[nextpage title= »Introduction : « ]
Second kit que nous allons passer en revue et qui porte la mention « EXPO ». C’est donc un kit en provenance de chez GSKill, le Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 EXPO que nous allons tester ce jour sur la ROG Crosshair X670E Gene. Nous vous avons proposé la semaine dernière le test du kit Corsair Dominator Platinum RGB 6000 MT/s CL30 EXPO.
« EXPO », mais qu’est-ce donc que cela ? Ce sont des kits mémoires DDR5 qui se destinent aux cartes mères architecturées autour du chipset X670E et B650E. Ils disposent de deux profils avec en toute logique un second profil plus optimisé, mais est-ce vraiment le cas ? Nous en profitons aussi pour remercier GSKill de nous avoir offert l’opportunité de passer en revue ce kit.
Alors, petit commentaire face au choix de l’unité pour la fréquence mémoire. Depuis plusieurs mois, les fabricants et plusieurs de nos confrères n’utilisent plus MHz pour parler de la fréquence de la mémoire. Soit certains utilisent MT/s soit Mbps. De notre côté, nous allons passer sur MT/s à l’heure actuelle en attendant de voir que va devenir la nouvelle norme.
N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.
On fait le point sur les kits à notre disposition :
Puisqu’il s’agit d’un article où nous allons faire des tests comparatifs, il nous semblait intéressant de refaire un point sur les différents kits en notre possession. Vous pourrez ainsi connaître en détails les caractéristiques de chacun d’entre eux. Vous pouvez aussi jeter un œil à la section où sont disponibles nos derniers tests de kits mémoires et ainsi retrouver celui qui vous intéresse.
[nextpage title= »Description du packaging : « ]
Description du packaging :
Le kit de chez GSKill est livré dans une boite cartonnée reprenant le code couleur habituel fidèle à l’esprit de la marque. On peut distinguer l’une des deux barrettes noire à l’avant de la boite grâce à la découpe. On peut ainsi s’apercevoir que celles-ci sont enfermées et protégées dans une protection plastique transparente. Sur la face arrière se trouve aussi une étiquette qui informe le futur acquéreur des caractéristiques de son kit mémoire. Deux découpes, au niveau des étiquettes, permettent d’avoir la confirmation de ces informations.
Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules parfaitement protégés dans une coque en plastique transparent. Cette série « Trident Z5 NEO » est destinée principalement aux cartes mères AMD. C’est la référence « NEO » qui nous l’indique puisque GSKill l’a déjà utilisé pour proposer des kits optimisés pour les plateformes AMD.
Il existe cinq versions différentes à l’heure actuelle. Le kit Trident Z5 NEO est disponible soit en gris soit en noir. De plus, vous aurez le choix d’opter pour une version bénéficiant d’un rétro-éclairage RGB ou non.
Notre sample du jour est noir et dépourvu de RGB. La gamme va de 5200, 5600 à 6000 MT/s. En ce qui concerne les timings, ils diffèrent eux aussi selon le kit, mais nous disposons du kit disposant de la plus haute fréquence ainsi que des timings les plus serrés.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre kit est cadencé à 6000 MT/s, dispose de timings de 30-38-38-96 et nécessite une tension de 1,35 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 16 Go pour un total de 32 Go. Nous sommes donc ici sur du full black.
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium et ici de couleur noir. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB composé de huit couches ainsi que celle des puces mémoires. Si vous avez déjà eu entre les mains un kit G.SKill Trident, vous constaterez rapidement que G.KSill à garder le même esprit dans la conception du radiateur.
Sur les deux faces, on retrouve le nom de la série. Une étiquette reprend une partie des caractéristiques de notre kit. En ce qui concerne le tarif, ce kit est actuellement disponible au prix de 454,95 euros chez LDLC. Il est possible de le trouver moins chère surtout en cette période de Black Friday.
Sur la partie supérieure, point de RGB mais juste l’inscription G.Skill. Pour terminer cette présentation, sachez que le kit est compatible avec les nouveaux profils EXPO. Il ne faudra donc pas oublier d’activer le profil directement via le BIOS de votre carte mère.
