Nouveau bon plan en compagnie d’un kit watercooling signé DeepCool. Au programme, nous retrouvons le LT720 de la marque qui passe actuellement à 80 € chez GrosBill. Clairement, c’est un AIO séduisant et performant, le tout, accessible aux plus petites bourses. 80 € pour ce kit, c’est clairement donné et il n’y a pas à hésiter !
[affilizz-publication id= »anabzmx »]
Le LT720 passe à 80 € chez GrosBill !
Avec ce kit, nous avons le droit à une référence clairement soignée de la part de DeepCool. Si vous souhaitez un AIO avec une finition irréprochable, c’est celui qu’il vous faut. Le radiateur est carré et ne présente pas de rivets apparents. Le revêtement noir est appliqué de manière uniforme tandis que les clips pour les tubes sont présents pour les maintenir en place. Pour finir, le bloc pompe présente un joli design avec plus zone d’éclairage à effet de profondeur infini.
Au niveau des performances, c’est du solide d’autant que les nuisances ne sont pas exagérées. Quant aux caractéristiques, nous retiendrons la présence d’un radiateur en aluminium de 27 mm d’épaisseur couplé à une pompe fonctionnant jusque 3100 tr/min. La ventilation est assurée par trois ventilateurs tournant jusqu’à 2250 tr/min générant une pression statique de 3,27 mmH2O et un flux d’air de 85,85 CFM. Pour finir, il est compatible avec les plateformes LGA-2000/1851/1700/1XXX et AM4/AM5.
Bref, à 80 €, c’est le bon moyen de se faire plaisir avec un AIO performant et silencieux, en tout cas, nous, on recommande !
Jusqu’à présent, pour ses RTX 50, NVIDIA, lorsqu’ils fournissent le GPU à leurs partenaires, livrent aussi de la mémoire. Si jusqu’à présent la mémoire en question provenait de chez Samsung, il semblerait que la marque fournisse également des GPU avec de la VRAM SK Hynix. C’est en tout cas ce que l’on peut lire sur VideoCardz. Enfin, une fois que le partenaire dispose de ce bundle, il ne lui reste plus qu’à assembler sa carte graphique.
[affilizz-publication id= »3y7t16d »]
De la VRAM Sk Hynix dans les cartes NVIDIA ?
Concrètement, qu’est-ce que cela change pour l’utilisateur final ? Pour l’instant, rien. Vulgairement, la seule chose qui changera concrètement sur la carte graphique, c’est le nom de la marque gravé sur les puces mémoires de la carte, mais c’est tout. En effet, la carte restera conforme à sa capacité en mémoire ainsi qu’en bande passante. Les nouvelles puces n’offrant pas d’amélioration à ce sujet.
Toutefois, il n’est pas impossible que cela implique quelques petits changements au niveau de la capacité d’overclocking ou de température par exemple. Ça, ce sera au overclockers de nous faire un petit retour sur le sujet s’ils tombent sur des RTX équipées de puces Hynix.
En attendant, reste à savoir ce qui a poussé NVIDIA à proposer un autre fournisseur. On peut imaginer que les causes soient liées à la négociation d’un nouveau contrat, des prix plus attractifs chez Hynix que Samsung à un instant T ou de la mémoire davantage disponible. Quoi qu’il en soit, les RTX 50 sont compatibles avec la VRAM de Samsung, Hynix et Micron. Donc, le caméléon, en fonction des aléas du marché, peut changer de fournisseur pour s’adapter au mieux aux contraintes.
Pour l’instant, les rapports suggèrent que la RTX 5070 serait la première carte à être équipée de ces nouvelles puces mémoires. Et pour s’en assurer, vous pouvez utiliser un outil comme GPU-Z ou démonter directement votre carte… Après vous être assuré que cela n’invalidait pas votre garantie.
Nouvelle carte graphique à être annoncée chez Galax qui nous parle d’une RTX 5090D Luna. Ce nouveau modèle a pour particularité de disposer d’un carénage que l’on peut retirer facilement. Comment ? Tout simplement parce qu’il est maintenu par un système d’aimant. Ceci nous simplifiera donc la vie lors des opérations de nettoyage nous évitant de démonter tout le dissipateur !
