Antec annonce de nouveaux kits watercooling, les Vortex. Il est question d’une série comprenant deux références avec deux tailles de radiateurs. Le design a été retravaillé et on retrouve des ventilateurs Fusion aRGB.
Vortex : des kits en 240 mm et 360 mm !
Au programme, nous retrouvons donc deux AIO en 240 mm et 360 mm. Côté radiateur, la finition semble propre avec un bloc carré et une peinture noire. Les dimensions restent, par ailleurs, assez standard avec 27 mm d’épaisseur.
La pompe, de son côté, profite d’une base en cuivre et d’une alimentation via une prise 3 broches. À plein régime, elle moulinera à 1800 RPM et, fait intéressant, génèrera un débit supérieur à 1300 mL/min, soit 72 l/h.
La ventilation est donc assurée par un total de deux ou trois ventilateurs Fusion aRGB en 120 mm. Ces derniers mettent en avant une alimentation PWM et fonctionneront de 600 RPM à 2000 RPM. À plein régime, le flux d’air atteindra les 57,93 CFM et la pression statique montera à 2,11 mmH2O.
Bien entendu, avec un éclairage sur la pompe et les ventilateurs, nous aurons le droit à une petite télécommande en bundle. Cette dernière centralisera les différents éclairages des ventilos ou de la pompe.
Côté montage, la pompe s’installera sur les sockets Intel LGA-1700/1200/115X/2000. En AMD, nous retrouvons l’AM4/AM5/TR4. Bref, une compatibilité exemplaire.
Enfin, pour ce qui est des prix, sachez que le modèle en 360 mm s’affiche à 119,95 € contre 99,95 €pour le 240 mm, le tout, chez LDLC.
Cooler Master annonçait récemment l’arrivée d’un nouveau boîtier destiné à accueillir vos configuration, il s’agissait alors du MasterBox 520. Ce modèle, la marque nous l’a proposé en test et nous avons bien entendu accepté et le voici aujourd’hui entre nos mains pour un test maison. Pour le coup, que vaut ce modèle ? On regarde ça sans plus attendre !
L’extérieur du MasterBox 520 :
Au programme, nous retrouvons donc un boîtier au format moyen tour dont les dimensions sont les suivantes : 210 (L) x 502 (P) x 498 (H) mm. Ces dimensions, sont assez proches de celle d’un H7 signé NZXT… Du moins, si l’on omet la largeur qui reste plutôt contenue. Sur la balance, ce MasterBox 520 affiche 7,13 kg, ce qui reste assez léger face au modèle de NZXT que nous évoquions à l’instant.
Pour ce qui est du choix des matériaux, Cooler Master opte pour une façade en plastique avec un insert en métal mesh. Autrement, le corps du boîtier est en acier et l’on retrouve un panneau latéral en verre trempé de 4 mm d’épaisseur.
Le design est typique de chez Cooler Master avec une avancée comportant le mesh entourée pas des ouvertures latérales. Clairement, la marque privilégie le flux d’air avec cette version. Notez également qu’une déclinaison avec une façade en verre est également proposée. Idem, en mesh, nous pouvons choisir le modèle « mesh Blackout » intégralement noir, sans ventilateur RGB.
Le panneau de contrôle :
Le panneau de contrôle de ce MasterBox 520 est à chercher sur le dessus du boîtier. Ce dernier reste assez sommaire et propose :
Un port USB type C 3.2 gen2
Un port USB type A 3.2 gen1
Le bouton de mise sous tension
Un combo Jack 3,5″
Un bouton pour la gestion de l’éclairage
Une diode d’état
Encore une fois, avoir un unique USB type A peut s’avérer handicapant, surtout si vous êtes du genre à brancher de nombreux périphérique USB sur votre boîtier. À ce sujet, on ne vous le cache pas, nous aurions aimé en avoir un second !
Le dessous :
Le dessous du boîtier reste assez classique puisque nous retrouvons un filtre à destination du bloc d’alimentation à l’arrière. D’ailleurs, lors du petit coup de ménage, cela nous forcera à tourner de boîtier dans tous les sens pour le nettoyer. Un filtre à la Antec P120 Crystal est bien plus simple à manipuler.
Sinon, nous retrouvons quatre pieds en plastique avec un revêtement en caoutchouc offrant une bonne adhérence. Assez gênant lors du montage et qu’il faut tourner le boîtier dans tous les sens.
L’arrière :
À l’arrière, c’est l’agencement habituel avec l’emplacement I/O shield de la carte mère en haut à gauche. Sur la droite, nous retrouvons un emplacement (vide) pour un ventilateur en 120 mm.
Juste en dessous, ce sont sept slots d’extensions ajourés qui sont présents. D’ailleurs, ils juxtaposent une petite grille destiné à l’aération du boîtier. Et tout cet ensemble repose au dessus de l’emplacement du bloc d’alimentation. Par ailleurs, on remarquera la forme particulièrement travaillée de ces fameuses grilles, ça change des formes hexagonales !
Le dessus :
Le dessus du MasterBox 520 est assez basique puisqu’il ne dispose que d’un simple filtre à poussière, protégeant ainsi les emplacements de ventilateurs placés juste en dessous !
[nextpage title= »L’intérieur du MasterBox 520″]
L’intérieur du MasterBox 520 :
Pour passer à l’intérieur du boîtier, il faudra, au préalable, retirer les panneaux latéraux. Le panneau en verre est maintenu par une seule vis à main (non captive) et un système de push-pin. Quant à l’autre, ce sont deux vis à main qui le maintiennent et celles-ci, sont captives.
Le châssis :
À l’intérieur, c’est l’agencement des plus classique puisque l’on retrouve le plateau de la carte mère prenant place au dessus du cache alimentation. En parlant de carte mère, sachez que ce modèle est compatible avec les cartes au format E-ATX jusqu’à 30,5 cm de largeur.
Autrement, les passages de câbles sont assez nombreux puisque l’on en compte sept au total. On remarquera que les trois situés à côté du plateau de la carte mère disposent de cache en caoutchouc. Cela faisait un petit moment que nous n’en avions pas croisé. Sinon, nous avons deux ouvertures dans le bas, au niveau du cache alimentation et dans haut du boîtier.
Les emplacements de stockage :
Pour ce qui est du stockage, il ne faut pas s’attendre à retrouver pléthore d’emplacements, ce modèle s’inscrivant dans la tendance actuelle. Dès lors, nous avons le droit à une simple cage disque dur proposant deux emplacements 3,5″ et un 3,5″/2,5″ sur le dessus. Sinon, deux petits emplacements 2,5″ sont disponibles à l’arrière du plateau de la carte mère. Néanmoins, Cooler Master opte pour un montage sans outils pour les différents supports de stockage, mais nous y reviendrons.
L’emplacement de l’alimentation :
Sans surprise, l’emplacement de l’alimentation se situe dans le bas, sous le cache alimentation. Néanmoins, notre bloc reposera sur des patins en caoutchouc afin de limiter au maximum les vibrations parasites lorsque sa ventilation se mettra en route. Quant à sa taille, le blocs pourra mesurer jusqu’à 200 mm, bien que la marque recommande d’utiliser une alimentation de 170 mm.
Les possibilités de refroidissement :
En sortie de carton, le MasterBox 520 arrive avec un total de trois ventilateurs aRGB. Ils sont positionnés en aspiration afin d’apporter un maximum d’air frais à la configuration. Cependant, Cooler Master ne communique pas sur leurs caractéristiques techniques.
Si on le souhaite, on pourra compléter la ventilation par trois moulins en 120 mm ou deux en 140 mm dans le haut. À l’arrière, nous restons sur un emplacement en 120 mm standard. Sinon, à l’avant, on pourra remplacer les trois moulins d’origine par deux modèles en 140 mm.
En ce qui concerne le watercooling, il sera donc possible de monter un radiateur en 360 mm à l’avant et dans le haut. En 140 mm, la limitation se porte sur du 280 mm. De nouveau, dans le haut, il faudra être vigilant quant à l’épaisseur de l’ensemble : 55 mm maximum avant de commencer à taper dans la carte mère.
Pour finir, si vous optez pour un refroidissement de type aircooling, vous ne devrez alors pas excéder 165 mm de hauteur !
Le bundle :
Pour ce qui est de la partie accessoires, que retrouvons-nous ?
Une notice de montage
Quatre languettes pour le montage des disques durs dans leur cage
Une dizaine de colliers en nylon
Un sachet contenant la visserie
La partie accessoire ne présente donc rien d’extravaguant, simplement nécessaire pour monter sa configuration.
