Minisforum continue de nous surprendre avec des machines toujours plus compactes les unes que les autres. Cette fois-ci, la marque lance ses NUCXI5 et NUCXI7 des ordinateurs ultras compacts. Cependant, le format et le système de refroidissement nous évoquent fortement un PC portable… Auquel on aurait retiré l’écran !
NUCXI5 & NUCXI7 : des PC compacts semblables à des laptops !
Au programme, nous retrouvons donc des machines ultras compactes, c’est d’ailleurs le fonds de commerce de la marque. Cependant, ce qui surprend, c’est le format de ces PC, slims et particulièrement haut.
En interne, nous retrouvons un système de refroidissement semblable à celui d’un PC portable. Effectivement, nous retrouvons un système de caloducs puisant la chaleur du processeur et du GPU pour être refroidis par deux blocs d’ailettes en aluminium avec des ventilateurs turbine sur les extrémités. Dans les faits, c’est comme si nous avions un laptop amputé de son écran.
Quoi qu’il en soit, nous retrouvons une configuration plutôt intéressante, le NUCXI5 disposant d’un Core i5 11400H (6 cœurs/12 threads) couplé à une RTX 3060 avec 6 Go de GDDR6. De l’autre, le NUCXI7dispose d’un Core i7 11800H (8 cœurs/16 threads) et une RTX 3070 avec 8 Go de GDDR6.
Pour la mémoire et la partie stockage, plusieurs choix s’offrent à nous :
Barebone : pas de RAM ni de stockage
16 Go de RAM + SSD de 256 Go
16 Go de RAM + SSD de 512 Go
32 Go de RAM + SSD de 512 Go
32 Go de RAM + SSD de 1 To
Les tarifs de ces modèles débutent à $979 (pour le i5) et $1189 (pour le i7) en barebone. Avec 32 Go de RAM et un SSD de 1 To, ils atteignent les $1249 et $1469 respectivement.
Nous vous en parlions mi-juillet, et les voici qu’ils débarquent en ce début du mois d’août. Nous vous parlons bien évidemment des AIO slims de chez Silverstone, les Vida Slim. Il est question de kits watercooling en 120 mm et 240 mm dotés d’un radiateur peu épais afin de se glisser n’importe où !
Vida Slim : deux AIOSilverstone avec un radiateur fin !
Avec cette série de kits watercooling, la marque nous propose deux références, une en 120 mm, l’autre en 240 mm. Ces derniers ont pour particularité d’être équipés d’un radiateur peu épais : 22 mm seulement. Pour se faire une idée, le radiateur « standard » sur un AIO, c’est 27 mm, bien que sur certaines références, il peut atteindre 38 mm ! Bref, couplé à des ventilateurs slims, cela permet à la marque de propose un ensemble de 38 mm au maximum. Les kits pourront donc se glisser dans à peu près n’importe quels boîtiers.
Sinon, nous apprenons que la pompe est déportée dans le radiateur. Cette dernière affiche une vitesse de fonctionnement de 4200 RPM. De l’autre côté, le waterblock dispose d’une base en cuivre, mais pas de pompe.
La ventilation est assurée par un ou deux ventilateurs slim optimisés pour une pression optimisée. Ces derniers fonctionnent de 300 RPM à 1800 RPM. À plein régime, le flux d’air sera de 66,83 CFM et la pression statique atteindra les 2,59 mmH2O.
Bien entendu, nous sommes curieux de connaître le niveau de performance offert par ce type de refroidissement. Il en va de même pour le prix qui n’est pas encore connu.
Par iciet làles fiches techniques de Silverstone !
Nouvelle série de SSD à débarquer sur le marché avec les N74V-M80, une série de trois modèles proposés par la marque TeamGroup. Pour cette gamme, la marque sort les grands moyens avec un système de refroidissement incorporant une chambre à vapeur… Toujours plus.
N74V-M80 : la chambre à vapeur est de sortie !
Avec cette série, la marque met donc en avant une gamme de trois SSD. Malgré tout, les capacités restent relativement faibles puisque l’on parle de modèles atteignant les 512 Go au maximum. Les deux autres versions totalisent 128 Go et 256 Go.
Concernant le format, nous sommes bien face à des modèles M.2, cependant, ils disposent d’une interface PCIe 3.0 x4.
En matière de performances, forcément, nous avons quelque chose en adéquation avec la norme PCIe exploitée. Il en résulte des vitesses de lecture/écriture séquentielle de 3445 Mo/s et 2520 Mo/s respectivement. Cependant, les performances aléatoires ne sont pas précisées.
Pour finir, nous retiendrons le système de refroidissement assez particulier à base de chambre à vapeur. Aussi, il faudra être vigilant quant à la hauteur maximale du SSD puisqu’avec sa chambre, la hauteur monte à 14,5 mm.
Pour le moment, nous ne connaissons pas encore les prix de vente. Espérons que le système de refroidissement ne soit pas une excuse pour faire grimper la facture.
Comme vous le savez très certainement, en plus de l’arrivée d’un nouveau socket AM5 sur les futurs chipset d’AMD, c’est aussi le support de la DDR5 qui va changer la donne. Alors que la génération actuelle des chipsets Intel (Z690, B660) était déjà opérationnelle, c’est seulement d’ici quelques semaines que nous verrons débarquer les premières cartes mères AMD compatibles avec la mémoire DDR5.
La mémoire DDR5 a pas mal évolué depuis l’apparition des premiers kits. Tout d’abord, les prix sont enfin devenus cohérents par rapport à ceux dévoilés lors du lancement. L’autre bonne nouvelle est que les derniers kits sont de plus en plus performants avec par exemple le kit Teamgroup Delta RGB 6600 MT/s CL34. Une bonne nouvelle pour le prochain chipset d’AMD qui débarquera avec une DDR5 qui a déjà une certaine maturité. Et s’il fallait encore trouver un argument, les puces Hynix, les meilleurs en overclocking, vont bientôt débarquer en version A-Die.
Il est actuellement difficile de deviner le potentiel de la DDR5 sur le prochain chipset AMD. Cependant, l’overclockeur maison de MSI, Toppc, a dévoilé une première capture qui laisse présager du positif. Sur cette capture, on peut voir un kit DDR5 de 64 GB (dual rank), donc très certainement un 2 x 32 GB être poussé à 6400 MT/s avec des timings de 32-38-38-96. C’est plutôt une très bonne nouvelle quand on sait que l’overclocking des barrettes de 32 GB n’est pas chose aisée. Une fois de plus, il faudra être patient et attendre de voir ces cartes débarquer au sein de notre labo !
Ces derniers temps, le métal mesh revient en force sur nos boîtiers PC. Il faut dire que ce matériaux est toujours plus respirant qu’un plaque de verre placée juste devant les ventilateurs frontaux. Ça, Phanteks l’a bien compris puisque c’est ce type de matériaux que la marque propose avec son G360A, le dernier boîtier en date de la marque.
De notre côté, nous avons reçu la version blanche et nous allons donc vous livrer notre avis concernant ce nouveau modèle. C’est parti !
