Direction Top Achat pour ce bon plan qui nous propose un PC Gaming assemblé par leur soin. Ainsi nous retrouvons le modèle Netrun équipé d’un Core i5 et d’une RTX 4060 Ti 8 Go pour un prix total de 1049,99 €. Notez qu’à ce prix, la licence Windows n’est pas comprise.
Netrun, un PC Gaming équipé d’un Core i5 et d’une RTX 4060 Ti 8 Go pour 1050 € !
Pour le coup, Top Achat nous propose une machine plutôt solide puisque l’on retrouve un PC équipé d’un CPU Intel Core i5. Ici, la boutique opte pour le Core i5 13400F, un modèle équipé de 10 cœurs (6P4E) et 16 threads. C’est une référence sans partie graphique qui fonctionnera à 2,5 GHz de base pour atteindre les 4,6 GHz en turbo.
La machine est également équipée de 2×16 Go de DDR4 signés Kingston. Ici, la mémoire tourne à 3200 MT/s avec un CAS16. Par ailleurs, pas de RGB dans tous les sens puisqu’il s’agit de kit Fury Beast de Kingston.
Pour la partie graphique, Top Achat opte pour une RTX 4060 Ti 8 Go OC en provenance d’Asus. Plus précisément, nous retrouvons un modèle Dual plutôt compact équipé d’un système de refroidissement à deux ventilateurs.
Enfin, tout ce petit monde est monté sur une carte mère TUF Gaming B760-Plus DDR4 Wi-Fi.
Bien entendu, le refroidissement n’est pas du tout négligé. Le CPU profite alors d’un ventirad Cooler Master, un Hyper 212 Halo tandis que la machine repose dans un MB520 Mesh. Ici, pas de face avant en verre, le mesh est beaucoup plus respirant. D’ailleurs pour en savoir plus sur le boîtier, rendez-vous sur notre test disponible ici-même. Pour finir, concernant l’alimentation, nous retrouvons un bloc MWE Bronze V2 de 650W, ce qui est largement suffisant !
Bref, nous avons eu beau refaire la configuration par nous même en passant par Amazon ou Alternate, le prix Top Achat est le plus intéressant. Côté performances, vous pourrez jouer tranquillement en 1080p voire 1440p suivant les titres ! Pour profiter de la vente flash c’est via le bouton ci-dessous :
L’extension Phantom Liberty de Cyperpunk 2077 débarquera ces prochains jours, cependant, certains ont déjà pu se faire la main dessus… Notamment TechpowerUpqui nous livre un petit aperçu des performances qu’ils ont obtenu sur le titre. Votre configuration sera-t-elle suffisante pour y jouer en rastérisation ? Avec le Ray Tracing ? Avec le Path Tracing (vous n’êtes pas prêts) ?
Cyberpunk 2077: Phantom Liberty, PLS sur le Path Tracing !
Concernant l’utilisation mémoire, cette extension reste relativement sage puisqu’il sera possible de jouer en 1440p ultra avec une carte graphique de 8 Go… Du moins, jouer sans souffrir des problèmes liés au manque de VRAM à savoir du stuterring, etc. En revanche, dès que l’on active le ray tracing, la consommation mémoire augmente puisque l’on passe à 9,8 Go de mémoire de consommé en 1080p tandis que l’on dépasse les 10,1 Go en path tracing. Le pire sera en path tracing avec DLSS3 + Frame generation en 2160p où l’on dépasse les 18,3 Go de VRAM. Même une RTX 4080 verra sa mémoire complètement saturée !
Rastérisation 1440p.
ray tracing 1440p.
Path tracing 1080p.
Au niveau des performances elles-mêmes, en rastérisation en 1440p, globalement, pour atteindre les 60 images/secs, il faudra une carte graphique un minimum solide. Effectivement, cette limite n’est atteignable qu’à partir de la RX 7700 XT, une carte à 500 € tout de même. En dessous, les RTX 4060 et 4060 Ti affichent respectivement 38 et 50 FPS tandis que la RX 7600 est à 41 FPS. Enfin, nous avons la petite Intel Arc A770 qui affiche 44,7 FPS, de quoi rivaliser avec la RTX 4060 et la RX 7600… Pas mal !
