mémoire. Pour rappel, il était de 7105 points sur la configuration Intel. Il parvient néanmoins à faire mieux que le kit GSkill 3600 CL15, avec un score de 6790 points. La mise à jour de notre plateforme de tests vers un Ryzen 5900X aura un sérieux impact sur ces scores.
[nextpage title= »Overclocking H24 chez Intel : « ]
Avant de débuter :
Tout d’abord, ce n’est pas le prix du kit mémoire qui détermine ses capacités en overclocking. Le plus important, comme nous vous en parlions en page 2, est de bien identifier et vous renseigner sur le kit que vous désirez acheter. Il est assez facile aujourd’hui de connaître les puces qui équipent les différents modules disponibles à la vente et ainsi avoir une idée de ce que vous pourrez en tirer.
L’overclocking mémoire est pour moi et pour beaucoup de mes confrères, plus compliqué que celui de votre processeur ou de votre carte graphique. En plus, cela demande beaucoup de temps afin de trouver un profil performant et stable. De plus, l’impacte de l’overclocking mémoire est assez faible dans les résultats sauf sur certains benchmarks bien spécifiques.
Enfin pour finir, d’autres facteurs entre en compte, comme le type de puces qui équipent le module mémoire, l’IMC (contrôleur mémoire) de votre processeur ainsi que votre carte mère. Certains modèles comme notre Impact et l’APEX par exemple, sont mieux armés dans ce domaine.
Et si on augmentait la fréquence :
Pour overclocker votre kit mémoire, il existe plusieurs façons. L’une des plus simple est d’augmenter la tension de la mémoire à 1.5 volts et de monter par palier la fréquence mémoire. En utilisant les benchmarks cités plus haut, vous pourrez vous assurez de la stabilité ou nom de votre overclocking. Ici, notre kit dispose déjà d’une fréquence très élevée ainsi que d’une tension de 1.5 volt, ce qui va limiter ses capacités en overclocking H24.
De plus, aucun profil supérieur à 4400 MHz, pour du H24, n’est disponible pour des puces Samsung au sein du BIOS de notre APEX. Nous allons donc tenté de monter la fréquence par palier.
Comme vous pouvez le constater, nous avons été très vite limité avec une fréquence de 4500 MHz en 16-19-19-39 à 1.50 volt. Par contre, nous avons également essayé le profil 4800 CL18 et celui-ci est passé comme une fleur et toujours à 1.50 volt. Les performances sont bien entendues en augmentation et se rapprochent de la tête de notre classement.
[nextpage title= »Overclocking H24 chez AMD : « ]
Même si ce kit ne se destine pas à la base pour une plateforme AMD, dans le cadre de notre guide d’overclocking des processeurs Ryzen 5000 que nous avons utilisé ce kit mémoire et voilà les performances que nous avons pu obtenir avec notre exemplaire.
Sachez également que dès que l’actualité sera moins intense, nous repasserons l’ensemble de nos kits mémoire sur une configuration utilisant un nouveau processeur Ryzen 5900X.
L’importance de choisir un kit pour une configuration AMD :
Personnellement, le meilleur choix est un kit mémoire ayant une fréquence comprise entre 3600 et 3800 MHz avec les timings les plus serrés possible. Ensuite, en fonction de votre budget, il faudra faire des concessions soit sur les timings soit sur la fréquence. Pour rappel, même si les choses s’améliorent avec Vermeer, si vous optez pour un kit avec des fréquences supérieures à 3800 MHz, vous allez tomber sur un ratio 1:2 entre la fréquence mémoire et la fréquence FCLK, ce qui a une incidence sur les performances.
Sur le principe « faite ce que je dis mais pas ce que je fais », j’ai utilisé ici notre kit GSKill TridentZ Royal 4400 MHz 16-19-19-39. Pourquoi ? Ce kit dispose de puces B-Die et d’une fréquence de 4400 MHz en CL16. L’idée va donc être d’optimiser fortement les timings mais en redescendant se fréquence à 3800 MHz et en serrant au maximum les timings.
Certains processeurs Vermeer ont la capacité de conserver des fréquences FCLK plus hautes, en ratio 1:1, pouvant aller jusqu’à 2100 MHz pour les meilleurs. Nous allons donc voir si c’est bien le cas.
Test sur la carte mère Crosshair VIII Dark Hero :
Nous avons comparé ses performances face au kit GSKill NEO cadencé à 3600 MHz en 16-19-19-39 pour 1.35 volt. Notre kit TridentZ Royal sera overclocké lui à 3800 MHz en 14-13-13-28 à 1.50 volt avec un FCLK de 1900 MHz. Voici nos relevés sous AIDA64. J’en ai profité pour ajouter les performances du kit overclocké à 4000 MHz en 14-13-13-28 à 1.55 volt (FCLK 2000 MHz) et à 4200 MHz en 14-13-13-28 à 1.65 volt (FCLK 2100 MHz). Attention, les tests se sont déroulés ici avec un Ryzen 5950X cadencé à 4.7 GHz.
Pour une meilleure lisibilité, voici les résultats sous la forme d’un tableau.
Constatation sans appel, les débits sont en net amélioration et la latence diminue ce qui est une excellente chose. Comme on peut le voir, grâce à sa haute fréquence d’origine et ses timings serrés, il est possible d’adapter ce kit sur une configuration AMD !
[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
C’est pour moi un kit très intéressant sous la barre des 250 euros. Très intéressant car même si il se destine à une configuration Intel, il pourra s’adapter très facilement si vous décidiez de passer du côté des rouges. Comme nous avons pu le constater dans la section overclocking pour AMD, il est très aisé de le passer en 3800 MHz 14-13-13-28 en conservant une tension de 1.50 volt. Avec ce kit Trident Z Royal 4400 MHz CL16 de GSKill vous pouvez ainsi voir l’avenir avec sérénité.
Au niveau du design, on aime ou pas, sur ce point, c’est une histoire de goût. Personnellement, j’ai un peu de mal avec les versions « or », mais ici, la version « argent » est très jolie et le rétroéclairage RGB est une parfaite réussite. Sachez que si vous n’êtes pas un fan de la série « TridentZ Royal », il est également disponible en version « TridentZ RGB » et « RipJaws 5 ».
Vous êtes nombreux à me solliciter afin de connaître mon avis sur la quantité de mémoire à choisir, faut-il aujourd’hui partir sur un kit de 32 GB qui semble être bénéfique aux Ryzen 5000 ? GSKill ayant annoncé deux nouveaux kits lors du lancement des nouveaux processeurs AMD : une version 4000 MHz CL16-19-19-39 32GB (16GBx2) et une version 3800 MHz CL14-16-16-36 32GB (16GBx2). Sans avoir pu tester ces kits et voir leur impact sur les performances, c’est assez difficile d’y répondre. Nous solliciterons GSKill afin de tester l’un de ces deux kits.
