Avec les Core Ultra 200, Intel propose une toute nouvelle conception de ces CPU. Effectivement, ces derniers profitent maintenant de plusieurs matrices, ce qui a pour conséquence de déplacer le point chaud du processeur. Comme nous le voyions ici, ce dernier n’est plus au centre de l’IHS, mais il est excentré (un peu comme les Ryzen) vers le haut. Pour répondre à cette problématique, MSI annonce son Offset Kit Enhancer !
Offset Kit Enhancer : recentrer la pompe du MAG CoreLiquid I sur le point chaud !
Pour le moment, cet accessoire n’est accessible que pour les MAG CoreLiquid I (testé ici), cependant, nous ne serions pas surpris qu’il se décline par la suite pour les autres séries de kits de la marque.
Le principe est simple puisqu’il s’agit d’un bras de montage à assembler directement sur la pompe. Une fois en place, il ne reste plus qu’à monter la pompe sur le processeur normalement. Cependant, comme on peut le voir, la plaque froide sera bien centrée sur la zone chaude du CPU sur lequel elle est montée. Derrière, le but est de capter rapidement un maximum de chaleur et donc, de maximiser les performances de refroidissement. Grosso modo, c’est le même principe que le montage offset que l’on retrouve sur les dissipateurs Noctua à destination des Ryzen 3000 et plus.
Par ailleurs, la marque annonce une réduction des températures de l’ordre de 3%. Même si cela peut sembler peu, c’est toujours des degrés en moins et des fréquences plus hautes tenues plus longtemps.
Pour finir, nous retiendrons que ce système est fourni gratuitement. Il faudra simplement enregistrer son MAG CoreLiquid I sur le site de MSI et faire la demande de l’accessoire en question. Cependant, la durée de réclamation est limitée dans le temps : du 24 octobre au 30 juin 2025.
Le futur roi du gaming donne de ses nouvelles au travers d’une photo où on le voit tourner sur Cinebench. En effet, le Ryzen 7 9800X3D est mis en scène en train de fonctionner sur le test de Maxon où il affiche de jolies fréquences de fonctionnement.
Ryzen 7 9800X3D : une première démo sur Cinebench !
Comme on peut le voir, il s’agit là clairement d’un 9800X3D qui est en train de tourner sur Cinebench. Ce dernier affiche une configuration bien connue en 8 cœurs et 16 threads. De plus, la fréquence de base affichée par le logiciel est de 4,7 GHz. Cependant, il semblerait qu’en turbo, sur tous ses cœurs, le processeur atteint les 5,2 GHz comme on peut le voir juste au-dessus.
Face au Ryzen 7 7800X3D, cela représente une jolie hausse de fréquence puisque de base, la puce Zen 4 tournait à 4,2 GHz. Face à un produit plus récent comme le Ryzen 7 9700X, la fréquence de base est également plus élevée. Rappelons que le modèle 8 cœurs d’AMD, sans 3D V-Cache tourne à 3,8 GHz contre 4,5 GHz pour Ryzen 7 7700X.
Bref, si tout est à peu près connu sur ce modèle, il reste encore à connaître les TDP et PPT de la puce qui nous donneront une indication de comment il est configuré. En attendant, on s’attend à un lancement prochainement avec, peut-être, une annonce fin octobre !
Du côté de Noctua, même si c’était quelque chose de connu de longue date, la marque ne l’avait pas encore annoncé officiellement. C’est maintenant chose faite et la firme autrichienne indique que ses ventirads compatibles LGA-1700 le sont déjà avec le LGA-1851 ! Pour les autres, vous pouvez faire la demande d’un kit de montage !
LGA-1851 : Noctua annonce officiellement la compatibilité de ses produits !
Grosso modo, si vous avez déjà un dissipateur autrichien compatible avec le LGA-1700, comme un NH-U12A par exemple, vous pourrez le monter sans problème sur la nouvelle plateforme d’Intel. Effectivement, même si le 1851 présente plus de broches, les deux sockets partagent les mêmes dimensions, les mêmes entraxes, etc.
Toutefois, si vous avez un dissipateur qui date plus ou moins de Mathusalems, vous pourriez avoir besoin d’un kit de montage compatible. Pour ça, vous pouvez en faire la demande gratuite auprès de la marque. Il vous faudra simplement deux preuves d’achat : une concernant votre dissipateur et une autre pour le CPU ou la carte mère compatible. Derrière ça, vous pouvez opter pour une livraison express, mais il faudra payer les frais de port.
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Sinon, si vous avez acheté votre dissipateur, mais perdu la facture (ce qui peut arriver), vous pouvez toujours acheter séparément les kits de montage. Ici, il faudra vous tourner vers les NM-i17xx-MP83 et NM-i17xx-MP78 proposé en chrome ou en noir et vendu à des prix de 8,90 € et 9.90 € (cf. comparateur ci-dessus).
Via ITHome, nous apprenons que les quatre constructeurs majeurs de cartes mères ont publié leurs chiffres d’affaires pour le mois de septembre. ASUS domine très clairement ses rivaux comme nous allons le voir. Seul ASRock affiche une baisse mensuelle.
ASUS : domination écrasante !
Très clairement, ASUS domine très largement ses trois autres concurrents avec son chiffre d’affaires consolidé de NT$62,06 milliards (nouveau dollar taïwanais) soit 1,9 milliards de dollars américains. À titre de comparaison, Gigabyte, bon second, affiche un chiffre de NT$26,73 milliards (~US$830 millions) tandis que MSI est à NT$19,81 milliards (~US$614 millions) et ASRock, bon dernier, générait NT$2,04 milliards (US$63,2 millions).
En un an (vs septembre 2023), le chiffre d’affaires de chacune de ces marques progresse, parfois de manière très prononcée. C’est chez Gigabyte que l’évolution est la plus marquée avec une hausse de +54.3% tandis qu’ASRock est la marque ayant la hausse la moins marquée : +3,5%. ASUS et MSI sont respectivement à +27% et +9,4% respectivement.
Mensuellement (vs août 2024), il n’y a qu’ASRock qui régresse avec une baisse de chiffre loin d’être anecdotique de 8,4%, aïe. Cependant, d’un mois à l’autre, c’est MSI qui progresse le plus : +20,6% tandis qu’ASUS et Gigabyte sont presque au coude à coude avec 8,6% et 8,4% respectivement.
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Enfin, au cumulé, la somme des neuf mois écoulés de 2024, les marques enregistrent les chiffres suivants :
ASUS : NT$433,13 milliards soit environ US$13,4 milliards (+19,6% vs 2023)
Gigabyte : NT$199,52 milliards soit environ US$6,2 milliards (+118,4% vs 2023)
MSI : NT$146,39 milliards soit environ US$4,5 milliards (+9,4% vs 2023)
ASRock : NT$16,44 milliards soit environ US$510 millions (+22,9% vs 2023)
La Xtreme AI Top.
Comme on peut le voir, si ASUS reste le plus gros des quatre, Gigabyte reste l’entreprise qui affiche la plus grosse progression de son chiffre. Cela est surtout visible sur les neuf premiers mois cumulés par rapport à 2023.
Si nous devions faire une prédiction au doigt mouillé, avec l’arrivée des processeurs Arrow Lake S et des nouvelles cartes mères, on s’attend à une progression des chiffres d’affaires d’ici la fin de l’année. Affaire à suivre.
NZXT profite du lancement des processeurs Intel Core Ultra 200S, pour annoncer le lancement de ses cartes mères Intel ATX N9 Z890 et N7 Z890. La marque va proposer deux nouvelles cartes afin d’accueillir la prochaine générations de processeurs Intel.
La NZXT N9 Z890 et la NZXT N7 Z890 :
La N9 Z890 sera le modèle haut de gamme de la marque offrant la puissance et la stabilité nécessaires pour faire fonctionner n’importe quel processeur Intel Core Ultra. Les deux cartes mères prennent en charge les dernières normes de connectivité à haute vitesse, y compris le PCIe 5.0, Thunderbolt 4, le Bluetooth 5.4 et Bluetooth 5.3 pour la N7 Z890, ainsi que le WiFi 7 pour la N9 Z890 et WiFi 6E pour la N7 Z890. Leurs nouveaux caches en métal, combinés à un éclairage RGB intégré sur la N9 Z890, offrent un nouveau look à l’emblématique cache des cartes mères NZXT.
NZXT N7 Z890
NZXT N7 Z890
Comme à son habitude, les cartes seront disponibles soit en blanc soit en noir. Nous n’avons encore aucune information concernant les tarifs, mais la disponibilité est prévu pour le début de l’année prochaine.
NZXT N9 Z890
NZXT N9 Z890
Pour rappel, la marque a également annoncé la semaine dernière, la disponibilité de ses cartes architecturées autour du dernier chipset d’AMD, le X870E.
Hââââte, c’est certainement le premier mot qui nous vient à l’esprit car depuis que nous avons réceptionné la semaine dernière, le colis presse ROG en provenance d’ASUS, nous n’avions qu’une envie, vous le faire découvrir ! Nous en profitons d’ailleurs pour remercier ASUS France d’avoir pensé à nous pour ce superbe colis presse. Inutile de vous dire, que rien que la boite aura plus tard une place de choix dans notre labo. Mais trêve de discussion, il est temps de vous dévoiler ce que celui-ci contient. Bien entendu, ce colis presse ASUS débarque suite au lancement prochain des nouveaux processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200 et donc des cartes mères architecturées autour du chipset Z890.
