La marque Hyte se voit contrainte d’augmenter ses prix de vente. Dans un communiqué, l’entreprise annonce ne pas le faire de gaieté de cœur, mais plus par obligation, à cause de frais douaniers en hausse. Malheureusement, c’est une des conséquences directes de la politique de Trump aux États-Unis.
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Hyte monte ses prix !
Encore une fois, les tensions entre les États-Unis et la Chine se font ressentir sur le portefeuille des consommateurs. En effet, dans un élan de protectionnisme, l’administration Trump augmente les frais de douane sur les produits importés de l’Empire du Milieu. Malheureusement, ceci a des conséquences directes sur les marques, comme Hyte, qui n’a pas de choix que d’augmenter ses prix de vente pour continuer à survivre. Cependant, cette hausse tarifaire ne se fait pas sans contrepartie. L’entreprise tient à rester concurrentielle !
Ainsi, nous avons affaire à des hausses de prix parfois modérées comme sur la pâte thermique de la marque. Cette dernière ne prend alors qu’un dollar supplémentaire, parfois, les hausses sont plus substantielles. On pense notamment au boîtier Y70 Touch Infinite qui passe de $379,99 à $439,99, soit une hausse de près de 16% environ.
En contrepartie, on sent que la marque reste confiante envers ses produits puisque malgré cette hausse de prix, la garantie du constructeur est étendue. Ainsi, tous les boîtiers et mises à niveau d’écran gagnent un an de garantie supplémentaire. Dans le même temps, la marque annonce maintenir ses prix actuels jusqu’au 8 avril à 00h01, passé ce délai, c’est le nouveau prix qui entrera en vigueur. Malgré tout, l’entreprise annonce aussi avoir procédé à une hausse de prix minimale afin de conserver une certaine accessibilité des produits pour le grand public.
Bref, si Hyte est concernée, d’autres constructeurs feront de même. Rappelons par ailleurs que cette hausse de prix pourrait aussi se faire sentir en Europe, surtout si vous commandez depuis le site de la marque. Peut-être vaut-il mieux se procurer les produits de la marque auprès de revendeurs européens.
L’actualité débordante des cartes graphiques de ces dernières semaines, nous a obligé à patienter avant de passer en revue la carte mère ROG STRIX B850-E Gaming WiFi. Avec ce petit retour au calme, nous allons pouvoir commencer à nous pencher sur ce modèle. Pour rappel, ASUS avait profité de l’édition 2025 du CES afin d’annoncer sa gamme de cartes mères B840 et B850. Cette ROG STRIX B850-E Gaming WiFi est disponible actuellement sur le site LDLC au tarif de 439,95 euros, mais il sera certainement possible de la trouver moins cher en cherchant un peu. Comme vous l’aurez compris, ce modèle est la petite sœur de la version ASUS ROG STRIX X870E-E Gaming WiFi, tarifée elle, à 599,95 euros. Pour rappel, ces cartes sont conçues pour accueillir les processeurs AMD Ryzen séries 9000/8000/7000.
Merci ASUS France pour la mise à disposition de cet exemplaire de la ROG STRIX B850-E Gaming WiFi.
Si lors du lancement des Ryzen 9000, seul le chipset haut de gamme était disponible, c’est à l’occasion de l’édition 2025 du CES qu’ASUS avait profité de l’évènement pour dévoiler une première partie de sa gamme de cartes mères B840 et B850. Ce chipset B850 va se différencier du haut de gamme, X870E, par l’absence (logiquement) de ports USB 4.0 qui seront uniquement des USB 3.2 de 20 Gbps et l’absence d’un port PCIe 5.0 pour votre carte graphique, mais voilà, ASUS a fait le choix de les conserver sur cette ROG STRIX B850-E Gaming WiFi, ce qui aura pour conséquence, un prix plus élevé qu’une B850 classique.
Comme vous l’aurez compris, le chipset B850, qui équipe notre sample du jour est bien entendu le modèle milieu de gamme d’AMD. Découvrons en détails cette ROG STRIX B850-E Gaming WiFi.
Le bundle :
La boite reprend un design que nous connaissons déjà bien chez ASUS et qui ne s’écarte pas de ce que nous avons l’habitude de rencontrer pour les cartes mères de la série ROG « Republic Of Gamers » STRIX. La face avant reprend un visuel de la carte avec dans le coin inférieur droit, la mention du chipset, pour ce modèle, B850.
ROG met en avant, sur la face arrière de la boite, les nouvelles technologies embarquées sur le PCB de cette ROG STRIX B850-E Gaming WiFi : « M.2 Q-Release » et « Q-Release Slim ». ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec ces fonctionnalités. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis. Le « Q-Release Slim » permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement. ASUS met aussi en avant le design de son modèle ainsi que le support des SSD M.2 5.0.
Un petit tour par le bundle de cette ROG STRIX B850-E Gaming WiFi afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne WiFi, des stickers, le manuel de la carte mère, les différentes visseries, etc.