[affilizz-publication id= »yj8m0xy »]
RTX 5090D Luna : un carénage magnétique simplifiant le démontage !
Dans les grandes lignes, la carte est disponible en blanc via une déclinaison Luna et en noir via un modèle Nox. Cependant, ce sont les mêmes cartes qui disposent du même carénage magnétique facilement démontable. Ce dernier facilitera alors les opérations de maintenance nous évitant de devoir démonter tout le dissipateur pour passer un coup d’aspirateur entre les ailettes.
Une fois cette particularité évoquée, nous retiendrons que les cartes sont de gros parpaings en triple slots disposant d’un visuel plutôt sobre d’ailleurs. Cependant, il s’agit ici de cartes customisées disposant d’un circuit imprimé remanié. Ce dernier affiche alors 14 couches tout en intégrant un total de 16+6+7 phases d’alimentation. Par ailleurs, l’alimentation se fera via un unique connecteur 12V-2×6.
Au niveau des fréquences, nous apprenons que deux versions sont proposées avec un modèle OC d’usine et une version qui tourne @stock. Si le modèle exploitant les fréquences d’origine fonctionne à 2407 MHz, la version overclockée mouline quant à elle à 2452 MHz, c’est toujours ça de pris et ça permet d’apposer le label OC sur la boîte.
Bien évidement, s’agissant d’une RTX 5090, attendez-vous à une forte consommation. Galax recommande d’ailleurs l’utilisation d’une alimentation de 1000W. Notre petit conseil supplémentaire, c’est de prévoir un extincteur d’urgence des fois que ça sentirait le roussi. Blague à part, c’est une carte que l’on ne risque malheureusement pas de croiser chez nous puisqu’il semblerait qu’elle soit exclusive au marché chinois. Mais si ça peut donner des idées à certains, pourquoi pas.
Aujourd’hui, nous passons en revue le nouveau kit Ares II de chez Lexar dans sa version 2×16 Go à 8000 Mt/s CL38. Il s’agit du kit en 2×16 Go disposant du plus gros XMP dans la nouvelle gamme Lexar Ares II. Voyons si ce kit de 2025 propose quelque chose de nouveau et des performances décentes pour son prix.
Ce kit est disponible au prix de 253,99 € sur Amazon dans sa version 8000CL38, des versions 6000CL28 et 6000CL26 existent à des prix inférieur à 167,99 €.
Merci à Lexar de nous avoir fourni cet exemplaire pour ce test.
[nextpage title= »Lexar Ares II DDR5 32GB 8000 CL38″]
Le Lexar Ares II 8000 Mt/s CL38
Le kit que nous testons aujourd’hui arrive dans un emballage aux couleurs de la marque. Les informations sur le kit sont directement disponibles sur l’emballage. Au dos, nous pouvons voir l’étiquette du kit, ici impossible de savoir quel type de puces embarque ce kit. Il faudra le démonter pour obtenir cette information.
Ce kit mémoire est particulièrement réussi visuellement. Très sobre, il se fondra parfaitement sur des configurations noires ou grises. Le RGB est bien intégré et le kit est globalement bien construit avec une très bonne épaisseur de radiateur en aluminium.
[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : »]Les caractéristiques de base :
Pour identifier un kit mémoire, il y a deux façons de faire, la première en lisant les informations sur les étiquettes et la seconde en démontant le kit mémoire. Dans le cadre de ce kit Lexar, le démontage est nécessaire car, aucune information ne semble ressortir des inscriptions sur les étiquettes.
Voilà les informations que nous connaissons déjà grâce à l’étiquette.
La marque : Lexar
Le modèle : LD5U16G80C38BR-RGD
La capacité : 2 x 16 GB
La fréquence : 8000 Mt/s
Les timings : 38-48-48-100
La tension : 1.45 volt
Date de fabrication : 2024 – S40
Ici, les inscriptions sur l’étiquette ne nous donnent aucune informations sur le type de puces Hynix utilisées. il faudra passer par des logiciels et ouvrir le kit pour obtenir ces informations.
