Le Core Ultra 5 235 est une référence « modeste » de la gamme Arrow Lake que nous devrions voir arriver en tout début d’année 2025 après la sortie des versions « K » dans les prochains jours. Ce processeur dispose de 14 cœurs et 14 threads au total. La répartition est la suivante : 6 cœurs de performance et de 8 cœurs efficaces, avec une horloge de base de 3,40 GHz et une horloge de boost de 5,0 GHz sur les cœurs P.
Une première fuite permet de voir le potentiel de ce processeur sous Geekbench 6.3.0. Le nouveau venu a obtenu respectivement 2634 points en mono-cœur et 13293 points en multi-cœur. Evidemment, ce seul test ne permet pas de se faire un avis précis sur cette future référence mais nous noterons tout de même que les résultats dévoilés permettent de confirmer les promesses des nouveaux choix architecturaux d’Intel. En effet, dans les tests mono-cœur de GB 6, ce futur Intel Core Ultra 5 235 se place devant le Core i5-14600 qui dispose d’une fréquence supérieure (200Mhz). Mais le plus intéressant se trouve sans doute dans les tests multi-cœurs. Il est toujours comparé au i5-14600 qui dispose lui d’un total de 20 threads contre 14 threads sur la puce Arrow Lake. Le futur processeur arrive à égaler les performances de son grand frère avec donc 6 threads de moins.
Les Core Ultra 200 « non K » présentés début 2025 au CES
Evidemment, il faudra attendre d’autres informations pour affiner un jugement. On est particulièrement impatient de voir notamment comment ce processeur va se comporter en matière de consommation et de dissipation thermique. Cependant ces éléments semblent confirmer que les choix d’Intel sont bien en rupture avec ce qu’on a connu chez les bleus depuis un paquet d’année. Arrow Lake serait donc une petite révolution mais peut-être aussi une génération de transition avant la montée en puissance de ces choix après 2025.
Pour mémoire, les versions « K » devraient être annoncées le 10 Octobre 2024 et les tests suivront dans les jours suivants.
Nouvelle carte graphique du côté d’AMD qui nous propose sa RADEON Pro V710. Au programme, nous allons parler de matériel professionnel avec un GPU qui se destine à des utilisations visuelles et cloud avec une carte qui se base sur le GPU de la RX 7700 XT !
RADEON Pro V710 : une carte basée sur le GPU de la RX 7700 XT !
Au programme, AMD nous propose une nouvelle carte à destination du marché professionnel. Dans les grandes lignes, ce modèle vise les charges de travail type machine learning de petite et moyenne taille tout en permettant l’entrainement de petits modèles d’IA. C’est une carte que l’on pourra déployer sans mal dans des serveurs grâce à sa faible consommation (158W) et son format compact. En effet, c’est une carte qui adopte un format single slot avec un système de refroidissement passif.
Du côté du GPU, nous retiendrons une configuration similaire à celui de la RX 7700 XT. Ainsi, la carte se dote de 54 compute units offrant un total de 3 456 stream processors. Du côté de la fréquence, cette dernière affiche un petit 2000 MHz, soit une baisse par rapport aux 2544 MHz en boost de 7700 XT de référence. Néanmoins, l’objectif est d’améliorer la stabilité dans un environnement serveur.
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Cependant, la partie mémoire change drastiquement puisque l’on ne retrouve non pas 12 Go de mémoire, mais bien 24 ! Ensuite, il est question de VRAM type ECC dont l’objectif est de garantir l’intégrité des données. Par ailleurs, cette mémoire est également plus lente : 16 Gbps vs 18 Gbps. Toutefois, nous retrouvons plus de cache avec 54 Mo d’infinity cache contre 48 Mo pour son homologue grand public.
Bref, ne reste plus qu’à connaître le prix de vente de ce modèle, cependant, les solutions professionnelles sont onéreuses !
Nouveau bon plan avec de la carte graphique signée NVIDIA. Effectivement, sur Amazon France, nous pouvons retrouve une RTX 4080 Super de chez PNY à moins de 1000 €. Ainsi, le modèle XLR8 est actuellement affiché 991,99 €, profitez-en !
La RTX 4080 Super XLR8 de PNY à 991,99 € !
