Les Ryzen 9000 « Zen 5 » identifiés dans les derniers pilotes de chipset

Lâm Clairebois
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Les Ryzen 9000 « Zen 5 » identifiés dans les derniers pilotes de chipset

Voilà une nouvelle petite preuve confirmant que l’arrivée des nouveaux Ryzen 9000 se rapproche. C’est en épluchant la dernière version des pilotes de chipset AMD téléchargée par ASUS que l’on découvre l’ajout de la série « MPMF-9000 » qui devrait correspondre à la gamme AMD Ryzen 9000. Il reste cependant un petit doute. Car comme vous le savez il y a régulièrement une confusion entre les séries mobile et desktop chez AMD. Et la série mobile est toujours basée sur une architecture plus ancienne. Néanmoins, tous les regards se tournent vers la série Granite Ridge, conçue pour les PC de bureau et dont tous les processeurs seront compatibles avec les cartes AM5. Elle est attendue pour la seconde partie de cette année 2024.

Ryzen 9000 chipset driver
les traces du Ryzen 9000 identifiées par HXL @9550pro

Ryzen 9000 : une famille très dense

Mais n’oublions pas que sous la dénomination Ryzen 9000, on devrait retrouver une fois de plus une gamme diversifiée de familles. Ainsi, Granite Ridge proposera les Ryzen 9000X/X3D pour les desktop. Mais nous aurons aussi les Ryzen 9055HX (Fire Range), les Ryzen 9050H (Strix Point) ou encore un très attendu APU premium (Strix Halo). Mais ce n’est pas fini puisque vous allez entendre parler aussi de Kraken Point, Sonoma Valley, etc. Et tout ça, uniquement pour le seul segment grand public. D’après les dernières informations dont nous disposons, c’est début Juin, au cours du Computex 2024 que le voile devrait (partiellement) se lever sur la future gamme AMD. Les produits desktop pourraient ainsi être disponibles dans le courant de cet été.

AMD mise gros sur cette génération alors que Zen 4 a vraiment eu du mal à décoller en raison des changements profonds que cette génération engendrait ( socket, DDR5…). La transition étant faite, les rouges attendent beaucoup de Zen 5. Pour se faire une idée de la gamme, voici un tableau de nos confrères de Videocardz détaillant la profondeur de l’offre à venir entre fin 2024 et 2025.

Ryzen 9000
                                                                        La « famille » potentielle Ryzen 9000

 

Tryx Panorama, un AIO avec un écran AMOLED incurvé

NHU9B
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Tryx Panorama, un AIO avec un écran AMOLED incurvé

Vous connaissez la marque Tryx ? Ça tombe bien puisque nous non plus ! Pour le coup, nous retiendrons qu’il s’agit d’un constructeur basé à Shanghai en Chine. La marque est toute récente (février 2023) et fait déjà parler d’elle notamment grâce à ses kits watercooling tout-en-un issus de la série Panorama. Ces derniers ont pour particularité de disposer d’un écran AMOLED incurvé avec effet 3D anamorphique.

Panorama : un AIO avec un écran de fous ! 

Tryx Panorama

En soi, le kit watercooling reste assez basique. Nous retrouvons là une référence issue d’une collaboration entre Tryx et Asetek. Ainsi, ce modèle repose sur une base de 8e génération du constructeur danois. De plus, lors de l’annonce, le COO (Chief Operation Officer) d’Asetek était présent lors de l’évènement.

Ce qui rend ce kit particulier, c’est l’écran qu’il embarque. Si jusqu’à présent, nous retrouvions des écrans LCD assez standard, ici, nous avons le droit à un modèle AMOLED de 6,5″ incurvé en forme de L. Ce dernier présente une forte résolution dite en « 2K », le tout en 60 Hz. Dessus, on pourra afficher diverses choses et vraiment se faire plaisir avec un effet 3D anamorphique. Ce dernier pourra lire des fichiers vidéo, des .jpeg et des .gif, le tout en écran scindé ou non.

Bref, c’est un kit qui innove plus du côté de son écran qu’au niveau de sa structure ou autre. Reste encore à connaître le prix de vente, en attendant, le lancement est attendu pour le troisième trimestre. Deux coloris sont prévus : noir ou blanc, avec des ventilateurs aRGB ou non.