CPU Z :
Sur CPU Z, nous avons le droit à d’autres informations. Le type de puces (SK Hynix) mais aussi la référence du kit.
On retrouve également la marque du fabricant du kit, ici Lexar.
Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, Hynix, …) et avec des révisions également différentes (B-die, M-die, A-die…).
Le PCB de notre kit mémoire :
Passons maintenant au démontage du kit pour analyser le PCB. Nous ne retrouvons aucune information sur le nombre de couches qui composent ce PCB. Pour les puces mémoires, nous sommes sur un kit équipés de puces SK Hynix Adie d’ancienne génération AGBD. Des nouvelles puces AHBD sont sorties cette année, disposant d’un Jedec à 6400 Mt/s et de bien meilleures capacités d’overclocking. Ici, nous sommes sur des puces utilisées depuis 2022.
1 de 2
[nextpage title= »Paramétrages au sein du bios : »]
Paramétrages au sein du bios :
Pour commencer, nous avons utilisé l’XMP, avec le CPU à stock puis les options low latency et high bandwidth du BIOS de notre Gigabyte Z790 Aorus Tachyon. Les autres réglages n’ont pas été modifiés.
Pour la seconde partie de ce test dédié à l’overclocking nous avons utilisé un profil 4 Pcore et 0 Ecore à 6Ghz CPU et 5,3 Ghz Cache avec un profil mémoire de base à 8400C32. Ce profil a été utilisé lors de la G.Skill OCWC 2025. Il est donc stable sur SuperPi 32M et Pyprime 32B que nous testerons ici avec Geekbench 3.
Ce profil se base sur une fréquence à 8400 Mt/s pour des timings à CL32-46-12-42-34 en 2T et le reste du profil assez tight. Le CPU utilisé est mauvais sur l’IMC et limité à 8400 Mt/s, en tension IMC nous sommes sur un VCCSA à 1,4V, VDDQ CPU à 1,375V et VDD2 à 1,45V. En plus de cela les algorithmes mémoires sont mis sur Whirl mode, DDR Bus response 5 et RDEQ mode 2 pour obtenir un système stable.
Nous avons ensuite le réglage de la tension de la RAM avec un VDDQ à 1,565V pour les kits AGBD et 1,525V en AHBD. La tension VDD (tension mémoire) est elle autour des 1,8V pour la AGBD et 1,65V pour la AHBD.
[nextpage title= »La configuration de test Intel »]
La configuration de test
Carte mère : Gigabyte Z790 Aorus Tachyon (Bios X7P, MC 11F)
Processeur : INTEL CORE I9 14900KF
Mémoire : 2×16 Gb Lexar Ares II 8000 Mt/s CL38
Carte graphique : GTX 1650
Système de refroidissement : Watercool Heatkiller IV pro + 480mm
SSD : Kingston A400 120Gb
Alimentation : Be Quiet ! Dark Power Pro 13 1600W
Système d’exploitation : Windows 10 64 bits (version 21H2 – 1889)
Écran : Dell S2721QSA
[nextpage title= »Test des performances en XMP »]
Passons maintenant dans le vif du sujet, à savoir les performances de ce kit mémoire. Nous avons d’un coté un XMP assez performant. Et de l’autre un très bon potentiel d’overclocking grâce aux puces Hynix A-die. On commencera avec des tests en XMP et avec un XMP auto optimisé puis on passera à l’overclocking.
Test XMP sur Geekbench 3 / OCCT
On commence donc avec Geekbench 3 et OCCT avec les Pcore et Ecore actifs, dans une configuration à stock. Ici, nous regardons les performances du kit en XMP et avec les optimisations BIOS automatiques de chez Gigabyte.
Sur Geekbench 3 nous avons un score de base à plus de 115k points avec l’XMP, en mémoire nous avons 12300 points ce qui est assez bon pour un profil XMP. En activant les optimisations du BIOS nous passons à plus de 118k points et 14500 points en mémoire.
Sur OCCT memorybandwidth nous avons plus de 120 Go/s en lecture et moins de 100Go/s en écriture avec une latence de 76 ns. En activant les options BIOS nous gagnons très peu en lecture, mais l’écriture passe à plus de 120 Go/s avec un latence à 69 ns.