Le socket AM5 toujours présent :
Pas de changement en ce qui concerne le socket AM5, AMD continue de conserver celui-ci et annonce d’ailleurs une compatibilité prévue jusqu’au minimum en 2027. Adieu le socket AM4 PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur et place au socket LGA (Land Grid Array). Le changement s’est opéré depuis les processeurs AMD Ryzen 7000 à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD, avec le socketAM5, conserve une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieurs qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement.
AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires qui serviront à maintenir le socketAM5 en place, mais aussi à tenir la plaque arrière. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Le mécanisme de verrouillage dispose d’un cadre de renfort, d’un cadre de force et d’un loquet. Une fois votre Ryzen 7000/9000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le noir et le gris, ce qui ne change en rien par rapport à la génération précédentes. Pas de révolution donc sur ce modèle et un design qui semble un peu diviser sur notre Discord. Si certains membres la trouvent globalement réussie, d’autres ne sont pas fan des inscriptions du style pixelisé. Après, bien entendu, tout est une histoire de goût personnel.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois ! Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont indépendant et ne sont pas reliés ensemble par un caloduc. Le cache dispose d’un rétroéclairage qui affichera le logo « ROG ». Vous pourrez personnaliser le rendu du logo via l’application « Aura Sync ». Nous sommes ici sur un système entièrement passif, c’est-à-dire qui n’utilise aucun ventilateur pré-installé sur la carte mère.
Le troisième radiateur est celui qui recouvre le chipset ainsi que les nombreux emplacements SSD. La hauteur de ce dernier est faible, afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. Le nom de la série, avec un rendu pixelisé, vient recouvrir ce large radiateur et palier à l’absence de rétroéclairage RGB sur cette zone.
Le support de la DDR5 et des fréquences plus hautes :
Si le support de la DDR5 est assuré depuis l’arrivée des cartes mères AM5, celui-ci s’améliore puisque grâce aux nouveaux BIOS, ROG annonce un support des kits mémoires allant jusque 8000+ MT/s (OC) pour l’ensemble des Ryzen et les quatre emplacements peuvent accueillir jusqu’à 256 GB. Ce sera donc l’occasion pour nous d’évaluer cela lors de nos tests ses capacités en overclocking.
Nous avions d’ailleurs vu débarquer la technologie « EXPO » sur la génération précédente. Il s’agit d’une alternative au profil XMP sur les modèles INTEL. Pour rappel, ce profil permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension.
Cinq emplacements SSD M.2 et le support du PCIe 5.0 :
Même s’il s’agit du chipset B850, notre ROG STRIX B850-E Gaming WiFi bénéficie de trois emplacements compatibles 5.0. Nous pensions que ceux-ci étaient réservés aux chipsets haut de gamme, mais AMD France nous a confirmé, que chaque marque pouvait décider d’en inclure, en sachant que cela aurait une répercussion sur le prix.
Le moins que l’on puisse dire, c’est qu’il y a de la place sur le PCB, puisque nous retrouvons pas moins de cinq emplacements. Le premier bénéficie de la technologie « M.2 Q-Release » qui permet de retirer le radiateur avec juste une pression du doigt. Sous celui-ci se trouve un premier emplacement apte à accueillir un SSD M.2 de type 2242/2260/2280 compatible PCIe 5.0 x4.
Lorsque vous dévisser les 4 vis de la plaque en aluminium noire, quatre nouveaux emplacement font leur apparition. Vous pourrez ainsi bénéficier, en plus, d’un emplacement SSD M.2 de type 2242/2260/2280/22110 compatible PCIe 5.0 x4 et d’un emplacement SSD M.2 de type 2280 compatible PCIe 5.0 x4. Les deux autres sont PCIe 4.0 et de type 2280. ASUS propose aussi un adaptateur qui va vous permettre d’utiliser des SSD M.2 compacts.
En ce qui concerne les ports PCIe, ils sont au nombre de deux, câblés en PCIe 5.0 x16 (x16 ou x8/x8) et compatible avec le « Q-Release Slim » pour le premier et le second, en PCIe 4.0 x16. Rappelons qu’aux dernières nouvelles, ASUS abandonnerait le « Q-Release Slim », comme nous vous en parlions dans cette brève.
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Les outils pour clocker :
Les outils présents sur les modèles « Strix », comme avec cette ROG STRIX B850-E Gaming WiFi sont beaucoup moins nombreux que sur les versions « Crosshair ». Voyons tout de même ce que nous allons retrouver sur notre PCB.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS lors d’un échec au boot mais se trouve avec les connectiques arrières.
Le Q-Code LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi, parfois, d’afficher la température du CPU.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant.
Le PCB de cette ROG STRIX B850-E Gaming WiFi :
Notre ROG STRIX B850-E Gaming WiFi se base sur une alimentation en 16 + 2 + 2 phases. La partie en charge du CPU se compose de 16 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèles : elles sont donc réellement au nombre de 8. Le contrôleur est ici une puce PWM DIGI+ ASP2206.
