Ce midi, on apprend que la marque Silverstone lance un nouveau bloc d’alimentation avec sa SX750 Gold SFX. Un nouveau bloc destiné à de toutes petites configurations. De plus, on remarque sa puissance plutôt importante et son rendement en 80+ Gold !
SX750 Gold SFX : un énième bloc SFX pour Silverstone !
Quand on regarde l’offre de Silverstone en matière de blocs d’alimentation SFX, on se dit que c’est un peu le roi du pétrole. L’offre du constructeur est très complète et s’enrichit de nouveau avec ce modèle.
Au programme, on retrouve donc une alimentation affichant une puissance de 750W ainsi qu’une certification en 80+ Gold. De plus, ce modèle est entièrement modulaire ce qui facilitera le câblage à l’intérieur d’un boîtier PC. D’ailleurs, en parlant de câble, ce modèle dispose de :
ATX 24 broches : 1x de 300 mm
EPS12V 8 broches : 1x de 400 mm
EPS12V 4+4 broches : 1x de 400 mm + 150 mm
PCIe 6+2 broches : 4x sur deux câbles de 400 mm + 150 mm
SATA : 8x sur deux câbles de 300 mm + 100 mm + 100 mm + 100 mm
Molex : 3x sur un câble de 300 mm + 200 mm + 100 mm + 100 mm (Floppy)
En interne, cette référence met en avant l’utilisation de condensateurs électrolytiques japonais. Idem, concernant les protections où l’on retrouve l’OCP, l’OPP, l’OVP, le SCP, l’UVP et l’OTP. Pour finir, la ventilation est confiée à un moulin en 92 mm au fonctionnement entièrement actif. Jusqu’à 300W de consommation, ce dernier tournera à un peu plus de 1000 tr/min pour finir à 3400 tr/min à pleine charge.
Pour le prix, nous l’imaginons bien placé entre la SX750 Platinum et la SX700-G. Ceci nous fait donc une facture entre ~140 € et ~170 € selon nous.
Il y a des marques avec lesquelles nous avons une relation particulière et personnellement, c’est le cas avec EVGA. Lorsque j’ai débuté mon site OverCleX et réalisé mes premiers tests, il y a plus de quinze ans, c’est EVGA qui m’a suivi directement et apporté son soutien. Malheureusement, depuis plusieurs années, EVGA s’est consacré quasi uniquement sur le marché américain. Même s’il est toujours possible de trouver des cartes graphiques en Europe, les modèles spécifiques comme la série « DARK » ou « KingPiN » sont introuvables.
J’en profite donc pour remercier Jacob de la team EVGA US de nous avoir offert l’opportunité de passer en revue cette EVGA X570 DARK.
L’autre difficulté actuelle est que lorsque vous commandez un composant EVGA sur le site européen de la marque, celui-ci est envoyé directement depuis Taiwan. Le problème est que vous aurez systématiquement des frais de douane supplémentaire. Mais terminons sur une bonne nouvelle, puisqu’au moment de publier cet article, cette EVGA X570 DARK est disponible à 729 euros chez Alternate Allemagne.
La série DARK et cette improbable version AMD :
Avant de passer en détails la X570 DARK, faisons un petit retour en arrière sur la série « DARK ». C’est en 2013 que EVGA propose le premier modèle, la X79 DARK qui a remis EVGA sur les bons rails après des modèles décevants et surtout qui manquaient de suivi en terme de BIOS. Cette série sera chapeautée et conçue en grande partie par Vince, alias KingPiN, et TiN. Depuis 2013, EVGA propose régulièrement des modèles uniques qui font parties de cette série. La dernière en date est la EVGA Z690 DARK.
X79 DARK
X570 DARK
Z690 DARK
Les cartes de la série « DARK » sont conçues dans le même esprit que les cartes graphiques « KingPiN », c’est-à-dire, obtenir les meilleures performances et proposer des outils pour les tester sous azote liquide. Le stock de ces cartes est bien souvent très faible.
Dans tous ces modèles DARK, la X570 joue le rôle d’OVNI. En effet, il faut retourner plus de douze ans en arrière pour retrouver une carte disposant d’un chipset autre qu’une version Intel. Passons à présent à la présentation de cette EVGA X570 DARK.
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L’architecture :
Cette EVGA X570 DARK est architecturée autour du chipset AMD X570S (chipset passif). Cette carte mère dispose d’un socket AM4 qui peut accueillir les Ryzen de troisième génération ainsi que ceux de seconde génération mais surtout les nouveaux processeurs Ryzen 5000. Comme c’est à chaque fois le cas, nous vous conseillons de mettre directement à jour votre BIOS avec le dernier en date disponible sur le site du fabricant.
Il s’agit du premier chipset à prendre en charge le PCIe 4.0 offrant des performances de stockage plus élevées que sur la génération précédente. Le PCIe 4.0 intégré à ce chipset X570 double la bande passante face au PCIe 3.0. Pour rappel, afin de pouvoir bénéficier du PCIe 4.0, vous devrez opter au minimum pour un processeur Ryzen de troisième génération.
Les dimensions de la carte s’élargissent puisque nous sommes à présent sur un format E-ATX, c’est-à-dire des dimensions de 305 mm x 277 mm. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le noir et le gris. Un design qui conserve l’esprit des modèles de la série DARK même si le PCB est pour une fois moins découpé.
Le bundle :
Un petit tour par le bundle de cette EVGA X570 DARK afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, des stickers, le manuel de la carte mère, etc. Par contre, la conception de la boite est vraiment bien faite. Dans un premier temps, vous aurez accès à la clé USB contenant les pilotes.
L’étage du dessous contient la carte mère et sous celle-ci, on retrouve la boite avec les accessoires mais aussi le PCB plastique en taille réelle de notre EVGA X570 DARK. C’est vraiment un objet que nous apprécions beaucoup puisqu’il dispose de nombreuses informations.
Ce PCB peut aussi servir de table de benchs puisque de grandes entretoises sont fournies dans le bundle afin de venir placer votre carte mère. La liste complète du bundle et en photo peut se trouver directement sur le site de EVGA.
Les différents radiateurs :
La première chose qui frappe sur cette X570 DARK, c’est l’agencement du PCB dans sa partie haute. Celui-ci a été complètement revu par EVGA et bénéficie de 10 couches. Le socket ainsi que les deux emplacements mémoires ont pivoté de 90° dans le sens anti-horlogique. Ce choix permet ainsi de réunir l’ensemble des connecteurs d’alimentation en les disposant en position horizontale afin de faciliter le rangement des câbles. Personnellement, c’est assez déroutant visuellement au premier abord mais rudement bien pensé ! On retrouve donc côte à côte, le connecteur d’alimentation ATX 24-pins et les deux connecteurs CPU 8-pins.
