Parmi toutes les nouveautés du Computex, nous avons reçu quelques photos de Paul7347 et de Bl4ckdot, prises avant le début de la compétition G.SKILL 2025 à laquelle participe Bl4ckdot. Ces photos, qui dévoilent les prochains kits ram G.SKILL, montrent qu’un nouveau kit Trident Z Neo est en approche, une version Neo dédiée à l’expo AMD, ainsi que de nouveaux coloris avec des revêtements inédits.
Nous allons retrouver un kit, normalement basé sur des puces Hynix A-die, en 2×16 Go avec un profil EXPO à 6000 MHz en CL28 (latence visible dans la fenêtre CPU-Z), mais poussé ici à 8400 MHz en CL34 sur une configuration Intel équipée d’une ASUS Z890 Apex et d’un Intel Core Ultra 9 285K.
Des revêtements et de la couleur !
G.SKILL fait la publicité de ses kits EXPO pour AMD en 6000, qui sont excellents. Nous avions pu en tester un il y a quelque temps un kit ram en 6000 CL26. Mais ce qui frappe surtout, au-delà de leurs bonnes performances et de leurs faibles tensions, ce sont les nouveaux coloris et un design qui change un peu sur cette présentation !
Nous allons retrouver des kits RGB en version Neo, avec un design anthracite et un effet mat plutôt très sympa. Un autre kit Trident rappelle quant à lui le style des G.SKILL Royal, avec un effet pailleté sur son revêtement. G.SKILL semble vouloir élargir sa gamme de kits RAM en termes de finitions et de design. Même s’il s’agit pour l’instant de modèles d’exposition, il est fort possible qu’ils sortent dans les mois à venir.
Mais G.SKILL ne compte pas s’arrêter là, en présentant également des kits blanc brillant, comme le kit vert montré en début de news. Il s’agit de modèles avec un effet glossy, et G.SKILL mise clairement sur des couleurs plus flashy pour ses kits RAM, avec notamment un kit rouge. Cela peut offrir des alternatives de couleurs bien pratiques pour certains builds de PC.
Comme vous le savez nous sommes sur place à Taipei pour couvrir le Computex 2025. Nous avons eu la chance de profiter d’une visite guidée du stand MSI par les équipes sur place. Une occasion de voir beaucoup de choses comme nous en avons déjà parlé ici et là. Mais ce qui nous a particulièrement marqué c’est que l’entreprise semble avoir fait le choix de revisiter ses références classiques en procédant soit à des évolutions soit à des mises à jour.
RTX 5070 Cyclone Visual
MSI essaye de redonner vie au ventirad Cyclone, très populaire il y a plus de 10 ans. Sur la génération précédente de RTX, on avait vu apparaitre la RTX 4060 CYCLONE 8G OC…Mais celle-ci semble avoir été limitée aux pays asiatiques. Nous avons cette fois une RTX 5070 qui reprend le même esprit.
MSI revisite ses classiques au Computex 2025
MSI RTX 5060 Ti 16G TWIN FROZR 2025 OC
La particularité de cette version est d’utiliser un dissipateur original mélangeant à la fois ailettes en cuivre et en aluminium.
On revient aussi avec celle qui nous avait bien charmé au CES 2024 : la RTX 4080 Expert. Difficile de dire si les RTX Expert deviendront des classiques mais là encore, MSI a conservé le concept, l’idée principale mais a revisité complétement la conception pour proposer une RTX 5080 encore plus séduisante.
Comme vous pouvez le remarquer, cette 5080 semble plus courte. On remarque la présence de deux ventilateurs à 7 pales qui sont toute texturées. Ces deux ventilos travaillent en mode push-pull. Toute la partie inférieure et supérieure du carénage est en aluminium. Nous n’avons pas pour le moment d’indication de disponibilité ni de prix.
Evidemment MSI n’a pas que les cartes graphiques sur son stand et nous allons revenir un peu plus tard sur les autres actualités de la marque notamment concernant les cartes mère, les PC Portables et la MSI Claw. Sur cette dernière, il y a un peu d’actualité…
C’est une rumeur qui revient de manière plus insistante depuis quelques jours. Le prix des B850 pourrait sensiblement baisser prochainement. Selon la rumeur, le prix des cartes mères B850 pourrait baisser d’ici la fin de l’année, plus précisément au quatrième trimestre 2025 tout simplement parce qu’AMD va couper le robinet du chipset B650 en le basculant en EOL. Nous avons pu voir que le B650 continuait de se vendre et qu’il était même largement majoritaire dans les choix de cartes mères. Essentiellement, car il supporte sans problème tous les Ryzen sur AM5, que son petit frère B850 n’apporte pas vraiment de révolution. Et surtout, car il permet d’avoir des cartes mères disponibles à des budgets raisonnables. Si ce robinet se ferme, les marques seront obligées de réduite leurs marges et AMD compte les aider aussi avec de meilleurs tarifs. Les rouges vont devoir faire le ménage alors qu’on trouve sur le marché des cartes équipées de B650 et B650e, X670e, X870e, B850 et X870. Zen 6 arrivant maintenant dans 1 année, il est temps de faire de la place.