L’extérieur du G360A :
Avec son nouveau boîtier, Phanteks nous propose une référence au format moyen tour. Cela se traduit par des dimensions de 200 (L) x 455 (P) x 465 (H) mm. Nous avons donc affaire à un modèle relativement compact aux dimensions similaires à celles d’un Level 20 MT de chez Thermaltake. Côté poids, il également plutôt léger avec 6,5 kg sur la balance. On n’aura pas de mal à réceptionner le colis.
En matière de design, on reconnaît la série Eclipse de Phanteks avec sa façade trapézoïdale caractéristique. Par ailleurs, cette dernière affiche une moulure en forme de « U » venant apporter un peu d’excentricité à l’ensemble. D’autant que ce mesh qui compose cette face avant permet de distinguer les ventilateurs placés juste derrière et donc, l’éclairage RGB une fois la machine sous tension.
Enfin, le choix des matériaux se porte sur de l’acier pour le châssis en lui-même et du mesh pour la face avant. Sinon, le panneau latéral est en verre trempé quand les pieds sont en plastique.
Le panneau de contrôle :
Le panneau de contrôle de ce G360A prend place sur le dessus du boîtier. Comme on peut le voir, les différents boutons et connecteurs qui le composent sont positionnés dans le sens de la longueur. On retrouve d’ailleurs :
Un bouton pour choisir le mode d’éclairage du RGB
Un bouton pour choisir la couleur du RGB
Deux ports USB 3.0 type A
Un combo Jack 3,5″ pour micro/casque
Le dessous :
Sous le boîtier, on retrouve le schéma habituel avec un bloc d’alimentation placé à l’arrière. On reconnaît l’emplacement grâce aux filtres à poussière noir. Malheureusement, pour le nettoyage, il faudra donc tourner son PC afin d’accéder au filtre… Dommage que ça ne soit pas aussi simple que sur le P120 Crystal d’Antec par exemple.
Autrement, on note la présence de quatre pieds en plastique présentant un revêtement en mousse. L’avantage, c’est que lors du montage, on pourra faire glisser facilement le boîtier sur une table contrairement à un revêtement caoutchouc.
L’arrière :
L’arrière du G360A présente l’agencement habituel avec l’emplacement I/O shield de la carte mère en haut à gauche. Juste à côté, nous avons une grille alvéolée permettant l’installation d’un ventilateur pour faciliter l’extraction de l’air chaud.
Juste en dessous se trouvent sept slots d’extension ajourés maintenus par des vis à main. On remarque également qu’ils sont sécurisés par une petite platine métallique amovible.
Enfin, tout en bas, la grande ouverture représente en réalité l’emplacement de l’alimentation.
Le dessus :
Le dessus du boîtier est assez simple, pour ne pas dire simpliste. À cet endroit, nous ne retrouvons rien d’extraordinaire à l’exception d’un filtre à poussière magnétique protégeant le boîtier. Ce dernier trahi la présence d’emplacements pour des ventilateurs supplémentaires.
[nextpage title= »L’intérieur du G360A »]
L’intérieur du G360A :
Pour passer à l’intérieur du boîtier, il faudra, au préalable, retirer les panneaux latéraux. Ces derniers sont simplement maintenus en place grâce à deux vis à main qui resteront solidaires.
Le châssis :
À l’instar du H7 Flow testé dernièrement, nous retrouvons un châssis on ne peut plus classique. En effet, l’alimentation prendra place sous l’emplacement de la carte mère qui pourra accueillir des modèles aux format mini-ITX, micro-ATX, ATX et E-ATX. Bien que pour ce dernier format, nous soyons limité à 28 cm de largeur.
Malgré tout, le châssis présente de très nombreuses ouvertures autour du plateau de la carte mère. Dans le haut, nous en retrouvons déjà deux, idem dans le bas au niveau du cache alimentation. Cependant, c’est sur la droite qu’il sont les plus nombreux : cinq. On pourra aisément faire passer nos câbles pour brancher les différents éléments de la configuration.
Les emplacements de stockage :
En matière de stockage, ce G360A ne tirera pas particulièrement son épingle du jeu puisque l’on retrouve une configuration habituelle. À l’arrière du plateau de la carte mère, nous avons donc deux platines 2,5″ destinées à recevoir du SSD ou du disque dur au format 2,5″. On remarque même qu’un troisième emplacement est disponible, à condition d’acquérir le support séparément.
Enfin, sous le tunnel d’alimentation, nous retrouvons une cage HDD de deux paniers compatibles 2,5″/3,5″. On remarque aussi qu’ils permettent un montage « Tool less » ce qui est visible grâce aux petits taquets latéraux.
L’emplacement de l’alimentation :
Sous le cache alimentation se trouve l’emplacement du bloc d’alimentation. Ce que nous voyons juste au dessus ce sont la grille d’aération permettant au bloc de respirer et le petits plots en mousse pour accueillir ce dernier.
Concernant les dimensions, le G360A pourra accepter des alimentations à la norme ATX dont la profondeur est des 220 mm. Pour aller au-delà, 280 mm étant le maximum, il faudra retirer la cage disque dur placée juste en face !
Les possibilités de refroidissement :
De base, le boîtier de Phanteks arrive avec une ventilation plutôt intéressante puisqu’il dispose de trois ventilateurs en 120 mm. Ces derniers sont présents au niveau de la façade. Il s’agit en réalité de trois 120SK D-RGB, des moulins dotés d’un système d’éclairage au niveau du moyeu central. À plein régime (1500 RPM), le flux d’air atteindra 50 CFM et la pression statique montera à 0,96 mmH2O.
Si vous le souhaitez, vous pourrez également compléter la ventilation via trois emplacements en 120 mm dans haut et un dernier à l’arrière. Pour les ventilateurs en 140 mm, nous sommes limités à quatre emplacements : 2x à l’avant, 2x dans le haut.
Pour du watercooling, tout ceci se traduit par un support de radiateur en 360 mm max à l’avant et dans le haut. Néanmoins, attention à l’épaisseur de ce dernier. Nous avons fait le test, un ArcticLiquid Freezer II 360 (63 mm ventilateurs + radiateur) rentre tellement limite que nous vous le déconseillons.
Et pour un ventirad aircooling, vous pourrez vous tourner vers des solutions de 162 mm de hauteur au maximum.
Le bundle :
Pour ce qui est de la partie accessoires, que retrouvons-nous ?
Une notice de montage
Une instruction en cas de soucis : contactez directement Phanteks
Un sachet contenant la visserie
Six colliers en nylon
La partie accessoire reste donc très simple et ne se contente que de l’essentiel pour le montage. Dommage, nous aurions apprécié avoir la troisième platine à destination des SSD notamment.
Les bandes velcros :
Dans l’absolu, cette référence de Phanteks reste assez simple, mais propose tout de même des assistances pour le câblage. Ces dernières prennent la forme de bandes velcros placés dans une gouttière vers l’avant du boîtier. Nous verrons lors du montage si ces dernières s’avèrent efficaces ou non !
