ASUS relocalise 90 % de sa production hors de Chine

Lâm Clairebois
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ASUS relocalise 90 % de sa production hors de Chine

Les tensions commerciales et les tarifs douaniers imposés par les USA impliquent des changements rapides pour ceux dont l’outil de production est majoritairement localisé en Chine. Mais les relations entre la Chine et les USA font peser énormément de risques sur le business de plusieurs marques. En conséquence, comme Apple, ASUS a décidé de diversifier et de délocaliser sa production. L’entreprise vient ainsi d’annoncer avoir déplacé plus de 90 % de sa production de PC (stations et portables) et cartes mères hors de Chine. les nouveaux sites de production sont en Thaïlande, au Vietnam et en Indonésie. L’objectif est d’atténuer l’impact des droits de douane liés aux tensions commerciales. De plus, le groupe précise avoir rapatrié sa production serveurs aux États-Unis fin 2024, puis diversifié ses bases pour gagner en résilience. Ces détails ont été donnés lors de sa conférence téléphonique sur les résultats financiers du 2eme trimestre 2025.

Asus Chine

En pratique, Asus vise à réduire l’exposition aux surtaxes sur les produits fabriqués dans les ateliers chinois, alors que des niveaux de 30 % de taxes sur l’entrée de ces produits aux États-Unis ont été évoqué. Dans le même temps, les pays d’Asie du Sud-Est mentionnés bénéficient eux d’un niveau de taxe plus clément (19–20 % selon les cas). Ainsi que l’indique ASUS, cette reconfiguration permet à l’entreprise d’absorber une partie des coûts, notamment en optimisant les flux logistiques. Cependant quelques hausses pourraient ponctuellement s’imposer au client final si la pression persiste. L’argument de la production de serveurs aux USA pourrait aussi servir à Asus pour obtenir des exemptions…

Délocaliser des chaines automatisées augmente les prix ?

Eclater sa production dans plusieurs pays différents peut coûter plus cher et compliquer la logistique. Mais alors que la plupart des médias mainstream évoquent la folie de Trump et l’explosion annoncée des tarifs en raison d’une main d’œuvre plus couteuse, la réalité est peut-être différente. Ainsi, si nous faisons l’exercice de revenir à notre voyage en Chine en septembre dernier, nous avons constaté que la très large majorité de la production de cartes mères, cartes graphiques et autres se faisait sur des chaines automatisées. A notre retour de Shenzhen nous avions martelé ce constat. La même chaine automatisée produira quasiment au même coût quelque soit l’endroit du monde où elle est implantée. Sauf à se rendre compte que la Chine fait du dumping sur ces produits…

 

Zen 7 finalement sur socket AM5 ?

Lâm Clairebois
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Zen 7 finalement sur socket AM5 ?

Vous venez de passer à Zen 5 avec les Ryzen 9000, vous regardez Zen 6 qui doit arriver à priori fin 2026…Et voilà qu’on se met à disserter sur Zen 7 ! Oui on parle de Zen 7 car jusque là c’était cette génération qui marquerait la fin de vie du socket AM5 chez AMD. Mais il se dit maintenant que les choses pourraient changer. D’après le Nostradamus de Youtube (aka MLID) qui a un ratio aussi contrasté que lui, AMD aurait changé son fusil d’épaule très récemment et prévoit de prendre en charge ses futurs processeurs Zen 7 sur les cartes mères AM5 actuelles. Ainsi le socket AM5 égalerait la longévité de l’inusable socket AM4 (qui semble cependant tirer ses dernières cartouches). D’après les documents que MLID prétend avoir consulté, Zen 7 serait attendu au plus tôt en 2028. Cette génération s’appuierait sur un process A14 (TSMC 14A). Nous serions donc sur un calendrier bien plus éloigné que la visibilité officielle du support AM5 jusqu’en 2027.

AMD AM5 chipset zen4

ZEN 7 : Un socket AM5 pour suivre les traces du record d’AM4 ?

