Forza 85 : un ventirad en 120 mm signé Cougar !

La marque Cougar annonce l’arrivée d’un nouveau ventirad. L’entreprise dévoile donc son Forza 85, un dissipateur de type aircooling équipé d’un ventilateur en 120 mm. De plus, il revendique une compatibilité maximale avec la RAM ou les boîtiers. Voyons ce qu’il propose sur le papier.

Forza 85 : un ventirad en 120 mm plutôt joli chez Cougar !

Cougar Forza 85Avec son nouveau produit, la marque annonce un dissipateur aux dimensions plutôt classique. Il affiche alors 135 (L) x 110 (P) x 160 (H) mm avec son ventilateur. Par ailleurs, il demeure relativement lourd puisqu’il affiche 1160 g sur la balance, toujours avec son ventilo.

La ventilation, parlons-en puisqu’elle intègre un unique moulin en 120 mm. Ce dernier est un MHP120 alimenté par PWM. La fiche technique mentionne une vitesse comprise entre 600 RPM et 2000 RPM. À plein régime, le flux d’air sera de 82,48 CFM et la pression statique atteindra les 4,24 mmH2O. De plus, on remarquera la forme très droite des neuf pales constituant ce moulin.

Le radiateur intègre un total de six caloducs en cuivre de 6 mm nickelé. Ces derniers se rejoignent au niveau d’une base, elle aussi en cuivre nickelée. Par ailleurs, elle a pour particularité d’être excentrée, et ce, afin de maximiser la compatibilité avec la RAM. Sinon, les ailettes disposent d’extrémités aplaties afin de créer un effet tunnel canalisant le flux d’air à l’intérieur du radiateur.

Cougar Forza 85

Enfin, pour ce qui est de l’esthétique, il n’y a rien à redire avec des ailettes anodisées. Idem, on retrouvera un cache supérieur en aluminium brossé ainsi que des coiffes sur le dessus des caloducs. Sur le papier, ça présente bien.

Pour le moment, la seule interrogation réside dans le prix de vente de ce dissipateur. Pour l’heure, nous ne connaissons pas son prix.


Par ici la fiche technique de Cougar ! 


Kingston Fury DDR5 5200 CL40 avec des puces Hynix !

Quelle bonne surprise en ce début de semaine d’apprendre que l’un de nos kits DDR5, un Kingston Fury 5200 CL40 reçu dernièrement, est équipé de puces Hynix. Nous n’aurions jamais imaginé cette possibilité puisque nous avons déjà testé il y a quelques semaines un kit similaire, le Kingston Fury Beast 5200 MT/s CL40 équipé de puces Micron. Ce matin, bl4ckdot, un membre de notre Discord, nous a fait remarquer la présence d’une étiquette différente sur certains kits Kington Fury en 5200 MT/s. La référence indiquée sur l’étiquette est ETMH, avec la lettre « H » qui ferait référence à des puces Hynix alors que le premier kit que nous avons testé portait la référence ETMM et donc « M » pour des puces Micron.

Nous avons donc, rapidement et avec une excitation certaine, vérifié la référence du dernier kit reçu et quelle ne fut pas l’excellente surprise de découvrir comme référence ETMH sur ce second kit Kingston Fury 5200 MT/s CL40.

Ni une ni deux, installation de ce kit sur notre plateforme ROG Maximus Z690 APEX afin de vérifier les informations données par CPU-Z. Et là, la bonne nouvelle s’est confirmée avec la présence de puces Hynix sur ce kit Kingston Fury 5200 MT/s CL40.

Il existe donc bien de nouveaux kits Kingston Fury en 5200 MT/s CL40 disposant de puces Hynix mais aussi des premières versions équipées de puces Micron. Nul doute que les futurs acquéreurs seront dorénavant très attentifs à la référence des barrettes mémoires Fury ! Pour rappel, l’intérêt des puces Hynix est leur excellent potentiel d’overclocking comme nous avons pu vous le démontrer avec le test du kit Teamgroup Delta 6400 MT/s CL40.

