NVIDIA RTX 50 Séries « Blackwell » : les GeForce RTX 50 de nouvelle génération de NVIDIA sont sur le point de faire leurs débuts fin de l’année 2024. C’est une information relatée par « Moore’s Law is Dead » qui semble savoir que le lancement aura bien lieu au quatrième trimestre 2024.
Un calendrier qui définit la date de lancement
Il s’agit d’un calendrier facile à prévoir. Chaque génération de GeForce RTX a tendance à avoir deux ans de présence sur le marché. Les RTX 40 « Ada » ayant fait ses débuts au 4e trimestre 2022 (octobre 2022) et la série RTX 30 « Ampère » à la fin du 3e trimestre 2020 (septembre 2020).
NVIDIA RTX 50 Séries : que prévoit la feuille de route ?
Elle prévoit les débuts au premier trimestre de la série RTX 40 SUPER, avec trois SKU haut de gamme rafraîchissant la moitié supérieure de la série RTX 40. Le rapport MLID poursuit en spéculant. L’augmentation des perfs de « Blackwell » par rapport à « Ada » sera encore plus faible que celle de « Ada » par rapport à « Ampère ». Avec les GPU AI HPC qui se vendent 5 : 1 sur les GPU de jeu en termes de revenus. AMD se retirerait du segment des passionnés pour son RDNA4 de nouvelle génération.
Une petite vidéo explicative de tout ceci :
Encore une bonne « guerre » en perspective entre AMD et NVIDIA.
Pour plus d’informations, regardez la vidéo de MLID
Comme vous le savez très certainement, NVIDIA serait sur le point de lancer une nouvelle série de cartes graphiques durant le mois de janvier 2024. Et comme ce fut le cas sur les générations précédentes, nous devrions découvrir des cartes portant la mention « SUPER ». Même s’il s’agit encore ici de suppositions, mais à la vue des différentes leak des partenaires de NVIDIA, nous allons faire un point sur ces prochaines NVIDIA SUPER.
Si nous nous basons sur le tableau de nos confrères de Videocardz, nous aurons droit à trois modèles : la RTX 4080 SUPER, la RTX 4070 Ti SUPER et la RTX 4070 SUPER. NVIDIA se concentra donc sur des modèles qui se destinent à la définition 1440p et 2106p.
Débutons avec la NVIDIA RTX 4070 SUPER qui devrait conserver ses 12 GB de mémoire, mais voir son nombre de cores CUDA passer de 5888 à 7168. Du côté de la RTX 4070 Ti SUPER, on note l’ajout de 4 GB afin de passer à 16 GB au total et avec là aussi, le nombre de cores CUDA qui passe à 8448. Enfin, du côté de la NVIDIA RTX 4080 SUPER, pas de changement au niveau de la quantité de mémoire, mais le nombre de cores CUDA passe de 9728 à 10240. Actuellement, il semble que ce soit les seules références qui disposeront d’un modèle « SUPER ». Nous ignorons aussi, pour le moment, si ces cartes seront disponibles en modèle de référence Founders Edition.
La marque Noctua dispose d’un catalogue riche et fourni de produit, du dissipateur aircooling en passant par les ventilateurs, il y a de quoi faire. Cependant, leur gamme s’apparente à une jolie session de chiffres et de lettres. Bref, à moins de connaître le catalogue par cœur, c’est assez difficile de savoir de quelle référence on parle au premier abord. C’est pourquoi nous vous proposons cette solution mnémotechnique afin de remettre un peu d’ordre là-dedans.
Bien entendu, il ne s’agit pas d’une méthode officielle.
Les ventirads Noctua, comment ça marche ?
Dans les grandes lignes, il existe deux formes de dissipateur aircooling, les modèles dits « side flow » et les « top flow ». La différence entre les deux ? Le positionnement des ailettes en aluminium et la forme des caloducs. Sur le premier type, le bloc d’ailette est monté de manière perpendiculaire à la carte mère tandis que les caloducs forment un « U ». Sur le second type, le réseau d’ailettes est monté en parallèle à la carte mère tandis que les caloducs forment un « C ».
Avec ces petites notions en tête, on peut donc entrer dans le vif du sujet. On commence avec une première référence que voici :
NH-C14S
Comme on peut le voir, cette référence est constituée de plusieurs lettres et d’un nombre :
N : on va dire que cela correspond à l’initial de la marque : Noctua.
H : peut signifier heatsink ou dissipateur en anglais, cela permet déjà de situer à quel endroit du catalogue nous sommes.
C : désigne la forme des caloducs, ici, en forme de C, nous avons donc affaire à un top flow.
14 : désigne la taille du ou des ventilateurs, du 140 mm dans ce cas-ci.
S : peut signifier slim ou fin en anglais, désigne souvent des modèles avec un radiateur peu épais.
Rien qu’avec ce premier exemple, on commence à voir comment fonctionne la gamme de la marque. Toutefois, à la place du « C », nous pouvons retrouver un « U » pour désigner un dissipateur de type side flow. Parfois nous avons même un « D » dans le cas d’un dissipateur double tour pour Dual. Enfin, à la place du « S », nous avons tantôt un « L » pour low profile, des ventirads à faible hauteur.
Certaines versions sont affublées de l’extension « chromax.black » qui désigne simplement le coloris.
Certains ventirads présentent même le nom d’un socket. Bien souvent, ce sont des versions destinées à un seul et unique socket comme le NH-L9a-AM5. Si vous êtes attentifs, vous savez déjà qu’un s’agit d’un dissipateur Noctua low profile en 92 mm. Cependant, le « a » désigne ici le type de plateforme, AMD dans ce cas. Puis le « -AM5 » précise le socket de destination.
Enfin, cette histoire de socket à la fin de la référence, c’est quelque chose d’omniprésent dans la gamme serveur de la marque. En premier lieu, nous avons la référence du ventirad puis celle du socket.
Du côté des ventilateurs maintenant !
Concernant les ventilateurs, une fois que l’on a compris comment cela fonctionnait pour les ventirads, les choses sont plus simples. Disons que l’on retrouve un schéma de référencement se base sur le même schéma :
NF-A14 PWM
Ne nouveau, la première lettre signifie Noctua, puis nous avons le F pour « Fan » ou ventilateur en anglais. La lettre suivante correspond à la forme des pales :
A : pour les Flow Acceleration Channels, des striures présentes à leur extrémité.