Découverte de la box presse de ROG à l’occasion du lancement des processeurs Intel Core Ultra 200S et du chipset Z890. On y retrouve une carte mère ROG Maximus Z890 HERO, un système de refroidissement Ryujin III 360 ARGB Extreme, de la pâte thermique ROG RG-07 et un kit mémoire G.SKILL Trident Z5 CK 8200 MT/s CL40. Lien vers l’unboxing : https://cutt.ly/8eP8qpSJ @ROG Global @ROG France @Intel Corporation @G.SKILL #aio#watercooling#pcgaming#gaming#lga1851#coreultra200#z890#intel#DDR5#ROG#ASUS#gskill#benchlab
Nous vous concocterons une petite vidéo de présentation de cette méga box mais voici déjà toutes les photos détaillées des différents produits dans les pages de cette unboxing. Cette boite est assez imposante puisque ces dimensions sont de 520 x 450 x 350 mm et est fermée par l’intermédiaire de deux scratchs rouge ROG de part et d’autres.
Le couvercle se lève donc par le dessus et nous dévoile ainsi le contenu de ce colis presse ROG. Le premier élément que nous pouvons découvrir est la carte mère ROG Maximus Z890 HERO ainsi qu’une carte 3D « For Those Who Dare ».
Mais bien sur, ce n’est pas tout, derrière la carte mère se dissimule le dernier système de refroidissement liquide de type AIO de ROG, le Ryujin III 360 ARGB Extreme. Nous avions pu le découvrir en avant première à l’occasion de l’édition presse de ROG organisée à l’occasio de la Gamescom 2024 à Cologne.
Les plus attentifs auront remarqué que sous l’emplacement du Ryujin III 360 ARGB Extreme se trouve une petite languette rouge qui dissimule un tiroir secret. On retrouve dans celui-ci une seringue de pâte thermique ROG RG-07 ainsi qu’un kit mémoire DDR5 CUDIMM G.SKILL Trident Z5 CK 8200 MT/s CL40. Il est à présent temps de découvrir en détails ces différents composants. Ah oui, nous allions oublié, nous avons été particulièrement gâté par ASUS puisque nous avons aussi réceptionné une ROG Z890 APEX pour nos séances d’overclocking des INTEL Core ULTRA 200 !
[nextpage title= »La ROG Maximus Z890 HERO : »]
L’architecture :
Lors de chaque nouvelle génération de carte mère ASUS, ROG nous propose un modèle « HERO » qui représente l’entrée de gamme, si on peut le dire ainsi, de la série « Maximus ». Bien souvent, l’idée d’ASUS est d’incorporer sur ce modèle, de nouvelles technologies, qui dans le futur seront incorporées sur des cartes plus abordables comme les modèles Strix par exemple. Cette ROG Maximus Z890 HERO est architecturée autour du nouveau chipset Z890 qui débarque avec l’arrivée des nouveaux processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200 dévoilé par INTEL. Comme vous l’aurez compris, ce chipset Z890 est le modèle haut de gamme d’INTEL.
Nous vous invitons à lire notre dossier concernant le lancement des processeurs desktop Intel Core Ultra 200S et toutes ses spécifications.
Le bundle :
La boite reprend un design que nous connaissons déjà bien et qui ne s’écarte pas de ce que nous avons l’habitude de rencontrer pour les cartes mères de la série ROG « Republic Of Gamers ». La face avant présente une finition noire mate avec des touches rouges et le nom du modèle gravé en relief pour donner un aspect premium.
Dès l’ouverture de la boite, ROG met en avant les nouvelles technologies embarquées, dont une grande partie ont fait leurs apparitions sur la Crosshair X870E HERO : le « M.2 Q-Release », « M.2 Q-slide », « M.2 Q-Latch » et « Q-Release Slim ». ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec ces fonctionnalités. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis. Le « Q-Release Slim » permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
Un petit tour par le bundle de cette ROG Maximus Z890 HERO afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». On retrouve un bundle assez complet, avec peut-être deux éléments qui sortent du lot, un décapsuleur ROG, comme pour le bundle de la Crosshair X870E HERO ainsi qu’un ASUS Fan Holder. ASUS ne fournit pas de ventilateur, mais vous pourrez venir en fixer un afin d’amener de l’air frais à vos barrettes mémoires grâce à ce support.
Nouveau chipset Z890 et socket LGA-1851 :
Si nous ne trompons pas, cela doit être la seizième version de la série « Maximus », mais ASUS n’utilise plus le chiffre depuis deux générations, au profit du nom du chipset. Nous avons donc droit à la dénomination ROG Maximus Z890 HERO. Cette nouvelle carte mère est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z890.
L’un des changement majeur est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.
Nous reviendrons en détails sur ce socket et plus particulièrement sur les processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200, car il semblerait que le point chaud du processeur soit différents de la génération précédente.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir. C’est un choix d’ASUS afin de conserver une couleur neutre afin de s’intégrer à toutes types d’installation. Le design reprend en partie celui de la génération précédente avec une carte qui dispose d’une « armure » sur l’arrière du PCB. Et le moins que l’on puisse dire, c’est qu’elle est assez lourde.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de quatre ! Tout d’abord, les trois radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui entoure le socket. Les deux plus imposants recouvrent l’étage d’alimentation. Ces trois radiateurs sont reliés entre eux par un caloduc. Comme vous pouvez le constater, il bénéficie de nombreuses découpes afin d’augmenter la surface de contact et donc la dissipation thermique. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le quatrième est celui qui recouvre le chipset mais aussi les nombreux emplacements SSD M.2 qui s’y cache. La hauteur est faible afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve le logo ROG mais dépourvu d’un rétro-éclairage RGB.
Si vous voulez voir le rétroéclairage RGB, il est uniquement présent sur le cache qui recouvre les différentes connectiques externes ainsi qu’une partie du radiateur qui est en charge de dissiper la chaleur de l’étage d’alimentation.
Les PCIe et les emplacements mémoires DDR5 :
Cette ROG Maximus Z890 HERO peut accueillir au maximum quatre barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 8600 MHz+ (OC) et pour une quantité maximal de 192 GB. Les quatre emplacements dispose aussi de la technologie NitroPath qui était déjà aussi présente sur le Crosshair X870E HERO. La stabilité devrait être améliorée lorsque vous utilisez quatre barrettes mémoires. Pour rappel, l’ASUS Fan Holder présent dans le bundle se destine aux refroidissement des barrettes mémoires. Nous verrons, lors de notre test, ce qu’il en est de l’utilisation de barrettes DDR5 CUDIMM.
En ce qui concerne les ports PCIe, cette ROG Maximus Z890 HERO dispose d’un emplacement PCIe 5.0 x16, d’un emplacement PCIe 4.0 x16 et enfin, d’un emplacement PCIe 4.0 x1. Ils sont compatibles avec le « Q-Release Slim ». Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
SIX emplacements SSD M.2 :
Une plaque en aluminium noir dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre, non pas un, pas deux, pas trois, pas quatre mais bien cinq emplacements SSD de type M.2 au niveau du PCB ! N’est-ce pas un peu trop finalement ? On récapitule en commençant par le premier, qui est se trouve juste sous le socket et qui est câblé en pour accueillir un PCIe 5.0 x4 de type 22110.
Le système de fixation évolue aussi car il ne nécessite plus de vis, juste un loquet à remonter afin de libérer le radiateur qui sert de dissipateur thermique. Il dispose déjà de l’adaptateur qui permet d’accueillir des SSD M.2 compacts.
On retrouve ensuite les cinq autres emplacements SSD M.2 avec, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4 et enfin un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4.
Le système de fixation de ces différents emplacements SSD M.2 ne nécessitent aucune vis. Il vous suffit de placer votre SSD et de verrouiller le clips de sécurité. Vous ne pourrez pas dire qu’il vous manque du stockage sur cette carte mère.
Les outils pour clocker :
Voici la liste des outils directement intégrés sur le PCB et qui pourront vous aider dans l’overclocking de votre processeur Arrow Lake.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton FlexKey : par défaut il permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec, mais vous pouvez lui donner une autre fonction via le BIOS.
ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS lors d’un échec au boot.
Le Q-Code LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant.
Le PCB :
Notre ROG Maximus Z890 HERO se base sur une alimentation en 22 phases (110A) + 1 phase (90A) + 2 phase (80A). La partie en charge du CPU se compose de 22 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèle. Nous reviendrons de façon plus détaillées sur les étages d’alimentation lors de notre test de la carte mère.
Les connectiques :
Au niveau des connectiques de notre ROG Maximus Z890 HERO, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB.
Pour la suite, notre sample du jour dispose de deux ports Thunderbold 4 USB Type-C, de quatre ports (2 x USB Type-C), de cinq USB 10Gbps ports (4 x Type-A + 1 x USB Type-C), de quatre USB 5Gbps ports (4 x Type-A), d’un port HDMI, de deux ports Ethernet Intel 2.5Gb et 5G, des connectiques pour l’antenne WiFi 7 et des sorties audios.
Passons à présent au système de refroidissement mis à notre disposition par ASUS, le ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme. À titre personnel, j’avais eu l’occasion de réceptionner un exemplaire de la seconde génération avec le ROG Ryujin II 360, qui équipe toujours notre configuration de tests des cartes graphiques. Il s’agit d’un système de refroidissement liquide de type AIO. Pour rappel, la dénomination AIO signifie « All In One » que l’on pourrait comprendre comme étant un système de refroidissement liquide « clé en main ». Vous déballez, vous installez et vous profitez. Les systèmes AIO sont intéressants pour les débutants qui angoissent à l’idée d’une fuite lors de l’installation d’un refroidissement custom.
Il existe déjà dans la gamme ROG, plusieurs versions du « Ryujin III ARGB » mais celui-ci bénéficie de la mention « Extreme » que nous avions pu découvrir lors de l’évènement presse ROG à l’occasion de la Gamescom 2024 en aout dernier à Cologne. Les améliorations de cette nouvelle révision sont l’augmentation de l’épaisseur des ventilateurs qui passent de 25 à 30 mm, un écran de 3.5″ en 640 x 480 qui évolue, la nouvelle pompe Emma Gen8 V2 d’Asetek et enfin des améliorations au niveau du logiciel de gestion.
