[nextpage title= »L’extérieur de l’iCUE Link 5000T LX RGB »]
Ce jour, nous allons nous concentrer sur le test d’un boîtier haut de gamme de chez Corsair avec le iCUE Link 5000T LX RGB. Pour ceux qui ne connaissent pas cette référence, c’est un gros boîtier compatible avec l’écosystème iCUE Link. Pour rappel, il permet un raccord rapide entre tous les éléments de la boucle via une connectique unique. À plus de 330 €, nous avons un positionnement assurément haut de gamme. Ce modèle tiendra-t-il sa promesse ? C’est la question à laquelle nous allons répondre avec ce test.
Le 5000T :
Avec ce boîtier, nous retrouvons un design agressif visuellement parlant. La façade affiche une grille mesh présentant le nouveau motif de la marque. Toutefois, cette dernière se détache du pourtour. On ne va pas vous mentir, cela nous évoque fortement ce que faisait la marque à l’époque avec son Graphite 600T après on aime ou pas, chacun sera juge, mais cela change clairement du design carré de la nouvelle série Frame beaucoup plus discrète.
Au niveau des dimensions, nous retiendrons qu’il s’agit d’un boîtier imposant qui mesure 251 mm de large pour une profondeur et une hauteur de 530 mm et 560 mm respectivement. Si vous comptiez le mettre sur votre bureau prévoyez quelque chose de spacieux, mais aussi de solide puisqu’à lui seul, il affiche 14,04 kg sur la balance à nu. Alors imaginez avec le reste de la configuration, suivant les composants, les 20 kg sont facilement atteints !
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Quant à la facture, attention puisque ça pique sérieusement. Effectivement, avec ses 330 à 350 €, nous avons affaire à une référence qui se situe dans le haut du panier. Ici, la marque doit avoir de sérieux arguments à faire valoir pour positionner son boîtier à ce prix-là ! Sur ce secteur de prix, nous retrouvons des mastodontes comme le Dark Base Pro 901 de be quiet! ou le HAF 700 de Cooler Master.
Le panneau de contrôle :
Le panneau de contrôle de ce boîtier se situe sur le dessus et il est plutôt complet d’ailleurs. Il met alors en avant :
Un bouton reset
Une prise jack 3,5 mm
Un port USB-C 3.2 Gen2
Quatre USB-A 3.2 Gen1
Un bouton power
Bref, si vous êtes du genre à brancher de nombreux périphériques USB sur votre tour, vous aurez de quoi faire avec ce modèle. Cependant, soyez vigilant et prévoyez une carte mère adaptée puisque cela signifie deux header USB 3.0 à brancher !
Le dessous :
La partie inférieure est plutôt travaillée puisque, comme on peut le voir, elle est totalement pleine en plus d’être construite en acier. Il n’y a qu’à l’arrière que l’on retrouve une grille triangulaire à grosse ouvertures pour laisser respirer votre bloc d’alimentation. Quant aux pieds, ces derniers sont également travaillé et tout en longueur. Il ne s’agit pas de quatre vulgaires plot sur lesquels des bandes anti-adhésives ont été appliquées.
L’arrière :
A l’arrière, nous retrouvons un agencement tout à fait classique avec une grille dans le haut avant de retrouver l’emplacement I/O shield de la carte mère et un emplacement pour ventilateurs en 120 mm juste en face. Un petit peu en-dessous sont présents sept slots d’extensions que l’on pourra orienter à 90° pour un montage verticale de votre carte graphique.
Le dessus :
Enfin, la partie supérieure met en avant une longue grille d’aération intégrée dans un capot supérieur ajouré sur les côtés et encore une fois, la construction est en acier. Si on retire ce capot, nous nous retrouvons face à deux diffuseurs aRGB sur les côtés avec un filtre à poussière magnétique au milieu protégeant les emplacements de ventilateurs du dessus.
[nextpage title= »L’intérieur de l’iCUE Link 5000T LX RGB »]
L’intérieur du 5000T :
Pour passer à l’intérieur de cet iCUE Link 5000T LX RGB, il suffit d’ouvrir les panneaux latéraux. Pour cela, on les écartes puisqu’ils sont montés sur charnières et maintenus fermés par un système push-pin. Si on le souhaite, on peut totalement les retirer et pour cela, il suffit de dévisser la vis sécurisant les charnières et de soulever les panneaux.
Le châssis :
À l’intérieur, nous retrouvons un large plateau de carte mère. Ce dernier est capable d’accueillir de grosses références puisqu’il se veut compatible avec les format E-ATX, ATX, micro-ATX et mini-ITX. De plus, nous remarquons qu’il comporte un certain nombre d’ouverture supplémentaire qui permettront l’installation et le montage de modèles dit backpanel. Cela concerne les cartes issues des séries ASUS BTF, Project Zero signé MSI et Stealth de chez Gigabyte.
En plus de tout ceci, le plateau est bien évidemment ajouré afin de faire passer les câbles d’alimentation ainsi que la connectique diverse du panneau de contrôle. Dans le bas, au niveau du cache alimentation, nous retrouvons deux ouvertures suivies de deux évents sur la droite du plateau de la carte mère. À noter que ces dernières sont ajourées par des caches en caoutchouc ! Enfin, dans le haut, trois ouvertures sont aussi présentes. Normalement, avec ce vrai emmental (le vrai gruyère n’a pas de trous), il devrait être facile de passer tous ses câbles !