Avec cette carte, vous aurez clairement de quoi vous faire plaisir. En effet, la RTX 4080 Super et l’une des plus grosses cartes du marché en termes de performances, surtout lorsque l’on active le ray tracing. Ici, clairement, on pourra se permettre de jouer dans de bonnes conditions en UHD et rouler sur tous les jeux en 1440p. Le 1080p ? Pourquoi pas, mais il faut un écran avec un énorme taux de rafraichissement (360 Hz) alors !
La carte en elle-même est véritablement massive avec son dissipateur qui occupera quatre slots. Idem au niveau de la longueur, prévoyez un boîtier avec de la place puisque ce modèle mesure tout de même 33 cm de longueur. Idem, un support de carte graphique ne sera pas de trop. Par ailleurs, c’est aussi l’assurance d’avoir une carte correctement refroidie et silencieuse avec ses trois ventilateurs.
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La carte est bien à 991,99 € ↑
Sinon, ce modèle est overclocké d’usine et profite d’une fréquence boost de 2595 MHz là où la carte de référence fonctionne à 2550 MHz.
Pour le prix, comme nous vous le disions : 991,99 €, un tarif intéressant, surtout si l’on considère les 1200 € habituellement demandés pour ce type de produit.
Nouveau boîtier chez Thermaltake qui annonce son Versa H16 TG aRGB, une nouvelle référence entrée de gamme au format micro-ATX. Au programme, du verre trempé et une façade en mesh pour une meilleure respirabilité en plus d’un modèle décliné en blanc.
Versa H16 TG aRGB : nouveau boîtier d’entrée de gamme chez Thermaltake !
Boîtier micro-ATX oblige, nous retrouvons donc des dimensions plutôt compactes avec du : 216 (L) x 378 (P) x 404 (H) mm. Le poids est également très léger avec seulement 4,71 kg sur la balance.
En interne, nous retrouvons un plateau de carte mère compatible avec les cartes mères micro-ATX. Sinon, nous retrouvons les dégagements suivants :
Carte graphique : 330 mm de longueur
Ventirad CPU : 175 mm de hauteur
Alimentation : 170 mm de profondeur
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Au niveau du refroidissement, maintenant, afin de maximiser le flux d’air, nous retrouvons une façade en mesh. Derrière cette dernière sont montés de série deux ventilateurs aRGB en plus d’un troisième à l’arrière. Sinon, dans le haut, on pourra compléter la ventilation de série avec deux moulins de 120/140 mm.
Pour ce qui est du watercooling exit le support de radiateur en 360 mm. Ici, on pourra monter, au mieux, un radiateur de 240/280 mm contre un modèle en 240 mm dans le haut.
Actuellement, nous ne connaissons pas encore les prix de vente.
Nouvelle série d’alimentation chez SuperFlower qui nous propose une gamme Leadex III ATX 3.1. Cette nouvelle série se compose de cinq blocs affichant des puissances comprises entre 650W et 1300W avec des prix débutant à partir de $120 environ !
Leader III ATX 3.1 : cinq nouveaux blocs SuperFlower !
Au programme, nous retrouvons donc des alimentations déclinées en cinq puissances différentes. La gamme commence petit avec du 650W et va jusqu’au 1300W pour les très gros besoins. Entre deux, nous avons des puissances de 750W, 850W et 1000W pour combler ces deux écarts.
Bien évidemment, la série profite d’une connectique entièrement modulaire tandis que l’on retrouve un ventilateur de 140 mm au fonctionnement semi-passif. L’intérêt, c’est de n’avoir aucune nuisance sonore supplémentaire générée par l’alimentation en cas de faible charge.
Autrement, nous avons ici le droit à une certification 80+ Gold. En interne, nous retrouvons des condensateurs d’origine japonaise tandis que la série est conforme avec la norme ATX 3.1. De plus, SuperFlower indique proposer un ATX 24 broches plus sûr tandis qu’un câble 12V-2×6 est présent sur chaque blocs. Bien sûr, seuls les modèles de 1300W et 1000W profitent d’un connecteur natif. Pour les autres puissances, il faudra passer par deux PCIe 8 broches.
Le Core Ultra 9 285K se montre sur Passmark où le CPU s’annonce très performant en monocœurs. Effectivement, le fer de lance de la future génération d’Intel prend donc la tête du classement. Cependant, les performances multicœurs sont en retrait !
Core Ultra 9 285K : excellent en single core sur Passmark !