F : pour les pales Heptaperf, des pales larges et lisses
S : pour les Anti-Stall Knobs de petits ergots servant à canaliser le flux d’air sur la surface à atteindre.
P : pour les Vortex-Control Notches, des dentelures visant à réduire le bruit des ventilateurs.
Par la suite, nous retrouvons un nombre désignant la taille du ventilateur : 12 pour 120 mm, 14 pour 140 mm, 8 pour 80 mm etc. Certains modèles portent même l’épaisseur du cadre dans leur référence. C’est notamment le cas du NF-A12x15 qui s’équipé d’un cadre de 15 mm, reconnaissables par la mention « x15 ».
Ce fameux nombre est suivi par la gamme du ventilateur. S’il n’y a rien, nous sommes face à une série classique en marron/beige. Sinon, on retrouve les versions :
IndustrialPPC : des ventilateurs plus résistants conçus pour fonctionner dans des environnements difficiles. Ils sont certifiés IP52 leur permettant de résister à la poussière et à l’eau.
Redux : une série de ventilateurs renommée rééditée en gris avec un packaging et des accessoires simplifiés de sorte à réduire les coûts.
chromax : des ventilateurs de couleur noire présentant des silentblocs interchangeables de couleur.
Ensuite, nous pouvons avoir une indication sur la tension de fonctionnement. Certains modèles ne tournant qu’en 5V, d’autre en 24V pour les imprimantes 3D par exemple.
Pour finir, le type d’alimentation. Si la plupart son en PWM, d’autres modèles profite d’une alimentation via prise trois broches. Ces séries sont appelées FLX et partagent les mêmes caractéristiques que les version PWM et matière de vitesse, de flux d’air ou de pression statique. Des déclinaisons à faible bruit existent, ce sont les ULN que l’on pourrait traduire par Ultra Low Noise. Ces moulins sont aussi alimentés par une prise trois broches, mais leur vitesse est réduite par rapport aux séries PWM. Et si vous cherchez du PWM silencieux, il vous faudra un moulin LS-PWM pour Low Speed.
Conclusions :
À la suite de ce petit guide, vous devriez maintenant y voir plus clair dans les séries de ventirads et de ventilateurs de la marque.
Globalement, Noctua nomme ses produits de manière logique et une fois que l’on a compris le système, il n’est alors pas difficile de comprendre à quelle référence nous avons affaire rien qu’en regardant son nom.
Quand Redmagic nous a proposé de tester leur prochain smartphone, on a sauté sur l’opportunité pour vous proposer quelque chose de différent. Très clairement optimisé pour les joueurs, le 9 Pro un est un des rares OVNI sur le marché du téléphone. Accrochez vous, on teste la bête!
Peut-être poussé par Asus qui a teasé le prochain ROG Phone 8, REDMAGIC vient de sortir le 9 Pro. Ce téléphone gaming est l’appareil le plus puissant à ce jour avec le nouveau SoC Snapdragon 8 Gen 3, éclipsant le REDMAGIC 8, l’un des meilleurs téléphones gaming de 2023.
Lorsqu’il s’agit de produire un téléphone gaming puissant à ce prix, il faut faire des concessions. Alors on s’attend généralement à ce que les caméras soient horribles. Cependant, nous n’avons été déçu que par la caméra frontale qui se cache sous l’écran.
Malgré ces quelques inconvénients, il est indéniable que Redmagic a produit l’un des meilleurs téléphones gaming du marché en fournissant tout ce dont vous avez besoin pour jouer aux jeux Android les plus exigeants sans sacrifier performances ou autonomie de la batterie.
Parce que nous sommes sur overclocking.com, nous devons faire des benchmarks, et c’est ce que nous allons faire avec ce bébé. Si vous êtes intéressé par un test pratique, consultez le test de la REDMAGIC 9 Pro sur Vonguru.fr.
Le 9 Pro a un grandécran FHD AMOLED avec un taux de rafraîchissement de 120 Hz. Il fait 6,8 pouces ce qui le rend assez massif. Mais avec un ratio écran/corps de 93,7%, l’écran occupe presque tout l’avant du smartphone.
La caméra frontale et le capteur d’empreintes digitales se trouvent sous l’écran, ce qui explique pourquoi la caméra « selfie » frontale n’est pas terrible.
Niveau la luminosité, le Redmagic 9 Pro devrait aller jusqu’à 1600 nits. Nous n’avons pas atteint cette valeur lors de notre test, mais nous avons atteint 1300 nits et tout ce qui est supérieur à 1000 nits est amplement suffisant.
Enfin, l’écran est protégé par un verre Gorilla Glass 5 qui est livré d’usine avec un film protecteur installé.
Batterie et charge
La batterie est probablement l’un des principaux arguments de vente pour les joueurs. Nous avons essayé différents tests pour obtenir de bonnes données :
Test de batterie PCMark, le REDMAGIC 9 Pro a obtenu un score de 10 heures et 23 minutes.
VLC a lu des vidéo pendant 32 heures et 51 minutes avec une luminosité de 60%, en mode avion. Une performance impressionnante.
Avec le chargeur de 80 W, vous n’aurez pas besoin de brancher votre 9 Pro longtemps. On atteint 84 % de charge en 30 minutes, et le 100 % ne prend que 43 minutes. Notez qu’il n’y a pas de recharge sans fil.
Audio
Le téléphone est équipé de haut-parleurs stéréo, parfaits pour jouer, regarder des vidéos ou des films. Les haut-parleurs peuvent être très puissants et la qualité est correcte. De plus, le Redmagic 9 Pro est certifié Dolby DTS : X Ultra.
Enfin, une prise casque de 3,5 mm est parfaite pour les joueurs qui ne veulent pas de la latence que l’on peut avoir avec les écouteurs Bluetooth.
Refroidissement
L’une des principales caractéristiques est la solution de refroidissement, appelée ICE 13, qui intègre une feuille de dissipation thermique à 10 couches avec une grande surface (10182mm2). Avec un petit ventilateur qui monte jusqu’à 22 000 tours/minute tout en réduisant les émissions sonores par rapport à la génération précédente. Il promet des températures inférieures de 18°C grâce à sa chambre de vapeur et à sa ventilation.