Le bundle :
Nous sommes sur une boite qui reprend tous les codes de la série ROG que ce soit en terme de couleurs bien que le le principe d’ouverture soit différent avec un système de tiroir, au nombre de deux. Les composants sont relativement bien protégés à l’intérieur et emballés dans un plastique transparent afin d’éviter qu’ils ne soit griffés.
Une boite reprend tous les accessoires et visseries nécessaires pour l’installation de cette boucle de refroidissement AIO. Les différentes illustrations mettent en avant les points forts de cette nouvelle mouture du ROG Ryujin III.
La troisième face nous sera bien utile puisqu’elle reprend les caractéristiques de ce kit ROG Ryujin III 360 ARGB EXTREME puisque la page produit disponible sur le site ROG est encore très succincte.
Le tour du propriétaire :
Comme nous vous l’avons dit, notre exemplaire est équipé d’un radiateur en aluminium de 360 mm (399.5 x 120 x 30 mm). Les tuyaux de 400 mm sont gainés afin de les protéger mais surtout d’apporter une finition plus haut de gamme. Ils n’arrivent pas sur le dessus du block mais sur le côté par l’intermédiaire de coude à 90°.
La partie en contact avec votre processeur est un combo waterblock/pompe dont les dimensions sont de 92 x 89 x 108 mm. La pompe, justement, est la dernier modèle en date de Asetek, la Emma Gen8 V2 qui dispose d’un moteur triphasé sensé offrir un débit plus élevé et une impédance plus faible. La base du waterblock est en cuivre et bénéficie déjà d’une couche de pâte thermique pré-appliquée.
Sachez que l’on retrouve aussi un ventilateur intégré sur le dessus de ce combo dont le rôle est d’apporter une circulation d’air au niveau des radiateurs de l’étage d’alimentation, du SSD M.2 ainsi que du premier stick mémoire. La parie supérieure bénéficie d’un écran LCD de 3,5″ qui pourra afficher des GIF animés personnalisés, une surveillance en direct de la fréquence d’horloge, de la tension, de la température, de la vitesse du ventilateur ou du débit du liquide de refroidissement. Le couvercle peut-être ôté pour l’installation et vient se reclipser via un aimant : c’est efficace et très solide.
Ce nouveau ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme est bien entendu compatible avec tous les sockets actuels. Nous entendons par là, les AMD AM4 et AM5 ainsi que les Intel 115x, 1200, et 1700. Bonne nouvelle aussi puisque l’exemplaire que nous avons reçu possède déjà la fixation pour le nouveau socket LGA-1851 (Arrow Lake).
Les trois ventilateurs ARGB de 120 mm voient leur épaisseur passer de 25 à 30 mm afin de disposer d’un débit d’air plus élevé et une pression statique avec optimisation du bruit. Bonne nouvelle, ils s’emboitent rapidement entre eux grâce à des aimants spéciaux qui simplifie leur installation et surtout, qui réduisent le nombre de câbles. La vitesse de ces ventilateurs peut atteindre les 2800 RPM, avec un débit de 89.73 CFM et des nuisances sonores évaluées à 36 dB(A).
Enfin, ROG annonce de nouvelles fonctionnalités logicielles : le contrôle des vitesses de la pompe et du ventilateur intégré ainsi que AIDA64 avec des thèmes ROG spéciaux. Nous reviendrons sur ces fonctionnalités lors de notre test.
La pâte thermique ROG RG-07 :
Nous savions que ROG avait sorti de la pâte thermique RG-07, mais nous devons bien avouer que cela nous était un peu sorti de la tête. Ici, dans ce colis presse ROG, ASUS fournit une seringue de 3 grammes. En ce qui concerne ses caractéristiques techniques présentes sur le site ROG, on apprend qu’elle bénéficie d’une densité de 2.6 g/cm3, d’une viscosité de 400 Pa-S et est de couleur grise.
Nous enverrons notre surplus de pâte thermique à Vertex afin qu’il puisse vous en dire plus sur son potentiel.
Alors que nous vous parlions, il y a quelques jours, des nouveaux kits mémoires DDR5 CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module) disposant d’une nouvelle puce intégrée au PCB, qui porte le nom de CKD (Client Clock Driver), le kit mémoire proposé au sein de ce colis presse ROG n’est autre qu’un G.SKILL Trident Z5 CK 8200 CL40 CUDIMM.
Oui, mais çà change quoi ?
Ces nouveaux kits mémoires CUDIMM vont permettre d’atteindre des fréquences plus élevées que ce que nous connaissons actuellement. Cette puce CDK va ajuster de manière dynamique la fréquence mémoire ainsi que la tension en fonction de la charge de travail. D’après ce que nous avons pu lire, les kits DDR5 CUDIMM auront besoin d’un processeur Arrow Lake, et donc du contrôleur mémoire de cette 15e GEN ainsi que d’une plateforme Z890 pour fonctionner. Difficile à dire actuellement si une mise à jour du BIOS pourrait permettre leur utilisation sur le chipset Z790 par exemple. Ce sont nos futures tests qui confirmeront ou pas ces premières informations.
Description du packaging :
Malgré qu’il s’agisse d’un kit de la série Trident Z5, comme le G.SKILL Trident Z5 RGB 8000 MT/s CL40 que nous avons dernièrement testé, il n’arbore pas le même packaging mais arrive dans une boite cartonnée noir ne laissant pas apparaitre les modules mémoires. À l’arrière, on retrouve deux étiquettes qui informent le futur acquéreur des caractéristiques de son kit mémoire.
Une fois la boîte ouverte, on retrouve nos deux modules parfaitement protégés indépendamment dans une mousse pré-découpée. On distingue également une lingette afin de faire disparaître vos traces de doigts. De plus, les deux faces sont protégées par un film autocollant transparent de quoi s’assurer que votre kit arrive à sa destination dans les meilleures conditions.
Ici, point de rétroéclairage RGB, et nous avons envie de dire tant mieux, car nous ne sommes pas fan sur cette série Trident Z5.
Caractéristiques et refroidissement :
Notre kit est cadencé à 8200 MT/s, dispose de timings de 40-52-52-131 et nécessite une tension de 1,40 volt pour fonctionner. Il est composé de deux barrettes de 24 GB pour un total de 48 GB.
Les dissipateurs, « Heatspreaders » en anglais, sont en aluminium noir avec une finition miroir, d’où la lingette pour les traces de doigts. Ils sont chargés de dissiper la chaleur dégagée par le PCB composé de huit couches ainsi que celle des puces mémoires. Si vous avez déjà eu entre les mains un kit G.SKill Trident, vous constaterez rapidement que G.KSill à garder le même esprit dans la conception du radiateur.
Sur les deux faces, on retrouve le nom de la série « Trident Z5 CK ». Une étiquette reprend une partie des caractéristiques de ce nouveau kit conçu en aout 2024. Pour terminer cette présentation, sachez que le kit est compatible XMP 3.0 (Extreme Memory Profil) qu’il ne faudra donc pas oublier d’activer dans le BIOS de votre carte mère.
Rendez-vous d’ici quelques semaines pour le test complet de ces différents éléments et une fois de plus, merci à ASUS France d’avoir mis à notre disposition ce colis presse ROG.
Si vous avez bien suivi l’ordre de publication de ce mercredi, vous avez déjà eu l’occasion de découvrir le superbe colis presse ROG que nous avons reçu de la part d’ASUS France. Et comme ce n’était pas encore suffisant, nous avons aussi réceptionné le modèle phare pour les overclockers, la ROG Maximus Z890 APEX ! Les fidèles de cette gamme seront ravis d’apprendre qu’elle se targue encore d’un PCB blanc ! Comme nous vous en parlions dans cette brève, la ROG Maximus Z890 APEX fait partie des quatre cartes mères sur lesquelles nous voulons mettre la main car elles sont orientées overclocking et que nous avons hâte de découvrir ce que nous réserve les nouveaux processeurs desktop Intel Core Ultra 200.
La série APEX représente chez ASUS ce qui se fait de mieux pour les overclockeurs. Il s’agit d’une carte, que nous appelons dans le jargon « XOC », entendez par là, une carte mère qui peut être utilisée pour des tests d’overclocking extrême. La carte dispose de nombreux outils implantés sur le PCB et bénéficie de mises à jour régulières du BIOS. Si vous désirez descendre la température de votre CPU sous la barre des 0 °C, cette APEX se montrera très certainement être l’un des meilleurs choix pour le chipset Z890.
Nous vous invitons à lire notre dossier concernant le lancement des processeurs desktop Intel Core Ultra 200S et toutes ses spécifications.
Lors de chaque nouvelle génération de carte mère Maximus, ASUS nous propose un modèle APEX qui représente la carte « ultime » pour les overclockeurs. C’est donc avec une certaine excitation que nous avons débuté cette unboxing et que nous avons hâte de débuter nos tests qui seront principalement concentrés sur le potentiel d’overclocking de ce modèle.
Le bundle :
La boite se pare, pour la première fois, de blanc pour un modèle APEX. Même la ROG Maximus Z790 APEX avec son PCB blanc était livrée dans une boite complètement noire. Malgré cela, on retrouve l’esprit de la série ROG avec le nom du modèle gravé en relief pour donner un aspect premium. Comme vous le voyez, même sur un fond noir, pas évident de prendre les photos de la boite.
Dès l’ouverture de la boite, ROG met en avant les nouvelles technologies embarquées, dont une grande partie ont fait leurs apparitions sur la Crosshair X870E HERO : le « M.2 Q-Release », « M.2 Q-slide », « M.2 Q-Latch » et « Q-Release Slim ». ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec ces fonctionnalités. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis. Le « Q-Release Slim » permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
Un petit tour par le bundle de cette ROG Maximus Z890 APEX afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». On retrouve un bundle assez complet, avec peut-être deux éléments qui sortent du lot, un décapsuleur ROG gris clair, comme pour le bundle de la Crosshair X870E HERO ainsi que la Maximus Z890 HERO ainsi qu’un ROG Memory Fan kit.