Enfin, comme pour la plus part de ces kits mémoires, GSKILL offre une garantie à vie.
GSKILL TridentZ Royal 4400 MHz CL16 :
On a aimé :
Le look, on aime ou pas, nous, on aime !
La qualité de finition des modules mémoires
Un kit à privilégier principalement pour une plateforme Intel mais…
Les possibilités de l’overclocking H24 à 1.5 volt pour de l’AMD
Un kit « évolutif » en cas de changement de configuration
L’excellent prix face à la concurrence sur les mêmes caractéristiques
La disponibilité en version « TridentZ RGB » et « RipJaws 5 »
Le rétroéclairage RGB
La garantie à vie
On aurait aimé :
Une meilleure disponibilité actuellement dans certaines enseignes
Avec ce kit Trident Z Royal 4400 MHz CL16, GSKill nous offre un kit disposant de nombreuses qualités et surtout, si modifier les fréquences et timings ne vous fait pas peur, il se montrera évolutif si vous décidiez de changer de plateforme en passant d’Intel vers AMD. Le prix nous semble correcte pour une fréquence de 4400 MHz avec un timing CL16. C’est pourquoi nous avons décidé de le gratifier de deux récompenses. Tout d’abord, un award d’or au vue de ses performances mais aussi d’une mention coup de cœur pour un kit qui pourra être associé autant aux bleus qu’aux rouges, si le paramétrage du BIOS ne vous effraie pas !
[nextpage title= »L’extérieur du Silent Base 802″]
Aujourd’hui, nouveau test de boîtier et au programme, on se concentre sur une nouvelle référence signée be quiet!. En effet, la marque allemande renouvelle son offre de boîtiers avec un nouveau Silent Base. Nous vous proposons, ce jour, le test du Silent Base 802, le plus gros modèle de la série. S’agira-t-il d’une bonne référence ? C’est ce que nous allons voir. C’est parti !
A gauche, le boîtier avec sa façade pleine. A droite, avec sa façade en mesh.
L’extérieur du Silent Base 802 :
Avec son Silent Base 802, be quiet! propose un successeur à son Silent Base 801. D’ailleurs, les dimensions des deux boîtiers restent relativement proches. Ce nouveau venu affiche une largeur totale de 281 mm, une profondeur de 539 mm et une hauteur de 553 mm. Malheureusement, il ne boxera pas dans la catégorie des boîtiers poids plume et pour cause, la fiche technique mentionne 13.15 kg !
En matière de design, clairement, nous sommes face à du be quiet!, il n’y a pas de doutes. Nouvelle génération ou pas, ce Silent Base 802 reprend la façade caractéristique de la série avec ses angles biseautés. Dans sa configuration de base, nous aurons une façade pleine avec un logo be quiet! dans le bas. Autrement, le constructeur propose une façade en mesh. Cette dernière, plus aérée, permettra un meilleur flux d’air à l’intérieur du boîtier. La contrepartie, sera un bruit plus présent.
De base, le boîtier respirera grâce à deux bandes de mesh courant sur les côtés de la face avant. Idem sur le dessus puisque ce modèle proposera deux bandes perforées longeant les montants supérieurs des panneaux latéraux.
Quoi qu’il en soit, même constat avec ce nouveau boîtier qu’avec le Silent Base 601. Le boîtier semble robuste et sa construction en acier confère une sensation de solidité !
Le panneau de contrôle :
Tout comme les Silent Base 801 et 601, la connectique de ce Silent Base 802 s’insère sur le haut du boîtier. Cette dernière est vraiment complète et propose :
Un sélecteur de vitesse pour les ventilateurs
Un connecteur USB 3.2 Gen.2 Type C
Les prises Jack 3.5″ pour les casques et micros
Un bouton de mise sous tension
Un bouton reset
Une diode d’activité du stockage
Deux connecteurs USB 3.2 Gen.2 Type A
Bref, comme un peut le voir, la marque allemande n’hésite pas à proposer une connectique complète pour son nouveau boîtier. Nous avons même une connectique moderne via l’USB Type C. Idem, le système de régulation de la vitesse des ventilateurs est bienvenue.
Le dessous :
Sous le Silent Base 802, nous remarquons en premier la présence d’un très long filtre. Ce dernier recouvrira l’intégralité de la surface sous le boîtier. De plus, ce dernier sera facilement accessible puisqu’on pourra le tirer depuis l’avant du boîtier, comme pour le P120 Crystald’Antec ou le Silent Base 601. Clairement, c’est le genre d’option qui facilite le nettoyage.
On passera rapidement sur les pieds excentrés sur les côtés. D’ailleurs, à la réception, il faudra les installer soi-même. Rien de compliqué, puisqu’il suffira de les enfoncer dans la carcasse et ils seront maintenus par un solide clip en plastique. Bref, tout ça pour dire qu’ils présentent chacun deux petits patins en caoutchouc qui adhèreront bien. Pas évident pour les manipulations, surtout quand on prend en compte le poids de ce modèle.
L’arrière :
À l’arrière, nous retrouvons un agencement classique, la différence avec la concurrence se faisant dans le haut. En premier lieu, nous avons une large grille en nid d’abeille afin d’offrir une aération supplémentaire.
Si l’on descend, on retrouvera l’emplacement I/O de la carte mère suivi d’un emplacement pour ventilateur juste à côté. En dessous, ce sont sept slots d’extension et deux verticaux en mesh qui sont de la partie.
Enfin, tout en bas du boîtier nous avons l’emplacement du bloc d’alimentation avec un pourtour amovible.
Le dessus :
(GIF).
On termine notre petit tour d’horizon avec avec ce qu’il se passe sur le dessus. Ici, on retrouvera un capot magnétique en deux parties. La première sera pleine tandis que la seconde, celle du fond, sera ajourée. Bien entendu, on pourra l’échanger par un long filtre aimanté. L’objectif pour la marque est de jouer sur les deux tableaux : performances et silence.
[nextpage title= »L’intérieur du Silent Base 802″]
Passer à l’intérieur du Silent Base 802 sera on ne peut plus simple. Effectivement, les panneaux latéraux s’ouvrent grâce à une simple pression de bouton. Ces fameux boutons se situent à l’arrière du boîtier, dans le haut. En appuyant dessus, on libèrera les parties latérales qui s’écarteront légèrement. Il ne restera plus qu’à les soulever pour avoir accès à l’intérieur. Attention toutefois, la paroi en verre est particulièrement lourde.
Le châssis :
Une fois à l’intérieur du Silent Base 802, on se retrouve face à un agencement des plus classiques. Ainsi, la carte mère reposera au dessus de l’alimentation. Le bloc étant masqué par un cache-alimentation.