[nextpage title= »Les nouveautés de la DDR5 : « ]
L’arrivée du chipset X670E d’AMD coïncide avec l’arrivée de ses nouvelles barrettes mémoires en DDR5 et compatible AMD EXPO. Le principal changement de la DDR5 est l’augmentation des fréquences ainsi qu’une capacité plus importante. Attention, mettons directement les choses au clair, il n’est pas possible d’utiliser des modules DDR5 sur une carte mère DDR4 et inversement. Même si la DDR5 possède aussi 288 broches, les encoches ne correspondent pas et c’est volontaire afin de ne pas avoir de catastrophes.
L’arrivée du module PMIC :
La grande nouveauté des barrettes DDR5 est la présence d’un module PMIC (Power Manager Integrated Circuit). Son rôle est de réguler l’alimentation du stick mémoire. Il y en a donc un par barrette. Celui-ci va utiliser le 5 volts de votre carte mère et le convertir pour fournir la tension nécessaire à votre kit. Par exemple, si votre kit a besoin de 1,1 volt, chaque puce recevra 1,1 volt.
Auparavant, c’était la carte mère qui était en charge de le faire. En réalité, cela a un avantage mais aussi un désavantage. Le point positif est de ne plus devoir prévoir ce contrôle sur le PCB de la carte mère pour les fabricants. Donc, un gain financier.
Mais malheureusement, il existe deux types de PMIC. L’un est verrouillé et n’acceptera que les valeurs par défaut de votre kit, on parle de secure mode. L’autre type de PMIC est modifiable et permettra donc de monter la tension au-delà de 2 volt. Heureusement, Asus sur sa Z690 APEX, a déjà commencé à contourner la restriction du secure mode afin d’atteindre 1,435 volt. Nous en avons parlé en détails dans l’article consacré à l’APEX.
L’autre question concerne le dégagement de chaleur de cette puce ainsi que le coût supplémentaire pour un kit DDR5. Personnellement, nous n’avons pas remarqué de dégagement supplémentaire de chaleur durant nos tests. En ce qui concerne les prix, ce sera plus élevé et ils dépendront aussi de la disponibilité.
Des fréquences plus hautes et une tension plus basse :
Alors, qu’est-ce qui change ? Premièrement, les fabricants semblent privilégier des barrettes de 16 GB et donc des kits dual channel en 2 x 16 ou 2 x 32 Go alors que nous sommes habitués à du 2 x 8 GB pour la DDR4. Les fréquences sont aussi à la hausse avec des kits qui débutent à 4800 MT/s alors que la norme semble se situer à 3200 MHz en DDR4 et qui peuvent atteindre actuellement 6600 MT/s. Enfin, qui dit hautes fréquences dit timings (beaucoup) plus relâchés.
La tension est aussi en amélioration puisqu’elle pourra diminuer à 1,1 volt pour la DDR5 contre 1,2 volt pour la DDR4. On parle ici d’une tension de 1,1 volt pour les kits DDR5 à 4800 MT/s. La tension sera plus haute si la fréquence augmente comme vous le verrez ci-dessous.
L’ECC (Error Correcting Code) compatible avec la DDR5 :
Les barrettes de DDR5 pourront intégrer l’ECC (Error Correcting Code). Euh, oui ? L’idée de ce module est de relever d’éventuelles erreurs et de les analyser avant de les transmettre au CPU. Maintenant, ce module ne sera pas disponible sur toutes les barrettes puisque cela augmentera le prix du kit. Tant que nous sommes à parler du prix, ceux-ci devraient être malheureusement (beaucoup) plus élevés.
XMP 2.0 (DDR4) et XMP 3.0 (DDR5), les changements :
On passe d’un XMP 2.0 pour la DDR4 au XMP 3.0 pour la DDR5. Ce qui change dans un premier temps, c’est la possibilité pour un fabricant de proposer trois XMP différents pour son kit mémoire. Ceux-ci doivent s’activer au sein du BIOS. Maintenant, sur les plateformes AMD X670E et B650E, on retrouve des profils EXPO1 et EXPO2 sur lesquels nous allons revenir en détails dans la suite de cet article.
