Un nouveau leak vient de tomber, cette fois grâce à CodeCommando. Il récidive après son récent leak sur AMD où il a révélé les prochains Ryzen 9000 en versions 8 et 16 cœurs, équipés de la technologie X3D. Désormais, il s’attaque à Intel. Il a en effet divulgué des informations sur le prochain processeur ultra haut de gamme de la marque : l’Ultra Core 9 285K. Une photo du processeur delid a été partagée, offrant un aperçu plus détaillé de sa conception et des innovations qu’Intel semble y avoir intégrées.
Sur la première photo, nous voyons trois processeurs Intel : le 12900K, le 13900KS, et le 14900K. La photo montre des différences visibles dans la conception physique des anciennes générations de CPU. Le 14900K, par exemple, présente un design légèrement plus large que les deux autres.
Sur la deuxième photo, qui représente le die du futur Ultra Core 9 285K, on observe une forme légèrement plus large et plus courte que les générations précédentes, comme le 13900K et le 14900K. Ce changement de forme pourrait indiquer une réorganisation interne des composants pour optimiser la gestion thermique et les performances. Une particularité intéressante est la démarcation visible avec quarte sections distinctes sur le die, formant deux carrés et une bande. Cela pourrait refléter une nouvelle disposition des composants internes, peut-être pour mieux répartir la chaleur ou améliorer la gestion des cœurs du processeur.
En résumé, la différence majeure entre les deux photos réside dans la conception physique : la première montre des évolutions progressives des 12900K, 13900K et 14900K, tandis que la deuxième photo de l’Ultra Core 9 285K laisse entrevoir des changements plus significatifs dans la structure interne, avec quatre démarcations inédites sur le die du processeur. Ces démarcations pourraient indiquer une réorganisation interne de la puce pour la prochaine génération de processeurs Intel, avec Arrow Lake, ce qui pourrait avoir un impact direct sur les performances thermiques et la gestion de la chaleur du processeur et la localisation précise du point de chausse notamment.
L’organisateur du CES vient d’annoncer la présence officielle de Jensen Huang, le fondateur et PDG de NVIDIA, pour une conférence d’ouverture du CES, le 6 janvier 2025. C’est évidemment un élément de plus qui plaide pour un lancement des prochaines RTX 50 en tout d’année prochaine. Il faut garder à l’esprit que Jensen Huang n’a plus participé au CES depuis 2019, lorsque la GeForce RTX 2060 a été présentée au public. Ces dernières années, nous avions le droit au vice-président senior de NVIDIA, Jeff Fisher. Un personnage sympathique mais qui n’enflammait pas le CES. La présence du boss pourrait donc signifier une annonce majeure avec toute la famille Blackwell, y compris les versions grand public RTX 50.
L’annonce de la présence de Jensen Huang au CES 2025
La Consumer Technology Association (CTA) ® , propriétaire et producteur du CES ® , l’événement technologique le plus puissant au monde, annonce que le fondateur et PDG de NVIDIA, Jensen Huang, prononcera un discours au CES 2025. Le CES 2025 se tiendra à Las Vegas du 7 au 10 janvier 2025. Huang prononcera son discours le lundi 6 janvier à 18h30 . Nous sommes ravis d’accueillir Jensen Huang comme conférencier principal au CES 2025 », a déclaré Gary Shapiro, PDG de la CTA. « Jensen est un véritable visionnaire dans le secteur des technologies. Ses idées et ses innovations améliorent le monde, renforcent l’économie et inspireront notre public au CES. »
…Son discours d’ouverture du CES 2025 posera les bases d’une conférence passionnante présentant les dernières nouveautés en matière de technologie.
Depuis quelques semaines on sait que Nvidia est en train de stopper les expéditions des GPU RTX 40 du sommet de sa gamme. Un moyen d’aider ses partenaires à se préparer aux prochains lancements en faisant le ménage dans leurs stocks. Un calendrier suffisant pour éviter qu’une situation équivalente au lancement des RTX 40 ne se renouvelle. Les stocks massifs de RTX 30 et l’arrivée des nouvelles cartes avaient fortement tendus les relations entre les marques et Nvidia.
Avec la récente dévaluation boursière qu’Intel a subi à la suite de la publication de ses derniers résultats financiers, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, pèse plus qu’Intel tout entier. En d’autres termes, si l’envie lui prenait, il pourrait racheter Intel, et garder quelques milliards en poche.
D’un point de vue « ca$h », actuellement, le PDG de NVIDIA vaut une coquette somme puisqu’il est évalué à $109 milliards contre un peu moins de $97 milliards pour Intel à l’heure actuelle.