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Tuer le B650 pour faire fondre les prix du B850, et faire de la place
Voilà pourquoi AMD va donc devoir faire monter en puissance le B850 qui doit devenir le chipset volumique dès la fin de l’année. Pour le moment, il n’y a aucune indication sur le moment où les rouges vont faire basculer en fin de vie le B650, c’est cependant l’unique moyen pour contraindre les marques à arrêter de produire des cartes avec ce chipset et écouler rapidement leurs stocks. Le B850 est en réalité une légère évolution du X670 alors que le X870 est lui un pâle refresh du X670e. C’est ce jeu de dominos qui devrait permettre de repositionner les cartes mères B850 à un tarif beaucoup plus abordable.
On retrouve aujourd’hui un des best-sellers de chez NZXT : le H9 Flow, mais en version 2025. Après l’évolution des gammes inférieures, c’est maintenant à son tour. Quand je parle de best-seller, je parle d’un des boîtiers « aquarium » qui avait clairement concurrencé Lian Li il y a quelques années, et qui s’est vendu comme des petits pains. C’était un boîtier très bien fini, avec un châssis en métal de bonne qualité, un airflow plutôt bon pour ce format et un design élégant.
Mais qu’en est-il de cette version 2025, ce refresh est-il convainquant ? De vraies améliorations ? Ou juste quelques ajustements mineurs ?
Et bien, on change de design, avec une petite cure d’élargissement et de taille par rapport à l’ancien modèle, mais au final, le H9 Flow de 2025 est une version plutôt très proche du H6 Flow précédemment sorti, mais en grande taille.
Mais avec une concurrence forte sur le secteur des boîtiers et surtout des boîtiers aquarium, NZXT peut-il refaire un best-seller et s’imposer avec le refresh de son fameux H9 ?
C’est ce qu’on va voir dans ce test, maintenant.
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Le NZXT H9 Flow 2025 :
Comme vous l’avez compris, avec cette version 2025, on a droit à un changement de design avec quelques modifications. Le boîtier est agrandi en hauteur et en largeur. NZXT a fait le choix de conserver un design similaire à celui du H6 Flow. L’intérêt derrière cela ? Peut-être uniformiser la gamme et affirmer un style propre. Tous ces boîtiers partagent certaines bases communes, notamment des particularités du H7 Flow, sorti un peu plus tôt. Le boîtier affiche des dimensions de 506 mm (H) x 315 mm (L) x 481 mm (P) pour un poids de 12,6 kg.
Le prix du H9 Flow 2025 passe de 179,99 € contre 169,99 € pour l’ancien modèle. Une légère augmentation que je ne trouve pas délirante, surtout dans un marché où les tarifs ont tendance à fortement grimper. Au vu des changements et des évolutions proposés, le rapport qualité/prix reste cohérent.
On passe à un design d’angle avec la partie ventilation, ce qui apporte beaucoup plus de largeur au boîtier et, surtout, un style différent qui se démarque de l’ancien modèle. Cela donne un effet plus anguleux, moins classique et apporte un vrai vent de fraîcheur face à une concurrence qui propose souvent des designs trop cubiques et uniformes.
Le coté du boitier :
On garde sur le nouveau H9 Flow une large surface en mesh au niveau de la ventilation, mais avec un maillage beaucoup plus fin au niveau des alvéoles que sur l’ancien modèle. Surtout, la face arrière n’est plus entièrement en mesh : elle présente désormais une bande au niveau de l’alimentation, tandis que le reste du panneau est en acier plein.
Sur le dessus du boîtier, on retrouve le même type de mesh que sur le reste de la structure. L’absence de boutons à cet endroit donne un aspect plus travaillé et mieux pensé. L’acier utilisé reste de très bonne qualité, épais et rigide, ce qui assure une excellente solidité. Par rapport à l’ancien modèle, déjà très bien fini, la qualité de construction et des matériaux est conservée, aucune cure d’amaigrissement comme chez certains concurrents.