Les petits détails :
Avec ceci, le MasterBox 520 propose quelques fonctionnalités bienvenues comme la partie supérieure amovible. Le but étant de faciliter le montage des ventilateurs voire même des autres composants en ayant un accès bien dégagé à l’intérieur de la machine.
Sinon, à l’arrière, on retrouve un petit hub pour faciliter la gestion de la ventilation. L’objectif reste toujours le même : centraliser la gestion des ventilateur en une seule prise sur la carte mère. Notez qu’il reste une prise fan trois broches de libre ainsi que deux emplacements aRGB !
Enfin, on remarque la présence d’une grille d’aération située sur le dessus du cache alimentation. Grâce à elle, on pourra opter pour une alimentation entièrement passive, la chaleur pouvant s’évacuer librement.
En résumé :
De nouveau, nous retrouvons un boîtier plutôt classique disposant tout de mêmes de quelques fonctionnalités bienvenues. À voir si le montage s’avère compliqué ou pas. Pour le savoir, rendez-vous page suivante.
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce MasterBox 520 de chez Cooler Master. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Le montage du bloc d’alimentation n’est pas bien compliqué puisqu’il vient s’insérer par le côté du boîtier. Ne reste plus qu’à l’ajuster l’alimentation dans le fond du boîtier et à visser le tout par l’arrière.
Le stockage :
La partie stockage reste également simple à mettre en œuvre. Pour les SSD, il suffit de visser de petit ergots dessus. Les disques durs, on vient positionner des languettes latérales dessus, puis on le glisse dans sa cage. Ça tient tout seul et il n’y a pas besoin d’outil pour aider à maintenir le tout en place.
Pour les SSD, il ne reste plus qu’à insérer des rondelles de caoutchouc aux différents emplacements, puis positionner le SSD dessus. Il sera maintenu en place grâce aux ergots vissés précédemment.
Installation de la carte mère :
Le montage de la carte mère se fait naturellement : en déposant la carte sur son plateau et en la vissant au boîtier. Contrairement au G360A, nous n’avons pas de rivet mal placé qui peut gêner le montage de notre Crosshair VI Hero.
Le câblage :
Le panneau de contrôle :
Cette fois-ci, nous choisissons de commencer le câblage par le panneau de contrôle. La marche à suivre est simple, nous faisons passer les connecteurs audio, USB 3.0 ainsi que ceux du panneau frontal dans le bas du boîtier. Ensuite, nous les faisons passer le long du cache alimentation et ressortir par les ouvertures correspondantes. Quelques colliers en nylon sont utilisés pour les maintenir en place.
Quant à l’USB type C, nous le faisons remonter et ressortir par le passe-câble du milieu, situé juste à côté de l’emplacement de la carte mère.
Le stockage :
Concernant la partie stockage, le SSD étant assez proche de la cage disque dur, nous pouvons n’utiliser qu’un unique brin SATA pour alimenter nos deux supports de stockage. Puis, nous branchons la partie donnée que nous relions ensuite à la carte mère en faisant passer les câbles par l’ouverture du bas du plateau de la carte mère.
La carte mère :
On enchaîne en branchant les connecteur d’alimentation de la carte mère. Dans un premier temps, nous faisons passer l’EPS12V du processeur par l’arrière du boîtier. Le connecteur ressortira par le dessus du plateau, par l’ouverture prévue à cet effet.
Quant à l’ATX 24 broches, ce dernier longera le plateau de la carte mère pour ressortir par le passage le plus en haut.
La carte graphique :
Enfin, nous terminons par le branchement de la carte graphique. Ici, contrairement à un NZXT H7, pas le choix, il faut le faire passer par le plateau de la carte mère. Effectivement, il n’y a pas d’ouverture de disponible par le cache alimentation. Néanmoins, ce n’est pas un problème, puisque nous faisons passer la connectique par le passe-câble du milieu. Enfin, quelques colliers sont utilisés pour plaquer les PCIe, l’ATX 24 broches, l’USB type C et les SATA.
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Nous terminons par monter le reste des composants, à savoir la carte graphique et le ventirad CPU. Dans le cas de la carte graphique, il n’y a rien de bien difficile, puisque l’on viendra libérer les slots d’extension correspondant à l’emplacement de la carte. Rien de compliqué, les slots étant maintenus par un vis à tête cruciforme, il suffit de la retirer.
Concernant le ventirad, inutile de ressortir complètement la carte mère puisque l’on retrouve un large accès backplate. Ce dernier laissera à nu le dos de la carte mère, on pourra donc procéder facilement.
Avec le Vertical Graphics Card Holder Kit V3 :
En plus du boîtier, Cooler Master nous a fait parvenir un Vertical Graphics Card Holder Kit V3. Il s’agit d’un support vertical pour le montage de la carte graphique. Brièvement, ce mécanisme vient se fixer au boîtier via six slots d’extension. Mais avant de le fixer, il faudra bancher le connecteur mâle du riser sur la carte mère. Ne reste maintenant plus qu’à installer la carte graphique sur le slot femelle du riser et à la visser à la structure.
Dans le lot, quelques caractéristiques, puisque ce VGCHK v3 (pour faire court) peut accueillir des cartes graphique triple slot. Il est également universel et compatible avec tous les boîtiers moyen tour du marché. Enfin, on pourra régler la largeur et la profondeur de la carte dans le boîtier. Mais nous y reviendrons plus en détail dans un article de présentation dédié !
Globalement :
Finalement, le montage d’une configuration à l’intérieur de ce MasterBox 520 est tout à fait classique si ce n’est la partie stockage qui profite d’un montage entièrement sans outil. Pour le reste, c’est simple et intuitif. Ne reste plus qu’à voir ce que ça donne sur le plan thermique.
[nextpage title= »Protocole »]Nous avons mis à journotre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Pour ce qui est de l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer un Silent Series R2 de Fractal Design à l’arrière et un Riing 14 de Thermaltake dans le haut. Ils seront montés de sorte à extraire l’air chaud.
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs Riing 14 de Thermaltake, placés dans le haut du boîtier, en extraction et en façade en aspiration.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence tout d’abord avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour le bon refroidissement du Ryzen 7 1700X.
Rien qu’au niveau des températures relevées sur notre CPU, on peut déjà savoir quels sont les boîtiers avec façade en mesh et ceux avec façade en verre ou plein. Clairement, le MasterBox 520 maintient notre Ryzen 7 1700X à des températures très correctes. Avec la ventilation de façade à plein régime, nous sommes à un peu moins de 56°C contre près de 62°C à basse vitesse. Améliorer l’extraction de l’air chaud permettra de gagner un peu plus de 1°C, rien de probant pour le CPU.
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de s’assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons le dessus ainsi que la façade du boîtier. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée.
En retirant, la façade, nous gagnons en températures, logique, puisque même s’il s’agit de mesh, le flux d’air reste perturbé, même un petit peu. Ainsi, sans la face avant nous constatons un petit gain de température. Ce dernier affiche 7°C à basse vitesse et 4°C à pleine vitesse.
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine et ventilation complétée.
Si les choses se passaient globalement bien pour notre processeur, côté carte graphiques, ça se tend un peu plus, surtout à bas régime. Comme on peut le voir, notre HD 7970 de référence souffre lorsque la ventilation fonctionne à faible vitesse avec 91°C relevés.
Cependant, lorsque les trois ventilateurs frontaux tournent à plein régime, les températures reviennent à la normale avec 77°C. Rappelons qu’il s’agit d’une vieille carte de référence avec un ventilateur turbine. De facto, les températures sont plus élevées que des cartes personnalisées.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
En retirant la face avant du MasterBox 520, nous remarquons que les températures dégringolent complètement. On gagne alors 20°C à bas régime contre 10°C à pleine vitesse. Dommage que pour notre GPU la ventilation soit à la pleine !
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émit par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et refroidissement GPU très vite.
En matière d’isolation, le MasterBox 520 retient correctement le bruit émit par notre configuration. Avec ses 55,5 dB ce n’est ni trop mauvais, ni très bon. On remarque qu’il se situe au niveau d’un SilentBase 802 sans façade isolante ou d’un H510 Flowde NZXT !
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émit par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
À pleine vitesse, la ventilation d’origine se fait entendre avec ses 39 dB de relevés, mais rien de comparable à la ventilation d’unG360Ade Phanteks par exemple. Heureusement, en réduisant la vitesse des trois ventilateurs frontaux, on retrouve une machine silencieuse à mi-vitesse … Et complètement inaudible à bas régime.