Comme on peut le voir, le nouveau processeur d’Intel fait une entrée fracassante dans la base de données du logiciel. En effet, il s’agit tout simplement du processeur le plus rapide, en monocœur.
Ce dernier affiche alors un score de 5 268 pts tandis que le second meilleur processeur, le Core i9 14900KS est à 2869 pts, une différence de 8,2% en faveur du CPU Arrow Lake. Face au Ryzen 9 9950X (4 739 pts), il n’y a pas match non plus, Intel domine largement avec +11% de performances. Toutefois, en multicœurs, le nouveau processeur bleu affiche un méchant retard avec un score de 46 870 pts tandis que le 14900KS est à 60 305 pts (+23.6%) et le 9950X tape dans les 66 702 pts (+42.3%).
Au niveau des caractéristiques, l’Ultra 9 285K représente le futur modèle le plus haut de gamme avec son total de 24 cœurs (8P/16E)/24 threads. En effet, Intel a décidé de couper l’hyperthreading sur cette génération de CPU. Idem au niveau des fréquences, ce nouveau modèle fonctionnera à 5,7 GHz en turbo sur les P-Core, du côté des E-Core, nous sommes à 4,6 GHz en turbo. Pour finir, nous retiendrons un total de 40 Mo de cache L2 contre 36 Mo de L3.
Maintenant, il faut retenir qu’il s’agit probablement d’un processeur au stade d’engineering sample. D’ici le lancement final, les choses peuvent encore s’améliorer, à voir jusqu’à quel point.
Un nouveau leak vient de tomber, cette fois grâce à CodeCommando. Il récidive après son récent leak sur AMD où il a révélé les prochains Ryzen 9000 en versions 8 et 16 cœurs, équipés de la technologie X3D. Désormais, il s’attaque à Intel. Il a en effet divulgué des informations sur le prochain processeur ultra haut de gamme de la marque : l’Ultra Core 9 285K. Une photo du processeur delid a été partagée, offrant un aperçu plus détaillé de sa conception et des innovations qu’Intel semble y avoir intégrées.
Sur la première photo, nous voyons trois processeurs Intel : le 12900K, le 13900KS, et le 14900K. La photo montre des différences visibles dans la conception physique des anciennes générations de CPU. Le 14900K, par exemple, présente un design légèrement plus large que les deux autres.
Sur la deuxième photo, qui représente le die du futur Ultra Core 9 285K, on observe une forme légèrement plus large et plus courte que les générations précédentes, comme le 13900K et le 14900K. Ce changement de forme pourrait indiquer une réorganisation interne des composants pour optimiser la gestion thermique et les performances. Une particularité intéressante est la démarcation visible avec quarte sections distinctes sur le die, formant deux carrés et une bande. Cela pourrait refléter une nouvelle disposition des composants internes, peut-être pour mieux répartir la chaleur ou améliorer la gestion des cœurs du processeur.
En résumé, la différence majeure entre les deux photos réside dans la conception physique : la première montre des évolutions progressives des 12900K, 13900K et 14900K, tandis que la deuxième photo de l’Ultra Core 9 285K laisse entrevoir des changements plus significatifs dans la structure interne, avec quatre démarcations inédites sur le die du processeur. Ces démarcations pourraient indiquer une réorganisation interne de la puce pour la prochaine génération de processeurs Intel, avec Arrow Lake, ce qui pourrait avoir un impact direct sur les performances thermiques et la gestion de la chaleur du processeur et la localisation précise du point de chausse notamment.
L’organisateur du CES vient d’annoncer la présence officielle de Jensen Huang, le fondateur et PDG de NVIDIA, pour une conférence d’ouverture du CES, le 6 janvier 2025. C’est évidemment un élément de plus qui plaide pour un lancement des prochaines RTX 50 en tout d’année prochaine. Il faut garder à l’esprit que Jensen Huang n’a plus participé au CES depuis 2019, lorsque la GeForce RTX 2060 a été présentée au public. Ces dernières années, nous avions le droit au vice-président senior de NVIDIA, Jeff Fisher. Un personnage sympathique mais qui n’enflammait pas le CES. La présence du boss pourrait donc signifier une annonce majeure avec toute la famille Blackwell, y compris les versions grand public RTX 50.
