Microsoft tease la « prochaine génération de Windows »

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Microsoft tease la « prochaine génération de Windows »

Lors de sa conférence Build 2021 qui se tient en ce moment, Microsoft n’aura pas de présentation spécifique autour de Windows 10. Cependant, le boss de l’entreprise a laissé entendre qu’il annoncerait «très bientôt» la mise à jour Windows la plus importante «de la dernière décennie».

Dans une intervention vidéo à l’attention des participants à cette conférence, le PDG de Microsoft, Satya Nadella, a déclaré qu’il avait testé «la prochaine génération de Windows», mais que sa société n’est pas encore prête à le révéler.

L’extrait de la déclaration de Satya Nadella dans son discours d’ouverture de mardi

( vidéo ci-dessous).

« Bientôt, nous partagerons l’une des mises à jour les plus importantes de Windows de la dernière décennie afin de débloquer de plus grandes opportunités économiques pour les développeurs et les créateurs (…) Je l’ai auto-hébergé au cours des derniers mois et je suis extrêmement enthousiasmé par la prochaine génération de Windows. Nous sommes impatients d’en partager plus très bientôt. »

C’est évidemment son utilisation du terme «prochaine génération de Windows» qui ouvre la porte à pas mal de questions. On ne sait pas si cette déclaration concerne Windows 10 avec une mise à jour profonde avant la fin de l’année ou si c’est en rapport avec les tentatives de plus en plus appuyées vers ARM. Ce langage pourrait suggérer que l’entreprise prépare un changement plus important avec la marque Windows qu’une simple mise à jour de l’interface utilisateur.

Nous devrions en savoir plus sur l’avenir de Windows «très bientôt», donc nous nous attendons à une sorte d’annonce ou d’événement dans les semaines à venir. Il semble probable que Microsoft souhaite prochainement détailler ses projets lors d’une conférence dédiée. On sait que l’éditeur prépare des changements importants dans le Windows Store en proposant des conditions très attractives pour les développeurs. L’ambition sur le gaming PC a été aussi renouvelé à plusieurs reprises ces dernières semaines…

 

Steam voudrait lancer une console PC portable

La Rédac
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Steam voudrait lancer une console PC portable

Qui se souvient des Steam Machines ? Un concept global ( OS + hardware ) qui devait secouer le marché en amenant tous les bienfaits du monde PC ( flexibilité, modularité, évolutivité ) et associer la facilité d’une console ( on branche, on joue ).

SteamPal project

En réalité il ne reste pas grand chose de tout ça aujourd’hui. Pourtant Steam ne semble pas décidé à abandonner ses ambitions dans le hardware. Une mise à jour de Steam a dévoilé dans son code le nom de SteamPal. Nombreux sont ceux depuis quelques heures qui pensent savoir que ce projet est le synonyme d’une console du style switch, basé sur du hardware PC et tournant sous un OS Linux.

Tout se raisonnement trouve sa source dans des propos de Gabe Newell, co-fondateur de Valve. Ce dernier a ouvert la voie aux spéculations lors d’une table ronde dans une école néo-zélandaise au début du mois. Alors que la conversation portait sur la stratégie de Valve vis-à-vis des consoles, Gab a esquivé la question avec une réponse indirecte: « Vous en aurez une meilleure idée d’ici la fin de cette année … et ce ne sera pas la réponse que vous attendez. »

Une Steam Console en prototypage depuis quelques temps déjà

Plusieurs sources au sein de l’industrie ont confirmé que le matériel était en développement depuis un certain temps déjà. Si le projet doit aboutir, il se fera sur les bases d’un PC tout-en-un portatif avec des commandes de manette de jeu et un écran tactile. Ces mêmes sources pensent savoir que les principaux candidats pour « motoriser » le projet seraient AMD et même Intel, car on ne sait pas si Nvidia veut soutenir un produit qui sera en concurrence avec Nintendo, son seul client sur le marché des consoles portables.