Les 16 mosfets sont quant à eux tous des Monolithic Power Systems MP87691 de 90A. Les mosfets dans les étages de puissance génèrent le plus de chaleur car ils sont responsables de la conversion de tension et de la livraison au CPU à partir du connecteur EPS 12 volts.
Une connectique ultra complète :
Au niveau des connectiques de notre ROG STRIX B850-E Gaming WiFi, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB.
On retrouve ensuite un port USB4 (40Gbps)(1 x USB Type-C), un port USB 20Gbps port (supports USB Type-C with up to 30W PD/PPS Fast-charge), six ports USB 10Gbps ports (6 x Type-A), quatre ports USB 2.0 ports (4 x Type-A), un DisplayPort, un port HDMI, le module WiFi, un port Realtek 5Gb Ethernet, deux Gold-plated audio jacks et un Optical S/PDIF out port.
[nextpage title= »Le BIOS : »]
En ce qui concerne le BIOS, au premier coup d’œil, on reconnait que nous sommes chez ASUS, pas de changements à ce niveau là. Les habitués de la marque s’y retrouveront sans aucune difficulté. Pour rappel, l’onglet qui va le plus nous intéresser est « Extreme Tweaker ». Nous sommes sur un BIOS quasiment identique à celui de la ROG Crosshair X670E Gene.
Avant de débuter, nous vous rappelons qu’il est primordiale de mettre régulièrement à jour votre BIOS. L’avantage d’une carte ROG est que l’équipe d’ingénieurs et d’overclockeurs derrière est très active.
Flash du BIOS de cette ROG STRIX B850-E Gaming WiFi :
Comme nous l’avons dit, la première chose afin d’éviter les mauvaises surprises, est de mettre à jour votre BIOS. L’idée pour nous de vous rappeler la procédure, très simple, à exécuter pour flasher le BIOS et surtout obligatoire, si vous désirez conserver une configuration parfaitement stable.
Direction le site ASUS et la page de votre carte mère, afin de télécharger le dernier BIOS en date, on le place sur une clé que l’on insère dans un port USB de la carte mère. On redémarre le PC, on presse en continu la touche « DEL » ou « Suppr » afin d’accéder au paramètres du BIOS. Direction l’onglet « Tool » puis cliquez sur « ASUS EZ Flash 3 Utility ». Lorsque l’interface de flash s’exécute, choisissez l’emplacement du BIOS sur votre clé et c’est parti pour le flash. Chez AMD, la carte mère va redémarrer avant de débuter le flash et redémarrera plusieurs fois après pour durer en moyenne 5 minutes.
Le BIOS de notre ROG STRIX B850-E Gaming WiFi :
Maintenant que notre BIOS est à jour, débutons avec les paramètres de notre kit mémoire qui sont essentiels et qui doivent être prioritairement activés. Comme vous pouvez le constater, plusieurs profils sont disponibles : EXPO I, EXPO II, EXPO Tweaked et EXPO on the fly. Nous reviendrons sur ces différents profils lors de l’overclocking de la mémoire.
En activant le profil EXPO, les paramètres concernant la fréquence, les timings et les tensions seront automatiquement paramétrés, vous n’aurez rien d’autres à faire. Le BIOS offre aussi une série de profils mémoires allant jusqu’à 7600 MT/s.
Bien entendu, le BIOS propose aussi une série d’options concernant l’overclocking de votre processeur AMD soit via le mode PBO soit de manière manuelle. Personnellement, nous préférons l’overclocker sous OS via AMD Ryzen Master. Nous reviendrons, d’ici quelques semaines, sur un tutoriel concernant l’overclocking des processeurs Ryzen 9000.
Nouveauté depuis le chipset précédent, le BIOS indique à présent un SP pour votre processeur, mais aussi pour chaque cœur et pour les CCD. Le SP est une indication qui permet de donner une idée du potentiel d’overclocking de votre processeur. Plus la valeur est haute et mieux il devrait se comporter en demandant par exemple moins de tension pour fonctionner. Notre Ryzen 7 9800X3D est évalué à SP 114.
Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB. N’hésitez pas à demander conseils sur notre Discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.
[nextpage title= »Les premiers tests : »]
Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette ROG STRIX B850-E Gaming WiFi. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date, même s’il s’agit d’une version bêta. Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir plusieurs guides d’overclocking pour votre processeur mais aussi pour votre kit mémoire. Nous avons décidé d’utiliser le Ryzen 7 9800X3D qui nous semble être un processeur très intéressant pour se marier avec cette plateforme au chipset B850. Cela nous permettra aussi de tester au mieux les étages d’alimentation en overclocking. En ce qui concerne le kit mémoire, ce sera le tout dernier kit de chez G.SKILL, le Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL26, qui dispose d’un excellent potentiel d’overclocking !