Débutons le tour du propriétaire avec justement cette partie haute. On retrouve deux radiateurs qui se chevauchent. Ils vont être en charge de tenir au frais les étages d’alimentation. Leur position est inhabituelle mais aussi due à la rotation du socket. Les étages d’alimentation ont eu aussi pivoté de 90°.
Bien que l’on pourrait croire qu’il s’agisse d’un refroidissement passif, ce n’est pas le cas. Deux ventilateurs de 30 mm sont dissimulés et ne s’activeront que si c’est nécessaire. C’est rarement le cas.
Enfin, le troisième est celui qui recouvre le chipset et qui bénéficie d’une surface assez importante, mais d’une faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. Il fait partie intégrante du système de refroidissement puisqu’il est en relation avec les deux autres radiateurs par l’intermédiaire d’un caloduc.
Deux emplacements SSD M.2 :
Une plaque en aluminium frappée du nom DARK et qui joue le rôle de radiateur vient parfaitement s’associer avec celui posé sur le chipset. Il recouvre les deux emplacements SSD de type M.2 (un au-dessus et l’autre en-dessous).
Ces deux emplacements SSD sont donc positionnés entre les deux ports PCI-e. Ils sont compatibles avec la norme Gen4. En ce qui concerne les ports PCIe, on retrouve deux PCIe 4.0 16x qui fonctionneront en x8/x8 si vous optez pour du SLI ou du CrossfireX et un troisième emplacement en PCIe 4.0 x4.
Le socket et les emplacements mémoires :
L’espace autour du socket est très bien dégagé et sera assez facile à isoler avec de la gomme pour les tests sous LN2. Notre EVGA X570 DARK ne dispose que de deux emplacements mémoire DDR4 permettant d’accueillir au maximum deux barrettes mémoires.
Pourquoi par quatre ? C’est une carte clairement destinée aux overclockeurs et la RAM est l’un des composants que l’on cherche à overclocker un maximum afin de booster les scores dans les benchmarks. N’avoir que deux slots permet d’avoir une distance avec le socket moins importante ce qui à pour but de stabiliser plus aisément la RAM mais également de limiter les perturbations. Elle supporte les kits mémoires jusqu’à 4800 MHz+ pour une quantité maximale de 64 GB. Le fait d’avoir déplacé les deux slots mémoires sur la partie supérieure permet aussi une meilleure circulation de l’air entre la face avant de votre boitier et le ventirad placé sur le CPU, le kit mémoire ne faisant plus barrage.
Un peu de RGB :
Voici une nouveauté concernant les cartes mères de la série DARK avec l’apparition d’une touche de rétroéclairage RGB. Personnellement, sur ce type de cartes, nous aurions franchement pu nous en passer. Dans le cas de notre EVGA X570 DARK, c’est le nom du modèle placé sur le radiateur surplombant les connectiques externes qui s’illuminera lorsque la carte sera mise sous tension.
C’est assez sobre et fera plaisir au fan du rétroéclairage. Voyons maintenant en détails les outils pour clocker présent sur le PCB.
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Les outils pour clocker :
Pourquoi cette EVGA X570 DARK est très certainement l’une des meilleures cartes pour l’overclocking ? Tout d’abord parce qu’elle embarque de nombreux outils insérés directement sur son PCB qui vous faciliteront grandement la vie.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton reset : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec.
CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS lors d’un échec au boot.
2 Debug LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant.
ProbeIT : via des câble présents dans le bundle, vous pouvez relever très facilement à l’aide d’un multimètre les différentes tensions
BIOS switch : afin de passer d’un bios à l’autre, ils sont au nombre de trois !
PCI-e 16x Switch : permet d’activer ou de désactiver les ports PCI Express 16x. Ce la permet par exemple de tester plusieurs configurations sans devoir ôter à chaque fois la carte graphique.
Slow mode : permet de booter avec un coefficient de 16x et une fois dans l’OS de remettre celui choisi dans le bios. Sous froid, si vous voulez atteindre 6GHz en 60x100MHz, en activant le Slow Mode, vous bootez en 16×100 et dans l’OS, hop vous revenez à 60×100. C’est surtout pour des max screens.
Safe Boot : permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisis dans le bios ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS et donc de perdre vos paramètres.
Port USB BIOS Update : comme son nom l’indique, il pourra être utilisé pour flasher votre BIOS.
Si vous avez l’opportunité d’acquérir un multimètre, c’est un outil essentiel afin de mesurer avec exactitude la tension de votre processeur. Personnellement, je ne peux plus m’en passer et ça me permet aussi de voir l’impact du « LoadLine calibration » dont je vous parlerai lors des nos tests en overclocking. Avec cette X570 DARK et l’outil ProbeIt, c’est un jeu d’enfants de faire les relevés.
Le PCB :
En ce qui concerne l’étage d’alimentation, il a encore été renforcé et se base sur une alimentation en 14+2+1 (CPU + SOC + MEM). La partie en charge du CPU se compose de 14 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèles : elles sont donc réellement au nombre de 7.
Le contrôleur numérique est un Renesas RAA 229004. Les mosfets sont des Intersil ISL99390 de 90A, de quoi avoir largement de la marge pour l’overclocking du 5950X.
Une connectique ultra complète :
Au niveau des connectiques de notre EVGA X570 DARK, c’est bien entendu assez complet et largement suffisant pour l’overclocking. L’une des particularités de la carte est de posséder deux emplacements PS/2 afin de venir y connecter un clavier et une souris. Mais pourquoi encore utiliser ce type de connecteur en 2021 ? Tout simplement parce que certains benchs sont plus performants sous XP (Super Pi) et que l’utilisation de périphériques non USB facilite grandement l’installation de l’OS.
On retrouve aussi deux contrôleurs Ethernet 2.5 Gigabit. En ce qui concerne l’USB, nous avons 2 USB 3.2, quatre USB 3.2 Gen2 ainsi qu’un type-C. On retrouve ensuite les supports d’antennes pour le Wi-Fi dual band ainsi que les sorties audios.
[nextpage title= »Le BIOS de notre X570 DARK : « ]
En ce qui concerne le BIOS, si vous n’êtes pas un habitué de la marque, vous serez peut-être un peu perdu et c’est normal. Nous allons tenter de faire brièvement le tour, tant il est complet, afin de mettre en avant les différentes fonctionnalités. Personnellement, j’aime énormément la structure choisie par EVGA avec notamment la section destinée à la mémoire.
Pour rappel, vous accédez au bios en pressant la touche « suppr » lors du démarrage de votre PC ou lors d’un Clear CMOS. Désolé mais impossible de faire les captures d’écran avec la touche F12. Il ne choisit jamais ma clé USB pour les enregistrer. Comme vous pouvez le voir, on se retrouve avec un écran qui va vous proposer quatre choix :
Enter Setup (advanced configuration) qui vous permet d’accéder à l’ensemble des paramètres. C’est bien sur dans cette partie que vous passerez le plus de temps.
