i9 11900K : le packaging de la 11 gen d’Intel visible !

Rocket Lake-S, la prochaine génération de processeur signée Intel ne devrait plus tarder à arriver. Effectivement, cette série devrait débarquer courant Mars. Après un premier aperçu des performances ici et là, maintenant on sait à quoi ressemblera le packaging. Sachez que celui du Core i9 11900K s’annonce plutôt travaillé !

i9 11900K : un packaging original ! 

Depuis sa neuvième génération, Intel redouble d’efforts pour nous proposer un emballage toujours plus original sur le plus gros CPU de la série. Avec le i9 9900K, nous avions une boîte en forme de dodécaèdre (abandonné par la suite). Avec la 10e génération, nous avions un coin enfoncé, transparent mettant en avant le CPU.

Cette fois-ci, avec Rocket Lake-S, place à la boîte « écrasée ». Sur cette dernière, on remarque que les parties latérales sont transparentes, à voir comment cela mettra en avant le produit. Toujours est-il qu’au vu de leur forme, les boîtes semblent bien s’imbriquer les unes dans les autres. Avec un peu de chance, Intel ne devrait pas l’abandonner en cours de route.

Une boîte basique pour le reste de la série : 

Intel 11e gen - Core i9 11900K
Source image : VideoCardz.

Pour le reste de cette 11e génération, nous devrions retrouver un emballage bien plus classique avec boîte « carrée ». Cette dernière affiche différentes teintes de bleu ainsi que le nouveau logo de l’entreprise (tout comme celle du 11900K). Idem, la génération à laquelle appartient le CPU est mise en valeur dans le coin inférieur gauche. Cependant, si le modèle exact ne s’affiche pas clairement, la série se retrouve bien mise en valeur dans le coin supérieur droit.

Enfin, si vous êtes face à une série « F », sans IGPU donc, cela se matérialisera par un marquage : « Descrete Graphics Required ». En d’autres termes, Intel stipule directement sur la boîte si une carte graphique dédiée est nécessaire ou non.

[LABO] MSI MPG Z590 Carbon EK X

Décidément MSI est au taquet, avec l’arrivée hier d’une nouvelle carte mère architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, la MSI MPG Z590 Carbon EK X. Après avoir récupéré la semaine dernière, la MEG Z590 ACE, c’est aujourd’hui une modèle en collaboration avec EKWB qui débarque au sein du labo ! Cette association permet à MSI de bénéficier du savoir faire de EK en terme de refroidissement. En effet, la carte est équipée d’origine d’un waterblock monobloc chargé de dissiper la chaleur de votre processeur mais aussi de l’étage d’alimentation.

Cette MSI MPG Z590 Carbon EK X est compatible avec les futurs processeurs Intel de 11eme génération, les Rocket Lake-S. Nous vous proposerons d’ailleurs son test avec un exemplaire du i9-11900K. Le potentiel en overclocking devrait être intéressant grâce aux températures plus basses qu’avec un ventirad traditionnel.

La carte arrive dans une boite au format « valise » puisqu’en plus de la carte mère, elle contient le bundle, le waterblock ainsi que des accessoires pour votre boucle de refroidissement dont notamment le EK Leak Tester qui vous assurera l’étanchéité de votre boucle de refroidissement. Tant que nous parlons du bundle, sachez qu’un coupon d’une valeur de 50 euros est également présent afin de vous équiper si il vous manque encore des composants pour votre boucle de refroidissement.

Le waterblock conçu par EK sera en charge de dissiper la chaleur du processeur ainsi que de l’étage d’alimentation. Cette MSI MPG Z590 Carbon EK X dispose d’ailleurs d’une alimentation composée de 16 + 2 phases. Le waterblock dispose d’une petite roue dont le rôle est de vous indiquer la bonne circulation du liquide au sein de votre boucle. En gros, si elle ne tourne pas, c’est que votre pompe ne fonctionne pas ou rencontre un problème.