[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : « ]
Les caractéristiques de base :
Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire ôter les radiateurs pour connaître les autres.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « GSKill Trident Z5 » et sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails. Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons.
- La marque : GSKill
- Le modèle : Trident Z5 NEO
- La capacité : 2 x 16 GB
- La fréquence : 6000 MT/s
- Les timings : 30-38-38-96
- La tension : 1,35 volt
- Révision : –
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il n’existe actuellement qu’une seule solution, démonter les radiateurs. En effet, actuellement, le logiciel Taiphoon Burner ne prend pas en charge les kits en DDR5.
CPU-Z toujours présent :
Heureusement, notre fidèle logiciel CPU-Z est lui toujours au rendez-vous et nous permet de vérifier ces informations, notamment sur le type de puces qui équipe notre kit. Actuellement, il existe trois types de puces : Samsung, Hynix et Micron. Attention, puisque dorénavant sur les kits DDR5, nous pouvons avoir soit de la Hynix M-die soit de la Hynix A-die.
Notre kit est parfaitement reconnu sous Windows 10 et les différents timings parfaitement lus. Les puces mémoires qui équipent notre kit sont bien des Hynix M-die. Il s’agit des puces bénéficiant d’un très bon potentiel en overclocking.
Le PCB de notre kit mémoire :
Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste à chauffer le radiateur avec un sèche-cheveux avant de faire délicatement levier et s’armer de patience.
Pour rappel, la conception des modules DDR5 sera aussi différente de la DDR4 avec la présence d’une puce PMIC (circuit intégré de gestion de l’alimentation) embarquée. L’idée est de permettre une meilleure gestion de l’alimentation et donc de la stabilité du système.
Notre kit bénéficie donc des puces Hynix M-die qui sont au nombre de 8. Nous sommes sur un kit dit « SR » pour single rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur une seule face. A contrario, on peut retrouver des kits « DR » pour dual rank avec des puces sur les deux faces du PCB. Les puces Hynix portent la référence « HY5CG48MEB0 » et sont des versions de 2 Go.
[nextpage title= »L’importance du profil XMP : « ]
Paramétrage au sein du BIOS :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode EXPO 2 dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.
Il existe un profil EXPO 1 aussi mais personnellement, nous avons testé les deux profils et ils donnent des performances identiques.
Sans l’activation du profil, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 4800 MHz en CL40. Nous allons donc activer notre profil EXPO directement dans le BIOS comme le montre les captures ci-dessous avec notre ROG Crosshair X670E Gene.
Les BIOS Asus, que ce soit sur l’APEX ou sur les modèles Crosshair, bénéficient de profils mémoires. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking. Notre kit est à présent paramétré au sein du BIOS et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant.
Comme vous l’avez vu sur les captures ci-dessus, une fois le profil EXPO activé, les paramètres sont automatiquement détectés. La fréquence monte à 6000 MT/s, les timings sont activés et la tension passe à 1,35 volt.
[nextpage title= »Test sur la configuration AMD : « ]
Bien entendu, ce kit ne sera testé que sur une plateforme AMD puisque actuellement seul les cartes mères AMD prennent en charge les profils EXPO. Nous devrions pourtant voir ces profils être pris en compte dans les prochains BIOS des cartes mères avec un chipset Intel :
- Carte mère : ROG Crosshair X670E Gene (BIOS 0805)
- Processeur : Ryzen 9 7950X
- Mémoire : 32 GB GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL32 EXPO
- Carte graphique : MSI GT 710
- Système de refroidissement : Optimus Foundation + radiateur EK de 480 mm
- SSD : Western Digital SN850 NVMe SSD M.2
- Alimentation : be quiet! Dark Power PRO 12 1500w
- Système d’exploitation : Windows 10 64 bits
Pour nos tests, puisqu’il s’agit du second kit que nous allons tester bénéficiant de la technologie AMD EXPO, nous avons ajouté les performances du kit mémoire Corsair Vengeance 5600 MT/s CL36. Mais pas d’inquiétude, d’autres tests de kits AMD EXPO arriveront encore dans les semaines à venir.
