Direction AMD qui nous propose une nouvelle mise à jour de pilote. Au programme, la marque lance son RADEON Software 20.4.2… Il y a comme un air de déjà-vu non ? C’est tout à fait normal puisqu’il s’agit d’une version certifiée WHQL de l’actuelle pilote.
RADEON Software 20.4.2 WHQL, pas de nouveautés, pas de nouveaux correctifs :
Vous l’aurez donc compris, le changelog ne change donc pas et on retrouve les mêmes nouveautés qu’à fin du mois d’Avril. Le pilote n’affichera donc qu’un support pour Gears Tactics ou pour Predator : Hunting Grounds. Idem au niveau des correctifs qui sont les suivants :
Finis les plantages ou les écrans noirs en faisant tourner Folding@Home avec un RX Vega. Un problème rencontré lorsqu’une autre application de contenu vidéo utilisait l’accélération matérielle.
Il n’y aura plus de crash ou plantage système en utilisant Microsoft Edge pour lire du contenu Netflix.
Lors d’un changement de scène sur XSplit, l’application pouvait planter ou freeze.
Un stuttering mineur pouvait avoir lieu lors d’un changement de tâche avec l’overlay de performance ouvert sur certains jeux.
Correction des crashs sur Overwatch lors de l’entrée en jeu ou après une longue période de jeu.
Terminer les pertes de signal ou les écrans noirs en gaming ou sur le bureau avec un nombre limité d’écrans avec une RX 5700 Series.
Le RADEON Software ne crashera plus en jouant à des jeux avec des caractères non alphanumériques dans le titre.
Finis les crashs avec une RX Vega sur Microsoft Teams lorsque l’accélération matérielle est active.
Il n’y aura plus de message intermittent : « Unable to get requirements » dans l’onglet Advisor du RADEON Software. Pour rappel, cet onglet compare votre configuration à celle exigée pour les jeux installés et vous conseille sur une potentielle upgrade matériel.
Correction des crashs/TDR avec une RX Vega en jeux avec Instant Replay ou Record Deskop d’actif.
Lors de l’installation d’un prérequis pour Visual C++, une erreur 1603 pouvait apparaître, ce dernier pouvant être détecté comme non installé.
Bref, rien de neuf si ce n’est la certification WHQL.
La dernière fois que nous testions un boîtier… Houla, ça remonte à Janvier dernier avec le P120 Crystal. Très bon modèle soit dit en passant. Bref, ce jour, nous rouvrons les hostilités avec un nouveau constructeur : Chieftec. Pour ceux qui ne connaîtraient pas la marque, sachez qu’il s’agit d’un constructeur allemand spécialisé dans le matériel informatique. Ce dernier propose, via son catalogue, des boîtiers, des ventilateurs, alimentations et d’autres accessoires.
Aujourd’hui, vous l’aurez compris, c’est un boîtier que nous testons. Le modèle en question est le Scorpion III, un modèle récent de la marque, positionné dans une optique orientée rapport qualité/prix. Voyons concrètement ce qu’il propose.
Chieftec nous propose avec son Scorpion III, un boîtier au format moyen tour compatible avec des cartes mères allant du Mini ITX à l’ATX. En ce qui concerne ses dimensions, il mesure 436 (P) x 202,5 (L) x 490 (H) mm pour un poids de 6,9 kg. Pour vous situer, il est globalement moins large et moins profond qu’un P120 Crystal d’Antec mais surtout beaucoup plus léger (10,4 kg pour le boîtier d’Antec). Toutefois, il est légèrement plus haut. La marque mentionne sur sa fiche technique l’emploie d’acier de 0,6 mm d’épaisseur.
Physiquement parlant, nous avons un modèle jouant la carte de la sobriété avec sa façade en verre trempé. De plus, certains éléments nous évoque vaguement certains boîtiers de be quiet! comme les arrêtes supérieures biseautées. Bref, toujours est-il que la face avant de ce modèle est dénuée d’artifices, on n’y retrouve rien à part le logo du constructeur dans le bas de cette dernière.
D’entré de jeu, à travers la façade, on distingue les ventilateurs qui sont au nombre de quatre. Et en parlant de ventilateurs, ces derniers puiseront leur air frais via les côtés de la façade où l’on distingue de petites ouvertures. Espérons qu’elles permettent aux moulins de respirer correctement. C’est ce que nous verrons par la suite.