En terme de tarif, MSI souhaite proposer la carte mère la moins chère du marché disposant d’origine d’un waterblock intégral. Le prix annoncé devrait être de 499 euros. Sachez que la version équipée du chipset Z490 est toujours disponible au prix toujours disponible au prix de 479.95 euros. La disponibilité est prévue dans les jours à venir via un système de pré-commande sur le site EK ou via les revendeurs de produits MSI.

Des kits DDR5-4800 MHz pour Alder Lake se montrent

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Une société chinoise appelée Asgard, jusqu’ici inconnue au bataillon, vient de sortir de l’anonymat en annonçant ses propres kits de mémoire DDR5.

Si on se réfère aux données communiquées par l’entreprise, ces kits de mémoire DDR5 sont des modules d’entrée de gamme et fonctionnent aux fréquences de base de la norme DDR5. Ce qui est curieux, c’est que la société a indiqué que ces kits de mémoire sont déjà entrés en production de masse alors qu’Alder Lake-S est attendu, au mieux, pour la toute fin d’année ( Décembre ? ).

Par rapport à la DDR4, la mémoire DDR5 offrira deux fois plus de performances et permettra environ 20% d’économie d’énergie. Les kits de mémoire seront pris en charge par les processeurs Intel de 12e génération Alder Lake et la nouvelle génération d’AMD disposant du socket AM5 ( sauf si nous avons une surprise d’ici là ).

DDR5

ASGARD a présenté un seul module DDR5 d’une capacité de 64 Go et d’une tension de fonctionnement de 1,1 V avec une vitesse de 4800 MHz. Le module UDIMM est dépourvu de dissipateur thermique, bien que nous puissions nous attendre à ce que la plupart des kits DDR5 au lancement soient exactement comme ça.

Dans sa communication, l’entreprise chinoise décidemment pas vraiment au fait de la confidentialité, a indiqué également qu’en plus des processeurs Intel de 12e génération Alder Lake, les CPU Intel Sapphire Rapid-SP Xeon, Tiger Lake-U, AMD Van Gogh / Rembrandt utiliseront également les kits de mémoire DDR5.

Reste à comprendre le « pourquoi » d’une communication aussi précoce de la part d’un fabricant jusque là inconnu. Volonté de se faire connaitre, changement de calendrier d’Intel ?

Futurs Core i5/i7/i9 Rocket Lake-S : les performances

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Pas un jour ne passe sans sa fuite plus au moins fiable sur les performances d’un futur processeur Intel Core 11-xxx Rocket Lake-S.

Quasiment une idée sur les performances de tous les Rocket Lake-S

Pour mémoire, cette 11ème génération est attendue au cours du mois de mars comme nous l’avons évoqué ici. Elle sera le dernier round de la gravure 14nm chez Intel mais cette génération instaurera cependant quelques nouveautés intéressantes préfigurant l’avenir.

Nous avons pu regrouper ici des tests sur les prochains Core i9, Core i7 et Core i5, sous Geekbench . Les benchmarks montrent un gain spectaculaire pour les Rocket Lake en ce qui concerne les performances monothread. C’est sur cette base qu’Intel entend mettre en avant son processeur, notamment au regard des performances « gaming » pour mieux affronter AMD.

Les processeurs testés sont le Core i9-11900K, le Core i9-11900KF, le Core i7-11700K, le Core i7-11700, le Core i5-11600K, le Core i5-11500 et le Core i5-11400. Tous les processeurs ont été testés sur les cartes mères des séries 400 ou 500. Si Geekbench n’est pas LE test parfait, il permet cependant de se faire une idée objective de ce que donneront ces nouvelles références.

Il reste cependant encore une interrogation car dans certains cas, la mémoire utilisée avec ces nouveaux processeurs Intel est clairement sous dimensionnée en terme de fréquence. Si ce n’est pas un bug d’affichage, cela pourrait tout simplement indiquer qu’il faudra réévaluer à la hausse les résultats obtenus ici.

Rocket Lake-s Single Core Geekbench

Rocket Lake-s multi Core Geekbench

La dernière inconnue…

Il reste évidemment la dernière inconnue qui est en fait le couple dispo / prix. Intel est attendu au tournant sur le prix et il semble que cette série Rocket Lake-S devrait se positionner un peu en dessous de l’ancienne série 10 en terme de prix. Il restera donc la question de la disponibilité qui pourrait permettre à Intel de continuer à grignoter des parts de marché à AMD dans un contexte particulièrement compliqué.