Enfin, le projet SteamPal a été construit avec Linux comme OS cible probable. Une idée par vraiment nouvelle et qui s’aligne sur les efforts continus de Valve pour rendre l’ensemble de son catalogue compatible avec le système d’exploitation open source, en particulier via Steam Proton. 

steam-machine
                                                      Qui se souvient des Steam Machines ?

Quid du calendrier dans cette période chaotique ?

Si de nombreux articles parlent d’un lancement pour la fin de cette année, cette hypothèse semble tout de même hautement improbable. Le temps joue paradoxalement pour Valve. La vraie question est de savoir si l’entreprise se lancera elle-même dans la fabrication / commercialisation de se projet. Valve a là aussi accumulé de l’expérience, en particulier avec ses partenariats Steam Machine avec d’autres OEM comme Alienware par exemple. Mais Valve a aussi goûté au contrôle total sur son propre matériel dans la VR.

Mais là où le projet Steam Machines a essayé de vendre des PC « relookés en consoles » sur un marché déjà saturé, les PC portatifs de type Switch sont encore un secteur entièrement vierge dans lequel Valve pourrait très bien réussir en allant plus vite que les autres.

Mais avec Valve, rien n’est jamais simple. L’histoire de l’entreprise nous apprend que Valve adore teaser, créer, explorer puis annuler les choses au grand dam de sa communauté.

Test : Thermaltake Argent MP1 RGB

Alan Grant
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Test : Thermaltake Argent MP1 RGB

[nextpage title= »Présentation et déballage »]

Cela faisait longtemps sur Overclocking, que nous n’avions pas testé des tapis rigides. Rappelez-vous, cela datait du MM1000 Qi de Corsair. Aujourd’hui, nous allons donc remédier à cela avec l’arrivée du tout dernier Argent MP1 RGB signé Thermaltake.

Que vaut-il à l’usage ? Réponse dans notre test !

logo Thermaltake

Présentation et déballage :

Petite présentation générale :

Thermaltake propose une toute nouvelle référence de tapis de souris gaming rigide. Il mesure 359 x 254 x 10 mm. C’est donc un petit tapis en comparaison avec notre dernier testé (M900 XXL). Sinon, il pèse 767 g et pourra afficher jusqu’à 16,8 millions de couleurs. En ce qui concerne sa couleur, on est sur une base plutôt noire entouré d’un gris aluminium. D’ailleurs, toute la base est réellement en aluminium. Nous avons aussi un port USB doré.

Déballage :

Le tapis Argent MP1 RGB se trouve dans une large boîte carrée, plutôt plate. Sur le devant de la boîte, nous avons une représentation du nouveau tapis de Thermaltake, illuminé de ses LED RGB. De plus, nous avons quelques mentions TT Sync, RGB Plus ou bien encore Razer Chroma RGB. On apprend que le tapis possède une base en aluminium mais aussi 20 zones distinctes de RGB.

À l’arrière maintenant, nous retrouvons une nouvelle fois une représentation du tapis. Globalement, nous avons les mêmes informations qu’à l’avant.

Le tapis est protégé dans un emballage plastique où tout est à sa place. En effet, on a le tapis avec une feuille plastique posée dessus, et le câble est rangé en dessous du tapis. Dans les faits, cela ne devrait pas bouger pendant son transport.

Thermaltake Argent MP1 RGB

Contenu de la boîte : 

Dans le bundle, nous avons tout le nécessaire pour faire fonctionner le tapis, soit le tapis lui-même, son câble d’alimentation et quelques documentations.

Thermaltake Argent MP1 RGB

Configuration système requise :

Pour utiliser son tapis de souris, Thermaltake préconise un système d’exploitation Windows 7 au minimum. Bien entendu, Windows 8 et 10 sont aussi supportés. De plus, une connexion internet sera nécessaire pour télécharger le logiciel de Thermaltake, ce dernier pèse quasiment 80 MB. Pour le brancher, cela paraît logique mais un port USB 2.0 est obligatoire.

