Plusieurs prix publics du Ryzen 7 9800X3D ont été publié sur des sites marchands européens. Le nouveau processeur AMD cible les joueurs avec ses 8 cœurs et 16 threads, et des vitesses d’horloge de 4,7 à 5,2 GHz. Nous avons déjà sa fiche technique complète ici. Il devrait être lancé le 7 novembre, mais les tests seraient publiés un jour plus tôt d’après les dernières informations. Evidemment, les deux informations clés, après son niveau de performance évidemment, seront son prix et sa disponibilité.
Ryzen 9800X3D : un prix plus élevé qu’attendu…Mais attention
Les fuites sont toutes issues de sites marchands qui se « contentent » la plupart du temps de récupérer un flux de données en provenance des distributeurs officiels. Il faut donc être prudent sur ces éléments. En effet, les sites en questions agrègent les données et appliquent un coefficient de marge et une TVA. Souvent, les marques changent ce prix au dernier moment pour se protéger de ces fuites…Mais parfois elles ne le font pas. Les prix viennent de deux commerçants, l’un français et l’autre lithuanien. Le prix public affiché est compris entre 550 et 560€ ( taxes comprises soit 20% pour la France et 21% pour la Lithuanie ). C’est un montant plus élevé que celui sur lequel la plupart des observateurs parient jusque là. Comme vous le constatez, le prix annoncé est très proche, ce qui semble confirmer que ces deux marchands utilisent le même flux en provenance d’un grossiste officiel AMD.
Cependant, comme nous l’avons précisé, il faut rester très prudent sur ces données. D’un autre côté, la plupart des observateurs tentent une comparaison avec le 7800X3D qui n’a cessé d’être en promotion ces dernières semaines (et plus globalement depuis sa sortie).
Le processeur devrait arriver alors qu’Intel a obtenu des résultats mitigés dans les jeux avec ses nouveaux Core Ultra 200S. De plus, si le lancement de ces derniers s’est plutôt bien déroulé, il semble que les stocks soient pour le moment très limités…Une belle occasion pour AMD qui jusqu’ici fait cavalier seul sur les CPU depuis de longs mois.
Beaucoup de fuites et autres information plus ou moins folkloriques circulent sur les prochaines RTX 50. Comme pour les écrits de Nostradamus, au milieu de ce flot, il doit y avoir quelques vérités…Mais pour les trouver il faut se coltiner le flot. Cependant, certains leakers des réseaux sociaux ont un taux d’informations vérifiées bien supérieur à Nostradamus lui même. @I_Leak_VN est un de ceux là. Il prétend ces dernières heures que la RTX 5090 sera livrée en 32GB DDR7 et que pour s’en procurer un exemplaire, il faudra s’acquitter d’au moins 2000$ (soit plus de 2000€ compte tenu de la formule magique $ + conversion magique + taxes).
Source image.
La RTX 5090 à 2000€…voir beaucoup plus.
Avant que certains fassent un malaise ou s’offusquent de la vénalité de Nvidia, rappelons que l’actuelle RTX 4090 équipé de 24Go s’échange actuellement rarement en dessous les 1900€ TTC. Donc soit Nvidia décide de combattre l’inflation et de maintenir le même prix que son actuelle haut de gamme, soit le passage à la GDDR7 combiné à l’effet nouveauté va engendrer un prix bien au dessus des ces 2000€ psychologiques. Rappelons tout de même les coups de massue historiques de Nvidia : La RTX TITAN est arrivé en décembre 2018 à un prix de lancement de 2 499 $ / 2699€. La RTX 3090 Ti était elle lancée au tout début 2022 pour…1999$ / 2249€ en Founders Edition.
Enfin, après nous avoir annoncé le prix de la facture finale, l’arrivée début janvier 2025 est une nouvelle fois confirmée. Le boss de Nvidia sera lui-même en piste au CES à Las Vegas pour faire ses annonces. Cependant, la carte ne serait disponible qu’autour du 20 janvier.