Appareil photo
Les appareils photo arrières sont des composants Samsung : le GN5 50MP 24mm avec OIS et JN1 50MP 13mm pour le wide angle. Et de l’autre côté de l’écran, on retrouve la caméra selfie de 16MP. Les caméras arrières du Redmagic 9 Pro donnent des résultats très corrects, vous pouvez les vérifier sur notre test Vonguru.fr. Pour ce qui est de la caméra de face, les résultats sont décevants, surtout si on bouge ou en faible luminosité.
Autre
Les jeux nécessitent une réaction rapide, c’est pourquoi l’écran dispose d’un taux d’échantillonnage tactile multi-touch de 960 Hz. Ce chiffre correspond au nombre de fois où les capteurs de l’écran s’actualisent pour enregistrer les données tactiles par seconde. Les gâchettes d’épaule ont un taux d’échantillonnage de 520 Hz. À titre de comparaison, les souris gaming ont généralement un taux d’échantillonnage de 1 000 Hz (1 ms).
[nextpage title= »Options gaming »]
Enfin, je vous laisse regarder les differentes options pour vous donner un avantage en jeu. Et oui, la liste est longue… Et les traduction parfois approximatives.
[nextpage title= »Experience Android Redmagic »] Quelques features et options non gaming.
[nextpage title= »Snapdragon 8 Gen 3″]
Le nouveau Snapdragon 8 Gen 3 / Adreno 750
En une phrase, le nouveau Snapdragon peut aller jusqu’à 3,30 GHz, a un Ray Tracing plus rapide et supporte maintenant l’IA via son NPU.
En ce qui concerne les cœurs, un seul cœur Cortex-X4 fonctionne à 3,30 GHz, cinq cœurs Cortex-A720, dont trois fonctionnent à 3,20 GHz, tandis que les autres fonctionnent à 3,00 GHz. Enfin, 2 Cortex-A520 fonctionnent à 2,30 GHz. Selon Redmagic, ces éléments augmentent les performances du processeur de 32 % par rapport à la génération précédente.
Le Snapdragon 8 Gen 3 est également équipé d’un cache L3 de 12 Mo, contre 8 Mo sur le Snapdragon 8 Gen 2 Et pour le GPU, l’Adreno 750 est censé être 25 % plus rapide (34 % selon Redmagic) et 25 % plus économe en énergie que l’Adreno 740 de la génération précédente, que l’on trouve dans le Snapdragon 8 Gen 2. Il améliore également le Ray Tracing de 40 % selon Qualcomm.
D’autres caractéristiques notables sont la prise en charge de la RAM LPDDR5X jusqu’à 24 Go, avec des vitesses de 4 800 MHz, le Wi-Fi 7, le Bluetooth 5.4, le modem Snapdragon X75 5G, et la prise en charge de l’Unreal Engine 5.2. Concernant l’IA, le Snapdragon 8 Gen 3 peut exécuter jusqu’à 15 token par seconde avec plus de 10 milliards de paramètres pour des réponses instantanées de l’assistant d’IA. L’IA apporte des améliorations à l’appareil photo, avec des fonctionnalités telles que la segmentation sémantique, la vidéo en vision nocturne, l’effacement des objets dans les vidéos, la vue Vlogger, l’expansion des photos, et bien plus encore. Le nouveau NPU Hexagon est également 98 % plus puissant que le NPU du Snapdragon 8 Gen 2, tout en consommant 40 % d’énergie en moins.
Enfin, la composante gaming n’a pas été négligée. Cette nouvelle puce Gen 3 peut supporter 144Hz et une résolution QHD sur l’écran du smartphone et 240Hz et 8k sur les moniteurs externes.
[nextpage title= »Benchmark »]
Benchmarks
Pour nos benchmarks, nous avons comparé le Redmagic 9 Pro aux smartphones Android les plus connus et a un prix similaire. Ca nous permet aussi de comparer 3 architectures de SoC.
REDMAGIC 9 Pro
Samsung Galaxy S23
Samsung Galaxy S23 FE
CPU
Snapdragon 8 Gen 3
Snapdragon 8 Gen 2
Exynos 2200
GPU
Adreno 750
Adreno 740
Xclipse 920
Memoire
8/16Gb LPDDR5X
8GB LPDDR5X
8GB LPDDR5
Stockage
256/512GB UFS 4.0
128/256/512GB UFS 4.0
128/256GB UFS 3.1
Batterie
6500mAh
3900mAh
4500mAh
Prix
€709.00
€729.00
€699.00
REDMAGIC 9 Pro
Samsung S23
Smasung S23 FE
Antutu v10
CPU
472059
383523
342785
GPU
914857
587878
405690
MEM
403854
274792
189459
UX
341456
267297
224262
REDMAGIC 9 Pro
Samsung S23
Smasung S23 FE
3D Mark
Wild Life Extreme score
5200
3825
1696
Wild Life Extreme fps
31.14
23
10.16
Solar Bay score
8717
Solar Bay fps
33.15
REDMAGIC 9 Pro
Samsung S23
Geekbench 6
CPU single-core
2248
1858
CPU multi-core
7156
4912
GPU Vulkan
16681
6386
REDMAGIC 9 Pro
Samsung S23
Samsung S23 FE
GFXBench
Car chase
163
119
63
Manhattan 3.0
390
263
130
REDMAGIC 9 Pro
Samsung S23
BaseMark GPU 1.2
simple Vulkan 1
92158
95515
medium Vulkan 1
26501
22325
simple OpenGL ES 3.1
110368
99762
medium OpenGL ES 3.1
27886
Il n’est pas surprenant de voir le Snapdragon 8 Gen 3 en tête de la plupart des classements. De même, si l’on regarde d’autres benchmarks en ligne, le Red Magic 9 Pro est surpassé uniquement par l’iPhone Pro Max avec son chipset Apple A17 Pro dans les tâches simples et multicœurs de Geekbench.