En résumé :
Dans les grandes lignes, Phanteks nous propose un boîtier des plus classiques avec un châssis que l’on a vu et revu et la partie accessoire ne présente rien d’extraordinaire. Finalement, il mettra en avant un système de bande velcros pour aider au montage. Ne reste donc plus qu’à voir comment se déroule le montage d’une configuration et quelles seront les températures.
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce G360A de chez Phanteks. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
On commence donc le montage par la mise en place du bloc d’alimentation. Ici, rien de plus simple puisqu’il suffit d’insérer l’alim dans le boîtier en glissant latéralement. Il n’y aura pas de cadre à visser sur l’alimentation comme c’est le cas sur leP120 Crystal d’Antec par exemple.
Le stockage :
La partie stockage se mettra facilement en place. Pour les SSD, on commencera par retirer une platine en la tirant vers le haut. Ensuite, on place notre support de stockage et on le visse dessus. La remise en place est simple, il suffit de placer la platine sur les ergots anti-vibration et de tirer vers le bas.
Pour les disques durs, il faudra récupérer un panier en le sortant de sa cage. Ensuite, on le « déverrouille » en tirant les pattes latérales et on place notre HDD et on referme. Le disque sera maintenu grâce à un système de taquets présents sur les paniers. Ne reste plus qu’à remettre l’ensemble dans sa cage.
Installation de la carte mère :
Si jusqu’à présent tout allait bien, c’est en installant la carte mère que nous avons rencontré une petite difficulté. Comme vous le savez, la Crosshair VI Hero d’Asus dispose d’un bouclier sur la partie audio, ce qui créer une surépaisseur à ce niveau. Lors du montage de cette dernière, le bouclier venait taper dans un rivet au niveau des slots d’extension. Pour régler le problème, nous avons dû retirer le plot au centre du plateau de la carte mère du G360A pour bénéficier d’un léger jeu, ce qui nous a permis d’installer notre carte mère.
Le rivet en question.
Le câblage :
Le stockage :
Dans ce boîtier, nous ne pouvons que vous conseiller de commencer par la cage disque dur. Vu son emplacement, si on termine le montage par cette dernière, cela risque de se compliquer puisque tous les autres câbles passeront devant. Ceci pourra donc s’avérer pénible pour accéder la connectique des SSD/HDD.
Sinon, cette partie ne présente pas de difficulté particulière puisqu’il suffit d’alimenter nos support de stockage et de les brancher à la carte mère par le biais de câbles SATA. Comme à notre habitude, nous cachons le surplus de câble sous le tunnel d’alimentation.
Le panneau de contrôle :
Nous continuons par le panneau de contrôle qui se veut simplifié au maximum. Ici, il n’y aura que les ports USB, la prise Jack et le bouton de mise sous tension à brancher à la carte mère. Exit donc les diodes d’état ou le bouton reset, ce qui réduit la quantité de câble.
Pour le coup, nous en profitons pour faire passer ces câbles le long du cache alimentation dans le bas. Le header audio va ressortir vers l’arrière du boîtier tandis que l’USB et le bouton power sortiront au niveau de la première ouverture du cache alim.
La carte mère :
Pour ce qui est de la carte mère, nous faisons ressortir l’EPS12V à destination du processeur par le haut, vers l’arrière du boîtier. Attention cependant, l’ouverture étant étroite, il ne faudra pas hésiter à séparer le double connecteur 4+4 broches pour le faire passer, c’est ce que nous avons dû faire.
L’ATX 24 broches, quant à lui, nous le faisons remonter dans la gouttière, vers l’avant du boîtier tandis qu’il longe la cage disque dur dans le bas. Ici, les bandes velcros aideront à son maintien. Bien pratique. Le connecteur en lui-même ressortira par l’ouverture la plus haute pour finir branché sur la carte mère.
La carte graphique :
Contrairement à un H7, ce G360A ne dispose pas d’ouverture dans le cache alimentation afin d’y passer les câbles d’alimentations PCIe. On se retrouve donc à exploiter la gouttière avant et faire ressortir les connecteurs 6+2 broches sous l’ATX 24 broches. De nouveau les bandes velcros aideront à bien plaquer la connectique.
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Nous terminons le montage par l’installation de la carte graphique et du ventirad CPU. Pour le GPU, il faudra retirer les équerres PCIe correspondant à l’emplacement de la carte graphique, pour nous, cela correspond au deuxième et troisième slots. Une fois enlevés, on place la carte graphique que l’on visse au boîtier. Ne reste plus qu’à sécuriser l’ensemble en remettant la platine arrière en place (maintenue par deux vis à main).
Pour le ventirad, par de problème particulier puisque le large accès backplate propose une jolie ouverture sur le dos de la carte mère. On pourra donc opérer sans crainte.
Globalement :
En fin de compte, pour monter sa config dans le G360A, il faudra procéder dans l’ordre si on ne veut pas être mis en difficulté. En effet, nous ne pouvons que vous conseiller de commencer par la partie stockage, sinon, elle risque d’être obstruée par le reste de la connectique. Sinon, attention à votre carte mère, si elle dispose, comme la nôtre, d’un bouclier sur la partie audio, cela risque de coincer au niveau des slots d’extension, la faute à un rivet trop proéminent. Enfin, on aurait apprécié des ouvertures un peu plus larges sur le dessus du plateau de la carte mère. En l’état, il faudra scinder en deux le connecteur 4+4 broches pour le CPU pour l’y faire passer !
[nextpage title= »Protocole »]Nous avons mis à journotre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Pour ce qui est de l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer un Silent Series R2 de Fractal Design à l’arrière et un Riing 14 de Thermaltake dans le haut. Ils seront montés de sorte à extraire l’air chaud.
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs Riing 14 de Thermaltake, placés dans le haut du boîtier, en extraction et en façade en aspiration.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence tout d’abord avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour le bon refroidissement du Ryzen 7 1700X.
Nous commençons donc par relever la température atteinte par notre processeur dans ce G360A de Phanteks. Et comme on peut le voir, ce modèle s’avère être un bon élève puisqu’il se positionne au niveau d’unLevel 20 MT, voire peut-être mieux sur ses régimes les plus élevés.
En revanche, le fait de compléter la ventilation n’apporte pas de très gros gains de températures. Nous n’avons même pas deux degrés de mieux par rapport à la ventilation d’origine.
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de s’assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons le dessus ainsi que la façade du boîtier. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée.
C’est en retirant la façade que l’on se rend compte que le mesh utilisé sur ce modèle ne contraint pas, voire très peu le flux d’air. En la retirant, notre processeur ne perd que trois dixième de degré à basse vitesse et six dixième à plein régime. Bref, pour notre Ryzen 7 1700X, autant dire qu’il n’y a aucune différente notable !
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine et ventilation complétée.
Concernant notre carte graphique, une vieille HD 7970 de référence pour rappel, les choses se passent plutôt bien. La carte est maintenue dans des températures correctes avec un 80°C au maximum ce qui est largement supportable.
En revanche, le fait de compléter la ventilation a un impact plus significatif que sur notre processeur.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
En revanche, on sent bien que la carte graphique est de suite plus sensible aux différences de flux d’air que le processeur. Ici, en retirant la face avant, on gagne 4°C à bas régime contre 5°C à pleine vitesse. Malgré tout, comparé à d’autres modèles, comme le Level 20 MT (de nouveau), la différence n’est pas excessivement marquée.