Default Mode pour rétablir votre configuration avec les paramètres par défaut.
Gamer Mode, qui dans notre cas, nous propose d’overclocker notre processeur à 4.5 GHz.
EVGA OC ROBOT (auto overclock) qui va tenter de pousser votre processeur au maximum en jouant sur la tension et en vérifiant la température.
Nous reviendrons dans sur ces différents modes dans la section overclocking.
Les différents onglets :
Dans le coin supérieur gauche se trouve l’onglet « EXTRAS ». Celui-ci vous permet de vérifier la stabilité de votre overclocking et d’activer l’OC ROBOT. Vous avez aussi la possibilité d’utiliser aussi les huit profils d’overclocking pour la mémoire. Enfin, vous pouvez mettre votre BIOS à jour en le choisissant sur votre clé USB le BIOS à flasher. Sachez qu’un port vertical USB se trouve directement sur le PCB de votre X570 DARK.
L’onglet « OC » va se concentrer sur les différentes options concernant le processeur ainsi que sur les tensions. C’est aussi dans cette section que vous pouvez gérer le « Load Line Calibration » qui chez EVGA se nomme « VCore Vdroop ». Il est ici exprimé en pourcentage. De notre côté, nous avons opté pour le moins de Vdroop en choisissant 25%.
Passons ensuite à « Memory ». Ici, vous aurez la possibilité d’activer votre profil XMP. Comme nous ne cessons de vous le rappeler, il est essentiel d’activer le profil XMP (Intel) ou DOCP (AMD) de votre kit mémoire. Vous avez bien sûr l’opportunité de modifier les timings et subtimings manuellement. N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.
Un autre élément important est la mise à jour régulière de votre BIOS afin d’éviter des soucis d’incompatibilité avec votre kit mémoire par exemple. Les trois dernières sections vont vous permettre d’optimiser certains réglages propres aux processeurs AMD.
Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB et/ou de les partager avec un autre utilisateur disposant de la même carte mère.
Maintenant que nous avons fait le tour de ce BIOS, il va être temps de mettre les mains dedans afin d’overclocker notre Ryzen 9 5950X ainsi que différents kits mémoires.
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Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette ROG Crosshair VIII Extreme :
Système de refroidissement :waterblock Optimus + radiateur EK de 480 mm
SSD : Seagate FireCuda 520 1 TB Gen4
Alimentation : Super Flower Platinum 1600 watts
Système d’exploitation : Windows 10 64 bits
Écran : Asus PG27UQ
Un petit tour par CPU-Z afin de s’assurer que tout est parfaitement en ordre avant de débuter nos tests.
C’est parti pour l’overclocking de ce Ryzen 9 5950X, de nos différents kits mémoires sur cette EVGA X570 DARK.
[nextpage title= »L’overclocking CPU : »]
Nous allons débuter l’overclocking en utilisant dans un premier temps, les deux profils disponible dans le BIOS. Il s’agit du profil gamer ainsi que OC Robot. L’idée est de comparer les performances obtenues face au processeur à stock ainsi que par la suite, face à notre overclocking manuel.
1. Les performances à stock :
Comme nous vous l’avons déjà dit, avant de débuter l’overclocking d’un composant, le plus important est d’avoir des scores de référence. Nous avons donc effectué une série de relevés (score, tension, consommation et température) sur les benchmarks Cinebench R15 et Cinebench R23. Voici ce que nous avons obtenu avec le CPU à stock et notre profil XMP activé.
Durant les deux benchmarks, nous avons constaté que la fréquence sur les 16 cœurs se stabilisait aux alentours de 4415 MHz. Nous allons donc comparer ces résultats avec les différents profils du BIOS et notre overclocking manuel.
2. Le Gamer Mode :
Une fois sur l’écran d’accueil du BIOS, vous sélectionnez « Gamer Mode ». Vous acceptea que le CPU passe à 4500 MHz et le PC reboot automatiquement. Le seul bémol comme pour tous les overclocking de type automatique, c’est que le kit mémoire n’est pas paramétré correctement. Vous devrez donc penser à le faire manuellement après ce reboot.
Le score grimpe très légèrement et c’est assez logique puisque nous passons de 4415 MHz à 4500 MHz. Par contre la température a pris un coup et finalement le profil stock se montre peut-être plus intéressant vu le faible gain.
3. L’EVGA OC Robot :
En ce qui concerne l’OC ROBOT, le test est assez rapide et prend « seulement » une petite minute. Le logiciel débute les tests à 4000 MHz pour finalement me proposer 4600 MHz à 1.25. Si cela vous convient, il suffit de confirmer et le PC redémarre automatiquement.
Finalement bonne nouvelle puisque cette overclocking automatique se montre plutôt « safe ». La tension choisie n’est pas exagérée et les températures restent correctes. Le score grimpe et se montre ici plus intéressant. Face au profil « Gamer Mode », nous avons encore gagné 100 MHz.
4. L’overclocking manuel :
Ayant déjà testé ce Ryzen 9 5950X sur d’autres cartes mères X570, je sais à quoi m’attendre. J’ai donc opté pour une fréquence de 4800 MHz, un Vdroop de 25% et une tension dans le BIOS de 1.25 volt.
Notre Ryzen 9 5950X parvient à atteindre les 4.7 GHz avec une tension de 1.19 volt et sans broncher. Sur ce coup-là, nous avons pas mal de chance puisque cette puce se montre très performante et docile en overclocking. Pour passer Cinebench R15 à 4.8 GHz, il lui faut 1.21 volt et 1.22 volt pour Cinebench R23.
Nous testerons dans deux semaines cette configuration sous LN2. Passons maintenant à l’overclocking de nos kits mémoires.
[nextpage title= »L’overclocking mémoire : »]
Si vous êtes un habitué de notre site et de l’overclocking, vous n’êtes pas sans savoir que modifier les paramètres d’un kit mémoire n’est jamais la chose la plus aisée. Afin de réaliser nos tests en overclocking, nous avons choisi notamment notre kit GSKill Trident Z Royal Elite à 4000 MHz en C14. C’est un kit disposant de puces B-Die et qui devrait être le plus apte pour monter en fréquence.
Les profils au sein du BIOS :
Il existe au sein du BIOS de notre EVGA X570 DARK plusieurs profils qui peuvent servir de base pour ceux qui aimerait gratter encore quelques points dans les benchmarks en passant par la case overclocking mémoire. Attention, certains profils demandes des tensions proches des 2.0 volts et devront donc être activés en connaissance de cause. Si vous débutez, nous vous conseillons d’opter pour les profils « Daily ».
Pour rappel, la signification de « SR » est single-rank et celle de « DR » est dual-rank. Cela veut dire que soit les puces mémoires sont toutes du même côté du PCB soit réparties sur les deux faces. La majorité des kits en 2 x 8 sont des SR et certains kits en 2 x 16 sont des DR.