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[nextpage title= »Logiciel TT iTAKE Engine »]

TT iTAKE Engine : 

Avec son tapis de souris RGB, Thermaltake propose le logiciel de gestion TT iTAKE Engine. Vous pourrez télécharger ce dernier sur leur site internet via ce lien. La dernière version du logiciel, au moment de la rédaction de ce test, est la V1.5.3 datée du 06 mai 2021 dernier.

Pour l’installer, faites tout simplement un double clic sur l’exécutable que vous aurez téléchargé sur le site de Thermaltake et suivez les étapes à l’écran.

Le logiciel en lui-même est très simple d’utilisation, il suffira de cliquer sur votre périphérique et de choisir les éléments à paramétrer.

Dans le cas du tapis de souris Argent MP1 RGB de Thermaltake, on ne pourra choisir que les différents profils et les couleurs/effets à appliquer au tapis.

Liste des effets : 

  • Statique
  • Impulsion
  • Flash
  • Spirale arc en ciel
  • Spectre RGB
  • Goutte de pluie
  • Serpent
  • Mode musique
  • Température système

Thermaltake Argent MP1 RGB - TT iTAKE Engine

[nextpage title= »Test »]

Il est grand temps de s’intéresser maintenant à la partie « Test » du Argent MP1 RGB de Thermaltake. Nous l’avons mis à l’épreuve, au quotidien, en bureautique donc, mais aussi en jeu. Alors, dans les faits, que vaut-il ?

La base :

Pour commencer, nous allons nous intéresser à la base du tapis de souris Thermaltake. En effet, elle est intégralement en aluminium. Cela permet d’avoir quelque chose de qualitatif mais aussi solide, sans parler du petit effet « classieux » que cela donne. Sous la base, nous avons un revêtement en caoutchouc qui permettra à l’Argent MP1 RGB de bien accrocher sur n’importe quel support. À l’usage, cette dernière le fera bien tenir en place, sans glisser, que ce soit sur du bois brut ou bien même sur du tissu.

Thermaltake Argent MP1 RGB

Le tapis Argent MP1 RGB :

Thermaltake nous propose avec son Argent MP1 RGB, un tapis de souris rigide de très grande qualité. En plus d’être esthétique, il est aussi solide et robuste grâce à sa base en aluminium. On aura beau le manipuler, il ne pliera absolument pas (et heureusement d’ailleurs !).

Par contre, on trouve un logo « TT » présent en bas à droite du Argent MP1 RGB mais il n’est malheureusement pas illuminé de LED RGB. C’est un peu dommage. De même, on trouve un simple câble non gainé qui ne réhausse pas la qualité globale du produit, bien au contraire. On aurait aussi apprécié la présence d’un câble gainé, cela aurait donné un effet plus fini, plus prestigieux au tapis de Thermaltake.

 

La glisse :

Pour ce test, nous avons pu essayer ce tapis Thermaltake avec plusieurs souris différentes mais plus particulièrement avec la Burst Pro de Roccat. Les tapis rigides sont idéals pour la glisse des souris, mais encore plus celles à patins PTFE. En effet, contrairement aux tapis en tissu qui ont tendance à ralentir un peu la souris, les tapis rigides eux n’offrent aucune retenue. La glisse est donc bien meilleure.

Sinon, nous n’avons constaté aucun décrochage, même sur les bords du tapis. Mais à vrai dire, cela est surtout lié au capteur des souris.

Thermaltake Argent MP1 RGB

Le RGB :

En ce qui concerne son RGB, le tapis de Thermaltake n’a pas à craindre la concurrence puisque la luminosité est vraiment bonne et les couleurs ressortent correctement. Le RGB est diffusé sous le tapis de souris et c’est assez original. La luminosité est très bonne, elle ressort vraiment bien. Par contre, comme évoqué plus haut dans le test, on regrette néanmoins l’absence de RGB sur le logo « TT » présent sur la droite du tapis.