Ce ROG Memory Fan kit viendra se fixer directement sur la carte mère afin de tenir au frais vos barrettes mémoires. Nous en reparlerons plus en détails lorsque nous testerons la carte mère.
Nouveau chipset Z890 et socket LGA-1851 :
Si nous ne trompons pas, cela doit être la seizième version de la série « Maximus », mais ASUS n’utilise plus le chiffre depuis deux générations, au profit du nom du chipset. Nous avons donc droit à la dénomination ROG Maximus Z890 APEX. Cette nouvelle carte mère est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z890.
L’un des changement majeur est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.
Nous reviendrons en détails sur ce socket et plus particulièrement sur les processeurs INTEL Core ULTRA 200, car il semblerait que le point chaud du processeur soit différents de la génération précédente.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont le gris métallisé et le blanc. C’est un changement radical de couleur pour le PCB. Le design est toujours particulier mais sur cette version, le PCB reprend sa forme rectangulaire, bien que l’on retrouve un inscription APEX sur un triangle transparent à côté du premier port PCIe.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de quatre ! Tout d’abord, les trois radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui entoure le socket. Les deux plus imposants recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés par un caloduc.
Un troisième, plus petit, et relié aussi par l’intermédiaire d’un caloduc est chargé de tenir au frais l’étage une partie de l’étage d’alimentation. Comme vous pouvez le constater, il bénéficie de nombreuses découpes afin d’augmenter la surface de contact et donc la dissipation thermique. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le quatrième est celui qui recouvre le chipset mais aussi les nombreux emplacements SSD M.2 qui s’y cache. La hauteur est faible afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve le logo ROG mais dépourvu d’un rétro-éclairage RGB.
Les PCIe et les emplacements mémoires DDR5 :
Cette ROG Maximus Z890 APEX peut accueillir au maximum deux barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 9000 MHz+ (OC) et pour une quantité maximal de 96 GB. Pour rappel, le ROG Memory Fan kit présent dans le bundle se destine aux refroidissement des deux barrettes mémoires. Nous verrons, lors de notre test, ce qu’il en est de l’utilisation de barrettes DDR5 CUDIMM.
En ce qui concerne les ports PCIe, cette ROG Maximus Z890 APEX dispose de deux emplacements PCIe 5.0 x16 et de deux emplacements PCIe 4.0 x4. Ils sont compatibles avec le « Q-Release Slim ». Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
Quatre emplacements SSD M.2 :
Une plaque en aluminium noir dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset recouvre trois emplacements SSD de type M.2 au niveau du PCB ! On récapitule en commençant par le premier, qui est se trouve juste sous le socket et qui est câblé en pour accueillir un PCIe 5.0 x4 de type 22110.
Le système de fixation évolue aussi car il ne nécessite plus de vis, juste un loquet à remonter afin de libérer le radiateur qui sert de dissipateur thermique. Il dispose déjà de l’adaptateur qui permet d’accueillir des SSD M.2 compacts.
On retrouve ensuite les trois autres emplacements SSD M.2 avec, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4et encore un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4.
Le système de fixation de ces différents emplacements SSD M.2 ne nécessitent aucune vis. Il vous suffit de placer votre SSD et de verrouiller le clips de sécurité. Vous ne pourrez pas dire qu’il vous manque du stockage sur cette carte mère.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]
Les outils pour clocker :
Débutons avec les éléments insérés sur le PCB et qui peuvent s’avérer être des outils intéressants pour les overclockeurs. Ils sont très nombreux sur ce modèle ce qui est devenu une habitude chez ASUS sur ce modèle APEX. Cela confirme bien sa position de carte dédiée à l’overclocking.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le FlexKEY (reset) : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec. Le bouton peut-être désormais affecté à une autre tache via le BIOS.
Safe Boot : permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisis dans le bios ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS pour rebooter et donc de perdre vos paramètres encodés.
ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyer le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
Slow Mode : permet de booter avec un coefficient de 16x et une fois dans l’OS de remettre celui choisi dans le bios. C’est surtout pour des max screens.
Switch bios : permet de switcher entre les deux bios. Vous pouvez ainsi choisir d’avoir un bios « overclocking » et un bios plus stable pour une configuration H24.
RSVD 1 et 2 : permet lorsqu’ils sontactivés sous froid (-120 °C) d’éviter les « Cold boot bug ».
LN2 Mode : permet d’activer les profils LN2 dans le BIOS.
Le debug LED : 4 diodes (CPU – DRAM – VGA – BOOT) qui permettent de diagnostiquer les erreurs lors du boot de la carte. Si l’une d’entre elle reste allumée, c’est que le composant qui lui correspond pose problème.
Le Q-Led : permet d’afficher un code qui correspond au composant responsable de l’erreur lors du boot.
Le CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
ProbeIT : permet de mesurer les tensions à l’aide d’un multimètre directement sur le PCB.
Les boutons BCLK + et – : ils permettent d’augmenter la fréquence du BCLK par palier.
Le PCB :
Notre ROG Maximus Z890 APEX se basait sur une alimentation en 22 (110A) + 1 (90A) + 2 (90A) + 1 (80A) phases. Les 22 phases placées en parallèles et sont donc réellement au nombre de 11. Le contrôleur est une puce Digi+ ASP2412.
Les 22 mosfets sont quant à eux tous des Infineon PMC41430 de 105A groupés en parallèle par phase et ainsi permettre de les dédoubler sans avoir recours à un doubleur. Les mosfets dans les étages de puissance génèrent le plus de chaleur car ils sont responsables de la conversion de tension et de la livraison au CPU à partir du connecteur EPS 12 volts.
Les connectiques :
Au niveau des connectiques de notre ROG Maximus Z890 APEX, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB. L’une des particularités de la carte est de posséder un emplacement PS/2 afin de venir y connecter un clavier ou une souris. Mais pourquoi encore utiliser ce type de connecteur en 2021 ? Tout simplement parce que certains benchs sont plus performants sous XP (Super Pi) et que l’utilisation de périphériques non USB facilite grandement l’installation de l’OS.
Pour la suite, notre sample du jour dispose de deux ports Thunderbolt 4 USB Type-C, d’un port USB 20Gbps ports (Type-C), de quatre USB 10Gbps ports (4 x Type-A), de quatre USB 5Gbps ports (4 x Type-A), d’un port Ethernet Intel 5G, des connectiques pour l’antenne WiFi 7 et des sorties audios.
Cette présentation de la ROG Maximus Z890 APEX est à présent terminée, rendez-vous d’ici quelques jours pour découvrir son test complet et ses performances en overclocking !
Ce lundi soir, nous avons pu suivre la présentation en ligne de la nouvelle génération des processeurs Intel Core Ultra 200S proposée par Intel. Voici un petit compte-rendu de ce que nous avons pu apprendre ainsi qu’une partie des slides proposés durant cette conférence en ligne. L’élément principal, mis en avant par Intel, est la diminution, assez drastique, dans certains cas, de la consommation. Nous allons tenter d’être le plus précis sur cette présentation donnée par Roger Chandler, VP/GM Enthusiast PC and Workstation et Robert Hallock, VP/GM Client AI and Technical Marketing.
Si vous désirez, à la suite de cet article, rejoindre l’équipe d’Intel France, pour un live concernant ces annonces, c’est ci-dessous que cela se passera ! Nous serons présents dans le chat 😉
— Mikael Moreau / Mr Qualcom / Olympics COE (@fragtalife) October 8, 2024
Cinq processeurs pour le lancement :
Les premiers éléments sur lesquels nous allons nous pencher sont bien entendu ces nouveaux processeurs desktop Intel Core Ultra 200S aka les Arrow Lake-S. Intel aura sûrement comme objectif de faire oublier les problèmes de stabilité rencontrés par sa 14e génération, mais qui semble aujourd’hui totalement résolus par une série de mise à jour et correctif via le BIOS de votre carte mère.
Dans un premier temps, Intel va se concentrer sur le lancement de cinq processeurs en version « K » ou « KF ». Pour rappel, les processeurs « K » disposent d’un coefficient multiplicateur débloqué et les « KF », en plus du coefficient multiplicateur débloqué, sont aussi dépourvus de la puce graphique intégrée.
Intel lancera donc les Core Ultra 9 285K, les Core Ultra 7 265K/265KF et les Core Ultra 5 245K/245KF. Ces nouveaux processeurs disposeront encore d’une architecture « hybride » puisqu’elle mixe deux types de cœurs : les Lion Cove P-Cores et les Skymont E-Cores. Ces cœurs ont bien entendu des rôles différents. Les premiers, les Performance, ont pour but de réaliser les taches demandant de la puissance de calcul et les seconds, les Efficient, pour ce qui s’apparente plus à de la bureautique ou aux taches d’arrière plan. Maintenant, les deux types de cœurs travailleront ensemble en fonction de la tâche demandée. Une chose très importante aussi à signaler, c’est l’absence de l’hypertreading sur cette génération de processeurs.
Le Core Ultra 9 285K sera le modèle le plus puissant au lancement, avec ses 24 cœurs (8P + 16E), ses 36 Mo Intel Smart Cache et ses 40 Mo de cache L2. La fréquence Boost des P-Cores pourra atteindre les 5.7 GHz.
Le milieu de gamme sera représenté par le Core Ultra 7 265K/KF et ses 20 cœurs (8P + 12E). Il bénéficiera 30 Mo Intel Smart Cache et ses 36 Mo de cache L2, avec une fréquence Boost qui flirtera avec les 5.5 GHz.