Rappelons que récemment, NVIDIA décrochait le titre de l’entreprise la plus cotée en bourseavec $3 340 milliards, pendant un temps, Microsoft étant repassé devant. Entre-temps, la valeur de l’entreprise a un peu perdu : $3 060 milliards. Ce succès, l’entreprise le doit à l’avènement de l’intelligence artificielle et plus particulièrement lorsque le caméléon commençait à vendre des cartes par cargos entiers.
De l’autre côté, nous avons Intel qui a subi de récentes déconvenues suite à ses derniers résultats financiers. Effectivement, à l’annonce d’une perte sèche de $1,6 milliard, l’entreprise a perdu $30 milliards de valorisation boursière. Des problèmes avec son service de fonderie qui n’était pas rentable. Cependant, les choses pourraient changer avec l’arrivée du 18A qui pourrait attirer de nouveaux clients si tout se goupille comme il faut.
Si vous avez suivi nos derniers tests concernant la gamme AMD, que ce soit avec les nouveaux Ryzen 9000 ou le test des cartes mères architecturées autour du chipset X870E, vous vous êtes rendu compte des progrès concernant les fréquences mémoires des kits EXPO. Nous avons donc eu la chance de mettre la main, il y a quelques semaines, sur un kit de 32 GB G.SKILL Trident Z5 Royal Neo cadencé à 8000 MT/s, avec des timings de 38-48-48-128 et nécessitant une tension de 1,45 volt. Ce kit G.SKILL fait partie de la série « Royal » que nous avions pu découvrir lors de son lancement sur certains modèles DDR4. Autre référence qui a son importance, l’indication « Neo » qui indique que ce kit se destine aux plateformes AMD.
N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage, soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le Discord. Nous en profitons aussi pour remercier PNY pour avoir mis à notre disposition cet exemplaire du kit 32 GB DDR5 XLR8 Gaming 6000 MT/s CL36.
On fait le point sur les kits à notre disposition :
Puisqu’il s’agit d’un article où nous allons faire des tests comparatifs, il nous semblait intéressant de refaire un point sur les différents kits en notre possession. Vous pourrez ainsi connaître en détails les caractéristiques de chacun d’entre eux. Vous pouvez aussi jeter un œil à la section où sont disponibles nos derniers tests de kits mémoires et ainsi retrouver celui qui vous intéresse. N’oubliez pas qu’à partir d’aujourd’hui notre plateforme de tests évolue et donc nous aurons de nouveaux tableaux de performances.
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Description du packaging :
On oublie la simple boite cartonnée de G.SKILL, puisque nous sommes ici sur la série « Royal », excusez du peu. Notre kit Trident Z5 Royal Neo est livré dans une boite cartonnée noire et fermée par un ruban en papier qui fait le tour de la boite. À l’arrière, on retrouve deux étiquettes qui informent le futur acquéreur des caractéristiques de son kit mémoire. Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules parfaitement protégés indépendamment dans une mousse pré-découpée. On distingue également une lingette afin de faire disparaître les traces de doigts que vous pourriez laisser sur les modules qui rappelons-le, bénéficient d’une finition miroir. De plus, les deux faces sont protégées par un film autocollant transparent de quoi s’assurer que votre kit arrive à sa destination dans les meilleures conditions.
Cette série « Trident Royal » existe depuis de quelques années chez G.SKILL et le gros atout de celle-ci, à condition d’aimer, est le système de rétro-éclairage RGB qui ressemble à des diamants incrustés. Nous testons aujourd’hui une version « argent » mais sachez que ce kit est aussi disponible en finition « or ». Cette dernière a tendance à être moins référencée en France, car la version argentée est la plus vendue. Si la version DDR4 se contentait de la référence « Trident Z Royal », l’ajout du chiffre « 5 » à la dénomination « Z5 » fait référence à la DDR5.
Notez que G.SKILL a également proposé une version Trident Z Royal Elite pour la DDR4, avec des radiateurs différents, mais impossible pour l’heure de dire si ce sera aussi le cas pour la DDR5.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre sample du jour est cadencé à 8000 MT/s, dispose de timings de 38-48-48-128 et nécessite une tension de 1,45 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB. Comme nous l’avons spécifié ci-dessus, notre exemplaire bénéficie d’une finition argentée. En plus de sa dénomination, G.SKILL utilise le terme « Neo », ce qui signifie que ce kit mémoire se destine aux plateformes AMD et bénéficiera donc de profils EXPO.