Toujours en 1440p, mais avec le ray tracing cette fois-ci… Clairement, c’est l’hécatombe côté AMD. Comme on peut le voir, les cartes des rouges accusent un sérieux retard sur la concurrence. Ainsi, la RX 7900 XTX se hisse péniblement au niveau de la RTX 3080 tandis que la RX 7900 XT dépasse d’une courte tête la RTX 3070 Ti. Et même là, les performances ne sont pas extraordinaires puisque l’on tourne autour des 30 images/sec. Néanmoins, si les cartes NVIDIA s’en sortent mieux, dans l’absolu, la situation n’est guère plus reluisante puisque pour atteindre 60 fps, il faudra se tourner vers la RTX 4090 donc bon…
Enfin, avec le path tracing d’activé, c’est clairement la boucherie, il n’y a pas d’autres mots. Avec cet « über ray tracing » actif, même la RTX 4090 ne tient pas les 60 images/sec, nos confrères relèvent 47 fps… En 1080p ! Si vous avez une RTX 4080, vous tournerez qu’à 44 fps tandis que les petites séries comme les RTX 4060 Ti (16 Go) et 4060 sont à 20 FPS et 14,5 FPS. Côté AMD, mieux vaut ne pas regarder puisque les grosses RX 7900 tournent autour des 11-12 FPS. Aïe !
Fort heureusement, les technologies de « traçage de rayon » sont optionnelles et vous pouvez quand même profiter du jeu sans. D’autant que Cyberpunk 2077 reste très joli sans ces gouffres de performances que sont le ray tracing et le path tracing, ouf !
Direction MSI qui, après avoir dévoilé ses nouvelles cartes mères, proposera de nouvelles cartes graphiques. Cette fois-ci, il est question d’un modèle produit en série limitée. Il est s’agit de la RTX 4060 NV Edition, une carte qui sera produite à 6000 unités.
RTX 4060 NV Edition, un modèle MSI basée sur la Gaming X !
Pour le coup, ce modèle se base sur la RTX 4060 Gaming X de MSI. Visuellement parlant, il n’y a pas de gros changement face à la carte « régulière » puisque ce modèle propose simplement un coloris noir/vert sur sa coque. Idem pour l’autocollant des ventilateurs qui passe également au vert…
À première vue, la carte ne propose pas de gros changement par rapport à la carte originale si ce n’est l’aspect visuel. Peut-être aurions-nous le droit à des fréquences légèrement plus élevées ? En attendant, si ce n’est pas le cas, ce modèle risque d’être assez décevant. D’autant que MSI nous a proposé bien mieux par le passé.
On se souvient notamment de la GTX 980 Ti Golden édition qui, en plus de mettre en avant des couleurs cuivrées, proposait un dissipateur entièrement revu. Eh oui, ce dernier passant de l’aluminium au cuivre intégral, une plus-value intéressante.
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Là, nous sommes curieux de connaître le surcoût lié à cette édition limitée. En attendant, nous savons que la marque a prévu de produire 6000 cartes au total. À voir si cela intéressera du monde d’autant que MSI n’a pas choisi le plus gros succès de la série RTX 40.
L’arrivée de Meteor Lake et de ses blocs gravés en Intel 4 censés concurrencer le node TSMC N4 est l’occasion d’étudier la feuille de route d’Intel dans la miniaturisation de ses circuits. Et d’analyser sa prétention de redevenir le king de la finesse de gravure en 2025.
Cinq nodes de gravure en quatre ans : plus qu’une promesse, c’est un mantra qui revient depuis un an dans les diapositives des présentations d’Intel. Dès son arrivée à la tête du géant malmené, le nouveau patron d’Intel, Pat Gelsinger, a annoncé la couleur en affichant ses ambitions de reprendre la couronne de roi de la miniaturisation que TSMC a « volé » à Intel. Entre 2022 et 2025, Intel ambitionne ainsi de passer de l’Intel 7 à Intel 18 A, soit un saut de gravure tous les neuf mois et demi !