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émit par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et refroidissement GPU très vite.
Comme vous le savez, le mesh niveau isolation, c’est clairement pas top. Avec ses 58 dB, le G360A est le modèle le moins bien isolé de notre sélection. Même le H7 Flow White fait mieux malgré sa façade perforée. Après, il faut dire que le boîtier de NZXT est plus grand, ce qui doit aider à atténuer le bruit.
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émit par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
Finalement, le G360A est un bon élève pour ce qui est des températures, mais moins pour ce qui est du bruit. Avec ses 44,5 dB à pleine vitesse, les trois ventilateurs sauront se faire entendre. Heureusement, en réduisant leur vitesse, il y a moyen de gagner en discrétion, encore plus s’il sont fortement muselés.
En résumé :
Dans les grandes lignes, ce nouveau boîtier signé Phanteks s’avère être un bon élève pour ce qui est des températures. Ses trois ventilateurs frontaux refroidissent bien notre ventirad CPU et correctement la carte graphique… D’autant que le mesh avant ne contraindra que très peu le flux d’air, ce qui est une bonne nouvelle.
Cependant, il est beaucoup moins bon sur l’aspect des nuisances sonores puisque l’isolation est assez catastrophique. Il faut dire qu’avec du mesh, c’est comme si la machine fonctionnait en « open air ».
À cela, il faut ajouter une ventilation audible, surtout à plein régime. Fort heureusement, en la muselant, on pourra gagner sérieusement en silence.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test du G360Ade Phanteks. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
Attention au montage !
Si nous n’avons pas vraiment de critique à formuler concernant le design, la finition ou le choix des matériaux, c’est sur la partie montage que nous serons plus tatillons. Effectivement, quelques petits détails qui auraient pu être évités nous chagrinent. On pense aux ouvertures trop étroites sur le dessus de l’emplacement de la carte mère notamment. Pour faire passer le connecteur ESP12V, il faudra penser à scinder les 4+4 broches en deux.
Idem pour les rivets au niveau des slots d’extension trop proéminents. Si vous avez une carte mère dotée d’un bouclier sur la partie audio, il n’est pas impossible que vous deviez retirer le plot central du plateau de la carte mère. Se faisant, vous pourrez profiter d’un petit jeu permettant de visser votre composant.
Sinon, lors du câblage, il faudra s’occuper des unités de stockages présentes dans la cage HDD en priorité. La connectique passant naturellement devant, cela pourra s’avérer compliqué si l’on termine par cet élément.
Un bon flux d’air, mais attention au bruit !
Toutefois, le G360A à l’avantage de proposer un flux d’air maîtrisé grâce à ses trois ventilateurs frontaux et sa façade en mesh. Tout ceci contribue à des températures maîtrisées, tant au niveau du processeur que de la carte graphique. D’ailleurs, compléter la ventilation sera optionnel, sauf si vous voulez chercher les derniers degrés.
Néanmoins, le contrecoup à tout cela, c’est une isolation phonique clairement en berne. Si vous avez une carte graphique ou un AIO/ventirad bruyant, sachez que le boîtier n’atténuera pas, voire très peu le bruit. D’autant qu’à plein régime, les trois ventilateurs s’avèrent audibles. Heureusement, on pourra facilement les réguler pour soulager nos oreilles délicates.
Le RGB se gère depuis la façade !
On termine rapidement par placer un petit mot sur l’éclairage de la ventilation qui peut se gérer depuis des boutons. Si vous avez une configuration assez ancienne, c’est un élément à prendre en compte puisque l’éclairage peut être piloté via deux boutons placés sur le panneau de contrôle. Un élément toujours intéressant à souligner.
Un prix bien étudié :
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Officiellement, Phanteks lançait son G360A au prix de 99,99 €, malheureusement, il est disponible à un tarif plus élevés chez nos revendeurs. Il faudra compter environ 110 € chez Top Achat ou encore 130 € chez LDLC (…). Cependant, à ce tarif, nous avons le droit à un boîtier plutôt bien positionné si l’on considère sa façade mesh et ses trois ventilateurs RGB. Bien souvent, la concurrence ne parvient pas à proposer autant de ventilateurs ou alors sans éclairage.
Phanteks G360A :
On a aimé :
Le design sympathique de ce modèle
La gestion de l’éclairage RGB depuis la façade
La compatibilité E-ATX pour un boîtier à 100 €
Les bandes velcros facilitant le câblage
Les températures bien maîtrisées !
L’absence de contrainte au niveau du flux d’air
Tarif bien étudié
On a moins aimé :
La partie accessoire chiche
L’isolation phonique assez catastrophique…
… Et la ventilation clairement audible à plein régime
Les ouvertures pas très larges au dessus de la carte mère
Les câbles qui passent naturellement devant la cage HDD, attention lors du câblage
Les rivets proéminents au niveau des slots d’extensions : attention à la carte mère !
Finalement, nous choisissons de décerner l’argent à ce G360A de chez Phanteks. Si ce modèle s’avère efficace sur le plan thermique, attention aux nuisances sonores et encore plus à l’isolation phonique quasi inexistante. De plus, on retiendra quelques petits défauts, comme des rivets proéminents pouvant gêner le montage de la carte mère par exemple. Heureusement, la facture est aussi maîtrisée et nous avons quelques bonnes idées pour sauver la mise !
Alors qu’Intel a publié ses résultats dévoilant un trimestre très difficile qui lui a fait perdre un demi-milliard de dollars, AMD devrait lui communiquer sur son second trimestre dans les prochaines heures. Sauf énorme surprise, les chiffres des rouges devraient confirmer encore une forte croissance sur ces 3 derniers mois. Mais pour la bourse, la messe est dite et la capitalisation boursière d’AMD a dépassé celle d’Intel avant même ces résultats. Les analystes prévoient un chiffre d’affaires de 6,5 milliards de dollars, soit une augmentation de 70 % en glissement annuel. Plus qu’une croissance des rouges, il faut insister sur les chiffres calamiteux d’Intel. L’entreprise a ainsi annoncé une baisse de 22 % des revenus de 15,3 milliards de dollars et une perte nette de 454 millions de dollars, ce qui représente une chute de 109 % en glissement annuel. Durant l’annonce de ces chiffres, Intel a également annoncé la fermeture de son activité de mémoire Optane, l’arrêt du développement de la technologie 3D Xpoint et la vente de son activité de drones.
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Même si toutes les entreprises semblent impactées par la récession mondiale, la capitalisation boursière d’AMD a atteint les 153,09 milliards de dollars, soit près de 5 milliards de dollars de plus qu’Intel. Ce n’est pas la première fois qu’AMD dépasse Intel en sur sa capitalisation boursière. Après la prise de contrôle de Xilinx par AMD pour 49 milliards de dollars, la capitalisation boursière des rouges était passée à 197,75 milliards de dollars, contre 197,24 milliards de dollars pour Intel. Mais la situation n’avait cependant pas duré et les bleus avaient repris leur place.