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium et bénéficie d’une finition miroir. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB, composé de dix couches ainsi que celle des puces mémoires. Si vous avez déjà eu entre les mains un kit G.SKILL Trident Royal, vous constaterez rapidement que G.SKILL à garder le même esprit dans la conception du radiateur. Sur les deux faces, on retrouve l’inscription « Trident Z5 Royal Neo » ainsi qu’une étiquette qui reprend une partie des caractéristiques de notre kit, sur la face arrière.
Sur la partie supérieure se trouve 8 LED adressables qui peuvent être contrôlées par le logiciel Trident Z Royal. Celui-ci offre plus d’une douzaine d’effets d’éclairage et la gestion de quatre profils d’éclairage au maximum, ainsi que la possibilité de contrôler chaque module individuellement ou en synchronisation, afin que vous puissiez personnaliser au maximum votre propre palette de couleurs. Les kits Trident Z5 Royal Neo sont bien entendu également compatibles avec les logiciels RGB des marques ASUS, Gigabyte, MSI et ASRock.
En ce qui concerne le tarif, ce kit est actuellement disponible au prix de 260 euros chez Alternate. Enfin, sachez que le kit est compatible AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) qui devra être activé directement via le BIOS de votre carte mère. Pas de panique, on vous explique comment dans la suite de cet article.
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Les caractéristiques de base :
Vous allez nous dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller, voire ôter les radiateurs, pour connaître les autres ou en cherchant confirmation sur la toile.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Trident Z5 RGB » et sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire, qui ressemble plus à un nom de code, « F5-8000J4048F24GX2-TZ5RK ». C’est cela que nous allons regarder en détails. Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons.
La marque : G.SKill
Le modèle : Trident Z5 Royal Neo
La capacité : 2 x 16 GB
La fréquence : 8000 MT/s
Les timings : 38-48-48-128
La tension : 1,45 volt
Révision : aout 2024
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il n’existe actuellement qu’une seule solution, démonter les radiateurs. En effet, actuellement, le logiciel Taiphoon Burner ne prend pas en charge les kits en DDR5. D’ailleurs, rien n’indique que ce sera le cas à l’avenir.
CPU-Z toujours présent :
Heureusement, notre fidèle logiciel CPU-Z est lui toujours au rendez-vous et nous permet de vérifier ces informations, notamment sur le type de puces qui équipe notre kit. Actuellement, il existe trois types de puces : Samsung, Hynix et Micron.
Notre kit est parfaitement reconnu sous Windows 11 et les différents timings parfaitement lus. Les puces mémoires qui équipent notre kit sont bien des Hynix. Il s’agit des puces bénéficiant du meilleur potentiel en overclocking.
Le PCB de notre kit mémoire :
Notre kit bénéficie donc des puces Hynix A-die qui sont au nombre de 8. Nous sommes sur un kit dit « SR » pour single rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur une seule face. À contrario, on peut retrouver des kits « DR » pour dual rank avec des puces sur les deux faces du PCB.
[nextpage title= »L’importance du profil XMP : »]
Paramétrage au sein du BIOS :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! C’est d’ailleurs ce que nous avons dû faire avec notre Crosshair X870E HERO afin que le BIOS charge le profil EXPO.
Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode EXPO (AMD) dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.
Sans cela, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 4800 MHz en CL40. Les performances seront alors extrêmement bridées. Nous allons donc activer notre profil EXPO directement dans le BIOS. Le EXPO I proposé est bien celui à 8000 MT/s. Les deux autres profils EXPO et EXPO Tweaked, sont très légèrement différents au niveau des subtimings et se montrent parfois très légèrement plus performants. Nous y reviendrons en détails lors de nos tests en overclocking.
Les BIOS ROG, que ce soit sur l’APEX ou sur les modèles Crosshair, bénéficient de profils mémoires. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking s’ils se montrent intéressant, on vous explique plus loin dans l’article. Notre kit est à présent paramétré au sein du BIOS et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant.
Comme vous l’avez vu sur les captures ci-dessus, une fois le profil EXPO activé, les paramètres sont automatiquement détectés. La fréquence est bien de 8000 MT/s, les timings 38-48-48-128 sont activés et la tension passe à 1,45 volt.
[nextpage title= »Test sur la configuration AMD : »]
Bien entendu, ce kit ne sera testé que sur une plateforme AMD puisque ce kit se destine depuis le départ à cette configuration. Nous avons bien entendu opté pour la carte mère ROG Crosshair X670E GENE qui reste pour nous, le modèle le plus intéressant en termes de capacité d’overclocking. Vous verrez aussi que le test va être axé sur les différences de performances entre un kit EXPO à 6000 MT/s CL30 et notre kit 8000 MT/s CL38.