Autrement, à l’arrière du plateau, nous avons quelques bandes velcros pour faciliter le câblage tandis qu’un semblant de goulotte est présent dans la partie haute à droite. On retrouvera également quelques encoches pour faire passer les colliers en nylon !
Les emplacements de stockage :
La partie stockage est plutôt bien représentée avec, à l’arrière du plateau de la carte mère, trois platine à destination des unités 2,5″. Ces dernières sont maintenues à l’aide de vis à main.
Sinon, sous le cache alimentation, nous retrouvons une cage de deux paniers assurant un montage sans outil. Chaque panier est compatible 2,5″/3,5″. A noter que la cage peut être totalement retirée si besoin.
L’emplacement de l’alimentation :
L’emplacement de l’alimentation est tout à fait basique avec une grilles triangulaire pour permettre à votre bloc de puiser l’air frais nécessaire à son refroidissement. Sinon, quatre plot en caoutchouc sont de la partie afin d’atténuer les vibrations de vote alimentation lorsqu’elle fonctionne. Bien entendu, on gardera à l’esprit la compatibilité avec les format ATX d’une longueur de 250 mm. Attention à bien retirer la cage disque dur passer une certaine longueur de bloc.
Les possibilités de refroidissement :
On arrive assez rapidement à la partie refroidissement. Par défaut, cet iCUE Link 5000T LX RGB met en avant trois ventilateurs de 120 mm en façade. Ces derniers, des iCUE Link LX120 RGB sont montés en aspiration. Toutefois, si vous souhaitez améliorer le refroidissement/flux d’air de votre boîtier vous avez à disposition :
Haut : 3×120/2×140 mm
Côté de la carte mère : 3×120
Arrière : 1×120 mm
À noter qu’à l’avant, les trois ventilateurs peuvent être remplacés par deux ventilateurs de 140 mm.
Quant au watercooling, la marque mentionne le support de radiateur en 360 mm au maximum. Au vu des dimensions imposantes de ce modèle, nous aurions apprécier un support de radiateur en 420 mm qui sont de plus en plus proposés. C’est d’autant plus dommage que des boîtiers plus compacts comme le Model 5 sont compatibles 420 mm dans le haut. Sinon, pour un radiateur de type aircooling, vous aurez un dégagement de 170 mm en hauteur.
Le bundle :
Ici, la partie accessoire est assez simple et comprend :
Un guide de sécurité
Une boîte compartimentée contenant :
La visserie
Un câble iCUE Link de 66 cm
Un adaptateur pour le branchement du front panel
Une douzaine de colliers en nylon
Selon nous, le fait que la visserie arrive directement dans une boîte compartimentée est un véritable plus. Cela permet de bien ranger ses vis et surtout de ne pas les perdre, ni d’en mettre partout une fois les sachets plastiques ouverts. Tout ceux qui ont déjà reçu un boîtier sans cette boîte savent de quoi je parle ?.
Les petits détails :
Ce nouveau boîtier arrive avec pas mal de fonctionnalité. Pêle-mêle, nous pourrions citer la présence d’un support pour carte graphique intégré directement sur le plateau de la carte mère. Il suffit de le dévisser pour ajuster sa hauteur.
Bien sûr, le système iCUE Link répond présent avec deux boîtiers préinstallés et pré câblés. L’un deux est connecté à la ventilation en façade tandis que l’autre pilote l’éclairage aRGB du boîtier.
Sinon, les slots d’extension peuvent être réorienté. De base, ils permettent un montage à l’horizontale de la carte graphique. Mais après quatre coups de tournevis, on pourra les repositionner à la verticale.
Enfin, pour simplifier le câblage, Corsair intègre un système de bande velcros pour faciliter le plaquage des câbles ainsi qu’un système de goulotte visible dans le haut.
En résumé :
Avec cet iCUE Link 5000T LX RGB, Corsair nous propose un boîtier grand format plutôt complet. Il propose des fonctionnalités intéressantes comme un support GPU déjà installé, la possibilité de basculer les slots d’extensions à la verticale ou encore des panneaux latéraux montés sur charnière. En plus, la visserie arrive dans une boîte compartimentée permettant de ne pas perdre ses vis, bref, c’est bien pensé jusque là !
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce Frame 4000D signé Corsair. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Le montage du bloc d’alimentation dans cet iCUE Link 5000T LX RGB est simple comme bonjour. Il suffit de positionner le bloc sur son emplacement et de le visser par l’arrière du boîtier. Comme on peut le voir, notre alimentation C1000 Gold (2022) de NZXT mesure déjà 15 cm de longueur et avec la cage disque dur, cette dernière n’est pas à l’étroit, mais l’ajout de câble supplémentaire s’avère compliqué. Deux solutions, soit vous retirez la cage HDD, ce que nous avons fait, soit vous ajoutez les câbles d’alimentation avant de l’installer dans le boîtier.
Installation de la carte mère :
Du côté de la carte mère, le montage de notre N7 Z790 s’est fait facilement. En effet, le plot central nous aide à bien positionner la carte mère et à l’aligner sur les différentes entretoises. Ne reste plus qu’à la visser avec la visserie fournie et contrairement à certains boîtiers be quiet!, les vis de la carte mère passent bien au travers du bouclier de notre modèle NZXT.