Cependant, lorsqu’il s’agit de performances GPU pures et de performances combinées, le Snapdragon 8 Gen 3 est roi. En résumé, le Red Magic 9 Pro surpasse la plupart des smartphones sur le marché dans les tests courts et utilise le Snapdragon 8 Gen 3 au maximum de ses capacités.
[nextpage title= »Conclusion »]
Les précommandes pour le Redmagic 9 Pro ouvrent aujourd’hui, le 27 décembre, et les ventes commenceront le 3 janvier 2024, sur le site web de Redmagic.
Le modèle Cyclone, 16GB de RAM et de 512GB de mémoire, que nous avons essayé vous coûtera 799 €. La version blanche Snowfall est à 799 €avec les mêmes spécifications. Enfin la version Sleet avec moins 12GB de RAM et de 256GB de mémoire est à 649 € sur le site REDMAGIC. Il y a beaucoup de choses à aimer ici pour ceux qui veulent sauter sur un téléphone gaming abordable équipé du matériel le plus récent, mais jusqu’à ce que les jeux mobiles rattrapent ce que Snapdragon offre, ce téléphone a l’air d’avoir beaucoup plus à donner que ce que les jeux actuels peuvent exploiter, de sorte que vous devriez être en mesure de l’utiliser pendant quelques années.
REDMAGIC 9 Pro
On a aimé :
L’écran AMOLED 120Hz
La puissance du Snapdragon
Les fonctionnalités gaming
Le design futuriste
L’énorme batterie
On a moins aimé :
L’appareil photo de face « selfie »
Facile à salir
À l’arrivée, si vous voulez le dernier smartphone pour jouer sur Android, il ne fait aucun doute que le Redmagic 9 Pro offre l’une des meilleures expériences de jeu mobile qui soit. Pour ce prix il sera potentiellement un sérieux compétiteur du prochain smartphone gaming d’ASUS. Le REDMAGIC 9 Pro est actuellement, le meilleur rapport prix performance du marché.
Comme l’annonce la marque Streacom, le boitier SG10 : « il s’agit d’un produit ambitieux, conçu pour repousser les limites de la technologie sans ventilateur et créer un boîtier de jeu capable de refroidir des processeurs et des GPU hautes performances sans ventilateur ». Et on peut imaginer sans trop de difficulté qu’il s’agit d’un défi de taille. Nous vous en avions déjà parlé puisque la marque avait profité du Computex 2023 pour teaser ce boitier Streacom SG10.
Conception interne :
Au cœur du boitier SG10 se trouve le système Loop Heat Pipe (LHP). Contrairement aux caloducs traditionnels, où le changement de phase du fluide se produit dans des directions opposées à l’intérieur du tube, le cycle de changement de phase LHP se produit dans un flux continu autour de la boucle.
La technologie de base qui rend cela possible est l’évaporateur ; il est doté d’une pompe capillaire brevetée à semi-conducteurs qui crée un flux de vapeur sous pression dans le condenseur, où elle se refroidit en liquide, puis s’écoule vers l’évaporateur, où le cycle se répète. Ce flux sous pression rend le LHP beaucoup plus efficace pour éloigner la chaleur de la source et permet une plus grande zone de travail pour la convection/le rayonnement. De plus, comme les tubes qui forment la boucle ne nécessitent pas de mèche, des lignes flexibles peuvent être utilisées pour rendre le positionnement et l’ajustement du matériel considérablement plus polyvalents.
Streacom juge que son système LHP est meilleur que les caloducs standards en raison de l’augmentation de la distance de transport, de l’efficacité globale et de la capacité à absorber des flux de chaleur très élevés.
Pas une, mais deux solutions de refroidissement :
Les boitiers Streacom se construisent autour d’une structure qui joue aussi le rôle de système de refroidissement. Avec le SG10, cette philosophie de conception a été poussée encore plus loin puisque la forme et la taille du boîtier ont été définies et construites autour des deux condensateurs pour atteindre ce haut niveau de performances.
Vous aurez ainsi la possibilité de tenir au frais deux composants comme votre processeur et votre carte graphique. Qu’en est-il de la compatibilité avec les socket et les cartes graphiques actuels ? Si pour le socket du processeur, il existe une standardisation, ce n’est pas le cas pour les GPU. Streacom est conscient qu’il est impossible de prendre en charge tous les GPU du marché. La marque sera donc à l’écoute pour faire un choix et rendre ce boitier Streacom SG10 compatible avec les cartes graphiques les plus utilisées.
Avec ou sans ventilateur :
Le boitier Streacom SG10 pourra bien entendu être utilisé sans aucun ventilateur pour un TDP maximal combiné de 600 watts. Mais le SG10 a été conçu afin de pouvoir accueillir des ventilateurs de 120 mm qui se fixent directement sur les rails sous chaque condenseur. Un tel choix permettra une augmentation de 15 à 20 % des performances de refroidissement.
En ce qui concerne la disponibilité, si nous n’avons encore aucune info sur une date officielle, sachez que deux versions devraient être disponibles. La première, tarifée à 1 200 euros sera une « Copper Edition » et pour la version classique (ailettes en aluminium), vous devrez débourser 1 000 euros.
Difficile d’envisager de se monter un PC performant 100% passif avec les composants du moment. La flambée des TDP et de la consommation rendent l’équation insoluble. C’est tellement vrai que les PC combinant des composants de haute performance avec un refroidissement entièrement passif ont tous disparu du marché. Pourtant, sur Reddit, un membre a relevé le défi en utilisant des radiateurs Noctua NH-P1 et son imprimante 3D. Au bilan, une construction audacieuse mais qui semble fonctionner.
Se construire un PC 100% passif avec les composants du moment – Facile ?
Mais pour réaliser cette prouesse, l’impression 3D et les gros radiateurs Noctua n’ont pas suffi. Il a fallu utiliser aussi un peu de modding logiciel. Le GPU a vu sa puissance thermique (TDP) réduite de 115W à 90W, entraînant des températures de 80 à 85°C en charge. Le Ryzen 7 7700X à 8 cœurs, fonctionne en mode Eco à 88W, atteignant sa limite thermique à 95°C. Le système est basé sur une carte mère MSI B650I Edge Mini-ITX, avec un total de 64 Go de mémoire G.Skill Flare X fonctionnant à 6000 MT/s en mode EXPO. Les deux composants, GPU et CPU sont reliés aux dissipateurs NH-P1. L’installation pour le CPU était relativement simple, tandis que le GPU a nécessité un support personnalisé. Le concepteur a partagé les fichiers 3D, permettant de reproduire un système similaire pour les bricoleurs.