Enfin, le Core Ultra 245K/KF sera doté de 14 cœurs (6P + 8E) et une fréquence Boost de 5.2 GHz. Il disposera de 24 Mo Intel Smart Cache et ses 26 Mo de cache L2. Pour ces cinq processeurs, la fréquence max de cœurs Efficient sera de 4.6 GHz. Au niveau des performances, Intel annonce un gain pour l’IPC, face à la 13e et 14e GEN, de 9% pour les Lion Cove P-Cores et de 32% pour Skymont E-Cores.
En ce qui concerne la puce graphique intégrée, elle disposera de 4 cœurs Xe et d’une fréquence max de 2 GHz sur les Intel Core Ultra 285K et 265K, et de 4 cœurs Xe et d’une fréquence max de 1.9 GHz pour le 245K.
Un nouveau chipset et un nouveau socket :
Si Intel ne proposera que trois processeurs dans un premier temps, il n’y aura également qu’un seul chipset avec le Z890. Le reste de la gamme, que ce soit en ce qui concerne les processeurs et les chipsets, ne devrait débarquer qu’en 2025. Vous avez pu découvrir aujourd’hui l’unboxing de quatre cartes mères Z890 avec la ROG Maximus Z890 HERO, la ROG Maximus Z890 APEX et l’AORUS Z890 MASTER.
Si vous désirez acquérir un processeur Intel Core Ultra 200, vous devrez obligatoirement changer de cartes mères puisque ce nouveau CPU exige un nouveau socket disposant de plus de pins, 1851 pour être exacte, et donc d’un socket LGA-1851. Celui-ci conserve les mêmes dimensions que son prédécesseur, c’est-à-dire, 450 x 357 mm.
La bonne nouvelle concerne les trous de fixation qui reste compatible avec le LGA-1700. Vous pourrez ainsi conserver votre système de refroidissement actuel si vous disposez de cette plateforme Intel. Nous avons cependant appris que le point chaud des processeurs Arrow Lake pouvait s’être déplacé vers le haut. Il sera donc intéressant de voir l’impact sur les températures puisque certaines marques semblent parler d’un adaptateur pour les sockets LGA-1851. Nous ne manquerons pas d’être attentifs durant nos tests.
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La mémoire DDR5 évolue encore :
Au niveau de la mémoire, pas de changement, vous pourrez conserver votre kit DDR5 si vous en possédez déjà un. Par contre, Intel annonce le support des kits mémoires DDR5 CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module). La particularité de ces nouvelles barrettes, par rapport à ce que nous connaissons actuellement avec la DDR5 UDIMM, c’est la présence d’une nouvelle puce intégrée au PCB, qui porte le nom de CKD (Client Clock Driver).
D’accord, mais qu’est-ce que cela change dans les faits ? Ces nouveaux kits mémoires CUDIMM vont permettre d’atteindre des fréquences plus élevées que ce que nous connaissons actuellement. Cette puce CDK va ajuster de manière dynamique la fréquence mémoire ainsi que la tension en fonction de la charge de travail. D’après ce que nous avons pu lire, les kits DDR5 CUDIMM auront besoin d’un processeur Arrow Lake, et donc du contrôleur mémoire de cette 15e GEN. Nous testerons avec attention ces nouveaux kits puisque nous en avons déjà reçu un au sein de la rédaction.
Pour le reste, le chipset Z890 supportera les modules mémoires jusqu’à 48 GB et pour un total de 192 GB. Enfin, Intel ne devrait par contre plus proposer de cartes mères Z890 compatibles avec la DDR4.
Les performances synthétiques et gaming :
Nous avons aussi pu découvrir les performances Single Core qui s’améliorent encore face au 14900K et qui surpasseront aussi celle du dernier AMD Ryzen 9 9950X. Ce dernier ayant offert un bon spectaculaire face à la génération précédente des Ryzen 7000. Au niveau des taches multithread, le gain est beaucoup plus important et pourra dépasser les 15% selon l’application utilisée.
Comme nous le disions, avec le slide ci-dessous, Intel a mise en évidence que des performances identiques au 14900K pouvaient être atteinte par le Core ULTRA 9 285K à 125 watts alors que le 14900K en exige 250, soit du simple au double.
Cette partie est à prendre avec un certain recul puisque nous allons réagir face aux slides proposés par Intel. Nous pourrons nous forger notre propre avis durant nos tests. Une chose est sûre, les performances des Core ULTRA 200S devrait être très proches de ce que nous avions avec Raptor Lake Refresh au niveau des performances gaming,mais avec une consommation beaucoup plus maitrisée comme le montre le slide ci-dessous face au i9-14900K
En gaming, ne vous attendez pas à une révolution en termes de performances brutes. Même si un gain est visible dans certains jeux, Intel met de nouveau en avant la chute de la consommation de ses processeurs Core ULTRA 200. Maintenant, il est important de le souligner, car nous ne l’avons pas encore fait, ce gain en termes de consommation aura un impact direct sur les températures de cette nouvelle génération.
Sur le slide suivant, nous avons pu voir les relevés effectués avec un système de refroidissement de type AIO en 360 mm où les gains mesurés peuvent atteindre 17°C entre le i9-14900K et le Core ULTRA 9 285K. C’était d’ailleurs un reproche que nous avions fait au 14900K lors de notre test : « des performances qui décollent, mais à quels prix ? Celui de la consommation et des températures ! ». Nous ne devrions plus être dans ce cas de figure avec les Intel Core ULTRA 200, enfin, nous verrons lors de nos propres tests.
Face maintenant au dernier processeur AMD, le Ryzen 9 9950X, les performances sont assez similaires et en fonction du jeu choisi, c’est parfois Intel, parfois AMD qui prend l’avantage. Notez cependant qu’une partie de ces jeux bénéficiait de la technologie Intel APO.
Intel a aussi dévoilé des informations de performances en jeux et en création face au Ryzen 9 7950X3D. On peut voir que le Core ULTRA 9 285K peut avoir jusqu’à 21% de retard dans un jeu comme Cyberpunk 2077, mais se débrouiller plus facilement en création.
Enfin, cette baisse de consommation aura un impact direct sur la température du processeur, permettant (enfin) de retrouver des températures acceptables pour les processeurs haut de gamme. Nous y reviendrons en détails lors de nos tests.
Les prix de cette génération Intel Core Ultra 200S :
En ce qui concerne les tarifs, voici ceux dont nous disposons avec le Intel Core Ultra 9 285K tarifé à 589$ et l’entrée de gamme actuelle à 294$ pour le modèle Intel Core Ultra 5 245KF. Même si nous ne connaissons pas encore les tarifs en euros au moment de clôturer cette présentation, une chose est sûre, c’est que les prix en dollars sont moins élevés ou identiques à ceux de la génération précédente.
Il ne vous reste plus qu’à patienter jusqu’à l’arrivée de nos tests, mais en nous laissant un petit mot en commentaire sur ce choix d’Intel d’avoir privilégié des performances gaming similaires à la génération précédente mais en ayant amélioré la consommation. Est-ce un choix judicieux ? Dans tous les cas, Intel se devait de rattraper à ce niveau là, son retard face à AMD.
Nous continuons nos différents unboxing avec à présent un modèle de chez AORUS, la Z890 MASTER. Si vous êtes un fidèle des produits AORUS, sachez que la série « MASTER » est un produit phare de la marque, comme le sont la « HERO » chez ROG et la « CARBON » chez MSI. Nous avons d’ailleurs testé dernièrement ce modèle avec notre revue de l’AORUS X870E MASTER. AORUS nous annonce pas mal de nouveautés mais également insérées au niveau du BIOS ou en termes de logiciel. Il faudra encore patienter avant de les découvrir mais vous pouvez déjà consulter la page produit mis en ligne hier après-midi. Sachez aussi que nous avons appris, hier, qu’un modèle AORUS Z890 MASTER AI TOP serait aussi de la partie, mais nous attendons plus d’informations de la part d’AORUS.
Nous vous invitons à lire notre dossier concernant le lancement des processeurs desktop Intel Core Ultra 200S et toutes ses spécifications.
Merci à AORUS France d’avoir mis à notre disposition cet exemplaire de test afin de la passer en revue prochainement avec un processeur desktop Intel Core Ultra 200.
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Le bundle :
La boite de cette AORUS Z890 MASTER fait la place belle au logo identifiant les produits AORUS, c’est-à-dire le faucon avec des couleurs allant du bleu sarcelle, avec des teintes de rose pour finir par du violet. Ici, nous ne sommes plus sur une représentation de l’animal sur sa version robotisée, qui lui donne un air beaucoup plus agressif. Le logo AORUS tient son identité d’HORUS, dieu du ciel dans la mythologie égyptienne et représenté par un faucon couronné. C’est ici que se termine ce petit cours d’histoire, place à présent à ce qui se trouve à l’intérieur de la boite.
Un petit tour par le bundle de cette AORUS Z890 MASTER afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». Au final, rien de particulier, si ce n’est un ventilateur de 40 mm, le « DDR Wind Blade » qui sera charger d’apporter une circulation d’air supplémentaire sur vos barrettes mémoires. AORUS annonce un gain pouvant atteindre les 10°C. Bonne nouvelle puisque ce ventilateur possède son propre connecteur sur le PCB qui vous permettra de le paramétrer dans le BIOS.
Nouveau chipset Z890 et socket LGA-1851 :
Cette nouvelle carte mère est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z890. L’un des changement majeur est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir, avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.
