Test : Ryzen R9 7950X, R9 7900X, R7 7700X et R5 7600X

[nextpage title= »Introduction : « ]

Voilà le jour J est enfin arrivé, et nous savons que vous êtes très nombreux à attendre la publication des tests concernant cette nouvelle génération de processeurs AMD. De notre côté, nous avons reçu un kit presse de la part d’AMD contenant un exemplaire de la carte mère AORUS X670E Master, un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO de chez GSKill, le Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 et bien entendu deux processeurs, le Ryzen 7 7700X et le Ryzen 9 7950X.

Mais, nous avons pu de notre côté mettre la main sur les Ryzen 9 7900X et Ryzen 5 7600X afin de vous proposer le test de l’ensemble de la gamme actuelle de ces nouveaux processeurs !

Le socket AM5 Ryzen 9 7950X

Bien entendu, d’autres marques nous ont également fait parvenir un exemplaire de leurs cartes mères. Nous serons donc ainsi apte à vous proposer le test des cartes mères suivantes : la ROG Crosshair X670E Gene, la ROG Crosshair X670E Extreme et l’AORUS X670E Xtreme. Le NDA sur ces cartes étant toujours d’actualité aujourd’hui, nous débuterons la publication des tests dès demain à 15 heures avec la ROG Crossahair X670 Gene.

Nous en profiterons pour revenir sur les différentes technologies de ces cartes comme par exemple le Dynamic OC Switcher proposés par les cartes mères Asus. Nous avons également reçu pour le lancement de la nouvelle plateforme AMD, un exemplaire du kit mémoire Corsair Dominator Platinum RGB EXPO à 6000 MT/s CL30. Ce sera l’occasion pour nous de débuter une nouvelle série de tests DDR5 également sur la plateforme AMD.

[nextpage title= »Le kit presse AMD : « ]

Avant de débuter nos tests et de rentrer dans le vif du sujet, nous voulions revenir sur les composants du kit presse reçu de la part d’AMD. Pour rappel, nous avons reçu un kit presse contenant un exemplaire de la carte mère AORUS X670E Master, un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO de chez GSKill, le Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 et bien entendu deux processeurs, le Ryzen 7 7700X et le Ryzen 9 7950X. Sachez que le test complet de la carte mère est déjà en ligne et que le kit mémoire bénéficiera aussi d’un article dédié dans les jours à venir.

 

La carte mère AORUS X670E Master :

C’est donc un modèle de chez AORUS que nous avons réceptionné afin de réaliser le test de nos différents processeurs. Cette version « Master » est un modèle souvent plébiscité par les overclockeurs car elle bénéficie d’un excellent rapport prix/performance. Elle bénéficie d’un étage d’alimentation composé de 16 + 2 +2 phases avec des mosfets de 105A et elle est bien entendu architecturée autour du chipset X670E. On retrouve à droite du nouveau socket AM5 quatre emplacements pour des barrettes de mémoire DDR5.

Même si actuellement les spécifications disponibles sur le site indiquent un support de la DDR5 jusqu’à 5200 MT/s, sachez que nous n’avons eux aucun souci avec notre kit GSKill à 6000 MT/s CL30. On retrouve un port PCIe 16x en 5.0 ainsi que deux emplacements SSD M.2 PCIe 5.0 sur les quatre disponibles.

Enfin, sachez que cette AORUS X670E Master dispose d’outils pour l’overclocking intégrés directement sur le PCB. On retrouve notamment un debug LED, des points de mesure de tension et une touche Multy-Key paramétrable dans le BIOS afin de choisir sa fonction entre RGB Switch, Direct-To-BIOS et Safe Mode. Pour terminer, AORUS ajoute sur ce modèle un bouton PCIe EZ-Latch Plus qui permet d’ôter plus facilement votre carte graphique de son port PCIe. Envie de tout savoir sur cette Master ? Alors suivez ce lien afin de découvrir le test complet !

 

Le kit mémoire GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 :

Le kit présent dans le bundle AMD est un GSKill Trident Z5 NEO compatible avec la technologie EXPO sur laquelle nous revenons en détails à la page suivante. Notre kit est cadencé à 6000 MT/s, dispose de timings de 30-38-38-96 et nécessite une tension de 1.35 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB.

Point de RGB sur notre version, mais un radiateur en aluminium noir avec quelques touches de gris, c’est sobre et efficace. Sur les photos ci-dessous, on peut voir nos deux barrettes insérées sur la X670E Master. N’oubliez pas qu’il y a deux emplacements prioritaires comme l’indique l’inscription sur le PCB (A2 et B2).

Sachez que GSKill a annoncé que d’autres kits seraient aussi disponibles, notamment la version Flare X5. Vous pouvez retrouver dans cette brève les différents kits qui seront lancés par GSKill ainsi que leurs caractéristiques.

 

Les processeurs Ryzen 9 7950X et Ryzen 7 7700X :

Enfin les processeurs. Nous avons réceptionné un exemplaire du Ryzen R9 7950X qui sera le fleuron de la marque. Comme vous pouvez le constater, le packaging a été revu par AMD. La boite de notre Ryzen 9 7950X est plus imposante que celle du Ryzen 7 7700X. Pourtant, aucun dissipateur n’est présent, c’est juste du marketing.

La boite de notre 7950X s’ouvre par l’avant afin de dévoiler le processeur bien protégé dans sa coque plastique. Comme depuis des années, un stickers du modèle est disponible avec le processeur.

De notre côté, nous sommes parvenus à trouver un exemplaire du Ryzen 9 7900X ainsi que du Ryzen 5 7600X. Notre volonté étant de vous proposer le test de la gamme complète actuelle pour ce jour de lancement !

Voilà, maintenant vous savez ce que contenait notre kit presse AMD. Passons à la partie technique de cette nouvelle architecture AMD Zen 4 avant de débuter nos tests comparatifs face à la génération précédente des Ryzen 5000 ainsi qu’aux processeurs Intel Alder Lake.

[nextpage title= »Architecture ZEN 4 et Ryzen 7000 : « ]

L’architecture AMD Zen 4 :

Attardons-nous à présent sur les nouveaux processeurs AMD. Ceux-ci ont été annoncés fin août à l’occasion d’une conférence sur YouTube. Dr. Lisa Su a dévoilé à cette occasion quatre nouveaux processeurs disponibles au lancement prévu ce jour. Ces nouveaux Ryzen 7000 bénéficient d’une gravure en 5 nm par TMSC et sont conçus sur la nouvelle architecture Zen 4. Pour être totalement précis, les CCD (core compute die) sont bien gravés en 5 nm mais l’IOD (E/S die) reste sur le procédé N6 (6 nm) de TSMC. L’amélioration de la finesse de gravure permet aux Ryzen 7000 de bénéficier de fréquences d’origines plus hautes ainsi que d’une meilleure efficacité énergétique par rapport à la génération précédente. Nous y reviendrons dans le détail des différents processeurs.

Pour rappel, la génération précédente des Ryzen 5000 bénéficiait d’une gravure en 7 nm et de l’architecture Zen 3. Il sera donc très intéressant de mesurer les bénéfices de cette nouvelle architecture.

 

Les nouveautés de l’architecture Zen 4 :

Tout d’abord, AMD a annoncé un élargissement du front-end ainsi que la prise en charge des instructions AVX-512. Les nouveaux Ryzen 7000 voient aussi la quantité de cache L2 doublée, passant de 512 Ko à 1 Mo de cache L2 par cœur, face à la génération précédente (Ryzen 5000).

Par contre, pas de changement au niveau de la quantité de mémoire cache L3 partagée qui reste sur 32 Mo par CCD. Ces différentes modifications apportées à l’architecture Zen 4 devraient apporter un gain moyen d’IPC de 13 % par rapport à Zen 3 selon AMD. Nous nous attacherons à vérifier ces performances lors de nos tests.

Enfin, sachez que ces nouveaux processeurs possèdent des cœurs graphiques RDNA 2 intégrés (iGPU). Nous détaillerons un peu plus bas, sous forme de graphique, toutes les caractéristiques de ces nouveaux Ryzen 7000.

 

Quatre processeurs disponibles dès le lancement :

AMD a dévoilé quatre processeurs lors de sa conférence fin août. Débutons avec le Ryzen 7950X qui représentera le fleuron de cette nouvelle architecture avec 16 cœurs et 32 threads pour une fréquence Boost pouvant atteindre 5.7 GHz, et un tarif de 699 $. Vient ensuite le Ryzen 7900X disposant de 12 cœurs et 24 threads avec une fréquence Boost de 5.6 GHz et un tarif de 549 $.

Les deux autres processeurs annoncés sont le Ryzen 7700X et ses 8 cœurs (Boost à 5.4 GHz) ainsi que le Ryzen 7600X bénéficiant lui de 6 cœurs et 12 threads avec un Boost à 5.3 GHz. Reste à voir à quel tarif ces quatre processeurs seront annoncés en Europe et plus particulièrement en France. Les premiers prix indiqués sur les sites en ligne ces dernières heures annonces une conversion encore douloureuse pour l’euro.

Sachez qu’en terme de refroidissement, AMD conseille l’utilisation d’un système de refroidissement liquide de type AIO de 280 mm pour les Ryzen 7950X et 7900X. En ce qui concerne les Ryzen 7700X et 7600X, un ventirad de type tower devrait faire le job. Nous vous donnerons bien entendu notre avis à la fin de cet article.