Le panneau de contrôle :
Pour le coup, une bonne idée de la part de NZXT : les boutons ont été déplacés en bas de la face avant du boîtier, alors que sur l’ancien modèle, ils étaient situés en haut. Cela rend l’accès aux ports USB plus pratique et ergonomique lorsqu’on est assis, tout comme l’allumage de l’ordinateur.
Le panneau contient :
Un bouton power
Une prise jack 3,5 mm
Deux USB-A
Un USB-C
Le dessous :
Sous le boîtier, on retrouve de grands pieds qui forment chacun un côté du châssis. Ils sont recouverts d’un revêtement antidérapant en caoutchouc, ce qui assure un bon maintien et empêche l’ordinateur de bouger une fois posé. Avec des pieds plus épais, une hauteur au sol rehaussée et des espaces latéraux sur le châssis, cela permet aux ventilateurs de capter plus d’air frais que sur l’ancien modèle, car le boîtier est moins collé au sol.
Ensuite, on retrouve une longue partie avec un filtre amovible aimanté qui couvre toute la longueur de l’emplacement prévu pour les trois ventilateurs du bas en 360 mm. Ce filtre est maintenu par quatre aimants situés au centre. Petit bémol pour moi : les aimants sont détachables, et lorsque vous retirez le filtre, ils peuvent se déplacer et sortir de leurs emplacements.
L’arrière :
À l’arrière, on retrouve l’I/O shield de la carte mère ainsi qu’un emplacement pour un ventilateur de 120 mm. L’emplacement de l’alimentation est situé derrière la carte mère. Le boîtier comporte sept emplacements pour les slots d’extension. Les vis à main permettant de détacher les panneaux supérieur et latéraux sont plus épaisses que sur l’ancien modèle, avec un meilleur grip, ce qui facilite la manipulation. En revanche, la fixation de l’alimentation se fait avec des vis classiques.
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Maintenant, passons à l’intérieur de ce nouveau NZXT H9 Flow 2025, qui présente pas mal de changements et pour le coup, plutôt bien pensés.
L’intérieur du H9 Flow 2025
Pour rappel, le nouveau H9 Flow 2025 est disponible en trois configurations :
une version classique, sans RGB (comme celle présentée ici), équipée de 4 ventilateurs 120 mm d’origine (3 x F140Q à l’avant + 1 x F120Q à l’arrière)
Une version RGB. (1 x F420 RGB Core Fans inclus + 1 x F120Q à l’arrière)
Une version RGB+ encore plus équipée en ventilateurs. (2 x F420 RGB Core Fans inclus + F120 RGB)
Le châssis :
Par rapport à l’ancien modèle, il y a un beau gain de place général. Le boîtier accepte des cartes mères allant de l’ITX jusqu’à l’E-ATX, donc vous pouvez tout y installer. Il est également compatible avec les cartes mères de type backpanel, comme les modèles BTF de chez ASUS. Vous n’avez donc aucune limitation dans le choix de votre carte mère.
Le châssis, avec la ventilation sur le côté, rend l’espace général plus esthétique et permet une meilleure orientation du flux d’air vers le GPU. Quant à la partie supérieure, elle est plus grande que sur l’ancienne génération, ce qui laisse plus de place pour installer des radiateurs de watercooling plus épais, par exemple.
En bas du châssis, vous avez un emplacement pour trois ventilateurs de 120 mm ou 140 mm, ou encore un radiateur de 360 mm. Le fait d’avoir une sorte d’embouchure dans le fond crée un “bac” dédié aux ventilateurs ou au radiateur, pour un rendu plus propre, qui se fond dans le boîtier et reste uniforme avec le reste du chassis. C’est une bonne évolution sur ce modèle 2025, qui améliore l’esthétique et facilite le montage.
L’arrière :
À l’arrière, on retrouve les classiques scratchs pour le passage des câbles, ainsi qu’une petite porte que l’on peut déverrouiller en retirant une vis en haut et une en bas, afin de la faire pivoter. Cela permet d’organiser facilement son câblage, puis de le dissimuler pour un rendu plus propre.
Vous retrouverez également le support d’alimentation, qui accepte officiellement des blocs jusqu’à 200 mm. Mais vous verrez lors de la partie montage que j’ai pu installer une alimentation de 225 mm sans difficulté, et passer les câbles sans encombre.
Enfin, vous trouverez les différents câbles du boîtier ainsi que la visserie fournie.
Pour le passage de câbles, il y a pas mal d’embouchures prévues : en haut, sur les côtés et en bas du boîtier. Comme sur l’ancien modèle, le montage est plutôt simple grâce aux accès bien pensés pour le câblage.