C’est vraiment la tendance du moment dans les leaks qui apparaissent sur la toile : « Jusqu’à quelle fréquence iront les prochains processeurs Intel Raptor Lake et AMD Ryzen 7xxx ? ». Nous parlons ici bien entendu de fréquences atteignables avec un système de refroidissement de type AIO. Aujourd’hui, ce sont des captures du i9-13900K à 6 GHz qui ont fait leur apparition via nos confrères de WCCFTECH. Le Raptor Lake i9-13900K bénéficiera de 8 coeurs Performance et 16 cœurs Efficient. Ceux-ci ont des rôles différents. Les premiers, les Performance, ont pour but de réaliser les taches demandant de la puissance de calcul et les seconds, les Efficient, pour ce qui s’apparente plus à de la bureautique ou aux taches d’arrière plan. Maintenant, les deux types de cœurs travailleront ensemble en fonction de la tâche demandée.
Mais revenons à cette fréquence de 6 GHz qui a permis de réaliser le benchmark de CPU-Z. Ce sont les 8 cœurs Performance qui étaient à cette fréquence. Nous avons des indications sur les températures mais celles-ci ont été relevées quand le processeur était au repos. Impossible de dire quelle température ils atteignent lorsque le benchmark s’exécute. Nous devrons encore patienter quelques semaines puisque les annonces officielles concernant Raptor Lake devrait débarquer en septembre.
Des samples de pré-série des prochains processeurs Intel Raptor Lake ( i5-13600K et i7-13700K ) ont été testés dans une série de jeux. Même s’il est possible que les résultats puissent encore changer avec les versions définitives des processeurs, ces tests nous permettent de constater les progrès entre la génération Alder Lake et les nouveaux Raptor Lake. Si le gain en performance engendré par l’augmentation du nombre de core a déjà été constaté et mesuré, pour les jeux, c’est l’augmentation de la fréquence qui sera sans doute la clé dans les jeux notamment.
Prenons par exemple le futur i7-13700K est un processeur à 16 cœurs avec une fréquence boost jusqu’à 5,4 GHz. Dans les tests effectué, l’échantillon du 13700K est monté jusqu’à 244W, soit environ 50W de plus que 12700K. Concernant le i5-13600K, il est équipé de 14 cœurs (4 de plus de 12600K), mais aussi d’une horloge supérieure d’environ 300 MHz et d’un niveau PL2 supérieur d’environ 30W.
Pour les tests, le matériel de référence est constitué de deux cartes mères ASRock Z690 Steel Legend dans ses versions DDR5 et DDR4. Ces plates-formes étaient équipées respectivement de mémoire DDR5-6400 et DDR4-3600. Les processeurs utilisés sont donc les samples i5-13600K et i7-13700K qui sont opposés aux i7-12700KF et i5-12600K. La carte graphique utilisé pour l’ensemble des tests est une MSI RTX 3090 Ti GAMING X TRIO.
Les tests effectués par ExtremePlayer sont denses et le twitto @harukaze5719 a synthétisé tout ça dans un ensemble qui est beaucoup plus lisible.
Vous n’êtes certainement pas sans savoir que l’arrivée du prochain chipset d’AMD ainsi que de ses nouveaux processeurs est proche. Nous devrions d’ailleurs avoir de plus amples informations dans les jours à venir. C’est donc par l’intermédiaire de nos confrères de WCCFTECH que nous avons découvert le PCB de la prochaine carte mère haut de gamme de MSI : la X670E GODLIKE.
MSI X670E GODLIKE : une carte hors norme
C’est devenu une habitude chez MSI, que ce soit sur le chipset Intel ou AMD, la version GODLIKE est un concentré de ce qui se fait de mieux. Voyons ce que nous apprenons sur ce chipset grâce notamment à harukaze5719.
La carte mère est au format E-ATX, ce qui correspond à des dimensions de 305 x 288 mm. Elle bénéficie du futur chipset AMD X670E et prend en charge le PCIe de Gen5. L’étage d’alimentation se compose lui de 24 + 2 + 1 phases avec des mosfets de 105A. En terme de connecteurs d’alimentation, préparez-vous puisque l’on retrouve un ATX 24-pin, deux 8-pin ainsi que deux 6-pin.
Cette MSI X670E GODLIKE dispose de quatre emplacements mémoire DDR5 avec une capacité total de 128 GB. Elle devrait prendre en charge la mémoire DDR5 jusqu’à 5600+ (OC). Niveau stockage, on retrouve quatre emplacements M.2. L’un est compatible Gen5 ce qui expliquerait la présence d’un double chipset. Enfin, trois emplacements PCIe x16 sont disponibles et tous sont compatibles Gen5. Rendez-vous ce 4 aout où les différents fabricants devraient officialiser la gamme de leurs cartes mères.
Alors que les kits mémoires Corsair de la série « Vengeance » ne disposaient pas encore d’une version RGB, c’est aujourd’hui le cas avec le lancement des kits « Vengeance RGB ». D’ailleurs, nous avions déjà eu l’occasion de passer en revue le kit Corsair Vengeance 5600 MT/s CL36 et dernièrement le Dominator Platinum RGB 6600 MT/s CL32. Aujourd’hui, nous allons donc passer nous pencher sur un exemplaire du kit Corsair Vengeance RGB cadencé à 6400 MT/s avec des timings de 38-40-40-84.
Alors, est-ce que le rétroéclairage RGB va booster les performances ? Encore un peu de patience pour le savoir.
On fait le point sur les kits à notre disposition :
Puisqu’il s’agit d’un article où nous allons faire des tests comparatifs, il nous semblait intéressant de refaire un point sur les différents kits en notre possession. Vous pourrez ainsi connaître en détails les caractéristiques de chacun d’entre eux. Vous pouvez aussi jeter un œil à la section où sont disponibles nos derniers tests de kits mémoires et ainsi retrouver celui qui vous intéresse.
Alors, petit commentaire face au choix de l’unité pour la fréquence mémoire. Depuis plusieurs mois, les fabricants et plusieurs de nos confrères n’utilisent plus MHz pour parler de la fréquence de la mémoire. Soit certains utilisent MT/s soit Mbps. De notre côté, nous allons passer sur MT/s à l’heure actuelle en attendant de voir que va devenir la nouvelle norme.
N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.
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Description du packaging :
Le kit de chez Corsair est livré dans une boite cartonnée reprenant le code couleur habituel de la marque, c’est-à-dire le jaune et le noir. Nous sommes sur un format très compact qui reprend sur la face avant les principales caractéristiques du kit ainsi qu’un visuel de la barrette mémoire. On peut distinguer les étiquettes de nos deux barrettes noire sur la face arrière de la boite grâce à une découpe. On peut ainsi s’apercevoir que celles-ci sont enfermées et protégées dans une protection plastique transparente. Sachez que les kits Vengeance RGB sont aussi disponibles en blanc.
Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules parfaitement protégés dans une coque en plastique transparent. La fréquence de 6600 MT/s est actuellement la plus haute disponible chez Corsair sur cette série mais le kit n’est pas encore référencé à la vente.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre kit est cadencé à 6400 MT/s avec des timings de 38-40-40-84 nécessitant une tension de 1,35 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB. Nous sommes ici sur du full black au niveau des radiateurs. Sachez qu’une version blanche est aussi disponible. On retrouve une série de petits triangles de tailles différentes qui offre du relief aux radiateurs.
En terme de dimensions, nous sommes sur des modules de faible hauteur mais bien entendu, avec l’arrivée du rétroéclairage, il se montre légèrement plus haut que la version non RGB. La hauteur de la version RGB est de 45 mm contre 35 mm pour la version Vengeance non RGB. L’idée de cette série est toujours de conserver une compatibilité avec les imposants ventirads CPU.
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium et ici de couleur noir. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB ainsi que celle des puces mémoires. La forme est assez « traditionnelle » mais parfaitement réussie.
Sur la première face, on retrouve deux inscriptions, le nom de la série, l’inscription RGB ainsi que DDR5. De l’autre côté, une étiquette reprend une partie des caractéristiques de notre kit. En ce qui concerne le tarif, il est de 354,99 euros. Cela nous semble très correcte pour de la DDR5. Un kit avec les mêmes caractéristiques mais dans la série « Dominator Platinum RGB » se monnaie lui à 404,99 euros.
Chaque barrette dispose de dix LED RGB ultra-brillantes adressables individuellement. Pour terminer cette présentation, sachez que le kit est compatible XMP 3.0 (Extreme Memory Profil). Il ne faudra donc pas oublier d’activer le profil directement via le bios de nos cartes mères. Nous y reviendrons dans les pages suivantes. [nextpage title= »Les nouveautés de la DDR5 : « ]
L’arrivée du chipset Z690 coïncide avec l’arrivée de nouvelles barrettes mémoires en DDR5. Le principal changement est l’augmentation des fréquences ainsi qu’une capacité plus importante. Attention, mettons directement les choses au clair, il n’est pas possible d’utiliser des modules DDR5 sur une carte mère DDR4 et inversement. Même si la DDR5 possède aussi 288 broches, les encoches ne correspondent pas et c’est volontaire afin de ne pas avoir de catastrophes.
L’arrivée du module PMIC :
La grande nouveauté des barrettes DDR5 est la présence d’un module PMIC (Power Manager Integrated Circuit). Son rôle est de réguler l’alimentation du stick mémoire. Il y en a donc un par barrette. Celui-ci va utiliser le 5 volts de votre carte mère et le convertir pour fournir la tension nécessaire à votre kit. Par exemple, si votre kit a besoin de 1,1 volt, chaque puce recevra 1,1 volt.
Auparavant, c’était la carte mère qui était en charge de le faire. En réalité, cela a un avantage mais aussi un désavantage. Le point positif est de ne plus devoir prévoir ce contrôle sur le PCB de la carte mère pour les fabricants. Donc, un gain financier.
Mais malheureusement, il existe deux types de PMIC. L’un est verrouillé et n’acceptera que les valeurs par défaut de votre kit, on parle de secure mode. L’autre type de PMIC est modifiable et permettra donc de monter la tension au-delà de 2 volt. Heureusement, Asus sur sa Z690 APEX, a déjà commencé à contourner la restriction du secure mode afin d’atteindre 1,435 volt. Nous en avons parlé en détails dans l’article consacré à l’APEX.
L’autre question concerne le dégagement de chaleur de cette puce ainsi que le coût supplémentaire pour un kit DDR5. Personnellement, nous n’avons pas remarqué de dégagement supplémentaire de chaleur durant nos tests. En ce qui concerne les prix, ce sera plus élevé et ils dépendront aussi de la disponibilité.
Des fréquences plus hautes et une tension plus basse :
Alors, qu’est-ce qui change ? Premièrement, les fabricants semblent privilégier des barrettes de 16 GB et donc des kits dual channel en 2 x 16 ou 2 x 32 Go alors que nous sommes habitués à du 2 x 8 GB pour la DDR4. Les fréquences sont aussi à la hausse avec des kits qui débutent à 4800 MT/s alors que la norme semble se situer à 3200 MHz en DDR4 et qui peuvent atteindre actuellement 6600 MT/s. Enfin, qui dit hautes fréquences dit timings (beaucoup) plus relâchés.
La tension est aussi en amélioration puisqu’elle pourra diminuer à 1,1 volt pour la DDR5 contre 1,2 volt pour la DDR4. On parle ici d’une tension de 1,1 volt pour les kits DDR5 à 4800 MT/s. La tension sera plus haute si la fréquence augmente comme vous le verrez ci-dessous.
L’ECC (Error Correcting Code) compatible avec la DDR5 :
Les barrettes de DDR5 pourront intégrer l’ECC (Error Correcting Code). Euh, oui ? L’idée de ce module est de relever d’éventuelles erreurs et de les analyser avant de les transmettre au CPU. Maintenant, ce module ne sera pas disponible sur toutes les barrettes puisque cela augmentera le prix du kit. Tant que nous sommes à parler du prix, ceux-ci devraient être malheureusement (beaucoup) plus élevés.
XMP 2.0 (DDR4) et XMP 3.0 (DDR5), les changements :
On passe d’un XMP 2.0 pour la DDR4 au XMP 3.0 pour la DDR5. Ce qui change dans un premier temps, c’est la possibilité pour un fabricant de proposer trois XMP différents pour son kit mémoire. Ceux-ci doivent s’activer au sein du BIOS.
L’autre grande évolution est la possibilité d’enregistrer votre propre XMP. Pour faire simple, vous pouvez optimiser les timings et tensions pour ensuite écrire votre propre XMP. Une fois « gravé » sur votre stick mémoire, vous aurez la possibilité de choisir cette XMP au sein du BIOS. Il s’agit bien entendu d’une fonction sur laquelle nous reviendrons en détails lors d’un article dédié puisqu’il s’agit de quelques choses de possible avec iCUE.
[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : « ]
Les caractéristiques de base :
Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire ôter les radiateurs pour connaître les autres.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Vengeance DDR5 » et sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails. Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons.
La marque : Corsair
Le modèle : Vengeance RGB
La capacité : 2 x 16 GB
La fréquence : 6400 MT/s
Les timings : 38-40-40-84
La tension : 1,35 volt
Révision : 5.43.13
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il n’existe actuellement qu’une seule solution, démonter les radiateurs. En effet, actuellement, le logiciel Taiphoon Burner ne prend pas en charge les kits en DDR5. D’ailleurs, rien n’indique que ce sera le cas dans les semaines à venir.
CPU-Z toujours présent :
Heureusement, notre fidèle logiciel CPU-Z est lui toujours au rendez-vous et nous permet de vérifier ces informations, notamment sur le type de puces qui équipe notre kit. Actuellement, il existe trois types de puces : Samsung, Hynix et Micron.
Notre kit est parfaitement reconnu sous Windows 10 et les différents timings parfaitement lus. Les puces mémoires qui équipent notre kit sont bien des Hynix. Il s’agit des puces bénéficiant du meilleur potentiel en overclocking.
Le PCB de notre kit mémoire :
Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste à chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier et s’armer de patience.