AMD France vient de nous communiquer les prix prix conseillés pour la France : le 7950X (sans ventirad) à 849,00€, le 7900X (sans ventirad) : 669,00€, le 7700X (sans ventirad) à 489,00€ et enfin le 7600X (sans ventirad) à 369,00 €.

 

Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :

Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présents depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).

AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement à condition que celui-ci utilise les quatre trous extérieurs de la backplate !

Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-si serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.

Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !

 

PCI-Express 5.0 et support de la DDR5 :

Le nouveau chipset AMD X670E que nous testerons aujourd’hui avec la carte mère AORUS X670E Master prend en charge le PCI-Express 5.0 ainsi que le support de la DDR5. AMD en a profité pour dévoiler sa technologie AMD EXPO. Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.

Technologie AMD EXPO

L’idée est d’apporter un surplus de gain grâce à cette overclocking automatique. Les performances peuvent s’améliorer jusqu’à 11 % en 1080p et avec une latence inférieure à environ 63 nanosecondes. Bien entendu, nous y reviendrons en détails lors de nos tests de kits mémoires compatibles EXPO. Sachez que MSI a déjà réagi en proposant d’inclure cette technologie sur ses cartes mères Z690.

Enfin pour terminer, sachez que d’autres chipsets débarqueront dans les semaines à venir avec notamment le très attendu B650E. Les cartes mères architecturées autour de celui-ci devraient être financièrement plus intéressantes.

Ci-dessus un tableau récapitulatif afin de comprendre les différences entre ces quatre chipset. Passons au protocole de nos tests comparatifs.

[nextpage title= »Les configurations de tests : « ]

Tous les résultats que vous pourrez découvrir dans les pages suivantes viennent d’être remis à jour courant du mois de septembre. Nous avons repassé l’ensemble des processeurs à notre disposition afin d’avoir des résultats réalisés avec les derniers BIOS en date des constructeurs ainsi que les dernières drivers notamment pour le chipset que ce soit le Z690 ou le X570.

 

La question du kit mémoire :

Eh oui, quel kit mémoire utiliser pour nos tests comparatifs ? C’est une question que nous vous avons posé sur notre Discord. Que ce soit pour la DDR4 ou la DDR5, nous sommes sur des kits mémoires composés de deux barrettes de 16 GB pour un total de 32 GB. Pour nos tests utilisant de la DDR4, il s’agit d’un kit Corsair Vengeance LPX cadencé à 3733 MHz en 18-22-22-42. Pour la plateforme AMD en DDR4, le FCLK est de 1866 MHz afin de conserver un ratio 1:1. Le reste des paramètres du BIOS est en mode auto.

Pour la DDR5 sur la plateforme Z690, nous avons utilisé notre kit Teamgroup 6400 MT/s CL34 que nous avons paramétré à 6000 MT/s en 30-38-38-96. Pourquoi ce choix ? Le kit livré par AMD pour les tests sur le chipset X670E est un GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s en 30-38-38-96. Nous avons ainsi donc deux kits aux performances quasiment identiques sur les deux plateformes AMD X670E et Intel Z690.

Voici un tableau récapitulatif des quatre configurations que nous avons utilisé pour ces tests comparatifs. Chaque test est bien entendu réalisé plusieurs fois afin de s’assurer de l’exactitude de nos résultats.

Enfin, en ce qui concerne le système d’exploitation, notre choix s’est porté sur Windows 11. Il s’agit de la dernière version 21H2 Build 22000.918. Sachez que nous avons remarqué que pour les benchmarks, globalement les résultats sont toujours légèrement meilleurs sous Windows 10.

[nextpage title= »Les fréquences atteintes ? »]

Comme lors de chaque nouveaux tests concernant des processeurs, notre idée première est de vérifier si les fréquences annoncées sont bien atteintes. Pour ce faire, nous allons utiliser le benchmark Cinebench R23. Deux cas de figures vont être utilisés : un bench en single core et un second en multi core. L’idée est ainsi de pouvoir juger de la fréquence atteinte et donc, comparer à ce qui a été annoncé par AMD dans ses slides.

Rappelons que la fréquence Boost en bench est différente selon le processeur. Attention, comme le souligne AMD, lorsque l’on parle de fréquence Boost maximale, c’est la fréquence maximum atteignable par un des cœurs du processeur exécutant une charge de travail en single core (mono-thread). Le Boost max varie en fonction de plusieurs facteurs : la charge, le système de refroidissement et donc la température de votre processeur. C’est une notion à bien garder en tête. Voici donc les fréquences que nous devrions atteindre sur un seul cœur lors de notre run sous Cinebench R23.

Les prochains processeurs AMD Ryzen 7000Première étape, nous laissons tout en AUTO au niveau du BIOS sauf le profil EXPO que nous chargeons afin d’avoir une fréquence de 6000 MT/s en 30-38-38-96 pour notre kit mémoire. Nous ne réalisons aucune autre modification au sein du BIOS.

 

Test avec le Ryzen 9 7950X :

C’est parti avec le plus costaud des processeurs, le Ryzen 9 7950X. Comme vous pouvez le constater, nous avons ouvert plusieurs fenêtres afin de vérifier la fréquence ainsi que la température.

En single core, on peut voir que le cœur #1 atteint une fréquence de 5825 MHz ce qui est bien plus haut que les 5.7 GHz annoncés par AMD. La raison est très certainement les températures fraiches apportées par notre refroidissement liquide. AMD avait d’ailleurs laisser sous entendre que si la température ne dépassait pas 60°C, on pouvait aussi se rapprocher des 5850 MHz.

Lorsque les 16 cœurs de notre Ryzen 7950X sont sollicités, la fréquence varie selon le CCD. Sur le CCD 0, la fréquence se stabilise à 5325 MHz et sur le CCD 1 à 5100 MHz. Donc, pour faire simple, 8 cœurs à 5325 MHz et les 8 autres à 5100 MHz. Le CCD 0 se montre donc plus performant, ce sera important de s’en souvenir pour l’overclocking.

L’autre élément à prendre en compte est sans aucun doute la température. Nous sommes équipés d’une boucle de refroidissement custom de 480 mm et pourtant durant le benchmark R23, la température max atteint les 91 °C. Autant dire que si vous optez pour ce processeur, ce sera au minimum un très performant AIO de 280/360 mm. N’oublions quand même pas que nous sommes sur une table de benchs et non pas dans un boitier.

Questionné sur ces températures, voici la réponse que nous avons reçu par AMD :

« Comme pour les puces Ryzen de la génération précédente, on attend du processeur qu’il fournisse le plus de performances possible. Cela signifie qu’il faut tirer parti de toute la marge de manœuvre thermique et énergétique disponible. Avec le nouveau socket AM5 et un TDP plus élevé, la plupart des processeurs se heurteront à un mur thermique avant de se heurter à un mur énergétique. Vous verrez donc la série Ryzen 7000, en particulier les variantes avec de nombreux atteindre un TJMax (environ 95 degrés Celsius pour la série Ryzen 7000) lors de l’exécution de charges de travail multithread intenses comme Cinebench R23. Ce comportement est voulu et conçu.

Il est important de noter que TJMax est la température de fonctionnement maximale sûre, et non la température maximale absolue. Dans la série Ryzen 7000, le processeur est conçu pour fonctionner à TJMax 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 sans risque de dommage ou de détérioration. À 95 degrés, le processeur ne fonctionne pas à chaud, mais il va intentionnellement atteindre cette température autant que possible sous charge, car le système de gestion de l’énergie sait que c’est le moyen idéal de tirer le maximum de performances de la puce sans l’endommager. »

 

Test avec le Ryzen 9 7900X :

On continue avec le Ryzen 9 7900X et ses 12 cœurs. En single core, on peut voir que le cœur #0 atteint une fréquence de 5700 MHz ce qui est bien plus haut que les 5.6 GHz annoncés par AMD, ce qui est une très bonne chose.

Lorsque les 12 cœurs sont sollicités, la fréquence varie encore selon le CCD. Sur le CCD 0, la fréquence se stabilise à 5300 MHz et sur le CCD 1 à 5100 MHz. Donc, pour faire simple, 6 cœurs à 5300 MHz et les 6 autres à 5100 MHz. Le CCD 0 se montre donc plus performant, ce sera important de s’en souvenir pour l’overclocking.

 

Test avec le Ryzen 7 7700X :

Passons au Ryzen 7 7700X et ses 8 cœurs. En single core, on peut voir que le cœur #1 atteint une fréquence de 5550 MHz ce qui est bien plus haut que les 5.4 GHz annoncés par AMD. L’utilisation d’une solution de refroidissement liquide n’y est pas pour rien.

Lorsque les 8 cœurs sont sollicités, la fréquence ne varie plus selon le CCD puisque le Ryzen 5 7700X ne dispose que d’un seul CCD. Les 6 cœurs se stabilisent à 5275 MHz sur une tâche multithread.

 

Test avec le Ryzen 5 7600X :

Enfin, terminons avec le Ryzen 5 7600X et ses 6 cœurs. En single core, on peut voir que le cœur #1 atteint une fréquence de 5450 MHz ce qui est bien plus haut que les 5.3 GHz annoncés par AMD.

Ici aussi, un seul CCD qui enferme les 6 cœurs. Sur notre run à Cinebench multi, la fréquence des cœurs se stabilise à 5350 MHz. Sachez aussi que dans chaque CCD dispose d’un cœur plus performant que les autres, on peut l’identifier notamment dans Ryzen Master puisqu’il dispose d’une petite étoile jaune. On vous en reparlera dans la section overclocking du test de la X670E Master.