Nous reviendrons en détails sur ce socket et plus particulièrement sur les processeurs Intel Core Ultra 200S car il semblerait que le point chaud du processeur soit différents de la génération précédente.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir et le gris avec des inscriptions grises. Le design est facilement identifiable comme un produit de chez AORUS puisque ce modèle reprend un design assez similaire à celui de la génération précédente.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois. Tout d’abord, les deux imposants radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvre les étages d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc et leur rôle est dissiper la chaleur des étages d’alimentation. AORUS annonce avoir retravailler ses radiateurs afin d’équilibrer le refroidissement au sein des radiateurs et utilise des pads thermiques 7W/mk. On peut d’ailleurs remarquer les nombreuses ailettes qui faciliteront la dissipation thermique. Le cache plastique, qui recouvre une partie du radiateur et les connectiques externes, dispose d’un rétro-éclairage RGB. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le troisième recouvre le chipset ainsi qu’une partie des emplacements SSD M.2 et bénéficie d’une surface assez importante, mais de faible hauteur afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. La découpe vient parfaitement s’insérer et faire un « bloc » afin de recouvrir les emplacements SSD. AORUS le nomme « M.2 Thermal Guard Ext » et ce dernier se retire d’une seule main via un petit clips sur le côté gauche.
Les PCIe et les emplacements mémoires DDR5 :
Cette AORUS Z890 MASTER peut accueillir au maximum quatre barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 9500 MHz+ (OC) et pour une quantité maximal de 192 GB. Cette fréquence pourrait être atteinte via une option dans le BIOS portant le nom de « DDR5 XMP Booster ». Nous ne manquerons pas de tester cette option lors de nos tests. Pour rappel, le ventilateur présent dans le bundle se destine aux refroidissement des barrettes mémoires. Nous verrons aussi, lors de notre test, ce qu’il en est de l’utilisation de barrettes DDR5 CUDIMM qui, à notre avis, seront compatible avec le « DDR5 XMP Booster ».
En ce qui concerne les ports PCIe, notre AORUS Z890 MASTER dispose d’un emplacement PCIe 5.0 x16, d’un emplacement PCIe 4.0 x4 et d’un PCIe 3.0 x1. Elle est équipée d’un bouton nommé « PCIe EZ-Latch Plus ». Lorsqu’une carte est enfourchée dans le premier port PCIe, la pression sur ce bouton, ouvre le système de rétention et libère votre carte graphique. Le port PCIe principal dispose, à l’arrière du PCB, d’une « armure » afin d’assurer que celui-ci ne s’abime pas si vous retirer régulièrement votre carte graphique, comme c’est notre cas.
Cinq emplacements SSD M.2 :
Le moins que l’on puisse dire, c’est qu’il y a de la place sur le PCB, puisque nous retrouvons pas moins de cinq emplacements pouvant accueillir des modules de stockage SSD M.2. On récapitule en commençant par le premier, qui est se trouve juste sous le socket et qui est câblé en pour accueillir un SSD M.2 PCIe 5.0 x4 de type 25110/22110/2580/2280. Il est surmonté d’un imposant radiateur et bénéficie de la technologie « M.2 Thermal Guard XL ». Le radiateur est libéré d’une seule main via le clips de côté et votre SSD se mettra en place d’une simple pression
Dans la partie basse de la carte mère, c’est aussi le même principe avec un cache qui peut se retirer d’un simple clic via le déverrouillage d’un petit clips à droite de la plaque de protection. Lorsque celle-ci est enlevée, vous aurez accès aux quatre autres emplacements SSD M.2 : un PCIe 5.0 x4 de type 22110/2280, un PCIe 4.0 x4 de type 22110/2280 et deux PCIe 4.0 x4 de type 2280.
Le système de fixation de ces différents emplacements SSD M.2 ne nécessitent aucune vis. Il vous suffit de placer votre SSD et de verrouiller le clips de sécurité. Vous ne pourrez pas dire qu’il vous manque des emplacements de stockage sur cette AORUS Z890 MASTER.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]
Les outils pour clocker :
Bonne nouvelle puisque cette AORUS Z890 MASTER embarque quelques outils insérés directement sur son PCB qui vous faciliteront grandement la vie si l’envie d’overclocker vous prenait !
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton reset (Multi-Key) : par défaut il permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec mais il pourra avoir d’autres fonctions à déterminer au sein du BIOS.
Les points de mesure des tensions : à l’aide d’un multimètre, vous pourrez relever très facilement les différentes tensions. C’est d’ailleurs la seule des trois modèles testés ce jour qui dispose de ces points de mesure.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant (CPU – DRAM – VGA – BOOT).
CLR CMOS : est lui aussi présent mais sous la forme d’un bouton placé sur les connectiques externes de la carte mère
Le Debug LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Si vous avez l’opportunité d’acquérir un multimètre, c’est un outil essentiel afin de mesurer avec exactitude la tension de votre processeur. Personnellement, je ne peux plus m’en passer et ça me permet aussi de voir l’impact du « LoadLine calibration » dont je vous parlerai lors des nos tests en overclocking. Avec cette AORUS Z890 MASTER c’est un jeu d’enfants de faire les relevés grâce aux points de mesure de tension présents sur le PCB.
Le PCB :
Notre AORUS Z890 MASTER se base sur une alimentation en 18 phases Vcore (110A) + 1 phase VccGT (40A) + 2 phase VccSA (80A). La partie en charge du CPU se compose de 18 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèle. Nous reviendrons de façon plus détaillées sur les étages d’alimentation lors de notre test de la carte mère.
Les connectiques :
Au niveau des connectiques de notre sample du jour, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB. Pour la suite, notre sample du jour dispose de deux ports Thunderbold 4 USB Type-C, de six ports USB 3.2 Gen 2, de quatre six ports USB 3.2 Gen 1, de deux USB 2.0, d’un port Ethernet 10Gb, des connectiques pour l’antenne WiFi 7 et des sorties audios.
AORUS fait évoluer la manière de connecter l’antenne WiFi avec sa technologie « WiFi EZ-Plug ». Plus besoin de visser les antennes, il vous suffit juste de cliquer l’embout. Notez que cette zone dispose d’une série de perforations afin d’optimiser le refroidissement du radiateur placé sous le cache et donc, les étages d’alimentation. Maintenant que nous avons fait le tour de cette AORUS Z890 MASTER, il vous faudra patienter jusqu’à la publication de son test complet dans les jours à venir.
[nextpage title= »L’extérieur du Light Base 600 LX »]
Lors du Computex, la marque be quiet! dévoilait une toute nouvelle série de boîtiers avec sa gamme Light Base 600 LX. Cette dernière, au format moyen tour, met l’accent sur l’éclairage RGB, tout comme les derniers AIO de l’entreprised’ailleurs. Couplé à un design type aquarium ainsi qu’à une conception compartimentée, nous avons affaire à un modèle dans l’air du temps. Mais est-il bon pour autant ? On regarde ça.
L’extérieur du Light Base 600 LX :
Avec ce nouveau boîtier, be quiet! change radicalement de design par rapport à ses autres séries Dark Base, Silent Base et même Pure Base. Ici, terminé les courbes en rondeur, place aux lignes droites ! D’ailleurs, ces lignes, nous les retrouvons sur la partie droite du Light Base 600 avec des inserts translucides qui serviront à diffuser l’éclairage lumineux. Sur la partie de gauche, nous retrouvons une façade ainsi qu’un panneau latéral vitré. Ici, point de pilier, le but : maximiser la visibilité sur la configuration.
Sinon, nous avons affaire à un modèle moyen tour compartimenté tout à fait classique, cela se ressent d’ailleurs sur les dimensions de 305 (L) x 450 (P) x 455 (H) mm, pieds inclus. Dans le même style, nous testions récemment le Corsair 6500D Airflow, mais qui était bien plus gros !
Quoi qu’il en soit, il n’y a pas que cette version LX noire de proposée, non, la marque allemande décline son boîtier en blanc. De plus, une version « DX », sans ventilateurs inclus, est aussi proposée.
Du côté des prix, be quiet! nous propose ce boîtier à un tarif de 174,90 € ce qui le place dans la catégorie des modèles haut de gamme.
Le panneau de contrôle :
Le panneau de contrôle du boîtier est présent en façade. Ce dernier présente les connecteurs à la verticale et propose de haut en bas :
Un bouton de gestion de l’éclairage aRGB
Un connecteur USB-C 3.2 Gen2
Deux connecteurs USB-A 3.2
Un bouton de mise sous tension
Une prise jack 3,5 mm
Un bouton reset
Bref, la connectique mise en avant par le boîtier est standard tout en reste fonctionnelle. On le dit à chaque fois, mais nous pourrons brancher deux clefs USB en simultané contrairement à certains modèles signés NZXT par exemple.
Le dessous :
Sous le boîtier, nous retrouvons, aux extrémités, quatre pieds qui ont une petite particularité : être amovible, mais nous y reviendrons. Sinon, le dessous présente la continuité du design de la façade avec les liserés RGB. Sur la partie gauche cette fois-ci, il est question d’une longue grille de ventilation. Si cette partie est filtrée, cependant, le nettoyage nécessitera un démontage complet pour y passer l’aspirateur. Idem, prévoyez une brosse pour bien récurer la poussière. L’absence de filtre amovible n’est pas ce qu’il y a de plus pratique.
L’arrière :
Une fois encore, nous retrouvons un arrière de boîtier tout à fait classique pour un modèle compartimenté. Comme on peut le voir, sur la partie gauche, nous avons l’emplacement de l’alimentation, qui d’ailleurs, prendra place à la verticale. De l’autre, sur la droite, nous avons l’emplacement I/O shield de la carte mère avec un ventilateur de 120 mm sur sa droite. Enfin, dans le bas, nous retrouvons sept slots d’extension ajourés.
Le dessus :
Le dessus du boîtier s’avère finalement très similaire à la partie inférieure avec, comme toujours, la prolongation des liserés RGB tandis que sur la gauche, nous retrouvons la même grille d’aération que sur le dessous du Light Base 600. Ceci vient renforcer la cohérence du design, mais ce n’est pas très pratique pour le nettoyage encore une fois.
[nextpage title= »L’intérieur du Light Base 600 LX »]
L’intérieur du Light Base 600 LX :
Ici, nous retrouvons une ouverture classique du boîtier puisque chaque panneau est maintenu par des vis à main imperdable. Il suffit de dévisser les panneaux et de les tirer en arrière pour les enlever. D’ailleurs, sur une référence de cette gamme, nous aurions apprécié un système sans outil.