L’annonce de la présence de Jensen Huang au CES 2025
La Consumer Technology Association (CTA) ® , propriétaire et producteur du CES ® , l’événement technologique le plus puissant au monde, annonce que le fondateur et PDG de NVIDIA, Jensen Huang, prononcera un discours au CES 2025. Le CES 2025 se tiendra à Las Vegas du 7 au 10 janvier 2025. Huang prononcera son discours le lundi 6 janvier à 18h30 . Nous sommes ravis d’accueillir Jensen Huang comme conférencier principal au CES 2025 », a déclaré Gary Shapiro, PDG de la CTA. « Jensen est un véritable visionnaire dans le secteur des technologies. Ses idées et ses innovations améliorent le monde, renforcent l’économie et inspireront notre public au CES. »
…Son discours d’ouverture du CES 2025 posera les bases d’une conférence passionnante présentant les dernières nouveautés en matière de technologie.
Depuis quelques semaines on sait que Nvidia est en train de stopper les expéditions des GPU RTX 40 du sommet de sa gamme. Un moyen d’aider ses partenaires à se préparer aux prochains lancements en faisant le ménage dans leurs stocks. Un calendrier suffisant pour éviter qu’une situation équivalente au lancement des RTX 40 ne se renouvelle. Les stocks massifs de RTX 30 et l’arrivée des nouvelles cartes avaient fortement tendus les relations entre les marques et Nvidia.
Avec la récente dévaluation boursière qu’Intel a subi à la suite de la publication de ses derniers résultats financiers, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, pèse plus qu’Intel tout entier. En d’autres termes, si l’envie lui prenait, il pourrait racheter Intel, et garder quelques milliards en poche.
D’un point de vue « ca$h », actuellement, le PDG de NVIDIA vaut une coquette somme puisqu’il est évalué à $109 milliards contre un peu moins de $97 milliards pour Intel à l’heure actuelle.
Rappelons que récemment, NVIDIA décrochait le titre de l’entreprise la plus cotée en bourseavec $3 340 milliards, pendant un temps, Microsoft étant repassé devant. Entre-temps, la valeur de l’entreprise a un peu perdu : $3 060 milliards. Ce succès, l’entreprise le doit à l’avènement de l’intelligence artificielle et plus particulièrement lorsque le caméléon commençait à vendre des cartes par cargos entiers.
De l’autre côté, nous avons Intel qui a subi de récentes déconvenues suite à ses derniers résultats financiers. Effectivement, à l’annonce d’une perte sèche de $1,6 milliard, l’entreprise a perdu $30 milliards de valorisation boursière. Des problèmes avec son service de fonderie qui n’était pas rentable. Cependant, les choses pourraient changer avec l’arrivée du 18A qui pourrait attirer de nouveaux clients si tout se goupille comme il faut.
Si vous avez suivi nos derniers tests concernant la gamme AMD, que ce soit avec les nouveaux Ryzen 9000 ou le test des cartes mères architecturées autour du chipset X870E, vous vous êtes rendu compte des progrès concernant les fréquences mémoires des kits EXPO. Nous avons donc eu la chance de mettre la main, il y a quelques semaines, sur un kit de 32 GB G.SKILL Trident Z5 Royal Neo cadencé à 8000 MT/s, avec des timings de 38-48-48-128 et nécessitant une tension de 1,45 volt. Ce kit G.SKILL fait partie de la série « Royal » que nous avions pu découvrir lors de son lancement sur certains modèles DDR4. Autre référence qui a son importance, l’indication « Neo » qui indique que ce kit se destine aux plateformes AMD.
N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage, soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le Discord. Nous en profitons aussi pour remercier PNY pour avoir mis à notre disposition cet exemplaire du kit 32 GB DDR5 XLR8 Gaming 6000 MT/s CL36.
On fait le point sur les kits à notre disposition :
Puisqu’il s’agit d’un article où nous allons faire des tests comparatifs, il nous semblait intéressant de refaire un point sur les différents kits en notre possession. Vous pourrez ainsi connaître en détails les caractéristiques de chacun d’entre eux. Vous pouvez aussi jeter un œil à la section où sont disponibles nos derniers tests de kits mémoires et ainsi retrouver celui qui vous intéresse. N’oubliez pas qu’à partir d’aujourd’hui notre plateforme de tests évolue et donc nous aurons de nouveaux tableaux de performances.