Voilà, nos quatre processeurs sont parfaitement opérationnels, nous pouvons débuter sereinement nos tests comparatifs.

[nextpage title= »Benchmarks Cinebench, Geekbench et CPUZ : »]

Débutons par un incontournable des benchmarks pour processeur, la série des Cinebench. Nous avons opté pour Cinebench R15, pour la version R20, qui est aussi de plus en plus utilisée et enfin pour Cinebench R23, le dernier en date. Les scores seront donnés en Single core et en Multi core. Comprenez par là que le benchmark teste les performances sur un seul des cœurs du processeur et puis sur tous les cœurs disponibles.

Pour ce faire, nous allons utiliser Benchmate qui vient justement d’être mis à jour et qui passe ainsi à la version 10.11.2 et qui peut être téléchargée ici. L’avantage de Benchmate, c’est qu’il contient déjà tout une série de benchmarks et de plus, il est reconnu et certifié lorsque vous voulez encoder vos résultats sur le site Hwbot.

 

Cinebench R15 Single Core et Multi Core :

Un benchmark très utilisé notamment par les overclockeurs afin de pouvoir comparer les performances des processeurs entre eux. Il permet aussi de juger des optimisations de votre OS ainsi que de votre kit mémoire en fixant une fréquence et en essayant de gratter un maximum de points. Même s’il est un peu moins utilisé aujourd’hui avec l’arrivée de R20 et R23, il reste une référence pour comparer les CPU entre eux puisqu’il s’agit d’un des premiers benchs utilisés par la communauté.

Benchmark Cinebench R15 single comparatif CPUNous attendions une amélioration des performances en single thread avec les Ryzen 7000 et force est de constater que c’est bien la cas. Ce sont nos quatre Ryzen 7000 qui occupe les quatre premières places.

Benchmark Cinebench R15 multi comparatif CPUEn multi thread, le constat est légèrement différent et c’est logique. C’est surtout le nombre total de cœurs qui va primer pour le score ainsi que la fréquence de ceux-ci. Maintenant d’une génération à l’autre, les cœurs se montrent plus performants. Notre Ryzen 9 7950X score à 6480 points.

 

Cinebench R20 Single Core et Multi Core :

Cinebench R20 propose des tests similaires à la version R15 avec du SingleThread et du MultiThread. Fraîchement débarqué en mars 2019, il propose un benchmark plus complexe que la version R15 qui était devenue un peu trop facile pour les CPU disposant de nombreux cœurs. Cinebench R20 nécessite huit fois plus de puissance de calcul que la version R15, et quatre fois plus de mémoire. Il peut déjà plus s’apparenter à un benchmark type stress puisqu’il oblige votre CPU à être stable vu la durée du bench.

Benchmark Cinebench R20 single comparatif CPUL’avantage des Ryzen 7000 se confirme dans cette version plus récente de Cinebench. En single core, ce sont une fois de plus trois Ryzen qui occupe les premières places. Notons tout de même que le i9-12900K n’est pas si loin.

Benchmark Cinebench R20 multi comparatif CPUEn multi, c’est le nombre de cœurs qui parle une fois de plus. On est sur un graphique qui ressemble à celui de Cinebench R15. C’est encore notre Ryzen 9 7950X qui s’envole avec un score de 15342 points.

 

Cinebench R23 Single Core et Multi Core :

En quoi cette nouvelle version diffère des précédentes ? Tout d’abord, elle se veut plus réaliste quand au score obtenu en fonction du processeur utilisé. Pour rappel, les Cinebench testent les capacités uniquement de votre processeur en single-thread ou multi-thread. Mais la principale différence, c’est de proposer un benchmark qui par défaut va durer 10 minutes ! L’idée pour MAXON avec Cinebench R23 est de proposer un benchmark qui va permettre une certaine stabilité en terme de température et de fréquences Boost. Nous testerons ici la version rapide.

Benchmark Cinebench R23 single comparatif CPU

Les Cinebench se suivent et se ressemblent mais avec le i9-12900K qui se rapproche de plus en plus. Ce sont toujours les Ryzen 9 7950X et 790X qui occupent les deux premières place du podium.

Benchmark Cinebench R23 multi comparatif CPU

En multi, on ne change pas le profil du graphique avec un score époustouflant du Ryzen 9 7950X qui écrase tout sur son passage avec un score de 39161 points.

 

Geekbench 3.4.4 Single Core et Multi Core :

Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 est d’ailleurs de plus en plus utilisée ces derniers mois et est d’ailleurs souvent utilisée pour les leaks de performances de CPU. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single core et l’autre en multi core. La version utilisée pour les tests est la 3.4.4 et la 5.2.5.  Attention, afin de profiter pleinement de ces deux benchmark, une licence est nécessaire et nous réalisons le bench en 64-bit.

Benchmark Geekbench3 multi comparatif CPULa tendance que nous avons relevé sous Cinebench se confirme dans Geek Bench 3 avec toujours d’excellentes performances en single thread pour les quatre processeurs Ryzen 7000.

Benchmark Geekbench3 single comparatif CPURien à signaler de plus dans la version multi core où le classement se répète une fois de plus avec un Ryzen 9 7950X vraiment au-dessus du lot.

 

GeekBench 5.2.5 Single Core et Multi Core :

Dernière version du logiciel GeekBench, elle est de plus en plus répandue et utilisée par les journalistes. Il permet, comme la version ci-dessus, de faire des tests de performance de la mémoire et du processeur. Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmark CPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU.

Benchmark Geekbench5 singlecomparatif CPUN’y aurait-il pas comme un air de déjà vu ? Ici les Ryzen 7000 se détachent nettement de la génération Alder Lake avec un premier écart de 235 points entre le i9-12900K et le Ryzen 5 7600X. N’oublions pas que Intel proposera aussi sa nouvelle génération de processeurs dans les jours à venir.

Benchmark Geekbench5 multi comparatif CPU

En multi thread, c’est une fois de plus le Ryzen 9 7950X qui domine avec un score de 25K. Hâte de connaître la suite de ce duel avec l’arrivée du i9-13900K dans quelques semaines.

 

Benchmark CPU-Z 17.01.64 en Single Thread et Multi Thread :

Nouveau benchmark que nous venons d’ajouter puisqu’il est de plus en plus utilisé par les marques afin de mettre en avance les performances du processeur. Pour l’utiliser, rien de plus simple, il suffit de télécharger la dernière version de CPU-Z qui est actuellement la version 2.0.2. Ensuite direction l’onglet « Bench » pour relever les performances en single thread et multi thread. La version du benchmark que nous avons utilisé est la 17.01.64.

Benchmark CPUZ multi comparatif CPUAh, enfin un écart plus serré et qui donne l’avantage du Ryzen 9 7950X d’une courte tête face au i9-12900K. Dans ce benchmark, la domination des Ryzen 7000 n’est plus effective.

Benchmark CPUZ single comparatif CPUOn retrouve pour terminer un tableau qui respecte un peu plus le nombre de cœurs ainsi que les générations les plus récentes de processeurs. Cette série de tests nous permettent de dire que le Ryzen 9 7950 devient le nouveau roi des taches multi threads !

[nextpage title= »Benchmarks synthétiques : »]

Débutons avec une série de tests synthétiques que nous utilisons régulièrement. Nous avons opté pour les scores CPU des benchmarks de la série de 3DMark. L’idée est ainsi d’isoler uniquement le score CPU en réalisant un test custom.

Voici les résultats obtenus dans Fire Strike et Time Spy. Dans Fire Strike, que ce soit pour la version « standard » ou pour la version « ultra », le test physics (CPU) est identique. De ce fait, vous ne retrouverez que le score de Fire Strike. Par contre, pour Time Spy et Time Spy Extreme, les tests sont différents, vous aurez ainsi droit aux deux scores obtenus. Ces scores sont très intéressants pour les overclockeurs afin de choisir la plateforme qui offrira les meilleures performances afin de faire tomber un max de records.

 

Score CPU à Fire Strike :

Débutons avec 3DMark Fire Strike, qui est l’un des benchs les plus utilisé actuellement. Il se compose de deux tests graphiques, d’un test CPU ainsi que d’un quatrième test qui combine GPU et CPU. N’oubliez pas de désactiver la démo qui n’apporte rien dans le score final et prolonge la durée (inutilement) du benchmark.

3Dmark Fire Strike CPU comparatif CPULe score CPU sous Fire Strike a toujours avantagé les processeurs AMD et ce premier graphique ne va pas contredire ce que nous pensions. Les Ryzen 7900X et 7950X se hissent aux deux premières places avec un score qui n’est plus très loin des 50K pour le Ryzen 9 7950X !

 

Score CPU à Time Spy :

Le second test est 3DMark Time Spy. Bien que celui-ci se réalise en 1440p, il a surtout comme particularité d’utiliser DirectX 12. Il se compose de deux tests graphiques et d’un test CPU. Comme pour Fire Strike, n’oubliez pas de désactiver la démo. Ces deux premiers benchmarks sont proposés par UL Benchmark.

3Dmark Time Spy CPU comparatif CPU

Là, nous ne pouvons pas cacher notre petite déception. Nous aurions tant aimé avoir un score plus élevé. Il est pourtant possible de l’améliorer assez nettement si on désactive dans le BIOS le SMT. Prenons le cas de notre Ryzen 7950X qui voit alors son score grimper à 20471 points. Désactiver le SMT désactive l’hyperthreading et on passe de 16/32 à 16/16.