Le bas :
Pour en revenir à la partie inférieure, vous retrouverez un filtre anti-poussière coulissant, maintenu par des aimants. On y trouve également des embouchures pour les câbles des ventilateurs, ou pour faire remonter certains câbles du boîtier vers la carte mère.
Le haut :
Quand vous démontez la plaque du haut, l’espace disponible pour le montage et le passage des bras pour les câbles est vraiment agréable. Au-delà de ça, cela offre une vue dégagée sur l’ensemble du châssis, ce qui facilite clairement le montage. À titre personnel, je trouve que c’est un vrai point fort, à l’inverse de certains boîtiers où tout est difficile à faire passer, ou même simplement à visualiser de l’intérieur. Ici, tout est ouvert, accessible, bien pensé.
Les détails :
Pour améliorer le passage des câbles selon la taille de votre alimentation, la rigidité des câbles ou si vous utilisez un grand format de carte mère comme l’E-ATX, vous avez une sorte d’encoche que vous pouvez déclipser. Elle vous offre une embouchure supplémentaire. Dans mon cas, avec une alimentation de 225 mm, ça m’a vraiment aidé.
Support ventilateurs :
Avant (côté droit) : 3 x 120 mm ou 3 x 140 mm
Dessus : 3 x 120 mm ou 3 x 140 mm
Dessous : 3 x 120 mm ou 3 x 140 mm
Arrière : 1 x 120 mm
Support radiateurs :
Avant (côté droit) : jusqu’à 420 mm
Dessus : jusqu’à 420 mm
Dessous : jusqu’à 360 mm
Arrière : jusqu’à 120 mm
Le bundle :
Dans le carton, on retrouve la visserie répartie dans plusieurs sachets, chacun dédié à un type de vis. Un autre sachet contient des scratchs et des serflex pour faciliter le montage et la gestion des câbles.
[nextpage title= »Les changements par rapport à l’ancien modèle « ]
Les différences entre l’ancien NZXT H9 Flow et le nouveau H9 Flow 2025 :
J’ai utilisé l’ancien H9 au quotidien depuis sa sortie, ce qui m’a permis de réunir les deux modèles côte à côte afin de vous montrer en photos les différences entre l’ancien et le nouveau. À la suite des photos, je vous partagerai mon avis ainsi que les avantages de cette nouvelle version 2025 par rapport à l’ancienne.
Nouveau H9
Ancien H9
Sur la face avant, l’orientation modifiée de la zone de ventilation change clairement le design et la morphologie du boîtier. On remarque également une amélioration du volume intérieur, puisqu’on passe de 66,89 L à 76,6 L, grâce à cette inclinaison, mais aussi au gain en largeur et en longueur.
Au-delà de ça, l’aspect général est plus soigné, plus uniforme. Le bac intégré au fond, destiné à accueillir les ventilateurs ou un radiateur, représente selon moi une vraie évolution. Comme je l’ai mentionné plus tôt, cela permet un rendu bien plus esthétique que sur l’ancienne version, où les ventilateurs paraissaient simplement posés, avec un résultat visuellement moins travaillé.
Les ouvertures pour le passage des câbles, situées à droite de la carte mère, sont également mieux pensées. Elles rendent le montage plus facile, tout en apportant un résultat plus propre et plus esthétique.
Le fait d’avoir gagné en hauteur corrige une des limites de l’ancien modèle. Il n’était pas possible d’installer un radiateur AIO en push-pull ou un radiateur épais en haut du boîtier. Désormais, c’est tout à fait possible grâce à l’espace plus important entre la carte mère et la partie supérieure du boîtier.
[nextpage title= »Le montage »]
Passons maintenant au montage de notre configuration dans le boîtier NZXT H9 Flow (2025).
Présentation de la configuration :
Composants
Référence
Processeur
AMD Ryzen 9 9950X
Carte mère
NZXT X870E N9
Refroidissement CPU
Deepcool Mystique 240 mm
Ram
LEXAR Ares Gen 2 DDR5 6000CL26
Alimentation
EVGA SUPERNOVA P2 1600 watts
Carte graphique
NVIDIA RTX 3090 Founder Edition
Disque dur
LEXAR NM790 1 To
Disque dur 2
LEXAR NM790 4 To
La configuration assemblée :
Pour le montage de cette configuration dans le NZXT H9 Flow (2025), j’ai trouvé l’assemblage bien plus simple que sur l’ancienne version. L’espace intérieur est généreux, ce qui facilite grandement l’installation. Le format du boîtier y est pour beaucoup : comme vous pouvez le voir, j’ai énormément de place pour le watercooling, notamment en épaisseur, ce qui permet d’installer un radiateur épais pour un watercooling custom ou un AIO en push-pull sans difficulté. La gestion des câbles a également été repensée, avec davantage d’ouvertures et de passages, rendant le câblage plus propre et organisé. Au final, on obtient quelque chose d’élégant, et la ventilation latérale apporte une touche atypique au design pour moi.
