Nouvelle petite carte mère pour MSI qui annonce sa MAG B660M Bazooka DDR4. La carte en question affiche donc un format micro-ATX, un look militaire et des couleurs majoritairement noires et vertes. Une carte plutôt originale sur le papier !
B660M Bazooka DDR4 : une carte au look militaire !
Avec sa nouvelle carte, MSI nous propose donc un modèle au format micro-ATX au look particulier. En effet, les dissipateurs affichent une couleur verte et une texture imitation acier. Avec ce coloris, on imagine bien une ventilation à base de ventilateur Thermaltake Toughfan 12 Racing Green pour ne rien vous cacher.
Quoi qu’il en soit, ce modèle se destine au secteur de l’entrée de gamme. La carte fait donc l’impasse sur la DDR5 ou le PCIe 5.0. Il faudra se contenter de quatre slots mémoires en DDR4-4800. Le premier PCIe sera en x16 à la norme 4.0 quand le second sera un PCIe 3.0 x4 (x16 physique). Enfin, un petit PCIe x1 3.0 complète le tout.
La partie stockage va plus ou moins à l’essentiel avec quatre SATA et deux emplacements M.2 PCIe 4.0 x4. Néanmoins, un seul de ces M.2 dispose d’un dissipateur.
Pour ce qui est de l’alimentation, le CPU profite d’un double EPS12V en huit et quatre broches. Sinon, la carte en elle-même embarque 12 + 1 + 1 phases d’alimentations.
On termine rapidement par l’arrière de la carte qui propose un total de six ports USB (de normes différentes). On retrouvera aussi un combo PS2 pour clavier et souris ainsi que des sorties DisplayPort et HDMI. La partie audio est pilotée par une puce Realtek ALC897 et l’Ethernet par du Realtek 8125BG.
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Pour ce qui est des prix, ce modèle se déniche sur le net entre 170 € et 200 € selon les boutiques.
C’est le deuxième kit mémoire « Toughram XG RGB » que nous recevons de la part de Thermaltake. La différence avec le précédent kit est que nous sommes ici sur une déclinaison blanche de la gamme. Cette dernière est identique à la version noire, et c’est le modèle d’entrée de gamme que nous testons aujourd’hui : le kit 2x8Gb 3600 MHz (18-19-19-39). Cette série « Thermaltake Toughram XG RGB White » arbore un design différent de la série « Toughram RGB ».
Il existe quatre modèles différents ayant des fréquences de 3600 MHz (18-19-19-39), 4000 MHz (19-23-23-42), 4400 MHz (19-25-25-45) et 4600 MHz (19-26-26-45). En ce qui concerne les prix, ils varient de 124,90 euros pour notre sample du jour, à 184,90 euros pour la version 2x8GB 4600 MHz CL19. C’est une baisse significative, de près d’une cinquantaine d’euros lorsque Cornerjack avait testé le kit 4600 MHz (19-26-26-45) en avril 2021.
Comme ce n’est pas CornerJack qui teste ce kit, je ne pourrais pas le comparer aux autres kits précédemment testés. Ainsi je testerai le kit face à deux autres kits : les Patriot Viper Steel 2x8GB 4400 MHz (19-19-19-39) et les G.Skill Trident Z 2x16GB 3200 MHz (14-14-14-34).
Les trois kits seront testés avec leur profils XMP, et avec un profil overclocké. Petite particularité, nous serons sur la dernière plateforme d’Intel Alder Lake.
N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.
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Description et unboxing du packaging :
À l’instar de la version noir, notre kit Thermaltake nous est livré dans une boîte noire relativement sobre. Celle-ci est agrémentée de la photo d’une barrette ainsi que d’informations techniques. Sur la face arrière, on retrouve les caractéristiques du kit et sa compatibilité avec le système RGB des principaux constructeurs de cartes mères : Asus, Gigabyte, ASRock et MSI.
Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules protégés indépendamment dans une boite plastique transparente. On remarque que les parties chromées sont en plus recouvertes d’un plastique autocollant bleu afin d’éviter les griffes. Le design de ces barrettes reste identique aux noirs, outre la couleur de la partie droite désormais blanche.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre kit est cadencé à 3600 MHz, dispose de timings de 18-19-19-39 et nécessite une tension de 1,35V. Le dissipateur comporte sur chaque face deux bandes « chromées ». Faites attention, elles prennent les traces de doigt très facilement !