Lenovo croit en la console mobile PC

Lâm Clairebois
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Lenovo croit en la console mobile PC

Lenovo se frotte (plutôt discrètement) aux Asus Rog Ally et MSI Claw avec sa Legion Go. Mais le géant chinois ne compte pas s’arrêter là. Au cours de sa conférence Lenovo Innovate 24, l’entreprise vient de communiquer sur le fait qu’une nouvelle version était déjà en préparation et surtout que des investissements massifs allaient être concentrés sur ce segment qui semble prometteur pour Lenovo. Clifford Chong, le manager de la catégorie Gaming de Lenovo pour l’Asie et le Pacifique, a échangé avec des journalistes. Au cours de cette discussion, il a confirmé qu’un Legion Go 2 était en développement mais que beaucoup d’amélioration allait encore arriver sur la version actuelle.

Lenovo Go

Nous allons engager encore beaucoup de ressources pour améliorer la Legion Go actuelle […]. Depuis le premier jour, nous avons débloqué beaucoup plus d’expériences et des efforts d’ingénierie sont encore en cours pour essayer d’apporter la prochaine vague de fonctionnalités au produit. […] C’est certainement une catégorie de produits dans laquelle nous voyons du potentiel et nous continuons à investir et nous envisageons, le moment venu, bien sûr, d’avoir la prochaine génération pour offrir encore plus de fonctionnalités.

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Lenovo Go : beaucoup de défauts mais un concept vraiment intéressant.

Lenovo Go

Il faut bien dire que chez nous en Europe, la Legion Go n’a pas vraiment bénéficié d’une grosse couverture médiatique en comparaison de ses camarades Asus et MSI. Pourtant la proposition de Lenovo dispose de plusieurs arguments. Elle est notamment dotée d’une paire de manettes sans fil amovibles de type Nintendo Switch et d’une béquille permettant de maintenir la console droite sur une table ou si elle est connectée à un téléviseur. Enfin son écran est nettement plus grand (8.8″) mais c’est aussi son point faible principal. Le design de la console s’en ressent avec un appareil « lourd » visuellement. La batterie est aussi un problème avec une autonomie bien en retrait par rapport à la concurrence.

Cependant, Lenovo tient quelque chose avec un form factor différent lui donnant d’autres usages comme la possibilité de l’utiliser comme une tablette par exemple. On a là une sorte de version beta très intéressante qui ressemble à une sorte d’hybridation entre une Microsoft Surface et une Nintendo Switch. Une seconde version sera donc clairement à observer.

Intel Gaudi 3 : l’accélérateur IA capable de renverser NVIDIA ?

Lâm Clairebois
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Intel Gaudi 3 : l’accélérateur IA capable de renverser NVIDIA ?

Durant l’Intel Vision 2024, il est question d’IA. De toute façon, en ce moment c’est difficile d’échapper à ce sujet…Mais qu’on le veuille ou non, c’est là que se trouve la hype et l’argent. Et Intel doit aussi faire tourner la boutique. En présentant son accélérateur Gaudi 3, les bleus montrent les muscles et tentent de démontrer qu’ils sont capables de concurrencer Nvidia sur ce terrain. Pour étayer la démonstration, Intel s’est livré à un petit comparatif effectué à partir de tests effectués en laboratoire. Comparé au GPU Nvidia H100, le Gaudi 3 serait jusqu’à 50 % plus rapides tout en consommant moins d’énergie.

IA Intel Gaudi 3

Gaudi 3 : Intel déjà compétitif mais incapable de produire lui même

L’accélérateur Intel Gaudi 3 AI est équipé de 128 Go de mémoire HBM2E (bande passante de 3,7 To/s) avec un TDP de 600W dans sa version PCI-Express 5.0 x16. Avec la même interface, mais sous la forme d’une « Mezzanine Card » (PMC), son TDP monte alors à 900W. Alors que la demande explose et que les fabricants actuels ont du mal à satisfaire l’offre, Intel annonce qu’il lancera Gaudi 3 sur un marché dès ce trimestre. Cette déclaration amène à se poser des questions sur l’entité qui va produire ces cartes…Mais le fait que la gravure 5nm soit précisée semble donc confirmer que c’est bien TSMC qui va faire le boulot. 