Sur OCCT memorybenchmark nous avons un score acceptable en lecture. En activant les options BIOS, le gain se voit essentiellement sur le score en écriture et combined.
Dans l’ensemble, les performances de cet XMP sont assez bonnes, même si n’importe quel kit mémoires est capable d’atteindre ce niveau.
[nextpage title= »Overclocking sur la Z790 Aorus Tachyon »]Passons maintenant à l’overclocking plus poussé. Ici, nous ne pousserons pas ce kit dans ces derniers retranchements, car cela est impossible avec le CPU utilisé. L’IMC de ce dernier bloque à 8400 Mt/s lorsque d’autres CPU peuvent monter à 8800 Mt/s sur ce genre de kit.
On se contentera donc de 8400 Mt/s avec un profil assez tight pour des benchmarks comme SuperPi 32M ou Pyprime 32B. Le but ici est de comparer le besoin en tension des kits testées avec un même profil mémoire, puis de tester leurs capacités à réduire certains timings importants comme le tRCD.
On commence avec Geekbench 3, ce kit Lexar parvient à passer geekbench 3 à 1,815V VDD. En comparaison le kit G.Skill 6000 Mt/s CL26 disposant de puces AHBD passe le même profil à moins de 1,65V.
On poursuit avec SuperPi 32M, un benchmark bien plus exigeant que Geekbench 3 qui dure ici plus de 4 minutes. Ce kit Lexar à besoin de 1,835V quand le kit G.SKill utilisant les mêmes puces passe ce benchmark à 1,825V.
Pour terminer nous avons le benchmark Pyprime 32B, ici le kit Lexar passe le benchmark à 1,815V quand le kit G.Skill en AHBD le passe à seulement 1,65V.
Dans l’ensemble, ce kit propose des capacités d’overclocking dans la moyenne basse des kits équipés de puces AGBD sur la tension. Pour un kit nouvelle génération, nous aurions aimé le voir équipé de puces AHBD même si celles-ci semblent être réservées aux kits optimisés pour AMD. Il faut noter qu’il s’agit d’un kit produit fin 2024, les kits de 2025 sont possiblement équipés de puces AHBD plus performantes.
[nextpage title= »Le mot de la fin »]
On termine donc avec le test de kit Lexar sur une note mitigé, bien qu’il soit doté d’un XMP élevé et qu’il soit sorti fin 2024, il n’est pas à la hauteur de son tarif. Nous avons ici un XMP à 8000 Mt/s performant pour les plateformes Intel, mais aussi AMD pour Zen 5. Concernant les capacités d’overclocking de ce kit, nous sommes au niveau d’un kit moyen pour des puces AGBD. L’usage de ces puces va peu à peu laisser la place aux puces AHBD de nouvelle génération et cette conclusion ne sera peut-être plus valable dans 6 mois.
Pour rappel, ce kit est disponible au prix de 253,99 € sur Amazon dans sa version 8000CL38, des versions 6000CL28 et 6000CL26 existent à des prix inférieur à 167,99 €.
Lexar Ares II DDR5 32 Go 8000 Mt/s CL38 :
On a aimé :
Les capacités d’overclocking des puces hynix A-die
Le design du kit
Les performances en XMP
On aurait aimé :
Un ajustement du prix
Des puces Hynix A-die de nouvelle génération
Une identification plus facile via le packaging
Ce kit Lexar Ares II propose un nouveau design plus sobre que les premiers kits Ares. Avec une annonce juste avant le CES 2025, nous nous attendions à un kit de nouvelle génération mais il n’en est rien. Si le tarif avait été moins élevé cela aurait été acceptable. Au bilan, nous avons là un kit performant avec de bonnes capacités d’overclocking et de bonne performances en XMP mais pour lequel Lexar doit impérativement revoir le positionnement tarifaire.
De son côté MSI tease un nouveau boîtier avec le MPG Velox 300R Airflow PZ. Il est question d’une nouvelle référence à destination des cartes mères de type backpannel. De plus, la marque inaugure un nouveau type de ventilateur avec des moulins à double rangé de pale, bref, un boîtier qui s’annonce intéressant.