En l’état actuel des connaissance sur Zen 6 (et qui sont encore plus faibles sur Zen 7 évidemment), cette rumeur nous semble peu crédible. Toute cette histoire arrive après des informations évoquant la possibilité qu’Intel assure le support de sa prochaine plateforme LGA1954 sur au moins quatre générations de processeurs. Une manière de mettre fin aux critiques récurrentes sur la durée de vie des plateformes Intel et sur la pertinence des ces changements à répétitions. En effet, alors qu’AMD marche sur l’eau depuis quelques années, la rivalité pourrait de nouveau se réveiller sur le marché grand public. Intel vise à retrouver son éclat d’autrefois en frappant un grand coup avec Nova Lake, tandis qu’AMD va s’employer à défendre farouchement la part de marché qu’il a conquise avec effort.

Si la rumeur d’un maintient du socket AM5 pour Zen 7 n’a rien de délirant en comparaison de ce que nous avons pu vivre avec la longévité du socket AM4, celle-ci est cependant difficile à envisager. En effet, l’arrivée en 2026 de Zen 6 va considérablement changer la donne chez AMD (notamment avec le nombres de cœurs disponibles). Sauf à concevoir la génération suivante comme une étape de transition, il semble difficile d’envisager son maintient alors que DDR6 et autres normes seront déjà en phases de lancements. Enfin, les premières informations sur Zen 7 évoquaient encore une augmentation du nombres de cœurs

 

Les processeurs Intel Bartlett Lake-S verront-ils le jour ?

Lâm Clairebois
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Les processeurs Intel Bartlett Lake-S verront-ils le jour ?

C’est une rumeur qui coure depuis des mois mais qui tarde à se concrétiser. Pour ceux qui n’auraient pas suivi, les processeurs Bartlett Lake (ou Bartlett Lake-S) sont destinés à donner un second souffle à la plateforme LGA1700 et permettre à Intel de reprendre des parts de marché sur les PC à prix modérés. Cette histoire (fable ?) nous vous la relayons depuis maintenant plus d’un an et depuis on ne voit rien venir. Elle aurait pourtant du sens quand aujourd’hui on voit circuler des configs basées sur des cartes mères LGA1700 et du 14400F. Cela serait aussi un moyen sympathique pour Intel de redorer un petit peu son image après sa politique de valse des sockets et l’inflation des cartes mères. Mais pour l’instant mêmes si de nouvelles rumeurs tournent, elles ne se matérialisent pas.

Bartlett Lake-S

Bartlett Lake-S : une arrivée de moins en moins crédible ?

Dans la famille mystérieuse Bartlett Lake, il y a un processeur hautes performances à 12 cœurs (des P-Core reposant sur l’architecture Raptor Cove) qui serait également doté de la technologie HyperThreading , lui permettant donc d’offrir un total de 24 threads. Le candidat idéal pour une machine de gaming par exemple. Sur le papier, un processeur pas cher basé sur des cœurs P-Core attirerait particulièrement les adeptes de jeux vidéo, mais aussi ceux qui priorisent les logiciels sensibles à la réactivité plutôt qu’à la performance multicœur. Naturellement, cela donnerait une possibilité d’upgrade à ceux qui patiente avec leur bon vieux LGA1700, qui permet en plus d’associer cet hypothétique CPU à de la mémoire DDR4 ou DDR5. Mais ça c’est la théorie car ces Bartlett Lake étaient logiquement programmées pour arriver au tout début de cette année 2025.

Actuellement, Intel semble sonder le marché, en mesurant à la fois l’engouement des utilisateurs et la faisabilité d’une mise en vente de Bartlett Lake-S. La politique de l’entreprise étant de prioriser les lancements capables de se rentabiliser à très court terme. Enfin, ce lancement pourrait être mal compris alors que l’entreprise a fait des architectures hybrides sa marque de fabrique depuis quelques années maintenant. Enfin il reste aussi le positionnement tarifaire et la place que pourrait prendre ce processeur sur le marché alors que le Core Ultra 5 225F équipé de 6 P-Core et 4 E-Core se négocie autour de 170€.