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium. L’un des côtés est de couleur blanche avec deux inscriptions : la série, le logo et le nom de la marque. L’autre est grise avec un maillage en forme de losange. C’est sobre, épuré et très efficace. Le but des dissipateurs est de dissiper la chaleur dégagée par le PCB et des puces mémoires.
Un soin particulier apporté au RGB :
Chacune des barrettes dispose de 16 LEDs adressables à haute luminosité. Les « Thermaltake Toughram XG RGB » brillent par leur barre lumineuse unique en forme de X, qui peuvent contrôler huit zones d’éclairage. Le rétroéclairage RGB est compatible avec les cartes mères Asus, Gigabyte, MSI et ASRock.
Dans mon cas, j’ai du utilisé « Mystic Light » de MSI pour contrôler mes effets de couleur. Les deux barrettes sont immédiatement reconnues par le logiciel et les couleurs se synchronisent avec l’ensemble des composants de mon PC.
Je souhaitais au départ contrôler mes effets de lumières via le logiciel « Toughram software », mais ce dernier ne semble pas compatible. J’ai pu voir qu’il me manquait le menu dédié au RGB sur la gauche. Je ne sais pas si c’est à cause de la compatibilité avec ce modèle, ou bien si le logiciel n’est pas entièrement compatible avec Windows 11.
C’est dommage car le logiciel avait l’air simple d’utilisation, et donnait des informations sur ses composants. Mais j’ai constaté qu’il me manquait tout de même toutes les informations hormis la température.Je trouve que l’on s’y perd un peu en cherchant le logiciel de gestion des lumières. En outre, la page produit nous en propose trois mais ne nous explique pas vraiment les différences. En l’occurrence, vous devrez utiliser « Neonmaker Light Editing Software » si vous souhaitez réaliser des effets de lumière ultra avancés. Voyez vous-mêmes :
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Les caractéristiques de base :
Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller, voire démonter pour connaître les autres.
On retrouve sur l’une des faces du dissipateur l’inscription « Toughram XG RGB » ainsi que le nom et le logo de la marque. Sur l’autre, une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails afin de décrypter les différentes informations disponibles.
Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :
La marque : THERMALTAKE
Le modèle : TOUGHRAM XG RGB
La capacité : 2 x 8 GB
La fréquence : 3600 MHz
Les timings : 18-19-19-39
La tension : 1,35V
Révision : –
Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.
Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes. La première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner » (lien pour le télécharger).
Logiciel Taiphoon Burner :
Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. Si vous avez des doutes sur la façon d’activer le XMP au sein du bios, passez à la page suivante ou jetez un œil à notre article sur Vonguru.
« Thaiphoon Burner » nous apprend qu’il s’agit de puces CJR de la marque Hynix et que les puces sont regroupées sur une seule face sur un PCB A2. Le mémoire CJR est capable de s’overclocker mais ne réagit pas très bien aux tensions élevées. Notre potentiel d’overclocking sera donc limité, malgré la présence d’un PCB A2.
Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, …) et avec des révisions également différentes (B-die, D-die, E-die…). Les deux autres kits que j’utiliserai dans le comparatif à venir, seront de la Samsung B-die.
[nextpage title= »L’importance du profil XMP : »]
Paramétrage au sein du bios :
On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode XMP (Intel) ou DOCP (AMD).
Dans le bios de ma carte mère MSI PRO Z690-A DDR4, je peux activer le profil XMP en haut de l’écran ou dans le menu OC sur la gauche.
[nextpage title= »Présentation de la configuration de test : « ]
Avant de nous attaquer à l’overclocking de ce kit, nous allons déjà voir ce que son profil XMP a à nous offrir. Pour le tester, nous allons réaliser des tests sur une plateforme Intel Alder Lake. Afin de comparer les performances de notre kit avec un kit équivalent en termes de prix, nous testerons également un kit de chez Patriot, en B-Die single rank. Je rajoute aussi un kit de chez G.skill, en B-Die également, mais en dual rank. Je tiens à préciser que le kit G.skill coûte deux fois le prix des deux autres kits.