Le passage de câbles en haut de la carte mère est bien pensé, avec une paroi arrière soigneusement conçue. Des embouchures sont présentes sur toute la hauteur, et à l’arrière de la carte mère, l’espace disponible permet de faire passer les câbles facilement entre les fixations de la carte mère et les ouvertures situées à l’arrière du boîtier.
L’alimentation :
Comme je l’ai mentionné en début de présentation, à ma grande surprise, une alimentation de 225 mm est passée sans problème. Cela ne concernera pas tout le monde, mais c’est une bonne nouvelle. Ce boîtier accepte des alimentations plus longues que prévu, alors que les spécifications indiquent une longueur maximale de 200 mm. Je n’avais sous la main que cette alimentation pour la review, alors j’ai tenté… et comme vous pouvez le voir, j’ai eu suffisamment d’espace pour les câbles et l’alimentation. Un vrai point fort.
Les détails :
En haut du boîtier, une fois le couvercle retiré, on découvre énormément de passages prévus pour améliorer le cable management. Il est ainsi très facile de faire passer les câbles des ventilateurs, que ce soit pour le watercooling ou le ventilateur arrière. Tout est dégagé, bien visible, et vous pouvez y accéder sans difficulté.
Pour la ventilation latérale, une petite vis est accessible une fois le couvercle supérieur retiré. Il suffit de la dévisser pour pouvoir retirer une plaque détachable du boîtier, sur laquelle vous pouvez installer directement vos ventilateurs. Ensuite, il ne reste plus qu’à refixer la plaque sur le boîtier. Ce système rend l’installation ou le remplacement des ventilateurs beaucoup plus simple et pratique.
[nextpage title= »La conclusion »]
Nous voilà à la fin de cette review sur le boîtier. Alors, qu’en pense-t-on à la rédaction ? Est-ce une vraie belle évolution ou simplement un petit refresh ?
À noter que la sortie est prévue pour la deuxième moitié de l’année..
Une vraie proposition !
Pour nous, il s’agit clairement d’une belle mise à jour. Le design a été retravaillé, l’ergonomie repensée et les possibilités de montage sont nettement améliorées. NZXT ne s’est pas contenté de petites modifications, mais a vraiment repensé son boîtier, aussi bien au niveau du passage de câbles, du design que des fonctionnalités.
Je pense que NZXT a réussi à proposer un second best-seller dans la catégorie des boîtiers “aquarium” avec ce nouveau H9 Flow. La qualité est au rendez-vous, aussi bien au niveau des matériaux, avec un acier épais, qu’au niveau de la peinture, qui reste très qualitative. Oui, cela peut paraître surprenant d’insister là-dessus, mais certaines marques ont fait le choix, avec le temps, d’utiliser des aciers plus fins et des peintures visuellement moins soignées. Ici, NZXT signe un sans-faute sur ce point.
Comme vous l’avez compris, le passage de câbles est l’un des gros points forts de ce boîtier. C’est sûrement l’un des meilleurs sur le marché à ce niveau. Déjà que l’ancien H9 offrait un montage simple malgré quelques lacunes, cette nouvelle version fait encore mieux.
Le déplacement du panneau de contrôle du haut vers le bas, sur la face avant, est une amélioration très pratique d’un point de vue ergonomique, notamment pour l’accès aux ports USB.
Le mesh, moins grossier que sur l’ancien modèle, offre un rendu plus sobre et mieux fini. Le fait qu’il soit désormais utilisé uniquement sur les parties utiles permet également de réduire légèrement le bruit. Je n’avais pas le matériel pour mesurer précisément, mais avec les mêmes réglages de ventilation entre les deux boîtiers, j’ai noté une meilleure isolation, sûrement liée à cette utilisation plus ciblée du mesh.
La tarification :
Pour le prix, au vu de l’inflation et des changements apportés sur le boîtier, 10 euros de plus ne me semblent pas déconnants. C’est un surcoût justifié, et largement mérité au regard de la proposition.
On parle d’un boîtier proposé à 179,99 €, et au vu des offres concurrentes, il n’est ni trop cher ni hors marché. Son positionnement reste cohérent face à la qualité et aux prestations qu’il propose, malgré une concurrence agressive, notamment de la part de Lian Li et Corsair. Il faut aussi rappeler que l’on entre ici dans la gamme des boîtiers haut de gamme.