Le châssis :
À l’intérieur, nous retrouvons un plateau de carte mère qui permettra le montage de modèles au format ATX, micro-ATX et mini-ITX. Mais ce que l’on remarque ici, c’est la compatibilité avec les cartes mères backpanels, c’est-à-dire, les cartes dont les connecteurs sont montés au dos du PCB afin de soigner le montage. C’est ce qui explique les nombreuses ouvertures sur le plateau.
Les passages de câbles sont quant à eux montés sur un petit renfoncement du plateau. Ces derniers disposent de cache en caoutchouc. Sinon, d’autres passages sont présents dans le haut du plateau ainsi que dans le bas.
L’alimentation s’installant à l’arrière du plateau de la carte mère, nul doute qu’il que vous pourrez organiser vos câbles comme vous le souhaitez.
Comme on peut le voir, à l’intérieur, il y a pas mal de place, ceci permettra donc le montage de cartes graphiques imposantes. On parle ici de 400 mm de longueur de libres pour vos GPU.
Les emplacements de stockage :
Du côté du stockage, le boîtier présente une longue platine servant à masquer les câbles. Cependant, vous pourrez vous en servir pour y monter deux SSD ou disques durs au format 2,5″ en y installant des supports caoutchoutés.
Sous l’emplacement de l’alimentation, nous retrouvons une cage à disque dur amovible (maintenue par trois vis). Via cette dernière, vous pourrez installer jusque deux unités 3,5″.
L’emplacement de l’alimentation :
L’emplacement de l’alimentation se situe donc derrière le plateau de la carte mère. Ce dernier propose un montage vertical de votre bloc. Afin d’atténuer d’éventuelles vibrations, nous retrouvons deux bandes en mousse là où l’alimentation reposera. Néanmoins, la marque va un peu plus loin en mettant de la mousse sur tout le périmètre arrière, là où l’arrière du bloc entrera en contact avec le bloc.
Les possibilités de refroidissement :
De série, notre boîtier arrive avec quatre ventilateurs montés de base. Il s’agit ici de quatre moulins appartenant à la série Light Wings LX, les derniers en date de la marque. Par défaut, nous en retrouvons un à l’arrière en 120 mm en expiration. Les trois autres autres, qui sont aussi en 120 mm, sont montés sur le côté de la carte mère en aspiration.
Toutefois, si vous le souhaitez, vous pourrez ajouter de nombreux ventilateurs puisque nous retrouvons :
Haut : 2x 140/3x 120 mm
Bas : 2x 140/3x 120 mm
En plus des quatre ventilateurs de base, cela nous fait jusque dix moulins en 120 mm.
Quant aux watercooling, l’installation de radiateurs de 360 mm sera possible dans haut ainsi que dans le bas. Sur le côté, malgré la présence de trois moulins en 120 mm, la compatibilité sera limitée au 240 mm. Malgré le double support de radiateur en 140 mm, la fiche du produit ne fait pas état d’une compatibilité en 280 mm.
Si vous préférez les gros ventirads aircooling, sachez qu’il y a 170 mm de hauteur, de quoi monter ce que l’on veut, même le dernier NH-D15 G2 de Noctua.
Le bundle :
Au niveau des accessoires fournis avec le boîtier, nous avons :
1x notice de montage
8x rondelles caoutchouc pour le montage de SSD
6x rondelles caoutchouc pour le montage de HDD
1x support pour carte graphique
1x cache équerre arrière
1x support de montage GPU vertical
1x renfort pour alimentation
La visserie pour le montage des composants
5x colliers nylon
Rien à redire quant à la partie accessoire qui se concentre sur le nécessaire pour le montage de la configuration… Voire même un peu plus, notamment avec les supports de montage vertical/horizontal pour la carte graphique. Cependant, nous aurions apprécié avoir un peu plus de colliers en nylon, cinq, c’est assez peu finalement.
Les petits détails :
Certes, ce boîtier propose un total de quatre ventilateurs, mais ils ne sont pas tous identiques. Comme on peut le voir, ceux montés sur le côté de la carte mère disposent de pales inversées. Ceci permet de ne pas trop sacrifier les performances tout en conservant un aspect esthétique réussi.
Sinon, be quiet! ne met non pas un, mais deux hub de six ports dans son Ligh Base 600 LX. Comme on peut le voir, un premier concentrateur et monté dans le haut tandis que le second est positionné dans le bas. À savoir qu’ils gèrent des ventilateurs à quatre et trois broches ainsi que des appareils aRGB en trois broches.
Enfin, le panneau mesh latéral est doublé d’un grand filtre à poussière amovible. Pour le retirer, il suffit de le glisser légèrement vers l’arrière. Cela garantit un nettoyage facile, du moins, plus que sur les panneaux supérieurs et inférieurs.
En résumé :
Dans les grandes lignes, nous retrouvons ici un boîtier tout à fait sympathique. Le Light Base 600 LX nous propose alors un intérieur moderne offrant de bonnes capacités d’accueil pour nos composants. Le niveau d’équipement est aussi intéressant avec un support GPU ainsi que le nécessaire pour un montage vertical de la carte graphique, bien que le riser ne soit pas fourni. Pour le branchement de vos ventilateurs, vous aurez de quoi faire avec les deux hub présents. Malheureusement, il y a assez peu de colliers en nylon.
[nextpage title= »Montage »]
Montage
On passe maintenant à l’étape de montage de notre configuration à l’intérieur de ce Light base 600 de be quiet!. Voici donc les composants qui serviront pour le montage :
Le montage de l’alimentation se fait simplement en déposant le bloc, à la verticale, sur son emplacement puis en le vissant par l’arrière du boîtier. Ensuite, il faudra le sécuriser en venant visser un renfort, visible sur la seconde photo de la galerie.
Dans tous les cas, sachez qu’il n’y a pas vraiment de contrainte de taille ici, il faudra simplement que le bloc mesure moins de 200 mm de profondeur ce qui ne devrait pas être compliqué.
Installation de la carte mère :
En soi, le montage de la carte mère ne pose pas de souci majeur… En temps normal. En réalité, pour monter tranquillement sa carte mère, il ne faut juste pas avoir de carte mère NZXT comme notre N7 Z790. Effectivement, la visserie fournie de base avec le boîtier ne passe pas au travers des trous du bouclier de la carte. C’est quand même très dommage, donc si vous avez une carte mère de ce type prudence. En attendant, nous avons pioché dans notre stock de visserie perso pour le montage.
Le câblage :
Le panneau de contrôle :
Nous poursuivons maintenant avec le câblage de la configuration et nous commençons avec le panneau de contrôle. Ici, rien de bien compliqué puisque nous faisons passer les câbles par les ouvertures inférieures du plateau de la carte mère. Les headers F_PANNEL et HD_AUDIO ressortent donc par cet endroit. Concernant l’USB 3.0 et USB-C, ces derniers passent par les ouvertures latérales afin de ressortir pile devant leurs connecteurs respectifs.
La carte mère, la carte graphique :
Au niveau de la carte mère, le connecteur EPS12V CPU fera donc une boucle pour repasser par l’ouverture supérieure située vers l’arrière du boîtier.
Le PCIe 8 broche pour la carte graphique, ainsi que le 24 broches, feront une boucle descendante avant de remonter pour passer par les ouvertures latérales. Bien entendu, nous organiserons un joli paquet de câbles, notamment avec la connectique des ventilateurs. Attention cependant, puisqu’avec deux câbles par moulin, ça commence à faire beaucoup. Nous avons eu un peu de mal à serrer notre collier en nylon.
Enfin, une fois le câblage terminé, vous n’avez plus qu’à rabattre la petite porte pour masquer au maximum les câbles.
Installation du ventirad et de la carte graphique :
Comme pour d’autres références de boîtier, le Light Base 600 LX nous contraint à monter le ventirad sur notre CPU avant de monter la carte mère dans le boitier. Sinon, il faudra attendre un peu avant de monter son alim. Quoi qu’il en soit le plateau de la carte mère comporte une large ouverture laissant un accès bien dégagé sur la backplate.
Pour le montage de la carte graphique, on n’hésitera pas à disposer du support de carte pour un montage classique, à l’horizontale. Il viendra se visser au châssis avec la même visserie que pour la carte mère.
Sinon, vous pourrez aussi monter votre carte à la verticale. Pour cela, il faudra retirer tous les caches PCIe pour monter un support qui permettra de disposer son GPU verticalement. Enfin, à l’arrière, nous avons un cache à installer afin de masquer les vis à main.
À plat !
L’originalité de ce boîtier réside dans ses pieds dont un peut changer la position. Si on le souhaite, on pourra mettre le boîtier à plat ou en reverse simplement en changeant l’emplacement des pieds. Pour cela, il suffit de les tourner de 90° pour les retirer/insérer. On peut donc les repositionner sur le dessus, en dessous et sur le panneau latéral en mesh, à condition de retirer les caches en caoutchouc.
Globalement :
Si ce n’est ce petit épisode d’incompatibilité de la visserie avec notre N7 Z790 de NZXT, le montage s’est déroulé normalement. En soi pas de problème particulier. Il faudra simplement être attentif quant au montage de l’alimentation, faut-il avoir un accès à l’arrière de la carte mère pour le montage du ventirad ou non ? Mais ça, c’est l’apanage des boîtiers compartimentés.
[nextpage title= »Protocole »]
Nous avons mis à jour notre protocole de test afin de tester les qualités de nos boîtiers. Ainsi, nous évaluerons les prestations offertes par les différents modèles selon trois critères :
Isolation
Bruit de la ventilation d’origine
Flux d’air
Ici, la configuration change, vous trouverez le détail un peu plus bas. Quant aux logiciels, le CPU tournera sur PowerMax tandis que la carte graphique fonctionnera sur Furmark, les deux simultanément. À noter que la ventilation du CPU est forcée sur 50 % tandis que celle de la carte graphique tournera à 50 %.