Avant de vous partager nos performances, sachez que nous avons mis énormément de temps à trouver des profils stables en benchmark mais à contrario, c’est avec cette DARK que nous avons obtenu les meilleurs performances. Les profils disponibles dans le BIOS ont été une bonne base mais nous avons dû les modifier pour être stable.
1. Les performances à stock :
Comme pour l’overclocking du CPU, il est important d’avoir un score de référence afin de pouvoir comparer et juger des gains obtenus. Nous allons donc lancé un Geekbench 3 à 4.5 GHz avec le profil XMP chargé. Notez que notre kit mémoire est déjà performant de base avec son 4000 MHz C14 !
2. Le profil perso 4000 MHz C12 (SR) :
Le premier profil que nous avons testé se base sur celui proposé dans le BIOS. Pour se faire et c’est ce qui influe énormément sur le score, nous avons monté la fréquence du FCLK à 2000 MHz avec un ratio 1:1.
Sur ce profil, nous avons dû légèrement modifier les timings pour être stable. C’est donc une base mais que nous avons du retravailler. Les performances décollent comme vous pouvez le voir sur le tableau récapitulatif ci-dessous.
3. Le profil perso 4866 MHz C14 (SR) :
C’est le profil qui nous a demandé le plus de temps à concevoir. Pour vous donner une idée, je dois avoir passé au minimum 8 heures pour obtenir quelque chose de satisfaisant. C’est le profil qui nous a permis d’atteindre le plus haut score mémoire avec 10645 points.
C’est surtout le score single de Geekbench 3 qui profite du bénéfice. Bonne nouvelle aussi concernant la tension puisque seulement 1.96 volt a été nécessaire.
4. Le profil 4000 MHz C12 en Dual Rank :
Changement de kit mémoire mais nous restons toujours chez GSKill. Nous avions envie de tester les performances de notre GSKill Trident Z Royal 4000 MHz CL16 en dual rank. Et ici, aucun souci, une fois le profil chargé, ça démarre sans aucun souci. Nous avons d’ailleurs pu pousser la fréquence à 4066 MHz avec un FCLK de 2033 MHz.
Les performances sont de nouveaux excellentes comme l’atteste notre tableau.
Ouah, cela m’a demandé pas mal de travail mais au final, c’est la première fois que j’obtiens de si bons scores sur le chipset X570 avec ce 5950X. Les profils proposés par EVGA sont très efficaces mais vous demanderont de les retravailler car vous serez bien chanceux si vous parvenez à booter du premier coup. Par contre, impossible d’utiliser mon kit GSKill à 5066 MHz en puces Hynix. Maintenant que nous avons fait le tour de cette carte mère, il est temps de passer à la conclusion.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
Nous voici arrivé au terme de cet article dédié à cette EVGA X570 DARK. Débutons par notre ressenti. Pour nous, cette carte ne conviendra pas à « monsieur tout le monde ». Même si elle dispose de certains profils mémoires, d’autres cartes XOC bénéficient d’une approche plus facile que cette EVGA X570 DARK. Personnellement, elle demande déjà un certain niveau de connaissances en overclocking afin de pouvoir profiter de son potentiel. Je n’ai jamais autant passer de temps lors d’une prise en main sur de l’overclocking mémoire par exemple. Mais à contrario, c’est elle qui m’a offert les meilleures performances dans ce domaine.
EVGA et bien entendu KingPiN ont fait un excellent travail avec cette carte mère. Rappelons que cela faisait bien longtemps que nous n’avions pas eu une carte disposant d’un autre chipset que celui de chez Intel. C’est donc un objectif totalement rempli pour ce premier essai. Nous ne pouvons que saluer la présence de cette version AM4 dans la gamme de EVGA et croisez les doigts pour voir arriver la version AM5.
Cette nouvelle carte mère de la série « DARK » a encore gagné en maturité. On se retrouve face à une carte qui retire le superflus et dont un overclockeur n’a aucune utilité comme le surplus de RGB, un écran OLED, une multitude d’emplacements M2,etc. Bref, cette EVGA X570 DARK va à l’essentiel et nous, c’est ce que nous aimons !
EVGA X570 DARK :
On a aimé :
Une connectique très complète
Un bundle riche et original (table de benchs, reproduction du PCB, etc)
Un étage d’alimentation très costaud
Le potentiel d’overclocking grâce aux différents réglages du BIOS
La possibilité d’utiliser de la mémoire haute capacité et haute fréquence
Le mode LN2 pour les tests sous azote liquide
Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking
L’overclocking automatique avec OC Robot
La facilité pour relever les tensions grâce à ProbeIt
Un design sobre où le rétroéclairage RGB ne dénature pas la carte
On aurait aimé :
Comme toujours une meilleure visibilité et disponibilité en Europe
La mise à disposition des BIOS « bêta » pour tous les overclockeurs
La double peine pour les acheteurs européens, le prix + les frais de douane
Avec cette version X570 DARK, EVGA met enfin son savoir faire au service du chipset d’AMD et du socket AM4. Même si ce dernier arrive tout doucement en fin de vie, c’est un réel plaisir que de voir EVGA avoir répondu à l’appel de sa communauté qui demandait un modèle similaire depuis plusieurs années. Pour ne rien gâcher, esthétiquement c’est une pure réussite. La prise en main n’est pas du tout évidente et de bonnes bases en overclocking me semblent nécessaires afin de profiter pleinement de son potentiel. La carte s’est montrée ultra-performante et c’est la première fois que nous pouvons aussi bien tirer parti de nos kits mémoires en B-Die. Alors s’il vous plait messieurs EVGA, ne nous laissez plus de côté et revenez aussi desservir l’Europe comme avant. Prochain objectif, mettre la main sur un exemplaire de la EVGA Z690 DARK !
D’après les dernières fuites, les processeurs Intel Raptor Lake de 13e génération offriront jusqu’à 15 % de gains en mon thread et un bond spectaculaire de 40 % des performances multithread. L’explication principale à ce bond en avant est que les processeurs Raptor Lake utiliseront les tous nouveaux cœurs Raptor Cove qui sont beaucoup plus optimisés. L’autre changement concernera le nombre de cœurs. Celui-ci passera de 16 à 24. Le haut de gamme de la 13 eme génération disposera ainsi d’une configuration à 24 cœurs (8+16) et 32 threads (16+16). Cette information peut être considérée comme officielle puisqu’elle a été confirmée par Intel lors de sa conférence Investors Day 2022.
Enfin, l’autre évolution concernera la quantité de cache. Celle-ci devrait être aussi à la hausse pour la 13 eme génération. D’après les dernières spéculation, nous pourrions avoir les configurations suivantes :
La date de lancement des Raptor Lake semble être positionnée pour la fin de cet été. Comme pour Alder Lake, les versions « K » devraient arriver au lancement.