Le NZXT H9 Flow 2025 :
On a aimé :
Le design “aquarium”, différent de l’ancien modèle
Un boîtier encore plus élégant que la version précédente.
Une meilleure compatibilité en hauteur et sur la face avant pour l’installation de ventilateurs et de radiateurs de watercooling en 420 mm.
Un châssis plus large, idéal pour les GPU récents.
La compatibilité avec les cartes mères à backpanel (type BTF).
Les nombreuses ouvertures pour un câblage simple et propre.
Une meilleure isolation que l’ancien modèle.
Une tarification qui reste justifiée au vu des améliorations.
Quatre ventilateurs fournis, dont trois de 140 mm à l’avant.
On a moins aimé :
L’absence de ventilateurs supplémentaires sans RGB en bas du boîtier.
Un seul filtre anti-poussière présent, uniquement sur la partie inférieure du boîtier.
Je lui attribue la mention Coup de cœur, car au vu des prestations déjà solides du premier H9, cette évolution vient améliorer un boîtier déjà très qualitatif, tout en modernisant son design de manière très réussie.
Car la grande force du H9, c’est son rendu visuel exceptionnel combiné à une facilité de montage déconcertante, un combo que peu de boîtiers concurrents peuvent réellement proposer.
On a bien compris que c’est sur le terrain du design que les constructeurs essayent d’innover avec cette génération RTX 50. Il y a quelques jours, on souriait avec la ROG Astral Dhahab Edition et son placage or…MSI fait de la surenchère avec une RTX 5090 SUPRIM TITANIUM (une déclinaison en 5080 serait aussi au catalogue). Elle est dotée d’un carénage de refroidissement bicolore or et titane sur tout le pourtour. La face supérieure, autour des ventilateurs, présente une finition mate texturée et pour le moins particulière…On trouve que ce n’est objectivement pas du meilleur goût. Néanmoins, comme son nom l’indique, la carte utilise réellement du titane, un matériau résistant, léger…Et plus cher que l’or. Un moyen de séduire un autre type de clientèle ?
Niveau caractèristiques techniques, on ne s’attend pas à des évolutions par rapport à la Suprim « classique ». Si vous vous souvenez, nous avons eu l’opportunité de tester cette carte il y a déjà quelques temps. La carte nous avait réellement convaincu avec d’excellentes capacités de refroidissement ainsi qu’un silence de fonctionnement remarquable. Nous avions aussi mis en avant la sobriété de son design…On est clairement plus là dessus avec cette version. Mais néanmoins, les goûts et les couleurs, vous connaissez le reste. Si la carte garde ses qualités originelles, alors les candidats à l’achat feront leur choix en fonction des deux designs (et sans doute de la profondeur de leur porte monnaie). MSI ne communique pas sur la disponibilité ni même sur le prix potentiel de cette référence. L’équivalent Asus s’échangerait à plus de 7000€…
En attendant, MSI a aussi présenté plusieurs autres cartes graphiques sur une base RTX 50 et nous en parlerons dans une autre brève.
Troisième tour de piste pour Asus et Noctu qui remettent le couvert pour poursuivre leur coopération précédente avec comme base cette fois, une RTX 5080 utilisant des ventilateurs Noctua. Dans le catalogue Noctua, cette RTX va utiliser des ventilateur de nouvelle génération de 120 mm, les NF-A12x25 G2 qui ne sont pas encore officiellement lancés par Noctua. En raison de la présence de trois ventilateurs, la longueur de la carte est conséquente puisqu’elle dépasse les 360 mm. Notons que la taille du PCB ne représente qu’environ la moitié de la carte entière. Au niveau de l’épaisseur c’est aussi copieux puisque cette RTX 5080 occupe plus de quatre emplacements. La carte paraît légèrement plus grande et plus lourde que la ROG Astral refroidie par air.
Le dissipateur thermique intègre de nombreuses innovations de conception poussées par Noctua pour ses refroidisseurs à air pour processeurs. Elle est également dotée d’une chambre à vapeur optimisée, fixée à un large réseau d’ailettes en aluminium. Elle utilise également des pads thermiques à changement de phase pour une meilleure dissipation thermique du GPU. Concernant le design, difficile de faire sobre si on se décide d’utiliser la couleur Noctua…La RTX 5080 Noctua Edition oscille donc entre le gris et le marron, en harmonie avec le thème Noctua. Au dos de la carte on retrouve une plaque arrière pleine longueur et une découpe pour le troisième ventilateur.
Si la carte devrait disposer d’un système de ventilation efficace, elle posera évidemment un problème de taille. On ne peut pas non plus s’empêcher de penser au casse tête pour harmoniser le reste de sa configuration avec les couleurs de cette carte.