Carte mère : ROG Crosshair X870E HERO (BIOS 0501 en date du 12/09)
En débutant cette première série de tests, nous ne pouvons pas faire sans penser au Ryzen 7 7800X3D et donc, à ses fréquences de fonctionnement. Celui-ci atteignait une fréquence de 5045 MHz sur les tâches single core. Avec notre Ryzen 7 9800X3D, c’est une fréquence de 5225 MHz qui est atteinte sur le cœur #2, qui travaille en alternance avec le cœur #4.
En ce qui concerne les tâches multi core, lorsque les 8 cœurs du Ryzen 7 7800X3D étaient sollicités, la fréquence variait entre 4850 et 4875 MHz. Ici, les 8 cœurs de notre Ryzen 7 9800X3D atteignent des fréquences de 5225 MHz !
Nous pouvons donc ainsi, effectivement, prendre conscience que les fréquences se sont améliorées, que ce soit sur les tâches single core ou multi core. Maintenant que nous savons que notre Ryzen 7 9800X3D est parfaitement opérationnel, place à quelques tests en overclocking. Les fréquences obtenues sont parfaitement les mêmes que sur la Crosshair X870E HERO.
[nextpage title= »L’overclocking CPU et mémoire : »]
L’overclocking de notre Ryzen 7 9800X3D :
Nous n’avons (plus) aucun profile d’overclocking du processeur au sein du BIOS. Habituellement, nous allons directement dans Windows 11 afin d’utiliser le logiciel AMDRyzen Master. Si vous êtes un fidèle de notre site, c’est un logiciel qui ne vous est pas inconnu. Il va nous permettre de modifier le coefficient multiplicateur de chaque cœur indépendamment. C’est d’ailleurs le point fort de ce Ryzen 7 9800X3D face à la génération précédente. Nous avons remarqué lors de nos tests de fréquences, que lorsque les 8 cœurs sont sollicités, la fréquence est de 5225 MHz. L’idée va donc être de dépasser cette fréquence.
Malheureusement, pour une raison inconnue, nous ne sommes jamais parvenu à exécuter Ryzen Master. Ayant déjà cloqué ce 9800X3D, nous connaissons ses paramètres et nous avons donc réalisé l’overclocking via le BIOS.
Après une série de tests, nous avons pu atteindre les 5500 MHz sur les 8 cœurs avec une tension de 1,20 volts (Lvl 7 calibration). Notre score passe ainsi, sous Cinebench R23 de 23328 à 24874 points, soit un gain de 6,6 %.
Lors de notre test sur la ROG Crosshair X870E HERO avec un exemplaire du Ryzen 9 9950X3D, nous sommes parvenus très facilement à atteindre les 8600 MHz C32. Voyons ce que nous pouvons atteindre avec cette B850-E ?
Très bonne nouvelle, puisque avec des paramètres de profils identiques à ceux utilisés lors de notre test du kit Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL26, nous sommes parvenus à 8200 MHz CL32 avec une fréquence FCLK de 2200 MHz. C’est donc un très bon résultat pour ce modèle 4 dimms. Maintenant, reste à voir si ce n’est pas notre Ryzen 9 9950X3D qui bénéficie d’un meilleur IMC et qui nous a permis d’atteindre les 8600C32 sur la ROG Crosshair X870E HERO. Nous referons une série de tests pour le vérifier.
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
Finalement, que lui manque-t-il ?
C’est comme cela que nous allons débuter notre conclusion, car cette ROG Strix B850-E Gaming WiFi ne manque, pour nous, de rien. Evidemment c’est face à son équivalence architecturée sur le chipset X870E qu’il y a une belle différence de tarif (160 euros) à l’avantage, bien entendu, du modèle B850. Alors que le chipset B850 devait être privé de certaines technologies (USB 4.0, PCIe 5.0, etc), ASUS a fait le choix de les implanter sur ce modèle B850-E. Certes, le tarif de cette série « E » sera plus élevé, mais elle lui permet de devenir finalement plus intéressante que sa version X870E.
Comme l’ont montré nos tests, ses capacités en overclocking sont aussi bonnes que sur le chipset X870E. Nous sommes parvenus à atteindre les 5,5 GHz sans aucune difficulté et nous avons pu pousser notre kit G.SKILL Trident Z5 NEO RGB 6000 MT/s CL26 à 8200C32, ce qui reste une très belle performance pour une carte mère 4 dimms. Au vue de la stabilité, nous devrions surement pouvoir encore grappiller quelques MHz. Les étages d’alimentation sont suffisamment costauds et vous permettront d’accueillir n’importe quel processeur Ryzen 9 9000.
Ce modèle ROG Strix B850-E Gaming WiFi est l’une des cartes mères B850 les plus chères du marché, mais elle se montre aussi complète que son équivalent en X870E pour 150 euros de moins. Si votre budget est plus serré, vous pouvez vous tourner vers le modèle « F » ou « A » qui perd l’USB 4.0 voir sur un modèle TUF, beaucoup plus abordable. Merci à ASUS France pour la mise à disposition de cet exemplaire de la ROG STRIX B850-E Gaming WiFi.