Selon le rapport sur les résultats du quatrième trimestre de la société, Nvidia aurait dépensé jusqu’à 9 milliards de dollars pour sécuriser l’accès au process 5nm de TSMC et lui permettre ainsi d’avoir un stock suffisant pour le lancement de ses futurs produits RTX 4080 / 90 et cie.
Nvidia veut éviter de prolonger la période folle que nous avons vécu
Les dernières rumeurs évoquent une arrivée de la série RTX 40 en septembre 2022. Les prochaines cartes seraient fabriquées avec le processus 5 nm de TSMC et l’architecture Ada Lovelace. Si les avis sont contradictoires concernant les performances à venir, une chose semble maintenant définitivement acquise : le coût de fabrication sera fortement à la hausse. Si l’inflation sur les prix des composants est générale, TSMC semble bien décidé à user aussi de sa position. ll a été ainsi révélé il y a quelques mois que NVIDIA et Qualcomm notamment, avaient été contraints de payer une avance importante pour pouvoir réserver une partie de la capacité de production chez le fondeur.
RTX 4080 /4090 : des prix élevés mais de la dispo ?
Selon les rumeurs de l’industrie, NVIDIA a payé 1,64 milliard de dollars à TSMC au dernier trimestre pour réserver sa part du gâteau de 5 nm, avec 1,79 milliard de dollars supplémentaires à payer au premier trimestre de 2022. Dans l’ensemble, les verts dépenseront près de 10 milliards de dollars pour sécuriser son gâteau de 5 nm pour les RTX 40XX.
Les problèmes de production ont généré des situations extrêmes sur le marché des cartes graphiques depuis 2 ans. Cependant TSMC et ses partenaires fondeurs sont plutôt optimistes quant à la situation, affirmant que l’offre devrait commencer à s’améliorer à partir du second semestre.
Les choses semblent avancer concernant la commercialisation du Core i9-12900KS. Pour rappel, ce CPU sera le nouveau haut de gamme de la famille Alder Lake, une déclinaison triée des meilleurs 12900K. Une date de commercialisation semble elle aussi se préciser. On évoque ainsi le 3 mars.
Core i9-12900KS : TDP max à 260W, prévoyez un vrai budget refroidissement
Le futur i9-12900KS conserve la configuration identique au 12900K, c’est à dire 16 cœurs et 24 threads : 8 cœurs hautes performances (P-Core) avec HyperThreading ainsi que de 8 cœurs économes en énergie (E-Core). La particularité du 12900KS est que, jusqu’à 2 cœurs P-Core peuvent atteindre une fréquence Turbo de 5,50 GHz, 300 MHz de plus que le modèle « K », tandis que les 8 cœurs hautes performances peuvent atteindre simultanément une fréquence de 5,20 GHz (+200 MHz par rapport au 12900K). Pour l’instant, les fréquences des cœurs E-Core sont inconnues.
Enfin, l’information la plus importante a été dévoilée par @momomo_us. Ce dernier nous donne des données précises sur la consommation finale de ce CPU. Bien que le TDP sera de 150W , 25W de plus que le modèle d’origine, la consommation maximale aux fréquences Turbo sera de 260W, 19W de plus que le Core i9-12900K .
Ce n’est pas une grosse augmentation de consommation, mais il faut bien prendre en compte que déjà les 241W du 12900K nécessitent un système de refroidissement solide, il ne faudra donc pas négliger cet équipement et ces 260W de TDP Max si vous compter vous équiper. Notre serial leaker a également révélé que la fréquence de base du CPU sera finalement de 3,40 GHz (+200 MHz contre 12900K).
Lors de l’Intel Investor Meeting 2022, la marque a enfin dévoilé des informations concrètes sur ses futurs produits à travers leur roadmap.
Intel pour reprendre le leadership en CPU et GPU
Ces dernières années, Intel n’avait pas été totalement transparent sur leur roadmap ou les futurs produits qui arriveraient, en présentant brièvement sans entrer dans les détails. Mais aujourd’hui, la marque a décidé de dévoiler le grand jeu avec tout ce que l’on peut attendre d’eux jusqu’en 2024 et plus.
Commençons par le processeur grand public, avec les CPU utilisant l’Intel 7 (10 nm) Alder Lake qui est déjà sur le marché et a repris le leadership au Zen 3 d’AMD, tant au niveau des performances que des prix compétitifs (le seul bémol est dû à la DDR5). Le remplaçant d’ADL qui est prévu pour fin d’année, toujours sur la même gravure, se nomme Raptor Lake.
Raptor Lake utilisera jusqu’à 24 cœurs et 32 threads (8 cœurs performance et 16 cœurs efficiency) avec de nouvelles technologies d’overclocking, un module d’intelligences artificielles en M.2 et la compatibilité avec le socket actuel (LGA 1700). Par ailleurs la hausse de performances promises est de l’ordre d’environ <10%.
En 2023 et 2024, ce seront au tour des processeurs Meteor Lake et Arrow Lake d’être lancés sur le marché, en utilisant les gravures Intel 4 (7nm) et Intel 20A (5nm) et le N3 externe (vraisemblablement TSMC). Ils utiliseront la technologie des Tiles (chiplets), avec plusieurs die pour le CPU, GPU, IO, AI par exemple, pour reprendre le leardership dans tout les domaines : Compute, Graphics et AI.
L’après 2024 sera composé d’abord par Lunar Lake, utilisant des gravures externes et l’Intel 18A, qui aura pour but cette fois-ci d’avoir les meilleures performances par watts.
Sur les processeurs Xeon, Intel lancera cette année les Sapphire Rapids (sans et avec HBM), suivi par Emerald Rapids en 2023 utilisant l’Intel 7, puis Granite Rapids avec l’Intel 3.
La nouveauté est qu’une nouvelle gamme de Xeon sera dévoilée à partir de 2024, qui n’utilisera non pas les cœurs performances mais les cœurs efficiency, visant un marché où le besoin de processeurs avec un très bon rapport performance/watt et une densité élevée sont nécessaires. La première génération se nommera Sierra Forest en Intel 3 et sera suivie par d’autres dans le futur.
Enfin, sur les GPU, nous aurons bien sûr les cartes Alchemist cette année qui arriveront au premier trimestre pour les laptops et deuxième trimestre pour desktops. En 2023 et 2024, ce sera ensuite à la génération Battlemage et de Celestial pour l’après 2024. Chose intéressante à noter, les prochains processeurs d’Intel intègreront directement un die GPU issu des versions DGPU et non plus un iGPU conçu spécialement pour.
Intel vient de tenir une importante réunion avec ses investisseurs clés ces dernières heures. Lors de cette réunion, le directeur général Pat Gelsinger, le directeur financier Dave Zinsner et les représentants des principales divisions d’Intel ont présenté les éléments clés de la stratégie de croissance à long terme de l’entreprise. Les GPU Intel ont évidemment été évoqués.
