Le Ryzen 7000 delid : un petit tour et disparaît !

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Eh bien oui, il fallait bien se douter qu’AMD allait réagir très rapidement après la publication par l’overclockeur maison de Gigabyte, HiCookie, d’une photo d’un Ryzen 7000 delid. Ladite photo a été publiée ce matin sur son compte personnel Facebook. Comme vous vous en doutez, la photo a largement eu le temps de faire le tour des réseaux sociaux et d’être sauvegardée.

OK, mais le delid, c’est quoi ?

Un petit rappel de cette notion de « delid ». Pour rappel, le DIE (parfois ils sont plusieurs) est la partie de silicium gravée du processeur autrement dit la puce et l’IHS (Integrated Heat Spreader) est la coque de protection recouvrant le DIE dont le rôle est d’améliorer la dissipation thermique.

Rockitcool delid 11900K

Le PCB est quand à lui la partie (souvent) verte chez Intel/AMD sur lequel est inséré le DIE. À l’arrière du PCB, on retrouve le circuit imprimé qui va être en contact avec les pins de votre socket. Soit l’IHS est collé sur le PCB à l’aide d’une colle noire type silicone ce qui permet de le retirer sans trop de souci, soit il est directement soudé ce qui complique bien entendu le delid, c’est-à-dire le fait de séparer l’IHS de son DIE.

 

L’IHS du Ryzen 7000 :

La photo dévoilée ce matin ne montre que le IHS mais grâce à l’empreinte laissée par les soudures, on peut très facilement deviner la position centrale du l’IO Die ainsi que celle des deux CCD. Même si nous n’avons encore que très peu d’information sur l’architecture interne du Ryzen 7000, celui-ci devrait être assez proche de celui du Ryzen 5950X. Le IO Die bénéficiera d’une partie graphique RDNA 2 et ici, les deux CCD devraient accueillir huit cœurs ZEN4 chacun pour un total de 16 sur la version Ryzen 7000 haut de gamme.

L’emplacement de deux CCD a encore fait réagir énormément puisqu’ils se situent toujours sur un bord extérieur du PCB. Cette position ne facilite pas la dissipation de la chaleur puisque la majorité des systèmes de refroidissement sont conçus pour une source de chaleur centrale.

En ce qui concerne l’IHS, on remarquera qu’il est assez épais et qu’il est soudé aux deux CCD et au IO Die. La soudure permettant un meilleur transfert de la chaleur et donc une dissipation plus efficace de la chaleur.

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Une chose est sure, AMD n’a certainement pas dû apprécier voir cette photo d’un Ryzen 7000 delid débarquer sur la toile ce matin.

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Ormerable
Ormerable
8 juin 2022 13h42

j avais peur que le delid soit pas possible au vu de tout les petit composant sur le coter .

moi je trouve sa cool on a pas full colle sur tout le tour

remarque sur le coter des ccd il y a pas de colle