Gaudi 3Gaudi 2Gaudi (1)
Matrix Math Engines821
Tensor Cores64248
Clockspeed???
Memory Clock3.7Gbps HBM2e3.27Gbps HBM2e2Gbps HBM2
Memory Bus Width2x 4096-bit6144-bit4096-bit
Memory Bandwidth3.7TB/sec2.45TB/sec1TB/sec
VRAM128GB
(2x 64GB)		96GB32GB
FP8 Matrix1835 TFLOPS865 TFLOPSN/A
BF16 Matrix1835 TFLOPS432 TFLOPS? TFLOPS
Interconnect200Gb Ethernet
24 Links (600GB/sec)		100Gb Ethernet
24 Links (300GB/sec)		100Gb Ethernet
10 Links (120GB/sec)
ProcessorGaudi 3Gaudi 2Gaudi (1)
Transistor Count2x (A lot)??
TDP900W600W350W
Manufacturing ProcessTSMC 5nmTSMC 7nmTSMC 16nm
InterfaceOAM 2.0OAM 1.1OAM

 

Dans le paysage en constante évolution du marché de l’IA, une lacune importante subsiste dans l’offre actuelle. Les entreprises prennent en compte des considérations telles que la disponibilité, l’évolutivité, les performances, le coût et l’efficacité énergétique. Intel Gaudi 3 se distingue comme l’alternative GenAI qui présente une combinaison convaincante de rapport qualité-prix, d’évolutivité du système et d’avantage en termes de délai de rentabilisation.  (Justin Hotard, vice-président exécutif et directeur général du centre de données et du groupe IA d’Intel.)

 

Microsoft pense que le couple ARM + Windows va surpasser Apple

Lâm Clairebois
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Microsoft pense que le couple ARM + Windows va surpasser Apple

Apple a pris le marché à contre pieds il y a quelques années en décidant de s’affranchir d’Intel pour ses processeurs. En créant ses propres puces basées sur l’architecture ARM, la marque à la pomme a rapidement démontré que cette opération avait tout son sens. L’ensemble de l’industrie n’a pu que constater que les puces Apple Silicon étaient capables de mieux utiliser l’architecture Arm et d’atteindre une grande efficacité énergétique. Un situation lui donnant un avantage incontestable sur le secteur des ordinateurs portables. Mais depuis de longs mois, on sait que Qualcomm va arriver avec une solution compétitive. Les fuites et autres teasing ont rythmé les derniers mois au sujet du Snapdragon X. Mais Microsoft lui même considère que cette puce ARM comme les suivantes, auront de meilleures performances de processeur et seront plus rapides dans les tâches d’IA que toute la production d’Apple.

ARM Windows [irp posts= »183905″ ]

Le PC portable Windows va t-il prendre sa revanche sur Apple ?

Microsoft entrera lui même dans la partie avec une Surface Pro 10 équipée d’un SoC Snapdragon X Elite. Mais évidemment, la clé de ce retournement de situation se trouvera aussi dans l’utilisation de l’IA embarquée dans Windows. Donc pour résumer, les nouveaux SoC livrés par Qualcomm sont donc potentiellement capable, à minima, de rivaliser avec les meilleurs CPU X86 et SoC Apple mais leurs capacités pour accélérer l’IA poussera encore cet avantage. Le Snapdragon X Elite peut surpasser de plus de 20% un processeur comme le i9-13900H et même l’Apple M3 dans Geekbench 6. Mais pendant ce temps, la concurrence avance aussi. La 13eme génération a été remplacée par Meteor Lake chez Intel et Lunar Lake arrive cette année alors que chez AMD, Strix Point est lui aussi annoncé avec un gros focus sur l’accélération de l’IA. Chez Apple c’est un petit peu plus nébuleux mais il semble difficile de concevoir que l’entreprise ne réagisse pas. Donc Qualcomm va devoir passer aux actes rapidement car le marché ne s’arrête pas.

Un éclairage important devrait se faire le 20 mai lors d’un évènement Microsoft spécialement dédié à « l’avènement de l’AI PC ».

Hype sur l’IA : moins de cache et plus de NPU sur les prochains processeurs ?