Pour rappel, la conception des modules DDR5 sera aussi différente de la DDR4 avec la présence d’une puce PMIC (circuit intégré de gestion de l’alimentation) embarquée. L’idée est de permettre une meilleure gestion de l’alimentation et donc de la stabilité du système.
Notre kit bénéficie donc des puces Hynix qui sont au nombre de 8. Nous sommes sur un kit dit « SR » pour single rank, c’est-à-dire que toutes les puces se trouvent sur une seule face. A contrario, on peut retrouver des kits « DR » pour dual rank avec des puces sur les deux faces du PCB. Les puces Hynix portent la référence « H5CG48MEBD » et sont des versions de 2 GB.
[nextpage title= »L’importance du profil XMP : « ]
Paramétrage au sein du BIOS :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode XMP (Intel) ou DOCP (AMD) dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.
Sans cela, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 4800 MHz en CL40. Nous allons donc activer notre profil XMP directement dans le BIOS.
Les BIOS Asus, que ce soit sur l’APEX ou sur les modèles Crosshair, bénéficient de profils mémoires. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking. Notre kit est à présent paramétré au sein du BIOS et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant.
Comme vous l’avez vu sur les captures ci-dessus, une fois le profil XMP activé, les paramètres sont automatiquement détectés. La fréquence monte à 6400 MT/s, les timings sont activés et la tension passe à 1,35 volt.
[nextpage title= »Test sur la configuration Intel : « ]
Bien entendu, ce kit ne sera testé que sur une plateforme Intel puisque actuellement, AMD ne dispose pas encore de cartes mères prenant en charge la DDR5.
Système de refroidissement : Optimus Foundation + radiateur EK de 480 mm
SSD : Western Digital SN850 NVMe SSD M.2
Alimentation : be quiet! Dark Power PRO 12 1500w
Système d’exploitation : Windows 10 64 bits
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
La version utilisée pour les tests est la 6.50.2812 bêta et nous avons repris les performances des kits précédemment testés.
Les performances de ce premier test nous semble parfaitement logique, avec une troisième place obtenue logiquement. Le débit est sans appel avec une moyenne de 101808 MB/s. C’est assez logique puisque ce kit Corsair Vengeance combine une haute fréquence et des timings serrés. Pour rappel, notre meilleur score en DDR4 était de 61325 MB/s avec le Corsair Dominator Platinum à 4800 MT/s CL19. Il faudra donc, comme habituellement sur une plateforme Intel, privilégier la fréquence et les timings serrés.
En écriture, même constat avec des débits qui explosent pour atteindre 89476 MB/s. Le Corsair Dominator Platinum 4800 MT/s CL19 en DDR4 obtenait 67251 MB/s. Une fois de plus, nous notons une progression logique entre les différentes fréquences. Le score est très proche de celui du kit Corsair puisque la fréquence est identique mais les timings plus relâchés.
Les constatations sont identiques en copie avec de nouveau une seconde place pour notre exemplaire du jour. Le Corsair Dominator Platinum 4800 MT/s CL19 en DDR4 obtenait lui en copie un débit de 57330 MB/s. Comme vous avez pu le constater, c’est en lecture et copie que la DDR5 prend une très large avance sur la DDR4.
Enfin, la latence. C’est d’ailleurs sur cette valeur que tous les yeux sont rivés car la DDR5 est un peu à la traine. Notre meilleur kit en DDR4 à ce petit jeu là était le G.SKill Trident Z Royal Elite 4000 MT/S CL14 qui obtenait 41,4 ns. Vous remarquerez que plus la fréquence de la DDR5 est haute et plus cet écart rétrécit. Notez qu’un kit DDR4 en 3200 MT/S CL16 a une latence de 50,3 ns. Ici, ce sera 60,5 ns pour notre Vengeance RGB 6400 MT/s CL38.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 venant d’ailleurs de débarquer depuis quelques semaines. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires.
La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.
Pour le benchmark Geekbench 3, malgré qu’en single core la fréquence de notre i9-12900K soit de 5.2 GHz, on relève une différence de score entre les différents kits mémoires. Une fois de plus, c’est une quatrième place pour ce Vengeance RGB. Pour info, en DDR4, notre meilleur kit était le G.SKill Trident Z Royal 4400 MT/S CL16 avec 5617 points.
En multi core, l’écart entre nos kits est moins important. Toujours à titre d’information, en DDR4, notre meilleur score était de 48800. Il faut bien entendu tenir compte de la DDR5 mais aussi des performances apportées par le CPU Alder Lake.
Dès que l’on isole le score memory, de vraies différences sont visibles entre les kits. Notre kit du jour obtient un score de 10909 points ! En DDR4, notre meilleur kit obtenait seulement un score de 7748 points. On remarquera une fois de plus l’énorme avantage apporté par la DDR5 combinée au processeur Alder Lake.
Geekbench 5.2.5 :
Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmark CPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU. Actuellement, nous conserverons les deux puisque la version 3 est encore largement utilisée.
Alors que dans Geekbench 3, nous avions une différence en single core, ici dans la version 5, les performances sont assez identiques et c’est notre kit du jour qui prend la troisième place avec un total de 2014 points.
Enfin, dernier score de notre série de benchmark avec un total de 19402 points pour notre kit Corsair Vengeance RGB 6400 MT/S CL38. Toujours pour vous donner un score de référence en DDR4, notre meilleur score était de 11179 points.
[nextpage title= »Overclocking sur notre Z690 APEX : « ]
Le choix de votre kit DDR5 en fonction des puces mémoires :
Comme c’était déjà le cas pour la DDR4, si vous souhaitez clocker votre mémoire, certaines marques bénéficieront d’un meilleur potentiel. Actuellement, les kits annoncés par les différentes marques bénéficient soit de puces Micron soit de puces Hynix soit de puces Samsung. Ce sont ces deux dernières marques qui seront les plus intéressantes. Notre kit Corsair Vengeance RGB 6400 MT/s CL38 est équipé de puces Hynix comme vous avez pu le constater.
Petite remarque qui a son importante, notre ROG Z690 APEX est une « nouvelle version » de 2022 qui gomme les soucis rencontrés pour l’overclocking mémoire au-dessus de 6600/6800 MHz.
Les tensions « clés » de la DDR5 :
Pour l’overclocking de la mémoire, il y a 5 tensions clés. Il s’agit des tensions qui auront un impact sur l’overclocking et donc sur la montée en fréquence ou le serrage des timings. Il s’agit du CPU System Agent Voltage (SA), du DRAM VVD Voltage, du DRAM VVDQ Voltage, du Memory Controller Voltage ainsi que du IVR Transmitter VVDQ Voltage. Voici où ces tensions se trouvent dans le BIOS de notre ROG Maximus Z690 APEX.
Attention, en fonction du type de puces mémoires (Micron, Hynix et Samsung), l’équilibre entre ces différentes tensions est différent. Pas de panique, nous y reviendrons en détail dans notre guide sur l’overclocking d’Alder Lake et de la DDR5. Si votre module PMIC n’est pas verrouillé, en activant « High DRAM Voltage Mode », vous aurez accès aux tensions allant jusqu’à 2 volt. C’est parti pour l’overclocking de cette DDR5 de chez Corsair.