Pour le moment Asus ne nous a pas communiqué de détails spécifiques à la configuration de cette carte (notamment les fréquences). Rien non plus en ce qui concerne une date de disponibilité et le prix.
L’AORUS RTX 5090 AI BOX est en réalité une carte graphique desktop NVIDIA GeForce RTX 5090 32 Go utilisant un système de refroidissement liquide tout-en-un…Le tout dans un châssis autonome, disposant de sa propre alimentation (850 W Gold) et d’une connexion Thunderbolt 5.0. La magie de ce connecteur permet de profiter également de plusieurs fonctionnalités d’E/S sur la station d’accueil. Nous avons ainsi le Thunderbolt DisplayPort passthrough, 3x ports DP standard, du HDMI, USB 3.2 Gen 2×2 20 Gbit/s, USB 3.2 Gen 2 10 Gbit/s et Ethernet filaire 2,5 GbE.
A qui se distingue cette boite magique ? Là ça devient un peu confus. Gigabyte présente son dispositif comme une solution pour dynamiser les performances des ordinateurs portables pour les jeux, la création et les applications d’intelligence artificielle. L’AORUS RTX™ 5090 AI BOX est annoncée comme offrant jusqu’à 3,1 fois la puissance de jeu par rapport à la RTX™ 4090 GAMING BOX de la génération précédente…Mais notons tout de même que cette précédente version était en Thunderbolt 3.0 seulement, ceci expliquant cela.
Le boitier est quand même un sacré parpaing avec des dimensions de 189 × 302 × 172mm. Inutile de préciser que cette solution va avoir un certain dégagement thermique et que si vous comptez jouer avec cet été…Vous aller transpirer. Enfin, même watercoolée, nous n’avons pas de certitude sur les nuisances sonores de cette AI Box. Objectivement, si le Thunderbolt permet de faire des choses de plus en plus intéressantes notamment en matière de eGPU, on se pose tout de même de vraies questions sur l’utilité de lui adjoindre une RTX 5090. La solution seule, sans GPU aurait été intéressante mais évidemment l’utilisation d’un AIO ne permet pas cette fantaisie…
Comme annoncé, Intel a dévoilé ses cartes graphiques ARC Pro sur ce Computex…Mais c’est allé un peu plus loin qu’attendu pour être franc. Dans le détail nous avons découverts les Arc Pro B50 et B60, des cartes pensées pour les pros de l’IA et du graphisme. Le B50, compact, embarque 16 Go de VRAM, 16 cœurs Xe, 128 moteurs XMX, et offre 170 TOPS (INT8) avec une conso de 70 W seulement, le tout pour 299 $. Le B60, lui, vise les stations d’inférence IA avec 24 Go de VRAM, 20 cœurs Xe, 160 moteurs XMX, et 197 TOPS (INT8), pour une conso entre 120 et 200 W. Ce dernier est intégré aux stations « Project Battlematrix », qui peuvent aligner jusqu’à 8 GPU, soit 192 Go de VRAM, avec des prix allant de 5 000 à 10 000 $, équipées de processeurs Intel Xeon.
La B50 est parfaite pour les stations graphiques, avec un positionnement tarifaire judicieux par rapport à ce que propose Nvidia. La B60 excelle dans les gros calculs d’IA, un vrai terrain de jeu pour les modèles complexes et avec des possibilités d’évolutions particulièrement intéressantes.
Après, quelques points à noter : les GPU arrivent en Q3 2025, avec un lancement des ventes au détail potentiellement en Q4. Intel bosse aussi sur des optimisations logicielles, comme le support de SR-IOV d’ici fin 2025. Les positionnements sont judicieux et il faut bien reconnaitre qu’Intel se place là où Nvidia mais aussi AMD ont un trou dans la raquette.
Maxsun dégaine une carte Dual B60
Bi ARC PRO B60 by Maxsun
Enfin, la surprise vient de Maxsun qui a été annoncé comme de nombreux autres partenaires. Ce n’est pas le nom de Maxsun qui est une surprise mais la carte révélée par le constructeur chinois. Objet de plusieurs rumeurs, la carte dual-GPU B60 avec 48 Go de VRAM existe véritablement et c’est un monstre pour les stations Battlematrix. Cette carte est conçue pour permettre de cohabiter dans une station avec jusqu’à quatre de ces cartes, pour une mémoire vidéo de 192 Go, permettant ainsi aux modèles d’IA de s’étendre. Le PCIe Gen 5 offre certaines fonctionnalités de cohérence du cache introduites par Intel avec CXL 1.0.
