Après avoir annoncé il y a quelques temps avoir finaliser son process de fabrication en 3nm, Samsung vient d’annoncer l’expédition officielle des premières puces 3 nm à ses clients. Une annonce qui vaut une petite victoire marketing puisque qu’ainsi, le coréen devient le premier fabricant de puces de 3 nm au monde, taclant ainsi TSMC sur la question de la maitrise des processus de pointe. C’est évidemment une grande satisfaction pour l’entreprise dont la division foundry semblait accuser le coup depuis quelques temps. Samsung a ainsi réussi à lancer ses premières puces 3 nm sans aucun retard mais le client servi en premier n’est pas un fabricant de smartphones mais une entreprise spécialisée dans l’extraction des cryptomonnaies. Cette dernière information a d’ailleurs suscité quelques controverses puisque le premier client de ces puces 3nm est un fabricant chinois de SoC pour machines de minage, sans doute choisi opportunément pour servir de cobaye à cette première série.
Dans les prochains mois, Samsung devrait lancer une deuxième génération de son 3nm. avec cette évolution, on pourra avoir encore une amélioration où des performances jusqu’à 30%. La consommation d’énergie sera réduite jusqu’à 50% et la surface utilisée sera réduite de 35%. C’est sans doute cette déclinaison qui sera utilisée dans les processeurs pour smartphones, mais il faudra attendre un peu pour cela, sans doute 2024.
Le 25, Samsung Electronics a organisé une cérémonie d’expédition pour les produits de fonderie 3 nm utilisant la technologie de transistor de nouvelle génération GAA (Gate All Around) sur la ligne V1 (EUV) au campus Hwaseong, Gyeonggi-do.
L’événement a réuni environ 100 personnes, dont le ministre du Commerce, de l’Industrie et de l’Énergie Changyang Lee, des fournisseurs, […] le chef de la division DS de Samsung Electronics Kyeong-hyeon Kye (président), des cadres et des employés, ainsi que des cadres et des employés qui ont participé au GAA.
Dans les faits, Samsung devance de quelques semaines TSMC qui ne devrait plus tarder à lancer lui aussi ses premières puces en 3nm.