Par ailleurs, avec ce modèle, on aura un accès facile à la carte mère, ce qui devrait faciliter le câblage. Effectivement, on retrouve trois passages de câbles sur la droite de la carte mère, passages disposant de caches en caoutchouc. Autrement, on aura un large accès sur le dessus de la carte mère, idem dans le bas avec une ouverture assez fine. D’ailleurs, toute la connectique ne pourra pas passer comme nous le verrons dans la partie montage.
Enfin, on termine rapidement par la compatibilité avec les cartes mères. Ici, pas problème particulier puisque le Silent Base 802 pourra accueillir des références E-ATX, ATX, micro-ATX et mini-ITX.
Les emplacements de stockage :
Pour ce qui est des emplacements de stockage, ce nouveau boîtier n’est pas en reste. De base, il propose une cage disque dur présente sous le tunnel de l’alimentation. Cette fameuse cage pourra accueillir deux disques 3.5″/2.5″.
Pour le stockage en 2.5″, trois emplacements sont présents à l’arrière du plateau de la carte mère. Deux d’entre eux prendront place au niveau du large accès backplate alors qu’un dernier sera présent un peu en dessous. Notez que le tout sera amovible.
On terminera par la possibilité d’ajouter jusqu’à cinq paniers 3.5″/2.5″ vers l’avant du boîtier. Pour cela, il suffira de retirer les caches et d’insérer lesdits paniers par l’arrière du Silent Base 802.
L’emplacement de l’alimentation :
On passe maintenant tout en bas du boîtier avec l’emplacement de l’alimentation. Sur cet aspect, be quiet! est un bon élève et propose tout ce qu’il faut pour votre bloc. Déjà, le Silent Base 802 propose un système de plots en caoutchouc. L’alimentation ne reposera pas sur de la tôle moulée comme avec le Scorpion III de Chieftec par exemple. De plus, nous constatons que ce modèle propose un pourtour moussé. Le genre de chose qui ne se croise pas à tous les coins de rue dans le monde des boîtiers.
Avant de passer au refroidissement, sachez que nous aurons de quoi installer des blocs d’alimentation de 288 mm de profondeur. En d’autres termes, une Corsair AX1600 passe sans problème !
Les possibilités de refroidissement :
De base, le boîtier de be quiet! arrive avec trois ventilateurs d’installés. Il s’agit de trois Pure Wings 2 de 140 mm. Ainsi, deux d’entre eux sont présents à l’avant du boîtier en aspiration, tandis que le dernier prendra place à l’arrière en extraction. Ces moulins ne profitent pas d’une alimentation PWM et fonctionneront à 1100 RPM à plein régime. De quoi assurer un certain silence en fonctionnement.
Malgré ces trois ventilateurs de présents, nous aurons la possibilité d’installer jusqu’à trois ventilateurs de 120/140 mm dans le haut. En façade, il reste un troisième emplacement de 140 mm ou trois emplacements en 120 mm.
Concernant le watercooling, même chose, on aura de la place pour installer de gros radiateurs. Ainsi, il sera possible d’intégrer un radiateur de 420 mm (3x 140 mm) en façade ou un 360 mm si vous avez des ventilateurs de 12 cm. Dans le haut, nous serons un peu plus limité puisque seul des radiateurs de 360/280 mm (et plus petits) entrerons. Pour finir, à l’arrière, il sera possible de monter un dernier radiateur en 120/140 mm.
Malgré tout, si vous souhaitez installer un dissipateur type aircooling, il y aura également de la place. Avec 185 mm, l’Assassin III rentrera sans encombre, vous aurez même un peu d’espace pour rehausser les ventilateurs si besoin !
Le bundle :
La partie bundle est plutôt complète et propose :
Une façade en mesh
Un filtre magnétique supérieur
Un panier disque dur avec les silentblocs qui vont bien
Une notice de montage en couleur
Un sachet de visserie
Six bandes velcros pour le plaquage des câbles
Comme nous vous le disions, le Silent Base 802 arrive avec un certain nombre d’accessoires. On retiendra surtout la façade en mesh ainsi que le filtre supérieur aimanté. Clairement, be quiet! veut que son boîtier mise à la fois sur le silence et les performances. Idem, le panier supplémentaire est une bonne chose puisqu’il permettra d’ajouter un disque dur 3.5″ ou deux SSD 2.5″ par exemple en cas de besoin. Enfin, les bandes velcros, c’est une bonne idée puisqu’elle permettront de faire des ajustements en cours de câblage, sans avoir à couper définitivement un collier en nylon.
Les petits détails :
Le boîtier de be quiet! reste un modèle proposant un certain nombre d’équipements de série. Parmi eux, on retiendra notamment le hub fan permettant de contrôler jusqu’à six ventilateurs. Malheureusement, pas de gestion PWM dans ce cas précis, c’est un peu dommage.
Autre élément intéressant, la platine amovible supérieur. À l’instar des Silent Base 601 et Dark Base 700 par exemple, le montage des ventilateurs, radiateurs, se fera simplement. On tire la platine, on fixe notre matériel et on rabat le tout. Comme cela se fait-il que cette option ne se soit pas déjà démocratisée ?
Enfin, on terminera par parler de l’isolation présente sur les panneaux. Le panneau de droite, la façade et le cache supérieur présentent une isolation phonique. D’ailleurs, la paroi vitrée propose également des joints en mousse, objectif : le silence !
En résumé :
Très clairement, le Silent Base 802 de be quiet! est un boîtier proposant un excellent niveau d’équipements. Isolation phonique, fan hub, platine facilitant le montage des ventilateurs/radiateurs, bref, il y a ce qu’il faut. Idem pour la place avec le support des radiateurs de watercooling en 420 mm, l’Eisbaer 420 d’Alphacool y rentrera sans encombres. Sur le papier, nous avons affaire à un bon boîtier. Voyons si la partie montage va se montrer récalcitrante.
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce Silent Base 802 de be quiet!. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Pas de changement avec ce boîtier puisque nous commençons le montage par le bloc d’alimentation. Ici, l’opération se déroulera comme avec avec un Phanteks P600S par exemple. Il faudra commencer par détacher le pourtour de l’alimentation afin de le visser sur notre bloc. L’insertion se fera par l’arrière du boîtier, on finalisera le tout en revissant le pourtour à l’arrière du Silent Base 802.
Le stockage :
Nous poursuivons avec le stockage et plus précisément, les disques durs 3.5″. Afin d’installer l’un d’entre eux dans le boîtier, on commencera par retirer le double panier présent sous le cache-alimentation. Pour cela, nous avons trois vis à main. Une fois sorti, on insère le disque dur dans le panier et on le fixe par les côtés à l’aide de la visserie fournie. Notez que les silentblocs présents atténueront les vibrations. Une fois installé, on remet la cage à sa place.