Après la mode des écrans sur le bloc pompe des kits watercooling, place maintenant aux écrans, oui, mais incurvé ! Avec son Ryuo IV SLC 360 aRGB, ASUS fait comme Tryx et propose lui aussi un kit avec un écran AMOLED massif et incurvé. De quoi générer des effets 3D à l’intérieur de votre PC !
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Ryuo IV SLC 360 aRGB : l’AIO d’ASUS se montre en image !
Avec ce nouveau kit watercooling tout-en-un, la marque nous propose une référence qui faisait déjà parler d’elle durant le CES. Cependant, nous pouvons maintenant poser concrètement les yeux dessus malgré des images d’une qualité…Hasardeuse.
Le moins que l’on puisse dire ici, c’est que la marque nous propose une référence intéressante avec un bloc pompe massif. Ce dernier dispose alors d’un écran AMOLED imposant avec une diagonale de 6,67″, le tout, incurvé. Ce dernier est capable d’afficher en 60 Hz, mais la résolution reste inconnue actuellement. Cependant, il est incurvé et tout comme un Tryx, il devrait pouvoir afficher des effets 3D !
Le radiateur de son côté semble proposer une finition soignée avec un logo ROG embouti directement dans ses flancs. Par ailleurs, on retiendra une construction en aluminium et une épaisseur de 32 mm si l’on en croit les caractéristiques de la boîte. De plus, nous aurions affaire à un kit dont les tuyaux sont très courts : 200 mm seulement. La raison est simple : le kit est conçu pour être monté dans le haut d’un boîtier, avec 20 cm de tube, cela nous évite les courbes alambiquées. Par ailleurs, on perd en flexibilité puisque l’on ne pourra pas positionner le radiateur à l’avant d’un boîtier ni sur le côté d’une carte mère.
Enfin, la ventilation s’annonce puissante avec une plage de vitesse comprise entre 500 et 2650 tr/min. Le flux d’air est donc important : 71,4 CFM tandis que la pression statique est annoncée à 5,45 mmH2O.
Pour le moment, pas de prix de communiqué, quant au lancement, ce dernier doit se faire avant le Mid-Year Shopping Festival, une grosse période de promo en Chine qui se tient autour du 18 juin.
Arctic présente une nouvelle série de kits watercooling tout-en-un avec ses Liquid Freezer III Pro. Cette nouvelle série arrive avec de nouveaux ventilateurs notamment : les P12 Pro. Pour cette gamme, la marque met donc au placard les P12 conventionnels. Ok, mais sur cette gamme concrètement, ça change quoi ?
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Liquid Freezer III Pro : changement de ventilateurs pour plus de perfs !
Au programme, la marque réserve cette série en 360 mm uniquement… Enfin, pour l’instant. Toutefois, malgré ce format unique, nous retrouvons trois déclinaisons avec un modèle intégralement noir, une version blanche avec RGB et un modèle noir RGB également.
Cette série conserve les particularités des Liquid Freezer III originaux. Ainsi, nous retrouvons un radiateur épais de 38 mm ainsi qu’un montage via un ILM alternatif sur processeur Intel. Le but étant de limiter la déformation de l’IHS pour maximiser le contact avec le CPU. Bien sûr, des options de montage en offset sont disponibles sur les sockets AMD ainsi que LGA-1851 d’Intel. Précisons que sur ces processeurs, le point chaud est excentré.
Sur le bloc pompe, nous retrouvons toujours un ventilateur servant au refroidissement des VRM ! Mais le principal changement provient des ventilateurs puisque l’on retrouve un trio de P12 Pro. Ces moulins tournent jusqu’à 3000 tr/min et génèrent un flux d’air de 77 CFM et une pression statique de 6,9 mmH2O. Des chiffres en hausse par rapport au P12 original : jusqu’à 1800 tr/min, 56,30 CFM et 2,2 mmH2O.
Quant au montage, la marque propose une compatibilité avec les sockets LGA-1851/1700 et AMD AM4 et AM5. Attention cependant puisque des incompatibilités existent, par exemple, nous ne pourrions pas monter la pompe sur notre Crosshair X670E Extreme, cette dernière n’étant pas compatible. Pour vous assurer que tout va bien, n’hésitez pas à consulter la liste des cartes compatibles.
Comme d’habitude, Arctic pratique des prix très agressifs. On parle ici de 130 € en version noire, 146,99 € en noir RGB et 152,99 € en blanc RGB hors promo. Le tout est d’ailleurs disponible sur Amazon France.
Pendant un temps, sur Alternate, vous pouviez tomber sur des fiches concernant des RTX 5090 B-Grade. Vulgairement, ce sont des RTX 5090 sur lesquelles il manque des ROP. Toutefois, la boutique aurait pris l’initiative de revendre les cartes en indiquant clairement que des composants sont manquants. Une pratique qui peut sembler honnête jusqu’à présent… Tout du moins jusqu’à ce que l’on connaisse le prix !
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RTX 5090 B-Grade : des cartes avec des ROP manquants vendues sur Alternate !