Thermaltake Argent MP1 RGB

[nextpage title= »Conclusion »]

Nous arrivons au terme de ce test du tapis de souris rigide et RGB de Thermaltake. Alors que vaut ce tapis ? On vous dit tout !

Un tapis de souris de grande qualité : 

Avec son Argent MP1 RGB, Thermaltake nous propose un tapis de souris de très grande qualité. En effet, sa base en aluminium donne un aspect visuel très sympathique. De plus, il va renforcer sa tenue dans le temps grâce à ses matériaux premium. Néanmoins, son câble non gainé fait un peu « tâche » par rapport au reste.

Thermaltake nous offre un tapis très sobre qui pourra se faire une place sur n’importe quel type de bureau, que ce soit pour son PC perso ou bien professionnel. Grâce à son logiciel TT iTAKE Engine, on pourra aussi paramétrer les couleurs du tapis sur 20 zones différentes. De quoi placer toutes les couleurs de l’arc-en-ciel sur son tapis si on le souhaite. En plus, le RGB se diffuse vraiment bien. Par contre, on regrette un peu que le logo TT présent sur le tapis ne soit pas illuminé lui aussi.

Thermaltake Argent MP1 RGB

Sur le long terme, attention à vos souris, le frottement avec la surface rigide du tapis, risque d’user plus rapidement les patins des souris. En tout cas plus qu’un tapis en tissu. Mais à côté de cela, on gagne quand même sur la glisse, qui est moins freinée que sur un tapis en tissu.

Et le prix dans tout ça ? :

Le tout dernier tapis de souris de Thermaltake est proposé au tarif de 69,99 €. Pour du tapis rigide et RGB de ce format, cela n’est clairement pas à la portée de toutes les bourses. Pour rappel, on trouve le Level 20 RGB qui est sur un format similaire, à moins de 40 €. La différence se trouve dans la présence d’aluminium. Toutefois, cela fait cher pour nous.

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Thermaltake Argent MP1 RGB :

On a aimé :
  • Sa sobriété
  • Sa base en aluminium
  • La présence et la qualité du RGB
  • Pouvoir gérer les effets lumineux grâce à TT iTAKE Engine
  • Sa glisse bien meilleure que les tapis en tissu
On a moins aimé :
  • Que le logo TT ne soit pas illuminé
  • L’absence de gainage sur le câble
  • Qu’il abimera les patins des souris sur le long terme (frottement)
  • Son prix

Avec son Argent MP1 RGB, Thermaltake nous propose un très bon tapis de souris rigide. Globalement, il offre de très bonnes prestations, la base en aluminium est très qualitative et le RGB est de bonne qualité. Toutefois, on aurait aimé que le logo TT soit illuminé. Par contre, on est ici face à quelque chose de très sobre. De plus, nous n’avons rien à redire en ce qui concerne la glisse. On aurait également apprécié la présence d’un gainage sur le câble. De même, son prix n’est pas à la portée de toutes les bourses. Pour nous, ce sera l’argent.

Merci à Thermaltake !

Socket AM5 : des détails sur le futur d’AMD

Lâm Clairebois
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Socket AM5 : des détails sur le futur d’AMD

Les premiers détails sur le prochain socket d’AMD ont fuité. Ces informations nous permettent d’appréhender ce que sera la nouvelle génération de processeurs Ryzen.

Le prochain socket AM5 serait un LGA1718

La première information importante sur cette évolution, si les fuites que nous avons sont sérieuses évidemment, concerne le type du futur socket d’AMD. Les rouges pourraient ainsi passer d’un socket type PGA à LGA (land grid array). Si vous avez eu un CPU Intel récent entre les mains, rien de vraiment révolutionnaire puisque cela signifie qu’il n’y a pas de broches sur les processeurs et que ces dernières sont situées sur le socket de la carte mère.