RX 6900 XT Toxic : dispo en France… Mais sans stock (pour changer)

Il y a quelques jours en arrière, Sapphire dévoilait sa RX 6900 XT Toxic, une carte refroidie par un très gros AIO. À ce moment, nous ne connaissions ni son prix ni ses caractéristiques. Cette fois-ci, on sait tout d’elle puisque la carte s’affiche en vente en France, notamment chez Top Achat et matériel.net. Enfin, seulement les fiches puisque, devinez ? Il n’y a pas de stock, histoire de garder les bonnes habitudes !

RX 6900 XT Toxic : dispo en France, mais sans stock… 

Sapphire RX 6900 XT Toxic

Comme nous vous le disions, la particularité de ce modèle est d’être refroidi par un AIO. Par ailleurs, ce kit watercooling sera particulièrement imposant puisqu’il s’agit d’un kit en 360 mm. À titre de comparaison, on retrouvait une configuration similaire sur la RTX 3090 KingPin Ultimate XOC.

Cette fois-ci, on peut affirmer que la carte de Sapphire est un modèle overclocké d’usine. Ainsi, le GPU Navi21 affiche des fréquences de base de 1825 MHz, en jeu de 2135 MHz (+120 MHz) avec un boost à 2365 MHz (+115 MHz).

Idem, l’autre élément inconnu maintenant connu concernait les sorties vidéos de la carte. Maintenant, nous savons que ce modèle dispose de trois connecteurs DisplayPort 1.4 épaulés par une sortie HDMI 2.1. Malheureusement, pas d’USB type C.

Sapphire RX 6900 XT Toxic

Encore une fois, attention à la partie alimentation puisque ce modèle nécessite trois connecteurs auxiliaires. Ici, il faudra deux PCIe 8 broches et un PCIe 6 broches pour alimenter comme il se doit ce modèle.

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Pour le prix, comme on peut le voir, la carte s’affiche en France via Materiel.net et Top Achat. Encore une fois, la tarification sera à des années-lumière du prix officiel d’AMD -$999 pour rappel- puisqu’on la retrouve, au bas mot, à 1750€ environ chez Top Achat. Et pour (ne pas) changer, il n’y a pas de stock.


Par ici la fiche technique de Sapphire ! 


Le Core i5-11400, le bon coup en Rocket Lake ?

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Nous avions pu apercevoir des fuites de résultats très contrastés pour le i5 11400 sous Geekbench. Cette fois, c’est sa version finale ( et non un sample de pré-production ) qui a pu passer les tests. Le 11400 Rocket Lake-S est un CPU disponsant de  6 cœurs et 12 threads sous l’architecture Cypress Cove gravée en 14nm +++ . Il dispose de fréquences Base / Turbo de 2,60 / 4,40 GHz , tandis que son prédécesseur, l’Intel Core i5-10400, offre la même configuration de cœur mais en architecture Skylake avec des fréquences des 2,90 / 4,30 GHz .

Core i5-11400 VS i5-10400 : +34% de performances ?

D’après le tableau publié par Videocardz, le i5 11400 propose une performance monocœur d’environ 1490-1500 points (1495) tandis que la performance multicœur est d’environ 6576-6664 points (6620). Comparé à son grand frère le 10400, il est 34% plus performant en monocore et 16% plus performant en multicore.

Core i5-11400
Source : Tableau de score Videocardz.com

Si la comparaison avec le 5600X disposant lui aussi de 6 cœurs et 12 threads n’est toujours pas à l’avantage du dernier né d’Intel, il ne faut pas oublier que le, 11400 comme son prédécesseur, devrait profiter des faiblesses d’AMD sur ce segment de prix.

En effet, en plus de la disponibilité problématique de processeurs « petits prix », le nouveau i5 devrait s’afficher presque 100€ moins cher que l’AMD. Enfin, il se dit que cette référence disposera aussi d’une disponibilité moins chaotique.