GPU Intel : arrivée sur Q2 des produits dédiés aux PCs
En tout premier lieu, les bleus ont confirmé le calendrier de lancement de leurs GPU Arc Alchemist. On se retrouve donc avec une arrivée sur PC portables au cours du premier trimestre, une arrivée sur les desktops au second trimestre et pour les stations enfin sur le troisième trimestre. Intel a profité de l’occasion pour affirmer qu’ils avaient l’intention de livrer jusqu’à quatre millions de cartes graphiques dédiées rien qu’en 2022. Cependant, aucune précision n’a été donnée et il semble que ce chiffre englobe également d’autres architectures (Ponte Vecchio, DG1, etc.).
Projet Endgame : un concurrent de Geforce Now ?
Petite surprise au cœur de ces déclaration, l’annonce du Project Endgame , un concept mêlant gaming, streaming et faible latence. Bien qu’aucun autre détail ne soit disponible, cela ressemble très fortement à un service de streaming de jeux comme celui de NVIDIA, le GeForce NOW. Ce service potentiel sera évidemment construit autour de serveurs basés sur les GPU Arc Alchemist. Etonnant de voir donc Intel se lancer sur se front qui dépendra évidemment grandement de ses accords avec les éditeurs du marché.
Pour revenir aux cartes graphiques, il semble qu’Intel soit également bien engagé dans le développement de son architecture graphique Arc de nouvelle génération. Avec son architecture Battlemage l’année prochaine, les bleus semblent vouloir viser le très haut de gamme. Plus haut encore, la conception est déjà en cours sur son architecture graphique Celestial qui vient après Battlemage et s’adressera au segment Ultra-Enthusiast. Il devrait être lancé au-delà de 2024.
Nouvelle petite carte mère pour MSI qui annonce sa MAG B660M Bazooka DDR4. La carte en question affiche donc un format micro-ATX, un look militaire et des couleurs majoritairement noires et vertes. Une carte plutôt originale sur le papier !
B660M Bazooka DDR4 : une carte au look militaire !
Avec sa nouvelle carte, MSI nous propose donc un modèle au format micro-ATX au look particulier. En effet, les dissipateurs affichent une couleur verte et une texture imitation acier. Avec ce coloris, on imagine bien une ventilation à base de ventilateur Thermaltake Toughfan 12 Racing Green pour ne rien vous cacher.
Quoi qu’il en soit, ce modèle se destine au secteur de l’entrée de gamme. La carte fait donc l’impasse sur la DDR5 ou le PCIe 5.0. Il faudra se contenter de quatre slots mémoires en DDR4-4800. Le premier PCIe sera en x16 à la norme 4.0 quand le second sera un PCIe 3.0 x4 (x16 physique). Enfin, un petit PCIe x1 3.0 complète le tout.
La partie stockage va plus ou moins à l’essentiel avec quatre SATA et deux emplacements M.2 PCIe 4.0 x4. Néanmoins, un seul de ces M.2 dispose d’un dissipateur.
Pour ce qui est de l’alimentation, le CPU profite d’un double EPS12V en huit et quatre broches. Sinon, la carte en elle-même embarque 12 + 1 + 1 phases d’alimentations.
On termine rapidement par l’arrière de la carte qui propose un total de six ports USB (de normes différentes). On retrouvera aussi un combo PS2 pour clavier et souris ainsi que des sorties DisplayPort et HDMI. La partie audio est pilotée par une puce Realtek ALC897 et l’Ethernet par du Realtek 8125BG.
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Pour ce qui est des prix, ce modèle se déniche sur le net entre 170 € et 200 € selon les boutiques.
C’est le deuxième kit mémoire « Toughram XG RGB » que nous recevons de la part de Thermaltake. La différence avec le précédent kit est que nous sommes ici sur une déclinaison blanche de la gamme. Cette dernière est identique à la version noire, et c’est le modèle d’entrée de gamme que nous testons aujourd’hui : le kit 2x8Gb 3600 MHz (18-19-19-39). Cette série « Thermaltake Toughram XG RGB White » arbore un design différent de la série « Toughram RGB ».
Il existe quatre modèles différents ayant des fréquences de 3600 MHz (18-19-19-39), 4000 MHz (19-23-23-42), 4400 MHz (19-25-25-45) et 4600 MHz (19-26-26-45). En ce qui concerne les prix, ils varient de 124,90 euros pour notre sample du jour, à 184,90 euros pour la version 2x8GB 4600 MHz CL19. C’est une baisse significative, de près d’une cinquantaine d’euros lorsque Cornerjack avait testé le kit 4600 MHz (19-26-26-45) en avril 2021.
Comme ce n’est pas CornerJack qui teste ce kit, je ne pourrais pas le comparer aux autres kits précédemment testés. Ainsi je testerai le kit face à deux autres kits : les Patriot Viper Steel 2x8GB 4400 MHz (19-19-19-39) et les G.Skill Trident Z 2x16GB 3200 MHz (14-14-14-34).
Les trois kits seront testés avec leur profils XMP, et avec un profil overclocké. Petite particularité, nous serons sur la dernière plateforme d’Intel Alder Lake.
N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.
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Description et unboxing du packaging :
À l’instar de la version noir, notre kit Thermaltake nous est livré dans une boîte noire relativement sobre. Celle-ci est agrémentée de la photo d’une barrette ainsi que d’informations techniques. Sur la face arrière, on retrouve les caractéristiques du kit et sa compatibilité avec le système RGB des principaux constructeurs de cartes mères : Asus, Gigabyte, ASRock et MSI.
Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules protégés indépendamment dans une boite plastique transparente. On remarque que les parties chromées sont en plus recouvertes d’un plastique autocollant bleu afin d’éviter les griffes. Le design de ces barrettes reste identique aux noirs, outre la couleur de la partie droite désormais blanche.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre kit est cadencé à 3600 MHz, dispose de timings de 18-19-19-39 et nécessite une tension de 1,35V. Le dissipateur comporte sur chaque face deux bandes « chromées ». Faites attention, elles prennent les traces de doigt très facilement !
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium. L’un des côtés est de couleur blanche avec deux inscriptions : la série, le logo et le nom de la marque. L’autre est grise avec un maillage en forme de losange. C’est sobre, épuré et très efficace. Le but des dissipateurs est de dissiper la chaleur dégagée par le PCB et des puces mémoires.
Un soin particulier apporté au RGB :
Chacune des barrettes dispose de 16 LEDs adressables à haute luminosité. Les « Thermaltake Toughram XG RGB » brillent par leur barre lumineuse unique en forme de X, qui peuvent contrôler huit zones d’éclairage. Le rétroéclairage RGB est compatible avec les cartes mères Asus, Gigabyte, MSI et ASRock.