LGA-vs-PGA

A priori, la taille du socket ( et donc du CPU ) resterait 40x40mm, une taille qui n’a pas évoluée depuis le socket AM3+. Le socket AM4 comporte 1331 pins quand l’AM3+ en avait 938…Et ce AM5 pourrait donc en avoir 1718…Cette information nous semble cependant difficile à fiabiliser et il nous parait peu probable que ce nouveau socket puisse conserver la même taille, voir la même forme avec une augmentation aussi conséquente des points de contact.

Du PCIe 4.0 pour l’AM5…au début ?

Comme cela est indiqué depuis un long moment, la future plate-forme prendrait en charge la mémoire DDR5 à double canal. Par contre, d’après les informations de la fuite, la prise en charge du PCI Express Gen5 serait exclusive aux processeurs Zen4 Genoa (EPYC). Cela signifie que les processeurs grand public AMD de nouvelle génération conserveront la prise en charge PCIe 4.

Cette différence sera t-elle un handicap pour que les futurs Ryzen puissent concurrencer les CPU Intel Alder Lake-S, qui prendront en charge l’interface PCIe Gen5 ainsi que la DDR5 ? Difficile de se prononcer surtout si on se réfère à l’impact aujourd’hui du PCIe 4.0 VS le PCIe 3.0 sur l’écosystème hardware.

Enfin, comme avec le socket actuel, il n’est pas impossible de voir AMD arriver dans un second temps sur le PCIe 5.0 .

AMD-Roadmap-Leak
Leak de la roadmap AMD recomposée d’après plusieurs rumeurs…à prendre avec des pincettes

Le calendrier d’AMD pour l’arrivée de l’AM5

C’est la dernière grosse interrogation. La rumeur veut que Zen4 et donc le socket AM5 arrivent avec la génération portant le nom de code Raphael. A cet instant, beaucoup d’informations convergent pour un lancement de Raphael en 2022…En fait, c’est même la fin de 2022 qui est régulièrement citée. Cela suggérerait que la plate-forme Intel Alder Lake serait non seulement la première sur le marché, mais prend également en charge la DDR5 et PCIe Gen5 bien avant la plate-forme AMD AM5.

amd-zen-4

Il est difficile d’envisager un tel trou d’air dans la roadmap d’AMD alors que l’entreprise, par opposition au calendrier chaotique de son concurrent, s’est fait fort de respecter scrupuleusement sa feuille de route ces dernières années. Cependant, la situation du marché et la dépendance d’AMD à son partenaire TSMC expliquent peut-être cela. La prise de parole de Lisa SU dans les prochains jours au Computex est aussi attendue pour clarifier ce point.

[MAJ 25/05/21]

Notre leaker originel ne s’est pas arrêté là puisqu’il complète aujourd’hui avec quelques informations et une projection du futur package CPU sur AM5.

Ainsi, d’après ExecutableFix, les processeurs Zen 4 pourraient au début afficher un TDP de 120 W, mais une version de 170 W existerait d’après lui… Une version Extreme ou une renaissance d’un FX ?.

D’après ses informations, cette nouvelle génération tournera avec de la mémoire DDR5 mais aucune transition avec la DDR4 n’est prévue comme pour l’Intel Alder Lake.

Enfin, la projection du CPU laisse entrevoir que la dimension 40×40 semble possible malgré l’augmentation du nombres de pins.

AMD-AM5-vs-Intel-AlderLake
                                              Projection combinée de VideoCardz

Microsoft et Qualcomm poussent le PC Windows ARM

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Microsoft et Qualcomm poussent le PC Windows ARM

Ce mardi soir, Microsoft ouvrira sa conférence annuelle BUILD dédiée aux développeurs. Pour bien commencer, Microsoft annonce s’être associé à Qualcomm pour créer un kit PC Windows tournant sur ARM pour les développeurs. Le PC miniature sera vendu sur le Microsoft Store cet été et est conçu pour être plus abordable afin d’encourager les développeurs à créer des applications ARM64 pour les PC Snapdragon. Cette information arrive quasiment dans le même temps que l’annonce du nouveau SoC Snapdragon 7c Gen 2 pour PC portables ARM, avec un focus particulier sur les machines bureautiques légères.