Test : GALAX HOF OC Lab Tempest D4-5000C19

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[nextpage title= »Introduction »]

Tout passionné de hardware connait la marque GALAX pour ces GPU HOF OC Lab. Mais GALAX, c’est aussi des kits de RAM avec des potentiels d’overclocking tout aussi excellents. Notre dernier test de l’un de ces kit remonte à février 2020 et autant dire que la marque n’a pas chômé sur sa gamme DDR4 avec les kits Elite et aujourd’hui le kit Tempest dont on vous parlait dans cette brève. Ce kit GLAX HOF OC Lab Tempest est le fleuron de la marque en DDR4 et tourne la page sur celle-ci qui nous aura accompagné depuis 2014. Un kit qui rappelons-le, est disponible à seulement 100 exemplaires dans le monde.

Aujourd’hui, nous allons tester ce kit dont l’XMP culmine à 5000 CL19-28-28-48 pour 1,6V. Autant dire qu’il vous faudra un bon CPU et une bonne carte mère pour espérer le faire tourner.

Comme ce n’est pas CornerJack qui teste ce kit, je ne pourrais pas le comparer aux autres kits précédemment testés. Les tests seront toutefois réalisés sur une Maximus XIII APEX couplé à un i9 11900k.

N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.

[nextpage title= »GALAX HOF OC Lab Tempest « ]

Description du packaging :

L’emballage est très réussi, le kit arrive dans un boîte en carton blanche. À l’intérieur, nous savons tout de suite que nous ne sommes pas sur un kit de RAM comme les autres. Les deux barrettes sont mises en évidence à travers une vitre avec au premier plan la plaque indiquant le numéro de ce kit. Numéro 69 sur 100 ici.

 

Dans la boîte, nous retrouvons donc les deux barrettes de 8 Go chacune, ainsi que la plaque d’identification.

Gros plan sur ce kit Galax DDR4 ultime

Comme nous pouvons le voir, ce kit a un air de famille avec les dernières HOF OC Lab Elite de part sa taille et ses motifs géométriques. Mais ici, nous avons le droit à du relief et un design très inspiré des backplates de RTX 3000 de la série HOF OC Lab de la marque.

Coté refroidissement, nous sommes sur un système entièrement en aluminium fixé avec deux vis et dont le contact avec les puces est assuré par des pads thermiques.

Pour finir sur le plan physique de ce kit, nous sommes sur un PCB noir 10 couches de type A2. Les puces utilisées sont des Samsung Bdie, triées sur le volet pour garantir les meilleures capacités d’overclocking que l’on puisse espérer.

Pour rappel, ce kit de RAM est disponible au prix de 503,31 € (399$ + 39$ de transport + 96 € de douane).

[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire »]

Les caractéristiques de base :

Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous comptez l’overclocker ! Certaines informations sont données par le constructeur, mais il faudra fouiller voire démonter pour connaître les autres.

On retrouve sur les deux faces du dissipateur le logo GALAX avec en dessous l’inscription « HOF OC Lab ». Sur l’un des faces on retrouve une étiquette reprenant les caractéristiques techniques de notre exemplaire. C’est cela que nous allons regarder en détails afin de décrypter les différentes informations disponibles.

Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :

  • La marque : GALAX
  • Le modèle : HOF OC Lab Tempest DDR4-5000 Limited Edition
  • La capacité : 2 x 8 GB
  • La fréquence : 5000 Mt/s
  • Les timings : 19-28-28-48
  • La tension : 1.6 volt
  • Révision : –

Afin de se faire une idée du potentiel d’overclocking de votre kit, ces informations sont insuffisantes et il va falloir aller plus loin. En effet, il est aussi très important de connaître la révision du PCB ainsi que le modèle des puces qui équipent votre kit mémoire. En fonction de ces informations, les performances du kit en overclocking seront bien différentes.

Pour trouver ces renseignements, il existe deux manières distinctes : la première consiste à démonter les radiateurs de votre kit afin de visualiser le PCB. Vous pourrez ainsi voir le PCB et la référence des puces. La seconde solution est d’utiliser le logiciel Taiphoon Burner (lien pour le télécharger).

Dans le cas de notre Kit GALAX, nous savons déjà que nous avons affaire à des puces Samsung B-die sur un PCB A2 de 10 couches.

Logiciel Taiphoon Burner :

Voici d’ailleurs ce que nous indique ledit logiciel. Si vous avez des doutes sur la façon d’activer le XMP au sein du bios, passez à la page suivante ou jetez un œil à notre article sur Vonguru.