La présentation aujourd’hui des détails de sa nouvelle génération de puces Meteor Lake est l’occasion pour Intel d’introduire son premier élément de puce gravé en Intel 4, sa finesse de gravure la plus aboutie à l’heure actuelle, qui se place juste en face du node N4 de TSMC – appelé parfois 4 nm, même si cette appellation de nm est plus complexe à appréhender que par le passé.
Mais derrière la production de Meteor Lake, se cache surtout la question de la réussite d’Intel : le géant américain va-t-il pouvoir tenir sa feuille d’une route d’une part, et ravir sa couronne à TSMC (et à Samsung, lui aussi en embuscade) d’autre part ? Et derrière ces questions industrielles se cache aussi des questions de limites physiques, de souveraineté économique et de futur de la miniaturisation.
Une feuille de route ambitieuse
Après avoir nommé ses nodes de fabrication en utilisant les nanomètres représentant l’espacement minimal de certaines parties de ses puces, Intel est passé à un « équivalent nanomètre » privilégié par TSMC et Samsung itou. La feuille de route à cinq nodes d’Intel s’exprime donc ainsi : Intel 7 (équivalent 7 nm), Intel 4, Intel 3 et les Intel 20A et Intel 18A. Deux nodes qui passent à la décimale inférieure – le A signifie « Angstrom », une unité désuète équivalent à 10-10, dix fois plus petite que les nanomètres (10-9). Soit des équivalents 2 nm et 1,8 nm, pour comparaison. Ce dernier node matérialisant bien la difficulté que représente l’approche de la « barre fatidique » de 1 nm.
Intel en est donc à Intel 4, un concurrent des nodes N4 de TSMC, déclinés en plusieurs selon les besoins (performances pures, économies d’énergie, etc.). Des nodes qui ne sont pas le procédé de pointe de TSMC, matérialisé depuis la semaine dernière par la puce A17 Pro d’Apple, premier acteur à proposer une puce aussi finement gravée – et pour cause, l’américain avait réservé plus de 90% des capacités mondiales de production !
Intel est donc toujours en retard par rapport à TSMC, mais il devrait livrer le node Intel 3 (actuellement en début de déploiement) dès la première moitié de l’année 2024, pour enchaîner sur les nodes de l’ère « Angstrom » juste après. À l’heure actuelle, il est non seulement impossible de prédire si Intel va tenir sa cadence en matière miniaturisation, non plus que de savoir si ses nodes seront au niveau de ceux de la concurrence. Plus important encore, même si Intel arrivait bel et bien à produire dans ces nodes, il faudrait aussi qu’Intel se mette au niveau en matière de rendements pour attirer des clients dans le cadre de sa stratégie IDM 2.0 (lire plus bas : Le succès passera par la chasse aux clients).
On peut déjà rappeler quelques faits. D’une part, Intel ne s’est jamais arrêté de travailler. Si l’américain a plafonné avec ses nodes 14 nm+++ dans la production de ses propres puces, c’est que sa feuille de route prévoyait un saut « quantique » vers l’EUV, sans étapes intermédiaires. Lors de son arrivée à la tête d’Intel, Pat Gelsinger a récupéré tous ces éléments et a préféré les étaler selon un calendrier certes ambitieux, mais pas irréaliste – les technologies étaient déjà dans les labos. Et on parle ici non seulement de la finesse de gravure, mais aussi de l’introduction de technologies de conception des puces – RibbonFET pour la structure des transistors, PowerVIA qui modifie le principe d’alimentation pour réduire la consommation énergétique, etc.
Mais il est un dernier fait d’importance : Intel va devoir lutter contre TSMC et contre la physique.