Le code source de Grand Theft Auto 5 (GTA 5) a été diffusé en ligne le soir de Noël, un peu plus d’un an après le piratage de Rockstar Games par le groupe pirate Lapsus$. Des liens pour télécharger ce code source ont été partagés sur plusieurs canaux, y compris Discord, un site web du dark web et un canal Telegram utilisé précédemment par les pirates pour diffuser une partie des données volées à Rockstar.
GTA 5 : le code source diffusé en ligne le soir de Noël !
Rockstar Games a été piraté en 2022 par des membres du groupe de pirates nommé Lapsus$. Ces derniers ont accédé au serveur Slack interne de l’entreprise et au wiki Confluence. À l’époque, les auteurs de ce piratage prétendaient avoir volé le code source et les actifs de GTA 5 et GTA 6, y compris une version de test de GTA 6, certains contenus volés ayant été divulgués sur des forums et Telegram. L’auteur de la menace avait également partagé des échantillons du code source de GTA 5 comme preuve du vol. Le nom du groupe est revenu récemment sur le devant de la scène quand un dénommé Arion Kurtaj, lui aussi membre de Lapsus$, a diffusé des vidéos préliminaires de Grand Theft Auto 6 sous le nom de ‘teapotuberhacker’. Kurtaj a récemment été condamné à un séjour hospitalier indéfini par un juge britannique pour avoir piraté Rockstar et Uber.
Lapsus$ : le groupe de pirates refait parler de lui.
Parmi les cyberattaques connues attribuées au groupe figurent Uber, Microsoft, Rockstar Games, Okta, Nvidia, Mercado Libre, T-Mobile, Ubisoft, Vodafone et Samsung. Dans le cadre de ces attaques, les acteurs de la menace tentaient d’extorquer les entreprises pour ne pas divulguer les données volées, qui étaient souvent du code source et des données clients. Depuis l’arrestation de certains de ses membres le groupe Lapsus$ n’avait pas été très actif, on pense que certains d’entre eux sont maintenant actifs dans le collectif de piratage connu sous le nom de Scattered Spider.
Nous avons plusieurs fois parlé du démarrage calamiteux des Ryzen 7000. Mais suite à un repositionnement agressif des prix, certaines références ont trouvé leur place. C’est le cas pour le Ryzen 7 7800X3D qui a cartonné jusque dans la dernière ligne droite avant Noël.
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Le Ryzen 7 7800X3D se vend 11 fois mieux que son concurrent Intel avant Noël
D’après les chiffres postés par TechEpiphany qui reflètent les ventes de la dernière semaine avant Noël chez Mindfactory (Allemagne), le Ryzen 7 7800X3D est le processeur le plus populaire, battant largement tous les autres références. Il faut aussi souligner que le 5800X3D en socket AM4 continue la tournée d’adieux de l’ancien socket des rouges avec des chiffres très respectables. Ce processeur est même la seconde référence la plus vendue dans le même canal ces derniers jours.
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Mais ce qui est fascinant (ou inquiétant), c’est que les AMD occupent toutes les premières places de ce classement, le 7800X3D s’est même vendu 11 fois plus que son homologue Intel (le 14700k). On peut critiquer cette 14eme gen Intel sur bien des aspects mais il serait malhonnête de remettre en question ses performances. C’est donc bien sur une logique de positionnement prix qu’AMD tire son épingle du jeu sur cette fin 2023…Et Intel devrait bien s’en préoccuper.
Les ventes de la dernière semaine avant Noël 2023 sont sans appel : AMD cartonne
Et voilà, nous avons terminé ce week-end la boucle de refroidissement liquide custom iCUE en collaboration avec Corsair. Nous avons fini par installer les tuyaux souples en maille Hydro X Series XT Softline. Avant de connecter tous les composants à notre HUB iCUE afin de les gérer via l’application Corsair, nous avons mis la boucle sous pression afin d’identifier d’éventuelles fuites. Le principe est assez simple, puisque comme sur une chambre à air de vélo, nous allons mettre une pression suffisante et s’assurer que celle-ci ne diminue pas. Si c’est bien le cas, cela veut dire que la boucle est étanche.
Ici dans notre cas, nous avons utilisé l’accessoire EK-Leak tester afin de s’en assurer. Sachez que Corsair dispose aussi d’un accessoire équivalent, le kit de test de fuite de pression Hydro X Series XT, mais que nous n’avions pas à notre disposition. En ce qui concerne le sens de circulation de notre boucle Corsair iCUE, ce sera pompe – waterblock CPU – waterblock GPU – radiateur de façade – radiateur horizontal – réservoir.
Nous devrions terminer l’installation complète cette semaine afin de débuter l’année 2024 en vous proposant notre dossier complet sur l’installation et le test de cette boucle de refroidissement liquide custom Corsair iCUE.
Direction la marque NZXT qui annonçait en début de mois un nouveau boîtier : le H6. Ce dernier reprend une conception compartimentée, comme le H9. Cependant, il débarque dans un format plus compact, moins encombrant. Nous allons donc examiner ce modèle sous toutes ses coutures, c’est parti !
L’extérieur du H6 Flow :
Avec ce modèle, nous retrouvons bel et bien une version compartimentée, ses dimensions parlent d’elles-mêmes. Effectivement, ce modèle est particulièrement large avec ses 287 mm. Cependant, la profondeur ainsi que la hauteur restent contenues : 415 (P) x 435 (H) mm. Quant au poids, nous sommes dans le domaine de l’acceptable avec ses 9,4 kg sur la balance… Nous sommes loin des 16,3 kg du Dark Base Pro 901 de be quiet! par exemple.
Comme toujours avec NZXT, nous avons affaire à un produit sobre et à l’esthétique travaillée. Comme on peut le voir, le verre de la façade rejoint celle de la vitre… Toutefois, aucun pilier n’est visible. À l’instar des boîtiers Hyte, l’objectif est de privilégier la vue à l’intérieur de la configuration. Sinon, le logo de la marque se retrouve dans le bas, sur la gauche. Bref, un modèle qui présente des lignes épurées.
