Petit tour chez Intel qui, durant sa conférence Innovation, annonçait, en plus de Meteo Lake, du nouveau concernant les Xeon. Une de ces nouveautés prend la forme d’un CPU tout à fait balèze qui renferme un total de 288 cœurs ! Néanmoins, il y a une petite subtilité le concernant, vous allez voir.
Xeon : un modèle de 288 cœurs dévoilé par Intel !
Au premier abord, avec un tel modèle, on pourrait se dire « bye bye AMD », oui, mais non. En réalité, pour intégrer un tel nombre de cœurs dans son processeur, Intel opte pour des E-Core, des cœurs efficients comme on les appelle. Leur rôle est de venir rivaliser avec l’offre d’ARM ainsi que les processeurs AMD (Bergamo) en Zen 4C… Qui d’ailleurs sont plus limités en nombre de cœurs : 128, mais disposent de l’hyperthreading avec 256 threads. De l’autre côté, Intel, avec ce modèle, nous propose 288 cœurs et 288 threads. Reste à savoir lequel d’Intel ou d’AMD aura les cœurs les plus efficaces.
Pour entrer un peu plus dans les détails, les bleus exploitent alors des cœurs Gracemont, les mêmes E-Core que les Core i de 12e et 13e génération. Ces derniers se répartissent sur deux tuiles de 144 cœurs chacune exploitant le process Intel 3 (5 nm). En plus de ces deux matrices de cœurs, le processeur dispose également de deux I/O die gravés avec le process Intel 7.
Ce qui permet de glisser autant de cœurs dans un processeur, c’est bien évidemment leur simplicité. À titre de comparaison, avec Sapphire Rapids, Intel n’est parvenu à réunir que 56 P-Core au sein d’un processeur. C’est la configuration du Xeon W9-3495X dont nous vous parlions récemment ici. Ce nombre de cœurs performance sera revu à la hausse avec un total de 64 pour Emeralds Rapids puis peut-être 120 avec Granite Rapids.
Vous l’aurez certainement compris, mais il s’agit là d’un processeur Sierra Forest mentionné à plusieurs reprises par chez nous… Sauf qu’ici, il est question de la version plus énervée avec deux fois plus de cœurs que le modèle dévoilé au mois d’août !
Assassin’s Creed : Mirage est le prochain opus de la série des Assassin’s Creed. Le jeu sortira le 5 octobre prochain et Ubisoft vient de dévoiler les configurations PC pour pouvoir profiter au mieux du jeu. La grosse surprise, c’est quand on voit que le titre est optimisé pour les GPU Intel Arc !
Assassin’s Creed : Mirage, ça tourne même sur GPU Intel Arc !
Sans plus attendre, petit tour du côté des configurations requises pour jouer au jeu. Ces dernières mettent alors en avant les cartes graphiques Intel et même les plus petites comme la Arc A380. C’est d’ailleurs une des CG qu’il faudra pour jouer en 1080p à 30 FPS avec des détails au minimum. Les autres cartes mentionnées sont des GTX 1060 6 Go et RX 570 4 Go. La partie CPU met en avant de vieux coucous comme les i7 4790K, i5 8400 (pour le resizable bar avec GPU Arc) et Ryzen 5 1600. Côté RAM, 8 Go semblent être le minimum.
Pour jouer à 60 images/sec en 1080p, les exigences augmentent un peu côté carte graphique. En Intel, on passe sur la Arc A750 8 Go tandis que des GTX 1660 Ti 6 Go et RX 5600 XT 6 Go sont exigées côté AMD/NVIDIA. La partie CPU devient également plus exigeante et on passe sur du Core i7 8700K ou du Ryzen 5 3600. Quant à la mémoire, on passe à 16 Go.
En 1440p, on monte encore d’un petit cran. Le jeu nécessitera alors une Arc A770 8 Go ou une RTX 2070 ou une RX 5700 XT. La partie processeur de son côté affiche un Core i7 9700K ou un Ryzen 7 3700X.
Enfin, en UHD, malheureusement, Intel n’a pas encore de carte graphique pour répondre à ces exigences. Pour le coup, nous ne retrouvons plus que des RTX 3080 10 Go et RX 6900 XT 16 Go. Enfin, pour le CPU on reste sur du Core i5 11600K ou du Ryzen 5 5600X.
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Dans tous les cas, la partie stockage nécessite un espace libre de 40 Go sur SSD. En espérant que cet Assassin’s Creed: Mirage ne fasse pas comme Starfieldà saturer votre SSD. D’ailleurs, en parlant de Starfield, au moins, nous aurons ici un jeu qui tournera correctement sur les cartes graphiques d’Intel… D’autant que le XeSS sera présent dès la sortie du jeu. Pour le DLSS et le FSR, il faudra patienter.
Direction la marque Phanteks qui nous propose un nouveau boîtier avec son NV5, une nouvelle référence issue de la série NV. Ce nouveau modèle, si l’on résume, s’avère être un NV7 (on en parle ici), mais plus compact et surtout moins onéreux : 99,90 € !