Nos benchmarks sont réalisés au minimum trois fois et le résultat est la moyenne de ces scores. Le nombre de kits EXPO étant assez limité, nous allons ce jour mettre en avant les différences de performances que l’on peut rencontrer entre les kits EXPO cadencé à 6000 MT/s CL30 et qui représente la majorité des kits vendus pour les plateformes AMD AM5 et notre kit du jour, le G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 8000 MT/s CL38. Son challenger du jour sera le kit G.SKILL Trident Z5 Neo 6000 MT/s CL30.
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui a surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
La version utilisée pour les tests est la 7.35.7018 bêta et nous avons repris les performances des kits précédemment testés.
Comme on peut le constater, c’est en écriture et en copie que les différences sont plus marquantes avec un gain, au niveau des débits, allant de 11% en écriture et de plus de 6% en copie. En lecture, le gain n’est que de 3,5 %. Au niveau de la latence, pas d’amélioration, mais c’est assez logique.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.
Geekbench 3 n’est plus la version la plus récente de ce benchmark, mais comme il est encore utilisé par de nombreux overclockeurs, nous le conservons toujours. Le Single score est quasiment identique, ce qui est logique, la mémoire ayant un impact très léger. Nous pensions en avoir un, plus important, sur le Multi score, mais finalement non. Nous n’avons donc que très peu de différences sur ce benchmark.
Geekbench 5.5.1 :
Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmarkCPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU. Actuellement, nous conserverons les deux puisque la version 3 est encore largement utilisée. Nous avons aussi migré vers la dernière version en date qui est la 5.5.1.
Même constat avec Geekbench 5, même si une différence se marque un peu plus au niveau du Multi score. En réalité, c’est assez logique, puisque même si nous avons pas mal gagné en fréquence, les timings ont du être relâché afin d’être stable. Pour rappel, on passe de 6000 MT/s CL30 à 8000 MT/s CL38. N’oubliez pas que plus les timings sont serrés et plus les performances sont meilleures.
Geekbench 6 :
Nous avons reçu dernièrement une clé pour la version 6 de Geekbench. Nous avons donc profité du changement de configuration pour ajouter ce nouveau benchmark à notre suite de tests. Ce benchmark est le dernier en date et se veut plus représentatif des configurations actuelles. Primate Labs assure également que les scores affichés par Geekbench 6 sont plus précis par rapport aux différents appareils et plateformes existants. Le test se montre d’ailleurs beaucoup plus long que les deux autres versions que nous utilisons. Nos tests seront effectués sur la dernière version en date, c’est-à-dire, la 6.2.2.
Terminons cette série de benchmark avec le Multi score qui s’améliore et qui permet d’avoir un très léger gain de 3%.
Dans les jeux :
Nous avons choisi trois jeux, que nous n’avons testé que finalement en 1080p puisque c’est la seule définition dans laquelle nous pouvons observer des différences de performances. En 1040p et 2160p, les résultats sont souvent identiques ou ne diffère que de 1 ou 2 FPS, ce qui est une différence anecdotique.
Nous voulions voir si une différence de performance pouvait se faire ressentir au niveau des jeux en 1080p et c’est effectivement le cas. Sur les trois jeux testés, le gain va de 1% pour Call Of Duty : Modern Warfare III à 9% pour le dernier Black Myth Wukong.
[nextpage title= »L’overclocking sur notre Crosshair X670E GENE : »]
Le choix de votre kit DDR5 en fonction des puces mémoires :
Comme c’était déjà le cas pour la DDR4, si vous souhaitez clocker votre mémoire, certaines marques bénéficieront d’un meilleur potentiel. Actuellement, les kits annoncés par les différentes marques bénéficient soit de puces Micron soit de puces Hynix soit de puces Samsung. Ce sont ces deux dernières marques qui seront les plus intéressantes. Notre kit G.SKill Trident Z5 Royal Neo cadencé à 8000 MT/s CL38 est équipé de puces Hynix A-die comme vous avez pu le constater précédemment.
Afin de profiter de kits hautes fréquences, il vaut mieux être équipé d’une carte mère dédiées à ce type de kits et à ce petit jeu, c’est très certainement la ROG Crosshair X670E GENE qui est la meilleure. Elle dispose de deux emplacements mémoire afin de faciliter l’overclocking mémoire. Vous aurez aussi besoin d’un processeur disposant d’un excellent IMC (Integred Memory Controller), c’est-à-dire le contrôleur mémoire intégré au processeur. Attention, un processeur peut disposer d’un excellent potentiel en overclocking mais à contrario avoir un IMC décevant. Il s’agit de deux facteurs indépendants l’un de l’autre.