[affilizz-publication id= »b2m95ht »]
MPG Velox 300R Airflow PZ : nouvelle référence teasée par MSI !
Avec ce nouveau modèle, nous avons une référence suffisamment imposante pour se rendre compatible avec des cartes mères au format E-ATX. Sinon, pour le ventirad CPU, le boîtier laisse une hauteur totale disponible de 165 mm contre 400 mm pour la carte graphique. Enfin, du côté de l’alimentation, nous avons 200 mm de profondeur d’accessibles pour un bloc au format ATX.
Du côté de la ventilation, le boîtier propose de nombreux emplacements pour ventilateurs. En effet, nous retrouvons jusqu’à onze emplacements en 120 mm contre six en 140 mm. Mais le mieux, c’est derrière la façade perforée où il sera possible de monter deux ventilateurs de 160 mm. Quant au support de radiateur de watercooling, ce dernier va jusqu’au 360 mm.
Cependant, le boîtier met en avant un nouveau type de ventilateur avec des modèles exploitant une double rangée de pales. Ces dernières sont maintenues en place via deux cerceaux. L’objectif est de concentrer le flux d’air pour éviter qu’il ne se dissipe trop rapidement. De plus, on pourra sélectionner leur profil de vitesse à l’arrière du cadre via un sélecteur, lequel vous laissera le choix entre un régime élevé, moyen ou lent. Toutefois, suivant l’emplacement des ventilateurs, ce sélecteur ne sera pas toujours accessible sans démonter la ventilation.
Enfin, le boîtier propose quelques options intéressantes comme un cache d’alimentation amovible. Idem à l’avant, la grille des ventilateurs pourra être retirée pour un montage simplifié des moulins tandis que l’on retrouve un support de carte graphique intégré.
Cooler Master annonce de nouveaux ventilateurs avec ses MasterFan MF120 Lite. Dans le détail, nous retrouvons une série se destinant à un usage dans les boitiers principalement. Trois versions sont proposées avec du RGB, du pas RGB et du blanc, le tout, à des prix attractifs !
MasterFan MF120 Lite : des ventilateurs abordables chez Cooler Master !
Avec ces ventilateurs, la marque nous propose des moulins aux dimensions parfaitement standards. Ces derniers profitent d’un cadre de 120 mm de côté pour une épaisseur de 25 mm. Exit donc les dimensions exotiques à la Hyte Thicc FP12 par exemple.
Malgré tout, le cadre profitera de silentblocs en caoutchouc visant à réduire les vibrations parasites au maximum. Ensuite, nous retiendrons la présence de neuf pales plutôt fines et à la courbure assez peu prononcées.
Au niveau des caractéristiques, nous avons une plage de vitesse comprise entre 650 et 1750 tr/min. À pleine vitesse, le flux d’air affiche 70,5 CFM tandis que la pression statique atteint les 2 mmH2O.
Comme dit à l’instant, plusieurs déclinaisons son proposées dont une entièrement noire. Les deux autres proposeront un éclairage aRGB sur les pales et se déclinent en noir ou en blanc.
En soi, il n’y a pas grand-chose de plus à dire les concernant, si ce n’est qu’ils exploitent un roulement de type sleeve bearing (roulement à aiguilles). Quoi qu’il en soit, on peut les retrouver en vente chez Amazon.com ce qui nous donne une première idée des prix. Et il faudra compter $9,99 en noir à l’unité. Pour les versions RGB, comptez $32,99 en noir et blanc en pack de trois.
Du côté de MindFactory, nous apprenons que la boutique réaffiche des cartes des cartes graphiques après les avoir déréférencées. Cela signifie que c’est le retour des chiffres de vente hebdomadaire compilés par TechEpiphany. Et cette semaine, nous apprenons que le marchand vendait plus de RX 9070 XT que de RTX 50 combinées ! Une sacrée prouesse du côté des rouges !
[affilizz-publication id= »2x29mlm »]
AMD vend plus de RX 9070 XT que de RTX 50 chez MindFactory !