Le panneau de contrôle :
Le panneau de contrôle de notre Scorpion III prend place sur le dessus du boîtier et est mis en avant par un insert entourant sa connectique. D’ailleurs, cette dernière se compose de :
1x Bouton de redémarrage rapide (reset)
2x prises jack 3.5″
2x USB 3.0
1x USB 2.0
1x Bouton de mise sous tension
Avec ce modèle, la marque se distingue de la concurrence en faisant l’effort de proposer un troisième port USB type A. La « norme » actuelle étant deux ports USB 3.0 type A… Quand on n’en retrouve pas qu’un, comme sur le H510 de NZXT. Au moins ici, nous avons un panneau fonctionnel !
Le dessous :
Sous le boîtier, nous constatons la présence de deux filtres pour protéger de la poussière. Le premier est placé vers l’avant. Ce dernier ne pourra pas être retiré rapidement pour un petit nettoyage. Il nécessitera de retourner le PC et de le retirer de cette façon. En ce qui concerne le second, on pourra y accéder par l’arrière. Dommage, nous aurions aimé un filtre accessible depuis l’avant du boîtier. Ceci nous aurait évité de tourner la machine dans tous les sens pour donner un petit coup de soufflette.
Sinon, le Scorpion III est pourvu de 4 pieds très classiques à chaque extrémité du boîtier. Ces derniers sont pourvus d’un revêtement caoutchouc qui adhère bien sur la surface sur laquelle le boîtier est posé. Heureusement que cette référence affiche un poids plume pour le montage.
L’arrière :
A l’arrière du Scorpion III de Chieftec, nous avons l’emplacement I/O shield qui se trouve en haut à gauche. A ses côtés, un emplacement pour un ventilateur en 120 mm. Ici, ce dernier est déjà rempli par un ventilateur a-RGB du constructeur.
En dessous, nous avons 7 slots d’extensions à l’horizontale. A côté d’eux, nous aurons une grille alvéolée pour permettre à l’ensemble de respirer un petit peu. Malheureusement, il n’y aura pas d’emplacement vertical pour mettre son GPU en avant. Plus bas, c’est là que l’on va trouver l’alimentation au format ATX.
L’agencement de ce modèle se veut classique mais cela fait l’affaire.
Le dessus :
(GIF).
Hormis le panneau de contrôle que nous trouvons vers l’avant, nous avons un troisième filtre en mesh maintenu par des aimants. Son objectif est double, empêcher la poussière d’entrer et laisser passer le flux d’air. Cela devrait jouer en sa faveur en ce qui concerne les températures puisque l’air chaud trouvera un endroit pour s’échapper.
Alors que les B550 doivent arriver le 16 juin avec des prix qui seraient en hausse par rapport au B450, les matisse refresh devraient arriver eux aussi le même jour, avec cependant une disponibilité commerciale début Juillet.
B550 et 3000XT le 16 juin ?
Le mois de juin devrait donc être chargé pour AMD. Le nouveau chipset(le B550) pour les configurations bas-moyen budget et de « nouveaux » processeurs pour contrer les Intel Comet Lake ( sans doute des 3600XT, 3800XT et 3900XT ).
Tout d’abord le B550. Ces nouvelles cartes mères vont apporter le PCIE 4.0 à moindre coût ( en comparaison des cartes X570 ) et la compatibilité zen 3 (sans trop se poser de questions comparés au B450). Cette B550 devait initialement être accompagnée par les Renoir desktop, dont nous n’avons plus trop de nouvelle mise à part un référencement temporaire chezBiostar. AMD semble avoir changé son programme.
Concernant les RyzenXT dont nous avions déjà parlé hier, ils devraient venir remplacer les modèles X, en proposant un boost des fréquences. Le positionnement des nouveaux venus serait identique à celui des versions X qu’ils remplacent. Une baisse des prix des versions « non X » est envisageable dans le même temps.
Ce lancement permettrait de mieux répondre à la nouvelle génération d’Intel, les Comet Lake, en proposant de nouveaux processeurs plus performants, tout en diminuant le prix des anciens modèles. Mais ce refresh, contrairement à ce qu’on entend ici et là, ne serait pas causé par un retard des prochains zen 3. En effet, ces derniers sont toujours prévus pour la fin de cette année.
AMD devrait annoncer ses nouveaux produits le 16 juin prochain, pour une disponibilité en boutique le 7 juillet.
Tant que nous sommes à vous parler de kits mémoires, sachez que Aorus vient lui aussi de dégainer un kit à 4400 MHz. Celui-ci se compose de deux barrettes de 8 GB pour un total de 16 GB. C’est d’ailleurs la première fois que la marque propose un kit disposant d’une fréquence si haute. Le dernier en date était cadencé à 3600 MHz. Au niveau des timings, nous sommes sur du 19-26-26-46 pour une tension de 1.5 volt. Ce kit est bien entendu compatible avec les chipsets Z490 et X570.