C’est une polémique qui a éclaté peu de temps après le lancement des RTX 50 puisque certaines cartes avaient des ROP manquants. Ce problème a été corrigé entre temps, toutefois, certaines cartes se sont retrouvées en vente. Bien sûr, les utilisateurs ayant acquis ces cartes ont, pour certains, fait le choix de retourner leur matos qui s’est de nouveau retrouvé en vente chez Alternate. La boutique stipule sur sa fiche technique le défaut présent sur le matériel : « Note : seuls 168 ROP sont actifs ».
Certains ont commencé à se poser des questions : est-ce bien honnête de vendre ce type de matériel ? Ne devrait-il pas être considéré comme défectueux ? Etc. Personnellement je n’y vois pas d’inconvénient tant que le matériel est parfaitement fonctionnel et que le défaut est explicitement mentionné sur la fiche produit. Bien sûr, il faut que la carte soit aussi en bon état, mais pour un produit de ce type, on imagine que l’ancien propriétaire en a pris soin.
Cependant, ce que je ne trouve pas très honnête, c’est de vendre un produit non conforme à prix d’or. En effet, cette RTX 5090 Solid de Zotac s’affichait à un prix supérieur au MSRP de NVIDIA qui est de 2229 € en Allemagne. Là, la boutique vendait la carte à 2899 €, clairement, c’est exagéré, surtout en considérant que le futur acquéreur ne profitera pas pleinement des performances de la carte. On parle d’une baisse de performance, à cause des ROP manquants, pouvant atteindre les 8% !
Dans tous les cas, la fiche produit a été retirée du site. Reste à savoir si c’est parce que la boutique à vendu son stock ou pour d’autres raisons.
Les RX 9000 d’AMD font de nouveau parler d’elles. Effectivement, après avoir eu divers aperçus de ce que donnaient les modèles MBA qui ne sortiront pas sur le marché, cette fois-ci, c’est au tour de la RX 9070 XT MBA d’être sous le feu des projecteurs. La carte est démontée afin d’observer son système de refroidissement. Sans être révolutionnaire, le dissipateur est suffisamment costaud pour tenir le GPU !
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RX 9070 XT MBA : le dissipateur démonté !
Le carénage est désormais bien connu puisque nous retrouvons une coque intégralement noire. Cette dernière intègre un total de trois ventilateurs, dont un, soufflant au niveau d’une ouverture de la backplate. L’objectif ici est d’améliorer les performances en ne contraignant pas le flux d’air sur une plaque fermée notamment. Mais ce qui nous intéresse, c’est l’intérieur.
Une fois le dissipateur démonté, nous pouvons observer le large réseau d’ailettes en aluminium. Ces dernières sont traversées par un total de cinq caloducs en cuivre. Leur rôle est d’assurer une distribution uniforme de la chaleur. Chaleur qui sera évacuée par la ventilation de la carte.
Bien entendu, le GPU entrera en contact avec une base en cuivre comme on peut le voir. D’ailleurs, AMD n’utilise pas de pâte thermique ni de métal liquide pour ses cartes de référence, mais un pad au graphène. Ce dernier est censé offrir une durée de vie plus longue que la pâte traditionnelle.
Enfin, autour du GPU, on peut remarquer différents modules qui entrent en contact avec la mémoire ainsi que les étages d’alimentation.
Comme on peut le voir, le PCB est assez court par rapport aux dimensions totales de la carte. AMD fait donc comme NVIDIA en employant un circuit imprimé raccourci. Sur ce dernier, figure le GPU ainsi que les puces mémoires. Par défaut, l’alimentation est fournie via deux PCIe 8 broches.
Bref, ces cartes de références, n’ont pas fini de nous livrer tous leurs secret, ne reste plus qu’à savoir comment est construit le dissipateur de la non-XT !
Sur socket AM5, ASUS n’a pas abattu toutes ses cartes puisqu’il reste encore une carte mère très haut de gamme à voir le jour. Effectivement, l’entreprise lance sa Crosshair X870E Extreme, un modèle succédant à la X670E. Au programme, on retrouve une tonne de fonctionnalité et une construction soignée. En même temps, pour une carte attendue à plus de 100 €, il vaut mieux !
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Crosshair X870E Extreme : the top of the top !
Au programme, nous retrouvons donc une grosse carte qui adopte un format E-ATX. Cette dernière tire son alimentation d’un double connecteur EPS12V pour le CPU et d’un unique ATX 24 broches en angle, à 90°. Si le nombre d’étages d’alimentation n’est pas précisé, visiblement, il faut tabler sur plus de 22 phases.
La connectique est forcément complète, très complète même. Comme on peut le voir, nous retrouvons quatre slots mémoires ici. Pour l’instant, nous ne savons pas encore combien la carte peu encaisser ni à quelle vitesse. La partie PCIe est confiée à deux slots x16 avec un premier exemplaire fonctionnant en x16 à la norme 5.0. Le second, est câblé en x4 et à la norme 4.0.