En résumé :
Grosso modo, on retiendra une ventilation plutôt décevante pour notre carte graphique, surtout à bas régime. D’ailleurs, le fait d’ajouter des ventilateurs n’arrangera pas grand chose à basse vitesse. En revanche, notre CPU était ravi et les températures que nous relevions étaient tout à fait correctes.
Pour ce qui est du bruit, on retiendra un trio de ventilateurs plutôt audible à pleine vitesse. Heureusement, en réduisant son régime, nous pouvons avoir une machine totalement silencieuse.
Quant à l’isolation, ce modèle propose des prestations correctes, il ne se distingue pas par un silence de mort ou un bruit assourdissant !
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test du MasterBox 520de Cooler Master. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
Des options intéressantes :
Avec son nouveau boîtier, la marque nous propose une référence offrant un look propre à l’entreprise. En posant les yeux sur ce MasterBox 520, clairement, on sait que nous avons affaire à du Cooler Master. On aimera ou pas, notre côté, nous trouvons le design plutôt réussi, même les grilles de ventilation on un petit quelque chose !
Sinon, cette référence arrive avec un certain nombre d’options intéressantes. Parmi elles, nous retiendrons une partie supérieure amovible ou un hub pour quatre ventilateurs. D’ailleurs, la ventilation de base est constituée de trois ventilateurs aRGB dont l’éclairage peut être géré depuis la façade… ou la carte mère. Néanmoins, le panneau de contrôle manque d’un port USB type A, un téléphone en charge à l’avant et on est déjà à la peine.
Un montage sans encombre :
Le montage de la configuration n’oppose pas vraiment de difficulté particulière. Nous avons particulièrement apprécié le système de montage des unités de stockage qui peut se faire entièrement sans outils. Cela nous change clairement des cages disques dur à la NZXT notamment.
Refroidissement CPU top, GPU, moins bon :
La question du refroidissement est assez délicate puisque d’un côté, nous avons un processeur très bien refroidit et de l’autre, une carte graphique à la peine… Surtout avec une ventilation fonctionnant à bas régime. D’ailleurs, nous avons remarqué que compléter la ventilation déjà existante n’améliorait pas beaucoup la situation de notre carte graphique contrairement au processeur.
Par ailleurs, on peut compter sur un modèle dont l’isolation est correcte au vu du matériaux de la façade. Quant à la ventilation, si vous ne supportez pas le bruit, on évitera de la faire fonctionner à plein régime puisqu’elle a tendance à se faire entendre dans ces conditions. Heureusement, à basse vitesse, ça passe comme une lettre à la poste.
Un tarif à relativiser :
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De prime abord, la tarification peut sembler quelque peu élevée. En effet, le MasterBox 520 s’affiche à plus de 130 € sur les boutiques du groupe LDLC ainsi que sur Amazon. À ce prix, des boîtiers avec façade mesh et trois ventilateurs RGB autant vous dire que l’on en retrouve à la pelle. Après, il faudra relativiser quant au niveau d’équipement de chaque modèle, d’autant que celui de Cooler Master est plutôt bien équipé.
Cooler Master MasterBox 520 :
On a aimé :
La forme originale des grilles de ventilation
Le montage sans outil des unités de stockage
La présence d’un hub pour les ventilateurs
La partie supérieure amovible facilitant le montage
Le système push-pin pour le panneau en verre
La gestion du RGB depuis la façade ou la carte mère
Les passes-cloison équipés de cache en caoutchouc
La ventilation efficace du processeur
L’isolation correcte pour un boîtier avec façade mesh
On a moins aimé :
L’unique USB type A en façade, un deuxième n’est pas du luxe
La vis du panneau en verre non captive
La ventilation de la carte graphique décevante
Le bruit de la ventilation qui se fait entendre à plein régime
Au moment de faire les comptes, nous choisissons de décerne l’argent à ce MasterBox 520 signé Cooler Master. Certes, il est bien équipé, propose un look soigné et des fonctionnalités intéressantes. Idem, le refroidissement du processeur est plutôt efficace et l’isolation pas catastrophique pour un boîtier avec façade mesh. Néanmoins, tout n’est pas parfait, comme le refroidissement de la carte graphique ou le manque d’USB type A à l’avant… D’autant que la ventilation, à plein régime pourra en gêner certains !
EVGA a annoncé aujourd’hui en marge de la conférence intel ses Z790 Dark Kingpin et Z790 Classified. Il y a quelque temps la marque avait annoncé la fin de sa collaboration avec Nvidia, ce qui nous laissait penser que Vince Lucido qui était en charge de la division overclocking pouvait ne plus travailler pour la marque. Mais aujourd’hui avec cette annonce nous pouvons respirer encore un peu. Car oui, nous avons le droit à une nouvelle gamme encore plus extravagante que les EVGA Z690.
EVGA arrive avec une nouvelle série de carte dédiée au socket LGA1700. Et, va encore plus loin en proposant 14 couches sur le PCB de la Dark et 12 couches sur la Classified. Mais en plus de cela,les designs sont revisités avec une Classified qui reprend l’orientation CPU à 90° de la Dark.
La EVGA Z790 DARK KINGPIN
Cette EVGA Z690 Dark Kingpin pourrait donc être la dernière de la lignée si aucune carte AM5 ne sort. On peut se poser cette question car EVGA a mis le paquet sur ce modèle. Nous avons un PCB 14 couche, Un support mémoire à plus de 7000 Mt/s et une capacité de 64 Gb. Mais aussi une double configuration réseau 10 Gbps + 2,5 Gbps. En plus de cela, cette Dark dispose de deux slots PCIe 5.0 câblés en X16 sur le CPU, avec une limitation à X8/X8 si les deux slots sont peuplés. Cela permet de placer une carte graphique sur le slot du bas tout en bénéficiant de la bande passante du PCIe X16.
Pour finir concernant le stockage nous avons trois emplacements M.2 et 8 ports SATA. Cette Z790 Dark marque la fin du port U.2 qui était toujours limité au PCIe 3.0 sur la Z690 Dark.
La EVGA Z790 CLASSIFIED
On passe maintenant à la EVGA Z790 Classified. Et, pour une première fois nous avons droit à une orientation du socket à 90° comme sur la Dark. On se retrouve donc avec une carte mère très proche de la Dark en terme d’esthétique avec un PCB sur 12 couches. La carte supporte jusqu’à plus de 6800 Mt/s et 128 Gb de DDR5. Nous avons une carte mère taillé pour l’overclocking. La partie réseau est quant à elle réduite une simple prise 2,5 Gbps.
Pour finir, concernant le stockage nous avons trois emplacements M.2 et 8 ports SATA.
Ces cartes mères sont bien évidemment compatibles avec le logiciel Eleet X1. Ce dernier permet l’overclocking de votre machine mais également la gestion du RGB directement depuis Windows.
Nous attendons avec impatience de connaitre les prix pour ces cartes mères mais aussi leurs disponibilités en Europe. Pour rappel la Z690 Dark Kingpin actuelle se monnayait autour de 1 000 € TTC. On peut donc s’attendre à des tarifs encore plus élevés…
PS : cette Z790 Classified m’a bien tapé dans l’œil.
NZXT nous annonce via son communiqué de presse l’arrivée prochaine de sa carte mère N7 Z790. Dernièrement, nous avons testé la N7 Z690 en DDR4 et nous attendions voir débarquer une version DDR5. C’est aujourd’hui le cas avec cette nouvelle N7 architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z790. Cette NZXT N7 Z790 sera bien entendu compatible avec les nouveaux processeurs Raptor Lake de 13e génération d’Intel. Elle prendra aussi en charge le PCIe de 5ème génération ainsi que la DDR5.
On retrouve le design qui fait la réputation de la marque avec une version protégée par un cache métallique épuré. Cette N7 sera la meilleure combinaison avec les boîtiers NZXT de série H. En outre, La N7 Z790 vous permet de contrôler les courbes de vos ventilateurs et de brancher des ventilateurs RGB ou des bandes LED et de personnaliser leur éclairage à l’aide du logiciel NZXT CAM.
Côté étage d’alimentation, nous sommes sur 16 + 1 + 2 phases. Si l’on se réfère aux dernières cartes mères NZXT, nous devrions encore être sur une collaboration avec ASRock pour le PCB de cette Z790. La disponibilité est prévue pour le quatrième trimestre de cette année et pour un tarif de 299$. Nous devrions d’ailleurs vous proposer son test lorsque celle-ci sera disponible. EDIT : le prix en France annoncé sera de 379.99€.