Le câblage :
Le panneau de contrôle :
Pour le câblage, nous commençons par le panneau de contrôle ce qui nous permet d’éliminer les petits câbles qui peuvent vite être désagréables à gérer après coup. Ainsi, nous faisons passer le connecteur HD_AUDIO dans le bas du boîtier tandis qu’il ressort par l’ouverture inférieure du cache alimentation. Du côté du F_Panel, ce dernier ressortira aussi par le cache alimentation, mais il longera le bas du plateau de la carte mère.
Quant aux USB 3.0 et USB type C, ces derniers font une boucle le long du plateau de la carte mère pour ressortir par les ouvertures latérales. Attention toutefois puisque ce boîtier dispose de deux header USB 3.0. Pour les brancher tous les deux, il faudra :
Soit une carte mère équipée de deux header
Soit un adaptateur vers USB 2.0, mais en perd en vitesse
Soit une carte d’extension dédiée
La carte mère, la carte graphique :
Nous poursuivons avec le branchement de la carte mère et de la carte graphique. Concernant l’EPS12V CPU, ce câble repart à l’arrière du boîtier pour remonter le plateau et ressortir par une des ouvertures situées dans le haut.
Dans un même temps, nous tirons un câble PCIe (6 broches) pour alimenter le hub iCUE Link servant à la gestion de la ventilation et de l’éclairage du boîtier. Ce dernier repart également à l’arrière du boîtier. Nous plaquons tout ce petit monde avec le câble d’alimentation CPU ainsi que l’HD_AUDIO avec quelques colliers nylon. Dommage que Corsair ne fournisse pas de bande velcro supplémentaires, ça aurait été plus pratique dans la goulotte supérieure.
Quant à l’ATX 24 broches et le PCIe de la carte graphique, tout ce petit monde repassera par les bandes velcros déjà positionnées. Attention à ne pas y mettre trop de câbles, elles arrivent vite à saturation !
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Le montage du ventirad CPU se fait facilement puisque nous retrouvons un large accès backplate. Bien sûr, pour y avoir accès, il faudra retirer la platine sur laquelle sont installer les différents contrôleur du boîtier. De cette manière, nous pourrons monter le ventirad sans difficulté.
Quant à la carte graphique, il suffit de repérer les slots d’extensions à retirer. Une fois enlevés, on vient brancher notre carte graphique sur son slot et le tour est joué. Pour un montage vertical, il faudra changer le sens des slots d’extension moyennant quatre coups de tournevis et la mise en place d’un riser non fournit.
Quant au support de la carte graphique, ce dernier est encore trop reculé pour être exploitable par notre carte graphique. En effet, il tombe pile devant le carénage de notre RTX 3050 Strix d’ASUS. Donc si vous avez une petite carte graphique, c’est un accessoire qui sera inutile.
Globalement :
Bien que le câblage se soit bien déroulé, nous avons quelques petites remarques. La première concernera la goulotte que l’on retrouve dans le coin supérieur droit du boîtier, derrière le plateau de la carte mère. Pour plaquer les câbles à l’intérieur, il faudra utiliser des colliers en nylon. Dommage que la marque ne fournisse pas plus de bandes velcros. D’autre part, les velcros en place peuvent rapidement être saturés, surtout si vous avez des gros câbles gainés comme c’est le cas avec notre bloc NZXT.
[nextpage title= »Protocole »]
Nous avons mis à jour notre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Ici, la configuration change, vous trouverez le détail un peu plus bas. Quant aux logiciels, le CPU tournera sur PowerMax tandis que la carte graphique fonctionnera sur Furmark, les deux simultanément. À noter que la ventilation du CPU est forcée sur 50 % tandis que celle de la carte graphique tournera à 50 %.
De plus, afin de limiter les variations de températures liées aux fluctuations de fréquence/consommation, nous écrêtons la courbe de la carte graphique à 1800 MHz, fréquence boost d’origine de la RTX 3050 Strix d’ASUS.
Une période de chauffe de 8 à 9 min est appliquée avant deux sessions de moyenne de 2 min. Les tests sont enchainés les uns après les autres, sans coupure, de sorte à observer la variation de la température des composants en fonction des régimes des ventilateurs du boîtier. Ensuite, un delta est appliqué : température des composants soustraite à la température ambiante.
Pour ce qui est de l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer deux ventilateurs. Nous avons deux Silent Series R2 en 120 mm montés à l’avant en aspiration et un Riing 14 de Thermaltake placé à l’arrière en extraction.
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs. Le premier, un Fractal Design Silent Series est monté dans le haut en extraction. Le second est un Thermaltake Riing 14 rouge monté à l’avant en aspiration, en face de la carte graphique.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour avoir une influence sur refroidissement du Core i5 14600KF.
On commence donc par relever la température sur notre processeur. Ici, le boîtier est dans sa configuration d’origine avec ses trois ventilateurs montés en façade en aspiration. À ce niveau, le flux d’air généré par l’iCUE Link 5000T LX RGB est suffisant pour se placer au niveau d’un CH560 de DeepCool dans les grandes lignes. Le fait de compléter la ventilation permettra de gagner un peu, mais rien de transcendant.
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de nous assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons le panneau latéral en acier ainsi que la partie supérieure du boîtier. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée…
Retirer la façade ainsi que la partie supérieure ne génère pas de baisse drastique des températures. En effet, nous gagnons simplement 1,3°C à fond et 1,1°C à basse vitesse sur le delta. Clairement, ce ne sont pas les panneaux en mesh qui obstruent le flux d’air ici.