Pour les unités 2.5″, l’opération reste également très simple : on libère une platine, on visse le SSD dessus et on remet le tout en place. Sachez que l’on pourra aussi les installer dans le double panier pour disque dur. Sachez seulement que si vous installez un SSD dans le haut, ce dernier devrait être monté à l’envers, ce qui peut compliquer le câblage. Finalement, la limite de ce système est qu’il faudra tout sortir pour ajouter ou retirer une unité de stockage. Un système de paniers plus classique aurait peut-être été le bienvenu.
Enfin, sachez que si vous manquez de place, on pourra toujours augmenter les capacités de stockage du boîtier en rajoutant des paniers. Pour cela, on retirera des caches en plastique par l’arrière du boîtier et on y insèrera les paniers par le même endroit. Sachez seulement qu’en installant de nouveaux paniers, on réduit la compatibilité avec la carte graphique, passant de 432 mm à 287 mm.
La carte mère, ventirad, carte graphique :
Il est maintenant temps d’entrer dans le vif du sujet avec la mise en place de la carte mère. Pour ce composant, nous pratiquons de la manière habituelle : en déposant la carte à son emplacement. L’entretoise centrale permettra de la maintenir en place puisqu’elle dispose d’un ergot et non d’un pas de vis. On terminera son montage en la vissant simplement dans le boîtier.
Pour le ventiradCPU, idem, nous n’avons pas rencontrés de problème particulier. Dans son cas, il faudra simplement veiller à ce que la double platine 2.5″ présente à l’arrière du plateau de la carte mère soit enlevée. Une fois retirée, on peut terminer l’installation de notre dissipateur.
Avec le Dark Rock 4, il ne faut pas une carte plus haute !
Pour la carte graphique, on pourra procéder de deux manières différentes :
Soit on l’installe à l’horizontale, le sens classique, en retirant les deux équerres, en l’insérant dans la carte mère et en revissant le tout.
Soit, on la monte à la verticale. Dans ce second cas de figure, la manière de procéder sera la même. Il faudra avoir un riser PCIe à disposition puisqu’il n’est pas fourni et avoir une carte pas trop haute. Avec un dissipateur type aircooling, si on a une carte imposante, il se peut que son montage soit impossible, elle risquerait de taper dans le ventirad.
D’ailleurs, il est dommage que be quiet! ne propose pas trois slots d’extension à la vertical comme sur le P600S de Phanteks. D’une part, cela aurait permis de gérer l’écart entre la carte graphique et la vitre. D’autre part, on aurait pu installer des cartes triple slot.
Le câblage :
Forcément, dans un boîtier, plus il y a de la place, plus le câblage est aisé. C’est le cas de ce modèle puisqu’à l’arrière du plateau de la carte mère, nous mesurons un espace de 2.5 cm. Un espace plutôt généreux qui nous permettra de regrouper les câbles, sans se poser la question de savoir si le boîtier fermera ou pas.
Le panneau de contrôle :
Autrement, on procède de la même manière en commençant par le panneau de contrôle. Ici, on commence par faire longer les connecteurs le long des caches pour de futurs paniers pour le stockage. On fait descendre le tout en longeant la carte mère et on passe la majorité des câbles par la fente, située sous la carte mère. Ainsi, les connecteurs du front panel et de l’audio trouveront leur chemin.
Dans le cas de l’USB 3.0, c’est un peu plus compliqué. Le connecteur est trop gros pour passer par cette ouverture, nous devons le faire passer par le passage de câble du coin inférieur droit de la carte mère.
On termine par le header USB 3.2 Gen2 qui fera une boucle et ressortira par le passage du milieu, à droite de la carte mère. Une fois en place, on maintient tout ce petit monde en place à l’aide de quelques bandes velcros.
La carte mère :
On enchaîne maintenant par les câbles d’alimentation de la carte mère. Encore une fois, l’EPS12V remontera par l’arrière du boîtier. On le branchera à la carte mère grâce à la grande ouverture du haut.
Dans le cas de l’ATX 24 broches, nous faisons longer le câble le long de la carte mère, avec les autres connectiques du panneau de contrôle. Au passage, on ouvre et referme les bandes velcros sur son passage. Avec des colliers nylon, si nous les avions serrés, nous aurions dû tout couper pour en poser des nouveaux.
La carte graphique :
Pour la carte graphique, on commence par la brancher avant de relier le câble à notre alimentation. Ceci nous permettant de savoir, au premier coup d’œil, par quel ouverture nous faisons passer le câble. Pour le coup, même constat, il descendra le long de la carte mère, en suivant les câbles déjà en place.
Le stockage :
Il ne reste plus que le stockage à câbler. Ici, rien de plus simple puisqu’il y a une ouverture sous le panier HDD placé sous le cache alimentation. On en profite pour faire passer nos câbles d’alimentation et de données par cet endroit afin de bien masquer le superflu. Quant aux câbles data ils remonteront discrètement le long de la grappe principale pour ressortir par le premier passage de câble. Enfin, on les branche à la carte mère.
Globalement :
Nous arrivons à la fin de notre installation et clairement, le montage d’une configuration à l’intérieur d’un Silent Base 802 se déroule bien. On a de la place et les ouvertures sont nombreuses. De plus, les bandes velcros faciliteront le processus puisqu’elles pourront être déplacées, scratchées, déscratchées, etc. Finalement, on regrette juste que l’ouverture inférieure ne soit pas plus grande afin d’y faire passer le connecteur USB 3.0.
[nextpage title= »Protocole »]
À l’instar du Dark Base 700, ce Silent Base 802 dispose d’une fonctionnalité tout à fait originale. Effectivement, il nous sera possible d’installer notre configuration en « reverse », autrement dit, le CPU aura la tête en bas. Voyons comment cela se passe.
On retire le plateau de la carte mère :
La première chose à faire si l’on souhaite monter son boîtier en reverse, c’est de retirer le plateau de la carte mère. Pour cela, il nous faudra un tournevis cruciforme et on viendra retirer les vis maintenant le plateau principal. Au total, neuf vis maintiennent cet ensemble :
Trois sont disponibles depuis l’avant du plateau, au niveau du montant gauche.
Six autres à l’arrière du plateau, trois vers la droite, les trois dernières vers la gauche.
Une fois dévissées, il ne restera plus qu’à retirer le plateau.
Réorientation des câbles et de la cage HDD :
Étant donné qu’on passe en reverse, il faut également changer le sens de la connectique du panneau de contrôle. Pour ça, on démonte la partie supérieure du boîtier, et on retire la connectique en façade. Pour cela, on retirera les six vis qui maintiennent le dessus du boîtier et les deux vis du panneau de contrôle. On retire le tout, on fait passer les câbles par la gauche et on remet le tout en place. Dans un même temps, on n’oubliera pas de réorienter la platine à radiateur/ventilateurs.