L’art difficile de la miniaturisation et le poids du champion
Pourquoi une division par deux du nom des nodes de gravure se traduit par des dizaines de pourcents de gains et non pas par un gain automatique de x2 ? Parce que les tailles exprimées en nanomètres ne concernent qu’un seul élément des puces. À savoir l’espacement minimal entre deux portes logiques. Or, d’autres éléments, notamment la mémoire ultrarapide embarquée à l’intérieur des processeurs (SRAM) ne suivent pas le même chemin. En réalité, c’est bien pire que cela : pour des raisons physiques – la mémoire doit retenir l’information, donc les charges, alors que les charges circulent dans les transistors liés aux calculs – la réduction de la taille de la SRAM plafonne.
À ce défi physique auquel Intel et ses concurrents doivent tous faire face, il faut aussi ajouter un élément d’importance : TSMC a toujours été sous-traitant. Et face à la horde de ses clients, il a créé tout un écosystème logiciel avec les éditeurs de logiciels de développement de semi-conducteurs que sont Synopsys, Cadence et autre Siemens (on les appelle les EDM, pour Electronic Design Manufacturing). Loin d’être un détail, ces logiciels ont en leur sein des « librairies » de production qui s’améliorent au fil du temps. Rien qu’au niveau des GPU, TSMC est de loin le champion du monde. C’est en effet lui qui produit toutes les puces de la génération actuelle de dGPU : qu’il s’agisse de RDNA3 d’AMD (Radeon RX7000), d’Ada Lovelace chez Nvidia (RTX4000) ou d’Intel Arc (si, si), toutes ces puces sortent des usines du Taïwanais – et il en va de même pour les CPU et GPU des consoles (PlayStation, Xbox Series)… Comme pour la brique GPU de Meteor Lake !
Pour réussir, Intel va donc devoir se lancer corps et âme dans la constitution de librairies pour ces logiciels de conception – et c’est déjà bien entamé, avec le partenariat avec Cadence sur les nodes Intel 3 et 18A. En parallèle de ce travail industriel et logiciel, Intel va aussi et surtout devoir se concentrer sur un combat que ses usines n’ont pas encore l’habitude de mener : aller chercher et séduire des clients.
Rome ne s’est pas faite en un jour et TSMC n’est pas devenu le king de la gravure en un claquement de doigt. Si le futur des technologies de pointes est par essence incertain, on peut trouver des éléments de réflexion en regardant dans le rétroviseur. Si le taïwanais a réussi à dépasser l’américain, c’est grâce à la qualité de ses ingénieurs bien sûr. Des ingénieurs qui n’ont pu faire montre de leur talent que pour une raison fondamentale : ils ont beaucoup travaillé ! En se positionnant en acteur neutre qui ne développe pas de puces en son nom propre, TSMC a attiré les concepteurs de semi-conducteurs de toute la planète. Ce qui lui permet de revendiquer plus de 500 clients dont le plus célèbre est Apple. Or, Apple et ses concurrents du monde des smartphones (Qualcomm, MediaTek et jadis Huawei), ont des contraintes physiques énormes, commandent des volumes énormes et ont les poches pleines.
Aussi doués les ingénieurs des fabs d’Intel soient-ils, leur succès passera par leur capacité à attirer les premiers clients dans leurs usines. Pour leur permettre de se faire à leur nouveau métier. C’est-à-dire ne pas produire uniquement « pour la maison », mais savoir séduire, écouter et se mettre au service des clients. Indépendamment du nom lui-même, la montée en puissance d’un autre acteur aux côtés de TSMC et Samsung est une bonne nouvelle… Pour tout le monde.
L’intérêt d’un troisième acteur : indépendance et résilience
Seul concepteur et constructeur de puces avec Samsung, Intel était, grâce à sa maîtrise de l’architecture x86, le seul IDM, c’est-à-dire concepteur « total » de puces du monde. Le plan IDM 2.0 de son nouveau boss P. Gelsinger vise à non seulement maintenir sa domination sur les puces de PC et de serveurs, mais aussi à se positionner en fonderies de pointe face à TSMC et Samsung. Ces deux géants sont en effet les plus gros producteurs de puces pour les autres et les seuls à maîtriser la fabrication en masse en EUV.