C’est aujourd’hui à 18h20 qu’Intel a officiellement annoncé l’arrivée de sa gamme de processeurs de 13ème génération. Vous pouvez d’ailleurs retrouver toutes les informations dans cette brève. En plus des processeurs Raptor Lake, Intel annonce l’arrivée du nouveau chipset Z790. Et bonne nouvelle puisque nous venons de réceptionner un exemplaire de la carte mère ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4. Point de tests pour le moment puisque le NDA court toujours mais une présentation de ce modèle.
Le bundle de cette Z790-A D4 :
Un petit tour par le bundle de cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, des stickers, le manuel de la carte mère, etc. Le seul goodies qui sort un peu du lot est la présence d’un porte clé ROG noir et blanc.
L’architecture :
Cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 est architecturée autour du nouveau chipset Z790. Celui-ci est une évolution du Z690 et conservera notamment le socket LGA-1700. C’est une bonne nouvelle puisque cette Z790-A sera rétro-compatible. Elle pourra donc accueillir les processeurs Intel de 12ème génération. Inversement, la Z690-A sera compatible avec les futurs processeurs de 13ème génération.
Le chipset Z790 prend évidement en charge le PCIe 5.0 bien qu’actuellement aucun composant n’est encore compatible avec cette norme. Les premiers SSD devraient bientôt débarquer. Intel conservera encore sur ce chipset le support de la DDR4 mais certainement pour la dernière fois. La migration définitive vers la DDR5 est prévue sur la génération prochaine (2024).
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le gris et le blanc. Le design est facilement identifiable puisqu’elle reprend les codes habituels de la marque sur cette série. Elle a d’ailleurs un air de ressemblance avec la Strix Z690-A D4 de la génération précédente.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois ! Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont indépendants et ne sont donc pas reliés ensemble par un caloduc. Le cache plastique, disposant d’un très très léger rétro-éclairage RGB. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Le troisième recouvre le chipset et bénéficie d’une surface assez importante mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve une série de petit logo ROG ainsi que la nom de la série Strix.
Pas moins de 4 emplacements SSD :
Trois plaques en aluminium gris dont les découpes viennent parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre les quatre emplacements SSD de type M.2 au niveau du PCB. Vous aurez ainsi la possibilité de bénéficier d’une zone de stockage très importante. Les quatre emplacements sont câblés en PCIe Gen4.
Seul le premier SSD bénéficie d’un pad thermique chargé d’optimiser la dissipation sur les deux faces. N’oubliez pas d’ôter le film plastique de protection avant d’installer votre SSD. Asus propose sur ce modèle la fixation rapide « Q-Latch ». Plus besoin de venir fixer une vis, il vous suffit de faire pivoter le loquet afin de verrouiller le SSD.
Le socket et les PCIe :
L’espace autour du socket est assez bien dégagé et elle se voit dotée des trous de fixation LGA-1200 et LGA-1700. Cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 peut accueillir au maximum quatre barrettes mémoires de DDR4. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 5333 MHz (OC) et pour une quantité maximal de 128 GB.
On retrouve un emplacement x16 PCIe 5.0, deux PCIe x16 4.0 et un PCIe x1 3.0. Pour alimenter tout ce petit monde, la carte dispose d’un connecteur 24-pins et de deux 8-pins situé à côté des étages d’alimentation.
Vous aurez aussi repéré la présence d’un bouton nommé Q-Release. Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique. Simple et efficace.
Les outils pour clocker :
Débutons avec les éléments insérés sur le PCB et qui peuvent s’avérer être des outils intéressants pour les overclockeurs. Ils sont très peu nombreux puisque cette carte se destine au milieu de gamme.
Le CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
Le Q LED : 4 diodes (CPU – DRAM – VGA – BOOT) qui permettent de diagnostiquer les erreurs lors du boot de la carte. Si l’une d’entre elles reste allumée, c’est que le composant qui lui correspond pose problème.
Nous aurions vraiment voulu avoir un bouton physique de mise sous tension. Les tests hors boitier nous obligent toujours à bidouiller un bouton de démarrage.
Le PCB de cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 :
Notre ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 est équipée du contrôleur Renesas RAA 229131 que nous avons déjà retrouvé sur d’autres cartes Asus Z690 dont notamment l’APEX. Elle se base sur une alimentation en 16 + 1 phases. La partie en charge du CPU se compose de 16 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèles, elles sont donc réellement au nombre de 8. Les 16 mosfets du vcore sont des Onsemi FDMF5062 de 70A.
La version architecturée disposait de mosfets de 80A. Est-ce qu’Asus a décidé de faire des économies sur ce modèle en optant pour des 70A ? Notre test nous dira si cela a un impact sur l’overclocking ou non.
Les connectiques :
Terminons la présentation de cette ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4 par les connectiques présentes à l’arrière. Tout d’abord le Clear CMOS, le bouton BIOS Flashback ainsi que les supports d’antennes pour le Wi-Fi dual band. La carte dispose d’un port HDMI et d’un DisplayPort. On retrouve aussi de deux USB 2.0, de cinq USB 3.2 Gen 1, d’un USB 3.2 Gen 2 Type-A et de deux USB Gen 2 et Gen 2×2 Type-C. Viennent ensuite les différentes sorties audio et le port Ethernet(RJ45) 2.5 Gb.
Rendez-vous dans quelques semaines pour le test complet de cette carte mère. Pas encore d’informations niveau tarif mais sachez que la version Z690-A D4 est toujours disponible au tarif de 373,87 euros. Les membres de notre Discord me rappelaient d’ailleurs qu’il s’agit d’une des deux meilleures cartes pour l’overclocking mémoire de la DDR4.
Alors qu’il y a quelques heures, nous vous proposions le test de la gamme des processeurs Raphael Ryzen 7000, Intel officialise ce soir le lancement de sa 13ème génération de processeur dont le nom de code est « Intel Raptor Lake ». Nous avons été convié dans les bureaux français d’Intel la semaine dernière afin de nous présenter les nouveautés de cette nouvelle génération.
Intel conserve avec Raptor Lake une architecture « hybride » puisqu’elle mixe deux types de cœurs. On retrouve toujours les P-Core et les E-Core. Nous verrons que sur cette 13ème génération, Intel a doublé le nombre de E-Core. Ils ont bien entendu des rôles différents. Les premiers, les Performance, ont pour but de réaliser les taches demandant de la puissance de calcul et les seconds, les Efficient, pour ce qui s’apparente plus à de la bureautique ou aux taches d’arrière plan. Maintenant, les deux types de cœurs travailleront ensemble en fonction de la tâche demandée.
Le i9-13900K, le nouveau fleuron d’Intel :
C’est lui qui portera fièrement l’étendard d’Intel. Il se voit doté de 8 E-Core supplémentaire afin de disposer de 8 P-Core et de 16 E-Core pour un total de 32 threads. La fréquence max peut désormais attendre 5.8 GHz ce qui devrait lui offrir un gain de 15% sur les applications single thread et 41% sur le multi threads. Ce processeur se déclinera aussi en version « KF » mais fera l’impasse sur l’iGP (Intel UHD 770).
Intel va lancer simultanément le i7-13700K(F) ainsi que le i5-13600K(F). En plus de voir leur nombre de E-Core doublé face à la génération précédente, les fréquences de fonctionnement sont elles aussi revues à la hausse. Ces six nouveaux processeurs seront disponibles pour le 20 octobre.
Intel met une fois de plus l’overclocking en avant en proposant une nouvelle version de son logiciel Extreme Tunig Utility (XTU). Celui-ci permettra dorénavant d’utiliser le 1-Click Overclocking ainsi que la possibilité de modifier indépendamment la fréquence de chaque cœur, que ce soit des P-Core ou des E-Core. L’idée est de facilité la prise en main par les débutant.
La consommation augmente aussi ce qui est assez logique puisque le nombre de E-Core augmente ainsi que la fréquence. Par contre, d’après les slides, celle-ci est encore contrôlée. Nous en jugerons lors de notre test face à la génération précédente mais aussi face aux nouveaux Ryzen 7000.
Voici un tableau récapitulatif où nous avons ajouté les processeurs Alder Lake afin que vous puissiez voir les différences avec ces nouveaux Intel Raptor Lake.