Ensuite, il faudra replacer la cage HDD située sous le cache alimentation. Encore une fois, cette dernière est maintenue par des vis cruciformes. Dans ce cas, nous en comptons quatre. Avant de la changer de sens, il faudra retirer le double panier.
Remise en place du plateau de la carte mère et du cache alimentation :
(GIF).
Il ne reste maintenant plus qu’à remettre le plateau de la carte mère en place. Pour ça, on le remet « à l’envers » dans la carcasse du Silent Base 802. Encore une fois, il faudra jouer du tournevis, puisqu’il faudra revisser les neuf vis qui maintenaient le plateau.
Enfin, ultime étape, remettre le cache alimentation. Cette fois-ci, pas de vis, le cache est maintenu par un système de clips, ouf ! On remet les panneaux latéraux (réversibles) et le tour est joué !
Et voilà le travail !
Voilà comment faire pour basculer le Silent Base 802 en reverse. Comme on a pu le voir, la démarche à suivre est assez simple. Il faudra juste veiller à bien conserver ses vis. De plus, on pourra changer le sens du plateau principal avec une carte mère, carte graphique et ventirad encore installés. Attention toutefois, les petits ajustements risquent d’être compliqués à faire du fait du poids de l’ensemble, mais c’est faisable.
[nextpage title= »Montage en reverse »]
Protocole
Nous avons mis à journotre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Concernant l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer deux ventilateurs Riing 14 rouges de Thermaltake. Cette ventilation supplémentaire sera installée dans le haut du boîtier en extraction. Nous verrons alors s’il y a des gains à saisir on complétant la ventilation déjà bien fournie de base.
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs Riing 14 de Thermaltake, placés dans le haut du boîtier, en extraction.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence tout d’abord avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour le bon refroidissement du Ryzen 7 1700X.
Comme on peut le voir, avec sa façade pleine, les températures de notre Ryzen 7 1700X ont tendance à s’envoler à basse vitesse. avec ses 72°C, le Silent Base 802 s’intercale entre les S500 TG et le CL500. Sinon, avec une ventilation fonctionnant plus vite, les température diminuent pour se stabiliser à ~65°C à plein régime. L’ajout de ventilateurs ne fera pas de grosse différence avec un petit gain d’environ 1°C.
Avec la façade en mesh, on sent clairement que le boîtier respire mieux. Cela se sent nettement à bas régime où l’on perd presque 6.5 °C. Par ailleurs, les températures ne semblent pas descendre beaucoup plus en 12V : -2.4°C par rapport à la façade pleine. Encore une fois, l’ajout de moulins en extraction n’améliorent pas beaucoup la situation.
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de s’assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons le dessus ainsi que la façade du boîtier. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée.
Lorsque l’on retire la face avant, on remarque des gains intéressants vs une façade pleine à bas régime. Les gains sont conséquents puisque l’on enregistre plus de 11°C de gains. Cependant, à plein régime, l’écart est plus ténu, on sent qu’à vitesse plus élevée les Pure Wings 2 parviennent à arroser correctement le CPU malgré une façade obstruée.
Cependant, la façade en mesh est beaucoup moins contraignante au niveau du flux d’air. La différence entre boîtier avec façade et boîtier sans façade étant de 5°C. Idem à plein régime, l’écart se réduit, mais pas de manière fulgurante.
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine et ventilation complétée.
Clairement, le Silent Base 802 parvient à refroidir correctement notre carte graphique, même avec sa façade pleine. Comme on peut le voir, avec 82°C (en 5V) de relevés sur notre HD 7970 de référence, ce modèle fait parti des bons élèves. Alors si on augmente le régime de la ventilation, la température descend davantage. Améliorer l’extraction de la chaleur ne fera gagner que 2°C sur le GPU.
Avec sa façade en mesh, c’est encore mieux, surtout à plein régime où l’on fait presque aussi bien que le 103 de In Win avec sa ventilation complétée. Après avoir ajouté nos deux Riing 14 dans le haut, on gagne à nouveau 2°C.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
Malgré une façade en mesh, le fait de laisser la ventilation à l’air libre permettra de diminuer drastiquement la température de notre carte, surtout à basse vitesse. À plein régime, l’écart est plus réduit une fois encore.
Face à la face avant pleine, on se retrouve face à un scénario équivalent : fort gain à bas régime, mais qui se réduisent fortement à basse vitesse. Encore une fois, nous pensons que la ventilation peine à basse vitesse bien qu’elle refroidisse très correctement notre composant par rapport à la concurrence !
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émit par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et refroidissement GPU très vite.
En matière d’isolation phonique, clairement, le mesh n’est pas ce qu’il y a de mieux. Avec 55.5 dB relevés au sonomètre, le Silent Base 802 se positionne dans la moyenne des boîtiers testés.
Pour avoir une meilleure isolation, il faudra installer la façade pleine. Cette dernière réduira naturellement le bruit en plus de disposer d’une couche d’isolant supplémentaire. Ces ajouts se font vite sentir au sonomètre avec 53 dB.
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émit par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
D’origine, nous n’avons pas une ventilation particulièrement bruyante. Malgré sa face avant ajourée, les trois Pure Wing 2 ne viennent titiller que modérément le sonomètre, nous enregistrons 35 dB à pleine vitesse. Réduisez la ventilation et vous aurez un ensemble très silencieux qui ne s’entendra pas.
L’utilisation de la face avant pleine aura une réelle incidence qu’avec une ventilation fonctionnant à plein régime. En 8V ou 5V les écarts sont négligeables si ce n’est nuls.
En résumé :
Dans les grandes lignes, le Silent Base 802 est un boîtier capable de refroidir correctement une configuration. On l’a vu, le trio de Pure Wings 2 sait se montrer efficace, particulièrement pour ce qui est de la carte graphique. Pour le CPU, nous sommes plus réservés, pour obtenir le meilleur de ce boîtier, il faut se tourner vers la façade mesh ou faire fonctionner la ventilation à un régime plus élevé. Mais c’est l’objectif de la marque avec ce modèle, jouer sur le silence et les performances quand c’est nécessaire. Par ailleurs, compléter la ventilation n’apportera pas de gains probants en températures, que ça soit sur le CPU ou le GPU.
D’ailleurs, en parlant de bruit, nous n’avons pas trouvé que les ventilos d’origines étaient particulièrement bruyants, même à pleine vitesse. Il sera d’ailleurs possible de réduire modérément le bruit qu’ils émettent en équipant le boîtier de sa face pleine.