Dernier petit détail, Maxsun semble prêt à lancer rapidement ce modèle puisque son site internet vient d’être mis à jour avec cette référence.
Après ASUS, qui sort pour la première fois sa carte mère d’overclockingAPEX sur la plateforme AMD, c’est désormais au tour d’ASRock d’annoncer à l’occasion du Computex, sa X870E OC Formula ! Une première aussi sur le socket AMD.
ASRock a déjà lancé l’an dernier sa gamme OC Formula sur la dernière génération Intel en Z890, et vise désormais la plateforme AMD avec une version dédiée à l’overclocking. D’après les premières images partagées par ASRock, les versions Intel et AMD partagent globalement le même design, ainsi que des fonctionnalités très similaires.
Une carte mère pour l’overclocking extrême
La cible de cette carte mère est très claire : proposer une solution conçue pour l’overclocking extrême. On retrouve donc deux slots mémoire, un choix classique pour les performances en overclocking RAM.
Côté fonctionnalités, les outils pour l’overclocking sont bien présents : – les boutons « + » et « – » pour ajuster la fréquence BCLK, – trois boutons physiques pour charger trois profils BIOS, – un Debug LED pour afficher les codes d’erreur en cas de boot défectueux, – le bouton Retry, – le Safe Boot, – le Slow Mode, – et bien sûr le LN2 Mode pour les sessions sous azote liquide.
Pour l’instant, aucune information technique n’a été communiquée, en dehors des photos. Mais ce que l’on peut déjà constater, c’est que cette nouvelle X870E OC Formula est déjà entre les mains de certains overclockeurs, comme lucky_n00b.oc.
On peut donc s’attendre à une sortie imminente de cette X870E OC Formula, mais elle n’arrive pas seule ! ASRock prévoit également de lancer la X870E Taichi Creator, comme annoncé sur la photo de présentation. Une carte mère, comme vous l’avez compris, destinée aux professionnels, un peu à l’image de la gamme ProArt chez ASUS.
ASRock étoffe donc sa gamme, et surtout, gagne du terrain en parts de marché depuis quelque temps, même si quelques dramas ont récemment touché certaines de leurs cartes mères, notamment avec des problèmes de tensions.
Le mois dernier, nous vous parlions de la MSI B850 M-Power en préparation chez MSI, et elle se dévoile enfin en cette période de Computex. Les photos proviennent de Seby, un overclockeur extrêmement connu, qui a révélé cette carte mère avec deux clichés publiés cette nuit. Pour rappel, Seby est actuellement à Taïwan, tout comme notre overclockeur tricolore Bl4ckdot, qui participera à la G.SKILL 2025.
À quoi s’attendre avec la B850M M-Power de chez MSI ?
Pour refaire l’histoire des M-Power, c’est une carte mère qui mise sur l’overclocking mémoire tout en restant abordable, un peu à l’image des cartes mères ASUS AYW en Z790. L’objectif est simple : proposer un format compact, deux slots mémoire pour de meilleures performances, comme vous l’avez compris et quelques fonctionnalités liées à l’overclocking, avec un BIOS bien plus poussé que sur les modèles classiques.
À part son design et l’objectif qu’elle vise, nous n’avons encore aucune information sur ses spécifications techniques. Par contre, cette carte mère n’est pas destinée à l’overclocking extrême sous LN2 ou Dry Ice. Elle ne vise clairement pas cette gamme et manque de certaines fonctionnalités spécifiques pour ça. Son domaine, c’est l’overclocking ambiant, pour être accessible au plus grand nombre. Même si l’overclocking reste une niche, elle tend à s’agrandir.
Un retour de l’overclocking ?
Il faut tout de même rappeler que, depuis quelque temps, beaucoup de marques reviennent vers ce segment oublié et délaissé par de nombreux constructeurs. À l’image d’ASUS, qui décline enfin sa fameuse APEX jusqu’ici réservée à Intel en version AMD, ou encore ASRock avec sa gamme OCF.
L’objectif de MSI est donc clair ! S’engouffrer dans cette niche de l’overclocking, tout en restant accessible, et surtout ne pas rater le virage AMD, qui gagne énormément de terrain en termes de parts de marché. Un virage crucial, car sur les générations précédentes, les cartes mères orientées « overclocking » du côté AMD étaient souvent mises de côté au profit d’Intel, qui, à ce moment-là, était bien plus présent et dominant le segment.
Mais aujourd’hui, la tendance s’inverse progressivement ! AMD prend de l’avance sur le terrain de l’overclocking, et surtout au niveau des ventes, tandis qu’Intel se stabilise, voire régresse.