Lâm Clairebois
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Hype sur l’IA : moins de cache et plus de NPU sur les prochains processeurs ?

Tout le monde parle de l’IA et c’est dans l’IA que l’industrie du PC place tous ses espoirs pour relancer les ventes. Au final, AMD et Intel auraient revu la conception de leur CPU afin d’accorder plus de place au NPU…Au détriment du cache. Nous l’avons évoqué plusieurs fois, mais poussée par l’implantation de l’IA au sein de Windows, l’industrie du PC pense que la présence des accélérateurs d’IA va rapidement devenir indispensable. Intel a ouvert le bal avec son Meteor Lake et AMD compte lui aussi profiter de la fête avec l’arrivée de ses APU Strix Point. Ainsi on apprend qu’AMD a retardé leur arrivée pour modifier leur conception et implanter pas moins de 3 NPU XDNA 2. Pourtant, d’après les rumeurs, à l’origine, cet espace occupé par les NPU était réservé à un cache SLC qui aurait considérablement augmenté les performances de la partie processeur Zen 5 et de l’iGPU RDNA 3+. Avec ce nouvel attelage, AMD disposera d’un solution plus performante que les Intel Meteor Lake pour accélérer l’IA.

AMD Strix Point NPU

Il faut payer pour (ne pas) voir les promesses des NPU

Reste qu’à cet instant on est toujours en attente des bienfaits supposés apportés par l’accélération hardware de l’IA dans les nouveaux processeurs. L’exemple flagrant est sur ce point les processeurs Meteor Lake, indiscutablement des réussites en matière de conception mais qui sont incapables de tirer partie de leur NPU dans une utilisation quotidienne. Si les promesses largement vantées par Microsoft tardent à se manifester, il va être difficile pour AMD et Intel de justifier que leurs nouvelles puces font passer au second plan les performances standards du CPU / iGPU au profit d’un NPU dont l’utilisateur final ne voit, à cet instant, absolument pas l’intérêt.

Lunar Lake NPU

D’ici quelques semaines, les nouveaux Lunar Lake d’Intel promettent un énorme gain sur la puissance de traitement du NPU…Pour le moment le comportement du reste du SoC est traité de manière secondaire dans la communication. Espérons juste que la bulle de l’IA PC n’explose pas en plein vol d’ici là.

Qu’en pensez vous ?

Les nouveaux GPU Intel Battlemage pour Novembre ?

Lâm Clairebois
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Les nouveaux GPU Intel Battlemage pour Novembre ?

La dernière déclaration officielle concernant la sortie de la prochaine génération de GPU Intel datait de fin 2023. Elle disait que la nouvelle gamme de GPU apparaîtrait « avec un peu de chance » avant le CES 2025 et donc en 2024. D’après des sources de ComputerBase, les bleus viseraient maintenant l’automne et souhaitent être totalement opérationnels pour profiter du boost des ventes du Black Friday (le 29 novembre cette année). Evidemment si on revient en arrière et qu’on repense au lancement chaotique des premières cartes Intel, il faut être prudents sur les dates…Intel a t-il appris de ces erreurs ? Il faut l’espérer car AMD compte aussi arriver sur la seconde partie de l’année. Le responsable du marketing GPU qui avait « géré » le lancement de la première génération, Ryan Shrou, n’est plus en poste…Espérons donc qu’Intel ne se loupera pas une seconde fois.

Intel Battlemage

Intel Battlemage : ne pas se louper une seconde fois

Surtout que les possibilités de vraiment s’installer sur le marché sont réelles. Nous avons vu plus tôt que Nvidia compte se focaliser sur le très haut de gamme, en tout cas sur la fin 2024. Donc si le timing est respecté, il faudra livrer des cartes aux performances décentes pour la fin 2024. A cet instant les informations sur les futures cartes basées sur Battlemage sont relativement pauvres. Une fuite évoque le fait que la future génération de cartes graphiques Intel pourrait bien exploiter une interface en PCIe 5.0 x16. Comme pour la génération actuelle, les nouvelles cartes exploiteraient un PCB dit « full heigh » de 8″ de long, soit environ 20,32 cm. Cela nous évoque brièvement le format des circuits imprimés des cartes de NVIDIA.