[nextpage title= »Le kit Trident Z5 Royal Neo : »]
Description du packaging :
On oublie la simple boite cartonnée de G.SKILL, puisque nous sommes ici sur la série « Royal », excusez du peu. Notre kit Trident Z5 Royal Neo est livré dans une boite cartonnée noire et fermée par un ruban en papier qui fait le tour de la boite. À l’arrière, on retrouve deux étiquettes qui informent le futur acquéreur des caractéristiques de son kit mémoire. Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules parfaitement protégés indépendamment dans une mousse pré-découpée. On distingue également une lingette afin de faire disparaître les traces de doigts que vous pourriez laisser sur les modules qui rappelons-le, bénéficient d’une finition miroir. De plus, les deux faces sont protégées par un film autocollant transparent de quoi s’assurer que votre kit arrive à sa destination dans les meilleures conditions.
Cette série « Trident Royal » existe depuis de quelques années chez G.SKILL et le gros atout de celle-ci, à condition d’aimer, est le système de rétro-éclairage RGB qui ressemble à des diamants incrustés. Nous testons aujourd’hui une version « argent » mais sachez que ce kit est aussi disponible en finition « or ». Cette dernière a tendance à être moins référencée en France, car la version argentée est la plus vendue. Si la version DDR4 se contentait de la référence « Trident Z Royal », l’ajout du chiffre « 5 » à la dénomination « Z5 » fait référence à la DDR5.
Notez que G.SKILL a également proposé une version Trident Z Royal Elite pour la DDR4, avec des radiateurs différents, mais impossible pour l’heure de dire si ce sera aussi le cas pour la DDR5.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre sample du jour est cadencé à 8000 MT/s, dispose de timings de 38-48-48-128 et nécessite une tension de 1,45 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB. Comme nous l’avons spécifié ci-dessus, notre exemplaire bénéficie d’une finition argentée. En plus de sa dénomination, G.SKILL utilise le terme « Neo », ce qui signifie que ce kit mémoire se destine aux plateformes AMD et bénéficiera donc de profils EXPO.
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium et bénéficie d’une finition miroir. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB, composé de dix couches ainsi que celle des puces mémoires. Si vous avez déjà eu entre les mains un kit G.SKILL Trident Royal, vous constaterez rapidement que G.SKILL à garder le même esprit dans la conception du radiateur. Sur les deux faces, on retrouve l’inscription « Trident Z5 Royal Neo » ainsi qu’une étiquette qui reprend une partie des caractéristiques de notre kit, sur la face arrière.
Sur la partie supérieure se trouve 8 LED adressables qui peuvent être contrôlées par le logiciel Trident Z Royal. Celui-ci offre plus d’une douzaine d’effets d’éclairage et la gestion de quatre profils d’éclairage au maximum, ainsi que la possibilité de contrôler chaque module individuellement ou en synchronisation, afin que vous puissiez personnaliser au maximum votre propre palette de couleurs. Les kits Trident Z5 Royal Neo sont bien entendu également compatibles avec les logiciels RGB des marques ASUS, Gigabyte, MSI et ASRock.
En ce qui concerne le tarif, ce kit est actuellement disponible au prix de 260 euros chez Alternate. Enfin, sachez que le kit est compatible AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) qui devra être activé directement via le BIOS de votre carte mère. Pas de panique, on vous explique comment dans la suite de cet article.
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[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : »]
Les caractéristiques de base :
Vous allez nous dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller, voire ôter les radiateurs, pour connaître les autres ou en cherchant confirmation sur la toile.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Trident Z5 RGB » et sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire, qui ressemble plus à un nom de code, « F5-8000J4048F24GX2-TZ5RK ». C’est cela que nous allons regarder en détails. Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons.
La marque : G.SKill
Le modèle : Trident Z5 Royal Neo
La capacité : 2 x 16 GB
La fréquence : 8000 MT/s
Les timings : 38-48-48-128
La tension : 1,45 volt
Révision : aout 2024
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il n’existe actuellement qu’une seule solution, démonter les radiateurs. En effet, actuellement, le logiciel Taiphoon Burner ne prend pas en charge les kits en DDR5. D’ailleurs, rien n’indique que ce sera le cas à l’avenir.