Concernant l’isolation, si vous souhaitez un maximum de silence, éviter la façade mesh. Étant perforée dans tous les sens, elle ne retiendra pas le bruit. Cette tâche sera à confier à la façade pleine présentant un isolant phonique. Malgré tout, on s’attendait à un peu mieux, les NZXT H510 Elite et P120 Crystal d’Antec faisant mieux avec une simple façade en verre.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin du test de ce Silent Base 802 signé be quiet!. Alors, la marque signe-t-elle une bonne référence ? Voyons cela !
Un boîtier, deux façades !
La première chose que l’on retiendra avec ce Silent Base 802, c’est son bundle et sa façade mesh proposée de base. La marque nous laisse effectivement le choix à l’utilisateur entre une façade axée sur les performances de refroidissement et une autre pour plus de silence. Dans les faits, cela se vérifie, surtout lorsque la ventilation tournera à bas régime où nous avons vu du mieux avec la face avant perforée. En revanche, à pleine vitesse, l’écart est moins probant.
Toujours en lien avec les performances de refroidissement, le boîtier arrive avec une ventilation complète qui remplit bien son office. La compléter n’améliorera pas les choses, du moins, pas de manière significative. Enfin, on salue les capacités du boîtier à refroidir notre carte graphique.
Pour en finir avec les performances, sachez que l’isolation nous aura quelque peu déçu. Malgré la présence d’isolant, on s’attendait à un bruit plus réduit. En l’état, des boîtiers avec une façade en verre fera mieux. Par ailleurs, sachez que les trois ventilateurs fournis se montrent silencieux, peu importe leur vitesse.
Un boîtier modulable !
L’autre gros point fort de ce modèle 802 réside dans sa capacité à passer en reverse ATX. Nous l’avons vu ensemble, la procédure n’est pas compliqué, il faudra faire attention à ne pas égarer de vis durant l’opération. D’autant que cette dernière pourra être réalisée en une dizaine de minutes, parfait pour changer de style et avoir un boîtier qui sort des sentiers battus.
À côté de ça, ce Silent Base 802 s’avère bien équipé. Il propose une base complète avec des panneaux qui s’ouvrent via une simple pression de bouton ou encore un fan hub réglable depuis la face avant du boîtier. Il ne manquerait plus qu’un support pour carte graphique pour être exhaustif, mais on chipote… Bien que trois slots d’extensions (et non deux) à la verticale n’auraient pas été de trop, surtout quand on voit la taille des RTX 3000. Quid des RX 6000 custom d’AMD ?
Pour le montage, nous avons peu de critiques à faire. L’espace arrière est généreux et permettra de regrouper pas mal de câbles au même endroit. Dans l’histoire, on aurait simplement aimé avoir une ouverture sous la carte mère plus haute pour y faire passer le header USB 3.0. Idem pour la cage disque dur, un système de paniers aurait permis un peu plus de modularité que de tout sortir à chaque fois.
Un prix haut de gamme ?
Annoncé à un prix avoisinant les 170 €, le Silent Base 802 n’est pas un boîtier « premier prix », loin de là. Par ailleurs, c’est une référence haut de gamme qui propose une construction et une impression de solidité en adéquation avec le segment visé. Même si 170 € juste pour un boîtier peut sembler élevé, il n’en reste pas moins qu’autour de ce segment tarifaire peu de boîtiers peuvent passer en reverse.
[gp_product_box ean= »4260052188385″]
be quiet! Silent Base 802 :
On a aimé :
La sensation de solidité dégagée par ce modèle
Le panneau de contrôle très complet
L’ouverture facile des panneaux latéraux (pression de bouton)
La présence d’isolant phonique
Le filtre d’alimentation accessible depuis la façade !
La façade en mesh pour gagner en températures
La platine supérieur pour le montage simplifié des radiateurs/ventilateurs
Les trois ventilateurs de 140 mm présents de base
Le montage possible en reverse !
Ses bonnes capacités à refroidir une carte graphique
La ventilation silencieuse de base
On aurait aimé :
Avoir trois slots PCIe à la verticale
Une ouverture inférieure plus importante pour passer le connecteur USB 3.0
Une isolation plus efficace malgré tout
Trois slots d’extensions à la verticale, les cartes graphiques sont de plus en plus grosses !
Un système de panier HDD plus conventionnel
Clairement, avec son Silent Base 802, be quiet! signe un excellent boîtier. Ce modèle propose un équipement complet en plus de pouvoir être monté en reverse. La ventilation de base est efficace et il peut jouer sur le terrain des performances et du silence. Finalement, à 170 €, quelques petits détails viennent entacher le tableau, pas de vrais paniers HDD ou seulement deux slots d’extensions à la verticale. Enfin, on s’attendait à mieux côté isolation. Nous lui décernons l’or, il trouvera assurément son public !
Un grand merci à be quiet! [nextpage title= »Gallerie »]
Retour chez Jonsbo qui, en plus de son UMX6, annonce l’arrivée d’un nouveau ventirad. La marque dévoile effectivement son CR-2100, un dissipateur type aircooling doté de deux tours de refroidissement. Le tout accueillera des ventilateurs de 120 mm.
CR-2100 : de l’aircooling double tour en 120 mm avec du RGB !
Avec ce nouveau modèle, Jonsbo nous propose un dissipateur plutôt compact malgré son format en double tour. Effectivement, ce nouveau modèle affiche 120 (L) x 134 (P) x 159 (H) mm. Au niveau du poids, nous sommes à moins de 1 kg : 900 gr plus précisément. Nous sommes loin de l’encombrement et du poids d’un Assassin III de DeepCool par exemple.
Comme nous vous le disions, le radiateur dispose de deux tours de refroidissement constitué d’ailettes en aluminium. Ces dernières se retrouvent traversées par un total de six caloducs en cuivre. Malheureusement, on aurait aimé un nickelage sur ces derniers, et ce, afin de soigner la présentation de l’ensemble.
Concernant la ventilation, nous retrouvons deux moulins en 120 mm alimentés par PWM. Ces derniers affichent une plage de rotation comprise entre 700 RPM et 1500 RPM. À plein régime, le flux d’air sera de 62.8 CFM tandis que la pression statique n’est pas précisée.
Enfin, on pourra installer ce modèle sur la plupart des cartes mères du marché. Le grand absent reste encore le sTR4 d’AMD.
Malheureusement, il faudra encore patienter avant de connaître le prix de vente de ce modèle.
En début d’année, la célèbre marque EKWB, spécialisée dans le watercooling, annonçait l’arrivée de nouveaux AIO. Au programme, nous comptions trois tailles : 120 mm, 240 mm et 360 mm. Aujourd’hui, la marque slovène complète sa gamme avec un nouveau modèle en 360 mm, le EK-AIO Elite 360. Une nouvelle référence qui arrive avec six ventilateurs !
EK-AIO Elite 360 : six ventilateurs pour plus de performances !