Si Intel arrive déjà à égaler ses concurrents asiatiques, cela signifiera pour les occidentaux une moindre dépendance potentielle à des usines qui sont toutes sises sur le même continent – le COVID a montré l’importance de la redondance des chaînes d’approvisionnement. Avec des usines non seulement aux USA, en Chine, en Malaisie, à Porto Rico, en Israël, en Irlande et bientôt en Allemagne et en Pologne, Intel représente, du point de vue géostratégique, le seul acteur aussi global et aussi occidento-centré. Par contraste, la puissance de TSMC s’exprime pleinement à Taïwan (autant pour des raisons de concentration industrielle que dans le cadre de la doctrine locale du Silicon Shield) avec des fabs mineures et une grosse fab en route aux USA. Quant à Samsung, mis à part une production de contrôleurs de SSD aux USA et quelques petits sites, çà et là, le coréen est, comme son concurrent taïwanais, essentiellement centré sur son territoire.
Le succès d’Intel, stimulateur de compétition et apporteur de cash
En sus de ces aspects « géopolitiques », il faut aussi ajouter un élément majeur pour le futur de la miniaturisation des circuits : le domaine a besoin de compétition et d’argent. De compétition d’une part, parce que depuis le passage à l’ère de la gravure en EUV, seuls trois acteurs sont la course de l’ultra miniaturisation, les autres – UMC, GlobalFounderies, STMicroelectronics, Vanguard, etc. – ayant tous jeté l’éponge pour se concentrer sur des niches (carbure de silicium, photonique, etc.). Or, en cas d’un sur-place de la part d’un ou deux acteurs, l’innovation en prendrait un sacré coup en matière de réduction de la taille des puces.
De ce fait découle un autre élément d’importance parfois oublié : l’argent. Plus particulièrement les investissements en matière de R&D. Des investissements qui sont à l’image du prix des scanners (ou steppers) de lithographie, c’est-à-dire en pleine explosion. Plus les circuits doivent être gravés finement, plus les contraintes deviennent importantes, plus le prix des machines – et des puces en retour – devient délirant. Ainsi, alors que les premiers steppers EUV d’ASML s’affichaient déjà au prix record de 150 millions d’euros pièce, les nouvelles versions dites « High-NA » seraient au-delà des 300 millions d’euros. Avec un potentiel initial estimé pour la gravure au nanomètre.
Pour aller plus loin, une machine existe sur le plan théorique : la version Hyper NA. Mais de l’aveu même du patron d’ASML qui s’exprimait récemment dans un média néerlandais, « Je ne sais pas si cela sera un jour économiquement viable ». Partenaire de longue date d’ASML et en pointe sur la R&D autour des machines High NA qui devraient être mises en service dès 2024, notamment dans le site de Lexip en Irlande, Intel a un énorme potentiel de R&D. Qui, combiné aux larges poches de Samsung et TSMC, pourrait permettre de continuer de financer la recherche dans un domaine dans lequel les circuits ne feront plus, un jour sans doute, plus qu’un atome de large.
Nous étions passés à côté, mais AMD semble toujours poursuivre le développement des pilotes de ses cartes « anciennes ». En effet, les cartes sous GCN profitent également d’un driver 23.9.2, mais il s’agit d’une version spécifique.
23.9.2 : un pilote pour les RX 400/500/Vega/RADEON VII (GCN) spécifique !
Avec cette version, nous retrouvons, grosso modo, les mêmes ajouts de supports pour les jeux Lies of P, Party Animals ou encore The Crew Motorfest. Cependant, la note de changement est bien plus épurée. Effectivement, il n’y aura pas toute la partie RADEON Anti-Lag+ de l’autre pilote pour les cartes « récentes ». Ces fonctionnalités ne semblant pas être supportées par ces cartes.