Lorsque l’on regarde les chiffres de ventes du marchand, nous remarquons que la RX 9070 XT est un franc succès. Effectivement, la carte est vendue à hauteur de 245 unités cette semaine soit plus que les RTX 5080/5080/5070 Ti/5070 cumulées. Les cartes de NVIDIA affichant respectivement 45/85/55/30 unités vendues.
Au global, AMD représente plus de 50% des ventes de la boutique avec respectivement 61,59% de parts avec un prix de vente moyen de 663 €. De son côté, NVIDIA affiche une part de vente inférieure de 36,42% malgré un prix de vente moyen presque deux fois supérieur de 1287 € !
Cependant, en termes de chiffre d’affaires, il est toujours plus intéressant pour le revendeur allemand d’écouler du GeForce. Effectivement, le caméléon représente une majorité du chiffre d’affaires de la boutique : 53,17% contre 46,32% du côté d’AMD ! Comme quoi, malgré des ventes inférieures, NVIDIA rapporte plus.
Toutefois, ce qui peut expliquer cet écart important au niveau du chiffre d’affaires, c’est la présence d’AMD uniquement sur le moyen/haut de gamme. Malgré tout, la boutique parvient quand même à pratiquer des prix qui ne sont pas encore délirants. Ainsi, la RTX 5070 la plus chère est affichée 750 € environ contre 960 € pour la Ti. La RTX 5080 est à 1620 € pour la version Suprim Liquid tandis que la seule RTX 5090 affichée est à 3000 €. Cela change de chez nous avec un Top Achat n’hésitant pas à afficher des RTX 5070 atteignant les 950 € alors que certaines RTX 5070 Ti atteignent les 1250 € !
Quant à Intel, les bleus représentent 2% de parts de marché avec un prix de vente moyen de 227 €. Ces derniers comptent pour 0,51% du chiffre d’affaire… Mais leurs parts de marché serait en hausse !
Les tarifs douaniers de Trump pourraient conduire à nouveau à de nouvelles hausses de prix du côté de Hyte. Fin mars, l’entreprise communiquait sur ce sujet et annonçait des prix en hausse. Cependant, l’administration Trump a renchéri sur les droits de douanes prenant un peu plus la marque à la gorge : elle va probable augmenter ses prix une nouvelle fois !
[affilizz-publication id= »xt4842y »]
Hyte : vers une seconde hausse de prix ?
Le changement de politique des États-Unis continue de faire parler et le moins que l’on puisse dire, c’est qu’il faudra un certain temps d’adaptation. En attendant, la marque Hyte en fait les frais puisque la hausse des tarifs douaniers a déjà contraint l’entreprise à monter ses prix. Néanmoins, l’administration Trump revenait à la charge avec une hausse des frais d’importation allant de 10 à 50% supplémentaires.
Cette nouvelle augmentation vient mettre la pression sur la marque qui annonce que la hausse actuelle va être difficile à tenir sur le long terme. De plus, l’entreprise encourage ceux prévoyant d’acquérir du matériel de la marque à le faire maintenant. Les prix annoncés précédemment ne sont pas encore entrés en vigueur, et ne le seront pas avant le 8 avril à 00h01.
Les nouveaux prix à partir du 8 avril à 00h01.
Cependant, ce nouveau communiqué n’augure rien de bon puisqu’il annonce indirectement une nouvelle hausse tarifaire l’entreprise indiquant :
« We are currently standing by our previously increased prices, but we recognize that this will not be sustainable long-term. »
En gros, la marque maintient ses prix précédemment augmentés, mais reconnaît que ces derniers ne seront pas viables sur le long terme. Sous-entendu, attendez-vous à une seconde vague de hausse de prix.
Bref, la marque n’aura pas le choix que de se réadapter à cette nouvelle politique. Le choix pourrait être de confier la production de ses produits à des entreprises situées dans des pays moins impactés par cette politique.
Der8auer sévit à nouveau sur la scène de l’overclocking en proposant un delid sur un Ryzen 9 9950X3D. Forcément, le gain en température est massif, tandis que d’autres effets positifs se font rapidement sentir. Bien entendu, le retrait de l’IHS, est un processus dangereux qui peut conduire à une destruction du CPU même avec des outils adaptés. Ce n’est pas quelque chose à prendre à la légère.