Profils XMP et Overclockés des trois kits mémoire :
Premier kit mémoire : 2 × 8 Go THERMALTAKE TOUGHRAM XG RGB 3600 MHz (18-19-19-39)
Deuxième kit mémoire : 2 × 8 Go PATRIOT VIPER STEEL 4400 MHz (19-19-19-39)
Troisième kit mémoire : 2 × 16 Go G.SKILL TRIDENT Z 3200 MHz (14-14-14-34)
Le kit « Thermaltake Toughram XG RGB » ne possède pas la même marge d’overclocking en comparaison des kits équipés de mémoire Samsung B-die. Je m’y attendais, néanmoins, je suis agréablement surpris d’avoir pu passer de 3600 MT/s à 4000 MT/s sans difficulté. En effet, je n’ai augmenté la tension que de 0.04V, soit 1.39V, tout en conservant le Cas Latency à 18. À côté, les kits Patriot et G.Skill sont à 1.6V et 1.55V respectivement.
[nextpage title= »Performance en benchmarks : « ]
Aida 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester. La version utilisée pour les tests est la 6.60.5900, dernière en date.
Notre kit atteint un débit de presque 56 Go/s avec le profil XMP et 64,3 Go/s une fois overclocké. Cela le place devant le kit G.Skill avec le profil XMP et presque à égalité avec ce dernier lorsque les deux sont overclockés. Le kit Patriot est devant grâce à ses 4400 Mt/s en XMP, mais aussi en OC. En écriture, même résultat qu’en lecture. Le passage de 3600 Mt/s à 4000 Mt/s offre un bon gain de 8 Go/s à notre kit.
Dernier résultat, la latence qui elle aussi bénéficie grandement de l’overclocking. En prenant les trois kits avec leur profil XMP, notre sample se place premier ! Le kit Patriot est celui qui s’en sort le moins bien, à cause de ses 4400 Mt/s qui nécessite au contrôleur mémoire d’opérer en « Gear 2 ». Ce mode divise par deux la vitesse du contrôleur mémoire, et impose une grosse pénalité sur la latence.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.
Notre kit obtient un bon score sous Geekbench 3. En single-core il obtient 7842 avec le profil XMP et 8067 une fois overlocké. Cela le situe entre le kit Patriot et G.Skill avec l’XMP et sous les deux autres lorsqu’ils sont tous overclockés. Néanmoins, l’écart est faible et les performances sont donc au rendez-vous.En multi-core, notre kit Thermaltake se place en première position avec le profil XMP, avec 57113 points et talonne les deux autres kits lorsqu’ils sont tous overclockés, avec 57981 points. Le gain observé est moins important qu’en single-core.
Pour finir avec Geekbench 3, le score memory multi-core est ce qui donne une bonne idée des gains en performance si l’on compare l’écart de points entre les différents profils. Ainsi, nous gagnons plus de 1000 points, en passant de 7383 à 8489 points. Je ne m’attendais pas à autant avec un kit utilisant de la mémoire Hynix CJR. C’est en effet une bonne surprise pour nos « Thermaltake toughram XG RGB ».
3DMARK TIMESPY : CPU Score
Pour finir cette série de benchmarks, le CPU Score de Timespy est un bon indicateur de performance. Ce dernier est en effet très influencé par la mémoire utilisée et on observe généralement des écarts importants entre des configurations utilisant le profil XMP de leur kit en comparaison de configurations overclockées. Si vous avez une licence 3DMark, vous pouvez lancer le benchmark en choisissant le mode custom et en décochant les deux tests intitulés Graphic score. Cela permet ainsi de sauter le début du test qui évalue plutôt les performances de votre carte graphique.
Encore une fois, notre sample réalise un très bon score avec son profil XMP, où il se place premier par rapport aux deux autres kits. Lorsqu’ils sont overclockés, les kits équipés de Samsung B-die reprennent l’avantage mais nos « Thermaltake Toughram XG RGB » gagnent tout de même presque 700 points .