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine puis ventilation complétée.
Du côté de la carte graphique, notre RTX 3050 avec sa ventilation bloquée (en vitesse) se maintient à des températures tout à fait acceptables. Cependant, nous remarquons qu’il n’y a pas de grosses différences de températures entre des ventilateurs tournant à fond et les même fonctionnant à basse vitesse. Une fois encore, améliorer l’extraction de l’air chaud permet une petite baisse des températures, mais rien de bien marquant.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
Comme pour la partie processeur, le retrait des panneaux frontaux et supérieurs de l’iCUE Link 5000T LX RGB ne permettra pas de réduire significativement la température de ce composant. Concrètement, le boîtier ne restreint pas le flux d’air plus que ça. D’un autre côté, avec du mesh à l’avant et dans le haut, on ne s’attendait pas à autre chose.
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émis par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et le refroidissement GPU très vite.
Du côté de l’isolation phonique, nous ne retrouvons pas le meilleurs boîtier du monde dans cet exercice, mais encore une fois, les panneaux mesh ne sont pas les meilleurs pour atténuer les nuisances sonores.
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émis par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
Pour finir, la ventilation inclue de base est particulièrement audible à pleine vitesse. Avec 51 dB, il fait pire que le 3500X aRGB qui n’était déjà pas très reluisant sur ce point. Heureusement, à basse vitesse, la ventilation sait se faire discrète tandis qu’elle génère des nuisances modérées à mi-régime. Clairement, c’est un boîtier dont il faudra calmer les ardeurs de ses ventilateurs !
En résumé :
Avec cet iCUE Link 5000T LX RGB, nous retrouvons une référence qui offre un flux d’air sans grandes restrictions. Du côté des composants, les choses se déroulent bien et on ne risque pas la suffocation bien qu’il n’y pas de grosses différences de températures selon le régime de la ventilation. Pour le coup, au vu des nuisances sonores, cela nous encourage à ne surtout pas faire tourner les ventilateurs à fond qui sont particulièrement audibles dans ces conditions.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test de l’iCUE Link 5000T LX RGB de Corsair. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
On aurait aimé un acier plus épais !
Avec ce boîtier, nous retrouvons une référence qui reprend le design des modèles précédents… Ceux qui ne profitent pas encore de l’écosystème iCUE Link. Bien sûr quelques petits changements ont été fait, notamment sur le motif des différentes grilles mesh, mais en soit, le boîtier ne change pas trop de design. Si vous aimez ce look, foncez.
En interne, la compatibilité avec les composants est bonne, d’autant qu’il gagne le support des cartes mères backpanel. Quant aux cartes graphiques, RAD, idem pour les ventirads CPU. Quant à l’alimentation, si vous avez un bloc imposant, il faudra très certainement retirer la cage disque dur positionnée juste devant.
Enfin, du côté de la partie bundle, nous sommes ravi de vois que la marque fournit un boîte compartimentée pour le rangement de la visserie. Sans dire que ça change tout, il ne faut pas exagérer pour autant, cela nous évite de tout perdre à cause de petits sachets déchirés qui ne se referment pas.
Un câblage simple :
À l’arrière du plateau de la carte mère, nous retrouvons pas mal d’espace ce qui est pratique pour organiser facilement ses chemins de câbles. Cependant, les quelques bandes velcros présentes ne sont pas suffisamment longues. Si vous avez de gros câbles gainés, comme un ATX 24 broches par exemple, vous arriverez vis à saturation. De plus, on sent que Corsair a voulu tenter un truc en disposant une goulotte pour guider les câbles, mais la marque n’est pas allé jusqu’au bout. On aurait apprécier quelques bandes velcros supplémentaire à glisser dedans.
Températures décentes, mais bruit prononcé !
En ce qui concerne les températures, ce nouveau boîtier de Corsair s’en sort pas trop mal avec des températures CPU et GPU qui sont loin d’être catastrophiques comme on a pu le voir. De plus, le flux d’air n’est pas restreint par une façade en verre et nous avons donc un boîtier qui respire plutôt bien.
Cependant, il faudra être attentif aux nuisances sonores générées par les trois iCUE Link LX120 RGB de la marque. Ces derniers sont particulièrement bruyants d’autant que l’isolation phonique n’est pas la meilleure du marché non plus.
Une facture de plus de 300 € :
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Au niveau du prix de vente, clairement nous avons affaire à une référence qui se positionne sur le secteur du haut de gamme avec une facture dépassant les 300 € en noir comme en blanc. Sur ce prix, la concurrence aussi est présente, notamment chez be quiet! qui propose son Dark Base Pro 901. Bref, au vu de ce qui est proposé, le positionnement nous semble délicat dans le sens où l’on ne retrouve pas de support de radiateur de watercooling en 420 mm et ou le concurrent propose un châssis plus modulable. Finalement, on sent que Corsair a brièvement retravaillé son châssis et y a intégrer son écosystème maison, un boîtier rapide à produire sans trop innover.
Corsair iCUE Link 5000T LX RGB :
On a aimé :
Le design qui nous évoque fortement le vénérable Graphite 600T
Les panneaux montés sur charnières
Sa compatibilité avec les cartes mères backpanel et son support de carte E-ATX
La visserie qui arrive dans une boîte compartimentée
Sa compatibilité avec les cartes mères backpanels
Le flux d’air qui n’est pas contraint !