 

Score CPU à Time Spy Extreme :

Le second test est 3DMark Time Spy. Bien que celui-ci se réalise en 2160p, il a surtout comme particularité d’utiliser DirectX 12. Il se compose de deux tests graphiques et d’un test CPU. Comme pour Fire Strike, n’oubliez pas de désactiver la démo.

3Dmark Time Spy Extreme CPU comparatif CPU

Sur la version « Extreme » de Time Spy, le Ryzen 9 7950X reprend sa première place en laissant loin derrière le i9-12900K puisque celui-ci point à près de 4128 points. Occupons-nous à présent des débits de la DDR5.

[nextpage title= »Benchmark AIDA64 : « ]

Alors, pour ce test qui va être réalisé avec le logiciel AIDA64, je vais comparer les deux plateformes, AMD et Intel, puisque j’ai utilisé le même kit à la même fréquence et avec les même timings.

AIDA vient de voir évoluer sa version bêta afin de passer en 6.32.5659. Il peut être téléchargé directement sur le site mais afin de pouvoir bénéficier de l’ensemble des résultats, vous devrez disposer d’une licence.

 

AIDA 64 :

Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester. La version utilisée pour les tests est la v6.75.6121 bêta, la dernière en date au moment de débuter les tests.

AIDA64 comparatif CPUNous le savions, plusieurs leak avaient laisser sous entendre que les débits, malgré le passage à la DDR5, ne serait pas aussi bon que sur une plateforme Intel. Alors oui, ça grimpe, mais c’est loin derrière ce que propose les Alder Lake sur du chipset Z690. Nos différents interlocuteurs chez les marques nous disent que les prochains BIOS pourraient améliorer ces scores.

AIDA64 comparatif CPUEn écriture, la tendance s’inverse et étrangement, ce sont nos Ryzen 5 7600X et Ryzen 7 7700X qui s’en sortent le mieux.

AIDA64 comparatif CPUMême constat en copie où les débits s’améliorent pour nos Ryzen 7000 mais qui ne sont toujours pas au niveau de ce que propose la combinaison Alder Lake et DDR5.

AIDA64 comparatif CPU

On termine sur une note positive avec une latence comme annoncée par AMD dans ses slides sous la barre des 60 n/s. Nous n’hésiterons pas à revenir sur les performances dans AIDA64 si les prochains BIOS solutionnent ou améliorent ces scores.

[nextpage title= »Consommation : « ]

Pour ce qui en est des tests de consommation, de nôtre côté, nous n’avons rien modifié et nous avons voulu savoir comment, par défaut, allait réagir notre configuration. En gros, nous avons installé le CPU et chargé le profil XMP. Ensuite, nous avons effectué nos différentes relevés et benchmarks.

En ce qui concerne la consommation, nous avons donc utilisé le benchmark Cinebench R23. Nous sommes donc ici sur du multi thread. L’idée est de mesurer la consommation moyenne de nos différents processeurs. Attention, il s’agit ici d’une consommation globale de la configuration. Actuellement, nous ne sommes pas encore en mesure de pouvoir mesurer indépendamment et correctement la consommation du CPU, mais c’est en cours. Il nous reste encore quelques points à optimiser afin d’être totalement convaincu de la justesse de nos relevés.

Consommation comparatif CPUC’est le Ryzen 5 7600X qui s’en sort le mieux avec un consommation globale de 222,4 watt ainsi que le Ryzen 7 7700X et ses 259,2 watt. Pour nous, ces deux processeurs seront peut-être ceux qui se montreront les plus intéressants pour la conception d’une configuration gaming mais ça, nous y reviendrons plus tard.

Enfin et il fallait s’en douter, le Ryzen 7950X explose la consommation avec une moyenne de 383,2 watt durant le benchmark Cinebench R23 en multi threads. N’oubliez pas qu’ici le GPU est au repos. On peut donc s’attendre à un pic encore plus important lors d’une session gaming.

[nextpage title= »Le mot de la fin : »]

Et l’overclocking ? Et la partie gaming ?

L’overclocking sera traité dans les articles dédiés aux cartes mères. Vous pouvez d’ailleurs déjà aller lire notre article complet concernant cette AORUS X670E Master en suivant ce lien. Nous avons débuté nos tests avec le Ryzen 7950X afin de savoir s’il en avait encore sous le coude. Nous vous préparons aussi un dossier consacré à l’overclocking de ces Ryzen 7000 notamment avec l’utilisation de AMD Ryzen Master.

En ce qui concerne les performances gaming, nous avons du faire le choix de les postposer afin de vous proposer des résultats qualitatifs. Le manque de temps et l’envie de faire au mieux nous a obligé à vous faire patienter. Mais pas de panique, nous arriverons avec un article dédié au gaming avec notamment un match opposant les Ryzen 5 5600X et 7600X contre le i5-12600K ! Nos premières impressions nous laisse envisager que le Ryzen 5 7600X pourrait se montrer un choix très intéressant grâce à son prix plus attractif, sa consommation moins importante que ses grands frères mais aussi une température plus contenue.

CPU AMD Ryzen 7000

 

Les Ryzen 7000 sont bien au rendez-vous !

Bon, pas de doute, les performances de ces Ryzen 7000 sont bien au rendez-vous avec notamment un Ryzen 9 7950X qui écrase la concurrence actuelle dans les benchmarks utilisant la totalité des cœurs. L’une des raisons est la montée en fréquence de ces nouveaux processeurs face à la génération précédente. Pour rappel, durant nos tests, sur un benchmark n’utilisant qu’un seul cœur, notre Ryzen 9 7950X sous watercooling custom voit sa fréquence se maintenir à 5825 MHz. Nous avons d’ailleurs fait une série de test où les 16 cœurs peuvent rester à 5.4 GHz avec des températures correctes pour ce type de CPU.

Toute la gamme voit ses performances s’améliorer et notamment lors de l’utilisation d’un seul cœur. L’apport de la DDR5 est un réel plus même si les débits pourraient être encore meilleurs comme le montre nos tests sous AIDA64. AMD a fait le job en proposant des processeurs performants, gravés en 5 nm, compatible avec la DDR5 et offrant une solution iGPU.

 

Un refroidissement à la hauteur !

Nos différents tests confirment qu’une solution de refroidissement liquide est obligatoire,  même pour les Ryzen 7600X et 7700X où AMD recommande un ventirad de type tower. Personnellement, nous ne pouvons que vous conseiller d’opter pour un refroidissement liquide afin de profiter pleinement des performances de votre processeur. En fonction du modèle, vous devrez augmenter la taille du radiateur. Même si pour AMD, une température qui atteint les 90°C n’est pas un souci, vous aurez besoin d’une solution efficace pour dissiper cette chaleur et encore plus au sein d’un boitier.

 

Des performances, oui, mais à quel prix ?

Derrière ce titre se cache un double sujet. Tout d’abord, le prix de cette nouvelle gamme de processeur que nous ne connaissons pas encore exactement. Nul doute que la conversion sera néfaste pour les acheteurs européens puisque le dollar se montre particulièrement fort en cette période. Nous devrons attendre que les processeurs arrivent en stock dans les boutiques afin de voir à quel prix ils seront proposés. Nous n’hésiterons pas à en reparler à l’occasion d’une brève.

MAJ 26/09 à 18h17 : AMD France vient de nous communiquer les prix prix conseillés pour la France : le 7950X (sans ventirad) à 849,00€, le 7900X (sans ventirad) : 669,00€, le 7700X (sans ventirad) à 489,00€ et enfin le 7600X (sans ventirad) à 369,00 €.

En cette période où l’on redoute des coupures d’électricité d’ici quelques semaines, nous ne pouvons faire l’impasse sur la consommation de ces Ryzen 7000. Si pour les Ryzen 7600X et 7700X, nous ne devons pas nous plaindre, celle du 7950X explose et malgré une gravure en 5nm. Les hautes fréquences et la tension qui suit amènent une consommation en large hausse par rapport à l’ancienne génération avec le 5950X. Cette constatation va nous amener à vous proposer d’ici quelques semaines des moyens pour faire baisser celle-ci sans trop perdre en performance ainsi que vous parler de l’AMD Eco Mode.

 

L’architecture AMD ZEN 4

Franchement, nous avons rencontré très peu de problèmes durant notre grosse semaine de tests. Certes, il existe encore quelques bugs en terme de BIOS surtout par rapport à la mémoire, mais c’est assez logique. Les performances sont au rendez-vous directement sans nécessiter de modification au sein du BIOS. C’est parfois le démarrage qui s’est montré plus récalcitrant mais à cause de la mémoire. Nul doute que les prochaines semaines verront débarquer de nouvelles mise à jour qui corrigeront ces petits couacs de lancement.

Vous l’aurez compris, nous sommes plutôt satisfait de cette nouvelle génération proposée par AMD ainsi que de son chipset X670E. Maintenant, nous devrions aussi trouver des modèles très intéressant architecturé autour du B650E. Les prochaines semaines verront un nouveau duel qui opposera cette nouvelle génération de processeurs AMD aux Intel Raptor Lake. Sur ce, nous vous donnons rendez-vous dès demain et cette semaine afin de découvrir le test des cartes mères ROG Crosshair X670E Gene, la ROG Crosshair X670E Extreme et l’AORUS X670E Xtreme.

Test : la carte mère AORUS X670E Master

[nextpage title= »Introduction : « ]

C’est aujourd’hui la fin du NDA concernant les processeurs AMD Ryzen 7000 mais également de certaines cartes mères. AMD a souhaité postposer la publication des cartes mères des fabricants à ce mardi 27 septembre, hormis pour la carte mère présente dans le pack presse envoyée par AMD. Comme vous avez pu le découvrir dans notre article sur les performances des Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X et Ryzen 5 7600X, c’est une AORUS X670E Master que nous avons reçu. Nous vous proposons donc également, en plus du test des processeurs, le test complet de cette carte mère en attendant la publication des autres modèles.