Chipset Z790, socket LGA-1700 conservé et rétrocompatibilité :
Qui dit nouveaux processeurs dit chez Intel nouveaux chipsets. Dans un premier temps, c’est le chipset Z790 qui sera disponible. Bonne nouvelle puisque celui-ci conserve le socket LGA-1700 ainsi que la rétrocompatibilité. Autrement dit, vous pourrez utiliser un i9-12900K sur le chipset Z790 et inversement, un i9-13900K sur le chipset Z690. Intel continuera d’assurer le support de la DDR4 sur ce chipset mais cela devrait être la dernière fois puisque la bascule se fera définitivement sur la DDR5 en 2024.
Nous attendons donc avec impatience de recevoir ces nouveaux processeurs ainsi que des cartes mères architecturées autour du chipset Z790 afin de vous faire part de nos impressions. Et si l’on commençait de suite avec l’unboxing de la ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4.
Il en fallait bien une, et bien c’est avec cette ROG Crosshair X670E Gene de chez Asus que nous allons débuter notre série de tests des nouvelles cartes mères AMD. AMD va en effet dans un premier temps libérer les chipsets X670 et X670E pour ensuite, on parle d’octobre, lancer le chipset B650 et B650E. Ces nouvelles cartes mères disposent du nouveau socket AM5, du support de la DDR5 et selon le chipset du PCIe Gen5 et/ou de SSD Gen5.
Mais revenons à cette ROG Crosshair X670E Gene qui est en soit une petite révolution puisque c’est la première fois qu’Asus propose sur un chipset AMD, un modèle de la série « Gene ». Cette série se caractérise par son format micro-ATX de 244 x 244 mm. Il s’agit d’ailleurs d’un modèle qui a toujours reçu un accueil chaleureux de la communauté. Malgré sa taille réduite, les versions précédentes ont toujours proposé un excellent potentiel d’overclocking !
N’oubliez pas que nous avons posté hier un article dédié aux performances des Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7700X et Ryzen 5 7600X. Un merci tout particulier à Asus France qui nous offre l’opportunité de vous proposer ce test de cette ROG Crosshair X670E Gene pour la fin du NDA.
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L’architecture :
Cette ROG Crosshair X670E Gene est architecturée autour du nouveau chipset X670E. À l’heure actuelle, nous savons que AMD a prévu de lancer plusieurs « nouveaux » chipset dans les semaines à venir. En plus de ce chipset X670E, nous verrons aussi débarquer des cartes mères en X670, B650E et B650. Dès la fin du mois d’octobre, l’ensemble de ces quatre chipsets devrait être disponible pour le grand public. Voici un tableau qui met en lumière les des différences entre ces quatre chipsets. Le chipset B650E pourrait se montrer lui aussi très intéressant pour se monter une configuration avec un Ryzen 7000.
Le bundle :
Un petit tour par le bundle de cette ROG Crosshair X670 Gene afin de voir si celle-ci bénéficie « d’objets particuliers ». Globalement, on retrouve un bundle assez standard avec les traditionnels câbles SATA, l’antenne Wi-Fi, des stickers, le manuel de la carte mère, etc.
Mais quelques goodies sortent du lot avec la présence d’un porte clé ROG, un support pour GPU ainsi que le « ROG True Voltician ». Il s’agit d’un oscilloscope au format USB et qui est dans la suite du V-Latch toujours intégré sur le PCB de la carte mère. Sachez aussi que le port mini-USB qu’il possède lui permet de gérer le logiciel sur un PC à part.
Il s’agit d’un module que nous avons déjà retrouvé dans le bundle des Z690 APEX et Extreme. Il semble que ce module soit désormais présent sur les versions de cartes mères haut de gamme d’Asus.
Un nouveau socket, bonjour le socket AM5 :
Après le chipset Z690 et le socket LGA-1700, c’est au tour d’AMD de faire sa révolution. Adieu le socket AM4, bonjour socket AM5. Il est temps d’oublier le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur afin d’accueillir le socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présent depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD a décidé, avec le socket AM5, de conserver une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieures qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement.
Mais AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires. Ceux-ci serviront à maintenir le socket AM5 en place mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Enfin, le mécanisme de verrouillage change. On retrouve le le cadre de renfort, le cadre de force et le loquet. Une fois votre Ryzen 7000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
Petite remarque suite à mes tests, où j’ai à plusieurs reprises retiré et remis ces nouveaux Ryzen 7000, sachez que la prise en main est loin d’être évidente avec la forme particulière du IHS. Il risque d’y avoir des accidents si vous ne prenez pas garde avec le processeur qui pourrait vous glisser des mains et endommager les pins du socket. Soyez donc prudent !
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 244 mm x 244 mm, ce qui correspond au format micro-ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le noir et le gris. Le design est toujours particulier mais sur cette version, le PCB reprend sa forme rectangulaire. Esthétiquement, elle ressemble assez fort aux cartes mères Asus Z690 notamment la version Z690 Extreme.
Regardez-moi cette petite beauté.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois ! Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc. Le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes, dispose d’un très très léger rétro-éclairage RGB. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le troisième recouvre le chipset et bénéficie d’une surface assez importante mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve le logo ROG.
Juste en dessous se trouve une grande partie des outils pour l’overclocking insérés sur le PCB et sur lesquelles nous reviendrons à la page suivante.
Le support de la DDR5 :
Ce nouveau chipset X670E apporte également le support de la DDR5. Notre Crosshair X670E Gene dispose uniquement de deux emplacements pour la mémoire en raison de sa taille. Ici, aucune question à se poser sur les emplacements à utiliser. Les spécifications présentes dans le manuel Asus annonce une compatibilité jusqu’à 6400 MT/s (OC). Nous ne devrions rencontrer aucun souci avec notre kit GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30.
AMD en collaboration avec les fabricants de barrettes mémoires propose désormais des kits bénéficiant de la technologie « EXPO ». Il s’agit d’une alternative au profil XMP (A-XMP chez AMD). Pour rappel, le XMP permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension. La technologie AMD EXPO permettra en plus d’overclocker la DDR5 en un seul click en combinaison avec les Ryzen 7000.
Trois emplacements SSD M.2 et le PCIe 5.0 :
Une plaque en aluminium noire dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre un emplacement SSD de type M.2. Il s’agit d’un emplacement de type 2242/2260/2280 PCIe 5.0 x4.
Mais ce n’est pas tout puisque comme sur la génération précédente, afin de gagner de la place, Asus a recourt à un emplacement GEN-Z de seconde génération. C’est la première fois que nous rencontrons cette nouvelle génération sur une carte mère ROG.
Ce support peut accueillir deux SSD de type M2 2242/2260/2280/22110 mais qui sont différents. L’emplacement GEN-Z.2_1 en un PCIe 5.0 x4 alors que l’autre emplacement GEN-Z.2_2 est lui câblé pour du PCIe 4.0 x4. Le radiateur chargé de dissiper la chaleur de ces disques de stockage évolue aussi et fait désormais appel à un caloduc surmonté d’un radiateur afin de dissiper la chaleur.
La carte mère dispose d’un port PCIe 5.0 16x ainsi qu’un port PCI Express x16 PCIe 4.0 fonctionnant en x1. Comme sur les cartes mères Asus Z690 haut de gamme, on retrouve un bouton nommé Q-Release. Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique. Il s’agissait d’un souci que nous avions relevé sur la génération précédente lorsqu’un radiateur se trouvait trop proche du premier emplacement PCIe.
Un peu de RGB :
Oui, il y a un très léger effet de rétroéclairage RGB au niveau du cache qui recouvre les connectiques externes. La gestion de celles-ci se paramètre via le logiciel maison AURA mais il est possible de les désactiver, assez facilement, via le BIOS si vous le désirez.
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Les outils pour clocker :
Pourquoi cette ROG Crosshair X670E Gene va très certainement être l’une des meilleures cartes pour l’overclocking ? Tout d’abord parce qu’elle embarque de nombreux outils insérés directement sur son PCB qui vous faciliteront grandement la vie.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton FlexKey : par défaut il permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec, mais vous pouvez lui donner une autre fonction via le BIOS.
Safe Boot : permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisis dans le bios ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS et donc de perdre vos paramètres.
ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS lors d’un échec au boot.
Le Q-Code LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant.
ProbeIT : via des câble présents dans le bundle, vous pouvez relever très facilement à l’aide d’un multimètre les différentes tensions
Slow mode : permet de booter avec un coefficient de 16x et une fois dans l’OS de remettre celui choisi dans le bios. Sous froid, si vous voulez atteindre 6GHz en 60x100MHz, en activant le Slow Mode, vous bootez en 16×100 et dans l’OS, hop vous revenez à 60×100. C’est surtout pour des max screens.