Thaiphoon Burner nous apprend qu’il s’agit de puces B-die de la marque Samsung et que les puces sont regroupées sur une seule face sur un PCB A1. Comme on peut le voir, Taiphoon burner ne donne pas la bonne information concernant le PCB. Celui-ci étant un PCB A2 en réalité.

Sur CPU Z, nous avons le droit à d’autres informations. Le type de puces (Samsung) mais aussi les numéros de série du kit 00000001 et 00000005, ce qui signifie que ce kit possède le premier stick à avoir été flashé chez GALAX mais aussi le cinquième.

Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, …) et avec des révisions également différentes (B-die, D-die, E-die…).

Le PCB de notre kit mémoire :

Nous allons démonter les dissipateurs afin de pouvoir observer le PCB ainsi qu’identifier les puces. Attention, il s’agit de prendre ses précautions afin de ne pas détacher accidentellement des puces du PCB ! La meilleure technique consiste à chauffer le radiateur avec un sèche cheveux avant de faire délicatement levier.

À l’heure actuelle, pour les kits DDR4, on peut retrouver trois PCB différents qui se distinguent par l’emplacement des puces mémoires. On retrouve des versions « A0 », « A1 » et « A2 ». Voici une photo proposée par LuckyNoob qui permet de visualiser facilement les différences.

Notre kit bénéficie donc d’un PCB A2 avec des puces Samsung Bdie. C’est bien ce type de kit que nous recherchions afin de juger, en plus de ses performances, de ses capacités d’overclocking sur le chipset Z590 combiné à un i9-11900K.

[nextpage title= »L’importance du profil XMP »]

Paramétrage au sein du bios :

On ne le dira jamais assez, mais les paramètres de votre kit mémoire ne se règlent pas automatiquement après l’avoir installé. Si c’est le cas pour votre processeur, il n’en est rien pour votre kit mémoire et un passage par le BIOS sera obligatoire ! Vous pourrez ainsi le configurer manuellement, en choisissant la bonne fréquence, les timings ainsi que la tension correspondant à votre kit. Pour plus de facilité, nous vous conseillons d’activer le mode XMP (Intel) ou DOCP (AMD) dans « AI Overclock Tuner » afin de le paramétrer automatiquement.

Sans cela, vos performances seront impactées dans tous les domaines et vous vous retrouverez avec un kit ne dépassant pas la fréquence de 2666 MHz. Pour la plateforme AMD, vous pouvez opter pour 1800 MHz sans aucun souci pour la fréquence FCLK.

Les BIOS Asus, que ce soit sur l’APEX ou sur la Crosshair VIII Dark Hero, bénéficient de profils RAMS. Ils sont de bonnes bases pour overclocker votre kit mémoire. Nous les utiliserons dans un premier temps lors de nos tests en overclocking. Notre kit est à présent paramétré au sein du bios et fonctionnera avec les caractéristiques du fabricant.
Encore des questions sur l’installation et le paramétrage ? Alors, allez jeter un œil ici à notre article/vidéo explicatif sur Vonguru.

Petite astuce pour la plateforme AMD :

Petite astuce si le chiffre de votre timing « CAS Latency (CL) » est impair, il faut désactiver l’option Gear Mode. Si vous ne la trouvez pas, vous pouvez passer par le mode recherche du bios et ainsi trouver directement l’option que vous recherchez. Si vous ne réalisez pas cette opération, un kit disposant d’un timing de 19 passera à 16 par exemple sur votre configuration AMD.

[nextpage title= »Test sur la configuration Intel »]

Avant de nous attaquer à l’overclocking de ce kit, nous allons déjà voir ce que son profil XMP a à nous offrir. Pour le tester, nous allons réaliser des tests sur une plateforme Intel Rocket Lake.

La configuration de test

  • Carte mère : Asus Maximus XIII APEX (Bios 1202)
  • Processeur : Intel i9 11900K à 5 GHz (50×100 MHz) 1.45 volt
  • Mémoire : 16 GB GALAX HOF OC Lab Tempest 5000 Mt/s 19-28-28-48
  • Système de refroidissement : Watercool Heatkiller IV + MO-RA3 420
  • Alimentation : Be quiet Dark Power Pro 12 1200W
  • Système d’exploitation : Windows 11 64 bits
  • Écran : AOC AGON AG271QX

 

 

Aida 64 :Logiciel AIDA64

Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
La version utilisée pour les tests est la 6.60.5900, dernière en date.