Les tensions « clés » de la DDR5 :
Pour l’overclocking de la mémoire, il y a 5 tensions clés. Il s’agit des tensions qui auront un impact sur l’overclocking et donc sur la montée en fréquence ou le serrage des timings. Il s’agit du SOC Voltage, du DRAM VVD Voltage, du DRAM VVDQ Voltage, du CPU VDDIO/MC Voltage ainsi que du VDDP Voltage. Voici où ces tensions se trouvent dans le BIOS de notre ROG Crosshair X870E HERO.
Attention, en fonction du type de puces mémoires (Micron, Hynix et Samsung), l’équilibre entre ces différentes tensions est différent. Si votre module PMIC n’est pas verrouillé, en activant « High DRAM Voltage Mode », vous aurez accès aux tensions allant jusqu’à 2.00 volt. C’est parti pour l’overclocking de cette DDR5 de chez G.SKILL.
Étape 1 : on utilise les profils du BIOS à disposition
C’est assez étrange à dire, mais il y a quelques mois, nous étions contents d’avoir les profils à disposition dans le BIOS qui étaient une bonne base de travail. Mais voilà, la fréquence des kits, depuis l’arrivée des puces Hynix A-die et aujourd’hui des nouvelles Hynix M-die, a explosé et au final, les profils dans le BIOS sont plus bas que la fréquence actuelle de notre kit. On retrouve comme profils le plus haut, 7600 MT/s, comme notre kit du jour dispose d’une fréquence de 8000 MT/s, aucun intérêt cette fois-ci.
Étape 2 : les autres profils EXPO
Comme nous l’avons laissé sous entendre dans la présentation du BIOS, il existe encore deux autres profils disponibles : EXPO II et EXPO Tweaked. Nous allons les charger, les tester afin de voir s’ils sont différents du profil EXPO I.
EXPO II
EXPO Tweaked
EXPO II
EXPO Tweaked
Et bien bonne nouvelle, si le profil EXPO II est légèrement plus performant, le profil EXPO Tweaked est vraiment très intéressant. Nous ne pouvons que vous conseiller, si vous disposez d’une carte mère ROG, de tester ce profil qui se montrera certainement plus intéressant en termes de performance.
Étape 3 : montée en fréquence
Et paf, c’est embardée. Impossible de dépasser les 8000 MT/s. Nous avons essayé de plusieurs façons, en augmentant les tensions qui devraient nous permettre d’atteindre au moins les 8400 MT/s, mais sans succès. Difficile à dire si le responsable est notre processeur ou le kit lui-même. Nous réinstallons, cette semaine, notre Ryzen 9 9900X et nous referons une série de tests afin de vérifier s’il s’agissait de l’IMC de notre Ryzen 9 9950X qui posait problème.
Nous allons donc travailler différemment et tenter de serrer au maximum les timings tout en conservant une fréquence de 8000 MT/s et en passant en CL34 puis en CL32. Les gains sont maintenant clairement plus intéressants.
AIDA64 OC 8000 MT/s CL34
Geekbench 3 OC 8000 MT/s CL34
Les performances s’améliorent encore très fortement par rapport à celles d’origine. Maintenant, nous ne sommes pas ici sur un overclocking H24.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
G.SKILL nous gratifie encore d’un excellent kit, avec ce modèle Trident Z5 Royal Neo, offrant les meilleures performances actuelles pour un kit AMD avec sa fréquence de 8000 MT/s CL38. La bonne nouvelle est que ce kit a été utilisé sur trois cartes mères X870E ainsi que sur notre X670E GENE, et que nous n’avons rencontré aucun souci pour activer le profil EXPO malgré cette haute fréquence. Nous pouvons dire, sans risque, que si votre carte mère bénéficie du dernier BIOS en date, vous ne devriez rencontrer aucune difficulté à faire fonctionner ce kit avec son profil EXPO.
Soyons honnête, les performances face au kit G.SKILL Trident Z5 Neo cadencé à 6000 MT/s CL30, ne sont pas flagrante. C’est un peu logique, car même si la fréquence a été revue à la hausse, il a fallu relâcher les timings pour compenser, passant ainsi de 30 à 38. Par contre, nous avons vu, qu’en overclocking, si l’on resserre celles-ci, les performances augmentent instantanément. En terme de tarifs, le modèle G.SKILL à 6000 MT/s CL30 de 32 GB se vends aux allentours de 120 euros chez Alternate et à 252 euros, pour la version Trident Z5 Royal Neo 8000 MT/s CL38. C’est donc deux fois le prix, ce qui est loin d’être négligeable. Les prix devraient diminuer dans les semaines à venir puisque la majorité des cartes mères, grâce aux derniers BIOS, sont aptes à supporter de telles fréquences.