NV5, un NV7 mais moins gros !
Clairement, au niveau de la taille, entre ce modèle 5 et le 7, il n’y a pas match. Effectivement, là où le NV7 est un modèle grand tour, nous avons ici affaire à une référence au format moyen tour. Cette dernière se veut donc prête à accueillir des cartes mères E-ATX jusqu’à 28 cm. Néanmoins, c’est sur les dimensions que la différence est la plus flagrante. Pour rappel, le NV7 affichait alors 253 (L) x 532 (P) x 586 (H) mm tandis que nous sommes à 239 (L) x 477 (P) x 528 (H) mm.
En interne, le boîtier reste spacieux avec des espaces généreux pour les composants. La carte graphique profite alors de 440 mm de longueur. Côté ventirad, même constat, on pourra monter ce que l’on veut avec 180 mm de disponible en hauteur. Enfin, pour finir, l’alimentation dispose de 230 mm de profondeur.
Le refroidissement pourra être conséquent avec un total de huit emplacements de ventilateurs en 120 mm. À noter qu’un ventilateur de 120 mm est possible dans le bas pour arroser directement la carte graphique. Quant au watercooling avec un double emplacement en 360 mm dans le haut et à l’avant, on devrait pouvoir se faire plaisir.
Ne reste plus qu’à parler de la compatibilité stockage où l’on pourra monter trois disques durs 3,5″ ou quatre unités 2,5″ à l’arrière du plateau de carte mère.
Pour finir, nous retiendrons la présence de bandes velcros afin de faciliter le câblage. Idem, l’espace élargi au niveau de la carte graphique permettra de faire passer le 12VHPWR sans trop forcer dessus, évitant ainsi les éventuels incendies.
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Le montant de la facture n’est pas si élevé que ça puisqu’il faut compter 99,90 € officiellement. À cela peut s’ajouter un support de carte graphique vertical à 69,90 € tandis qu’un kit d’éclairage aRGB se vendra au même prix. Actuellement, le boîtier ne se trouve pas encore dans le commerce, mais ça ne serait tarder !
Cette fois-ci, c’est la bonne, la RTX 4090 Matrix de chez Asus voit officiellement le jour. Seul souci dans l’histoire, le montant de la facture qui part loin… Mais alors tellement loin… Par ailleurs, il ne faut pas perdre de vue qu’il s’agit là d’une carte d’exception dont le but est de tomber des records à la pelle. Chose qu’elle a d’ailleurs très bien fait !
RTX 4090 Matrix : la plus rapide des 4090, mais aussi la plus chère !
Comme nous vous le disions avec cette carte, Asus nous propose le fin du fin. Pour cela, la marque équipe sa carte d’un système watercooling type tout-en-un. Ce dernier se dote d’un radiateur de 360 mm surmonté par trois ventilateurs de 120 mm.
Néanmoins si un AIO en 320 mm sur une carte graphique c’est du déjà vu, c’est l’exécution derrière qui est peu commune. Effectivement, pour le refroidissement, la carte dispose de métal liquide en guise d’interface thermique. Asus laisse donc la pâte thermique de côté. Par ailleurs, étant donné qu’il s’agit là d’une carte de série, il faut protéger le GPU de la conductivité du TIM (Thermal Interface Material). Pour cela, les condensateurs du GPU profitent de protection en résine UV tandis qu’une barrière protectrice est présente pour éviter que le métal liquide ne coule.
Ensuite, une large base en cuivre est présente, cette dernière couvrira le GPU, la mémoire ainsi que les étages d’alimentation de la carte. La pompe, quant à elle, est positionnée pile au-dessus du GPU. Le but étant de capter rapidement la chaleur émise par ce dernier.
Forcément, tout cela nous fait un sacré attirail, il faut que les fréquences suivent et c’est également le cas. Asus annonce un boost capable d’atteindre les 2700 MHz en mode OC contre 2670 MHz par défaut. Pour se faire une idée, la RTX 4090 de référence fonctionne à 2520 MHz en boost. On a donc un OC d’usine plutôt conséquent, venant détrôner Colorful avec sa série Neptune OC affichant 2640 MHz en boost.
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Encore une fois, le principal problème dans toute cette histoire, le prix de vente de la carte. Si par défaut la RTX 4090 est déjà très onéreuse (de 1800 € à 2000 €), ce modèle Matrix vient enfoncer le clou avec un prix d’appel de $3200. Encore une fois, nous avons là une carte d’exception qui ne sera pas produite en grande quantité.
Aujourd’hui nous présentons le kit Corsair Vengeance 6000 MT/s CL30 dans sa version AMD EXPO de 64 Gb. Ce dernier est équipé de puces Hynix A-die et vient se positionner sur le haut de gamme de chez Corsair sur sa gamme AMD.
Coté tarif, il faudra compter 254,99 € pour ce kit en moyenne, un tarif en corrélation avec son profil EXPO et ses 2x 32 Gb de RAM.