CPU-Z toujours présent :
Heureusement, notre fidèle logiciel CPU-Z est lui toujours au rendez-vous et nous permet de vérifier ces informations, notamment sur le type de puces qui équipe notre kit. Actuellement, il existe trois types de puces : Samsung, Hynix et Micron.
Notre kit est parfaitement reconnu sous Windows 11 et les différents timings parfaitement lus. Les puces mémoires qui équipent notre kit sont bien des Hynix. Il s’agit des puces bénéficiant du meilleur potentiel en overclocking.
Le PCB de notre kit mémoire :
Notre kit bénéficie donc des puces Hynix A-die qui sont au nombre de 8. Nous sommes sur un kit dit « SR » pour single rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur une seule face. À contrario, on peut retrouver des kits « DR » pour dual rank avec des puces sur les deux faces du PCB.
[nextpage title= »L’importance du profil XMP : »]
Paramétrage au sein du BIOS :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! C’est d’ailleurs ce que nous avons dû faire avec notre Crosshair X870E HERO afin que le BIOS charge le profil EXPO.
Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode EXPO (AMD) dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.
Sans cela, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 4800 MHz en CL40. Les performances seront alors extrêmement bridées. Nous allons donc activer notre profil EXPO directement dans le BIOS. Le EXPO I proposé est bien celui à 8000 MT/s. Les deux autres profils EXPO et EXPO Tweaked, sont très légèrement différents au niveau des subtimings et se montrent parfois très légèrement plus performants. Nous y reviendrons en détails lors de nos tests en overclocking.
Les BIOS ROG, que ce soit sur l’APEX ou sur les modèles Crosshair, bénéficient de profils mémoires. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking s’ils se montrent intéressant, on vous explique plus loin dans l’article. Notre kit est à présent paramétré au sein du BIOS et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant.
Comme vous l’avez vu sur les captures ci-dessus, une fois le profil EXPO activé, les paramètres sont automatiquement détectés. La fréquence est bien de 8000 MT/s, les timings 38-48-48-128 sont activés et la tension passe à 1,45 volt.
[nextpage title= »Test sur la configuration AMD : »]
Bien entendu, ce kit ne sera testé que sur une plateforme AMD puisque ce kit se destine depuis le départ à cette configuration. Nous avons bien entendu opté pour la carte mère ROG Crosshair X670E GENE qui reste pour nous, le modèle le plus intéressant en termes de capacité d’overclocking. Vous verrez aussi que le test va être axé sur les différences de performances entre un kit EXPO à 6000 MT/s CL30 et notre kit 8000 MT/s CL38.
Nos benchmarks sont réalisés au minimum trois fois et le résultat est la moyenne de ces scores. Le nombre de kits EXPO étant assez limité, nous allons ce jour mettre en avant les différences de performances que l’on peut rencontrer entre les kits EXPO cadencé à 6000 MT/s CL30 et qui représente la majorité des kits vendus pour les plateformes AMD AM5 et notre kit du jour, le G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 8000 MT/s CL38. Son challenger du jour sera le kit G.SKILL Trident Z5 Neo 6000 MT/s CL30.
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui a surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
La version utilisée pour les tests est la 7.35.7018 bêta et nous avons repris les performances des kits précédemment testés.
Comme on peut le constater, c’est en écriture et en copie que les différences sont plus marquantes avec un gain, au niveau des débits, allant de 11% en écriture et de plus de 6% en copie. En lecture, le gain n’est que de 3,5 %. Au niveau de la latence, pas d’amélioration, mais c’est assez logique.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.
Geekbench 3 n’est plus la version la plus récente de ce benchmark, mais comme il est encore utilisé par de nombreux overclockeurs, nous le conservons toujours. Le Single score est quasiment identique, ce qui est logique, la mémoire ayant un impact très léger. Nous pensions en avoir un, plus important, sur le Multi score, mais finalement non. Nous n’avons donc que très peu de différences sur ce benchmark.
Geekbench 5.5.1 :
Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmarkCPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU. Actuellement, nous conserverons les deux puisque la version 3 est encore largement utilisée. Nous avons aussi migré vers la dernière version en date qui est la 5.5.1.