RSVD : permet lorsqu’il est activé sous froid (-120 °C) d’éviter les « Cold boot bug ».
LN2 Mode : permet d’activer les profils LN2 dans le bios.
Si vous avez l’opportunité d’acquérir un multimètre, c’est un outil essentiel afin de mesurer avec exactitude la tension de votre processeur. Personnellement, je ne peux plus m’en passer et ça me permet aussi de voir l’impact du « LoadLine calibration » dont je vous parlerai lors des nos tests en overclocking. Avec cette ROG Crosshair X670E Gene c’est un jeu d’enfant de faire les relevés grâce aux points de mesure de tension présent sur le PCB.
Le PCB de cette ROG Crosshair X670E Gene :
Notre ROG Crosshair X670E Gene se base sur une alimentation en 16 + 2 + 2 phases. La partie en charge du CPU se compose de 16 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèles : elles sont donc réellement au nombre de 8. Le contrôleur est une puce Digi+ ASP2205.
Les 16 mosfets sont quant à eux tous des Vishay SIC850 de 110A. Les mosfets dans les étages de puissance génèrent le plus de chaleur car ils sont responsables de la conversion de tension et de la livraison au CPU à partir du connecteur EPS 12 volts.
Une connectique ultra complète :
Au niveau des connectiques de notre Crosshair X670E Gene, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le bios à partir d’une clé USB. L’une des particularités de la carte est de posséder deux emplacements PS/2 afin de venir y connecter un clavier et une souris. Mais pourquoi encore utiliser ce type de connecteur en 2021 ? Tout simplement parce que certains benchs sont plus performants sous XP (Super Pi) et que l’utilisation de périphériques non USB facilite grandement l’installation de l’OS.
On retrouve ensuite deux ports USB4 de Type-C, six USB 3.2 Gen2 (5 Type-A et 1 Type-C), deux USB 2.0 (Type-A), les embouts pour les antennes Wi-Fi, un port Ethernet 2.5Gb, une sortie optical S/PDIF Out et les différentes sorties audio. Maintenant que nous avons fait le tour de cette AORUS X670E Master ainsi que de son PCB, direction le BIOS afin de faire le point sur les paramètres disponibles ainsi que les nouveautés.
[nextpage title= »Le BIOS : « ]
En ce qui concerne le BIOS, au premier coup d’œil, on reconnait que nous sommes chez Asus. Les habitués de la marque s’y retrouveront sans aucune difficulté. Pour rappel, l’onglet qui va le plus nous intéressé est « Extreme Tweaker ».
Avant de débuter, nous vous rappelons qu’il est primordiale de mettre régulièrement à jour votre BIOS. L’avantage d’une carte ROG est que l’équipe d’ingénieurs et d’overclockeurs derrière est très active. Pour l’illustrer, durant la semaine de tests de cette Gene, j’ai reçu pas moins de cinq BIOS différents. Les optimisations et correctifs sont apportés très rapidement. Les captures du bios ont été réalisées avec le profil EXPO activé de notre kit GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30.
Le « Loadline calibration » est en mode auto pour les tests comparatifs mais nous reviendrons sur sa fonction lors de l’overclocking du Ryzen 9 7950X en page 6. Les autres sections sont présentes depuis les générations précédentes et vous permettent notamment de flasher votre carte mère, de contrôler la vitesse des ventilateurs et de créer des profils de tests.
Notez l’arrivée d’une option très intéressante, eCLK mode, qui permet de désynchroniser la fréquence CPU du PCIe. Il sera donc à présent possible de pousser la fréquence de votre processeur via le BCLK.
Nouveauté aussi pour une carte mère AMD, le BIOS indique à présent un SP pour votre processeur, mais aussi pour chaque cœur et pour les CCD. Le SP est une indication qui permet de donner une idée du potentiel d’overclocking de votre processeur. Plus la valeur est haute et mieux il devrait se comporter en demandant par exemple moins de tension pour fonctionner. Notre Ryzen 9 7950X est évalué à SP 118.
Nous verrons dans la section « overclocking », les tensions primordiales pour le CPU ainsi que pour booster la mémoire DDR5. Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB.
On retrouve un mode LN2, qui devra être activé via un jumper placé sur le PCB. Attention, celui-ci est vraiment dédié aux tests sous froid, donc ne l’activez pas pour des tests en air/water puisque certaines sécurités seront désactivées automatiquement. Une fois celui-ci activé, on retrouve un profil LN2 CPU.
Lorsque nous aurons terminé le tour des cartes mères Z690 présentes au sein du labo, nous ne manquerons pas de tester nos CPU sous azote liquide. N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.
[nextpage title= »La configuration de tests : « ]
Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette ROG Crosshair X670E Gene. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date reçu bien que de nouvelles versions seront très certainement disponibles dans les jours à venir. Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir plusieurs guides d’overclocking pour votre processeur mais aussi pour votre kit mémoire.
Système de refroidissement :waterblock Optimus + radiateur EK de 480 mm
SSD : WD SN850 500Go PCIe 4.0
Alimentation : Super Flower Platinum 1600 watts
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits
Remarque qui a son importance ! Nous allons en parler car nous avons eu ce souci sur plusieurs cartes mères X670E. Impossible pour le premier boot de la carte mère d’arriver dans le BIOS avec 2 sticks mémoires. Nous avons du booter la première fois avec un seul stick sinon impossible d’accéder au BIOS. Après ce premier démarrage, plus aucun souci en dual channel.
Un petit tour par CPU-Z afin de s’assurer que tout est parfaitement en ordre avant de débuter nos tests. La fréquence et la tension ne sont pas fixes mais évoluent de façon continue. Nous verrons lors du tests ci-dessous si elles sont bien respectées.
C’est parti pour l’overclocking de ce Ryzen 9 7950X ainsi que de notre kit mémoire GSKill Trident Z5 NEO 6000 MT/s CL30 (EXPO) sur cette ROG Crosshair X670E Gene.
Fréquences respectées ?
Un point important à vérifier est que les fréquences soient bien respectées avec le processeur que nous utilisons. Si ce n’est pas le cas, cela pourrait signifier un BIOS problématique, car de base les fréquences de votre processeur doivent être atteintes. Il se peut aussi que cela vienne de votre système de refroidissement si ce dernier n’est pas assez performant. Le processeur atteignant alors de trop hautes températures va se brider et donc réduire ses fréquences.
Voyons ce qu’il en est avec notre Ryzen 9 7950X sous Cinebench R23 en single core et multi core. D’après ce qu’annonce AMD, notre 7950X devrait atteindre sur un seul cœur une fréquence de 5.7 GHz.
Bonne nouvelle puisque lors du benchmark Cinebench R23 sur un seul cœur, on peut voir notre fréquence atteindre les 5825 MHz sur le core#1. Une fois que l’ensemble des cœurs est sollicité, les 8 premiers cœurs du CCD0 atteignent les 5325 MHz et les 8 autres cœurs du CCD1 les 5100 MHz. Notre processeur est donc parfaitement opérationnel pour attaquer nos tests avec un CCD0 plus performant que le CCD1.
[nextpage title= »L’overclocking CPU : « ]
Alors, au vue des températures obtenues à la fréquence d’origine sous Cinebench R23, 84°C, alors que nous sommes sous un watercooling custom, la marge d’overclocking risque d’être peut-être assez limitée. En même temps, c’est plutôt aussi une bonne nouvelle puisque notre Ryzen 9 7950X offrira donc d’origine d’excellentes performances.
Actuellement, pour overclocker notre processeur, nous devons soit le faire directement via le BIOS soit via le logiciel AMD Ryzen Master. C’est cette dernière solution que nous avons choisi pour ces premiers tests. Petite remarque avant de débuter, par défaut notre ROG Crosshair X670E Gene offre moins de tension au 7950X (1.21v) ce qui permet d’avoir des températures moins hautes, 84°C contre 91°C sur la X670E Master (1.36v) sur un benchmark de Cinebench R23 en multi.
Protocole :
Avant de débuter, il est nécessaire d’avoir un ou plusieurs scores de référence avec votre processeurs aux fréquences stock, c’est-à-dire, sans avoir réalisé aucune modification si ce n’est, avoir activé le profil XMP/EXPO. Il est aussi très important d’avoir à portée de main une feuille qui va vous permettre de noter tous les tests que vous allez réaliser ainsi que les résultats ou échecs. Personnellement, j’ai des centaines de feuilles de mes tests sur lesquelles il m’arrive de retourner afin de savoir comment s’était comporté le processeur sur telle carte mère ou dans telle condition de tests. Ma petite bible à moi.