Quant à la partie M.2, le premier slot profite d’un dissipateur massif avec un gros caloduc. Ce dernier profite d’une interface PCIe 5.0 x4. Sinon, un second M.2 2280 profitera lui aussi d’une interface PCIe 5.0 x4 tandis que les deux autres seront en PCIe 4.0 x4. Enfin, un slot DIMM.2 est présent permettant de rajouter des connecteurs.
Sur la carte, on s’attend à toutes les dernières innovations en matière d’assemblage PC. Le Q-Release Slim est présent, mais dans sa version révisée. Le montage du premier slot M.2 se fera sans outil tandis que les antennes WiFi s’installeront facilement.
La partie audio est confiée à une puce ALC4082 et est combinée à un DAC ESS ES9219 tandis que la partie réseau profite d’un double Ethernet en 10 et 5 GbE. Bien entendu, nous avons le droit à une partie USB sous stéroïdes avec des ports en 40 Gbps, etc.
Pour l’instant, nous n’avons aucune idée du prix ni de la disponibilité. Toutefois, attendez-vous à une facture dépassant les 1000 € comme c’était le cas pour la X670E Extreme. C’est une carte qui rivalisera avec les MEG X870E Godlike ou Aorus X870E Extreme. Pour rappel, nous vous avons déjà proposé le test de la ROG Crosshair X870 HERO et nous attendons un exemplaire de l’APEX.
Il y a quelques temps, on vous a rappelé les infos, fuites et spéculations autour de la future architecture Zen 6. Le point récurrent de tous ces éléments c’était la forte possibilité que les prochains Ryzen dépassent enfin la barrière des 16 cores / 32 threads. Dans sa dernière vidéo, MLD affirme disposer d’informations plus précises sur les choix d’AMD pour ses prochains processeurs Ryzen. La génération Olympic Ridge pourraient ainsi bénéficier du process TSMC 2NX pour leurs CCD (Core Complex Dies). Ce changement permettrait à AMD d’atteindre des fréquences d’horloge supérieures à 6 GHz sur ses processeurs Ryzen de nouvelle génération. Ces processeurs viseraient également des gains d’IPC supérieurs à 10 % (gains réalisés par la hausse de fréquence ou l’architecture ?).
des « informations » sur les futurs Ryzen Zen 6 qui méritent un peu de recul…
Dans la série d’informations distillées, il est aussi évoqué l’utilisation de CCD Zen 6 à 12 cœurs pour les prochains Ryzen. Ces CCD seraient dotés de 48 Mo de cache L3. Ainsi avec les supposés nouveaux CCD Zen 6, AMD disposerait de 50 % de cœurs et de 50 % de cache L3 supplémentaires par CCD.
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Ryzen Zen 6 : des données qui interrogent sur certains points.
De plus, AMD pourrait superposer deux couches de V-Cache L3 sur ces CCD, augmentant ainsi le cache L3. Sur ce point, il est difficile de se prononcer sur la possibilité technique de le faire mais après tout, cela ne semble pas incontournable. Cependant, c’est la question du coût qui interpelle. L’utilisation de plus de mémoire cache comme du technologie de packaging plus complexe devrait inexorablement faire exploser la facture.
Pour reste sur le même thème du coût, il y a aussi l’utilisation du process N2X de TSMC pour les CCD Zen 6. Le process N2X est une version améliorée de N2. Si AMD faisait ce choix, cela voudrait dire que l’entreprise « saute » les process 3 nm (N3) et 2 nm (N2) de par rapport au 4 nm (N4) utilisé pour les processeurs Zen 5 actuels. La fenêtre de lancement serait pour la seconde partie de l’année 2026 (même si nous avons vu que d’autres parient plus sur début 2027). Là encore, c’est le ticket d’entrée chez TSMC sur cette techno qui nous fait froncer les sourcils…Jusque là AMD a profité de son architecture Ryzen pour combiner les process et optimiser ses coûts de production. Les rouges pourraient ils changer de stratégie ?
Les RTX 50 arrivent sur les PC portables. Nous avions déjà pu vous présenter l’énorme famille produits de Asus et MSI lors de notre visite au CES 2025. Mais nous allons pouvoir rentrer maintenant dans les détails et les prochaines semaines seront rythmées par plusieurs sorties. Reste qu’avec les RTX 50, Nvidia n’a toujours pas corrigé un vrai problème de lisibilité de sa gamme. En effet, si les GPU de bureau peuvent atteindre des niveaux de TDP importants, les restrictions de tailles, de poids mais aussi d’autonomie, limitent la puissance des GPU Nvidia pour ordinateurs portables. Mais ces GPU utilisent cependant la même dénomination que leurs homologues desktops. Conséquence première : on se retrouve à appeler « carottes » des « patates » et inversement.
PC portables : le nom du GPU n’est pas un indicateur fiable de performances.