La carte mère AORUS X670E Master

Bien entendu, nous vous donnons rendez-vous dès demain afin de découvrir les autres cartes en notre possession. Nous pouvons déjà vous annoncer que cette semaine, vous aurez droit au test d’une ROG Crosshair X670E Gene, de la ROG Crosshair X670E Extreme et d’une AORUS X670E Xtreme. Mon petit doigt me dit que nous devrions aussi recevoir sous peu une carte mère en provenance de MSI.

[nextpage title= »AORUS X670E Master : « ]

L’architecture :

Cette AORUS X670E Master est architecturée autour du nouveau chipset X670E. À l’heure actuelle, nous savons que AMD a prévu de lancer plusieurs « nouveaux » chipsets dans les semaines à venir.
En plus de ce chipset X670E, nous verrons aussi débarquer des cartes mères en X670, B650E et B650. Dès la fin du mois d’octobre, l’ensemble de ces quatre chipset devrait être disponible pour le grand public. Voici un tableau qui met en lumière les différences entre ces quatre chipsets. Le chipset B650E pourrait se montrer lui aussi très intéressant pour se monter une configuration avec un Ryzen 7000.

 

Le bundle de l’AORUS X670E Master :

Un petit tour par le bundle de cette AORUS X670E Master afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, des stickers, le manuel de la carte mère, etc.

On ne note rien de particulier au sein de ce bundle et au final, si cela nous permet d’économiser sur le prix de la carte mère, cela nous convient parfaitement.

 

Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :

Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présents depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).

AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement à conditions qu’il utilise la backplate d’origine sur votre carte mère !

Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-cii serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant les clés d’alignement, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.

Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !

 

Les différents radiateurs :

Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 269 mm, ce qui correspond au format E-ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir et le gris avec des inscriptions grises. Le design est facilement identifiable comme un produit de chez AORUS puisque ce modèle reprend un design similaire à celui de la génération précédente.

On peut aussi constater l’imposante backplate à l’arrière du PCB qui fait aussi office de dissipateur thermique. Des pads sont placés aux endroits où la chaleur est la plus importante comme à l’arrière des étages d’alimentation. On en retrouve deux à cet endroit.

Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois. Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvre l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc de 8 mm. Le principe de ces radiateurs est de dissiper la chaleur des étages d’alimentation.

Les radiateurs sont recouverts d’un revêtement en « nanocarbone » qui, selon AORUS, améliore la dissipation thermique de près de 10%. Les ailettes bénéficient elles aussi d’une technologie maison « Fins-Array III » qui se traduit par des ailettes irrégulières dont l’objectif est d’augmenter la surface de dissipation. Le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes, dispose d’un très très léger rétro-éclairage RGB. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.

Enfin, le troisième recouvre les deux chipsets et bénéficie d’une surface assez importante mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. La découpe vient parfaitement s’insérer et faire un « bloc » avec le cache qui recouvre une partie des emplacements SSD.

 

Le support de la DDR5 :

Ce nouveau chipset X670E apporte également le support de la DDR5. Notre AORUS X670E Master dispose de quatre emplacements pour la mémoire. N’oubliez pas qu’il y a deux emplacements prioritaires comme l’indique l’inscription sur le PCB (A2 et B2). Même si actuellement les spécifications disponibles sur le site indiquent un support de la DDR5 jusqu’à 5200 MT/s, sachez que nous n’avons eux aucun souci avec notre kit GSKill à 6000 MT/s CL30.

AMD en collaboration avec les fabricants de barrettes mémoires propose désormais des kits bénéficiant de la technologie « EXPO ». Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.

 

Quatre emplacements SSD M.2 et le PCIe 5.0 :

Une plaque en aluminium grise dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre trois emplacements SSD de type M.2. Celui qui se trouve le plus proche du CPU est un emplacement de type 25110/2280 PCIe 5.0 alors que les deux autres sont en PCIe 4.0.

Mais au niveau du PCB, ce n’est pas fini. Les plus attentifs ont remarqué un radiateur « Thermal Guard III » qui se trouve juste en dessous du socket. En réalité, celui-ci recouvre le premier emplacement SSD, ce qui fera donc un total de quatre. Cette emplacement est lui aussi de type 25110/2280 PCIe 5.0. Chaque emplacement bénéficie d’un pad thermique sur les deux faces du SSD afin d’optimiser la dissipation de la chaleur.

La carte mère dispose d’un ports PCIe 5.0 16x ainsi qu’un port PCI Express x16 PCIe 4.0 fonctionnant en x4 et un troisième emplacement PCI Express x16 PCIe 3.0 fonctionnant en x2. Comme sur les cartes mères Asus Z690, cette AORUS est à présent équipée d’un bouton nommé « PCIe EZ-Latch Plus ». Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique.

 

RGB or not RGB ?

Comme c’est le cas pour une grande partie de la gamme AORUS, elle dispose d’un rétroéclairage présent au niveau du radiateur recouvrant les connectiques et c’est tout. Personnellement, pas besoin de plus.

La gestion de celui-ci se paramètre via le logiciel maison mais il est aussi possible de le désactiver. Le bouton MultiKey peut aussi bénéficier de cette fonction qui consiste à désactiver le RGB.

[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]

Les outils pour clocker :

Bonne nouvelle puisque cette AORUS X670E Master embarque quelques outils insérés directement sur son PCB qui vous faciliteront grandement la vie si l’envie d’overclocker vous prenait !

  • Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
  • Le bouton MultiKey : c’est un bouton dont vous pouvez définir la fonction. Par défaut, il s’agira du reset mais vous aurez l’opportunité via les paramètres du BIOS de choisir aussi comme fonction : « switch LED off/on », « enter BIOS setup » et « boot Safe Mode ».
  • Les points de mesure des tensions : à l’aide d’un multimètre, vous pourrez relever très facilement les différentes tensions.
  • Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant (CPU – DRAM – VGA – BOOT).
  • Un jumper reset : vous pourrez y brancher un interrupteur via un câble si vous désirez lui donner cette fonction.
  • CLR CMOS : est lui aussi présent mais sous la forme d’un jumper.
  • Le Debug LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.

Si vous avez l’opportunité d’acquérir un multimètre, c’est un outil essentiel afin de mesurer avec exactitude la tension de votre processeur. Personnellement, je ne peux plus m’en passer et ça me permet aussi de voir l’impact du « LoadLine calibration » dont je vous parlerai lors des nos tests en overclocking. Avec cette AORUS X670E Master c’est un jeu d’enfants de faire les relevés grâce aux points de mesure de tension présents sur le PCB.

 

Le PCB de cette AORUS X670E Master :

Cette AORUS X670E Master est dotée d’un étage d’alimentation composé de 16 + 2 +2 phases (vcore + SOC + MISC). Les 16 mosfets du vcore sont des modèles de 105A et les 4 autres, des versions de 90A.

Le contrôleur numérique est un Renesas RAA 229620. La partie en charge du CPU se compose de 16 phases et sur ce modèle les phases sont placées en parallèles : elles sont donc réellement au nombre de 8.

 

Une connectique ultra complète :

Au niveau des connectiques de notre AORUS X670E Master, c’est bien entendu assez complet et largement suffisant pour l’overclocking. On retrouve en partant depuis le haut vers le bas les connecteurs suivants : un bouton Q-Flash, deux emplacements pour les antennes Wi-Fi, un DisplayPort, un HDMI 2.0 port, un USB Type-C USB 3.2 Gen 2, un USB Type-C USB 3.2 Gen 2×2, quatre USB 3.2 Gen 2 Type-A, quatre USB 3.2 Gen 1, deux USB 2.0/1.1, un RJ-45, une sortie optical S/PDIF Out et les différentes sorties audio.

Maintenant que nous avons fait le tour de cette AORUS X670E Master ainsi que de son PCB, direction le BIOS afin de faire le point sur les paramètres disponibles ainsi que les nouveautés.

[nextpage title= »Le BIOS : « ]

En ce qui concerne le BIOS, je dois bien avouer que cela faisait un petit moment que je ne m’étais plus plongé dans celui d’une carte mère AORUS. Par défaut, vous débarquez sur une page reprenant les informations de base de votre BIOS. Afin d’accéder à l’ensemble des paramètres, vous devrez presser la touche F2. Le premier onglet disponible est « Favorites » qui vous permet d’avoir directement accès aux paramètres que vous modifiez le plus souvent, c’est toujours très utile.

La partie « Tweaker », comme son nom l’indique, va regorger de nombreuses options vous permettant de paramétrer votre processeur, votre kit mémoire mais aussi de gérer les différentes tensions. Vous devrez dans un premier temps ne pas oublier d’activer votre profil XMP ou EXPO.

On retrouve, toujours dans cet onglet, les différents paramètres de vos kits mémoires mais aussi ceux pour votre processeur. La plupart des paramètres pour régler les tensions se trouvent aussi dans cette section. Attention, cette AORUS X670E Master ne dispose d’aucun profils mémoires.

Le Load-Line calibration aura aussi son importance pour nos tests d’overclocking mais nous y reviendrons en détails. Bonne nouvelle aussi puisqu’il est possible de désynchroniser la fréquence du CPU et du PCIe. Il sera donc à présent possible de pousser la fréquence de votre processeur via le BCLK.