 

SK Hynix détrône Samsung et devient le leader de la DRAM

Lâm Clairebois
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SK Hynix détrône Samsung et devient le leader de la DRAM

SK Hynix prend la tête du marché DRAM pour la première fois en 33 ans, avec 36,3 % de parts de marché au premier trimestre 2025, devant Samsung. Ce basculement s’explique par la domination de SK Hynix sur la mémoire HBM3/HBM3E utilisée par les GPU IA, notamment chez NVIDIA. L’entreprise a sécurisé très tôt des contrats HBM et a livré des piles HBM3E “12-high” à large échelle, un atout décisif sur les charges IA modernes. Dans le même temps, le déclin important de Samsung s’est confirmé, en partie dû à l’incapacité de l’entreprise à obtenir des contrats HBM avec des entreprises comme NVIDIA. Mais SK Hynix ne compte pas s’arrêter là. Selon ses projections, le marché international des puces de mémoire à haute bande passante (HBM) destinées à l’intelligence artificielle devrait connaître une expansion annuelle d’environ 30 % d’ici à 2030. En effet, cette dynamique est soutenue par une adoption rapide de l’IA, ainsi que par une transition progressive vers des architectures plus adaptées et personnalisées. Notons aussi que SK Hynix, tout comme Samsung, devraient faire l’objet de mesure s’exemption de taxes douanières en raison de leurs investissements respectifs sur le sol américain.

SK Hynix HBM

Grace à Nvidia SK HYNIX détrône Samsung

Côté prix, les contrats DRAM classiques ont reculé au premier trimestre 2025, alors que les modules HBM restent haut de gamme et chers, ce qui tire la valeur plus que les volumes. En pratique, la HBM3E s’adresse aux datacenters IA, aux accélérateurs GPU/ASIC, et, de plus, aux serveurs exigeant un fort débit mémoire. Autrement dit, SK Hynix a pris le dessus sur Samsung au moment où le marché est en train de basculer vers des achats massifs pour l’IA. SK Hynix estime que le marché de la HBM personnalisée pourrait à lui seul représenter le gros de son chiffre à horizon 2030. AMD et Nvidia utilisent ces technologies qui sont un facteur important de différenciation. Et c’est là que c’est intéressant car cela rend plus difficile le basculement d’une proposition concurrente vers une autre, et par conséquent, cela consolide les profits dans un domaine qui était jadis régi par une rivalité axée sur les tarifs.

PC custom sur base châssis Monster Studio A45 EVO : la vidéo

La Rédac
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PC custom sur base châssis Monster Studio A45 EVO : la vidéo

Voici la VOD de notre dernier live Twitch dans lequel @Nico a détaillé l’assemblage d’un ordinateur personnalisé sur un châssis ouvert. Avec cette vidéo d’une durée d’environ deux heures, vous allez découvrir toutes étapes de la construction d’une machine réellement unique avec des composants différents de ceux que l’on utilise au quotidien.

Le châssis Monster Studio A45 EVO est un format ouvert ITX, permet une flexibilité maximale, supportant à la fois des alimentations SFX et ATX. Nico assemble étape par étape : installation de la carte mère Jingu B650i Night Devil avec un Ryzen 7 7700, montage d’un refroidisseur passif Noctua NH-P1 (défiant les recommandations du fabricant pour ce CPU), ajout de RAM Team Group T-Create et d’un SSD.