Les températures qui sont globalement maîtrisées
On a moins aimé :
Le panneau latéral en acier qui manque d’un peu de rigidité
On aurait aimé des bandes velcros en supplément pour le câblage
L’absence de support de radiateur de watercooling en 420 mm
L’isolation perfectible
Le bruit de la ventilation d’origine très présent !
Une facture élevée
À l’heure des comptes, nous choisissons de décerner l’argent à l’iCUE Link 5000T LX RGB. Dans l’absolu, ce n’est pas un mauvais boîtier, au contraire, mais il présente quelques petits manques gênants. En premier lieu, au vu du format, on espérait une meilleure compatibilité watercooling tandis que la ventilation s’avère bruyante. De plus, ne comptez pas sur l’isolation du boîtier pour atténuer le bruit puisque cette dernière est perfectible. Par contre, on peu compter sur des performances thermiques ok et un écosystème iCUE Link. Dommage que la facture soit si élevée.
Epic Games est à la tête de l’un des plus gros moteurs graphiques du marché avec son Unreal Engine. C’est simple, avec ce moteur, la marque écrase la concurrence en proposant un moteur abordable et accessible aux novices. De plus, chaque nouvelle version est l’occasion d’offrir de nouvelles fonctionnalités ou d’optimiser certains aspects du moteur. Avec la version 5.6, Epic Games propose de gros gains de performances !
Unreal Engine 5.6 : plus de 20% de gains !
Dans les grandes lignes, cette nouvelle version du moteur permet une amélioration des performances, notamment du côté du CPU. Effectivement, cette version apporte un RHI (Render Hardware Interface) parallélisé ainsi qu’un Hardware Lumen ayant subi de profond changement. De cette manière, le CPU est soulagé tandis que la partie ray tracing gagne en performance.
Dans l’absolu, cela se ressent sur le compteur d’images/s où l’on mesure des gains atteignant les 20 à 27%. En test sur la démo Paris – Fontaine St Michel avec une RTX 5080 et un Core i7 14700F, en 1440p, le framerate affiche 20% de gain en passant de 67 à 81 FPS. Dans ce cas précis, nous étions dans une situation GPU limited, la carte graphique limite le framerate. En 720p, c’est l’inverse, c’est le CPU qui est le facteur limitant, et le taux d’images/s passe de 92 à 117 fps, soit un gain massif de 27% !
En plus du gain en fluidité, le moteur permet une amélioration visuelle avec des ombres et des effets de lumières de meilleure qualité… Mais ça, ça reste assez subtil.
En attendant, les gains apportés par cette nouvelle version sont toujours bons à prendre. Cela permettra aux développeurs de jeux de proposer des titres atteignant plus facilement les 60 images/s ou tout simplement aux joueurs à monter en résolution.
La marque Raijintek lance un nouveau boîtier sur le marché avec l’Agos Max. Avec ce nouveau modèle, la marque espère atteindre le cœur des amateurs de boîtiers boisés avec des essences, probablement à base de noyer ou de chêne. Dans tous les cas, leur nouveau modèle est plutôt sobre et présente bien.
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Agos Max : le bois arrive chez Raijintek !
Avec ce nouveau boîtier, la marque nous propose une nouvelle référence au format moyen tour. Cette dernière affiche des dimensions de 235 (L) x 440 (P) x 450 (H) mm. La façade affiche un design sobre avec des lignes verticales ainsi que des languettes en bois sur les bordures de droite et de gauche.
En interne, nous retrouvons un large plateau pour la carte mère, lequel est compatible avec les modèles à connectique inversée. Dessus, il sera possible d’installer de gros modèles puisqu’il est compatible avec les formats E-ATX, ATX, micro-ATX et mini-ITX. Pour le reste des composants, on pourra monter un ventirad de 185 mm de hauteur, une carte graphique de 435 mm de longueur et une alimentation de 245 mm de profondeur.
Du côté du refroidissement, nous avons neuf emplacements en 120 mm contre huit en 140 mm. Forcément, cela nous assure une compatibilité confortable avec les radiateurs de watercooling. En effet, ce boîtier pourra accueillir des blocs de 360 mm au maximum.
Malgré tout, ce modèle profite de quelques options intéressantes. On retiendra la présence d’un support de carte graphique ou encore les sept slots d’extensions orientables verticalement ou horizontalement. Sinon, un hub est présent est il permettra la gestion de quatre ventilateurs aRGB. Quant au câblage, ce dernier devrait être facilité grâce à la présence de bandes velcros tandis que l’on retrouve différents filtres à poussières magnétiques.
Ne reste plus qu’à connaître le prix de vente de ce boîtier. Mais Raijintek oblige, les prix sont assez agressif en général.
Moore’s Law is Dead est de nouveau à l’origine d’un leak concernant les futurs processeurs d’AMD. Cette fois-ci, il ne va pas affirmer que les futurs CPU gagneront XX% en IPC, il spécule tout simplement sur la fréquence de fonctionnement des puces en annonçant que Zen 6 tournera bien au-delà des 6 GHz. Bien sûr, cette histore reste à confirmer, mais en attendant, penchons-nous sur ses affirmations.
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Zen 6 affichera des fréquences « bien au-delà » des 6 GHz !