G.SKill Trident Z5 Royal Neo 8000 MT/s CL40 :
On a aimé :
Les excellentes performances en sortie de boite
Le look des dissipateurs avec un RGB esthétiquement très réussi
La qualité de finition des modules mémoires sur cette série Royal
Le bon potentiel d’overclocking des puces Hynix A-die
Une tension de 1,45 volt ce qui reste très correcte
La garantie à vie
On aurait aimé :
Un prix moins élevé face au modèle 6000 MT/s CL30
Nous restons un peu sur notre faim concernant les performances de ce kit, malgré une fréquence de 8000 MT/s. Les gains sont beaucoup plus visibles sur une configuration INTEL que chez AMD. Espérons que l’arrivée des nouveaux BIOS motive les futurs acheteurs à opter pour ces kits hautes fréquences afin de voir leur prix se démocratiser dans les mois à venir. Merci à G.SKILL d’avoir mis à notre disposition un exemplaire de ce kit Trident Z5 Royal Neo.
Le NH-D15 G2 de Noctua, c’est actuellement le plus gros dissipateur de la marque. C’est un modèle à double tour vraiment imposant qui exploite également deux ventilateurs en 140 mm de nouvelle génération. Cependant, comme à son habitude, la marque propose d’abord le dissipateur dans les coloris originaux de la marque : le marron/beige. Mais la version noire est annoncée pour bientôt !
NH-D15 G2 chromax.black : pour le second trimestre 2025 !
Sur la nouvelle feuille de route de la marque (notre article précédent se basait sur celle de juillet 2024), on peut voir que la version noire du D15 G1 est prévue pour le second trimestre 2025.
Dans les grandes lignes, nous devrions retrouver un dissipateur présentant un revêtement noir sur ses ailettes et caloducs. Les ventilateurs aussi vont passer au noir intégral avec cette déclinaison chromax.black… Enfin, si l’entreprise applique le mode opératoire actuel.
Néanmoins, malgré un nouveau coloris noir, il ne devrait pas y avoir de changement dans les caractéristiques du dissipateur. Dans les faits, cette version devrait toujours mesurer 150 (L) x 152 (P) x 168 (H) mm. Le dissipateur sera en double tour et présentera huit caloducs en cuivre. La base sera aussi légèrement excentrée afin de ne pas bloquer le premier slot PCIe… En plus de proposer trois profils différents suivant la plateforme d’accueil.
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Enfin, du côté de la ventilation, nous retrouverons un duo de NF-A14x25r G2, des ventilateurs tournant à 1500 tr/min au maximum. Ils devraient également gérer un flux d’air de 91,58 CFM et une pression de 2,56 mmH2O… Mais le tout, dans un coloris noir.
Du côté des prix, forcément, cela restera onéreux, mais nous pouvons nous attendre à un léger surcoût lié au coloris noir.
C’était une rumeur qui courait fin septembre, mais qui fait de nouveau parler d’elle : la fin de la RTX 4090. Dans le but de préparer le lancement des nouvelles générations de carte, NVIDIA pourrait bien arrêter la production des modèles actuels. En plus de la RTX 4090, on nous parle aussi de la RTX 4080 Super.
RTX 4090 : clap de fin pour octobre contre novembre pour la RTX 4080 Super !
Cette nouvelle rumeur vient en adéquation avec la précédente qui affirmait que les RTX 4090 verraient leur production stoppée à partir d’octobre, on y est. Toutefois, ITHome parle d’un autre modèle haut de gamme : la RTX 4080 Super dont l’arrêt serait programmé pour le mois de novembre. Bien entendu, tout ceci n’a rien d’officiel puisque la rumeur s’appuie sur la parole d’un gars qui l’a appris d’un autre gars qui travaillerait chez un constructeur. Bref, c’est toujours très sombre.
Dans tous les cas, le but de la manœuvre est clairement de préparer le terrain à l’arrivée de la future génération de cartes graphiques en vidant les inventaires de la génération actuelle. D’ici le lancement des RTX 5090 et RTX 5080, les partenaires et vendeurs devront jongler avec les derniers stocks restants ce qui risque de se traduire par des ruptures de stocks ici et là.
D’un autre côté, nous imaginons la demande moins forte puisque nous arrivons en fin de cycle pour ces cartes. Quitte à acheter une grosse carte, autant attendre quelques mois, que la nouvelle génération arrive. Visiblement, un lancement pour le CES est évoqué. Affaire à suivre.