[nextpage title= »Performance en jeux : « ]
Terminons cette série de tests avec deux benchmarks intégrés à deux jeux réputés comme étant CPU-bound. L’utilisation de benchmarks intégrés aux jeux permet de quantifier les performances au moyen d’un indicateur qui nous parle à tous : le taux d’images par secondes, ou FPS pour Frame per second en anglais. Tous les jeux ne proposent pas un outil de benchmark, mais c’est un moyen sûr de reproduire les mêmes conditions à chaque changement de configuration.
Shadow Of The Tomb Raider : FPS Moyens
Taux d’images par seconde à 4000 Mt/s 18-20-20-42 (overclock)
Notre premier jeu Shadow Of The Tomb Raider, est un jeu qu’on peut qualifier de Memory-bound en fonction du preset choisi. Ainsi, en choisissant une résolution de 1920 par 1080 pixels et en réduisant les options graphiques au stricte minimum, le benchmark devient très sensible aux timings et sub-timings de notre mémoire. C’est une très bonne surprise de constater que nos Thermaltake prennent la première place face aux Patriot et G.Skill, si on ne tient compte que des configurations en XMP. Avec 254 FPS moyens, nous sommes à dix FPS de plus que nos B-die en Dual-rank. Bien entendu, la tendance s’inverse une fois que les G.Skill sont overclockées mais pour un joueur qui cherche un kit plug & play performant, ces sticks semblent être parfaits.
Assassin’s Creed Valhalla : FPS Moyens
Notre second jeu est le dernier des studios Ubisoft : Assassin’s Creed Valhalla. La saga a toujours été gourmande en ressources CPU, même si ce dernier opus intègre l’API DirectX 12 et se veut plus léger que ses prédécesseurs. nous présente en revanche des résultats bien plus homogènes.
Ainsi, que nous ayons notre kit avec son profil XMP ou overclocké, nous faisons jeu égal avec les Patriot et les G.Skill, avec 168 FPS moyens. Nous pouvons toutefois noter que c’est le seul kit qui a les mêmes résultats. Je tiens par contre à préciser qu’avec le profil OC les FPS minimum et maximum sont bien moindres. Cela réduit les fluctuations et rend l’expérience de jeu plus agréable. [nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
Thermaltake se distingue des autres marques en proposant des kits bénéficiant de puces Hynix CJR et DJR. C’est un choix qui lui permet de proposer des kits mémoires disposant de hautes fréquences tout en conservant des prix intéressants. Pour rappel, notre sample du jour, les Thermaltake Toughram XG RGB 3600 MHz CL18 2×8 Go sont référencées à 124,90 euros sur le site européen de la marque.
La gamme s’étend sur de kits allant de 3600 MHz à 4600 MHz, et ce dans des configurations de 2x8Go, 2x16Go et 2x32Go.
Notre kit vise les joueurs PC à la recherche de mémoire à la fois performante, esthétique et bon marché. Nul besoin d’aller l’overclocker (oui ça peut sembler bizarre venant de nous), les performances du profil XMP sont déjà très bonnes. En reprenant exactement tout de la gamme Toughram XG RGB classique sortie l’année dernière, cette gamme a tout pour plaire à celles et ceux qui choisissent le blanc comme couleur principale pour leur build. Le design des RAM Thermaltake a toujours été différent de ce que fait la concurrence, et la marque propose tout un écosystème dédié au RGB. Cela reste d’ailleurs l’un des points forts de cette référence, abstraction faite de la suite logicielle dont les fonctionnalités ne sont pas très claires.
On a aimé :
Le design parfait pour une configuration blanche avec RGB
La qualité de fabrication des modules
Les effets de lumières customisables ou synchronisables avec sa carte mère
Les performances étonnement bonnes face aux Samsung B-die
Le prix qui a connu une très forte baisse
La garantie à vie
On aurait aimé :
Une meilleure explication des différents logiciels en téléchargement sur la page produit
Des informations peut être plus explicites sur les puces Hynix utilisées (CJR ou DJR)
Avec un prix de 124,90 euros, soit une réduction de 50 euros par rapport à l’année précédente, Thermaltake nous montre qu’entrée de gamme ne signifie pas forcément bas de gamme. Que ce soit performance ou qualité de fabrication, la marque est toujours au rendez-vous. Avec des puces allant de 3600 MHz à 4600 MHz, les joueurs occasionnels comme les overclockeurs chevronnés y trouveront leur compte.