Même constat avec Geekbench 5, même si une différence se marque un peu plus au niveau du Multi score. En réalité, c’est assez logique, puisque même si nous avons pas mal gagné en fréquence, les timings ont du être relâché afin d’être stable. Pour rappel, on passe de 6000 MT/s CL30 à 8000 MT/s CL38. N’oubliez pas que plus les timings sont serrés et plus les performances sont meilleures.
Geekbench 6 :
Nous avons reçu dernièrement une clé pour la version 6 de Geekbench. Nous avons donc profité du changement de configuration pour ajouter ce nouveau benchmark à notre suite de tests. Ce benchmark est le dernier en date et se veut plus représentatif des configurations actuelles. Primate Labs assure également que les scores affichés par Geekbench 6 sont plus précis par rapport aux différents appareils et plateformes existants. Le test se montre d’ailleurs beaucoup plus long que les deux autres versions que nous utilisons. Nos tests seront effectués sur la dernière version en date, c’est-à-dire, la 6.2.2.
Terminons cette série de benchmark avec le Multi score qui s’améliore et qui permet d’avoir un très léger gain de 3%.
Dans les jeux :
Nous avons choisi trois jeux, que nous n’avons testé que finalement en 1080p puisque c’est la seule définition dans laquelle nous pouvons observer des différences de performances. En 1040p et 2160p, les résultats sont souvent identiques ou ne diffère que de 1 ou 2 FPS, ce qui est une différence anecdotique.
Nous voulions voir si une différence de performance pouvait se faire ressentir au niveau des jeux en 1080p et c’est effectivement le cas. Sur les trois jeux testés, le gain va de 1% pour Call Of Duty : Modern Warfare III à 9% pour le dernier Black Myth Wukong.
[nextpage title= »L’overclocking sur notre Crosshair X670E GENE : »]
Le choix de votre kit DDR5 en fonction des puces mémoires :
Comme c’était déjà le cas pour la DDR4, si vous souhaitez clocker votre mémoire, certaines marques bénéficieront d’un meilleur potentiel. Actuellement, les kits annoncés par les différentes marques bénéficient soit de puces Micron soit de puces Hynix soit de puces Samsung. Ce sont ces deux dernières marques qui seront les plus intéressantes. Notre kit G.SKill Trident Z5 Royal Neo cadencé à 8000 MT/s CL38 est équipé de puces Hynix A-die comme vous avez pu le constater précédemment.
Afin de profiter de kits hautes fréquences, il vaut mieux être équipé d’une carte mère dédiées à ce type de kits et à ce petit jeu, c’est très certainement la ROG Crosshair X670E GENE qui est la meilleure. Elle dispose de deux emplacements mémoire afin de faciliter l’overclocking mémoire. Vous aurez aussi besoin d’un processeur disposant d’un excellent IMC (Integred Memory Controller), c’est-à-dire le contrôleur mémoire intégré au processeur. Attention, un processeur peut disposer d’un excellent potentiel en overclocking mais à contrario avoir un IMC décevant. Il s’agit de deux facteurs indépendants l’un de l’autre.
Les tensions « clés » de la DDR5 :
Pour l’overclocking de la mémoire, il y a 5 tensions clés. Il s’agit des tensions qui auront un impact sur l’overclocking et donc sur la montée en fréquence ou le serrage des timings. Il s’agit du SOC Voltage, du DRAM VVD Voltage, du DRAM VVDQ Voltage, du CPU VDDIO/MC Voltage ainsi que du VDDP Voltage. Voici où ces tensions se trouvent dans le BIOS de notre ROG Crosshair X870E HERO.
Attention, en fonction du type de puces mémoires (Micron, Hynix et Samsung), l’équilibre entre ces différentes tensions est différent. Si votre module PMIC n’est pas verrouillé, en activant « High DRAM Voltage Mode », vous aurez accès aux tensions allant jusqu’à 2.00 volt. C’est parti pour l’overclocking de cette DDR5 de chez G.SKILL.
Étape 1 : on utilise les profils du BIOS à disposition
C’est assez étrange à dire, mais il y a quelques mois, nous étions contents d’avoir les profils à disposition dans le BIOS qui étaient une bonne base de travail. Mais voilà, la fréquence des kits, depuis l’arrivée des puces Hynix A-die et aujourd’hui des nouvelles Hynix M-die, a explosé et au final, les profils dans le BIOS sont plus bas que la fréquence actuelle de notre kit. On retrouve comme profils le plus haut, 7600 MT/s, comme notre kit du jour dispose d’une fréquence de 8000 MT/s, aucun intérêt cette fois-ci.