Oups, nouveau leak autour des futures cartes mères Z890. Après les cartes d’ASUS, place à celles d’ASRock où l’on retrouve 12 cartes en balade. Pour cela, il faut remercier VideoCardz qui balance tout !
ASRock Z890 : Taichi, les cartes haut de gamme !
Taichi OCF.
Taichi.
Taichi Lite.
On commence avec le haut de gamme avec la série Taichi. Cette gamme de cartes comporte trois modèles avec la Taichi OCF, la Taichi tout court et sa version Lite. Ici, nous avons affaire au top du top par la marque. Ces cartes proposent ce qu’il se fait de mieux au sein du catalogue de la marque.
Dans le lot, nous retiendrons simplement que la OCF est un modèle dédié à l’overclocking. La Taichi serait l’équivalent d’une ROG Extreme dans l’esprit avec toutes les fonctionnalités que peut proposer la marque. Enfin, la version Lite, reprend le même niveau de fonctionnalité, à quelques détails près, mais avec un design et une esthétique plus épurée.
La série Phantom Gaming :
La Nova.
La Riptide.
Et le modèle Lightning.
Clairement, la série Phantom gaming se bonifie avec le temps puisque l’on retrouve des modèles très sympathiques visuellement, même avec le premier modèle de la gamme : la Lightning.
Dans les faits, si la Nova représente la carte la mieux équipée de la série, nous retrouverons des modèles plutôt similaires les uns aux autres. Les principales différences se feront au niveau de la connectique et des parties audio/réseau. On notera un modèle Z890i Nova qui nous semble très sympathique malgré un panneau I/O assez maigre.
La Live Mixer qui s’assagit !
Avec cette série Live Mixer, ASRock nous propose une carte pour les créateurs de contenu dont le design s’assagit grandement. On se souvient du modèle Z790avec ses taches de couleurs criardes sur les différents dissipateurs qui constitue la carte.
Vulgairement, ce modèle, c’est une Z890 PG Lightnin, mais avec une meilleure partie audio, du Thunderbolt 4 et un dernier PCIe x16 au lieu d’un x4.
La Steel Legend :
Du côté de la Steel Legend, nous retrouvons une carte avec un PCB entièrement blanc ainsi que des dissipateurs de la même couleur. Cette carte, clairement, se base sur la PG Lightning en proposant une connectique ainsi qu’un agencement identique. Seul l’aspect esthétique change.
La gamme Pro !
La Pro RS.
La Pro RS White
Le modèle Pro-A.
Enfin, nous terminons avec la série Pro qui représente l’entrée de gamme de la marque. Ici, on retrouve deux modèles identiques avec les Pro RS et Pro RS White. Si ce n’est le coloris, il n’y a pas vraiment de différence avec des modèles offrant quatre DIMM, un PCIe x16, trois M.2 et quatre SATA III.
La petite Pro-A, c’est le modèle d’entrée de gamme par excellence. Si elle propose la même connectique que ses sœurs, l’esthétique est davantage épurée tandis que les deux M.2 du bas ne disposent même pas de dissipateur.
Cela nous aura occupés pendant un bon moment, mais la fête est finie selon Intel. Enfin, selon un de ses porte-paroles à The Verge. Ainsi, si l’on en croit Thomas Hannaford, le problème de Vmin Shift est terminé maintenant que le patch 0x12B a été déployé.
Vmin Shift : problème officiellement résolu !
Pour rappel, la correction du problème d’instabilité qui touchait les CPU de 13e et 14e génération s’est faite en plusieurs étapes. D’abord en imposant un profil de base sur toutes les cartes mères puis en corrigeant un bug au niveau de l’eTVB. Ensuite, nous avons eu le patch 0x125 qui corrigeait l’algorithme VID et enfin, le 0x12B qui réglait un souci de voltage trop important en idle ou lors de faibles périodes d’activité. D’ailleurs, nous vous faisions un topo rapide sur l’état de son déploiement ici.
Bref, selon le porte-parole d’Intel, le problème est donc corrigé et c’est derrière nous. Bien entendu, pour être parfaitement sûr, il faudra mettre à jour le BIOS de sa carte mère. Toutefois, nos confrères soulignent qu’il est assez étrange que ce soit un porte-parole de la marque qui annonce la bonne nouvelle et non un communiqué officiel.
Quoi qu’il en soit, c’est dans le temps que se mesurera la fiabilité des patchs apportés par l’entreprise.