Mis à part le support de nouveaux jeux, il n’y aura rien de plus à ses mettre sous dent. Pas de nouveaux correctifs, d’autre support de fonctionnalités ou autre. Ainsi, la partie Known Issues ou problème connu n’affiche que :
L’overlay performance peut afficher « N/A » dans la case FPS sur certains jeux.
Finalement, il y a encore un peu d’espoir pour Assassin’s Creed: Mirage. Cependant, nous ne sommes pas très optimistes quant à l’avenir de ces cartes. Affaire à suivre pour le coup. Par ailleurs, la bonne concernera le poids du pilote : 624 Mo contre 1,2 Go pour celui à destination des cartes actuelles !
AMD nous propose une nouvelle version de son pilote graphique avec le RADEON Software Adrenalin Edition qui passe en version 29.3.2. Cette nouvelle mouture apporte le support de nouveau jeux dont Lies of P. Idem, Anti-Lag+ est maintenant compatible avec de nouveaux titres comme Starfield notamment.
23.9.2 : un nouveau pilote AMD pour Lies of P !
Au programme, nous retrouvons un certain nombre d’ajouts, dont le support de nouveaux jeux. Effectivement, Lies of P, Party Animals et The Crew Motorfest sont les trois jeux qui bénéficient maintenant d’un support de la part d’AMD.
Néanmoins, ce n’est pas tout puisque les rouges apportent ajoutent également le support pour les SDK Microsoft suivants :
Agility SDK Preview Realease v1.711.3 incluant les fonctionnalités de Shader Model 6.8 pour GPU Work Graphs (GWG).
Agility SDK Retail Release 1.610.5 incluant Enhenced Barriers et Vulkan sur les fonctionnalités compatibles DirectX12.
Ensuite, nous enchainons avec Anti-Lag+ qui gagne le support de nouveaux jeux. On parle alors de titres populaires comme Starfield, The Witcher 3, Elden Ring ou encore Immortal of Aveum. Dans un même temps, AMD annonce une réduction de la latence atteignant les 45% sur les titres compatibles. Enfin, nous apprenons qu’un overlay est disponible via la combinaison de touche Alt+Shift+L. Ce dernier affichera la latence des jeux supportés tandis que la combinaison Alt+Shift+F permettra de monitorer les FPS lorsqu’Anti-Lag et Anti-Lag+ seront actifs.
Du côté des correctifs, AMD propose quelques petites choses :
Corrections des crashs observés sur Baldur’s Gate 3 avec la RX 7900 XTX avec l’API Vulkan.
La fréquence GPU ne sera plus artificiellement limitée à 2700 MHz lors de réglages manuels sur les RX 7700 XT et RX 7800 XT.
Finis les crashs ou timout pilote sur SMITE avec la RX 7900 XTX.
Même chose sur F1 23, mais avec la RX 7800 XT.
Enfin, nous retrouvons deux, trois petits problèmes connus et identifiés que voici :
L’overlay performance peut afficher « N/A » dans la case FPS sur certains jeux.
Des soucis de désynchronisation audio/vidéo peuvent apparaître lors de l’enregistrement en AV1 via le RADEON Software.
En streamant via AMD Link sur certains jeux, l’affichage peut freeze de manière intermittente après avoir changé le format d’encodage. Pour contourner le problème, sélectionnez le format d’encodage avant de lancer le stream !
Maintenant, pour télécharger ce nouveau pilote AMD, c’est sur le lien ci-dessous. Dans un second temps, nous remarquons que les GPU sous architecture GCN ne sont plus supportés par les rouges comme nous vous le disions ici. N’attendez donc pas d’optimisations ou de support pour les RX 400, 500, Vega, Pro Duo pour le prochain Assassin’s Creed: Mirage, même si la RX 570 est mentionnée par Ubisoft. Pour finir, c’est un pilote unifié, c’est-à-dire qu’il n’y a qu’un pilote pour toutes les cartes, ce qui n’était pas le cas de la version précédente. Un pilote différent était proposé pour les RX 7800 XT et 7700 XT !