Comme d’habitude, tout cela reste à prendre avec d’énormes pincettes puisque les fréquences, dans le développement d’un CPU peuvent être amenées à changer rapidement. Et ce qui est vrai aujourd’hui, peut être totalement faux demain. Or, lorsque le leaker annonce qu’AMD vise des fréquence bien au-delà des 6 GHz avec Zen 6, méfiance. C’est d’autant plus vrai que cette barrière est encore difficile à atteindre, même aujourd’hui. Nous n’avons que quelques rares cas de CPU ayant atteints voire franchis cette valeur avec les Core i9 13900KS, Core i9 14900K/F et Core i9 14900KS qui atteignait au mieux 6,2 GHz… Et on sait comment Intel est bon pour la montée en fréquence.
Cependant, avec Zen 6 AMD proposera des CPU bénéficiant d’un nouveau process, on parle d’un 2 nm de chez TSMC. De plus, avec une nouvelle génération de CPU Ryzen, il est tout à fait possible que les fréquences progressent. D’autant que les 6 GHz, AMD s’en approche avec des puces tournant à 5,7 GHz au mieux. Reste maintenant à savoir ce que l’on entend par « bien au-delà », pour nous, cela raisonne comme un 6,5 GHz. Affaire à suivre de ce côté.
De gros gains en single core ?
Avec ces nouveaux CPU, on peut s’attendre à ce qu’AMD augmente les performances en single core de ces processeurs. Avec Venice, la partie professionnelle, l’entreprise annonçait des gains de 70% par rapport à Zen5. Cela représente un très gros pourcentage, mais il se cache derrière une petite pirouette. Effectivement, les rouges annonçaient ces gains en comparant un modèle de 192 cœurs à un autre équipé de 256 cœurs. Cependant, en passant d’un CPU à l’autre, le nombre de cœur n’augmente « que » de 33%. Cela signifie donc que les gains single threads seraient de 27,5%.
Encore une fois, il faudra prendre du recul entre les leaks et la réalité, bien souvent il y a un monde d’écart surtout que nous sommes encore loin de l’arrivée de Zen 6.
Fut un temps, Intel proposait des mini-PC compacts mais performants. Cependant, l’histoire étant ce qu’elle est, les bleus ont été contraints d’abandonner cette partie pour la confier à ASUS. Depuis, les NUC perdurent sous l’étendard d’ASUS qui nous propose un ROG NUC 2025 avec une grosse configuration. Dans moins de 3l, nous retrouvons un Core Ultra 9 200 et une RTX 5080M : ça tape !
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ROG NUC 2025 : gros CPU et GPU dans moins de 3l !
Comme ça, on ne dirait pas, mais ce ROG NUC est vraiment tout petit. Effectivement, il affiche des dimensions de 56,5 (L) x 187,7 (P) x 282,4 (H) mm. Si l’on compte le pied, la largeur passe à 146 mm. Dans tous les cas, cela nous fait un PC vraiment compact, que l’on pourra glisser facilement dans un bagage, pratique si l’on part en voyage.
Toutefois, ce n’est pas parce qu’il offre des dimensions compactes que c’est une machine asthmatique, loin de là. Ce PC met en avant une configuration haut de gamme puisqu’elle pourra embarquer, au maximum, un Core Ultra 9 275 HX, c’est à dire un processeur Arrow Lake-HX doté de 24 cœurs (8P/16E) moulinant jusque 5,4 GHz. De l’autre côté, la carte graphique est constituée d’une RTX 5080M. Dans les faits, elle est loin de rivaliser avec la version desktop de la carte, voyez la plutôt comme un entre deux avec les RTX 5070 et RTX 5070 Ti. Dans tous les cas, cette version dispose bien de 16 Go de GDDR7.
Au niveau de la mémoire, nous avons deux emplacements en DDR5 de type CSO-DIMM. De base, la machine est installée avec 16 Go de mémoire, mais la théorie veut que le PC puisse encaisser jusque 96 Go de RAM. Enfin, pour la partie stockage, deux M.2 sont proposés, un en PCIe 4.0 x4, l’autre en PCIe 5.0 x4.
Bien sûr, ce qui est décrit ici, c’est la version maximale, d’autres déclinaisons seront proposées avec un CPU moins puissant, idem pour la partie graphique. Reste encore à déterminer les prix de vente.
TryX lance de nouveaux ventilateurs avec sa série Rota SL. Dans les grandes lignes, il est question de nouveaux ventilateurs profitant d’un système de connexion par le cadre tandis que les moulins gagnent un éclairage aRGB au niveau du moyeu. On regarde sans plus tarder ce que nous proposent ces nouveaux ventilateurs.
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Rota SL : les nouveaux ventilateurs de TryX !
Avec ces ventilateurs, la marque lance une nouvelle référence en 120 mm équipée d’un cadre tout à fait standard de 25 mm d’épaisseur. L’ensemble bénéficie d’un système de branchement par le cadre avec un connecteur à broche pogo. Le raccord au système se fait via un câble magnétique fin qui permettra de relier une grappe entière de ventilateur au système. Bien sûr, ce n’est pas une connectique standard, mais elle permettra de piloter la vitesse ainsi que l’éclairage des ventilateurs.
Cette nouvelle version se base sur les Rota Pro qui, n’embarquaient pas d’éclairage aRGB. La marque propose ici ses premiers ventilateurs aRGB avec des moulins équipés de huit diodes au niveau du moyeu central. La marque annonce également des transitions très fluides entre les couleurs ainsi qu’au niveau des animations.