Kit-ARM Windows

Qualcomm veut proposer les puces…

La Hype cultivée par Apple autour de l’arrivée de la puce M1 renforce l’intérêt ( ou tout du moins la curiosité ) pour les ordinateurs portables ARM en général et la firme de San Diego espère s’imposer comme l’un des fournisseurs de référence avec ses solutions Snapdragon spécifiques. L’idée étant de profiter des nouveaux « usages » suscités pendant la pandémie…

Le Snapdragon 7c Gen 2 arrive avec les promesses de connectivités sans fil et cellulaires immédiates ( wifi 5, bluetooth 5 et 4G ) et une solide autonomie, annoncée à plus de 19 heures. La nouvelle plate-forme repose sur une configuration 8 cœurs cadencés jusqu’à 2,55 GHz avec une partie graphique Adreno supportant une résolution d’affichage externe QHD.

snapdragon_7c

Le tout est concentré sous la forme d’un simple « System in Package«  qui comprend l’ensemble des composants dans un format très compact pour des appareils pouvant ainsi rester très fins, sans ventilateur (donc silencieux). L’autre argument est un coût de développement allégé, permettant de mettre rapidement sur le marché un produit fini.

La cible reste cependant les machines très légères à tous les sens du terme ( Chromebook ).

Microsoft veut imposer l’OS face aux Chromebook

Le kit de développement va donc être financièrement beaucoup plus accessible. Jusqu’à présent les développeurs devaient s’équiper d’une Surface Pro X. Il aidera également ces derniers à tester la nouvelle émulation d’application x64 de Microsoft pour Windows sur ARM. Cela a été testé pour Windows en décembre et permet aux utilisateurs d’exécuter des applications 64 bits qui n’ont pas encore été compilées pour les appareils ARM. 

Cooler Master se diversifie encore

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Cooler Master se diversifie encore

Nous avions déjà parlé du partenariat entre Cooler Master et l’entreprise japonaise Murata Manufacturing. Le premier produit issu de cette collaboration était l’alimentation MasterWatt Maker 1200. Murata est une entreprise disposant d’une solide expertise dans la conception de composants électroniques compacts. L’association des deux entreprises devait permettre de mettre en communs les compétences sur les composants dédiés aux alimentations et sur les composants compacts ainsi que l’expérience en terme de refroidissement.

Aujourd’hui les deux entreprises annoncent avoir mis au point le dissipateur de chaleur le plus fin au monde pour les appareils électroniques. Il s’agit en fait de la chambre à vapeur la plus mince au monde avec seulement 200 μm d’épaisseur.

CoolerMaster x Murata

En réalité la matérialisation de ce partenariat par un produit qui sort du cadre permet de voir Cooler Master sous un autre angle. En effet, au-delà de ce que la communauté PC connait de Cooler Master, il est bon de se rappeler que l’entreprise se développe bien au delà de cet écosystème. On retrouve ainsi l’entreprise dans le monde de la 5G, de l’automobile, de l’énergie renouvelable…

Comment fonctionne cette chambre à vapeur ?

Un liquide de refroidissement (fluide de fonctionnement), est enfermé entre les couches de chevauchement de feuille de métal mince. Le fluide de fonctionnement absorbe la chaleur de la source de chaleur, ce qui entraîne son évaporation, et cette vapeur est ensuite dispersée dans la chambre à vapeur, entraînant de cette manière la dissipation de la chaleur. Au fur et à mesure que la chaleur se dissipe, la vapeur se condense à nouveau en liquide pour être renvoyée à la source de chaleur par une mèche contenant des intervalles minuscules. ( SOURCE Cooler Master Corporation )

Cooler Master : Une diversification intéressante au delà du PC

L’intérêt est évident puisque ainsi ce système de refroidissement peut être monté dans de très petits espaces intérieurs tout en assurant une dispersion et une dissipation efficaces de la chaleur provenant de composants. Le dissipateur sera fabriquée dans les usines de Cooler Master et sera commercialisé comme un produit portant la marque Cooler Master.