On remarquera aussi que les tests sur ce processeur Intel ont été effectués avec une carte mère ASRock Z590M Pro4 ( chipset inutile pour ce processeur ) et 16GB de ram DDR4-2133 MHz…Un Choix qui a incontestablement pénalisé le nouveau CPU Intel.

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Hydrogon D120 : un aircooling double tour chez Silverstone

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Après Noctua, on reste dans le domaine de l’aircooling en passant chez Silverstonne. La marque au flocon de neige annonce l’arrivée d’un nouveau dissipateur. Voici donc l’Hydrogon D120, un dissipateur double tour en 120 mm affichant une bonne compatibilité avec la RAM.

Hydrogon D120 : le dissipateur double tour RAM friendly ! 

Silverstone Hydrogon D120

Pour un modèle double tour, cette référence se veut plutôt compacte avec une hauteur contenue de 153 mm. Idem pour la profondeur puisqu’il affiche 112 mm pour une largeur de 125 mm. Côté poids, nous sommes à 885gr, ce qui reste plutôt léger pour un dissipateur de ce type. Clairement, il ne devrait pas avoir de mal à se glisser dans un boîtier.

Format double tour oblige, nous avons deux blocs d’ailettes en aluminium. Ici, chaque tour est traversée par un total de six caloducs en cuivre nickelé de 6 mm. Ces derniers s’annoncent comme étant « hautes performances ». Idem, afin de maximiser la compatibilité avec la RAM, la base est excentrée.

Silverstone confie le refroidissement à deux ventilateurs de 120 mm aRGB. Ces derniers tourneront jusqu’à 1850 RPM et génèreront un flux d’air de 56.23 CFM. À plein régime, la pression statique grimpera à 1.98 mmH2O.

Silverstone Hydrogon D120
Compatibilité maximale avec la RAM, ici, sur une carte mini-ITX.

Malgré une large base en cuivre, le dissipateur n’affiche pas de compatibilité TR4/sTRX4. Par ailleurs, il ira sur les sockets LGA-2000, LGA-1200 et LGA-115x chez Intel. Côté AMD, nous retrouvons le support de l’AM4, et des sockets plus ancien en AM3 et FM.

Malheureusement, la marque n’a pas annoncé le prix de vente de son dissipateur. Un peu de patience avant de le connaître.


Par ici la fiche technique de Silverstone ! 


Redux : la future série de ventirads Noctua maintenant teasée !

Cela fait quelque temps maintenant que sur les roadmaps de Noctua, on voit apparaître une série de ventirads nommée « Redux ». Jusqu’à à présent, nous ne savions trop de quoi il retournait, bien que nous pensions à des modèles moins onéreux. Bref, cela se précise et marque commence à teaser sur cette série, le lancement est donc pour bientôt !

Redux : Noctua lâche un petit teaser sur ses futurs ventirads ! 

Noctua Redux

Avec cette nouvelle série, la marque nous propose du dissipateur aircooling, comme à son habitude. Par ailleurs, on il faut s’attendre à une série offrant un positionnement tarifaire plus agressif. C’est effectivement ce que laisse entendre le tweet de la marque : « Réduit à l’essentiel ». Ne reste plus qu’à savoir comment cela se traduira.

En tout cas, sur l’image partagée par l’entreprise, on peut voir un dissipateur classique en 120 mm. Ce dernier est surmonté par un ventilateur de la même série reconnaissable par ses tons de gris. En revanche, le radiateur en lui-même, doté de quatre caloducs ne correspond à rien de ce qui existe déjà dans le catalogue de la marque. En effet, en matière de format, le NH-U12S est ce qui s’en rapproche le plus, mais dispose de cinq heatpipes.

Ne reste donc plus qu’à être patient pour savoir ce que nous réserve la marque. Néanmoins, au vu de ce qui est montré en photo, on s’attend à un dissipateur entré de gamme. Le but étant sûrement de venir chercher be quiet! et Cooler Master sur ce secteur en rivalisant avec les Pure Rock et autres Hyper 212 series.