Comme ce n’est pas CornerJack qui teste ce kit, je ne pourrais pas le comparer aux autres kits précédemment testés. Nous ferons donc un test relativement court et par la suite un usage gaming et overclocking dans un dossier à venir.
N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.
Le kit que nous testons aujourd’hui arrive dans un emballage aux couleurs de la marque. Les informations sur le kit sont directement disponibles sur l’emballage. Au dos, nous pouvons voir l’étiquette du kit sur laquelle nous pouvons déjà savoir quelles puces nous avons ici.
Ce kit mémoire est particulièrement réussi visuellement. Très sobre, il se fondra parfaitement sur des configurations noires ou grises. Des versions sans RGB sont également disponibles à la vente.
L’éclairage RGB reste assez discret une fois le boitier fermé.
[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire « ]Les caractéristiques de base :
Pour identifier un kit Corsair, il n’y a rien de plus simple, deux informations sont à rechercher. Le nombre de couche du PCB et la révision du kit. Voyons ce que l’on a sur l’étiquette dans un premier temps.
Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà grâce à l’étiquette.
La marque : Corsair
Le modèle : CMH64GX5M2B6000Z30
La capacité : 2 x 32 GB
La fréquence : 6000 Mt/s
Les timings : 30-36-36-76
La tension : 1.4 volt
Révision : 5.43.01
Ici, la révision nous permet de savoir qu’il s’agit d’un kit équipé de puces Hynix grâce au premier chiffre « 5 ». Et nous savons qu’il s’agit de puces A-die grâce au chiffre « 1 » qui correspond à la 1ère lettre de l’alphabet.
CPU Z :
Sur CPU Z, nous avons le droit à d’autres informations. Le type de puces (SK Hynix) mais aussi la référence du kit.
On retrouve également la marque du fabricant du kit, ici Corsair.
Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, Hynix, …) et avec des révisions également différentes (B-die, M-die, A-die…).
HWinfo:
Sur HWinfo, nous avons une dernière information importante qui est la marque du PMIC. Nous avons ici un PMIC IDT (Renesas) qui ne peut malheureusement pas être débloqué sur toutes les cartes mères. Les cartes AM5 seront par exemple limitées à 1,435V dans le cas d’un modèle P8911.
Le PCB de notre kit mémoire :
Comme nous l’avons spécifié précédemment, nous sommes sur un PCB 10 couches. Cette information est visible sur le bord gauche du PCB.
[nextpage title= »Paramétrages au sein du bios « ]
Paramétrages au sein du bios :
On commence le tour du BIOS avec le Réglage du EXPO où il existe deux modes. Le premier mode EXPO I paramètres les timings primaire tandis que le mode EXPO II ajoute quelques timings secondaires.
Voici les différences entre les deux modes EXPO, nous préconisons d’utiliser le mode EXPO II qui sera plus performant en général.
Nous avons ensuite le réglage du FCLK et du UCLK, pour ce kit, pas besoin de toucher au FCLK puisqu’il se met de base à 2000 MHz. Pour le UCLK il faudra le mettre en mode UCLK = MCLK.
[nextpage title= »La configuration de test Intel »]
La configuration de test
Carte mère : ASUS ROG Maximus X670E Gene (Bios 1602)
Système de refroidissement : Watercool Heatkiller IV pro + Alphacool Core RTX + 2x 240mm
SSD : Western Digital SN850 500gb
Alimentation : Be Quiet ! Straight Power 12 1000W
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits (version 22H2)
Écran : Millenium MD34-PRO 2
[nextpage title= »Les performances sur GB3 et AIDA »]
Passons maintenant dans le vif du sujet, à savoir les performances de ce kit mémoire. Nous avons d’un coté un XMP assez performant. Et de l’autre un très bon potentiel d’overclocking.
EXPO II sur Geekbench 3
On commence donc avec Geekbench 3 ici le CPU est à stock avec le PBO en mode enhancement Asus réglé sur 80°C. Ici nous sommes parvenus à atteindre un score de 56558 points CPU et 12886 points mémoire. de très bonnes performances pour un XMP.
EXPO II sur Aida 64
Sur AIDA 64, les débits sont assez bons en comparaison pour cette fréquence sur une plateforme AMD mono CCD. En revanche, la latence est assez élevée.
[nextpage title= »Le mot de la fin »]
On termine donc la présentation de ce kit Corsair sur une bonne impression. Nous avons ici un kit élégant et efficace qui peut permettre sans peine d’offrir de bonnes performances sur une configuration haut de gamme AM5. On regrette cependant la hauteur du kit qui passe assez mal sous des radiateurs de watercooling et AIO. Bien que le kit n’ai pas encore été poussé en overclocking, il boot et bench assez facilement à 6400C30. Nous reviendrons sur l’overclocking dans un dossier orienté gaming autour d’une plateforme ZEN 4 X3D.
Pour rappel, ce kit est proposé au prix de 254,99 € sur le site Corsair.