Avant de commencer je tiens à souligner que mon CPU ou ma carte mère ne permettais pas de tenir cette XMP de façon stable. Pour Aida la tension à du être monté à 1,65V. Il faudra certainement baisser la fréquence à 4800 Mt/s pour le rendre stable.

Commençons avec le débit en lecture. Ici, notre exemplaire du jour atteint un débit de 74.53 Go/s. Ce qui est le plus gros débit jamais vu à ce jour pour un kit DDR4 avec puces Samsung B-die.

Les choses ne sont pas en reste en écriture puisque notre sample du jour culmine à 74.087 Go/s. Tout comme en lecture, nous n’avons jamais atteint de tel débit en écriture.

Pour en finir avec les débits, le copie baisse à 69,731 Go/s mais reste tout de même au maximum de ce que l’on a pu voir jusqu’à maintenant pour un XMP.

Du côté de la latence, les CAS Latencies (plus de détails ici) jouent énormément, mais la fréquence aussi, comme expliqué dans notre article sur les CAS Latencies. Ici notre kit mémoire arrive à descendre à 47.4 ns ce qui est excellent sur une plateforme Rocket lake.

Geekbench 3.4.4 :

Logiciel Geekbench 3.4.2Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, il s’agit de l’étalon en ce qui concerne les performances mémoires. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. Mais aussi sur le « Multi-Core Score » qui ne scale pas toujours avec le « Memory Multi-Core ».
La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.

Sur geekbench 3, le score obtenu est également très bon avec 10257 points mémoires et 47645 en global.

[nextpage title= »Overclocking sur l’APEX M13 Z590″]

Avant de commencer, nous allons passer en revue la configuration qui aura droit à des changements de bios pour maximiser les performances et capacités d’overclocking.

La configuration de test

  • Carte mère : Asus Maximus XIII APEX (Bios 0903 et Bios 0070)
  • Processeur : Intel i9 11900K
  • Mémoire : 16 GB GALAX HOF OC Lab Tempest 5000 Mt/s 19-28-28-48
  • Système de refroidissement : Watercool Heatkiller IV + MO-RA3 420
  • Alimentation : Be quiet Dark Power Pro 12 1200W
  • Système d’exploitation : Windows 10 64 bits et Windows 7 64 bits
  • Écran : AOC AGON AG271QX

Overclocking sur geekbench 3

On commence avec Geekbench 3, qui nous aura donner beaucoup de fil à retordre. Pour passer ce benchmark à de hautes fréquences en C14 ou C15, il aura fallu boot à 4800 C15 puis remonter la fréquence au bclk et baisser les timings sous OS. Tout cela à cause du CPU utilisé qui n’avait pas un IMC assez bon. Je tiens à remercier Darkgregor pour l’aide apporter sur ce soucis.

Comme on peut le voir, les performances sont de hautes volées avec plus de 12000 points mémoire et un score global dépassant les 52000. Je trouve néanmoins dommage de ne pas avoir pu pousser le kit à plus de 5000C14 comme nous avons pu le voir sur des plateformes identique (APEX + 11900k + Tempest).

Overclocking sur SuperPI

Pour en finir avec l’overclocking de ce kit, nous allons parler de l’un des plus vieux benchmark qui existe. Superpi est un benchmark qui permet de calculer le nombre π avec plusieurs centaines de milliers de chiffres après la virgule. Dans notre cas, nous allons nous focaliser sur SuperPI 32. Un benchmark en ce moment utilisé pour une compétition avec une limite sur le CPU à 5006 mHz.

Comme on peut le voir (pour les connaisseurs), le kit fait sans mal du 4000c12 en gear 1 sur ce CPU. Avec seulement 5min4s990, on se retrouve avec de très bonnes performances qui pourraient être décuplées sous azote liquide. Je reviendrais d’ailleurs sur ce benchmark pour voir à combien ce kit peut monter en gear 1 sur Alderlake.

Toughfan White Edition : nouveau coloris pour le ventilo de TT !

Décidément, après une version verte et turquoise, le ToughFan de Thermaltake continue de se décliner. Cette fois-ci, Thermaltake annonce son Toughfan White Edition, un coloris qui concernera les versions en 120 mm et 140 mm. D’autant que le moulin se décline en « High Static-Pressure ».