Quant au prix, comme on peut le voir, c’est un boîtier qui se négocie autour des 110-120 € suivant les boutiques. Si vous souhaitez du RGB, il faudra compter un surcoût d’une vingtaine d’euros.
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Le panneau de contrôle :
Le panneau de contrôle du boîtier prend donc place dans le bas de la façade. Contrairement à d’autres produits de la marque, ce dernier est plutôt complet et exploitable. Ainsi, nous retrouvons :
Une prise jack 3,5 mm pour casque/micro
Un USB-C 3.2 Gen2
Deux USB-A 3.2 Gen1
Un bouton de mise sous tension
Au moins, avec cette configuration, nous pourrons brancher simultanément deux clefs USB. C’est quelque chose qui n’est pas possible sur le H5 Elite par exemple.
Le dessous :
C’est en regardant sous le boîtier que l’on se rend davantage compte de sa conception compartimentée. Ainsi, on prend conscience de sa largeur puisque, comme vous pouvez le voir, la partie de droite est entièrement destinée à la ventilation. Elle présente alors deux emplacements pour des ventilateurs. La partie gauche n’a, pour ainsi dire, aucune utilité pratique.
Quant aux pieds, ces derniers sont au nombre de quatre et présentent une hauteur importante : 2,5 cm. Une telle hauteur est utile afin de laisser respirer la ventilation qui serait présente dans le bas du H6 Flow.
L’arrière :
L’arrière du boîtier sort forcément des sentiers battus du fait de sa conception compartimentée. Dès lors, il n’est pas surprenant de retrouver un emplacement d’alimentation prenant place en parallèle de la carte mère comme on peut le voir.
Concernant la carte mère, nous distinguons l’emplacement I/O Shield à la verticale, suivis de sept slots d’extension. Ces derniers sont alvéolés. Enfin, tout à droite, un emplacement pour un ventilateur est présent ainsi qu’une grande grille qui descend jusque dans le bas : respirabilité maximale !
Le dessus :
Enfin, nous terminons avec le dessus (maintenu par système de push-pin) du boîtier qui présente deux textures différentes. Ainsi, la partie « composants » profite d’un mesh afin de laisser respirer au maximum les ventilateurs. De l’autre côté, nous avons une partie pleine, là où se trouve l’alimentation et le stockage notamment. Idem, cette vue laisse apercevoir un angle biseauté, nous verrons ce qu’il se cache derrière juste après !
[nextpage title= »L’intérieur du H6 Flow »]
L’intérieur du H6 Flow :
Le passage à l’intérieur se fait de manière classique en retirant les panneaux latéraux qui sont maintenus par deux vis à main captives doublées d’un système push-pin. Vous l’aurez compris, après avoir dévissé les panneaux, il faudra tirer dessus pour les retirer.
Le châssis :
En interne, nous retrouvons donc un boîtier spacieux avec pas mal de place autour du plateau de la carte mère. D’ailleurs, cette carte mère pourra monter jusqu’au format ATX. Si on le souhaite, nous devrions pouvoir monter jusqu’à l’E-ATX, mais cela risque de saper le flux d’air des ventilateurs de la façade… Enfin, du biseau.
Les passages de câbles ne seront pas un problème tant ils sont nombreux. Au-dessus, en dessous ainsi que sur les côtés du plateau de la carte mère, il y en a suffisamment. En les utilisant, nous devrions pouvoir atteindre sans mal les différents connecteurs de notre carte.
Quant au dégagement arrière, ce n’est pas un problème puisqu’il y a… La largeur d’un bloc d’alimentation tout simplement !
Les emplacements de stockage :
La partie stockage s’avère des plus basiques puisqu’elle repose entièrement dans une cage en acier. Cette dernière est maintenue par une vis à main. Elle met en avant deux emplacements 2,5″ ainsi qu’un troisième en 3,5″. De nouveau, nous n’avons pas de système visant à atténuer les vibrations parasites, d’autant qu’il faudra entièrement la sortir pour ajouter/retirer des disques durs/SSD.
L’emplacement de l’alimentation :
Concernant l’emplacement de l’alimentation, ce dernier reste basique puisque l’on retrouve un simple support en acier. De nouveau, pas de dispositif visant à atténuer les vibrations. De petits plots caoutchoucs auraient été les bienvenus, d’autant que ça ne coûtait pas grand-chose à ajouter.
Les possibilités de refroidissement :
Par défaut, le H6 Flow débarque avec un total de trois ventilateurs en 120 mm. Ces derniers sont installés sur le bord biseauté du boîtier et arroseront tout le compartiment où la carte mère prend place. Cependant, d’autres emplacements sont disponibles :
Haut : 3x 120 mm – 2x 140 mm
Bas : 2x 140 mm
Arrière : 1x 120 mm
Vous l’aurez compris, au total, on pourra monter jusque neuf ventilateurs dans ce boîtier. Dommage que le bas ne soit pas compatible avec des soufflantes de 120 mm !
Quant au watercooling, l’installation de radiateur en 360 mm est possible dans le haut. Mais ce sera le maximum possible. À l’arrière, il faudra se contenter d’un emplacement en 120 mm.
Enfin, si vous êtes plus team aircooling, sachez que le boîter présente un espace de 163 mm en hauteur. Vous aurez de quoi y monter un AK620 Digital, mais un Assassin IV ou un MA824 ne rentrera pas.
Le bundle :
Grosso modo, la partie accessoire de ce H6 Flow se concentre sur l’essentiel avec :
Une notice de montage sous forme de dépliant
La visserie conditionnée sous forme de sachets individuels
Des colliers en nylon
Bref, une partie bundle on ne peut plus simple allant à l’essentiel. Nous n’avons pas d’accessoires supplémentaires pour aider au montage.
Les petits détails :
Au niveau des petits détails, il n’y a pas grand-chose à retenir, si ce n’est que le boîtier présente de nombreuses bandes velcros. Ces dernières sont disséminées un peu partout le long du boîtier, à des endroits où les besoins se feront le plus sentir. Cependant, il n’y a pas de goulottes à proprement parler comme cela peut-être le cas sur d’autres modèles comme le H7.
