Les RX 9000 d’AMD font de nouveau parler d’elles. Effectivement, après avoir eu divers aperçus de ce que donnaient les modèles MBA qui ne sortiront pas sur le marché, cette fois-ci, c’est au tour de la RX 9070 XT MBA d’être sous le feu des projecteurs. La carte est démontée afin d’observer son système de refroidissement. Sans être révolutionnaire, le dissipateur est suffisamment costaud pour tenir le GPU !
RX 9070 XT MBA : le dissipateur démonté !
Le carénage est désormais bien connu puisque nous retrouvons une coque intégralement noire. Cette dernière intègre un total de trois ventilateurs, dont un, soufflant au niveau d’une ouverture de la backplate. L’objectif ici est d’améliorer les performances en ne contraignant pas le flux d’air sur une plaque fermée notamment. Mais ce qui nous intéresse, c’est l’intérieur.
Une fois le dissipateur démonté, nous pouvons observer le large réseau d’ailettes en aluminium. Ces dernières sont traversées par un total de cinq caloducs en cuivre. Leur rôle est d’assurer une distribution uniforme de la chaleur. Chaleur qui sera évacuée par la ventilation de la carte.
Bien entendu, le GPU entrera en contact avec une base en cuivre comme on peut le voir. D’ailleurs, AMD n’utilise pas de pâte thermique ni de métal liquide pour ses cartes de référence, mais un pad au graphène. Ce dernier est censé offrir une durée de vie plus longue que la pâte traditionnelle.
Enfin, autour du GPU, on peut remarquer différents modules qui entrent en contact avec la mémoire ainsi que les étages d’alimentation.
Comme on peut le voir, le PCB est assez court par rapport aux dimensions totales de la carte. AMD fait donc comme NVIDIA en employant un circuit imprimé raccourci. Sur ce dernier, figure le GPU ainsi que les puces mémoires. Par défaut, l’alimentation est fournie via deux PCIe 8 broches.
Bref, ces cartes de références, n’ont pas fini de nous livrer tous leurs secret, ne reste plus qu’à savoir comment est construit le dissipateur de la non-XT !