Les puces qui équipent ces nouveaux modules semblent être aussi des Hynix DJR. Pour rappel, ce sont des puces qui ont la particularité de monter plus facilement en fréquences. Les dissipateurs thermiques sont en aluminium avec une surface anodisée. On retrouve une impression sur chaque face reprenant soit le nom « AORUS » soit le logo de la marque. Ce nouveau kit dispose de deux bandes leds qui pourront être paramétrées via le logiciel maison RGB Fusion 2.0. À ce jour, aucune information sur le prix, ni sur une disponibilité en France.
Si vous désirez en apprendre plus sur les kits mémoires, savoir comment activer le XMP ainsi que les overclocker, nous vous invitons à jeter un œil à nos différents tests.
Thermaltake vient d’ajouter un nouveau kit mémoire à sa gamme qui étoffe de plus en plus, avec une version RGB, cadencée à 4600 MHz. Ce nouveau kit Toughram RGB bénéficie de timings de 19-19-19-25 pour une tension de 1.5 volt. Ce nouveau kit pourra évidemment prendre place sur le nouveau chipset Z490. Thermaltake en profite pour indiquer les cartes mères Asus et MSI compatibles avec ce nouveau kit mémoire.
Il est disponible en blanc ou noir. L’ensemble est illuminé par 10 leds adressables. La gestion des 16,8 millions de couleurs se fait via le soft TT RGB Plus. Ce logiciel permet de connaître en temps réel la température de vos modules ainsi que la fréquence et l’utilisation. Il existe plus de 25 modes différents. Vous aurez aussi la possibilité de synchroniser votre kit avec les logiciels Aura Sync (Asus), RGB Fusion (Gigabyte) et Mystic Light Sync (MSI).
Enfin, sachez que nous avons pu déjà tester la version RGB 3600 MHz 18-22-22-42 ainsi que dernièrement le modèle sans RGB et cadencé à 4400 MHz en CL19. Ce kit nous avait laissé une excellente impression. Le seul regret concernait l’association de puces DJR de la marque Hynix avec un PCB A0 ce qui avait limité la montée en fréquence. La bonne nouvelle est que les kits RGB de Thermaltake sont dotés de PCB A2, plus propices à l’overclocking.
Après la découverte du modèle de chez Asus, nous allons à présent nous concentrer sur la carte mère de chez MSI, la version MEG Z490 ACE. Cette carte mère sera testée avec un processeur i9-10900K disposant de 10 cores et 20 threads. Au menu de cet article, une série de tests comparatifs avec les processeurs de 6 à 12 cœurs, le bios de la carte mère, les profils du bios, l’overclocking automatique selon MSI ainsi que les performances en overclocking du i9-10900K. Bonne lecture !
Et si nous commencions avec la présentation vidéo du bundle de cette MSI MEG Z490 ACE ainsi que celui de son PCB.
Vous n’êtes pas sans savoir qu’Intel vient de lancer sa nouvelle gamme de processeurs Comet Lake-S avec notamment le i9-10900K. Nous avons d’ailleurs testé celui-ci sur une Asus Maximus XI Extreme. Ce nouveau modèle haut de gamme dispose de 10 cores et 20 threads. Même si celui-ci est vendu près de euros plus chère que le Ryzen 3900X et ses 12 cores/24 threads, AMD ne dispose pas d’un modèle 10 cœurs.
En effet, on passe des modèles 3700X/3800X et leurs 8 cores/16 threads au modèle 3900X et ses 12 cores/24 threads. On imagine ainsi que AMD pourrait réagir et proposer un modèle 3850X afin d’avoir aussi dans son catalogue une version 10 cœurs.
Nos confrères de Videocardz semble plus opter pour des Ryzen 3600XT, 3800XT et 3900XT. On serait sur un refresh de la gamme Matisse. Une inconnue subsiste encore, est-ce que c’est le nombre de cœurs qui va être augmenté ou alors les fréquences de fonctionnement ? La dénomination utilisée semble plus indiqué l’augmentation des fréquences mais quand on sait que le potentiel d’overclocking est assez limité, on peut avoir un léger doute.
Bref, il va falloir encore patienter afin que ces rumeurs se transforment ou pas en réalité. Toujours selon nos confrères, une date d’annonce officiel serait prévue le 16 juin pour une disponibilité le 7 juillet 2020 pour ces 3900XT, 3800XT et 3600XT.
Après les X570 qui ont subi une hausse considérable des prix face aux générations précédentes, ça serait au tour des cartes mères B550 de connaitre le même sort.
Une belle hausse de prix pour les B550 ?
Attendue en même temps que les X570, pour remplacer les B450 dont les prix attractif étaient l’atout majeur, les cartes mères B550 n’avaient fait que très peu parler d’elles jusqu’à ce deuxième trimestre de l’année 2020.