Enfin, l’efficience serait au cœur de l’ambition d’Intel. Cela se matérialiserait sur la taille globale des carte qui n’occuperaient seulement que 2 slots dans un boîtier PC… À l’heure où l’encombrement des cartes est de plus en plus important, avoir des modèles doubles slot, c’est toujours plaisant. Bien sûr, il est probable que cette caractéristique ne s’applique qu’aux cartes de référence.

 

Les substrats en verre sont-ils la prochaine grande rupture ?

NotDjey
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Les substrats en verre sont-ils la prochaine grande rupture ?

La conception des puces a nécessité ces dernières années de repousser ou contourner des barrières imposées par la physique. L’augmentation de la puissance des puces, qui va encore s’accélérer avec l’explosion de la demande concernant l’IA, fait que les fabricants sont en train de toucher du doigt les limites des substrats utilisés actuellement. Pour faire simple, le substrat est la partie (généralement verte) où repose le die d’une puce. Actuellement il est composé de résine organique de type époxy. Devant l’augmentation de la taille et de la consommation des puces, le substrat actuel commence à transpirer (presque au sens littéral du terme). Concrètement, il se déforme sous le poids et la densité des nouvelles puces. Il touche ses limites en matière de connexions électriques alors que justement l’empilement des puces augmente ce besoin. Il souffre aussi de l’augmentation des températures imposée par les nouvelles puces. Celles-ci doivent donc être contrôlées grâce à une gestion thermique dynamique (thermal throttling). Quand il y a surchauffe, les performances de la puce doivent être réduites. On arrive donc à un point de faiblesses des substrats actuels : la puce ne peut maintenir des performances optimales que pendant une durée limitée.

substrats cpu verre
Le substrat c’est la partie verte

Packaging et verre

Le substrat est donc au cœur d’une sous activité obscure dont on parlait peu il y a encore quelques années : le packaging. Le packaging est devenu essentiel car c’est lui qui permet de dépasser, de contourner ou de hacker la loi de Moore. C’est lui qui permet d’empiler de plus en plus de puces ou chipsets. Mais quel rapport avec le verre me direz vous ?

  • Le passage à un substrat en verre permet d’augmenter considérablement la température à laquelle le circuit imprimé peut résister. La puce peut donc maintenir des performances optimales pendant une période plus longue.
  • Le substrat en verre peut être très fin tout en restant rigide et très plat. Ces caractéristiques permettent une gravure plus précise, ce qui peut augmenter la densité des transistors embarqués.
  • Le verre transmet l’énergie avec moins de pertes, il permet de disposer de dix fois plus de connexions électriques que les substrats organiques actuels.
Les substrats en verre chez Intel
puces de tests chez Intel avec des substrats en verre

Substrats en verre : Intel a les clés

L’information est passée presque inaperçue mais Intel a bien signé un deal avec Nvidia… Une situation étonnante quand on sait l’énergie que dépense Pat Gelsinger pour vendre la pertinence de sa stratégie de retour en force des capacités de productions. Si cet accord fait moins de bruit que celui obtenu pour la fabrication des puces de Microsoft, il est cependant révélateur de l’histoire que nous avons développé plus haut. Le deal signé entre Nvidia et Intel concerne l’utilisation d’Intel Foundry Services pour la production du packaging des GPU H100. Alors certes, Nvidia va continuer à confier 90% du packaging à TSMC mais cette porte entre ouverte n’est pas anodine. Elle prépare sans doute l’avenir.

Intel travaille depuis des années sur les substrats et en a fait un élément clé de sa stratégie. Intel dispose même de plusieurs longueurs d’avances. Après plus d’une décennie de collaborations notamment avec le français Soitec mais aussi avec des universitaires, l’américain a monté un centre de recherche sur le sujet. La force d’Intel c’est que ces toutes dernières années il a fait de ce « laboratoire » géant une chaîne de fabrication opérationnelle. Cette usine de production est localisée à Chandler en Arizona. La ligne de production pilote a coûté près de 1 milliard de dollars. D’après Intel, l’utilisation du verre va commencer sur les puces très haut de gamme pour progressivement se normaliser au cours de la seconde partie de cette décennie.