Si de grosses rumeurs planent au-dessus des futures RTX 50, les versions mobiles ne sont pas en reste. Cette fois-ci, nous apprenons que la RTX 5090 mobile, à destination des PC portables, pourrait bien proposer 24 Go de VRAM !
RTX 5090 mobile : beaucoup de VRAM !
D’après Moore’s Law is Dead et @anthony256, le futur fer de lance de NVIDIA, la 5090 mobile, pourrait bien arriver avec une capacité massive de mémoire. Effectivement, on parle d’un GPU épaulé d’une capacité de 24 Go de GDDR7avec un bus mémoire de 256 bits. Clairement, nous n’aurions pas de problème de capacité VRAM avec un tel modèle puisque cela représente la même quantité de mémoire que la RX 7900 XTX ou la RTX 4090 de bureau.
Au niveau du GPU, ne vous attendez pas à voir une puce desktop déclinée au format laptop, non. Ici, l’entreprise déclinerait sa carte avec un GB203 de 377 mm² d’après les rumeurs. Si la configuration de puce n’est pas connue, le leaker nous indique que sa sortie serait prévue quelque part autour du second trimestre 2025. Visiblement, le caméléon attendrait la disponibilité de puces mémoires de 3 Go (8 puces au total) pour introduire son GPU sur le marché.
Enfin, le lancement des GPU mobile pourrait bien se faire en plusieurs temps avec une apparition au CES. Le caméléon en profiterait pour dévoiler des modèles inférieurs comme la RTX 5080m ou la RTX 5070m à Las Vegas. Ensuite, au Computex, cela pourrait être l’occasion de parler de la RTX 5090m une fois les puces VRAM de 3 Go disponibles. C’est en tout cas ce qui est rapporté.
Un leak vient de tomber grâce à CodeCommando, qui nous livre quelques informations croustillantes sur les prochains Ryzen 9000X3D. Il nous donne, à priori, les performances des futurs processeurs 8 cœurs et 16 cœurs équipés de la technologie 3D V-Cache sur le benchmark Cinebench R23.
Des Ryzen 9000X3D prometteurs sur Cinebench R23
Les informations fournies par CodeCommando sont à prendre avec des pincettes, car il s’agit de leaks non officiels. Cependant, les performances divulguées semblent être en corrélation avec les propos d’AMD, qui avait évoqué une évolution de la technologie 3D V-Cache.
En effet, AMD avait déclaré travailler sérieusement sur l’optimisation de cette technologie pour permettre l’overclocking des prochaines puces équipées de ce cache L3 supplémentaire, il est probable qu’ils cherchent à maintenir les mêmes fréquences que les puces classiques, tout en essayant de réduire l’impact du gain de cache sur les performances brutes.
Voici donc un tableau présentant les prochains processeurs Ryzen 9000X3D en 8 cœurs et 16 cœurs, probablement le 9800X3D et le 9950X3D comparés à la gamme actuelle.
Comparatif 9800X3D vs 9700X vs 7800X3D Cinebench R23:
Comparatif 9950X3D vs 9950X vs 7950X3D Cinebench R23 :
Dans ce leak, on ne sait pas si le processeur est en configuration stock ou overclocké. Cependant, les gains semblent extrêmement satisfaisants, avec un 9800X3D qui semble avoir des gains massifs par rapport à l’ancienne génération.
En effet :
Single-Core : Le 9800X3D est supérieur au 7800X3D avec un gain de +17.21%.
Multi-Core : Le 9800X3D surpasse également le 7800X3D avec une différence de +26.08% en performance multi-core.
Le 9950X3D gagne également, mais avec des gains un peu moins importants :
Single-Core : Le 9950X3D offre une performance supérieure au 7950X3D avec un gain de +10.59%.
Multi-Core : Le 9950X3D est également plus performant que le 7950X3D avec une avance de +16.60%.
Les prochains X3D qui comblent leurs lacunes
Il faut tout de même rappeler que la sortie des processeurs Zen 5 (Ryzen 9000) a largement déçu en termes de performances, notamment en jeu, où ils n’ont apporté aucun gain significatif par rapport aux Zen 4 (Ryzen 7000).
Cependant, tout n’est pas à jeter avec les Ryzen 9000, car il y a eu une véritable amélioration sur les températures, contrairement aux Ryzen 7000 qui chauffaient beaucoup. On note également des améliorations importantes de l’AVX-512 et dans les applications professionnelles.
Il y a donc beaucoup à attendre du côté des prochains Ryzen 9000 équipés de la technologie X3D, qui devraient bénéficier de ces mêmes améliorations en termes de température, tout en réduisant la perte de performance dans les usages professionnels.