Au niveau des caractéristiques, la marque met en avant un ventilateur qui fonctionne de 500 à 1850 tr/min. À plein régime, le flux d’air atteint les 65,64 CFM tandis que la pression statique pointe à 2,49 mmAq. Bien entendu, ces ventilateurs seront à l’aise dans un boîtier afin d’apporter de l’air à l’ensemble de vos composants. Cependant, ils seront aussi à l’aise sur un radiateur de watercooling.
Du côté de la facture, il faudra compter une soixantaine d’euros pour le pack de trois ventilateurs, soit ~20 €/pièce. À retenir qu’il n’y aura pas d’augmentation du prix de vente en fonction du coloris que l’on passe du noir au blanc.
Il y a quelques jours, Microsoft dévoilait officiellement un accord avec AMD pour développer les « Xbox du futur ». Le choix d’AMD pour la future Xbox n’est pas vraiment une surprise. Cependant, les termes employés par Microsoft pour officialiser cette opération ouvrent la porte à de nombreuses spéculations. Sarah Bond, présidente de Xbox, a ainsi annoncé ce partenariat stratégique avec AMD en précisant les buts : créer des puces sur mesure qui équiperont non pas la prochaine Xbox mais une large gamme d’appareils Xbox.
Le monde Xbox de plus en plus proche de la fusion avec le PC.
Quelques jours après cette annonce, c’est Lisa Su, pdg d’AMD qui est revenu sur le sujet pour apporter des précisions vraiment importantes sur les ambitions de Microsoft. La patronne d’AMD a déclaré que le rôle de son entreprise irait au-delà de la conception de puces personnalisées pour les consoles Xbox et qu’elle disposait d’une feuille de route complète de puces optimisées pour le jeu. La combinaison de ces déclarations laisse entrevoir ce qu’ici nous fantasmons depuis des années : la fusion du monde Xbox avec le PC.
Evidemment, le hardware d’une Xbox actuelle (comme d’une PS5) est un vulgaire PC. Le noyau de l’OS de la Xbox est un noyau Windows…Tout cela semble logique depuis tellement longtemps. Mais les déclarations récentes laissent présager un changement majeur dans l’écosystème Xbox. Ce que nous allons voir prochainement avec la Rog Xbox Ally est sans doute le prémisse à plusieurs changements majeurs. Enfin, les déclarations sur la rétrocompatibilité pourrait aussi signifier que l’idée d’une puce ARM pour les Xbox n’est plus à l’ordre du jour.
Si toutes ces spéculations se retrouvent dans un alignement des planètes, alors le nom Xbox ne serait plus une marque de console mais un sigle désignant un écosystème gaming avec une puissance potentiellement supérieure à ce que l’on connait avec Geforce ou Intel inside par le passé…
La déclaration de Lisa Su à propos de l’accord Xbox / AMD
AMD et Microsoft partagent une vision commune et audacieuse de l’avenir du jeu vidéo : une expérience de jeu fluide sur tous les écrans, plaçant les joueurs au cœur de l’expérience, où qu’ils soient. Nous sommes ravis d’approfondir notre relation avec Microsoft et de consolider plus de deux décennies de partenariat, d’innovation et de confiance, depuis les débuts de la Xbox 360 jusqu’aux consoles les plus avancées, telles que les Xbox Series X et S, en passant par les consoles portables ROG Xbox Ally récemment annoncées.
À l’avenir, AMD ira au-delà de la conception de puces personnalisées pour les consoles Xbox et concevra une feuille de route complète de puces optimisées pour le jeu. Elle combinera la puissance de Ryzen et de Radeon pour les consoles, les consoles portables, les PC et le cloud. Et tout cela avec une rétrocompatibilité optimale, permettant aux joueurs d’accéder à leurs titres préférés sur toutes les plateformes, tenant ainsi une promesse faite aux joueurs et aux développeurs.
Ensemble, nous construisons un écosystème dynamique et ouvert, offrant la nouvelle génération de graphismes et de gameplay immersif, propulsé par une IA intégrant de nouveaux modèles fondamentaux pour accélérer le rendu de pointe. Des consoles au cloud en passant par les consoles portables, AMD et Microsoft construisent l’avenir du jeu immersif. Nous sommes ravis de collaborer avec Microsoft pour mettre toute cette technologie à la disposition des joueurs du monde entier.
Décidément, il aura fallu attendre le temps, mais le Ryzen 5 7600X3D est enfin accessible en France. Si vous vous souvenez bien, ce 7600X3D c’est typiquement le genre de CPU disponible dans quelques boutiques seulement. En premier lieu, nous apprenions qu’il s’agissait d’une exclusivité Micro Center… Puis MindFactory. Cependant, Mindfactory est typiquement ce genre de boutique qui ne fait d’expédition vers la France, donc le CPU ne nous était pas accessible… Mais les choses changent !
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Ryzen 5 7600X3D : le processeur enfin accessible en France !
En faisant quelques recherches en lien avec le Ryzen 7 9600X3D, nous sommes tombés sur le 7600X3D. Ce dernier était listé sur la branche française d’Alternate. De là, on peut crier victoire puisque, si vous le souhaitez, vous pouvez vous procurer ce processeur.