Toughfan White Edition : un nouveau coloris pour le ventilateur de Thermaltake ! 

Thermaltake Toughfan WhiteLe ventilateur en question, nous le connaissons plutôt bien puisque nous testions sa version verte à cette adresse. Par ailleurs, rappelons qu’il dispose d’un total de neuf pales passant très près du cadre. C’est d’ailleurs pour cette raison que le moteur a été renforcé, tout comme le matériau employé (LCP). Avec ceci, on retrouve un cadre équipé de silentblocs.

D’un point de vue caractéristique, cette version fonctionnera de 500 RPM à 2000 RPM via une alimentation PWM. À plein régime, le flux d’air atteindra les 58,35 CFM et la pression statique sera de 2,41 mmH2O.

La version en 140 mm fonctionnera aux mêmes vitesses : 500 RPM à 2000 RPM. Par ailleurs, le flux d’air et la pression statique augmentent. Ces valeurs atteignent donc les 119,1 CFM et 3,54 mmH2O.

Pour le prix, il faudra compter $24,99 pour le modèle en 120 mm contre $29,99 pour la version en 140 mm. Des tarifs qui s’alignent donc sur les autres coloris !


Par ici la fiche technique de Thermaltake !


AMD : des spécifications pour le Ryzen 9 6900HX Rembrandt

Le nouveau APU Ryzen 9 6900HX appartenant au Rembrandt nous dévoile ses caractéristiques ainsi que son iGPU RDNA2

AMD Ryzen 9 6900HX et Radeon 680M 

AMD RYZEN 6000

Voilà un nouveau leak concernant les processeurs AMD Rembrandt venant tout droit de chez Wccftech, avec les caractéristiques du Ryzen 9 6900HX ainsi que la nouvelle appellation des iGPU RDNA2.

La famille Rembrandt qui devrait être annoncée lors du CES 2022 le 4 janvier prochain pour remplacer les processeurs Cezanne, sera représenté sur le haut de gamme par le Ryzen 9 6900HX prenant la place du 5900HX.

Le 6900HX serait gravé avec le 6nm de chez TSMC et utiliserait une architecture modifiée de Zen 3, appelée Zen 3+ (qui ne serait qu’un changement d’IO pour supporter de nouvelles technologie comme la DDR5). Le processeur disposera de 8 cœurs et 16 threads, avec un boost à 4.6 GHz (identique au 5900HX) et 16 Mo de cache L3.

Le côté CPU aurait le droit à une modeste évolution comparée à la précédente génération. Mais sur la partie graphique, nous aurions le droit à une toute nouvelle désignation avec l’arrivée de RDNA2.

En effet, l’iGPU du Ryzen 9 6900XT prendrait le nom de Radeon 680M, changeant ainsi avec les anciennes parties graphiques qui portaient le nom de Vega et un chiffre désignant le nombre de CU.

Cette iGPU gravée en 6nm et couplée à de la DDR5-4800 devrait ainsi proposer de très bonnes performances et concurrencer même les DGPU d’entrée de gamme, comme la GTX 1050 Ti ou encore la MX550.

AMD : les RX 6500 XT et RX 6400 en 6nm pour janvier

Selon les dernières informations, AMD serait sur le point de lancer 2 nouvelles cartes graphique à savoir les RX 6500 XT et 6400.

Deux nouvelles carte d’entrée de gamme chez AMD

Voilà que le site VideoCardz via l’une de ses sources les plus fiables sur AMD, nous dévoile que la marque aurait prévu de lancer deux nouveaux GPU d’entrée de gamme pour la fin janvier.

VCZ nous avait déjà dévoilé l’existence et les premières caractéristiques de ses cartes en novembre dernier. Aujourd’hui, nous avons le droit à de nouvelles informations et une date de sortie.

AMD 6500XTAMD RX 6400

 

 

 

 

Les RX 6500 XT et 6400, seraient équipées de la puce Navi 24 gravée en 6nm de chez TSMC (comme les GPU MI200 et APU Rembrandt) permettant un gain de performance modeste en face du 7nm.

La première carte disposerait de 1024 shaders et la seconde de 768, toutes les deux auraient  16 Mo d’Infinity Cache et de 4 Go de GDDR6 sur un bus de 64 bits, à 16 Gbps et 14 Gbps respectivement.