Dans mon cas, j’ai du utilisé « Mystic Light » de MSI pour contrôler mes effets de couleur. Les deux barrettes sont immédiatement reconnues par le logiciel et les couleurs se synchronisent avec l’ensemble des composants de mon PC.
Je souhaitais au départ contrôler mes effets de lumières via le logiciel « Toughram software », mais ce dernier ne semble pas compatible. J’ai pu voir qu’il me manquait le menu dédié au RGB sur la gauche. Je ne sais pas si c’est à cause de la compatibilité avec ce modèle, ou bien si le logiciel n’est pas entièrement compatible avec Windows 11.
C’est dommage car le logiciel avait l’air simple d’utilisation, et donnait des informations sur ses composants. Mais j’ai constaté qu’il me manquait tout de même toutes les informations hormis la température.Je trouve que l’on s’y perd un peu en cherchant le logiciel de gestion des lumières. En outre, la page produit nous en propose trois mais ne nous explique pas vraiment les différences. En l’occurrence, vous devrez utiliser « Neonmaker Light Editing Software » si vous souhaitez réaliser des effets de lumière ultra avancés. Voyez vous-mêmes :
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Les caractéristiques de base :
Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller, voire démonter pour connaître les autres.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Toughram XG RGB » ainsi que le nom et le logo de la marque. Sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails afin de décrypter les différentes informations disponibles.
Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :
La marque : THERMALTAKE
Le modèle : TOUGHRAM XG RGB
La capacité : 2 x 8 GB
La fréquence : 3600 MHz
Les timings : 18-19-19-39
La tension : 1,35V
Révision : –
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes. La première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner » (lien pour le télécharger).
Logiciel Taiphoon Burner :
Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. Si vous avez des doutes sur la façon d’activer le XMP au sein du bios, passez à la page suivante ou jetez un œil à notre article sur Vonguru.
« Thaiphoon Burner » nous apprend qu’il s’agit de puces CJR de la marque Hynix et que les puces sont regroupées sur une seule face sur un PCB A2. Le mémoire CJR est capable de s’overclocker mais ne réagit pas très bien aux tensions élevées. Notre potentiel d’overclocking sera donc limité, malgré la présence d’un PCB A2.
Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, …) et avec des révisions également différentes (B-die, D-die, E-die…). Les deux autres kits que j’utiliserai dans le comparatif à venir, seront de la Samsung B-die.
[nextpage title= »L’importance du profil XMP : »]
Paramétrage au sein du bios :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode XMP (Intel) ou DOCP (AMD).
Dans le bios de ma carte mère MSI PRO Z690-A DDR4, je peux activer le profil XMP en haut de l’écran ou dans le menu OC sur la gauche.
[nextpage title= »Présentation de la configuration de test : « ]
Avant de nous attaquer à l’overclocking de ce kit, nous allons déjà voir ce que son profil XMP a à nous offrir. Pour le tester, nous allons réaliser des tests sur une plateforme Intel Alder Lake. Afin de comparer les performances de notre kit avec un kit équivalent en termes de prix, nous testerons également un kit de chez Patriot, en B-Die single rank. Je rajoute aussi un kit de chez G.skill, en B-Die également, mais en dual rank. Je tiens à préciser que le kit G.skill coûte deux fois le prix des deux autres kits.
Profils XMP et Overclockés des trois kits mémoire :
Premier kit mémoire : 2 × 8 Go THERMALTAKE TOUGHRAM XG RGB 3600 MHz (18-19-19-39)
Deuxième kit mémoire : 2 × 8 Go PATRIOT VIPER STEEL 4400 MHz (19-19-19-39)
Troisième kit mémoire : 2 × 16 Go G.SKILL TRIDENT Z 3200 MHz (14-14-14-34)
Le kit « Thermaltake Toughram XG RGB » ne possède pas la même marge d’overclocking en comparaison des kits équipés de mémoire Samsung B-die. Je m’y attendais, néanmoins, je suis agréablement surpris d’avoir pu passer de 3600 MT/s à 4000 MT/s sans difficulté. En effet, je n’ai augmenté la tension que de 0.04V, soit 1.39V, tout en conservant le Cas Latency à 18. À côté, les kits Patriot et G.Skill sont à 1.6V et 1.55V respectivement.
[nextpage title= »Performance en benchmarks : « ]
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester. La version utilisée pour les tests est la 6.60.5900, dernière en date.
Notre kit atteint un débit de presque 56 Go/s avec le profil XMP et 64,3 Go/s une fois overclocké. Cela le place devant le kit G.Skill avec le profil XMP et presque à égalité avec ce dernier lorsque les deux sont overclockés. Le kit Patriot est devant grâce à ses 4400 Mt/s en XMP, mais aussi en OC. En écriture, même résultat qu’en lecture. Le passage de 3600 Mt/s à 4000 Mt/s offre un bon gain de 8 Go/s à notre kit.
Dernier résultat, la latence qui elle aussi bénéficie grandement de l’overclocking. En prenant les trois kits avec leur profil XMP, notre sample se place premier ! Le kit Patriot est celui qui s’en sort le moins bien, à cause de ses 4400 Mt/s qui nécessite au contrôleur mémoire d’opérer en « Gear 2 ». Ce mode divise par deux la vitesse du contrôleur mémoire, et impose une grosse pénalité sur la latence.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.
Notre kit obtient un bon score sous Geekbench 3. En single-core il obtient 7842 avec le profil XMP et 8067 une fois overlocké. Cela le situe entre le kit Patriot et G.Skill avec l’XMP et sous les deux autres lorsqu’ils sont tous overclockés. Néanmoins, l’écart est faible et les performances sont donc au rendez-vous.En multi-core, notre kit Thermaltake se place en première position avec le profil XMP, avec 57113 points et talonne les deux autres kits lorsqu’ils sont tous overclockés, avec 57981 points. Le gain observé est moins important qu’en single-core.
Pour finir avec Geekbench 3, le score memory multi-core est ce qui donne une bonne idée des gains en performance si l’on compare l’écart de points entre les différents profils. Ainsi, nous gagnons plus de 1000 points, en passant de 7383 à 8489 points. Je ne m’attendais pas à autant avec un kit utilisant de la mémoire Hynix CJR. C’est en effet une bonne surprise pour nos « Thermaltake toughram XG RGB ».
3DMARK TIMESPY : CPU Score
Pour finir cette série de benchmarks, le CPU Score de Timespy est un bon indicateur de performance. Ce dernier est en effet très influencé par la mémoire utilisée et on observe généralement des écarts importants entre des configurations utilisant le profil XMP de leur kit en comparaison de configurations overclockées. Si vous avez une licence 3DMark, vous pouvez lancer le benchmark en choisissant le mode custom et en décochant les deux tests intitulés Graphic score. Cela permet ainsi de sauter le début du test qui évalue plutôt les performances de votre carte graphique.