Châssis Monster Studio A45 EVO et watercooling GPU original

La partie la plus excitante est le water cooling custom pour la RTX 4090 ASUS ROG Strix, équipée d’un waterblock Optimus. Nico préassemble un radiateur Hardware Labs 240 mm multiport avec pompe EK FLT 80 et ventilateurs Noctua, puis plie et installe des tubes rigides Corsair en noir et transparent. Il insiste sur l’ordre d’assemblage pour éviter les démontages, teste l’étanchéité (avec un incident de pompe résolu en live), et remplit le circuit avec du DP Ultra. Des tests BIOS montrent des températures stables (autour de 45-54°C au repos pour le CPU), malgré le défi du refroidissement passif.

PC Custom build live

Tout au long, Nico partage astuces : importance de la pâte thermique (testée avec COM CA3 Ultimate), gestion des câbles custom de ModDIY, et alternatives comme les builds passifs. Il répond aux viewers sur des sujets variés, de l’overclocking aux comparaisons de châssis (vs. ModDIY System 8). Le live se termine par un teaser de futurs projets, encourageant la communauté à rejoindre le Discord overclocking.com.

Les Produits utilisés pour ce build :

  • Châssis : Monster Studio A45 EVO
  • Carte mère : Jingu B650i Night Devil (AM5, ITX)
  • Processeur : AMD Ryzen 7 7700
  • Refroidisseur CPU : Noctua NH-P1 (passif)
  • Carte graphique : ASUS ROG Strix RTX 4090 avec waterblock Optimus
  • RAM : Team Group T-Create 32 Go DDR5 6200 MHz
  • Stockage : Team Group T-Force G70 SSD (Gen5, heatsink aluminium)
  • Alimentation : Corsair SF850L (SFX, 850W)
  • Water cooling : Radiateur Hardware Labs 240 mm multiport ; Pompe/réservoir EK FLT 80 ; Ventilateurs Noctua Chromax ; Tubes rigides Corsair 14 mm (noir/transparent) ; Fittings Bitspower
  • Pâte thermique : COM CA3 Ultimate
  • Câbles : Custom ModDIY

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intel 18A : prêt pour les SoC non-x86

Lâm Clairebois
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intel 18A : prêt pour les SoC non-x86

Les informations contradictoires se multiplient pour Intel. Il y a quelques jours, des rumeurs évoquaient un rendement du process 18A insuffisant, menaçant la sortie de Panther Lake voir de Nova Lake…Et ces dernières heures, Intel fait une démonstration plutôt détaillée, pour démontrer que son process 18A n’est pas réservé au x86. Lors de cette démo en direct, un SoC de référence non-x86 a exécuté des charges hétérogènes, 3D temps réel, animation, puis lecture vidéo 4K, avec 7 cœurs répartis en classes performance, optimisée et efficiente.

Intel 18A non X86

Le message est clair : ce process de gravure est tout a fait opérationnel et capable de servir l’écosystème ARM et RISC-V. Une démonstration visant donc à attirer des clients fabless et concurrencer le TSMC N2. De quoi laisser perplexe alors que des analystes ont récemment évoqué un recentrage possible de l’offre 18A vers le 14A pour les clients externes. Toutes ses rumeurs et ses contradictions démontrent qu’Intel, en plus de ses propres difficultés, fait l’objet d’une intense politique de déstabilisation depuis des mois.

Intel 18A ARM RISC

Le 18A, son PDG, les fonderies : déstabilisation en cours ?

Techniquement, le 18A combine RibbonFET (GAA) et PowerVia (alimentation backside), pour hausser l’efficience sans augmenter la taille des puces. En pratique, les outils Intel (ex. VTune optimisé non-x86) et la disponibilité de l’écosystème IP pèsent autant que le transistor lui-même. Plusieurs clients potentiels peuvent trouver chez Intel une solution pour diminuer leur position de dépendance face à TSMC. On pense évidemment à Apple mais ce n’est clairement pas le seul. Les derniers développement laissaient penser que le 18A serait un produit utilisé quasi entièrement en interne, mais cette dernière démonstration montre qu’Intel souhaite l’étendre à d’autres écosystèmes.