Étape 2 : les autres profils EXPO
Comme nous l’avons laissé sous entendre dans la présentation du BIOS, il existe encore deux autres profils disponibles : EXPO II et EXPO Tweaked. Nous allons les charger, les tester afin de voir s’ils sont différents du profil EXPO I.
EXPO II
EXPO Tweaked
EXPO II
EXPO Tweaked
Et bien bonne nouvelle, si le profil EXPO II est légèrement plus performant, le profil EXPO Tweaked est vraiment très intéressant. Nous ne pouvons que vous conseiller, si vous disposez d’une carte mère ROG, de tester ce profil qui se montrera certainement plus intéressant en termes de performance.
Étape 3 : montée en fréquence
Et paf, c’est embardée. Impossible de dépasser les 8000 MT/s. Nous avons essayé de plusieurs façons, en augmentant les tensions qui devraient nous permettre d’atteindre au moins les 8400 MT/s, mais sans succès. Difficile à dire si le responsable est notre processeur ou le kit lui-même. Nous réinstallons, cette semaine, notre Ryzen 9 9900X et nous referons une série de tests afin de vérifier s’il s’agissait de l’IMC de notre Ryzen 9 9950X qui posait problème.
Nous allons donc travailler différemment et tenter de serrer au maximum les timings tout en conservant une fréquence de 8000 MT/s et en passant en CL34 puis en CL32. Les gains sont maintenant clairement plus intéressants.
AIDA64 OC 8000 MT/s CL34
Geekbench 3 OC 8000 MT/s CL34
Les performances s’améliorent encore très fortement par rapport à celles d’origine. Maintenant, nous ne sommes pas ici sur un overclocking H24.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
G.SKILL nous gratifie encore d’un excellent kit, avec ce modèle Trident Z5 Royal Neo, offrant les meilleures performances actuelles pour un kit AMD avec sa fréquence de 8000 MT/s CL38. La bonne nouvelle est que ce kit a été utilisé sur trois cartes mères X870E ainsi que sur notre X670E GENE, et que nous n’avons rencontré aucun souci pour activer le profil EXPO malgré cette haute fréquence. Nous pouvons dire, sans risque, que si votre carte mère bénéficie du dernier BIOS en date, vous ne devriez rencontrer aucune difficulté à faire fonctionner ce kit avec son profil EXPO.
Soyons honnête, les performances face au kit G.SKILL Trident Z5 Neo cadencé à 6000 MT/s CL30, ne sont pas flagrante. C’est un peu logique, car même si la fréquence a été revue à la hausse, il a fallu relâcher les timings pour compenser, passant ainsi de 30 à 38. Par contre, nous avons vu, qu’en overclocking, si l’on resserre celles-ci, les performances augmentent instantanément. En terme de tarifs, le modèle G.SKILL à 6000 MT/s CL30 de 32 GB se vends aux allentours de 120 euros chez Alternate et à 252 euros, pour la version Trident Z5 Royal Neo 8000 MT/s CL38. C’est donc deux fois le prix, ce qui est loin d’être négligeable. Les prix devraient diminuer dans les semaines à venir puisque la majorité des cartes mères, grâce aux derniers BIOS, sont aptes à supporter de telles fréquences.
G.SKill Trident Z5 Royal Neo 8000 MT/s CL40 :
On a aimé :
Les excellentes performances en sortie de boite
Le look des dissipateurs avec un RGB esthétiquement très réussi
La qualité de finition des modules mémoires sur cette série Royal
Le bon potentiel d’overclocking des puces Hynix A-die
Une tension de 1,45 volt ce qui reste très correcte
La garantie à vie
On aurait aimé :
Un prix moins élevé face au modèle 6000 MT/s CL30
Nous restons un peu sur notre faim concernant les performances de ce kit, malgré une fréquence de 8000 MT/s. Les gains sont beaucoup plus visibles sur une configuration INTEL que chez AMD. Espérons que l’arrivée des nouveaux BIOS motive les futurs acheteurs à opter pour ces kits hautes fréquences afin de voir leur prix se démocratiser dans les mois à venir. Merci à G.SKILL d’avoir mis à notre disposition un exemplaire de ce kit Trident Z5 Royal Neo.