AMD vient de réaliser ce que personne ne pensait possible il y a encore 6-7 ans. Sa capitalisation boursière vient de dépasser celle d’Intel, l’espace d’un moment. Cette performance n’étonnera pas ceux qui ont découvert AMD avec ses Ryzen…Mais les autres se remémoreront des temps pas si lointain où l’avenir de l’entreprise semblait compté.
AMD VS INTEL : l’illustration de nos articles il y a 10 ans…
A ceux qui ont de la mémoire : AMD revient de (très) loin
Cette performance s’est matérialisée il y a quelques jours avec l’augmentation soudaine de la capitalisation boursière d’AMD. C’est la conséquence de l’officialisation de son rachat de Xilinx pour 49 milliards de dollars lundi, 15 mois après l’annonce du début des négociations.
La conclusion définitive de ce deal a fait grimper la capitalisation boursière d’AMD à 197,75 milliards de dollars, dépassant de 51 millions de dollars les 197,24 milliards de dollars d’Intel. Depuis le soufflet et légèrement redescendu, permettant à Intel de reprendre sa place.
AMD loin d’Intel économiquement parlant
Mais la séquence a été positive pour les Rouges qui ont dans la foulée battu un autre record en prenant pour la première fois 25,6 % du marché global des puces x86.
Mais la bourse est une chose, un indicateur important mais parfois déconnecté de l’économie réelle. Il nous parait ainsi important de mettre en perspectives les chiffres de cette économie réelle : Intel détient toujours les trois quarts de la part de marché x86, il possède ses propres usines de fabrication, génère beaucoup plus de chiffres d’affaire et de bénéfices que son concurrent…
Mais le retournement aussi spectaculaire que rapide de la situation d’AMD est là pour nous démontrer que tout va très vite dans cette industrie…Et surtout, une vraie concurrence permet de faire progresser le marché et de voir des choses que nous n’aurions sans doute pas pu voir sans un retour au premier plan des rouges…
Hermann Hauser, le fondateur historique d’ARM s’est exprimé sur le fiasco du rachat avorté d’ARM par Nvidia. Il faisait partie des premiers à être monté au créneau pour dénoncer le danger de cette opération. Aujourd’hui il prend de la hauteur et livre son analyse sur les raisons qui ont poussé Nvidia a tenter cette opération et l’avenir d’ARM. Une explication limpide qui permet un éclairage précis sur les tenants et les aboutissants de ce deal avorté.
Très tôt, le co-fondateur d’ARM a milité contre le rachat d’ARM par Nvidia
Hermann Hauser est un citoyen autrichien passé dans sa jeunesse par la prestigieuse université anglaise de Cambridge. Si nous prenons volontairement un raccourci sur l’histoire, c’est pour arriver au fait qu’il a fondé au Royaume-Uni une entreprise qui a accouché de l’architecture ARM. Aujourd’hui, il ne possède plus de parts, ni de pouvoir décisionnel au sein de celle-ci, même s’il reconnaît que quand il évoque ARM « le cœur parle lui aussi un peu ! ». Mais son historique et sa position à la tête d’un fond d’investissement technologique depuis 25 ans apportent évidemment un regard très précis sur cet épisode Nvidia / ARM.
ARM : un monopole vertueux
Tout d’abord, Hermann explique comment ARM est arrivé là où il est aujourd’hui.
« La situation d’ARM n’a rien à voir avec un monopole classique[…] En faisant d’ARM un simple fournisseur de technologies que tout le monde pourrait acheter, je m’assurais de son succès ». Le business model d’ARM permet ainsi à n’importe qui de développer ses propres puces en souscrivant à divers niveau de licences proposées par l’entreprise. L’exemple le plus convaincant est bien entendu Apple qui, sans posséder la propriété sur le jeu d’instruction ARM, peut, avec sa licence haut de gamme, développer des puces particulièrement performantes qui lui sont propres.
Pour Hermann, le rachat par Nvidia aurait engendré une concurrence déloyale
« Je ne vois que deux raisons à la démarche de Nvidia : en possédant ARM, l’entreprise aurait non seulement été le seul utilisateur à ne pas payer de licence ARM – tout en faisant payer les autres. Et la maîtrise du développement de l’architecture lui aurait permis de faire en sorte que ses évolutions auraient été, par exemple, plus favorables à ses propres GPU, au détriment de la compétition comme AMD ou Intel ».