Ce bus limité donnerait ainsi des bandes passantes de 128 Go/s et 112 Go/s, mais selon VideoCardz, AMD devrait utiliser une nouvelle appellation marketing pour gonfler les chiffres, en combinant la bande passante de la mémoire vidéo et l’Infinity Cache, donnant ainsi 232 Go/s et 216 Go/s.

Concernant la consommation, le TBP de ses deux cartes serait à 107W et 53W, avec un connecteur 6 pin pour la première et aucun connecteur pour la deuxième.

La RX 6500XT et la RX 6400 seraient  annoncées lors du CES 2022 le 4 janvier et lancées le 19 janvier, mais seule la première devrait être disponible à l’achat direct, avec la seconde carte rendue exclusif aux intégrateurs.

i5-12400, Core i3-12300, Core i3-12100 déjà testés

Le reste de la gamme Alder Lake va être présentée dans les prochains jours ( le 4 janvier ) en ouverture du CES 2022. Cependant, alors que les informations concernant ces processeurs sont encore sous embargo, des tests précis des Core i5-12400, Core i3-12300 et Core i3-12100, ont été publiées sur Chiphell.

Nous avons déjà pas mal d’indications sur le Core i5-12400 qui sera sans doute un CPU de choix dans les prochaines semaines, mais il semble que la gamme i3 qui comprend les processeurs i3-12300 et i3-12100 ( 4 cœurs Golden Cove et 8 threads ) soit elle aussi digne d’intérêt.

La plateforme utilisée pour faire les tests était composée d’une carte mère ASRock Z690 Phantom Gaming 4 équipée de mémoires DDR4-4266 (8 Go x 2) le tout associé à une RX 6800 XT Taichi. Pour comparaison, il y avait en face une ASRock X570 Taichi, tandis que le reste des éléments ( Ram, VGA et cooling ) restaient les mêmes.

 

Que donnent ces tests des i5-12400, Core i3-12300, Core i3-12100 ?

Les benchmarks synthétiques sont une confirmation pour par l’Intel Core i5-12400. La puce i5 se situe au-dessus ou à égalité avec le Ryzen 5 5600X mais n’oublions pas que le prix de ce CPU devrait être d’environ 50 à 55% en dessous de son concurrent rouge.

Concernant les Core i3, il a été difficile de trouver un concurrent AMD réellement disponible. C’est donc le Ryzen 3 5350G, une purce Zen 3 à 4 cœurs et 8 threads qui a affronté les processeurs Core i3. Les puces Intel surclassent le 5350G avec des gains allant jusqu’à 26%.

 Pour ce qui est des performances dans les jeux, les résultats sont équilibrés entre le i5-12400 et le Ryzen 5600X. Par contre les Core i3 sont largement devant.

Vous pourrez retrouver l’ensemble des benchmarks sur le forum Chiphell ici et là.

 

Pacific MX2 Ultra : un waterblock Thermaltake avec écran !

Les écrans LCD sont désormais un peu partout. Effectivement, on en retrouve sur les cartes graphiques, les cartes mères et même les AIO. Cependant, côté waterblock custom, mis à part une ou deux références, il n’y avait pas grand-chose… Ou alors, avec de tout petits affichages comme le Kryos Next d’AquaComputer par exemple. Bref, Thermaltake se lance dans l’aventure avec son Pacific MX2 Ultra avec un LCD plus conséquent !

Pacific MX2 Ultra : un waterblock avec écran de 2,1″ chez Thermaltake ! 

Pacific MX2 UltraAu programme, nous retrouvons un waterblock au look assez particulier dans la mesure où les filetages sont présents à l’avant du bloc et non sur le dessus. D’un autre côté, avec un petit écran LCD sur la pompe, il fallait bien trouver une solution, on n’allait pas passer au travers ?

Bref, le point fort de ce modèle réside dans son écran LCD placé sur le dessus du bloc. Nous avons affaire à un écran affichant une diagonale de 2,1″ avec une résolution de 480 x 480 pixels. Pour la gestion, cela se passe via le logiciel TT RGB Plus 2.0 via une liaison USB à brancher directement sur la carte mère.

Bien entendu, on retrouvera une base en cuivre nickelé avec une finition miroir. D’ailleurs, la base intègre un certain nombre de microailettes avec un insert central. Le liquide est dirigé directement sur le CPU. Enfin, on retrouvera une sonde thermique à l’intérieur du bloc renseignant sur la température du liquide.