L’arrivée d’un tel système ouvre donc les portes au marché des smartphones mais aussi du refroidissement sur les PC portables de plus en plus fins.

CoolerMaster x Murata

 

Le CPU est sur le dos de cette carte mère !

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Le CPU est sur le dos de cette carte mère !

Pouvoir monter son CPU au dos de sa carte mère, voilà une drôle d’idée. Mais ne pensez pas que la société Enctec à l’origine de ce projet soit juste à la recherche d’un « coup marketing ».

L’idée est de créer une carte spécialement conçue pour le refroidissement passif du processeur. Un « simple » dissipateur pour aller jusqu’au bout de cette idée n’était pas optimal. En effet, même avec une surface conséquente, ce dissipateur ne permettait pas de garder le CPU suffisamment froid et le dégagement de chaleur interféré avec d’autres composants à l’avant de la carte, comme la mémoire ou les emplacements PCIe.

Très rapidement, l’idée a été de déplacer le socket du processeur à l’arrière de la carte et de venir compléter le dispositif avec un dissipateur passif géant.

Ce fameux dissipateur est aussi un produit de la maison, le Cooling Extreme HP-01, un beau bébé de plus d’un kilo aux dimensions respectables ( 370mmx200mmx60mm ) mais qui trouve sa lace grâce au système du socket « inversé ».

 

Evidemment, l’utilisation d’un tel système nécessite un boitier spécifique. Mais le but d’Enctec est de fournir une solution complète donc ce n’est pas vraiment un problème.

N’oublions pas que la cible est ici des PCs pour des utilisations professionnelles ou industrielles. Les cartes mères développées ne reposent donc pas sur les derniers chipsets en circulation sur le marché. Cependant, l’entreprise propose « déjà » une Z490.

Il serait intéressant de voir si l’idée peut prendre un peu plus d’ampleur car le fait de pouvoir déporter le socket permet effectivement des choses intéressantes même si on se doit d’oublier tout ce que l’on connait en terme de châssis.

 

Gamers Nexus a eu l’opportunité de tester un produit de l’entreprise reprenant ce concept.

 

Aorus Gen4 7000s Prem : un SSD énorme

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Aorus Gen4 7000s Prem : un SSD énorme

L’Aorus Gen4 7000s Prem est le modèle phare de chez Gigabyte. Il permet à la marque de tutoyer les somment grâce notamment à l’utilisation du contrôleur Phison PS5018-E18 avec 2 Go de Puces de mémoire Flash NAND TLC 3D et de la mémoire cache DDR4. Le tout est logé sur l’interface PCI-Express 4.0 x4.

L’apport de toute cette technologie permet à cette petite merveille de disposer de performances vraiment remarquables. Le SSD atteint des vitesses séquentielles allant jusqu’à 7000 Mo/s en lecture et jusqu’à 6850 Mo/s en écriture. Les performances réelles de ce nouveau SSD ont été mesurées sous CrystalDiskMark et on a pu relever des vitesses en lecture/écriture de  7016 / 6 881 Mo/s.

Aorus Gen4 7000s Prem

Mais le point faible de ces nouveaux SSD réside dans une chauffe progressive et importante au cours de l’utilisation. A un certain point, les performances sont automatiquement réduites.

Pour résoudre ce problème, Gigabyte a mis le paquet dans le système de refroidissement, qui promet de faire fonctionner l’unité à ses performances maximales pendant au moins 8 heures sans ralentir en raison d’une surchauffe comme ses concurrents.

Vous constaterez ainsi l’imposant système de refroidissement monté sur ce SSD. D’après la marque, ce système permet une amélioration de la dissipation thermique de 30% .