Au bilan nous ne sommes pas plus éclairé sur la situation réelle du 18A tout comme sur celle de l’entreprise en général. Cependant, comme nous l’avons évoqué plus haut, Intel semble subir une campagne de déstabilisation plutôt intensive et seuls les faits (c’est à dire ses produits et sa production) pourront les sortir de cette situation.

 

Biwin sort un incroyable mini SSD sur « port SD »

Lâm Clairebois
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Biwin sort un incroyable mini SSD sur « port SD »

Biwin dévoile un Mini SSD, utilisant un nouveau format « 1517 » mesurant 15 × 17 × 1,4 mm, pensé pour les appareils portables comme les laptops et les consoles PC portatives. Premiers chiffres impressionnants, les débits qui sont annoncés comme allant jusqu’à 3 700 Mo/s en lecture, puis jusqu’à 3 400 Mo/s en écriture. Ensuite, les capacités offertes permettent de disposer de 512 Go, 1 To, 2 To, ce qui place Biwin face aux SSD M.2 2230 tout en restant nettement plus compact.

Biwin mini SSD : révolution ou pétard mouillé ?

En pratique, ces SSD s’installent de la même manière que les cartes MicroSD et SIM. Ces Mini SSD sont ainsi facilement interchangeables. L’insertion se fait comme une carte SIM, à l’aide d’un tiroir éjectable, ce qui facilite l’échange « à chaud ». Mais avec ce format il semble que Biwin cible non seulement les PC portables et consoles mais aussi les tablettes et caméras. À ce stade, prix et date de commercialisation ne sont pas divulgués, alors que l’adoption dépendra d’une standardisation plus large. Certaines présentations mentionnent même une résistance IP68 et une protection contre les chutes, des caractéristiques intéressantes pour l’embarqué.

Biwin mini SSD

Objectivement, ce principe de Mini SSD ressemble à une petite révolution: des performances proches d’un NVMe grand public, mais encore dans un format proche d’une microSD. Pour un usage nomade (handhelds, hybrides légers, caméras), l’idée est vraiment brillante. De surcroît, l’ergonomie du tiroir simplifie la vie des utilisateurs.

Biwin mini SSD

Néanmoins, l’absence de standard et le flou sur les prix incitent à la prudence. Car attention, si le format est proche du micro SD, il ne s’agit pas du tout d’utiliser ce port pour faire fonctionner le mini SSD. Le format physique mais aussi l’interfaçage interne doivent faire l’objet d’une adoption par les constructeurs. Tout l’enjeu pour rendre cette technologie accessible c’est qu’elle soit adoptée massivement par le reste de l’industrie. Pour le moment, Biwin est la seule entreprise à avoir présenté un stockage Mini SSD. On ignore encore si ce format deviendra une norme industrielle ou s’il s’agira d’une solution propriétaire.

ARCTIC revient sur le marché des boîtiers avec le Xtender

Lâm Clairebois
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ARCTIC revient sur le marché des boîtiers avec le Xtender

Durant notre visite au Computex plus tôt cette année, nous vous avions fait découvrir les projets d’ARCTIC dans les boitiers. Cette fois, c’est officiel, la marque revient sur le marché des boîtiers avec le châssis Xtender, un châssis panoramique orienté air flow, pensé pour les configurations puissantes et propres. D’abord, le design mêle verre trempé en façade et sur le côté, puis des platines de ventilation modulaires.

ARCTIC XTENDER

En pratique, le boîtier accepte jusqu’à deux radiateurs de 420 mm (top et côté), ainsi qu’huit emplacements ventilateurs. Cinq moulins ARGB sont pré-installés : 3× P14 Pro en admission latérale et 2× P12 Pro à l’arrière, ce qui garantit un flux massif, même avec des GPU haut de gamme. En outre, la compatibilité monte jusqu’au E-ATX (≤285 mm de large), avec un large espace pour la gestion des câbles, un I/O moderne (USB-C 10 Gb/s, 2× USB-A, audio 3,5 mm), et des supports amovibles qui simplifient le montage. Côté tarifs, ARCTIC annonce une famille Xtender en plusieurs finitions (Black, White, Mirror) et une déclinaison VG avec kit de montage GPU vertical et cache-alimentation A-RGB. En usage, le châssis vise la performance thermique sans sacrifier l’esthétique, tout en restant simple à configurer grâce aux supports et filtres aimantés.