Sinon, dans le bas du boîtier, nous remarquons que les deux emplacements pour ventilateurs de 140 mm disposent de rondelles caoutchouc. Ces dernières visent à atténuer les vibrations parasites desdits ventilateurs une fois en place.
En résumé :
Avec ce modèle, nous retrouvons un boîtier qui sort des sentiers battus du fait de sa conception compartimentée. C’est également un boîtier qui présente bien de par son design soft. Maintenant à voir comment se déroule le montage d’une configuration, mais on ne se fait pas trop de soucis à ce niveau-là.
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce H6 Flow de NZXT. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Le montage de l’alimentation n’est pas très compliqué, loin de là puisqu’il suffit de la déposer sur son emplacement. Ensuite, on la fixera au boitier par l’arrière de celui-ci. Cependant, cet emplacement, du fait de la conception compartimentée du H6 Flow est particulièrement accessible. Pour le reste, des petits plots en mousse ou caoutchouc auraient été les bienvenus.
Installation de la carte mère :
Le montage de notre carte mère, une N7 Z790, n’oppose pas de difficulté particulière puisque, comme on peut le voir, son emplacement est particulièrement dégagé. On aura donc la place nécessaire pour la manipuler. De plus, de nombreux passages de câble l’entourent, bien pratique pour le câble management.
Le câblage :
Le panneau de contrôle :
On commence avec le panneau de contrôle, cela permet déjà de gérer tous ces petits câbles qui viennent mettre un joyeux bazar dans la config. Bien entendu, la plupart longent la bordure biseautée pour ressortir par le bas du plateau de la carte mère. Seuls les câbles USB type C et USB 3.0 remonte vers la seconde ouverture avant d’être branchés sur la carte mère. Ici, on se sert des bandes velcros pour plaquer tout ce petit monde !
La carte mère, la carte graphique :
Quant à la carte mère, les choses se tendent quelque peu puisque l’ATX 24 broches reste un connecteur rigide et très épais. Donc nous avons choisi de lui faire faire une boucle pour ressortir par l’ouverture latérale supérieure pour ensuite le brancher sur notre carte mère. Quant à l’EPS12VCPU, même combat, cependant, lui finit sa course par la large ouverture supérieure.
Pour ce qui est du PCIe 8 pins de la carte graphique, ce câble suit plus ou moins le même chemin que l’ATX 24 broches.
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Malheureusement, si vous aviez une backplate à déposer au dos de votre carte mère pour le montage de votre ventirad ou AIO, il faudra le faire avant de monter le bloc d’alimentation. Une fois ce dernier en place, l’arrière de votre carte mère est totalement obstrué. Il faudra donc démonter l’alim pour installer votre ventirad, dommage.
Sinon, pour ce qui est de la carte graphique, nous n’avons pas rencontré de problème particulier. Comme sur une majorité de modèles, nous avons deux équerres PCIe à retirer. Ensuite, on enfiche notre RTX 3050 Strix sur son slot PCIe, on la visse par l’équerre et le tour est joué !
Toutefois, attention si vous avez une carte graphique de type parpaing puisque le boîtier ne dispose d’aucun support GPU.
Globalement :
Dans les grandes lignes, le montage de la configuration à l’intérieur du boîtier se déroule sans trop de déconvenues. Il faudra simplement garder à l’esprit qu’une fois en place, l’alimentation obstruera complètement l’accès backplate de la carte mère. Donc soit vous montez la carte mère et le ventirad avant l’alimentation, soit vous montez le ventirad sur la carte mère avant de monter le tout dans le boîtier. Sans ça, le boîtier est spacieux et les bandes velcros aideront bien à plaquer les câbles à l’intérieur de ce H6 Flow !
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Nous avons mis à jour notre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Ici, la configuration change, vous trouverez le détail un peu plus bas. Quant aux logiciels, le CPU tournera sur PowerMax tandis que la carte graphique fonctionnera sur Furmark, les deux simultanément. À noter que la ventilation du CPU est forcée sur 100% tandis que celle de la carte graphique tournera à 50%.
De plus, afin de limiter les variations de températures liées aux variations de fréquence/consommation, nous écrêtons la courbe de la carte graphique à 1860 MHz, fréquence boost d’origine de la RTX 3050 Strix d’ASUS.
Une période de chauffe de 8 à 9 min est appliquée avant deux sessions de moyenne de 2 min. Les tests sont enchainés les uns après les autres, sans coupure, de sorte à observer la variation de la température des composants en fonction des régimes des ventilateurs du boîtier. Ensuite, un delta est appliqué : température des composants soustraite à la température ambiante.
Pour ce test, nous avons effectué deux séries de relevés avec un démontage/remontage intégral de la config entre deux… Pour confirmer les températures obtenues et tester différents positionnements des ventilateurs additionnels. Lors de la première série (#1), nous avons placé les ventilateurs supplémentaires dans le bas en aspiration, soufflant sur la carte graphique. Lors de la seconde série (#2), un ventilateur était monté dans le bas en aspiration, l’autre était positionné dans le haut en extraction.
Cette fois-ci, pas de graphique, mais un tableau pour vous résumer un petit peu les températures obtenues qui manquent de cohérence… Du moins pour la partie GPU.
Comme on peut le voir, à mesure que l’on augmente le flux d’air à l’intérieur du boîtier, la température de notre carte graphique augmente… Or, cela n’est pas logique. Si l’on regarde les résultats obtenus à l’intérieur d’un CH560 Digital de DeepCool, à mesure que le flux d’air augmente, la température de la CG diminue, or ici ce n’est pas le cas.
Le seul moment où l’on retrouve des températures à la baisse en augmentant le flux d’air, c’est en plaçant deux ventilateurs en aspiration sous la carte graphique (relevé #1). Sinon, dans le cas du second relevé, on obtient une légère hausse des températures avec un ventilateur dans le bas, l’autre dans le haut en extraction.
Concernant la partie CPU, globalement les relevés restent cohérents avec des températures basses qui tendent à augmenter en abaissant le régime des trois ventilateurs avant. En retirant les panneaux frontaux et supérieurs, même constat, les températures sont plus basses qu’avec. La seule incohérence relevée c’est avec la ventilation complétée ce qui peut s’expliquer par le fait que les ventilateurs poussent la chaleur émise par la CG dans la zone du processeur.