Premier processeur Core non monolithique, première utilisation du node Intel 4, premier coprocesseur IA intégré, premier éclatement des capacités multimédia, première introduction du Wi-Fi 7, etc. C’est peu de dire que la nouvelle architecture de processeur « Meteor Lake » est capitale dans l’histoire du géant Intel. Plongée au cœur du processeur qui remettra (peut-être ?), le géant des puces sur les bons rails.
« Il s’agit de notre plus grosse évolution d’architecture en 40 ans » : les cadres d’Intel n’y sont pas allés avec le dos de la cuillère pour célébrer la nouvelle architecture de processeurs « Meteor Lake » dévoilée à Innovation, la grand-messe annuelle d’Intel qui s’ouvre aujourd’hui à San José en Californie.
Depuis plus d’un an, une myriade d’articles effeuille peu à peu les « secrets » de Meteor Lake. Mais alors que jusqu’ici, on ne connaissait que le concept fondamental de la puce – le premier processeur d’Intel conçu sur la base de chiplets – ainsi que les contours de certaines briques élémentaires (nouveau GPU, premier NPU), celui qui fut jadis le numéro 1 des semi-conducteurs ouvre enfin la vanne informationnelle. Après nous avoir partagé les informations sous embargo lors d’un événement presse en Malaisie le mois dernier, voici donc que nous pouvons partager avec vous tous les détails (et les promesses) de cette puce « miracle ».
Processeur Meteor Lake : une vraie révolution dans l’architecture Intel
On verra si le miracle technique (et commercial) a lieu, mais il n’est déjà pas exagéré d’affirmer que cette nouvelle architecture de puce est attendue, tant en interne chez Intel, que dans le monde du PC en général. Hautement « scalable » nous promet Intel, Meteor Lake est, sur les diagrammes et explications partagés par Intel à la presse, une révolution dans la manière même dont l’américain concevait les puces jusqu’ici (1).
Là encore, le mot « révolution » n’est pas un superlatif utilisé gratuitement : quand bien même les puces d’Intel n’arriveraient pas à convaincre en termes de performances (et surtout de consommation énergétique, le grand chantier de cette génération), la liste des innovations, nouveautés (pour Intel ou pour l’industrie) et autres « premières fois » qui s’intègrent dans cette nouvelle génération de processeur Core est, effectivement, la plus importante jamais vue chez « les Bleus ».
Foveros ou « disagregated » : Intel se convertit au jeu de briques
Les références de puces qui seront annoncées sous la bannière « Meteor Lake » seront les premières à faire appel à une conception dite « désagrégée » ou disagregated en anglais. Pour comprendre le terme, il faut rappeler comment Intel concevait ses puces jusqu’ici : d’un seul bloc. Cette approche, dite monolithique, consiste à produire des puces complètes sur les wafers de silicium. Une fois découpés, ces bouts d’électroniques n’ont plus qu’à être testés, validés, intégrés sur un support pour être placés sur les cartes mères et être commercialisés.
Une conception qui a des avantages, notamment en termes de performances pures, mais qui souffre de limites. La plus importante étant celle du prix. Si les techniques de gravure des circuits imprimés continuent de faire la chasse aux nanomètres, cela se fait avec une explosion des coûts. Les wafers 3 nm de TSMC coûteraient jusqu’à 30.000 $ pièce. Or, plus une puce offre une large surface, plus les rendements sont mécaniquement bas, comme nous le verrons dans un article à paraître. En bon challenger à la chasse aux coûts et aux optimisations, AMD a dû embrasser cette donne plus vite qu’Intel, et produit depuis plusieurs années ses puces Zen en accolant des « chiplets », grâce à ses propres technologies. Mais aussi et surtout grâce au savoir-faire de son partenaire de fonderie, le taïwanais TSMC.
Quand bien même TSMC produit bien des morceaux de la puce Meteor Lake pour Intel, c’est bien ce dernier qui, a contrario d’AMD ou Apple (avec ses puces « Ultra »), assemble les puces finales, avec ses technologies maison comme Foveros. Expérimentée sur une puce aux ventes conventionnelles, Foveros est au cœur du potentiel succès commercial de Meteor Lake. Alors qu’il faut de grands et couteux dies (c’est-à-dire des morceaux de silicium) complets pour faire un Core de 12ᵉ génération, les puces Meteor Lake sont des compositions de tout petits morceaux de silicium. Et en matière de semi-conducteurs, « petit » rime avec meilleurs rendements et donc avec des coûts en (très nette) baisse. De plus, ces briques voient leur finesse de gravure dépendre des besoins : très fins et plus chers pour la partie CPU et GPU (Intel 4 et TSMC N5), un peu moins fin et bien moins cher pour les entrées/sorties et le Soc (TSMC N6). Si l’assemblage (packaging) a un coût, celui des gravures de point a tellement explosé qu’Intel n’a pas eu besoin de sortir la calculatrice bien longtemps.