AMD ayant enfin officialisé ce nouveau chipset, avec toutes les caractéristiques et une date de sortie pour le 16 juin prochain, ils ne nous manquaient uniquement les prix. Or aujourd’hui tomshardware nous dévoile une liste des tarifs de la gamme Asus. Si tou ça se confirme, on ne peut que constater une belle augmentation.
On se retrouve donc avec une grosse montée en prix, alors que les B450 d’Asus se contentait d’être entre 70$-130$ en prix de lancement, les B550 iraient beaucoup plus haut. On serait aux alentours des 134$ pour la B550M-A (le prix de la K n’étant pas mentionné) pour monter jusqu’à 279$ pour la B550-E gaming.
Des tarifs en forte augmentation selon ces chiffres, dépassant même le prix de certaines X570 pour les plus chères. Malgré le fait qu’Asus soit réputée pour avoir un positionnement premium, il est fort probable que les autres marques fassent de même.
Le souci c’est que le B550 est censé se positionner comme l’entrée-moyen de gamme des cartes mères pour les processeurs Ryzen. Ce nouveau chipset pourrait ne pas autant convaincre que les anciens et prolonger la vie du B450. L’argument de la nouveauté et la présence du PCIE 4.0 seront-ils des éléments capables de justifier cette hausse ? Si ce positionnement se confirme, cette gamme commencerait à s’éloigner du concept original. Alors qu’on trouve facilement des B450 à moins de 100€, en sera t’il de même avec les B550 ?
Aujourd’hui 15 heures, c’est la fin du NDA concernant les processeurs Comet Lake-S, ce qui nous permet de vous proposer le test complet de cette Asus Maximus XII Extreme. Le test sera réalisé avec un processeur i9-10900K disposant de 10 cores et 20 threads. Au menu de cet article, une série de tests comparatifs avec les processeurs de 6 à 12 cœurs, le bios de la carte mère, l’utilisation de « AI Overclocking » ainsi que les performances en overclocking du i9-10900K. Bonne lecture !
Et si nous commencions avec la présentation vidéo du bundle de cette Asus Maximus XII Extreme ainsi que celui de son PCB.
Zen 3 est attendue pour la fin de cette année normalement. Les Ryzen4000 basés sur Zen 3 seraient la série qui pourrait passer devant Intel dans tous les domaines. Ce nouveau coup asséner à Intel se ferait grâce à une augmentation significative de l’ipc et des fréquences.
AMD aux portes des 5 GHz avec Zen 3 ?
Alors qu’Intel peine à innover et à augmenter les performances depuis ces dernières années (toujours la même architecture sur desktop et une gravure 10nm sur laptopqui handicape), AMD serait prêt à enfoncer le clou. Avec l’arrivée de l’architecture zen 3, les rouges s’attendraient à un saut en terme de performance équivalent à celui opéré lors du passage de Zen à Zen 2.
Venant d’un leakerchinois normalement spécialisé sur les fuites en provenance de chez Samsung, ce dernier nous partage des informations à propos de l’architecture Zen 3. Selon des ingénieurs travaillant dans 2 compagnies d’OEM reconnues (non précisés), les performances des exemplaires de test atteindraient un niveau « alarmant », dans le bon sens du terme. Ces premiers résultats sur des prototypes pas encore finalisés, tailleraient les processeurs Intel en miettes dans tous les domaines.
AMD aurait annoncé à ses OEM que l’augmentation théorique de l’ipc pour Zen 3 serait d’environs 15 à 17 %. Cependant, pour les ingénieures précédemment évoqués, les performances des exemplaires de test seraient supérieures aux évaluations avancées par AMD.
Par ailleurs, venant du site igorslab, de nouvelles informations sur les fréquences de ces fameux Zen 3 viennent d’être partagées. Nous avons donc 2 processeurs, un 8 cœurs 16 threads et un 16 cœurs 32 threads(Zen 3 ne devant pas apporter plus de cœurs pour les desktop). A priori, le 8 cœurs tournerait actuellement entre 3.8/4.0 GHz en base et monterait à 4.4/4.6 GHz en boost. Le 16 cœurs quand à lui tournerait à 3.7 GHz en base et 4.6 GHz en boost.
En comparaison, le 3950x avant validation finale tournait à 3.3 GHz en base et 4.2 GHz en boost, pour des fréquences en version commerciale définitive de 3.5 GHz en base et 4.7 GHz enboost.
Si toutes ces spéculations se vérifient, il devient donc tout à fait probable qu’AMD puisse dépasser le 5 GHz sur sa prochaine génération. Il n’en reste pas moins que, comme d’habitude quand on évoque des fuites ou des rumeurs, il faut rester prudent.