Ryzen 9 9950X3D delid : -23°C sur les températures !
Pour le coup, armé de son fidèle delid tool Der8auer retire donc la capsule métallique de son processeur et là, tout s’est bien passé, pas de casse. Bref, une fois le processeur tout propre, ce dernier est monté sous un waterblockdirect die conçu par Thermal Grizzly. Les résultats tombent, le processeur est beaucoup plus frais puisqu’il perd 23°C tout de même !
Forcément, qui dit températures plus basses, dit aussi gains de fréquences. En effet, plus votre CPU est au frais, plus les fréquences montent. Dans ce cas, l’overclocker a constaté une hausse de 50 à 75 MHz comme ça, gratuitement.
Toutefois, grâce à cette diminution des températures, il a pu pousser davantage son CPU. Ainsi, avec son processeur delid et OC à 5625 MHz, il a pu constater une hausse du score de 9% sur Cinebench R32 Multi. En contrepartie, on se retrouve avec une consommation qui explose avec une hausse de +73% de cette dernière !
Bien sûr, les raisons pour lesquelles on voudrait delid son processeur sont nombreuses. Parmi elles nous avons la recherche des performances, ce qui est le cas ici. Toutefois, d’autres utilisateurs le font dans un but de confort. Eh oui, plus votre CPU est au frais, moins votre dissipateur est sollicité et plus il est silencieux. Mais encore une fois, c’est une opération risquée, qui nécessite de la patience pour être menée à bien !
La marque chinoise Colorful annonce une nouvelle carte mère avec la CVN X870 Ark Frozen V14. Avec ce modèle, Colorful s’attaque alors aux processeurs AMD avec une carte mère blanche avec des touches orangées. Ce modèle nous propose une connectique complète et un design quasi militaire !
CVN X870 Ark Frozen V14 : une nouvelle carte AMD !
Avec cette nouvelle référence, la marque met en avant une carte au format ATX. Cette dernière dispose d’un chipset X870 pour le socket AM5 évidemment. Nous voici prêts pour accueillir des CPU Ryzen 7000/8000/9000.
Comme on peut le voir, la connectique est complète et la carte propose trois slots PCIe. Si le dernier est un petit modèle en x1 à la norme 3.0, les deux premiers sont des x16 avec un modèle 5.0 x16 et un second en 4.0 x4. La partie stockage met en avant un total de trois M.2 dont deux à la norme 5.0 x4 et un dernier en 4.0 x4. Sinon, quatre SATA III ferment la marche. Pour finir, la partie mémoire met en avant un total de quatre slots mémoires DDR5 renforcés. Ils pourront accueillir jusqu’à 192 Go de RAM, le tout, fonctionnant à 8000 MT/s.
Pour le montage des cartes graphiques, nous retiendrons la présence d’un bouton facilitant le montage/retrait de la carte graphique. Cependant, rien n’est fait pour la partie M.2.
À l’arrière, la carte met en avant une partie audio à base de puce Realtek ALC1220 couplé à du réseau en Realtek RTL8126-CG fonctionnant jusqu’à 5 GbE. Bien sûr le WiFi 7 et le Bluetooth 5.4 sont aussi présents via une puce MediaTek MT7925. Enfin, nous retrouverons un certain nombre d’USB avec des ports en 10 Gbps et même un USB-C en 40 Gbps.
Le lancement serait prévu pour la mi-avril, toutefois le prix n’est pas encore connu. Malheureusement, pour ce qui est de la disponibilité en France, il ne faudra pas compter dessus.
Avec ce kit, nous avons le droit à une référence clairement soignée de la part de DeepCool. Si vous souhaitez un AIO avec une finition irréprochable, c’est celui qu’il vous faut. Le radiateur est carré et ne présente pas de rivets apparents. Le revêtement noir est appliqué de manière uniforme tandis que les clips pour les tubes sont présents pour les maintenir en place. Pour finir, le bloc pompe présente un joli design avec plus zone d’éclairage à effet de profondeur infini.