Outre le gain financier en matière de rendements – qui se fait théoriquement au prix de quelques pertes de performances pures, notamment à cause de la latence du passage des infos d’un bloc à l’autre –, cette méthode de conception « désagrégée » permet aussi de faciliter la configuration de différentes références. Et de monter en puissance en ajoutant des morceaux avec plus ou moins d’unités de calcul. Mais pour réussir cela, il faut revoir entièrement la manière dont les éléments logiques du SoC (system on a chip, l’appellation technique des puces à tout faire au cœur de nos PC, smartphones et autres tablettes) sont conçus et interfacés.
Découper pour mieux gérer… et moins consommer
Meteor Lake est donc une puce construite à partir de « tuiles » ou tiles en anglais. Des bouts de silicium spécialisés qui sont reliés entre eux grâce au savoir-faire d’Intel dans ce que l’on appelle (en anglais encore), le packaging – qui n’a ici rien à voir avec le design de vos boîtes de céréales de petit déjeuner ! Loin d’être une tâche triviale, la « découpe » logique des différents éléments de la puce est le fruit d’un long labeur. Car les ingénieurs devaient remplir trois missions : limiter l’impact sur les performances de cette désagrégation, permettre la montée en puissance (scalability en anglais) de différentes références de puces et tout faire pour limiter consommation énergétique.
Pour ce dernier point, dans le discours d’Intel, on perçoit bien le rappel à l’ordre technologique qu’ont représenté les puces M1 et M2 d’Apple. Des puces dont la supériorité est moins celle des performances pures – un Core i9 les dépassent la plupart du temps – que celle de l’efficacité énergétique. Les cœurs ARM, la gravure (à l’époque) unique en 5 nm ainsi que le contrôle d’Apple sur l’OS et les drivers a mis une grande claque à Intel et AMD en matière de rapport performances/watt. Laquelle est, PC gamers et autres stations de travail mobiles mis à part, l’un des éléments technologiques de choix prépondérant dans les choix d’achat de PC portables.
Les ingénieurs ont donc entièrement revu l’organisation de la puce. Et quand on dit entièrement, c’est un doux euphémisme : non seulement les échanges mémoire ont été revus, mais en plus ils ont éclaté certaines unités de calcul (GPU et moteur multimédia), créé de nouvelles unités (entrées/sorties, NPU) ou encore intégré des cœurs CPU dans des endroits inhabituels. Et comme vous allez le voir, la conception des blocs majeurs que sont le CPU, le GPU, mais aussi le bloc appelé SoC ou le moteur multimédia, ont une conception – interne et organisationnelle – limitant les dépenses énergétiques.
Processeur Meteor Lake : de nouveaux cœurs qui battent
S’inspirant des 12ᵉ (Alder Lake) et 13ᵉ (Raptor Lake) générations de processeurs Core, Meteor Lake entérine l’organisation CPU de type big.LITTLE. Héritée du monde ARM, cette conception se base sur deux types de cœurs : haute puissance (les P-Core, où P signifie Performance) et basse consommation (E-Core, où E signifie efficacité). Pour choisir qui fait quoi, le Thread Director (littéralement « le directeur des fils/tâches ») est toujours de la partie. Cette nouvelle fournée de processeur apporte avec elle deux nouveaux types de cœurs Redwood Cove (P) succède à Raptor Cove et Crestmont succède à Gracemont.
Comme le montre les deux diapositives ci-dessus, les ingénieurs CPU d’Intel ont bien évidemment amélioré chaque type de cœur. Ainsi que leur comportement : par le passé, le Thead Director commençait toujours par adresser les P-Cores pour des raisons d’architecture. Désormais, il peut immédiatement choisir le type de cœur à activer – là encore, une mesure d’économie d’énergie. Si on détecte çà et là des optimisations – meilleure détection des pics de performances simple cœur (P-Cores) ou encore une amélioration notable des opérations multitâches (dévolues aux E-Cores en priorité) –, les concepteurs ont limité la course à la puissance brute. Si les gains de performances pures (bien plus difficiles à atteindre dans le domaine du CPU tellement les architectures ont été peaufinées) devraient être de la partie, ce n’est pas le sujet principal de Meteor Lake.
Un élément réellement palpable lors des différentes présentations faites à la presse. Si le GPU, le NPU, la gravure en Intel 4 et autres technologies ont fait l’objet de longues explications matérialisées par PDF de plusieurs dizaines de pages, Intel a décidé de résumer les améliorations de chaque type de cœur en une seule slide… Ou presque.
Car un nouveau type de cœur CPU apparaît dans le SoC : un cœur extrêmement basse consommation. Nouveau il l’est, mais plus par sa localisation dans la puce que par sa conception, puisque son architecture. Ce qui surprend, c’est surtout de voir ce cœur CPU se balader non pas dans la « Compute Tile » ou CPU, mais à l’intérieur d’un nouveau morceau de puce : la « SoC Tile ».
Processeur Meteor Lake : SoC, I/O et NPU
Un des défis de la conception d’une puce un peu à la demande, à base de « blocs » indépendants, est la circulation des informations au sein de la puce. Une opération qui passait aussi par l’identification des goulets d’étranglement – le « ring fabric » des générations précédentes était mutualisé et pouvait donc rapidement être saturé – et la mise en place de schémas de circulation optimisés. De plus, il fallait que les ingénieurs d’Intel remplissent en parallèle une de leurs missions qui était de partir à la chasse à la consommation d’énergie.