 

Nvidia RTX 50 : une arrivée pour le quatrième trimestre ?

Lâm Clairebois
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Nvidia RTX 50 : une arrivée pour le quatrième trimestre ?

Nvidia avait l’intention de faire une année 2024 « blanche » c’est à dire sans réelle nouveauté. Pourtant depuis un moment, les rumeurs d’une arrivée des prochaines RTX 50 sur la seconde partie de l’année se sont multipliées. Pendant ce temps les RTX 40 Super doivent occuper le terrain alors qu’AMD et Intel seraient eux en position de lancer leurs nouvelles génération sur le second semestre. Des fuites en provenances des partenaires de Nvidia évoquent maintenant une arrivée de plus en plus probable du haut de gamme RTX 50 Blackwell pour le dernier trimestre 2024. Suivant une stratégie connue, Nvidia compte assommer sa concurrence en lançant tout d’abord la GeForce RTX 5090, suivie de la GeForce RTX 5080 pour la période des fêtes de fin d’année 2024.

NVIDIA RTX 50 - Blackwell

Nvidia va t-il se concentrer uniquement sur le haut de gamme ?

Les spéculations vont bon train et il est annoncé par plusieurs sources une vraie rupture sur cette nouvelle génération. Les deux RTX 5090 et 5080 utiliseraient respectivement les GPU GB202 et GB203. Elles pourraient être équipées de GDDR7 sur un bus 512 bits. Si ces informations se confirment, elles sont aussi le synonyme d’une nouvelle inflation sur les prix du haut de gamme Nvidia. Si on réfléchit quelques secondes, cette stratégie n’aurait rien d’innocent quand on connait la problématique d’arbitrage des ressources que doit maintenant faire Nvidia devant l’explosion de la demande de cartes destinées à l’IA. On pourrait alors se faire à l’idée d’un Nvidia se focalisant sur le haut et très haut de gamme et laissant le reste à ses concurrents. Le reste étant le plus intéressant pour les joueurs…Mais sans aucun doute le moins intéressant pour les finances des fabricants. Objectivement c’est un peu ce que l’on constate ces derniers mois…Il est donc possible (mais c’est clairement une spéculation de notre part), que sur le milieu de gamme, les RTX 40 Super puissent continuer leur petit bonhomme de chemin sur 2025…

Ce lancement au cours du quatrième trimestre serait anticipé par les gros « faiseurs » comme MSI et Asus qui ont ainsi provisionné une hausse de leurs chiffres d’affaire en liaison avec l’arrivée théoriques de ces cartes sur le marché.

[Tweak League] Astuce pour le CH560 de Deep Cool

Mischa
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[Tweak League] Astuce pour le CH560 de Deep Cool

Le boitier Deep Cool CH560 présente bien. Mais pour moi, il y avait un défaut pour la circulation d’air. Si vous avez suivi les derniers articles de la Tweak League, vous aurez vu ma solution un peu drastique pour palier à mes problèmes de température CPU.

Cette fois-ci, la solution est plus universelle et s’applique peu importe le reste de votre configuration, du moment qu’elle est dans le boîtier CH560 ou CH560 Digital de Deep Cool.

L’idée est simple: pousser le flux d’air vers le GPU et les autres composants plutôt que de le laisser s’échapper via le mesh latéral. Le mesh latéral continue d’extraire, mais cette fois-ci de l’air chaud. Et par la même occasion, on ne verra plus les câbles.

Pour les gains, on lance OCCT avec et sans le déflecteur imprimé. Et on a en moyenne -6 à -9°C sur le processeur Intel core i5-14600KF. Et -1.5°C sur la ASUS RTX 4060 Dual OC.

Une super nouvelle surtout qu’on devrait voir un bien meilleur score sur une plus grosse carte graphique vu l’angle de la pente imposé par le boîtier.

Si vous souhaitez télécharger gratuitement le modèle pour l’imprimer, il est disponible sur Printables. Et si vous n’avez pas d’imprimante 3D à disposition, faites un tour sur ETSY.

J’ai aussi voulu observer les flux d’air, mais c’est difficile à voir sur les photos. Il y a pourtant beaucoup plus de fumée qui est directement éjectée sur la grille du panneau latéral sans le déflecteur.

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