De plus, afin de limiter les variations de températures liées aux variations de fréquence/consommation, nous écrêtons la courbe de la carte graphique à 1800 MHz, fréquence boost d’origine de la RTX 3050 Strix d’ASUS.
Une période de chauffe de 8 à 9 min est appliquée avant deux sessions de moyenne de 2 min. Les tests sont enchainés les uns après les autres, sans coupure, de sorte à observer la variation de la température des composants en fonction des régimes des ventilateurs du boîtier. Ensuite, un delta est appliqué : température des composants soustraite à la température ambiante.
Pour ce qui est de l’ajout de la ventilation, nous choisissons d’intégrer deux ventilateurs. Le premier, un Fractal Design Silent Series est dans le haut en extraction. Le second est un Thermaltake Riing 14 rouge monté dans le bas en aspiration, sous la carte graphique.
La ventilation supplémentaire prend la forme de deux ventilateurs. Le premier, un Fractal Design Silent Series est monté dans le haut en extraction. Le second est un Thermaltake Riing 14 rouge monté dans le bas en aspiration, sous la carte graphique.
Flux d’air CPU, ventilation d’origine puis complétée :
On commence tout d’abord avec la température de notre CPU. On garde la façade ainsi que la partie supérieure de notre boîtier de test. Voyons si le flux d’air est suffisant pour avoir une influence sur refroidissement du Core i5 14600KF.
Au niveau de la température de notre processeur, le Light Base 600 LX reste l’un des modèles les plus chauds de notre comparatif, surtout lorsque la ventilation d’origine tourne à basse vitesse. Dans ces conditions, il se place entre les 6500D Airflow de Corsair et Morpheus de DeepCool.
En poussant la ventilation, on y gagne grandement avec une température comparable à ce que l’on obtenait dans un Invader X. Par ailleurs, compléter la ventilation permettra de baisser encore un petit peu la température.
Flux d’air CPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Afin de nous assurer du facteur limitant dans l’histoire (et à quel point), nous retirons le panneau latéral en acier ainsi que la partie supérieure du boîtier. Le but ici est de montrer les performances brutes de la ventilation intégrée…
Ici, nous choisissons de retirer le panneau latéral en mesh ainsi que le panneau supérieur du boîtier. Si nous retirons le panneau latéral, c’est tout simplement parce que ce dernier est monté devant les ventilateurs et que le but est de voir comment il impacte la ventilation.
En bref, le retrait de ces panneaux permet une réduction de la température du processeur. On perd alors 5,4°C et 3,5°C à fond ainsi qu’à basse vitesse sur notre processeur.
Flux d’air GPU, ventilation d’origine puis complétée :
On réitère l’opération, mais avec des mesures effectuées sur la carte graphique. Ici, nous testons avec ventilation d’origine puis ventilation complétée.
Au niveau de la température de notre carte graphique, de série, nous retrouvons des températures qui, sans être catastrophiques, se retrouvent assez élevées. Malheureusement, le flux d’air latéral n’est pas très profitable à notre RTX 3050 comme on peut le voir. D’ailleurs, il y aura un écart assez faible entre la ventilation tournant à fond et à bas régime. Rajouter un ventilateur ou deux en aspiration sous cette dernière permet une réduction drastique de sa température.
Flux d’air GPU ventilation d’origine sans façade ni top :
Nous refaisons le même test, mais en retirant la façade et le top du boîtier. Voyons comment cela influera sur les températures de la carte.
Le retrait des différents panneaux permettra une petite réduction des températures. Cependant, l’écart entre 12V et 5V est très ténu, encore une fois, la carte graphique ne profite que peu du flux d’air de la ventilation d’origine.
Isolation :
Ici, nous mesurons simplement le bruit émis par notre config lorsque l’on fait tourner le refroidissement CPU et le refroidissement GPU très vite.
Naturellement, le boîtier propose une bonne isolation, malgré la présence de grille d’aération partout. Il faut dire toutefois que la façade est en verre et que pour les besoins du protocole nous positionnons le sonomètre à 40 cm devant cette dernière. Elle doit donc suffisamment casser le bruit pour placer le Light Base 600 LX au niveau du Dark Base 701 White du même constructeur.
Bruit de la ventilation d’origine :
Cette fois-ci, nous mesurons le bruit émis par la ventilation d’origine du boîtier. Pour cela, la configuration tourne en idle (ventilation CPU et GPU au minimum) pendant que les relevés sont effectués successivement en 5V, 8V et 12V sur la ventilation du boîtier.
Le Light Base 600 LX n’est cependant pas doté de la ventilation la plus bruyante qu’il soit, loin de là. À 100% de leurs capacités, les Light Wings LX génèrent 38 dB ce qui est peu comparé au vacarme des trois ventilateurs du 3500X RGB de Corsair. En les régulant, le bruit tombe à 31,5 dB, très discret donc, tandis qu’à basse vitesse on ne les entend plus !
En résumé :
Avec ce boîtier, nous retrouvons une référence en demi-teinte. Effectivement, sans être catastrophique sur les températures, il ne brille pas pour autant, surtout au niveau de notre carte graphique qui ne profite pas très bien du flux d’air. Pour elle, il faudra compléter la ventilation dans le bas du boîtier pour prétendre à un bon refroidissement. Cependant, les panneaux n’obstruent pas le flux d’air où de manière raisonnable. Par ailleurs, la partie acoustique est encourageante avec une bonne isolation et des ventilateurs plutôt silencieux !
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons maintenant à la fin de notre test du Light Base 600 LX de be quiet!. Alors, bon boîtier ou pas ? On vous dit tout !
Un design qui change chez be quiet!
Avec ce nouveau boîtier, be quiet! sort de ses habitudes et nous propose un boîtier avec un tout nouveau design. Certes, nous retrouvons quelque chose de contemporain avec un look aquarium, cependant, cela nous change des façades traditionnelles de la marque. De plus, si vous aimez le RGB, vous serez servi avec des liserés présents en façade se poursuivant sur le haut ainsi que le bas.
À l’intérieur, nous pouvons compter sur un plateau de carte mère compatible avec les références dites backpannel. Sinon, pour les composants, il y aura pas mal de place avec une compatibilité avec les radiateurs de watercooling en 360 mm au maximum. Mais ce qui est intéressant, c’est son bon niveau d’équipement avec ses deux hub pour ventilateurs, son support de carte graphique vertical ou horizontal ou ses quatre ventilateurs de cette version.
Un montage simple, mais attention à la visserie :
Lors du montage, nous avons dû faire face à un souci de compatibilité de visserie avec notre carte mère NZXT. Effectivement, les ouvertures de son bouclier n’étaient pas suffisamment importantes pour la visserie fournie avec le boîtier. À voir si be quiet! proposera quelque chose. En attendant, soyez bien vigilant quant à ce petit détail. Sinon, le montage se déroulera normalement et sans encombre.
Néanmoins, la particularité de ce boîtier réside dans ses différentes orientations possibles sans gros aménagement. Rien qu’en repositionnant les pieds, on pourra placer le boîtier à plat ou en reverse. Cela nous change des autres boîtiers du constructeur où il faut sortir le plateau de la carte mère pour le repositionner.
Une ventilation à repositionner ou à compléter pour des nuisances sonores maîtrisées :
Au niveau du refroidissement, tel qu’elle est disposée par défaut, la ventilation ne profitera malheureusement pas ou peu à notre carte graphique. Comme on l’a vu, nous avons mesuré de faible écart de température en fonction du régime de la ventilation. Ici, nous ne pouvons que vous conseiller, soit de repositionner les ventilateurs, soit d’en ajouter sous la carte graphique. Du côté du CPU, les choses vont mieux, bien que ce ne soit pas le boîtier le plus performant dans ce cas là.
Toutefois, il s’agit ici d’une référence plutôt agréable à l’utilisation dans la mesure où il offre une isolation performante tandis que la ventilation de base est plutôt silencieuse.
Un prix élevé malgré tout :
L’élément qui ne fait jamais plaisir reste la facture qui est malheureusement élevée. Effectivement, ce modèle LX, décliné avec quatre ventilateurs, s’affiche à 175 € officiellement. Clairement, nous avons affaire à une référence haut de gamme qui risque de souffrir sur ce secteur, mais il propose des prestations solides. Sinon, vous avez toujours la version DX de proposée à 139,90 €, mais qui se passe de ventilateurs de base.
be quiet! Light Base 600 LX :
On a aimé :
Un nouveau design séduisant
L’éclairage RGB abondant pour ceux qui aiment
La compatibilité avec les cartes mères backpannel
Son bon niveau d’équipement (support GPU, double hub, etc.)
Ses orientations possibles (à plat, en reverse) sans gros aménagements
Les quatre ventilateurs présents de série
Sa bonne isolation phonique
Ses ventilateurs plutôt silencieux
On a moins aimé :
L’absence d’ouverture facile des panneaux
La visserie non compatible avec notre NZXT N7 Z790
La ventilation qui ne profite pas beaucoup à notre carte graphique
À 175 €, ça pique un peu !
Au final, nous choisissons de décerner l’or à ce nouveau signé be quiet! qui nous aura laissé un bon souvenir. En effet, la marque tente quelque chose au niveau du design en misant sur la carte du RGB. Par ailleurs, il propose un châssis intéressant avec plusieurs possibilités de montage sans gros aménagement et de bonnes prestations acoustiques. Attention cependant si votre carte mère est équipée de bouclier, attention à la visserie tandis que la ventilation mériterait d’être ajustée pour la carte graphique. Enfin, à 175 €, le prix pique, mais la version DX est plus abordable si vous êtes tombés sous le charme.
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