Pour de l’overclocking H24, il faudra bien sûr prendre plus de temps pour affiner la tension afin de lui fournir le minimum nécessaire mais aussi de régler chaque cœur indépendamment si vous désirez profiter du max du max des performances.
Load-Line Calibration :
L’idée de modifier le Load Line Calibration, c’est que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. Asus propose plusieurs niveaux de « calibration »et conseille un Level 5 pour l’overclocking. Personnellement, nous avons opté pour un Level 7 afin d’avoir le moins de vdroop possible. En gros, je veux que la tension choisie soit le plus proche possible de la tension en load. Voici un exemple de deux relevés différents que j’ai fait pour les tests.
Les relevés sont réalisés avec un multimètre au niveau du PCB de la carte mère. Il est très important de connaître la réelle tension apportée aux différents composants mais surtout à votre processeur.
Fonctionnement du Ryzen 9 7950X :
Une fois n’est pas coutume, c’est via l’OS que nous allons débuter nos tests d’overclocking à l’aide de AMD Ryzen Master. C’est un outil qui peut se prendre en main très facilement et qui est donc très intuitif à condition d’avoir bien compris la structure de votre processeur et ici plus particulièrement celle du Ryzen 9 7950X.
Le Ryzen 9 7950X dispose de deux CCD. Chaque CCD dispose d’un seul CCX qui bénéficie de 8 cœurs. Dans le cas de notre 7950X, aucun cœur du CCX n’est désactivé afin d’en avoir 8 par CCD et donc 16 au total. L’idée va donc être de voir comment se comporte les CCD lorsque tous les cœurs sont sollicités. Nous avons vu en page 5 que le CCD0 se montrait plus performant que le CCD1. Il sera donc possible via Ryzen Master de tenter de pousser celui-ci plus haut que l’autre.
Enfin, vous pouvez aussi décider de varier la fréquence de chaque cœur. Celui qui dispose d’une étoile est celui qui se montre le plus performant des 8 et le second meilleur est lui marqué d’un disque. Pour overclocker, allez sur le profil 1 et sélectionnez overclocking manuel. Vous pouvez ainsi contrôler soit indépendamment chaque CCX soit chaque cœur.
Overclocking en différentes étapes :
Nous allons dans un premier temps débuter les tests à 5000 MHz sur les deux CCX avec une tension dans Ryzen Master de 1,15 volt qui lorsque Cinebench R23 multi se lance se fixe sur 1,10 volt. L’idée est ensuite de tester la stabilité sur plusieurs runs de Cinebench R23 multithread. Si c’est stable, j’augmente la fréquence d’un palier de 100 MHz tout en revérifiant la stabilité. Si le benchmark crashe, j’augmente la tension légèrement afin de retrouver une stabilité permettant d’exécuter le benchmark. L’objectif est de se faire assez « rapidement » une idée de la fréquence max benchable.
Premier résultat avec une fréquence de 5400 MHz sur les 16 cœurs pour une tension de 1,19 volt et un score de 40766. Les choses se compliquent ensuite car le CCD1 semble vraiment être moins performant et donc limitant. Mais grâce à AMD Ryzen Master, vous pourrez overclocker les CCD indépendamment. Nous allons donc continuer à pousser le CCD0. Au final, nous avons ainsi pu bencher à 5600/5400 MHz (CCD0/CCD1) et atteindre un score de 41634 points à Cinebench R23. Nous en avons aussi profité pour passer rapidement Geekbench3 à 5550/5400 MHz.
Voici un petit tableau récapitulatif de cette première série de tests sous watercooling avec notre Ryzen 9 7950x.
Enfin, pour terminer et c’est une excellente nouvelle, il est possible de désactiver la synchronisation entre la fréquence du BCLK et celle du PCIe via le BIOS. Il sera donc dorénavant possible d’overclocker via la fréquence BCLK. Nous reviendrons très rapidement avec d’autres tests sous froid avec cette GENE.
[nextpage title= »L’overclocking mémoire : « ]
Bon, débutons avec un rappel théorique puisqu’il y a du changement avec l’arrivée de l’architecture ZEN 4 en ce qui concerne la mémoire. Alors que pour les Ryzen 5000, la norme était de conserver un ratio 1:1:1 entre le mclk:uclk:fclk, cela va changer avec les Ryzen 7000. En effet, ceux-ci adoptent la mémoire DDR5. Celle-ci voit sa fréquence augmenter, ce qui implique des changements au niveau de ces ratio. AMD recommande dorénavant pour les cartes mères AM5 en DDR5 un ratio de type 1:1 pour le mclk:uclk et de finalement laisser le fclk en AUTO ce qui aura ainsi comme incidence de le régler automatiquement sur 2000 MHz. Voici théoriquement comment cela va se comporter :
DDR5-4800 donnera avec les nouveaux ratios 2400:2400:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
DDR5-5200 donnera avec les nouveaux ratios 2600:2600:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
DDR5-6000 donnera avec les nouveaux ratios 3000:3000:2000 MHz (mclk:uclk:fclk)
Bon, ça peut paraître un peu compliqué comme cela, mais on va tout vous expliquer. Tout d’abord, pas de panique, si vous activez votre profil XMP ou EXPO dans le BIOS, tout sera paramétré automatiquement. Les explications que nous vous donnons ici sont pour ceux qui désirent overclocker leur kit mémoire.
fclk, mclk, uclk, une petite piqure de rappel :
Le fclk est la fréquence de l’Infiny Fabric qui peut être, depuis la génération précédente, contrôlé indépendamment via les paramètres du BIOS. Par défaut, cette valeur est mise en mode AUTO et c’est la carte mère qui va gérer sa fréquence afin d’assurer la stabilité du système. Sa fréquence maximale se situe aux alentours de 2100/2200 MHz mais elle aussi dépendre de la qualité de votre processeur, mais ça, c’est la loterie qui en décidera. Le mclk appelé aussi parfois « memclk » correspond à la fréquence de votre kit mémoire et le uclk est la fréquence du contrôleur mémoire.
Sachez aussi que si vous dépassez la fréquence de 6000 MT/s avec votre kit mémoire, automatiquement la fréquence du contrôleur mémoire (uclk) passera sur un ratio 1:2 toujours dans l’optique d’assurer la stabilité du système. AMD indique que la fréquence et les ratios les plus performants sont 3000:3000:2000 (mclk:uclk:fclk).
Voyons ce que cela donne si nous insérons notre kit Teamgroup Delta RGB 6600 MT/s CL34. Ici, il ne s’agit pas d’un kit mémoire compatible avec la technologie EXPO et nous devrons activer le profil XMP. On redémarre la carte mère et … … impossible de booter avec le profil XMP. Malgré plusieurs réglages et même en optant pour un uclk de moitié, rien n’y fait. Il faudra donc être très prudent lors du choix et de l’achat de votre kit mémoire. Nous ne pouvons que vous conseiller actuellement d’opter pour un kit compatible EXPO.
Overclocking mémoire via les profils du BIOS :
Cette ROG Crosshair X670E Gene dispose de plusieurs profils mémoires au sein du BIOS en fonction du type de puces de votre kit mémoire. Ici, nous savons que sur notre kit GSKill, il s’agit de puces Hynix.
Il y a donc deux profils que nous allons pouvoir tester. Le premier passe très facilement et le second a besoin, avec notre kit mémoire, d’un peu plus de tension que ce qui est prévu. Nous avons du augmenter la tension VDDQ de 1.45 v à 1.5 v. Voici les benchs de ces deux profils sous Geekbench 3.4.4.
Profil 6400 32-38-38-36 1T
Profil 6400 30-38-38-32 1T
Profil 6400 32-38-38-36 1T
Profil 6400 30-38-38-32 1T
Et pour terminer, ci-dessus, le tableau du gain de performances obtenus grâce à ces deux profils disponibles dans le BIOS.
Comme on peut le voir, finalement, les deux profils offrent quasiment les mêmes performances. Comme vous le savez, c’est l’overclocking mémoire qui est le plus délicat et nous verrons dans les semaines à venir comment encore progresser sur ce point.