La carte dispose aussi d’un mode LN2 si l’envie de la passer sous froid vous prenait. N’oubliez pas qu’il est important de tenir régulièrement à jour votre BIOS surtout lorsqu’il s’agit d’une nouvelle architecture car les correctifs seront nombreux dans les semaines à venir.

Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps.

N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.

[nextpage title= »La configuration de tests : « ]

Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette AORUS X670E Master. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date reçu bien que de nouvelles versions seront très certainement disponibles dans les jours à venir. Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir plusieurs guides d’overclocking pour votre processeur mais aussi pour votre kit mémoire.

  • Carte mère : AORUS X670E Master (BIOS f7b)
  • Processeur : AMD Ryzen 9 7950X (test ici)
  • Mémoire : 32 GB GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 (EXPO)
  • Carte graphique : NVIDIA RTX 3070 Ti Founders Edition
  • Système de refroidissement : waterblock Optimus + radiateur EK de 480 mm
  • SSD : WD SN850 500Go PCIe GEN4
  • Alimentation : Super Flower Platinum 1600 watts
  • Système d’exploitation : Windows 11 64 bits

Remarque qui a son importance ! Nous allons en parler car nous avons eu ce souci sur plusieurs cartes mères X670E. Impossible pour le premier boot de la carte mère d’arriver dans le BIOS avec 2 sticks mémoires. Nous avons du booter la première fois avec un seul stick sinon impossible d’accéder au BIOS. Après ce premier démarrage, plus aucun souci en dual channel.

Un petit tour par CPU-Z afin de s’assurer que tout est parfaitement en ordre avant de débuter nos tests. La fréquence et la tension ne sont pas fixes mais évoluent de façon continue. Nous verrons lors du tests ci-dessous si elles sont bien respectées.

C’est parti pour l’overclocking de ce Ryzen 9 7950X ainsi que de notre kit mémoire GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 (EXPO) sur cette AORUS X670E Master.

 

Fréquences respectées ?

Un point important à vérifier est que les fréquences soient bien respectées avec le processeur que nous utilisons. Si ce n’est pas le cas, cela pourrait signifier un BIOS problématique, car de base les fréquences de votre processeur doivent être atteintes. Il se peut aussi que cela vienne de votre système de refroidissement si ce dernier n’est pas assez performant. Le processeur atteignant alors de trop hautes températures va se brider et donc réduire ses fréquences.

Voyons ce qu’il en est avec notre Ryzen 9 7950X sous Cinebench R23 en single core et multi core. D’après ce qu’annonce AMD, notre 7950X devrait atteindre sur un seul cœur une fréquence de 5.7 GHz.

Bonne nouvelle puisque lors du benchmark Cinebench R23 sur un seul cœur, on peut voir notre fréquence atteindre les 5825 MHz sur le core#1. Une fois que l’ensemble des cœurs est sollicité, les 8 premiers cœurs du CCD0 atteignent les 5325 MHz et les 8 autres cœurs du CCD1 les 5100 MHz. Notre processeur est donc parfaitement opérationnel pour attaquer nos tests avec un CCD0 plus performant que le CCD1.

[nextpage title= »L’overclocking CPU : « ]

Alors, au vue des températures obtenues à la fréquence d’origine sous Cinebench R23, 91°C, alors que nous sommes sous un watercooling custom, la marge d’overclocking risque d’être assez limitée.
En même temps, c’est plutôt aussi une bonne nouvelle puisque notre Ryzen 9 7950X offrira donc d’origine d’excellentes performances. Actuellement, pour overclocker notre processeur, nous devons soit le faire directement via le BIOS soit via le logiciel AMD Ryzen Master. C’est cette dernière solution que nous avons choisi pour ces premiers tests.

 

Protocole :

Avant de débuter, il est nécessaire d’avoir un ou plusieurs scores de référence avec votre processeurs aux fréquences stock, c’est-à-dire, sans avoir réalisé aucune modification si ce n’est, avoir activé le profil XMP/EXPO. Il est aussi très important d’avoir à portée de main une feuille qui va vous permettre de noter tous les tests que vous allez réaliser ainsi que les résultats ou échecs. Personnellement, j’ai des centaines de feuilles de mes tests sur lesquelles il m’arrive de retourner afin de savoir comment s’était comporté le processeur sur telle carte mère ou dans telle condition de tests. Ma petite bible à moi.

Pour de l’overclocking H24, il faudra bien sûr prendre plus de temps pour affiner la tension afin de lui fournir le minimum nécessaire mais aussi de régler chaque cœur indépendamment si vous désirez profiter du max du max des performances.

 

Load-Line Calibration :

L’idée de modifier le Load Line Calibration, c’est que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. AORUS propose plusieurs niveau de « calibration » et nous avons opté pour le mode « Turbo ». C’est celui que nous avons utilisé lors de nos tests précédents avec des cartes mères AORUS.

Puisque la carte mère dispose de points de mesure de tension sur son PCB, nous pourrons juger de l’impact de ce réglage sur la tension vcore autrement dit, celle du CPU.

 

Fonctionnement du Ryzen 9 7950X :

Une fois n’est pas coutume, c’est via l’OS que nous allons débuter nos tests d’overclocking à l’aide de AMD Ryzen Master. C’est un outil qui peut se prendre en main très facilement et qui est donc très intuitif à condition d’avoir bien compris la structure de votre processeur et ici plus particulièrement celle du Ryzen 9 7950X.

Le Ryzen 9 7950X dispose de deux CCD. Chaque CCD dispose d’un seul CCX qui bénéficie de 8 cœurs. Dans le cas de notre 7950X, aucun cœur du CCX n’est désactivé afin d’en avoir 8 par CCD et donc 16 au total. L’idée va donc être de voir comment se comporte les CCD lorsque tous les cœurs sont sollicités. Nous avons vu en page 5 que le CCD0 se montrait plus performant que le CCD1. Il sera donc possible via Ryzen Master de tenter de pousser celui-ci plus haut que l’autre.

Enfin, vous pouvez aussi décider de varier la fréquence de chaque cœur. Celui qui dispose d’une étoile est celui qui se montre le plus performant des 8. Pour overclocker, allez sur le profil 1 et sélectionnez overclocking manuel. Vous pouvez ainsi contrôler soit indépendamment chaque CCX soit chaque cœur.

 

Overclocking en différentes étapes :

Nous allons dans un premier temps débuter les tests à 5000 MHz sur les deux CCX avec une tension de 1,07v qui lorsque Cinebench R23 multi se lance se fixe sur 1,14 volt. L’idée est ensuite de tester la stabilité sur plusieurs runs de Cinebench R23 multithread. Si c’est stable, j’augmente la fréquence d’un palier de 100 MHz tout en revérifiant la stabilité. Si le benchmark crashe, j’augmente la tension légèrement afin de retrouver une stabilité permettant d’exécuter le benchmark. L’objectif est de se faire assez « rapidement » une idée de la fréquence max benchable. Voici les résultats obtenus.

Nous avons pu atteindre 5400 MHz sur les 16 cœurs pour une tension mesurée au multimètre de 1,32 volt. Les gains sont assez minimes puisque comme nous vous le disions, avec un bon système de refroidissement, les performances d’origine sont déjà excellentes. Grâce à AMD Ryzen Master, vous pourrez overclocker les cœurs indépendamment ou un CCD plus haut que l’autre, c’est ce que nous vous montrerons prochainement dans le tutoriel concernant l’overclocking via Ryzen Master.

Enfin, pour terminer et c’est une excellente nouvelle, il est possible de désactiver la synchronisation entre la fréquence du BCLK et celle du PCIe via le BIOS. Il sera donc dorénavant possible d’overclocker via la fréquence BCLK.

[nextpage title= »L’overclocking mémoire : « ]

Bon, débutons avec un rappel théorique puisqu’il y a du changement avec l’arrivée de l’architecture ZEN 4 en ce qui concerne la mémoire. Alors que pour les Ryzen 5000, la norme était de conserver un ratio 1:1:1 entre le mclk:uclk:fclk, cela va changer avec les Ryzen 7000. En effet, ceux-ci adoptent la mémoire DDR5. Celle-ci voit sa fréquence augmenter, ce qui implique des changements au niveau de ces ratio. AMD recommande dorénavant pour les cartes mères AM5 en DDR5 un ratio de type 1:1 pour le mclk:uclk et de finalement laisser le fclk en AUTO ce qui aura ainsi comme incidence de le régler automatiquement sur 2000 MHz. Voici théoriquement comment cela va se comporter :

  • DDR5-4800 donnera avec les nouveaux ratios 2400:2400:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
  • DDR5-5200 donnera avec les nouveaux ratios 2600:2600:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
  • DDR5-6000 donnera avec les nouveaux ratios 3000:3000:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)

Bon, ça peut paraître un peu compliqué comme cela, mais on va tout vous expliquer. Tout d’abord, pas de panique, si vous activez votre profil XMP ou EXPO dans le BIOS, tout sera paramétré automatiquement. Les explications que nous vous donnons ici sont pour ceux qui désirent overclocker leur kit mémoire.

 

fclk, mclk, uclk, une petite piqure de rappel :

Le fclk est la fréquence de l’Infiny Fabric qui peut être, depuis la génération précédente, contrôlé indépendamment via les paramètres du BIOS. Par défaut, cette valeur est mise en mode AUTO et c’est la carte mère qui va gérer sa fréquence afin d’assurer la stabilité du système. Sa fréquence maximale se situe aux alentours de 2100/2200 MHz mais elle aussi dépendre de la qualité de votre processeur, mais ça, c’est la loterie qui en décidera. Le mclk appelé aussi parfois memclk correspond à la fréquence de votre kit mémoire et le uclk est la fréquence du contrôleur mémoire. Voici où se trouvent ces options dans le BIOS de notre AORUS X670E Master et dans CPUZ.