Nous terminons avec le prix de vente qui est de $169,99 sur la boutique en ligne de Thermaltake. Le bloc s’installera sur les plateformes LGA-1700, LGA-1100, LGA-2000, AM4, AM3 et dérivées.


Par ici la fiche technique de Thermaltake ! 


RTX 3090 Ti 24 Go : la plus chère de tous les temps ?

C’est une fuite à priori fiable interne à MSI qui nous confirme que la RTX 3090 Ti 24 Go  sera bien lancée pour le CES et commercialisée le 27 Janvier.

RTX 3090 Ti

Contrairement à plusieurs rumeurs, cette nouvelle RTX 3090Ti disposera de plusieurs versions customs en fonction des marques. C’est ainsi que MSI proposera une RTX 3090 Ti SUPRIM X comme ont pu le confirmer les fuites produites par Videocardz. Une RTX 3090 Ti TUF Gaming a elle aussi été récemment repérée aussi avec une version améliorée du design que l’on retrouvait sur la « classique » RTX 3090 TUF Gaming.

RTX 3090 Ti

Près de 2000€ pour le RTX 3090 Ti ?

Cette 3090Ti serait potentiellement la carte prenant la place d’une Titan avec l’utilisation du GPU GA102 complet avec 10752 cœurs et 24 Go de mémoire GDDR6X. Cette dernière sera plus rapide grâce aux améliorations apportées par Micron, poussant les vitesses au-delà de 20 Gbps. La carte pourrait avoir un TGP de plus de 400W avec un nouveau connecteur d’alimentation ( au standard PCIe 5.0 ).

Cette nouvelle carte ne mettra pas à la retraite l’actuelle RTX 3090 ce qui implique que le tarif de cette nouvelle version serait sensiblement supérieur à sa grande sœur. A priori les 2000€ seront dépassés officiellement. On ne sait pas si cela concerne le prix officiel d’une Founders Edition…Car nous avons tous remarqué qu’une 3090 « custom » dépasse déjà les 2000€ ces derniers mois.

Nous l’avons enfin évoqué, la construction de cette 3090 Ti sera différente de la 3090. En grande partie grâce à des nouveaux modules de mémoire GDDR6X de 2 Go. Ces derniers permettront d’éviter de placer des modules sur les deux faces du PCB de la carte.

 

Kintsugi Merge : compte à rebours de fin du minage ?

La Fondation Ethereum a annoncé le lancement de Kintsugi Merge, avec lequel la communauté pourra tester l’évolution de la crypto-monnaie. Cette phase est un enjeu crucial pour l’Ethereum en vue du passage d’un système de proof of work à un système de proof of stake.

Kintsugi Merge

Kintsugi est un réseau de test, qui fonctionne en parallèle de la blockchain principale de l’Ethereum. On pourrait considérer que c’est la version beta de l’Ethereum 2.0 fonctionnant avec le système de proof of stake.

« Le réseau de test Kintsugi offre à la communauté l’opportunité d’expérimenter avec l’Ethereum tel qu’il sera après La Convergence et de commencer à identifier les problèmes  […] Une fois que les retours auront été pris en compte, une dernière série de tests sera menée. […] Et après ça, la prochaine étape sera La Convergence, et la transition de la blockchain principale vers la proof of stake ».

Bientôt un sérieux coup d’arrêt au mining ?

La validation par la proof of stake ne demande pas de répondre à un calcul, elle demande aux validateurs de mettre en jeu une partie de leurs  cryptomonnaies, ce qui permet de s’assurer des bonnes intentions de ces derniers. C’est ainsi qu’elle est évidemment bien moins consommatrice d’énergie et qu’elle s’affranchie des calculs extrêmement complexes réalisés notamment sur les cartes graphiques.

mining-farm

Kintsugi est la dernière étape avant la Convergence. Si les tests sont concluants, celle-ci devrait avoir lieu dans la première partie de l’année 2022. Cette Convergence marquera un coup significatif au mining compte tenu de la taille de la crypto Ethereum. Elle ne condamnera néanmoins pas définitivement les mineurs puisque d’autres monnaies pourront continuer à être minées…Mais avec une importance bien moindre.

Cette étape est attendue depuis très longtemps par la communauté blockchain mais aussi les acheteurs de cartes graphiques…