Attention ! Tous les kits DDR5 non compatibles AMD EXPO et dont la fréquence est inférieure à 6000 MT/s devraient être compatibles sans problème mais à partir de 6000 MT/s, optez pour du AMD EXPO. Notre kit Corsair Dominator Platinum RGB 6600 MT/s CL32 n’est pas exemple pas reconnu et il est impossible d’activer le DOCP. En réalité, il est assez compliqué d’être stable au-delà de 6400 MT/s sur le nouveau chipset AMD.
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
La version utilisée pour les tests est la dernière en date en version bêta et nous débutons seulement le test de ce type de kits mémoires, donc il faudra le temps que nos graphiques s’étoffent. Sachez d’ailleurs que nous vous déconseillons l’achat d’un kit non EXPO ayant une fréquence supérieure à 6000 MT/s car celui-ci risque de ne pas être compatible.
Les performances de ce premier test nous semblent parfaitement logiques même si à fréquence égale et sur une plateforme Intel, les performances seront meilleures. Notre kit GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 obtient un score de 79126 MB/s. Notre sample du jour dispose de timings légèrement plus relâchés que le kit Corsair. Cependant, nous devrions avoir des scores sensiblement identiques.
En écriture, même constat mais ici notre sample du jour atteint un débit de 79573 MB/s lui permettant ainsi de passe devant.
Les constatations sont identiques en copie avec ici une seconde place pour notre Trident Z5 NEO avec un débit de 69513 MB/s.
Enfin, la latence. C’est d’ailleurs sur cette valeur que tous les yeux sont rivés car la DDR5 est un peu à la traine. Ici, nous obtenons 62,1 ns pour notre GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30. Pour rappel, AMD annonçait une latence inférieure à environ 63 nanosecondes ce qui est parfaitement le cas ici.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires.
La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.
Pour le benchmark Geekbench 3, malgré qu’en single core la fréquence de notre Ryzen 9 7950X soit de 5.8 GHz, on relève une différence de score entre les différents kits mémoires. Notre kit du jour s’empare de la première place avec 9072 points.
En multi core, l’écart entre nos kits est moins important puisqu’il est de 430 points.
Dès que l’on isole le score memory, de vraies différences sont visibles entre nos deux kits. Notre kit du jour obtient un score de 11265 points ! Pas toujours évident de comparer avec trois kits, mais comme nous vous l’avons dit lors de l’introduction, d’autres kits arriveront par la suite et compatibles AMD EXPO.
Geekbench 5.2.5 :
Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmark CPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU. Actuellement, nous conserverons les deux puisque la version 3 est encore largement utilisée.
Alors que dans Geekbench 3, nous avions une différence en single core, ici dans la version 5, les performances sont assez identiques et c’est toujours notre kit du jour qui prend la seconde place avec un total de 2345 points.
Enfin, dernier score de notre série de benchmark avec un total de 24164 points pour notre sample. Alors, n’arrêtez surtout pas cet article ici car l’overclocking réserve de grosses surprises !
[nextpage title= »Overclocking sur notre X670E Gene : « ]
Le choix de votre kit DDR5 en fonction des puces mémoires :
Comme c’était déjà le cas pour la DDR4, si vous souhaitez clocker votre mémoire, certaines marques bénéficieront d’un meilleur potentiel. Actuellement, les kits EXPO annoncés par les différentes marques ne sont équipés que de puces Hynix M-die. Ces puces disposent d’un bon potentiel d’overclocking sur les plateformes Intel. Attention, depuis quelques semaines, il existe aussi des puces Hynix A-die qui permettent de monter plus facilement en fréquence mais aucun kit EXPO n’en disposent actuellement.