Sachez aussi que si vous dépassez la fréquence de 6000 MT/s avec votre kit mémoire, automatiquement la fréquence du contrôleur mémoire (uclk) passera sur un ratio 1:2 toujours dans l’optique d’assurer la stabilité du système. AMD indique que la fréquence et les ratios les plus performants sont 3000:3000:2000 (mclk:uclk:fclk).

Voyons ce que cela donne si nous insérons notre kit Teamgroup Delta RGB 6600 MT/s CL34. Ici, il ne s’agit pas d’un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO et nous devrons activer le profil XMP. On redémarre la carte mère et … … impossible de booter avec le profil XMP. Malgré plusieurs réglages, je n’y suis pas parvenu. Il faudra donc être très prudent lors du choix et de l’achat de votre kit mémoire. Nous ne pouvons que vous conseiller actuellement d’opter pour un kit compatible EXPO.

Cette AORUS X670E Master ne dispose d’aucun profil d’overclocking pour la mémoire. C’est donc assez compliqué et nous attendons la prochaine version du BIOS afin de voir ce dont est capable cette carte. Dans un article qui paraîtra demain, nous avons débuté ces tests via des profils disponibles au sein du BIOS.

[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]

Excitation, c’est le mot qui résume bien cette semaine que je viens de passer en compagnie des nouveaux Ryzen 7000 et des cartes mères X670E. Cette nouvelle architecture et ces nouvelles cartes mères amènent leurs lots de nouveautés. Comme c’est à chaque fois le cas lors de l’arrivée d’une nouvelle architecture, il nous faudra un peu de temps pour en comprendre toutes les subtilités. Notre exemplaire de l’AORUS X670E Master s’est montrée très efficace et le BIOS f7b s’est montré relativement stable hormis une erreur 94 qui apparait parfois au démarrage mais qui se règle par un simple reset. Nous ne reviendrons pas sur les performances du Ryzen 9 7950X et de ses petits frères puisque nous avons posté un article dédié à retrouver ici.

Cette exemplaire de l’AORUS X670E Master nous a donné pleine satisfaction même si nous avons hâte de voir débarquer de nouveaux BIOS. AORUS vient d’ailleurs d’en publier un nouveau, le F7d mais nous étions déjà sur une autre carte mère lors de sa publication. Nous ne manquerons de tester ce nouveau BIOS dans les semaines à venir.

Nous ne disposons pas encore du prix officiel de ce modèle, que nous découvrirons certainement en même temps que vous lorsque les cartes seront référencées en boutique mais d’expérience, il s’agit d’une carte très plébiscité puisqu’elle dispose face à la concurrence d’un bon rapport qualité/prix.

 

AORUS X670E Master :

On a aimé :

  • Une connectique très complète
  • Un étage d’alimentation costaud et bien conçu
  • La compatibilité avec le kit GSKill Trident Z5 NEO EXPO 6000 MT/s
  • Le mode LN2 pour les tests sous azote liquide
  • Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking
  • Un design sobre où le rétroéclairage RGB ne dénature pas la carte
  • La présence des quatre emplacements SSD M2 dont deux Gen5
  • La touche MultiKey qui peut être paramétrée dans le BIOS selon vos besoins

On aurait aimé :

  • Une compatibilité plus évidente avec les kits DDR5 supérieure à 6000 MT/s non EXPO
  • Des profils mémoires disponibles au sein du BIOS

médaille award OMF or goldComme vous avez pu le constater au fil de cet article, cette AORUS Z690 Master a beaucoup de charme et sa conception n’a pas été laissée au hasard. Nous avions décidé d’être particulièrement attentif au premier BIOS et force est de constater qu’il se montre déjà très mature pour cette nouvelle architecture. La carte dispose des outils suffisant pour profiter de l’overclocking en watercooling mais aussi sous froid. Merci à AORUS France pour la mise à disposition de ce modèle et rendez-vous dans quelques jours afin de découvrir le test de la version Xtreme.

X670E : encore des prix de cartes mères en fuite

Depuis quelques mois, depuis début 2022 en fait, clairement « tout fout le camp »… Même dans le secteur informatique, ça devient une véritable « dinguerie ». Entre l’annonce de cartes graphiques à plus de 1 000 € pour la RTX 4080 12 Go et là, les cartes mères AMD nouvelle génération, c’est à se demander si toute la production mondiale ne provient pas d’Ukraine. De nouveau, des cartes X670E se retrouvent en ligne et les prix sont délirants. Espérons qu’il s’agisse simplement de placeholder, bien qu’ils semblent confirmer une certaine tendance.

X670E : les prix, c’est du pur délire ! 

Via un comparateur de prix allemand, on peut retrouver le prix de certaines cartes mères AMD nouvelle génération. Les modèles en question embarquent un chipset X670E, le plus gros de ce socket.

Prix X670E Asus

Chez Asus, la carte la plus abordable serait donc la version Prime-P qui s’affiche déjà à 418,53 € contre 446,89 € en version WiFi. Si l’on regarde dans la gamme Crosshair, nous avons un modèle Extreme affiché 1 486,95 e contre 1 069,63 € pour la Hero. Enfin, dans la gamme Strix, la -E est à 812,01 € contre 655,45 € pour la version ITX.

Prix ASRock X670E

Dans le lot, nous avons quelques modèles signés ASRock dont la fourchette de prix s’étend de 514,50 € à 1 055,90 € pour la Taichi. Le seul modèle Gigabyte qui y apparaît s’affiche à 617,31 € alors que la MEG Godlike de MSI affiche un massif 2 399,00 € sans équipement dédié au watercooling.

En attendant, ces prix nous semblent incroyablement élevés comparé à ceux relevés ici. Dans notre article précédent, la carte Taichi d’ASRock s’affichait 345 € de moins. Espérons également que les prix officiels seront bien en deçà de ceux leakés jusqu’à présent.

Aussi, attention, ne vous faites pas avoir lors du lancement par l’effet « Ouf ! C’est moins cher que dans les leaks ». Parce que la technique, nous la connaissons. Les marchands affichent des prix extraordinairement élevés avant l’annonce puis les vrais prix, plus raisonnables, lors du lancement… Mais ils restent toujours plus hauts que ceux de l’ancienne génération. Le constructeur est satisfait puisqu’il monte ses prix, et le consommateur rassuré que ça ne soit pas aussi cher que lors des fuites.

CyberCore II : XPG propose aussi ses alims compatibles ATX 3.0 et PCIe 5.0

XPG, la branche gaming de la marque ADATA annonce également l’arrivée de blocs d’alimentations nouvelle génération : les CyberCore II. Ces derniers sont donc compatibles avec les normes PCIe 5.0 et ATX 3.0.

CyberCore II : des alims nouvelle génération chez XPG ! 

XPG CyberCore II

Si vous recherchiez une alimentation de petite puissance, clairement, il faudra passer son chemin. Cette nouvelle série ne comporte que deux puissances : une de 1300W et une seconde de 1000W. On sait également que ces blocs profitent d’une gestion entièrement modulaire de leurs câbles.

Au niveau électrique, difficile de dire quoi que soit puisqu’il s’agit vraiment d’une annonce commerciale. On sait néanmoins que ces blocs bénéficient d’une certification 80+ Platinum, de quoi garantir un bon rendement. De plus, le refroidissement devrait être qualitatif puisque nous retrouvons un ventilateur ventilateur Vento Pro 120 PWM basé sur le design du Nidec Gentle Typhoon, un ventilateur réputé !

Bien entendu, l’intérêt de ces alimentations réside dans la compatibilité ATX 3.0 et PCIe 5.0. Effectivement, ces modèles arrivent avec un connecteur 12VHPWR en 12+4 broches afin d’alimenter une RTX 4000 de NVIDIA.

Pour le prix, il faudra patienter, idem pour connaître le reste des caractéristiques des blocs, comme les protections, la connectique ou encore la durée de la garantie.

Seasonic annonce la gamme d’alimentations VERTEX

Seasonic annonce enfin sa gamme d’alimentation compatible ATX 3.0 et PCIe 5.0. Cette série porte le nom de « VERTEX », une série d’alimentations conçues pour la nouvelle génération de GPU NVIDIA RTX 4000.

seasonic vertex

Suite à l’annonce récente de NVIDIA concernant la sortie des nouvelles cartes RTX 4090, nous sommes entrés dans une nouvelle ère, où l’alimentation, plus que jamais, a un rôle important à jouer. Des problèmes tels que les pics de consommations et l’intégrité des câbles (maintenant avec des connecteurs 12VHPWR de haute qualité) devraient être résolus.