L’idée fut donc de créer une nouvelle tuile, qui intègre à la fois la prise en charge des protocoles tels que le SATA, le PCIExpress, l’USB ou encore les réseaux (Ethernet, Wi-Fi), mais aussi des éléments retirés d’autres tuiles, notamment la gestion des affichages ou encore le décodeur multimédia (lire plus loin « GPU : plus spécialisé et (jusqu’à) deux fois plus performant »). Une ribambelle de fonctions qu’il faut piloter. Et pour éviter de réveiller les puissants E-Cores et P-Cores, Intel a tout bonnement intégré deux cœurs CPU dans sa tuile. Deux E-Cores Cresmont, comme ceux de la tuile de calcul, mais cadencés bien plus lentement pour devenir les cœurs E-LP (E-Core Low Power). Des puces très économes en énergie, suffisamment capables et modernes pour gérer les tâches de fond.
Ici et comme pour sa bascule « big.LITTLE », Intel s’inspire du monde des SoC ARM tels que les puces Snapdragon, qui intègrent déjà depuis plusieurs années de mini cœurs CPU très économes en énergie. Au passage, notez que les deux cœurs CPU E-LP apparaîtront bien comme des cœurs à part entière dans Windows. Mais c’est le système d’exploitation et le Thread Director qui décideront, à l’instant T, de quelle tâche va sur quel cœur.
Au sein de la partie SoC, une sous-unité est apparue avec Meteor Lake : le premier accélérateur IA de l’histoire des processeurs Core d’Intel, un véritable NPU comme dans les processeurs de smartphones. Une puce IA qui ne sort pas du néant, mais qui est en fait basé sur les puces Myriad qu’Intel a récupéré quand il avait racheté Movidius en 2018.
S’il s’agit bien de la première puce IA dans les Core, il s’agit en fait pour Intel de sa troisième génération de NPU après Myriad X et Keem Bay. Intel propose déjà tous les outils logiciels pour adresser, selon les cas de figure, les tâches IA sur le GPU (calculs intenses), le CPU (calculs complexes) ou le NPU (tâches IA maintenues dans le temps). Manière de dire que du point de vue logiciel, Intel est déjà paré et n’attends plus que Windows 12.
Et comme pour les puces AMD récente, Intel a créé une seconde tuile gérant les entrées sorties. Appelée fort logiquement « IO Tile » (I/O pour In et Out, les entrées et sorties), cette tuile marque là encore une grosse évolution pour Intel. Alors que par le passé tous les contours de la puce monolithique pouvaient servir à l’interconnexion, la conception désagrégée a poussé Intel à concevoir ce morceau de puce dédié qui fonctionne de concert avec la partie « SoC ».
GPU : plus spécialisé et (jusqu’à) deux fois plus performant
La partie GPU du processeur Meteor Lake est attendue…
Avant de parler des promesses de performances, restons sur la conservation de l’énergie. Si l’architecture graphique Xe LPG succédant au Xe LP des Core de 11ᵉ et 12ᵉ génération est certainement plus efficace de manière intrinsèque – et sans même mentionner le XeSS – un élément majeur devrait permettre à la puce graphique (GPU) de consommer moins d’énergie : sa scission avec le moteur multimédia. Alors que l’ASIC (puce préprogrammée) compressant et décompressant les flux vidéo et audio était jadis intégré dans la partie GPU, les ingénieurs graphiques d’Intel ont exfiltré cette partie du GPU pour cette nouvelle génération de puce.
Il faut en effet savoir que son intégration dans les précédents GPU d’Intel avait un coût énergétique : pour chaque opération vidéo, il fallait « réveiller » le GPU. Or, le composant qui consomme le moins est celui que l’on n’utilise pas. Et comparé à une puce ultraspécialisée vidéo, un GPU consomme naturellement plus d’énergie, même s’il sert simplement de passe-plat vers le moteur multimédia. Autre élément qu’Intel a retiré du GPU : la gestion de l’affichage, qui atterrit dans le SoC Tile susmentionné.
Mais que reste-t-il alors à ce GPU alors ? Des cœurs de calcul graphique. Et ces cœurs sont désormais plus performants, plus rapides (fréquences en hausse) et (potentiellement) plus nombreux. Ce grand ménage, l’optimisation de ses « tranches de rendu » (render slides), le travail d’optimisations logicielles de la précédente génération (drivers) ainsi que l’ajout d’unités de calcul matérielles (ray-tracing) permettent à la partie GPU Xe LPG d’offrir le même doublement de performances qu’il y a eu entre les deux précédentes génération graphiques Iris Plus et Xe : un beau x2.