EDIT : en fait, un pilote pour les cartes GCN a bel et bien été lancée… Mais à part !
Du composant pour du watercooling custom, il n’y a pas qu’EKWB ou Alphacool qui en fait, Thermaltake est également dans ce milieu. La marque nous le prouve en annonçant un nouveau bloc CPU, le Pacific SW1 Plus. Un modèle au design recherché, d’ailleurs inspiré du design des pompes ses derniers kits AIOTH V2 aRGB!
Pacific SW1 Plus : un waterblock au design recherché !
D’un point de vue visuel, le moins que l’on puisse dire, c’est que le design est plus que recherché. Il présente alors une partie supérieure transparente entourée par un anneau de couleur grise vissé sur la base du bloc… Tandis qu’en interne un anneau aRGB est présent.
Néanmoins, ce n’est pas tout puisque l’éclairage aRGB peut être pilote via le logiciel de la marque : TT RGB Plus 2.0. De plus, le logiciel ne sera pas utile qu’à la gestion de l’éclairage aRGB puisqu’il fera officiel de système de monitoring. Oui, une sonde thermique est présente afin de mesurer la température du liquide.
Au niveau des dimensions, nous avons affaire à un modèle plutôt compact mesurant 90 mm de diamètre pour une hauteur de 29 mm. La construction s’appuie ici sur une base en cuivre nickelée avec une finition miroir tandis que la partie supérieure profite d’une matière plastique, le PMMA.
Le raccordement à la boucle de watercooling se fera via deux filetages en G1/4″ dont l’entrée et la sortie sont symbolisées par des flèches entrantes et sortantes. Pour assurer un transfert thermique optimal entre le CPU et le waterblock, Thermaltake fournit une seringue de métal liquide. Sa conductivité ? 52 W/m.K.
Nous terminons par mentionner le montant de la facture : 150,90 € chez Alternate où le bloc est actuellement disponible en précommande.
Nouveau waterblock du côté d’EKWB qui dévoile un nouveau modèle issu de sa série Pro Line. Ce dernier se destine aux plateformes professionnelles d’AMD et plus particulièrement aux processeurs Threadripper et Epyc de la marque.
Pro Line : du waterblock pour workstation à base de CPU Threadripper et Epyc !
Avec ce nouveau modèle, nous retrouvons un bloc tout droit issu de la série professionnelle de la marque. Ainsi, nous retrouvons un design dans des tons gris argenté avec un mélange de différents matériaux. La partie supérieure est donc en acétal profitant d’un usinage CNC tandis que la base est en cuivre électrolytique. Enfin, on retrouve même de l’acier inoxydable via les bras de montage.
Par ailleurs, au vu des processeurs de destination, nous avons une base en cuivre particulièrement large. D’ailleurs, le réseau de microailette en comprend 91 au total, de quoi couvrir la totalité de la surface du CPU.
Pour le raccordement, nous avons trois filetage en G1/4″ sur le dessus. À côté de ça, pour le montage sur la carte mère, le mécanisme d’assemblage est pré-monté de base. Ceci permettant d’éviter toute erreur de manipulation. En d’autres termes, il suffit de déposer le bloc sur le CPU et de le visser pour une configuration prête à fonctionner… À condition d’avoir raccordé le bloc à la boucle de watercooling bien sûr.
Maintenant, les prix sont loin d’être donnés pour ce type de produit. Effectivement, c’est un modèle affiché plus de 300 € sur la boutique en ligne de la marque. Oui, ça pique, surtout comparé au Eisblock XPX Pro 1U d’Alphacool accessible dès 100 € et qui rentrera dans un rack 1U en prime.
Tout comme Asusou encore Gigabyte, la marque MSI se prépare au lancement des processeurs Intel de 14e génération. Chez MSI, cela prend la forme de nouvelles cartes mères. Nous retrouvons alors les modèles Z790 Max pour la marque au dragon.
Z790 Max, les nouvelles cartes mères de MSI !