Les nouvelles alimentations de la série Seasonic VERTEX seront disponibles en 1200W, 1000W, 850W et 750 Watts de puissance avec des certifications 80+ Platinum et Gold. Comme d’habitude avec les alimentations Seasonic, nous avons le droit à des caractéristiques  garantissant la qualité:

  • Entièrement modulable
  • Ajout de connecteurs 12VHPWR pour l’alimentation des nouvelles cartes graphiques
  • Ventilateur de 135 mm Fluid Dynamic Bearing (FDB) pour un refroidissement silencieux
  • Seasonic Hybrid Silent Fan Control pour un refroidissement optimal
  • Une protection complète: OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP
  • Garantie 10 ans

Ces alimentations seront disponibles à la mi-décembre 2022 en Europe / Amérique du Nord et Asie aux prix recommandés suivants :

MSRP: Gamme Seasonic VERTEX 80+ Platinum

  • VERTEX PX-1200 : $259.99 / 309.00 €
  • VERTEX PX-1000 : $219.99 / 259.00 €
  • VERTEX PX-850 : $189.99 / 229.00 €
  • VERTEX PX-750 : $169.99 / 199.00 €

MSRP: Gamme Seasonic VERTEX 80+ Gold

  • VERTEX GX-1200 : $229.99 / 269.00 €
  • VERTEX GX-1000 : $199,99 / 239,00 €
  • VERTEX GX-850 : $169,99 / 199.00 €
  • VERTEX GX-750 : $149,99 / 179.00 €

Par ici le communiqué de  Seasonic


Les GPU ARC lancés début octobre

On est évidemment loin des promesses et des annonces faites par Intel mais il semble d’après une dernière fuite que le lancement des GPU ARC 770 et 750 soit imminent. Videocardz croit ainsi savoir que le calendrier d’Intel prévoit un lancement de ces deux cartes pour le 5 octobre. D’après des fuites concernant le calendrier d’embargo, les cartes A770 et A750 commenceraient à être envoyées aux principaux médias et testeurs. Une accélération du calendrier remarquée par les vainqueurs du concours Xe-HPG Scavenger Hunt (où la communauté overclocking.com est très représentée). En effet ces derniers viennent de recevoir un message demandant une mise à jour définitive de leurs coordonnées d’expédition…Ce qui semble signifier que les gagnant sont sur le point de recevoir leurs lots. Dans le même temps, on a pu voir Intel communiquer directement sur les réseaux sociaux en mettant son propre PDG et une A770.

Les cartes graphiques ARC enfin lancées…

Intel ARC A770 is coming

Il est donc plus que probable que les cartes seront officiellement dévoilées pendant l’évènement live Intel Innovation le 27 septembre au côtés des processeurs Raptor Lake. Avec l’arrivée des GPU Nvidia RTX 4000 et l’annonce des cartes AMD RX 7000, les prochaines semaines vont être particulièrement animées au sein de notre rédaction :-).

Il faut espérer qu’Intel sera mettre à profit ses multiples retards pour positionner correctement ses cartes alors que Nvidia comme AMD vont occuper le (très) haut de gamme sur la fin 2022.

 

Le leaker de GTA VI arrêté à Londres ?

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Les autorités anglaises pensent avoir mis la main sur le pirate à l’origine de la fuite massive concernant le prochain GTA VI. La police de Londres a confirmé l’arrestation d’un jeune de 17 ans pour un incident de piratage. Plusieurs sources affirment que le délit reproché à l’adolescent est lié à une intrusion sur Rockstar Games et peut-être sur Uber Technologies. Très rapidement, avec l’aide du FBI, cet adolescent a été ciblé. La police s’est concentrée sur lui après avoir trouvé des similitudes entre les attaques de Rockstar Games et Uber et plusieurs autres attaques qui se sont produites entre l’année dernière et le début de cette année l’encontre de sociétés technologiques comme Microsoft, Okta et Nvidia.

GTA VI
L’adolescent soupçonné d’avoir hacké Rockstar Games et Uber Technologies est représenté sur une photo non datée issue des réseaux sociaux.

GTA VI : le retour de LAPSUS$ ?

Même si les informations sont pour le moment très légères, il semble que le suspect principal ne soit pas le seul impliqué dans cette histoire. Si nous revenons un petit peu en arrière ces derniers mois, le groupe de hackers LAPSUS$ qui avait défrayé la chronique, avait été aussi localisé autour de Londres. Le groupe ayant ensuite opportunément annoncé qu’il se mettait « en vacances » pendant quelques temps. Rockstar et Uber pourraient avoir été victime du même groupe. Le compte Telegram de Lapsus$ n’a jamais complètement disparu des écrans. À quelques reprises, au cours des derniers mois, des messages ont été publiés sur le canal avant d’être très rapidement supprimés, laissant de nombreux observateurs perplexes. Dans la précédente enquête, un adolescent avait été aussi désigné comme le leader du groupe LAPSUS$ mais cette identification provenait plus de dénonciations de groupes concurrents que de preuves irréfutables des autorités. C’est chez lui que les autorités sont aller taper ces dernières heures…

 

La marque « KingPiN » survivra sans EVGA !

En tout cas, cela semble bien être la volonté de Vince Lucido alias « KingPiN ». L’overclockeur souhaite, malgré le choix de EVGA d’arrêter la production de cartes graphiques, faire perdurer sa marque même s’il avoue ne pas encore savoir comment.

« I’m thankful for all the industry friends, old colleagues, etc. that reached out. It means a lot and I appreciate it. The news isn’t received well ofc, and I’m mostly sorry for the fans and people that are passionate for our brand and everything that we have done here over the years at EVGA. If the KP hardware is meant to continue on in one way or another, I’m sure that it will ????. The EVGA and PC hardware enthusiast community have been great to me and my teams here over the years, THANK YOU. »

Pour rappel, Vince a dans un premier temps conçu et vendu des solutions pour ceux qui désiraient goûter au refroidissement extrême. Nous avons d’ailleurs acheté à plusieurs reprises son matériel que nous utilisons d’ailleurs encore avec notre exemplaire du godet T-Rex Gold. Vince s’est ensuite rapproché de la marque EVGA afin de travailler avec eux dans la conception des cartes graphiques et des cartes mères. De cette union est née une nouvelle série de cartes à destination des overclockeurs et portant la référence « EVGA KingPiN ». Les deux dernières en date étant la RTX 3090 Ti KingPiN et la EVGA Z690 Dark KingPiN. Inutile de dire que ces deux modèles ainsi que les précédentes cartes vont devenir très rapidement collector et que nombreux sont ceux qui chercheront à se les procurer.

La gamme des cartes KingPin

KingPiN alias Vince Lucido qui fête d’ailleurs aujourd’hui son anniversaire est une personne très accessible avec qui nous avons la chance de discuter régulièrement et à qui nous souhaitons le meilleur pour les mois à venir en espérant, pourquoi pas, le voir s’unir à une nouvelle marque.

 

MP600 Pro XT : vers une version de 8 To du SSD de Corsair ?

Lancée en septembre 2021, la série de SSD MP600 Pro XT de Corsair s’apprêterait à recevoir un nouveau modèle. Effectivement, une version de 8 To a été repérée chez un revendeur allemand !

MP600 Pro XT : en route pour les 8 To de stockage ?

Corsair MP600 Pro XTPour le coup, nous apprenons que Corsair serait sur le point de compléter sa gamme de SSD MP600 Pro XT. Cette dernière recevrait donc un modèle proposant une capacité massive de 8 To, le tout, avec une interface PCIe 4.0.

En interne, nous aurions le droit à un contrôleur mémoire Phison PS5018-E18 ainsi qu’à de la mémoire TLC de 176 couches. Idem, un cache DRAM en DDR4 est de la partie. Côté sécurité, cette version profiterait d’un mécanisme de chiffrement en AES-256 bits.

Concernant les performances, les débits séquentiels seraient de 7,1 Go/s en lecture et 6,1 Go/s en écriture. Les performances aléatoires afficheraient les 950k IOPS en lecture contre 1200k IOPS en écriture. Soit des performances légèrement en retrait face à la version 4 To… Du moins, si la fiche technique du revendeur s’avère correcte.

Comme pour les autres modèles de la série, nous retrouvons un dissipateur thermique en aluminium. Le but étant de réduire la température des puces mémoires et du contrôleur installé en dessous.

Corsair MP600 Pro XT 8 Toprix

Pour le prix, ce modèle s’affiche déjà chez un revendeur allemand à 1399,99 €. Difficile de dire si ce prix est crédible ou pas. Notez d’ailleurs l’usage du conditionnel tout au long de cet article. D’après Computer Base, Corsair n’a pas encore présenté ce modèle.

MX-6 : la nouvelle pâte thermique d’Arctic se dévoile sur Amazon !

La MX-5 d’Arctic aura eu une durée de vie ultra courte, quelques mois tout au plus. La raison derrière cet arrêt prématuré ? Difficile à dire, néanmoins, la dernière fois que nous en entendions parler, il s’agissait d’un problème de mélange entre les différents composants de la pâte. Entre deux, ce modèle était arrêté et fait maintenant place à la MX-6 !

MX-6 : la nouvelle pâte d’Arctic visible sur Amazon !

Arctic MX-6

Pour le moment, difficile de trop en dire sur cette nouvelle génération de pâte signée Arctic. Cependant, on peut déjà la voir sur Amazon où la seringue de 4g s’affiche à 28,75 €. Néanmoins, ne commencez pas à panique, il s’agit certainement d’un placeholder. D’ailleurs, les stocks sont inexistants, et la seringue de 2g est au même prix que celle de 4g, ce qui conforte cette hypothèse.

Quoi qu’il en soit, on sait que l’on retrouvera au moins deux conditionnements : en seringue de 2g et de 4g. Espérons que de plus grosses quantités seront commercialisées comme des seringues de 8g ou 20g pour ceux qui appliquent des tartines entières de pâte.

 

Ne reste maintenant plus qu’à connaître les caractéristiques de cette nouvelle génération de pâte… Ainsi que le prix final. De même, croisons les doigts pour que la marque parvienne à nous proposer une formule stable cette fois-ci.