On fera abstraction de termes marketing utilisés pour décrire ce dissipateur. Cependant, le radiateur en aluminium est ici associé à un revêtement en nanocarbone en contact avec les puces. Vient se rajouter deux caloducs en cuivre de 6 mm d’épaisseur, ce qui donne un système de refroidissement d’une hauteur de 44,7mm. Une dimension à prendre en compte pour l’intégration dans une machine.

Aorus Gen4 7000s Prem

L’Aorus Gen4 7000S Prem n’existe qu’en capacité de 1 To et 2 To. Il est commercialisé avec une garantie de 5 ans. Son prix devrait piquer puisqu’il faudra compter 400$ pour le petit modèle.

GP-AG70S1TB-P, garantie 5 ans ou 700 TBW

  • – Lecture séquentielle : 7000 Mo/s
  • – Ecriture séquentielle : 5500 Mo/s
  • – Lecture aléatoire : 350000 IOPS
  • – Ecriture aléatoire : 700000 IOPS

GP-AG70S2TB-P, garantie 5 ans ou 1400 TBW

  • – Lecture séquentielle : 7000 Mo/s
  • – Ecriture séquentielle : 6850 Mo/s
  • – Lecture aléatoire : 650000 IOPS
  • – Ecriture aléatoire : 700000 IOPS

Aorus Gen4 7000s Prem

FastPass EP20 + annonce nouvelle version

La Rédac
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FastPass EP20 + annonce nouvelle version

C’est déjà le 20ème épisode du FastPAss depuis le début de l’année.

Sur cet épisode, Yannis évoque comme d’habitude l’actualité mais il parle aussi de l’évolution du format de l’émission qui sera maintenant en LIVE tous les dimanches à 17h.

FastPass Yannis

Le FastPass bascule en Live tous les dimanches à 17h !

Un bon moyen de pouvoir poser vos questions et discuter avec Yannis.

Pour se faire, pensez à nous suivre sur notre chaine Twitch ici .

Les infos de cet Episode 20 :

Si vous voulez retrouver l’ensemble des épisodes FastPass, vous pouvez vous rendre ici et faire dérouler l’article pour choisir votre épisode.

Vous voulez retrouver toutes les infos et toutes nos actions ?  Pensez a regarder ce lien.  

Les CPU Tiger Lake Refresh sont déjà là

La Rédac
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Les CPU Tiger Lake Refresh sont déjà là

Il y a quelques temps, nous avions eu la confirmation qu’Intel allait lancer un refresh d’une partie de sa gamme Tiger Lake. Cette actualisation ne porte que sur la gamme de processeurs à très faible consommation (Tiger Lake-U). Cette information posait plusieurs questions notamment en terme de gestion de la gamme actuelle et future. En effet, le rafraîchissement de TGL-U ne devait pas se produire avant au moins le troisième trimestre. Une situation étrange puisqu’au cours du second semestre, Intel lancera également sa série mobile Alder Lake.

Tiger Lake Refresh

L’arrivée de ce refresh de la gamme TGL-U pourrait alors indiquer que cette série de cpu cohabite avec la prochaine génération en occupant l’extrémité inférieure de la gamme des processeurs mobiles Intel.

Ces nouveaux processeurs semblent être arrivés bien plus vite que les rumeurs l’évoquaient.

Il semble que le Core i7-1195G7 et le Core i5-1155G7 soient déjà présents au sein de certains laptops qui doivent arriver très prochainement sur le marché. Le Core i7-1195G7 comportera une horloge de base à 2,9 GHz et pourra jusqu’à 5,0 GHz. Il s’agit du premier processeur Tiger Lake basse consommation à atteindre cette fréquence.

Le Core i5-1155G7 a vocation à suppléer le 1145G7. Il aura pourtant une horloge de base inférieure, mais le boost augmentera et passera à 4,5 GHz.

Pour visualiser la gamme, voici le tableau de récap de nos amis de Videocardz qui permet de bien comprendre comment se positionne ces deux nouveaux.

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