Encore une fois, notre sample réalise un très bon score avec son profil XMP, où il se place premier par rapport aux deux autres kits. Lorsqu’ils sont overclockés, les kits équipés de Samsung B-die reprennent l’avantage mais nos « Thermaltake Toughram XG RGB » gagnent tout de même presque 700 points .
[nextpage title= »Performance en jeux : « ]
Terminons cette série de tests avec deux benchmarks intégrés à deux jeux réputés comme étant CPU-bound. L’utilisation de benchmarks intégrés aux jeux permet de quantifier les performances au moyen d’un indicateur qui nous parle à tous : le taux d’images par secondes, ou FPS pour Frame per second en anglais. Tous les jeux ne proposent pas un outil de benchmark, mais c’est un moyen sûr de reproduire les mêmes conditions à chaque changement de configuration.
Shadow Of The Tomb Raider : FPS Moyens
Taux d’images par seconde à 4000 Mt/s 18-20-20-42 (overclock)
Notre premier jeu Shadow Of The Tomb Raider, est un jeu qu’on peut qualifier de Memory-bound en fonction du preset choisi. Ainsi, en choisissant une résolution de 1920 par 1080 pixels et en réduisant les options graphiques au stricte minimum, le benchmark devient très sensible aux timings et sub-timings de notre mémoire. C’est une très bonne surprise de constater que nos Thermaltake prennent la première place face aux Patriot et G.Skill, si on ne tient compte que des configurations en XMP. Avec 254 FPS moyens, nous sommes à dix FPS de plus que nos B-die en Dual-rank. Bien entendu, la tendance s’inverse une fois que les G.Skill sont overclockées mais pour un joueur qui cherche un kit plug & play performant, ces sticks semblent être parfaits.
Assassin’s Creed Valhalla : FPS Moyens
Notre second jeu est le dernier des studios Ubisoft : Assassin’s Creed Valhalla. La saga a toujours été gourmande en ressources CPU, même si ce dernier opus intègre l’API DirectX 12 et se veut plus léger que ses prédécesseurs. nous présente en revanche des résultats bien plus homogènes.
Ainsi, que nous ayons notre kit avec son profil XMP ou overclocké, nous faisons jeu égal avec les Patriot et les G.Skill, avec 168 FPS moyens. Nous pouvons toutefois noter que c’est le seul kit qui a les mêmes résultats. Je tiens par contre à préciser qu’avec le profil OC les FPS minimum et maximum sont bien moindres. Cela réduit les fluctuations et rend l’expérience de jeu plus agréable. [nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
Thermaltake se distingue des autres marques en proposant des kits bénéficiant de puces Hynix CJR et DJR. C’est un choix qui lui permet de proposer des kits mémoires disposant de hautes fréquences tout en conservant des prix intéressants. Pour rappel, notre sample du jour, les Thermaltake Toughram XG RGB 3600 MHz CL18 2×8 Go sont référencées à 124,90 euros sur le site européen de la marque.
La gamme s’étend sur de kits allant de 3600 MHz à 4600 MHz, et ce dans des configurations de 2x8Go, 2x16Go et 2x32Go.
Notre kit vise les joueurs PC à la recherche de mémoire à la fois performante, esthétique et bon marché. Nul besoin d’aller l’overclocker (oui ça peut sembler bizarre venant de nous), les performances du profil XMP sont déjà très bonnes. En reprenant exactement tout de la gamme Toughram XG RGB classique sortie l’année dernière, cette gamme a tout pour plaire à celles et ceux qui choisissent le blanc comme couleur principale pour leur build. Le design des RAM Thermaltake a toujours été différent de ce que fait la concurrence, et la marque propose tout un écosystème dédié au RGB. Cela reste d’ailleurs l’un des points forts de cette référence, abstraction faite de la suite logicielle dont les fonctionnalités ne sont pas très claires.
On a aimé :
Le design parfait pour une configuration blanche avec RGB
La qualité de fabrication des modules
Les effets de lumières customisables ou synchronisables avec sa carte mère
Les performances étonnement bonnes face aux Samsung B-die
Le prix qui a connu une très forte baisse
La garantie à vie
On aurait aimé :
Une meilleure explication des différents logiciels en téléchargement sur la page produit
Des informations peut être plus explicites sur les puces Hynix utilisées (CJR ou DJR)
Avec un prix de 124,90 euros, soit une réduction de 50 euros par rapport à l’année précédente, Thermaltake nous montre qu’entrée de gamme ne signifie pas forcément bas de gamme. Que ce soit performance ou qualité de fabrication, la marque est toujours au rendez-vous. Avec des puces allant de 3600 MHz à 4600 MHz, les joueurs occasionnels comme les overclockeurs chevronnés y trouveront leur compte.
AMD vient de réaliser ce que personne ne pensait possible il y a encore 6-7 ans. Sa capitalisation boursière vient de dépasser celle d’Intel, l’espace d’un moment. Cette performance n’étonnera pas ceux qui ont découvert AMD avec ses Ryzen…Mais les autres se remémoreront des temps pas si lointain où l’avenir de l’entreprise semblait compté.
AMD VS INTEL : l’illustration de nos articles il y a 10 ans…
A ceux qui ont de la mémoire : AMD revient de (très) loin
Cette performance s’est matérialisée il y a quelques jours avec l’augmentation soudaine de la capitalisation boursière d’AMD. C’est la conséquence de l’officialisation de son rachat de Xilinx pour 49 milliards de dollars lundi, 15 mois après l’annonce du début des négociations.
La conclusion définitive de ce deal a fait grimper la capitalisation boursière d’AMD à 197,75 milliards de dollars, dépassant de 51 millions de dollars les 197,24 milliards de dollars d’Intel. Depuis le soufflet et légèrement redescendu, permettant à Intel de reprendre sa place.
AMD loin d’Intel économiquement parlant
Mais la séquence a été positive pour les Rouges qui ont dans la foulée battu un autre record en prenant pour la première fois 25,6 % du marché global des puces x86.
Mais la bourse est une chose, un indicateur important mais parfois déconnecté de l’économie réelle. Il nous parait ainsi important de mettre en perspectives les chiffres de cette économie réelle : Intel détient toujours les trois quarts de la part de marché x86, il possède ses propres usines de fabrication, génère beaucoup plus de chiffres d’affaire et de bénéfices que son concurrent…
Mais le retournement aussi spectaculaire que rapide de la situation d’AMD est là pour nous démontrer que tout va très vite dans cette industrie…Et surtout, une vraie concurrence permet de faire progresser le marché et de voir des choses que nous n’aurions sans doute pas pu voir sans un retour au premier plan des rouges…
Quand on regarde l’offre de Silverstone en matière de blocs d’alimentation SFX, on se dit que c’est un peu le roi du pétrole. L’offre du constructeur est très complète et s’enrichit de nouveau avec ce modèle.