Après Sapphire, au tour de PowerColor de dévoiler sa 6900 XT watercooling

Après Asus et Sapphire, c’est autour de PowerColor de se lancer sur les RDNA2 à refroidissement liquide  avec la 6900 XT et 6800 XT Liquid Devil. La marque repart sur un design identique à la précédente 5700 XT Liquid Devil qui avaient été déjà teasée il y a un mois lors du CES.

Radeon RX 6900XT Liquid Devil 

Après ASUS avec leur Rog Strix LC (que nous avions testé en version 6800XT) et Sapphire venant d’annoncer leur 6900 XT Toxic (les test sont d’ailleurs déjà  disponibles sur internet) , c’est au tour de PowerColor de suivre le même chemin avec leur nouvelles 6900 XT et 6800 XT Liquid Devil.

 

Radeon 6900 XT Liquid Devil

Les cartes ont été dévoilées par Videocardz. Nous avons le droit à une « construction » identique à la  précédentes 5700 XT Liquid Devil, avec un bloc et une backplate custom venant de la firme EK. Bien sur, comparée à la Strix LC et la Toxic qui sont eux équipés d’AIO, cette carte quant à elle devra utiliser un refroidissement liquide custom (radiateur, pompe, réservoir…). Une référence qui sera donc réservée à un public restreint.

Malheureusement, ce sont les seules informations disponibles à l’heure actuelle, aucune précision sur les fréquences, la consommation, le prix (et surtout sur la disponibilité ! ) mais cela devrait bientôt arriver, PowerColor ayant prévu de lancer la gamme cette semaine. 

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AMD reconnaît des problèmes USB sur les X570 et B550

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Des problèmes avec l’USB sur les cartes mères AMD de la série 500.

Depuis un moment, les retours d’utilisateurs ayant des problèmes de déconnexions USB sporadiques sur les cartes mères de la série 500 se sont accumulés sur Reddit notamment.

ur les cartes mères AMD de la série 500

Latence, freeze et distorsion sur les périphériques externes USB.

Alors que les premiers retours de cas ont été évoqué au printemps de l’année dernière, il semble que leur fréquence a augmenté de façon exponentielle au cours du dernier mois. Certains vont penser qu’on fait une fixation mais il semble que le problème se produise principalement dans les systèmes dotés des nouveaux GPU RTX. Les utilisateurs équipés d’une carte graphique AMD ne sont visiblement pas touchés par ces problèmes.

Plusieurs utilisateurs touchés par ces problèmes ont décidé de compiler leurs soucis dans un tableau Googe Sheets et l’analyse des cas permet de tirer cette conclusion.

Les phénomènes constatés sont toujours les mêmes : Certains constatent que leur clavier ne répondrait soudainement plus pendant 5 à 10 secondes, d’autres se plaignent du ralentissement de leur souris enfin certains propriétaires de cartes son dédiées parlent de crépitement et de distorsion.

AMD semble conscient du problème et veut trouver des solutions

AMD a officiellement pris en compte le problème et répondu de la manière suivante :

AMD a connaissance de rapports selon lesquels un petit nombre d’utilisateurs rencontrent des problèmes de connectivité USB intermittents sur les chipsets de la série 500. Nous avons analysé la cause profonde et pour le moment, nous aimerions demander l’aide de la communauté avec une petite sélection de configurations matérielles supplémentaires. Au cours des prochains jours, certains utilisateurs r / Amd pourront être contactés directement par un représentant AMD ( u / AMDOfficial ) via le système PM de Reddit avec une demande d’informations supplémentaires.

Cette demande peut inclure des configurations matérielles détaillées, des étapes pour reproduire le problème, des journaux spécifiques et d’autres informations système pertinentes pour vérifier nos efforts de développement. Nous fournirons une mise à jour lorsque nous aurons plus de détails à partager. Les clients confrontés à des problèmes sont toujours encouragés à soulever une demande de service en ligne auprès du support client AMD; cela nous permet de trouver des corrélations et de comparer les notes entre les demandes d’assistance.

Nous invitons les utilisateurs qui ont rencontré ces problèmes à se manifester ici ou sur notre Forum et/ou Discord.

Le retour utilisateur est le meilleur moyen de comprendre et de solutionner nos problèmes.