Il va même plus loin en affirmant clairement que Nvidia n’avait aucune raison « technique » à racheter ARM sauf à vouloir organiser une rupture d’égalité avec ses concurrents.
Car Nvidia n’avait pas besoin de se rendre propriétaire d’ARM pour faire des puces de qualité sur cette architecture. Le SoC Tegra X1 en est un bon exemple. Il ne fait donc aucun doute pour lui que la démarche de Nvidia avait pour but de tirer partie de cette acquisition pour peser sur ses concurrents.
Enfin Hermann pense qu’à l’avenir, si ARM doit revenir en bourse, il est important de trouver des mécanismes pour protéger sa situation si particulière. Il prône notamment la participation du gouvernement britannique au capital d’ARM avec une minorité de blocage lui permettant de bloquer une future acquisition d’un pays ou d’une entreprise étrangère.
Vous pouvez retrouver l’interview complète de Hermann Hauser sur 01net.
Tout comme Corsair, Cooler Master annonce aussi un nouveau boîtier haut de gamme. Cette fois-ci, ce modèle appartient à la série HAF dont on parlait récemment avec le HAF500. Le modèle en question et le HAF 700 Evo et affiche un look déjanté avec un intérieur original.
HAF 700 Evo : un boîtier original et déjanté !
Avec ce nouveau HAF, Cooler Master nous propose un boîtier moyen tour plutôt fou. D’un point de vue design déjà, ça ne passera pas inaperçu, surtout avec ces diffuseurs RGB verticaux. À l’intérieur, la marque tente le compartimenté avec un bloc d’alimentation s’installant derrière le plateau de la carte mère. Malgré tout, ce modèle n’est pas si large que ça : 294 mm de au maximum.
En interne, on aura également de la place pour la carte mère qui pourra monter sans mal jusqu’au format E-ATX. Pour la carte graphique, clairement, pas de panique à avoir avec 400 mm de longueur disponibles. Idem pour l’alimentation ATX et ses 200 mm de longueur ou le ventirad CPU en 160 mm.
Cependant, au vu des capacités d’accueil pour les radiateurs de watercooling, il serait dommage de rester sur de l’aircooling. Cooler Master annonce un double support en 360 mm dans le haut (ou un de 420 mm). En façade, on pourra intégrer un radiateur de 420 mm, idem dans le bas. Enfin, à côté de la carte mère, un radiateur de 480 mm pourra loger sans mal ! Clairement un boîtier fait pour du watercooling. Notez que dans le bas de ce modèle, nous avons un support inclinable pour le montage de radiateur.
Pour le reste, on retiendra la présence d’un petit écran LCD en façade afin d’afficher des informations relatives à son système. Si vous avez de gros besoins en stockage, pas de panique l’on retrouve jusqu’à 12 emplacements 2,5″/3,5″. Enfin, un petit HUB aRGB est aussi de la partie.
Bref, un modèle très complet, watercooling friendly et surtout original. Néanmoins, tout cela a un prix : près de 500 € chez LDLC, Top Achat et materiel.net !
Nouveau boîtier chez Corsair qui annonce l’arrivée de son iCUE 5000T. Un nouveau modèle qui met clairement l’accent sur l’éclairage RGB avec des liserés présents dans le haut et en façade. De plus, nous lui trouvons un faux air de Graphite 6000T, un excellent boîtier en son temps.
iCUE 5000T : du RGB et un look de Graphite 600T !
On commence par les dimensions de cette nouvelle référence qui affiche alors 251,2 (L) x 528,5 (P) x 559,6 (H) mm. Au niveau du poids, le boîtier sera assez lourd avec ses 14,53 kg sur la balance. Une fois votre PC assemblé, attendez-vous à avoir une machine de plus de 20 kg.
À l’intérieur, on retrouve un espace conséquent qui permet l’installation de cartes mères au format ATX. Sinon, pour le reste, on est large également avec 400 mm pour les GPU, 250 mm pour l’alimentation et 170 mm pour le ventirad. Globalement, pas de grosses restrictions. Idem, deux slots d’extensions verticaux sont aussi présents, de quoi mettre sa carte graphique en avant.