Comprenons bien la situation : Nvidia met à la disposition des fabricants de PC portables des GPU, prenons l’exemple d’un RTX 5090. Le fabricant applique à ce GPU un TDP en fonction de l’usage de son produit, des capacités de refroidissement du châssis, de l’autonomie…Selon le choix du fabricant sur ce point précis, votre carte graphique mobile RTX 50 peut afficher des profils de performances très différents. Une RTX 5090 pour ordinateur portable à 65 W aura des performances très différentes d’une version à 165 W. Le problème ? Pour le client final, très majoritairement, ça sera quand même une RTX 5090.
Dès Janvier 2025 les constructeurs exhibaient leurs PC portables en RTX 50
Nvidia demande, avec plus ou moins d’insistance, à ce que les fabricants communiquent sur le TDP qu’ils appliquent au GPU sur chacun des produits de leur gamme. Evidemment, cela donne naissance à une dénomination très largement indigeste aux yeux du consommateur. On constate donc, comme sur la gamme précédente en RTX 40, que les marques ne se précipitent pas vraiment pour communiquer sur le sujet quand on observe les fiches produits des nouveaux modèles.
La présence de la dénomination du GPU sur la fiche produit de votre futur PC portable ne révèle pas grand-chose de ses performances globales. Contrairement au marché des PC de bureau, même si les GPU RTX 50 utilisés dans votre prochain ordinateur portable portent le même nom de modèle, il est fort probable que d’autre marque à l’autre, d’une gamme à l’autre, ces portables n’offrent pas du tout les mêmes performances.
L’utilisation (gaming ou création par exemple) et la conception du châssis sont donc des éléments clés. Gardez à l’esprit que les RTX 50 peuvent être livrées avec différents profils de performances. De 80 à 175 watts pour la RTX 5080 ou de 95 à 175 watts pour la RTX 5090). Et comme pour compliquer encore plus les choses, il est également possible de déterminer si Dynamic Boost 2.0 doit être utilisé : par incréments de 5 watts de 0 à 25 watts.
Un test global devient un élément indispensable si vous voulez avoir toutes les cartes en main avant votre achat. Dans les jeux par exemple, les RTX 5090 et 5080 peuvent laisser apparaitre des différences de performances de 23 et 36% respectivement suivant la machine testée.
Modèle
marge TDP
Augmentation des performances dans la plage TDP autorisée
Lors de la Game Developers Conference (GDC 2025), Nvidia a aussi présenté différentes technologies à l’attention des développeurs mais aussi des joueurs. A ce sujet, plusieurs choses ont été mis en avant en ce qui concerne Reflex 2, la nouvelle version de la technologie maison qui réduit la latence. Selon la démonstration réalisée par Nvidia, Reflex 2 a permis de faire passer la latence de 43,74 ms en mode natif et de 20,01 ms avec Reflex 1 à un remarquable 9,3 ms. Cela constitue une progression de 115 % par rapport à la version initiale, ainsi qu’un gain spectaculaire de 371 % comparé au rendu natif lorsque Reflex est désactivé.
Reflex 2 : une autre manière d’envisager le jeu compétitif ?
L’une des grandes forces de Reflex 2 repose sur sa technologie baptisée Frame Warp. Le processus de rendu, par sa durée, fait que les actions des joueurs se basent souvent sur une image déjà dépassée. En fonction du décalage lié à la latence, il est ainsi possible de viser et de tirer sur une cible qui, entre-temps, s’est déplacée, ce qui peut causer un échec. Frame Warp cherche à corriger ce décalage en recalculant la position de la caméra selon les mouvements les plus récents effectués par l’utilisateur.
Les membres de Quasar Zone présents ont eu l’occasion d’expérimenter le jeu sous trois configurations distinctes : sans la technologie Reflex, avec Reflex activé, et enfin avec Reflex 2 en marche. Ils ont exprimé avoir clairement perçu, une fois Reflex 2 enclenché, que leurs commandes se traduisaient sans délai à l’écran. En revanche, une réduction du nombre d’images par seconde a été relevée, un effet toujours malvenu.
Il demeure à élucider si cette perte de fluidité résulte directement de l’emploi de cette technologie ou si elle est liée à son état encore en cours d’élaboration. En effet, le défaut majeur de Reflex 2 tient à son absence de disponibilité, près de trois mois après sa présentation officielle. Pour ceux qui espéraient des précisions supplémentaires, la déception est de mise : lors de la GDC, NVIDIA s’est limité à indiquer que le développement avance et Reflex 2 sera proposé plus tard , sans offrir davantage de détails.
Encore une fois, les tensions entre les États-Unis et la Chine se font ressentir sur le portefeuille des consommateurs. En effet, dans un élan de protectionnisme, l’administration Trump augmente les frais de douane sur les produits importés de l’Empire du Milieu. Malheureusement, ceci a des conséquences directes sur les marques, comme Hyte, qui n’a pas de choix que d’augmenter ses prix de vente pour continuer à survivre. Cependant, cette hausse tarifaire ne se fait pas sans contrepartie. L’entreprise tient à rester concurrentielle !