En soit, l’AIO on sait déjà à quoi il ressemble, du moins dans les grandes lignes puisque quelques changements ont été apportés. On pense surtout à la pompe qui perd son couvercle éclairé. Ici, fini le RGB exubérant et bonjour le nickel noir glossy. Seul le petit logo « EK » s’illuminera. Par ailleurs, les ventilateurs continuent de profiter d’un éclairage.
Bien sûr, EK fournit ses ventilateurs Vardar avec ce modèle. Ici, les six moulins profiteront d’une alimentation PWM et tourneront de 550 RPM à 2200 RPM ! Six ventilateurs à plus de 2000 RPM, clairement, il faudra sortir ses boules quies afin de ne pas devenir sourd, mais ça devrait refroidir. D’autant que les moulins génèreront un flux d’air de 66.04 CFM et une pression statique de 2.89 mmH2O.
Côté pompe, la marque nous propose un modèle également alimenté par PWM fonctionnant de 1000 RPM à 3000 RPM. Par ailleurs, on ne connait pas son débit ni sa colonne d’eau. Le radiateur, quant à lui, sera en aluminium et proposera des angles carrés, bien plus esthétiques selon nous. Enfin, côté épaisseur, ce dernier affiche 27 mm et dispose de 12 canaux.
Pour finir, la marque glisse dans la boîte un HUB offrant sept prises FAN type PWM. Idem, on pourra câbler jusqu’à sept dispositifs RGB, idéal pour brancher tous les éléments de cet AIO au même endroit !
On termine avec le prix de vente de ce modèle qui s’élève à 199.90€. Dans un même ordre d’idée, la disponibilité est fixée au 30 Novembre !
Direction Jonsbo qui annonce l’arrivée d’un nouveau boîtier. Avec son UMX6, la marque renouvèle sa série et propose un nouveau modèle alliant aluminium et verre trempé. Encore une fois, si vous aimez les designs sobres, ce boîtier est sans doute fait pour vous !
UMX6 : une nouvelle référence chez Jonsbo !
Avec son UMX6, Jonsbo nous propose un boîtier plutôt imposant qui affiche 224 (L) x 482 (P) x 501 (H) mm. Côté poids, ce modèle affiche 11.7 kg sur la balance, un poids justifié par un intérieur en acier et la présence de panneaux en verre.
À l’intérieur, l’agencement change de ce que l’on peut voir habituellement. Effectivement, l’alimentation s’installera à l’avant, à la verticale. Ceci condamne la façade pour ce qui est de la ventilation. Par ailleurs, la marque se rattrape avec un flux d’air vertical. Ainsi, l’air frais sera apporté depuis le bas du boîtier via deux emplacements en 120 mm. Dans le haut, on aura deux emplacements de ventilateurs en 140 mm ou trois en 120 mm. Enfin, à l’arrière, coup classique avec un unique emplacement en 120 mm.
Vous l’aurez compris, les possibilités de watercooling s’avèrent assez limitées : un radiateur de 280/360 mm dans le haut et un 120 mm à l’arrière.
Pour le reste, cet UMX6 accepte les cartes mères en E-ATX (28,5 cm de large) et des ventirads CPU de 169 mm de hauteur. Idem, la carte graphique profitera d’un dégagement de 330 mm tandis que l’alimentation pourra mesurer 200 mm de profondeur. Enfin, pour le stockage, nous aurons deux paniers 3.5″/2.5″ ainsi que deux autres emplacements dédiés en 2.5″.
Actuellement, le prix n’a pas encore été annoncé et il va de même pour la date de disponibilité.
La société EK a préparé un kit spécial «EKWB Radeon 6000 Water Cooling Kit» pour ce qui est maintenant officiellement appelé «Ultimate Gaming Platform» par AMD, c’est à dire l’association d’une Radeon RX 6000 et d’un processeur Ryzen 5000.
Le kit comprend un bloc complet pour la carte graphique de la série Radeon RX 6000 (6800/6900) et une plaque arrière. Pour le processeur AMD Ryzen série 5000 (Zen3), un waterblock personnalisé pour le processeur est inclus. Le kit est livré avec une pompe EK D5 fixée à un réservoir avec une plaque acrylique avec un logo AMD. Pour le refroidissement, un radiateur de 360 mm et trois ventilateurs Vardar sont ajoutés à l’ensemble. Le réservoir est livré avec des supports de montage qui permettent aux utilisateurs de l’installer sur un emplacement ventilateur de 120 mm.
Evidemment l’ensemble est agrémenté à la sauce RGB et pourra être synchronisé avec les différentes cartes mères compatibles.
Dans la vidéo présentée par Paul Hardware ( voir plsu bas ), on remarque le packaging délirant de ce kit. Difficile de dire si le produit aura une vie commerciale et si la version finale ressemblera à ça. Cependant, EKWB a annoncé que des éléments séparés mais aussi le kit complet seraient en ventre dans le courant du mois de décembre.
La prochaine (et dernière?) carte à être présentée par Nvidia cette année sera la RTX 3060Ti. Cette dernière devrait encore contribuer à faire baisser le prix moyen de cette nouvelle gamme et peut-être permettre, en fin de course, de construire des PCs plus raisonnables en prix pour cette fin d’année.
Une carte plus accessible et plus disponible ?
La GeForce RTX 3060Ti devrait utiliser 4864 cœurs CUDA (contre 3027 cœurs CUDA Turing dans la GeForce RTX 2080 SUPER). Elle pourrait donc délivrer une performance de 16,2 TFLOP à 1665 MHz (contre 11,15 TFLOP). Côté Vram, elle est équipée de 8 Go de Mémoire GDDR6 @ 14 GHz qui, associée à une interface mémoire de 256 bits, nous offre une bande passante de 448 Go / s (contre 497 Go / s) avec une consommation qui serait de 180W (contre 250W pour la 2080S).
D’après nos informations, la carte est attendue pour un prix de 399€ mais encore une fois, il y a fort à parier qu’on aura une forte hausse sur les modèles customs. La question de la disponibilité sera encore une fois au cœur des préoccupations des éventuels acheteurs. Même si la situation reste très problématique, une certaine détente a été constatée ces derniers jours notamment sur les RTX 3070 où les stock semblent arriver de manière beaucoup plus régulière.
RTX 3060Ti : le bon choix pour le 1080 et 1440P ?
Les annonces de performances officielles ont fuité avec la comparaison donnée par Nvidia entre la dernière 3060Ti, une 2060 Super et la 2080 Super.
La 3060Ti serait devant, dans quasiment toutes les situations en 1440P.
Enfin avec un TDP annoncé à 180W, cette carte devrait être un choix d’upgrade vraiment intéressant pour ceux notamment ayant fait l’impasse sur la première génération de RTX et qui veulent une carte accessible sans changer le reste de leur PC.
Nous vous donnerons au début du moins de décembre notre test sur cette carte qui semble le bon choix pour cette fin 2020.
