Rocket Lake-S, la prochaine génération de processeur signée Intel ne devrait plus tarder à arriver. Effectivement, cette série devrait débarquer courant Mars. Après un premier aperçu des performances ici et là, maintenant on sait à quoi ressemblera le packaging. Sachez que celui du Core i9 11900K s’annonce plutôt travaillé !
i9 11900K : un packaging original !
Depuis sa neuvième génération, Intel redouble d’efforts pour nous proposer un emballage toujours plus original sur le plus gros CPU de la série. Avec le i9 9900K, nous avions une boîte en forme de dodécaèdre (abandonné par la suite). Avec la 10e génération, nous avions un coin enfoncé, transparent mettant en avant le CPU.
Cette fois-ci, avec Rocket Lake-S, place à la boîte « écrasée ». Sur cette dernière, on remarque que les parties latérales sont transparentes, à voir comment cela mettra en avant le produit. Toujours est-il qu’au vu de leur forme, les boîtes semblent bien s’imbriquer les unes dans les autres. Avec un peu de chance, Intel ne devrait pas l’abandonner en cours de route.
Une boîte basique pour le reste de la série :
Pour le reste de cette 11e génération, nous devrions retrouver un emballage bien plus classique avec boîte « carrée ». Cette dernière affiche différentes teintes de bleu ainsi que le nouveau logo de l’entreprise (tout comme celle du 11900K). Idem, la génération à laquelle appartient le CPU est mise en valeur dans le coin inférieur gauche. Cependant, si le modèle exact ne s’affiche pas clairement, la série se retrouve bien mise en valeur dans le coin supérieur droit.
Enfin, si vous êtes face à une série « F », sans IGPU donc, cela se matérialisera par un marquage : « Descrete Graphics Required ». En d’autres termes, Intel stipule directement sur la boîte si une carte graphique dédiée est nécessaire ou non.
pré-plié, pret à jeter ! xD