Un doublement des performances évidemment maximal (cela dépendra des configurations de GPU), assez logique considérant qu’Intel part de bien bas (rappelez-vous des circuits UHD !), mais qui reste tout de même à célébrer tant le Xe premier du nom a fait montre d’un niveau de qualité suffisant dans les ultraportables. Octupler les performances de son offre GPU embarqué en seulement quatre ans, cela reste tout de même de l’excellent travail. Quant à ses performances, ce GPU ne va pas les mettre uniquement au service de Cyberpunk 2077 ou des effets de Paint 3D. Car il va devenir un pilier des calculs IA. Lesquels pourront d’ailleurs compter, pour la première fois chez Intel, d’une puce dédiée.
Que reste-t-il à découvrir de la puce ? Sa matérialisation physique dans de vraies références processeurs. Fruit d’un travail de tous les groupes d’Intel – conception distribuée entre les USA et Israël, fabrication entre les usines Intel d’Irlande et des forges de TSMC de Taïwan avec un assemblage en Malaisie – Meteor Lake est un bijou de complexité qui prendra bientôt corps dans des machines. Et les premiers benchmarks révèleront si, oui ou non, cette nouvelle architecture est bien la révolution dont Intel a tant besoin.
(1) : Intel a déjà produit des puces en empilant ou collant des « bouts » de silicium hétérogènes, mais il s’agissait jusqu’ici de tentatives (Lakefield, 2020) ou de produits professionnels en maturation (Ponte Vecchio, Xeon Sapphire Rapids, 2023 pour les deux). Meteor Lake est ainsi bien le premier « vrai » produit de masse d’Intel représentant incarnant le pivot technologique de cette conception par assemblage de morceaux de puces.
Nouveau bon plan avec un kit watercooling AIO en 360 signé Thermaltake. Effectivement, le Toughliquid 360 aRGB de la marque se retrouve actuellement à 101,79 € chez Amazon… D’autant qu’il vendu et expédié par Amazon. Un tarif plutôt intéressant compte tenu du format et des ventilateurs fournis avec le kit !
Toughliquid 360 aRGB : un kit watercooling Thermaltake à 100 € chez Amazon !
Avec ce kit, nous retrouvons un AIO en 360 mm fourni avec trois ventilateurs Toughfan en 120 mm. Ces derniers profitent d’une alimentation type PWM et fonctionnent jusqu’à 2000 tr/min. À fond, le flux d’air généré est de 58,35 CFM tandis que la pression statique monte à 2,41 mmH2O. Ce sont des ventilateurs solides à la construction soignée d’autant qu’ils rivalisent avec les NF-A12x25 de Noctua.
Sinon, le radiateur est en aluminium et mesure 27 mm d’épaisseur, un bloc tout à fait classique. Du côté de la pompe, cette dernière fonctionne jusqu’à 3300 tr/min tout en présentant une base en cuivre suffisamment large pour couvrir n’importe quel IHS du marché, Threadripper exclu. Elle met également en avant un capot orientable sur 360° avec un contrôle du RGB pilotable via des boutons… Ou synchronisable via la carte mère.
Enfin, la compatibilité est excellente, c’est un kit qui ira sur les plateformes LGA-115X/1200/1700/2000 en Intel. Côté AMD, la compatibilité est assurée avec l’AM5/4/3+/3/2+/2/FM1/FM2.
Pour le prix, nous vous le disions 101,79 € avec livraison offerte. Par contre, pas le temps de réfléchir, il ne reste plus que six kits en stock !
Les Threadripper Pro 7000 font de plus en plus parler d’eux. Cette fois-ci, c’est via un slide, à priori, leaké. Sur ce dernier, AMD présente son futur Threadripper 7995WX comme grand gagnant face au Xeon W9-3495X. La différence ? +75% pour le processeur d’AMD !
Threadripper 7995WX : jusqu’à 75% plus rapide que son concurrent, aïe !
Actuellement, le fer de lance d’Intel sur le secteur workstation, c’est le W9-3495X. C’est un processeur au socket LGA-4677 disposant d’un total de 56 cœurs et 112 threads. Le tout est également cadencé à 1,9 GHz de base avec un boost pouvant atteindre les 4,8 GHz. Jusqu’à présent, c’était le king du game, le CPU était intouchable… D’autant que l’on peut l’overclocker.
Cependant, cette situation de domination est sur le point de changer. AMD devrait proposer d’ici peu ses nouveaux Threadripper Pro qui viendront empiéter sur les platebandes d’Intel. Avec son Threadripper 7995WX, AMD proposerait alors un mastodonte de 96 cœurs Zen 4, 192 threads et de 350W de TDP. Pour l’instant, les première fuites indiquent des fréquences de 3,2 GHz sur tous ses cœurs.
Alors concrètement ça donne quoi ? Eh bien d’après les premier slide, c’est la boucherie, littéralement. Sur un rendu de scène, on peut voir que le Threadripper termine le travail en 657s contre 1125s pour le Xeon… Oof. La différence de performance atteint alors des 75% en faveur d’AMD, c’est violent ! Sur Geekbench aussi le CPU se montrait particulièrement efficace avec un score 45% plus haut.
