Depuis plusieurs jours, les fuites autour de la prochaine génération de processeurs Intel Core Ultra 200S, nommée « Arrow Lake », qui remplacera « Raptor Lake », se multiplient à l’approche de l’annonce imminente par Intel. Après les fuites concernant les performances du Core Ultra 9 285K par des médias chinois et de la photo du 285K delid par Codecommando, une nouvelle fuite de Codecommando est apparue aujourd’hui, révélant le point de chauffe de la puce.
Sur la photo partagée par Codecommando, on peut voir une comparaison entre le Core i9-14900K et le Core Ultra 9 285K au niveau du point de chauffe. On remarque que le point de chauffe du i9-14900K est situé au centre de la puce. En revanche, pour le Core Ultra 9 285K, ce point de chauffe est déplacé vers le haut, au nord de la puce.
Le Core Ultra 9 285K : une chauffe problématique ?
On peut également observer que le point de chauffe du Core Ultra 9 285K est moins grand que celui du i9-14900K. Cependant, ce déplacement pourrait poser plusieurs problèmes en termes de refroidissement. Cela pourrait être particulièrement problématique avec des systèmes de watercooling, où le point froid est souvent situé au centre du bloc de refroidissement. Avec le déplacement du point de chauffe vers le haut de la puce, les solutions de refroidissement actuelles risquent d’être moins efficaces. Ce manque d’efficacité pourrait entraîner une surchauffe dans cette zone spécifique et ainsi affecter les performances.
À l’instar des processeurs Ryzen, il est probable que des optimisations soient nécessaires pour les solutions de refroidissement, en particulier les systèmes de watercooling et les waterblocks. Ces optimisations viseraient à aligner plus précisément le point froid avec le hotspot de la puce. Cela pourrait inclure le développement de kits de fixation décalée, souvent appelés « offset mounts ». Ces derniers ont déjà fait leur apparition sur les nouveaux Ryzen et permettent de gagner quelques degrés en déplaçant légèrement le bloc de refroidissement sur le point de chauffe.
Ces ajustements permettent de positionner le refroidissement de manière plus efficace sur la zone de chauffe principale du processeur. Cela garantirait une meilleure dissipation thermique et des performances optimales pour les utilisateurs des futurs Core Ultra.
Il est aussi utile de préciser que si Intel utilise la technologie PowerVia pour les Core Ultra 2xx, la chauffe sera plus concentrée au niveau du pcb du la cpu que du die vu l’inversion de l’alimentation induit par cette technologie. Voir les vidéos explicatives fournies par Intel il ya quelques années .
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