Pour rappel, avec ce modèle, AMD propose un processeur équipé de six cœurs Zen 4 chacun soutenu par une « extension » de cache L3 grâce à l’ajout d’une couche de 64 Mo de 3D V-Cache. Ainsi, la mémoire cache passe de 32 Mo à 96 Mo de L3 ce qui se ressent grandement dans les jeux. Comme on le voyait ici, malgré ses six cœurs, le 7600X3D est une vraie petite brute en jeu, dépassant même le Ryzen 7 9700X dans ce domaine et rivalisant avec le 14600K d’Intel.
Si vous êtes intéressés par ce modèle, il est donc disponible sur Alternate.fr avec une promotion. Plutôt que d’être affiché 299 €, le marchand le vend actuellement 269 €. Un bon prix pour un CPU qui vous donnera de solides performances pour un petit prix. Pour dire, selon les tests réalisés par nos confrères allemands, on est dans le haut du panier !
AMD a par inadvertance, dévoilé l’existence d’un nouveau processeur Ryzen 9000 équipé de mémoire 3D V-Cache. Cette fois-ci, on se tourne vers l’offre milieu de gamme des rouges avec le Ryzen 5 9600X3D qui apparaissait dans la page support de la RADEON Pro AI 9700 de la marque. Bref, en extrapolant un peu, on peut déjà dessiner les contours de ce que sera ce futur modèle !
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Ryzen 5 9600X3D : à quoi s’attendre ?
Avec ce processeur, nous devrions retrouver un processeur dont la conception est équivalente à celle du Ryzen 5 9600X. Ainsi, il s’agirait d’un modèle équipé de six cœurs en Zen 5, le tout, présent dans un CCD couplé à un I/O die. La principale différence implique la présence d’une matrice 3D V-Cache montée sous le CCD afin de conférer de meilleures capacités en overclocking et de meilleures propriétés thermiques que les Ryzen 7000X3D.
Dans les faits, ce CPU devrait alors profiter d’un total de 96 Mo (32 Mo natif + 64 Mo via 3D V-Cache) de cache L3 couplé à 1 Mo de cache L2 par cœur. Au niveau des fréquences, c’est l’interrogation totale puisque nous ne savons pas vraiment à quoi nous attendre… Bien que ces dernières puissent être au moins égale à celles du Ryzen 5 9600X, mais nous n’y mettrons pas notre main en jeu. Un 9800X3D, c’est 5,2 GHz en turbo contre 5,5 GHz pour le 9700X.
Bon, il reste maintenant à voir quand AMD lancera ce modèle et à quel prix. Toutefois, il serait logique pour les rouges de le proposer à un maximum de $300 puisque c’est un CPU qui rivaliserait avec les Core i5 14600K et Core Ultra 5 245K d’Intel. Avec sa mémoire 3D V-Cache, ce processeur serait un modèle idéal pour les configurations de jeu à moindre coût. Aller AMD, cette fois-ci on fait un petit effort et on lance le processeur de manière globale et on ne fait pas comme avec le Ryzen 5 7600X3D à le proposer en exclusivité à certaines boutiques hein…
Lors d’une présentation accordée au Japon, Intel revient sur son process de fabrication 18A et annonce des gains intéressants concernant la consommation ou les hausses de performances permises grâce à lui. Les pourcentages annoncés sont fort intéressants d’autant que l’entrée en production de masse est prévue pour la seconde moitié de l’année 2025. De plus, l’entreprise réaffirme que les CPU Panther Lake et Clearwater Forest l’exploiteront !
Intel 18A gros gains de consommation et performances !
Lors de sa présentation, Intel annonçait des gains forts intéressants en lien avec la consommation ainsi que les performances. Sur un sous-bloc de cœurs ARM, l’entreprise évoque alors des gains de performances de 15% par rapport à son process actuel, l’Intel 3, le tout, à tension égale. Cependant, pour une tension de seulement 1,1V, on peut s’attendre à des gains en fréquence supérieure de 25% par rapport au processus actuel ou à une consommation en baisse de 40% à 0,75V de tension, toujours face à l’Intel 3.
Tout ceci est permis grâce à l’utilisation de nouveaux transistors, les fameux RibbonFET ainsi qu’à la technologie PowerVIA. Ainsi, l’alimentation des transistors se fait différemment qu’avec les transistors FinFET ce qui permet, dans les grandes lignes, un contrôle plus strict de l’alimentation et une meilleure efficacité.
De plus, tout ceci permet de graver plus finement, avec des hauteurs de cellules mesurant entre 180 et 160 nm, toutes plus basses que précédemment. Dans son ensemble, nous retrouvons aussi une réduction du nombre de couches métalliques en front side pour la partie logique, en passant de 12 à 19 en Intel 3 à 11 à 16 en 18A. Idem, l’espacement horizontal entre les différentes couches d’interconnexion M0 et M10 est réduit pour passer de 60 à 32 nm ce qui permet une plus forte densité de ces dernières.
Autre élément à prendre en compte, la simplicité améliorée pour la gravure des puces. Ce process nécessite alors moins de masques grâce à une faible exposition EUV des couches M0 à M4. Intel avance une simplification de 44% du flux de traitement.
Encore une fois, c’est un process qui sera accessible à la production de masse à partir de cette seconde moitié de 2025. Et les premiers CPU à l’exploiter seront les Panther Lake et les Clearwater Forest encore une fois.