Les tensions « clés » de la DDR5 EXPO :
C’est vraiment différent de ce qui se passe chez Intel. Ici, quatre tensions semblent avoir un impact sur l’overclocking. Les deux principaux sont le DRAM VVD Voltage et le DRAM VVDQ Voltage. Lors de nos tests en overclocking, nous avons aussi pris conscience que deux autres tensions pouvaient avoir un impact, il s’agit de VDDP et de VDDIO.
Nous découvrons seulement l’overclocking sur la plateforme AMD et c’est assez différent de ce que nous avons sur une plateforme Intel. Nous vous en reparlerons lors de la section overclocking.
Étape 1 : un peu de théorie pour commencer
Bon, débutons avec un rappel théorique puisqu’il y a du changement avec l’arrivée de l’architecture ZEN 4 en ce qui concerne la mémoire. Alors que pour les Ryzen 5000, la norme était de conserver un ratio 1:1:1 entre le mclk:uclk:fclk, cela va changer avec les Ryzen 7000. En effet, ceux-ci adoptent la mémoire DDR5. Celle-ci voit sa fréquence augmenter, ce qui implique des changements au niveau de ces ratio. AMD recommande dorénavant pour les cartes mères AM5 en DDR5 un ratio de type 1:1 pour le mclk:uclk et de finalement laisser le fclk en AUTO ce qui aura ainsi comme incidence de le régler automatiquement sur 2000 MHz. Voici théoriquement comment cela va se comporter :
- DDR5-4800 donnera avec les nouveaux ratios 2400:2400:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
- DDR5-5200 donnera avec les nouveaux ratios 2600:2600:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
- DDR5-6000 donnera avec les nouveaux ratios 3000:3000:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
Bon, ça peut paraître un peu compliqué comme cela, mais on va tout vous expliquer. Tout d’abord, pas de panique, si vous activez votre profil DOCP ou EXPO dans le BIOS, tout sera paramétré automatiquement. Les explications que nous vous donnons ici sont pour ceux qui désirent overclocker leur kit mémoire.
Étape 2 : fclk, uclk et mclk
Le fclk est la fréquence de l’Infiny Fabric qui peut être, depuis la génération précédente, contrôlé indépendamment via les paramètres du BIOS. Par défaut, cette valeur est mise en mode AUTO et c’est la carte mère qui va gérer sa fréquence afin d’assurer la stabilité du système. Sa fréquence maximale se situe aux alentours de 2100/2200 MHz mais elle aussi dépendre de la qualité de votre processeur, mais ça, c’est la loterie qui en décidera. Le mclk appelé aussi parfois « memclk » correspond à la fréquence de votre kit mémoire et le uclk est la fréquence du contrôleur mémoire.
Sachez aussi que si vous dépassez la fréquence de 6000 MT/s avec votre kit mémoire, automatiquement la fréquence du contrôleur mémoire (uclk) devrait passer sur un ratio 1:2 toujours dans l’optique d’assurer la stabilité du système. AMD indique que la fréquence et les ratios les plus performants sont 3000:3000:2000 (mclk:uclk:fclk). C’est d’ailleurs la raison pour laquelle tous les kits DDR5 EXPO sont des 6000 MT/s.
Nous avons testé nos kits DDR5 ayant une fréquence supérieure à 6400 MT/s et aucun n’a accepté de fonctionner.
Étape 3 : overclocking via les profils au sein du BIOS de la GENE
La carte mère ROG Crosshair X670E dispose de trois profils d’overclocking mémoires compatibles avec les kits Hynix en 2 x 16 GB. Pour ce faire, direction le BIOS dans la section « Extreme Tweaker » et choisissez « Memory Presets ». Là, vous retrouvez tout une série de profil mémoire.
Nous allons tester chacun de ces profils pour voir l’impact qu’ils ont sur les performances obtenues avec notre kit d’origine et vous allez voir que cela vaut largement la peine de l’overclocker !
Étape 4 : 6200, 6400 et peut-être plus ?