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émit par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et refroidissement GPU très vite.
En matière d’isolation, nous ne retrouvons pas de différence significative avec le CH560 Digital de chez DeepCool… Si ce n’est qu’il couvrira un tout petit mieux le bruit émit par notre configuration. Nous relevons alors 0,5 dB de mieux. Cependant, face à une configuration sur table de bench la différence est un peu plus significative !
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émis par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 33%, 66% et 100% sur la ventilation du boîtier.
Au niveau des nuisances sonores, nous pouvons voir que le trio de moulin présent de série s’avère particulièrement bruyant, surtout quand on les pousse à plein régime. Si on abaisse leur vitesse, à 66% de signal PWM, on obtient encore 35 dB tandis qu’ils deviennent inaudibles à 33%.
En résumé :
Au final, nous retrouvons un boîtier générant des dynamiques thermiques très étranges. Comme on l’a vu, la température de notre carte graphique a tendance à monter à mesure que l’on augmente le flux d’air. Reste encore à savoir à quoi cela est dû puisque la consommation et la fréquence de cette dernière sont fixes ! Toutefois, la partie CPU se comporte bien, attention simplement à ne pas envoyer l’air chaud du GPU sur ce dernier. Par contre, dommage que la ventilation se fasse autant entendre malgré une isolation correcte, du moins, face au boîtier de DeepCool.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test du H6 Flow de NZXT. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
Un modèle compartimenté compact :
Avec ce nouveau boîtier, NZXT nous propose donc une référence compartimentée, mais qui offre un format compact. Contrairement à d’autres modèles, il ne prendra pas énormément de place sur votre bureau.
L’aspect esthétique est soigné et particulièrement réussi, notamment grâce aux deux panneaux en verre se rejoignant sans pilier central. Ceci laisse donc une vue bien dégagée pour mieux admirer ses composants.
Un modèle spacieux au câblage simple !
En interne, on retrouvera pas mal de place pour le montage de ses composants, idem pour la ventilation d’ailleurs. Cependant, dommage de ne pouvoir monter que des moulins de 140 mm dans le bas… Une compatibilité en 120 mm aurait été la bienvenue.
Pour ce qui est du montage, il faudra procéder par ordre pour certains composants. Effectivement, une fois en place, le bloc d’alimentation viendra obstruer l’arrière du plateau de la carte mère… Donc si vous avez une backplate à installer, faites le avant le montage de l’alimentation.
Sinon, la partie câblage se fait simplement et on pourra vraiment faire de gros paquets de câbles au vu de l’espace arrière généreux. De plus, pour faciliter leur organisation, des bandes velcros sont présentes à des endroits stratégiques. En soi, pas d’inquiétude quant à cette étape.
Des températures pour le moins étranges…
Néanmoins, l’aspect qui nous laissera dubitatifs, c’est l’aspect température et plus particulièrement celui de la carte graphique. Comme on a pu le voir, à mesure que l’on augmente le flux d’air dans ce boîtier, la température de notre GPU augmente également. Ce qui n’est pas logique… Encore une fois, reste à savoir quelles sont les raisons derrière ce phénomène… D’autant que la partie CPU se comporte normalement. Moralité, au vu de nos résultats, nous vous conseillons de faire fonctionner la ventilation du boîtier à bas régime ou ajoutez deux soufflantes sous la carte graphique au sacrifice de quelques degrés sur le CPU.
Sinon, malgré une isolation phonique correcte, la ventilation de ce modèle s’avère bruyante à plein régime. Face au CH560 Digital, nous ne sommes pas dans la même catégorie. Fort heureusement, à bas régime, les trois ventilateurs se font aussi discrets qu’une souris tandis qu’ils commencent à donner de la voix à mi-régime.
Un prix accessible :
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Côté prix, il faudra compter quelque 115 € chez Top Achat en noir comme en blanc. Une version RGB est aussi proposée, mais il faudra ajouter 25 € pour profiter d’un éclairage lumineux, ça pique. Clairement, la concurrence est présente, mais c’est un boîtier qui a de la personnalité !
NZXT H6 Flow :
On a aimé :
Le design sobre et soigné avec l’absence de pilier en façade, laissant une vue bien dégagée.
Le panneau de contrôle fonctionnel avec deux USB-A.
Les différents panneaux maintenus par un système push-pin.
Sa bonne compatibilité avec les composants.
L’espace arrière généreux.
Les bandes velcros simplifiant le câblage.
Le prix qui n’est pas exagéré dans sa version non RGB.
On a moins aimé :
L’impossibilité de monter des ventilateurs de 120 mm dans le bas.
Une cage HDD peut-être encore basique ?
L’absence de support GPU au vu de la taille des cartes graphiques récentes.
Attention au sens de montage des composants, surtout si vous avez une backplate à monter sur votre carte mère.
Le comportement thermique étrange autour de la carte graphique.
La ventilation qui peut vite devenir bruyante à plein régime.
Au final, nous choisissons de décerner de justesse l’argent à ce H6 Flow signé NZXT. Même s’il présente des qualités indéniables comme son espace intérieur, son design ou un prix intéressant, on aura relevé quelques soucis sur le plan thermique. Sorti de cela, on retiendra également une ventilation pouvant se faire entendre assez vite tandis qu’il est dommage de ne pas pouvoir monter des ventilateurs en 120 mm dans le bas.
À l’arrivée, 
![[LABO] La boucle custom Corsair iCUE bouclée !](https://overclocking.com/wp-content/medias/2023/12/installation-corsair-7000d-airflow-boitier-overclocking-40-768x512.jpg.webp)
Au final, nous choisissons de décerner de justesse l’argent à ce H6 Flow signé NZXT. Même s’il présente des qualités indéniables comme son espace intérieur, son design ou un prix intéressant, on aura relevé quelques soucis sur le plan thermique. Sorti de cela, on retiendra également une ventilation pouvant se faire entendre assez vite tandis qu’il est dommage de ne pas pouvoir monter des ventilateurs en 120 mm dans le bas.