Étape 1 : on pousse le XMP à 7000 MT/s sans toucher à la tension
Dans un premier temps, il est possible d’activer les profils disponibles dans le BIOS de notre APEX. Attention à bien sélectionner ceux qui correspondent à votre type de puces mémoires. Ces profils agissent sur les timings, les subtimings ainsi que sur les tensions. Maintenant que les kits disposent de fréquences plus hautes et de timings plus serrés que lors du lancement, ceux-ci deviennent un peu obsolète.
Mais, une fois n’est pas coutume, nous avons choisi d’optimiser le profil XMP sans toucher à la tension. Nous avons, dans un premier temps, juste augmenté la fréquence. Nous avons ainsi pu atteindre les 7000 MHz en 38-40-40-84 à 1,35 volt. L’ensemble de nos benchmarks se sont exécutés dans aucune difficulté. Nous avons d’ailleurs été agréablement surpris de ce potentiel. Vous pourrez voir le gain de performances dans les graphiques un peu plus bas.
Étape 2 : un profil à 6600 MT/s en 32-39-39-28 à 1,40 volt
Afin de booster les performances, nous avons travaillé sur un profil à 6600 MT/s avec une tension maximale de 1,40 volt. Sur ce profil, nous avons modifié les timings primaires, secondaires et tertiaires.
Voici nos tableaux de tests mis à jour afin que vous puissiez vous rendre compte des gains obtenus avec ces deux profils dans les différents benchmarks que nous utilisons. Débutons de suite avec AIDA64 afin de voir l’impact de l’overclocking de notre kit sur les débits.
Les performances explosent dans tous les benchmarks. L’idée est de vous montrer le potentiel tout en conservant une tension de 1,40 volt. Il sera donc intéressant de passer un peu de temps afin de profiter d’un profil qui vous convienne parfaitement !
Maintenant, partons sur la partie qui nous intéresse le plus, tenter de tirer le meilleur de ce kit Vengeance RGB en tentant de bencher jusqu’à 7400 MT/s
Étape 2 : profils de benchs à 7000, 7200 et 7400 MT/s
Cela fait maintenant plusieurs mois que nous testons des kits DDR5 et nous commençons à mieux maitriser l’overclocking. Point important, nous avons reçu une nouvelle ROG Z690 APEX datant de 2022. Les versions 2022 ont l’avantage de ne plus avoir de souci en terme d’overclocking de la mémoire. Les versions 2021 peuvent se montrer très limitée en terme de fréquence sur le slot A. Nous avons ainsi pu valider trois profils, le premier à 7000 MHz et le second à 7200 MHz. En ce qui concerne les tensions, elles étaient de 1,58 à 1,60 volt (VDD), 1,57 volt (VDDQ), 1,55 volt (IVR) et 1,35 v (Memory Controller).
Notre i9-12900K est overclocké pour les résultats ci-dessous. Les P-core sont à 5300 MHz, les E-cores à 4100 MHz et le cache à 4500 MHz, le tout pour une tension CPU de 1,35 volt. La tension du SA est elle aussi de 1,35 volt.
7000 MT/s 30-40-40-28-2T :
Ce profil est très intéressant et bien performant. Pour de l’overclocking en air ou watercooling, il pourra encore être optimisé afin de grappiller quelques points. Chaque kit est différent et demandera un temps de tests pour trouver le meilleur équilibre au niveau des timings.
7200 MT/s 32-40-40-28-2T :
Ce nouveau profil est assez semblable à celui à 7000 MT/s mais avec quelques timings relâchés. Nous sommes sur des performances assez similaires. N’oublions pas que plus nous augmentons la fréquence et moins nous devrons être gourmand sur les timings. Pour du benchmark, l’idée est de trouver le meilleur compromis et celui qui sera le plus performant. Mieux vaut par exemple rester à 7000 MT/s et serrer plus fortement les timings. À vous de juger en fonction des résultats obtenus.
7400 MT/s 32-42-42-28-2T :
Malheureusement, avec ce kit, notre profil à 7400 MT/s CL32 ne se charge pas. C’est un peu logique, même si nous sommes sur des puces Hynix triées, nous ne sommes pas sur les meilleures comme sur le kit 6600 MT/s CL32. Malgré cela, nous sommes face à un kit qui dispose d’un excellent potentiel en overclocking.
[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
Une fois de plus, Corsair nous propose un kit performant, doté de puces Hynix et donc disposant d’un très bon potentiel en overclocking. Corsair a décidé de proposer sur sa série « Vengeance », le rétroéclairage RGB. Personnellement, cela ne dénature pas la barrette en elle-même bien que nous avons un petit faible pour la version non RGB. En terme de tarif, notre kit du jour cadencé à 6400 MT/s avec des timings de 38-40-40-84 est tarifé à 354,99 euros. Il s’agit d’un prix correcte mais, même si nous n’avons pas encore eu l’opportunité de le tester, la version Corsair Vengeance 6600 MT/s CL32 à 369,99 euros est pour nous l’offre la plus intéressante. Un kit similaire en version RGB se trouve déjà au catalogue, mais actuellement, aucune information sur sa disponibilité. Enfin, pour ceux qui ne disposent pas de beaucoup de place, sachez que la version Vengeance RGB est 10 mm plus haute que la version « traditionnelle ».
Corsair Vengeance RGB 6400 MT/s CL
On a aimé :
Le look des dissipateurs avec un RGB esthétiquement très réussi
La qualité de finition des modules mémoires
Un kit DDR5 qui offre d’excellentes performances
L’excellent potentiel d’overclocking des puces Hynix et du BIOS de notre APEX
Le profil XMP qui passe à 7000 MT/s sans difficulté
La garantie à vie
Un prix de 354,99 euros qui devient enfin raisonnable pour 32 GB de DDR5
On aurait aimé :
Rien à signaler actuellement !
Nous qui avions peur que l’arrivée du rétroéclairage RGB sur la série Vengeance dénature le kit, il n’en est finalement rien. Les performances sont elles aussi au rendez-vous grâce à sa fréquences de 6400 MT/s. Le potentiel d’overclocking est très bon et vous pourrez améliorer très facilement les performances en optimisant les timings primaires, secondaires et tertiaires. Finalement, reste à connaitre le tarif de la version Vengeance RGB à 6600 MT/s en CL32 qui pourrait alors devenir son principal concurrent.
Au programme, nous retrouvons donc des machines ultras compactes, c’est d’ailleurs le fonds de commerce de la marque. Cependant, ce qui surprend, c’est le format de ces PC, slims et particulièrement haut.
Finalement, nous choisissons de décerner l’argent à ce G360A de chez Phanteks. Si ce modèle s’avère efficace sur le plan thermique, attention aux nuisances sonores et encore plus à l’isolation phonique quasi inexistante. De plus, on retiendra quelques petits défauts, comme des rivets proéminents pouvant gêner le montage de la carte mère par exemple. Heureusement, la facture est aussi maîtrisée et nous avons quelques bonnes idées pour sauver la mise !