Pour charger les profils, rien de plus simple, cliquez dessus et validez. Attention cependant, si les timings et la tension sont réglés automatiquement, vous devrez modifier manuellement la fréquence du kit. Pour le premier profil, nous avons dû passer de 6000 à 6200 MHz la fréquence dans le BIOS.
Le profil 6200 1.4 volt et 6400 1.4 volt passe sans problème. Le second profil à 6400 MT/s utilise une tension de 1,5 volt. Si notre kit Corsair avait refusé de booter avec une tension supérieure à 1,435 volt, ce n’est pas le cas pour notre kit GSKill. Les profils présents au sein du BIOS resserrent très forts les subtimings ce qui devraient apporter un réel gain dans nos benchmarks.
Voici un tableau qui reprend les différents scores que nous avons obtenu à ces différentes fréquences sous AIDA64 et Geekbench 3.4.4 en comparants aux fréquences stocks. Nous avons aussi ajouté un nouveau profil qui se base sur le profil 6400 MT/s où nous sommes passé de CL32 à CL30 pour le tCL.
Le potentiel d’overclocking de ce kit est excellent et grâce aux profils, le gain de performances est très intéressant. Nous sommes d’ailleurs surpris que les fabricants n’optent pas pour des subtimings plus serrés de base. Voici les captures de nos deux meilleurs scores sous AIDA64 et Geekbench 3.4.4 avec une fréquence FCLK portée à 2200 MHz, des subtimings encore optimisés et une tension VDD/VDDQ de 1,53 volt.
Nous continuons notre exploration de l’overclocking sur ce type de kit avec comme objectif de passer la barre des 100000 MB/s en lecture.
[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
GSKill nous propose avec ce kit Trident Z5 NEO un kit très intéressant pour les nouvelles plateformes AMD basées sur les chipsets X670 et B650. Tarifé à 454,95 euros chez LDLC, c’est finalement aussi chère que le kit de chez Corsair que nous avons passé en revue la semaine dernière. Notre sample du jour bénéficie d’une finition parfaite et surtout d’un design ultra sobre. C’est noir, sans RGB et ce kit pourra s’insérer sur n’importe quel design de carte mère. Les performances en sortie de boite et avec le profil EXPO sont bonnes. Par contre, ce kit GSKill Trident Z5 NEO affirme tout son potentiel lorsque les subtimings sont resserrés notamment grâce aux profils disponibles sur notre ROG Crosshair X670E Gene. L’excellente nouvelle est que ce kit GSKill ne voit pas sa tension verrouillée et contrairement au kit Corsair, nous pouvons utiliser des tensions supérieures à 1,435 volt.
Les performances de la DDR5 commencent à s’améliorer sur notre plateforme X670E et espérons voir GSKill sortir d’ici peu un kit encore plus optimisé avec une fréquence supérieure à 6000 MT/s. Maintenant une partie du travail est entre les mains d’AMD et difficile de voir des kits hautes fréquences débarquer avec les limitations de la plateforme notamment à cause du ratio imposé par les mclk, uclk et fclk.
GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 EXPO :
On a aimé :
- Le look des dissipateurs et surtout leur sobriété qui s’adaptera à n’importe quelle carte mère
- La qualité de finition des modules mémoires
- L’excellent potentiel d’overclocking des puces Hynix M-die et du BIOS de notre Crosshair
- Les tensions VDD/VDDQ non verrouillées
- La garantie à vie
- Les performances avec le profil EXPO
On aurait aimé :
- Un tarif moins élevé même si certaines versions sont moins chères tout en conservant de bonnes performances
Tout comme le kit Corsair, les performances en sortie de boite sont bonnes mais c’est réellement l’overclocking qui permet de booster les performances et d’avoir des résultats proches de ce que l’on obtient sur une plateforme Intel. Le gros atout de ce kit GSKill Trident Z5 NEO est de ne pas avoir ses tensions VDD/VDDQ verrouillées, ce qui lui permet de profiter pleinement de son potentiel d’overclocking. Si vous désirez gagner en performance, ce kit est un excellent choix !
Merci à GSKill pour la mise à disposition de ce sample.