Alors certes, de là certains nous dirons, oui, mais le CPU AMD dispose de plus de 70% de coeurs en plus. Oui, c’est vrai, cependant, il faudra d’une, regarder le prix et de deux, clairement, Intel ne pourra pas suivre. Si actuellement le mieux qu’ils puissent faire c’est 56 cœurs, il ne faut pas s’attendre à 96 cœurs sur la génération suivante… On attend Emerald Rapids, la relève, avec un maximum de 64 cœurs. Il est probable qu’AMD conserve sa première place dans ce secteur, ou du moins, sur ce domaine d’application, encore un petit moment.
GCDepuis le temps que l’on en parle, Asus a finalement lancé des composants issus de sa série BTF en Chine. Pour rappel, le principe de cette série « Back-To-Future », c’est de dissimuler au maximum les câbles nécessaires pour le montage. Ainsi, la marque fait migrer les différents connecteurs au dos de la carte mère. Quant à la carte graphique, cette dernière bénéficie d’un nouveau connecteur d’alimentation, le GC-HCPE, dans le prolongement du PCIe.
Asus BTF : des composants sans câbles lancés en Chine !
Au programme, nous retrouvons donc une carte mère avec la TX Gaming B760-BTF WiFi. Cette dernière met en avant une connectique dissimulée au maximum. Comme on peut le voir, les ATX24 broches, EPS12V CPU ainsi que les différents headers et SATA migrent au dos du PCB. Seuls sont visibles les PCIe, les slot RAM ainsi que les différents boucliers et dissipateurs de la carte.
Concernant la carte graphique, la TX Gaming RTX 4070 BTF, nous retrouvons une carte blanche et cyan. Cette dernière profite d’un dissipateur à trois ventilateurs occupant légèrement plus de deux slots. Par ailleurs, sa particularité, c’est d’être équipée d’un second connecteur dan le prolongement du PCIe x16, le GC-HCPE. C’est via ce dernier que le courant sera fourni pour alimenter la carte. Ici, point de PCIe 8 broches ou de 12VHPWR, c’est quand même beaucoup plus propre.
Quant au prix maintenant, il faut savoir que la carte mère est vendue en bundle avec la carte graphique. Ce premier ensemble s’affiche alors à 6 998 yuanssoit environ $960 après conversion. Un second bundle est également proposé avec le boîtier Asus GT502 adapté à la carte. Celui-ci est plus onéreux et monte à 8297 yuanssoit $1 141, ce qui nous ramène le boîtier à $180 environ.
Maintenant, reste à savoir si le surcoût est important ou non. Pour le savoir, il faudra attendre une annonce du système en Europe. Pour l’heure, le système est clairement exclusif, on imagine que les tarifs devraient baisser à mesure que l’ensemble gagne en popularité.
Être douanier doit être un métier à la fois passionnant et intrigant. Effectivement, ces gens-là doivent en voir de toutes les couleurs aux postes-frontière. De nouveau, la douane chinoise fait de parler d’elle via deux rapports publiés après des tentatives de contrebandes.
Premier cas : une femme arrêtée à la douane chinoise avec 200 barrettes de RAM !
Le premier cas est assez banal puisqu’une femme a tenté de passer la douane avec pas moins de 200 barrettes de RAM enroulées autour d’elle. Les faits se sont déroulés au poste-frontière de Shenzhen au port Huanggang. La personne en question a donc tenté de passer la frontière avec la marchandise enroulée autour de sa poitrine et de son abdomen. De nouveau, lorsque l’on se promène avec autant de matériel autour de soi, cela affecte la démarche, la silhouette, bref, quelque chose ne va pas, même avec des vêtements amples. C’est ce qui a mis la puce à l’oreille des officiers en poste. Après inspection, bingo, 200 barrettes de RAM.
Cependant, ce que ne disent pas les autorités, c’est à quel type de mémoire nous avons affaire, ni le montant de la cargaison.
Second cas : 360 CPU cachés dans un bus transfrontalier !
Cette fois-ci, nous sommes toujours à la frontière sino-hongkongaise, mais du côté de Macau, au port de Gongbei. Là-bas, un conducteur de bus transfrontalier a également tenté de faire passer du matériel en douce, mais il s’agissait de processeurs. Ici, un total de 360 CPU ont été saisis par les autorités douanières. Leur cachette ? Après inspection au scanner, il s’est avéré que la marchandise était cachée au niveau de la paroi latérale entre les sièges conducteurs et passagers.
De nouveau, nous n’avons aucune idée quant au montant du préjudice ni du listing exact des processeurs. Cependant, on peut deviner qu’il s’agit de matériel récent, rien qu’à la forme de l’IHS. De nouveau, il semblerait qu’il s’agisse de Core i de douzième et treizième génération.
De nouveau, ce qui motive ce genre de pratique, c’est l’argent, encore et toujours. Effectivement, les passeurs achètent du matériel détaxé à Hong-Kong et tentent de le rentrer en douce en Chine pour le revendre. Sauf que la différence entre les deux, la TVA chinoise de 13%. Comme on dit, si le crime paie, alors crime il y aura.