La série MPG.
Afin d’accompagner la 14e génération de processeur, MSI prépare un total de six cartes mères dont les références sont les suivantes :
MEG Z790 Godlike Max
MEG Z790 Ace Max
MPG Z790 Carbon Max Wi-Fi
MPG Z790 Edge Ti Max Wi-Fi
MAG Z790 Tomahawk Max Wi-Fi
Pro Z790-A Max Wi-Fi
Parmi les nouveautés, la première chose à retenir concernera la présence du Wi-Fi 7 sur la totalité des modèles mentionnés. Pour rappel, cette nouvelle norme permet des débits plus importants que le Wi-Fi 6 avec du 5,8 Gbps.
Les cartes issues de la série MPG.
L’autre nouveauté présente sur tous les modèles de la marque, c’est le M.2 avec interface PCIe 5.0 x4. Toutes les cartes disposent au moins d’un de ces connecteurs. Ainsi, vous voilà prêt à monter du Corsair MP700 à tour de bras.
Enfin, suivant les cartes, on retrouvera une quantité d’étages d’alimentation plus ou moins conséquents. Effectivement, la nouvelle Godlike met en avant un total de 26+2 phases en 105A tandis que la Pro Z790-A en affiche 16+1+1. De plus, ces étages imposants s’accompagnent de systèmes de refroidissement plus élaborés. MSI mettant parfois en avant des dissipateurs à doubles caloducs avec ailettes en aluminium.
La petite MAG Tomahawk.
Et la Pro !
Pour les SSD aussi on retrouve des choses intéressantes. Ainsi, certaines cartes se vantent d’offrir des pads thermiques pour les deux faces des unités de stockages. Le montage est également simplifié avec des systèmes sans vis tant pour le SSD que les dissipateurs. On retiendra des antennes se passant du classique système à vis (coucou Asus) ou un nouveau connecteur JAF permettant de brancher des ventilateurs aRGB sur une seule prise.
Pour finir, la connectique des cartes évolue. MSI met en avant un nombre de M.2 plus important suivant les modèles. Pour la partie PCIe, on retrouve maintenant jusqu’à deux connecteurs PCIe x16 5.0 tandis que l’USB 4.0 fait son apparition sous forme d’AIC !
Maintenant, nous sommes curieux de voir quelle influence ces nouveautés auront sur le prix de vente des cartes.
Nouvelle mésaventure vécue par un acheteur de Core i9 13900K puisque ce dernier a reçu le processeur… Sans le processeur. On s’explique.
Un Core i9 13900K acheté, mais pas de die !
Globalement, en cas de fraude, on se retrouve avec un processeur différent de celui que nous avons acheté initialement. Récemment, un acquéreur d’un 13900K en a fait les frais. Plutôt que d’avoir le CPU qu’il a acheté, il s’est retrouvé avec un Core i7 13700K sur lequel on a placé, intentionnellement, le mauvais IHS. C’est le cas assez commun de fraude au retour SAV.
En revanche, notre utilisateur en question a eu une surprise d’un tout autre acabit. En effet, dans notre cas, l’acheteur a acquis son processeur en ligne, sur le marketplace de BestBuy. Cependant, malgré le fait que le CPU soit neuf, après avoir été installé dans son PC, la machine ne démarrait pas, ce qui est plutôt étrange.
C’est au moment de delid le processeur qu’il comprend le problème, car son processeur n’avait tout simplement pas la partie processeur. Après avoir enlevé l’IHS, il s’est aperçu qu’il n’y avait tout simplement pas de die… C’est un peu bête parce que c’est ce fameux die qui renferme en réalité le CPU. Le reste n’est que le PCB et le substrat. D’ailleurs, notre acheteur a pu admirer une jolie tartine de silicone noir.
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Maintenant, il ne reste plus qu’à savoir d’où vient le problème… Et là, il est assez difficile de déterminer si ça a été fait avec de mauvaises intentions où s’il s’agit d’un défaut de construction.