Le châssis ARCTIC Xtender
Le châssis Xtender présenté au Computex 2025

Arguments clés de ce nouveau boitier Xtender :
– Panoramic chassis axé haut débit d’air, façade + panneau latéral en verre trempé.
– 5 ventilateurs ARGB inclus (3× P14 Pro + 2× P12 Pro), jusqu’à 8 emplacements au total.
– Radiateurs jusqu’à 420 mm en haut et côté.
– Compatibilité E-ATX, E/S moderne : USB-C 10 Gb/s, 2× USB-A, jack 3,5 mm.
– Gamme Xtender (standard) et Xtender VG (riser PCIe Gen4 160 mm, cache PSU A-RGB).

Arctic XTENDER

En dernier lieu, l’ARCTIC Xtender coche les cases d’un boîtier haut airflow abouti : ventilation abondante, double 420 mm, bundle de cinq ventilateurs performants, et une expérience d’assemblage soignée. Ainsi que le laissent entrevoir les premiers retours, les performances thermiques sont au rendez-vous, dès lors que l’on ajuste les courbes PWM pour contenir le bruit. Pour un build gaming/créa moderne, silencieux et évolutif, la version standard offre le meilleur rapport équipement/prix ; de surcroît, la VG séduira les amateurs d’exposition GPU, à condition d’anticiper les dégagements avec AIO et câbles. Pour conclure, on est impatient de pouvoir tester ce châssis et de voir comment la marque s’étend dans les prochains mois.

ARCTIC XTENDER White

Les prix officiels :

  • ARCTIC Xtender (Blanc) Transparent/Blanc : 209,99 €
  • ARCTIC Xtender (Noir) Teinté/Noir : 199,99 €
  • ARCTIC Xtender (Noir Miroir) Miroir/Noir : 204,99 €
  • ARCTIC Xtender VG (Blanc) Transparent/Blanc : 229,99 €
  • ARCTIC Xtender VG (Noir) Teinté/Noir : 219,99 €
  • ARCTIC Xtender VG (Noir Miroir) Miroir/Noir : 224,99 €

 

Avec le NAUTILUS RS LCD Corsair montre qu’il peut être agressif

Lâm Clairebois
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Avec le NAUTILUS RS LCD Corsair montre qu’il peut être agressif

CORSAIR lance le NAUTILUS RS LCD, un kit watercooling AIO disponible avec un radiateur 240 ou 360 mm. Ce kit reprend la base du NAUTILUS RS, tout en ajoutant un écran IPS de 2,1’’ directement sur le top de pompe. L’idée est simple, et efficace : monitoring en temps réel, images, GIFs, le tout via iCUE. L’écran affiche en 480 × 480 px, 24 bits couleur, 600 cd/m², à 30 Hz, ce qui assure une lisibilité nette, même à travers une vitre de boîtier. De plus, le kit arrive en noir ou blanc, en 240 ou 360 mm, avec des ventilateurs RS120 à forte pression statique, pilotés en PWM et compatibles Zero RPM.

Nautilus RS LCD

Quant à la prise en charge socket, elle couvre Intel LGA 1851/1700 et AMD AM5/AM4, de prime abord très pratique pour des upgrades. Côté prix, CORSAIR annonce 139,99 $ / 149.99€ en 240 mm et 159,99 $ / 169.99€  en 360 mm, ce qui positionne clairement la gamme sur un segment agressif. Enfin, bonne surprise, un module écran NAUTILUS RS LCD se vend séparément à 59,99 $ / 59.99€ pour upgrader un NAUTILUS RS existant, installation sans outil grâce à un système snap & latch. En usage, on profite donc d’un AIO silencieux, personnalisable, et tout à fait disposé à agrémenter une config épurée.