Cependant, l’atout de ce modèle réside dans son importante capacité à accueillir des ventilateurs. On compte tout de même dix emplacements en 120 mm, mais seulement quatre en 140 mm. Pour du watercooling, vous l’aurez compris, nous avons trois emplacements allant jusqu’au 360 mm en façade, à côté de la carte mère et dans le haut. À l’arrière, il faudra se contenter d’un petit 120 mm.
Enfin, Corsair met en avant un système de gouttières pour faciliter le câblage. D’ailleurs, on peut les voir à l’œuvre sur notre test du iCUE 5000X. De plus, on retrouve un contrôleur Commander Core XT permettant de gérer jusqu’à six ventilateurs RGB signés Corsair. Idem, il permet aussi d’orchestrer les 160 diodes réparties sur l’avant et le dessus de ce modèle.
On termine enfin avec le prix qui est de 399,99 € en blanc ou en noir, ce qui le place sur le secteur du boîtier haut de gamme !
Cooler Master vient d’annoncer l’arrivée prochaine de plusieurs nouveaux blocs d’alimentation. Tout d’abord, le V1300 Platinum revient pour l’occasion en édition spéciale 30ème anniversaire. En effet, Cooler Master va fêter son 30ème anniversaire et proposera pour l’occasion une série de produits en édition limitée ! Comme vous l’aurez deviné, cette alimentation dispose d’une puissance de 1300 watts et offre une certification 80 PLUS Platinum.
Cette version V1300 Platinum bénéficie d’un câblage totalement modulaire, de condensateurs de fabrication japonaise et d’un commutateur mono/mutil rail.
La marque en a aussi profité pour annoncer sa nouvelle série « V SFX-L Platinum ». Ce nouveau bloc modulaire est dotée d’une efficacité 80 Plus Platinum et est disponible en versions 1100 ou 1300 watts. Les deux modèles sont équipés d’un ventilateur de 120 mm et disposent également du connecteur PCIe 5.0 de nouvelle génération.
Vous pouvez maintenant également profiter de la puissance la plus élevée disponible au format SFX dans un châssis au format Mini-ITX. Avec le bloc d’alimentation V SFX Platinum, la gamme V Series est maintenant disponible pour les boîtiers allant du format mini-ITX jusqu’aux systèmes E-ATX. Grâce au support inclus, cette unité est désormais compatible avec tous ces systèmes.
Actuellement, nous ne disposons d’aucune date de lancement ni de prix pour ces différentes références. Nous pensons que la disponibilité devrait être effective dans les semaines à venir.
Intel a annoncé aujourd’hui le rachat de la société Tower Semiconductor, pour augmenter sa capacité de production et proposer plus de services à ses clients.
Intel s’agrandit et rachète l’entreprise Tower Semiconductor
Ce 15 février 2021, Intel a annoncé racheter pour plus de 5,4 milliards de dollars, la société israélienne Tower Semiconductor. Ils possèdent notamment des compétences mais aussi de nombreux produits dans les milieux des semi-conducteurs en étant l’un des leaders dans le domaine des technologies analogiques. La société dispose aussi de plusieurs usines en Israël et aux États-Unis, produisant ainsi plus de 2 millions de wafers par an.
Ce rachat, permettra à Intel d’enrichir son portfolio de produits à proposer aux différents clients et d’augmenter ses propres capacités de production. Tout cela s’inscrit dans la nouvelle stratégie de l’IFS (Intel Foundry Services), un des éléments-clés de l’IDM 2.0, la compagnie voulant s’ouvrir et proposer ses services de fondeur à tous ses partenaires à travers le globe.
La transaction doit se terminer dans environ 12 mois et a été approuvée à l’unanimité par les directions d’Intel et de Tower Semiconductor. Néanmoins, elle est encore sujette aux actionnaires de cette dernière et aux autorités de régulation.
Il y aura à 14h30 (heure française) une conférence publique, mais destinée principalement aux investisseurs et analystes, pour parler de ce rachat et de la stratégie de l’IFS.