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Une petite bombe, voilà comment on pourrait qualifier cette ROG Crosshair X670E Gene de chez Asus. Une fois de plus Asus a fait de l’excellent travail et c’est un plaisir d’accueillir pour la première fois le chipset AMD sur la série « Gene ». Comme nous vous le laissions sous entendre dans l’introduction, même si nous sommes sur un format micro-ATX, cette carte mère a tout d’une grande et se montre ultra complète. Point de vue de l’overclocking, tous les outils sont insérés sur le PCB afin de vous placer dans les meilleures conditions pour overclocker votre Ryzen 7000. Bon, si nous devions quand même avoir un regret, nous aurions aimé avoir la présence de deux BIOS.
L’équipe d’ingénieurs et d‘overclockeurs maison de la marque sont depuis plusieurs semaines sur le pied de guerre afin de fournir des correctifs de BIOS le plus rapidement possible. Nous avons reçu pas moins de six BIOS en une semaine avec à chaque fois des modifications visibles. Les outils aussi à destination des overclockeurs sont eux aussi déjà disponible comme MemtweatIt par exemple.
La seule inconnue réside actuellement dans son prix qui à mon avis risque d’être assez élevé si l’on se basse sur les bruits de couloirs que nous avons entendu. Du côté d’Asus, on nous annonce un prix conseillé de 669,90 euros. Ce prix est déjà très élevé et nous devrons le comparer à la concurence lorsque les boutiques afficheront les prix des cartes X670E.
ROG Crosshair X670E Gene :
On a aimé :
Un étage d’alimentation ultra performant
Le mode LN2 pour les tests sous azote liquide
Les nombreux profils DDR5 au sein du BIOS pour clocker la mémoire
Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking extrême
La réactivé d’Asus pour proposer de nouveaux bios aux overclockeurs
La présence des deux emplacements PS/2 pour clocker sous XP
Le bouton Q-Release pour libérer votre carte graphique
L’oscilloscope USB ROG True Voltician
Le format micro-ATX et la présence de deux emplacements mémoires
On aurait aimé :
Deux BIOS sur ce modèle
Le prix ?
C’est un coup de cœur pour cette petite bombe et première carte mère AMD à entrer dans la série des « Gene ». Finalement, on se demande pourquoi Asus ne l’a pas fait plutôt. Avec cette ROG Crosshair X670E Gene, vous disposez sur une carte compacte, de tous les outils nécessaires pour profiter pleinement de votre nouveau Ryzen 7000. Asus continue d’innover à chaque génération et l’équipe d’ingénieurs fait en arrière plan un énorme travail afin de fournir très rapidement de nouveau BIOS. Merci à Asus France pour la mise à disposition de ce sample.
Si vous avez pu lire notre test de tous les Ryzen 7000 qui sortent sur le marché, vous aurez bien noté que les excellentes performances de ces derniers ont un prix ou plus exactement une température. Dans la nouvelle gamme, les CPU comme le Ryzen 9 7900X et le 7950X montent à des températures très élevées. Mais certains seront heureux d’apprendre que ce « problème » va relancer l’intérêt du delid.
Une solution « miracle » pour baisser la température des Ryzen 7000 ?
Enlever l’IHS d’un CPU n’est pas une opération neutre et hormis le fait de perdre sa garantie, vous pourriez aussi tout simplement endommager définitivement le processeur. Cependant, avec un minimum d’attention et des mains expertes, la manipulation peut apporter de gros gains. Avec chaque génération, les bricoleurs tentent de voir si le jeu en vaut la chandelle. Der8auer s’est donc attaqué au 7900X d’AMD pour le faire fonctionner en direct die ( c’est à dire sans aucun IHS ). Après avoir passé pas mal de temps pour enlever l’IHS et concevoir un outil pour simplifier la manipulation, il a effectué plusieurs simulations pour créer un bloc en aluminium fonctionnant à la fois comme protection et comme un système de montage / verrouillage du cpu sur le socket. Il a pu ensuite effectuer les mêmes tests qu’il avait réalisé avec cette puce et qui portaient la température de cette dernière au delà des 90°c.
Température Ryzen 7900X : -20°C en Direct Die
Après plusieurs sessions dans Cinebench R20 pour solliciter à fond le CPU, Roman a pu constater qu’il montait seulement à 71/72°c contre 91°c avec l’IHS. Nous allons donc suivre les pérégrinations et l’évolution des outils de Der8auer car la méthode demande a être peaufinée. En effet, en voulant s’exercer sur un 7700X, le succès n’a pas été au rendez-vous pour le pauvre CPU qui a malheureusement rejoint le cimetière des CPU détruits…
Biostar annonce alors une nouvelle carte mère AM5 avec sa X670E Valkyrie. Il est question d’une référence au look soigné destinée à accueillir la série de CPU AMD Ryzen 7000 et de mémoire en DDR5.
X670E Valkyrie : un modèle signé Biostar !
Avec cette nouvelle carte mère, nous retrouvons donc un modèle au format ATX. Cette dernière est également équipée d’un socket AM5 et d’un chipset X670E. Et côté alimentation, nous retrouvons un total de 22 phases dont 18 allouées au CPU. Ces dernières disposent de Dr.MOS en 60A.
La connectique propose quatre emplacements mémoires en DDR5. Ils pourront encaisser jusqu’à 128 Go de mémoire cadencées à 6000 MT/s. La partie PCIe met en avant deux slots x16 (ou x8) à la norme 5.0 pour les cartes graphiques. Ils sont complétés par un dernier slot 4.0 fonctionnant en x4.
Concernant le stockage, quatre M.2 sont présent dont deux compatibles PCIe 5.0. Les deux derniers fonctionneront en PCIe 4.0 et bien entendu, ils profitent tous d’un dissipateur dédié ! Enfin, six connecteurs SATA ferment la marche.
Nous terminons avec la connectique arrière qui met l’accent sur une partie audio en Realtek ALC1220. La partie réseau est pilotée par une puce Intel i225. Pour finir, nous aurons le droit à des sorties vidéos en DisplayPort et HDMI. La partie USB est très fournie avec neuf ports type A à la norme 3.2 Gen2 et un type C 3.2 Gen2. Pour finir, nous retrouvons un SPDIF et un bouton bios update !
Pour le moment, pas de prix de connu malheureusement.
Teamgroup est la première marque à dévoiler un kit DDR5 dont la fréquence dépasse les 7000 MT/s. La société vient d’annoncer l’arrivée prochaine du kit DDR5 T-Force Delta RGB 7200 MT/s. Ce kit se verra doté des nouvelles puces mémoires Hynix A-Die qui dispose d’un meilleur potentiel d’overclocking que les Hynix M-Die.
Ce nouveau kit mémoire sera le compagnon idéal accompagner les processeurs de 13ème génération ainsi que les cartes mères architecturées autour du chipset Z790. Ce kit pourrait bien en avoir encore énormément sous le coude puisque l’on parle de fréquences pouvant atteindre les 8000 MT/s en aircooling. Teamgroup devrait élargir sa gamme en proposant aussi des versions à 6800 MT/s et 7000 MT/s. Pour rappel, le dernier kit en date que nous avions testé était l’excellent Delta RGB 6600 MT/s CL34.
Ce nouveau kit bénéficie se compose de deux barrettes de 16 GB , d’une fréquence de 7200 MT/s et de timings de 34-42-42-84 pour une tension de 1.40 volt. Il dispose toujours d’un dissipateur en aluminium qui lui permet d’évacuer efficacement la chaleur même lorsque nous continuons à overclocker les puces mémoires. Sachez que vous aurez très prochainement la chance de découvrir ce nouveau kit T-FORCE Delta RGB 7200 MT/s en test ici même avec parions-le de nouveaux records en terme de fréquence.
Au programme, nous retrouvons donc deux AIO en 240 mm et 360 mm. Côté radiateur, la finition semble propre avec un bloc carré et une peinture noire. Les dimensions restent, par ailleurs, assez standard avec 27 mm d’épaisseur.
Au moment de faire les comptes, nous choisissons de décerne l’argent à ce MasterBox 520 signé Cooler Master. Certes, il est bien équipé, propose un look soigné et des fonctionnalités intéressantes. Idem, le refroidissement du processeur est plutôt efficace et l’isolation pas catastrophique pour un boîtier avec façade mesh. Néanmoins, tout n’est pas parfait, comme le refroidissement de la carte graphique ou le manque d’USB type A à l’avant… D’autant que la ventilation, à plein régime pourra en gêner certains !
![[LABO] Unboxing ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4](https://overclocking.com/wp-content/medias/2022/09/rog-strix-z790-a-gaming-wifi-d4-overclocking-8B-768x512.jpg "[LABO] Unboxing ROG Strix Z790-A Gaming Wifi D4")