L’annonce des Mac tournant sur le processeur « maison » était attendue. Après 10 ans de spéculations et de rumeurs, Apple s’est donc lancé avec son propre processeur, issu de l’architecture ARM.
Évidemment, nous avons eu le droit à la traditionnelle orgie de superlatifs sur ce processeur et même avec un peu de recul, il est difficile de se faire une idée précise sur les performances réelles de ce SoC M1. Les chiffres qui fuitent ici et là sont en provenance de Geekbench et nous sommes tous ici parfaitement conscients des incohérences que ce benchmark peut produire. Il convenait alors de trouver d’autres moyens de se faire une idée.
Une première idée de la puce Apple M1 sous Cinebench R23
La première indication vient du tout nouveau Cinebench R23 qui a vu passer un Apple M1 dans ses filets. Cinebench R23 peut tourner nativement avec les nouveaux CPU Apple. L’intérêt de ce nouveau protocole de test est, comme nous l’avons dit lors de sa présentation, de disposer d’un état plus complet avec des mesures sur un temps plus long. Le test permet donc de prendre en compte les évolutions de la fréquence pendant la séquence (et non juste un Boost ), les effets de la chauffe sur cette dernière, etc…
L’Apple M1 obtient un score monocœur de 990 points contre un score multicœur de 4530 points . À titre de comparaison, un Core i5-8300H (4 cœurs + 8 threads à 2,30 / 4,00 GHz avec un TDP de 45W), obtient lui un score de 1038/4284 points. On notera qu’à priori, la version du Apple M1 mesurée est la déclinaison utilisée dans le MacBook Air. Ce SOC est donc entièrement passif et consomme environ 10W , tandis que l’Intel, qui est un CPU, et non un SOC, consomme un minimum de 45W à sa fréquence de base.
Si on passe maintenant sur des CPU plus « frais », on va comparer ce M1 à un Ryzen 4800HS (8 cœurs / 16 threads, TDP 45W) et à un Ryzen 3600X (6 cœurs / 12 Threads, TDP 95W).
Cinebench R23 test
Apple M1
AMD Ryzen 5 3600X
AMD Ryzen 7 4800HS
Single thread
990
1300
1230
Multi-thread
4530
9500
10600
Il semble évident que le Cinebench mesure vraiment la performance sur des applications lourdes et qu’un utilisateur de MacBook Air ne va pas vraiment utiliser son portable pour ça. Alors tournons nous vers des applications de « productivité »…
Apple M1 : D’excellentes performances sur les applications optimisées
Ainsi Hexus de son côté nous évoque le retour de Andy Somerfield de Serif Software en Angleterre, les éditeurs des applications de productivité Affinity. Il a partagé un ensemble intéressant de résultats issus du benchmark CPU et GPU intégré d’Affinity Photo. Il a comparé son Mac M1 à un iMac doté d’un processeur Intel 6 cœurs 3,7 GHz de 9e génération (i5-9600K, selon EveryMac ) et d’un processeur graphique AMD Radeon 580X. Il est important de noter que la version utilisée était là aussi une version dédiée et pleinement optimisée pour la puce M1.
Un gros potentiel mais pas vraiment (encore ?) un monstre
Les résultats de cette puce démontrent que le choix d’Apple n’est pas un changement de pieds de dernière minute. La pomme travaille sur son sujet depuis des années avec des rachats ciblés et des embauches à gogo, nos amis de Vonguru avaient longuement évoqué cette stratégie bien calculée.
Alors oui cette puce est surprenante et sans doute un vrai bienfait pour le marché en secouant les principaux intervenants. Il faudra cependant lever encore les quelques interrogations en ce qui concerne le fonctionnement de Rosetta notamment et l’autonomie. Elle va aussi permettre à Apple de mettre encore plus en valeur son écosystème en optimisant hardware et software de front, un vrai avantage.
Enfin, on attendra le début de l’année pour mesurer cette puce avec les processeurs Tiger Lake chez Intel et les Zen 3 chez AMD. L’ultra mobilité sera donc la première cible d’Apple et il faudra voir dans le courant de l’année prochaine comment Apple compte aborder les créateurs avec ses puces Apple Silicon. Restons donc curieux de cet excellent boulot de la marque mais n’oublions pas que pendant qu’Apple « révolutionne le monde » à chaque Keynote, les autres avancent aussi.
Après un deuxième trimestre perturbé par les mauvaises annonces concernant le 7nm, Intel annonce des progrès sur la gravure, mais avec cette fois un recul des revenus.
Baisse du revenu, mais de bonnes nouvelles.
Pour ce troisième trimestre, Intel enregistre un chiffre d’affaire de 18.3 milliards de dollars, en baisse de 4 % par rapport au même trimestre de l’année 2019 et une baisse de 7.6% face au précédent trimestre. Dans le détail, le secteur dit PC-centric(« grand public ») reste stable, avec une légère augmentation du revenu de 1%, mais cependant des bénéfices en baisse de 17%. Le secteur Data-centric(Data-centers, mémoire…. etc), plonge avec 7% du chiffre d’affaire en moins et surtout une baisse conséquente des bénéfices de 39%.
Accélération du 10nm pour 2021.
Concernant les divers produits, Intel compte accélérer la production du 10nm; 100 designs pour Tiger Lake sont attendus pour la fin de l’année. Ice LakeSP devrait lui arriver courant Q1 2021. C’est aussi ce trimestre que la marque lance son premier GPU dédié (oubliant ainsi le i740) nommé DG1(ou Xe MAX). Disponible uniquement sur laptop, il devrait cependant arriver sur desktop l’année prochaine. Tout cela est à mettre au crédit de l’Arizona fab, enfin terminée et dont la production de wafer 10nm devrait augmenter d’ici les prochains mois.
Du côté des futurs processeurs et process de gravure, AlderLake est prévu pour un lancement en Q3 2021, SapphireRapids commencera à être samplédés la fin d’année, pour une sortie début 2022. Pour le 7nm, Intel est confiant et annonce avoir « fixé » les problèmes qu’il rencontrait. L’entreprise affirme maintenant faire de très bons progrès. Malgré cela, la marque ne sait pas encore quelle gravure elle utilisera en 2023. La question se pose toujours d’avoir recours à un sous-traitant si la capacité interne ne suffit pas.
Un deal à 9 milliards…
L’activité mémoire NAND vendu à SK Hynix
C’est un autre marché qu’Intel abandonne, après avoir cédé la division 5G à Apple, c’est au tour de la division mémoire (NAND) d’être vendu à SK Hynix pour 9 milliards de dollars, mettant fin ainsi aux SSD classiques d’Intel. Toutefois, la marque garde sous son contrôle sa technologie haut de gamme :Optane.
Pour rentrer dans les détails, direction le site web d’Intel.