Chez Jonsbo, on retrouve un nouveau dissipateur simple tour plutôt imposant et costaud. Effectivement, ce HX6240, est capable, selon la marque, de gérer des CPU dont le TDP va jusqu’à 240W. De quoi refroidir de gros modèles donc !
HX6240 : du gros double tour pouvant gérer des TDP de 240W !
Avec ce modèle, nous avons donc le droit à un ventirad soigné, comme d’habitude avec Jonsbo nous direz-vous. En effet, ce dernier affiche une première ailette en aluminium brossé avec le logo de la marque. L’ensemble du radiateur et du ventilateur est intégralement noir ce qui lui donne un look très furtif.
Sinon, concernant ces dimensions, nous avons quelque chose d’assez imposant avec 120 (L) x 105 (P) x 162 (H) mm. Nous avons donc un dissipateur un peu plus haut que les derniers produits en date qui affichent un peu moins de 160 mm de hauteur.
Le radiateur quant à lui dispose d’un nombre intéressant de caloducs puisque nous en avons six de 6 mm. Ces derniers se retrouvent au niveau d’une base en cuivre qui, d’ailleurs, est légèrement excentrée afin de ne pas entrer en conflit avec la RAM.
Pour la ventilation, nous retrouvons un ventilateur en 120 mm alimenté par PWM. Ce dernier fonctionne de 700 RPM à 1800 RPM. À plein régime, le flux d’air atteindra les 83,04 CFM quand la pression statique montera à 2,68 mmH2O. Pour les plus allergiques au bruit, sachez qu’il sera possible de le brider à 1100 RPM. À cette vitesse, le flux d’air chute : 45,56 CFM, de même pour la pression : 0,86 mmH2O.
Pour l’instant, pas de prix de vente de connu, mais on sait qu’il est compatible avec le LGA-1700 et les LGA-1000. En AMD, on retrouve les classiques AM4, AM3+ et plus anciens.
La crise actuelle qui met en avant des tensions entre la Russie et l’Ukraine pourrait aussi se lire sous un autre angle. Sans vouloir sombrer dans le complotisme, il y a quelques années, si la crise Irak-Koweït pouvait s’analyser d’un point de vue des risques en matière d’approvisionnement en pétrole, il n’est pas tout a fait inutile de regarder la situation actuelle avec un point de vue similaire.
Ces derniers jours, un rapport public est passé plus ou moins inaperçu mais son contenu pouvait aussi apporter un autre éclairage sur les enjeux de la crise en cours. Ce rapport publié le 1er février, souligne la dépendance de nombreux fabricants de semi-conducteurs à des matériaux d’origine russe et ukrainienne.
Forte dépendance des USA aux matériaux en provenance d’Ukraine
On apprend ainsi que plus de 90 % des approvisionnements mondiaux en néon (Ne 10) de qualité semi-conducteur proviennent d’Ukraine. Ce dernier est nécessaire pour la fabrication des puces dans le cadre des techniques de lithographie profonde à ultraviolet (DUV) et de lithographie extrême à ultraviolet (EUV). Un conflit qui influencerait la production et l’extraction de ces gaz, pourrait provoquer une nouvelle pénurie des semi-conducteurs mais aussi une augmentation des prix conséquente sur le court terme.
Mais les choses ne s’arrêtent pas là puisque l’Ukraine et la Russie sont aussi une source importante de palladium (Pd 46), du gaz d’hexafluoro-1,3-butadiène (C4F6) qui sont nécessaires à la gravure des semi-conducteurs.
Le palladium plus particulièrement est nécessaire à la production de mémoire vive (NAND flash). Dans le marché actuel, la Russie et l’Ukraine représentent 30% de l’approvisionnement total.
Tout ne se résume peut-être pas à l’économie et plus particulièrement à ce qui se passe en matière de pénurie / dépendance du reste du monde en semi-conducteurs, mais cet éclairage ne semble pas inutile dans la compréhension des enjeux de cette crise.
Avec sa nouvelle carte, MSI nous propose donc un modèle au format micro-ATX au look particulier. En effet, les dissipateurs affichent une couleur verte et une texture imitation acier. Avec ce coloris, on imagine bien une ventilation à base de ventilateur Thermaltake Toughfan 12 Racing Green pour ne rien vous cacher.