Nautilus RS LCD

 

NAUTILUS RS LCD : Corsair sait faire des prix moins élitistes

On retiendra avec cette nouvelle « gamme » une stratégie tarifaire plus agressive que d’habitude chez Corsair. Ce positionnement va lui permettre de se frotter à plusieurs marques qui on fait des prix leur cheval de bataille. On pensera à Arctic, Bequiet, DeepCool mais aussi à MSI qui est présent sur tous les fronts.

Nautilus RS LCD

Compte tenu des tarifs affichés par Corsair au global, pour le meilleur ratio fonctionnalités/prix, difficile de faire plus malin aujourd’hui. Ces nouveaux kits watercooling AIO sont disponibles dès maintenant sur la boutique en ligne CORSAIR et chez les revendeurs partenaires. Enfin, notez que les watercooling AIO LCD NAUTILUS RS sont couverts par une garantie de cinq ans.

MSI CLAW 8 AI+ : Intel ne se laisse pas faire

Lâm Clairebois
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MSI CLAW 8 AI+ : Intel ne se laisse pas faire

La MSI CLAW 8 AI+ a fait ses débuts il y a quelques temps et vous aviez pu retrouver un test complet chez nous ici. Nous avions trouvé beaucoup de qualité à cette console et en particulier à son SoC Intel Lunar Lake vraiment performant notamment en ce qui concerne l’efficacité énergétique. MSI a cependant décidé de lui adjoindre une version bénéficiant du nouveau AMD Z2 Extreme, le même APU que nous allons retrouver sur la prochaine console Rog XBOX Ally X. AMD ayant le vent dans le dos, on pense que nécessairement les jeux sont fait et que le résultat sera en défaveur d’Intel. Les premières comparaisons entre ses MSI CLAW Intel et AMD tournaient à l’avantage des rouges mais on était très loin d’une victoire par KO. Comme dans un match de boxe à l’américaine, on s’est même posé la question sur l’arbitrage… Mais comme AMD a le vent dans le dos, on a pas trop cherché. Cependant, visiblement Intel lui n’a pas trop aimé et préconise de nouveau réglages. en effet, toujours d’après Intel, il semble que la configuration d’origine de la Claw 8 AI+ A2VM ait provoqué un bug limitant les performances de Lunar Lake.

MSI CLAW 8 AI+
Le Lunar Lake d’Intel n’a pas dit son dernier mot.

Lunar Lake : la solution la plus puissante pour les consoles portables ?

Du coup, Intel recommande désormais de régler le PL2 au moins 1 W au-dessus du PL1, afin d’éviter un comportement qui bridait le CPU dans certains profils d’usages. Dans les faits, cette simple bascule peut augmenter le framerate jusqu’à 30 % selon les jeux, tandis que d’autres titres progressent autour de 10 %.  Notons aussi que quelques titres ne profitent pas de ces modifications et les performances restent inchangées.

Par exemple on obtient des hausses de performances allant jusqu’à 30 % sur Cyberpunk 2077 et Space Marine 2, tandis que Shadow of the Tomb Raider profite lui d’un gain autour de 10 %. Hogwarts Legacy reste dans la marge d’erreur.

L’update s’applique facilement via Center M et modifie la logique des limites de puissance pour stabiliser les performances en charge soutenue. À l’usage, cela profite autant aux modes faible TDP, pour gagner en autonomie, qu’aux profils perf max pour viser 60–120 fps en 1200p. Une nouvelle confrontation avec la Claw 8 (AMD inside) est donc nécessaire. Mais pour TechpowerUp qui a fait ces tests, Lunar Lake est désormais le processeur de jeu le plus puissant pour les consoles portables.

 

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