Pour les gueux comme nous, il faudra sans doute espérer un prix « honnête » pour la RTX 5070 et un peu de rêve pour la RTX 5080. A cette instant, il y a quelques incertitudes sur les dates de lancements de ces deux dernières. Elles seront probablement annoncées elles aussi au CES mais on ne sait toujours pas si leurs commercialisations débuteront aussi en Janvier 2025. A noter que depuis quelques semaines Nvidia ferme progressivement les robinets sur les livraisons de GPU RTX 40 pour nettoyer les stocks de ses partenaires.
Occupons-nous à présent de la carte mère ROG Maximus Z890 HERO, que nous avons reçu dans le superbe bundle presse de la part d’ASUS France. Si vous n’aviez pas encore eu l’occasion de découvrir ce colis presse, empressez-vous de jeter un œil à la vidéo ci-dessous. Inutile de vous dire, que rien que la boite aura plus tard une place de choix dans notre labo. Avant de débuter le test de cette ROG Maximus Z890 HERO, refaisons un petit récapitulatif de ce que nous avons réceptionné.
Découverte de la box presse de ROG à l’occasion du lancement des processeurs Intel Core Ultra 200S et du chipset Z890. On y retrouve une carte mère ROG Maximus Z890 HERO, un système de refroidissement Ryujin III 360 ARGB Extreme, de la pâte thermique ROG RG-07 et un kit mémoire G.SKILL Trident Z5 CK 8200 MT/s CL40. Lien vers l’unboxing : https://cutt.ly/8eP8qpSJ @ROG Global @ROG France @Intel Corporation @G.SKILL #aio#watercooling#pcgaming#gaming#lga1851#coreultra200#z890#intel#DDR5#ROG#ASUS#gskill#benchlab
La boite que nous avons réceptionné est ultra imposante avec des dimensions de 520 x 450 x 350 mm et est fermée par l’intermédiaire de deux scratchs rouge ROG de part et d’autres, qu’il faudra détacher afin d’ouvrir la boite.
Le couvercle se lève donc par le dessus et nous dévoile ainsi le contenu de ce colis presse ROG. Le premier élément que nous pouvons découvrir est la carte mère ROG Maximus Z890 HERO ainsi qu’une carte 3D « For Those Who Dare ».
Mais bien sur, ce n’est pas tout, derrière la carte mère se dissimule le dernier système de refroidissement liquide de type AIO de ROG, le Ryujin III 360 ARGB Extreme. Nous avions pu le découvrir en avant première à l’occasion de l’édition presse de ROG organisée à l’occasio de la Gamescom 2024 à Cologne.
Les plus attentifs auront remarqué que sous l’emplacement du Ryujin III 360 ARGB Extreme se trouve une petite languette rouge qui dissimule un tiroir secret. On retrouve dans celui-ci une seringue de pâte thermique ROG RG-07 ainsi qu’un kit mémoire DDR5 CUDIMM G.SKILL Trident Z5 CK 8200 MT/s CL40. Il est à présent temps de découvrir en détails ces différents composants. Ah oui, nous allions oublié, nous avons été particulièrement gâté par ASUS puisque nous avons aussi réceptionné une ROG Z890 APEX pour nos séances d’overclocking des INTEL Core ULTRA 200 !
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L’architecture :
Lors de chaque nouvelle génération de carte mère ASUS, ROG nous propose un modèle « HERO » qui représente l’entrée de gamme, si on peut le dire ainsi, de la série « Maximus ». Bien souvent, l’idée d’ASUS est d’incorporer sur ce modèle, de nouvelles technologies, qui dans le futur seront incorporées sur des cartes plus abordables comme les modèles Strix par exemple. Cette ROG Maximus Z890 HERO est architecturée autour du nouveau chipset Z890 qui débarque avec l’arrivée des nouveaux processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200 dévoilé par INTEL. Comme vous l’aurez compris, ce chipset Z890 est le modèle haut de gamme d’INTEL.
Nous vous invitons à lire notre dossier concernant le lancement des processeurs desktop Intel Core Ultra 200S et toutes ses spécifications.
Le bundle :
La boite reprend un design que nous connaissons déjà bien et qui ne s’écarte pas de ce que nous avons l’habitude de rencontrer pour les cartes mères de la série ROG « Republic Of Gamers ». La face avant présente une finition noire mate avec des touches rouges et le nom du modèle gravé en relief pour donner un aspect premium.
Dès l’ouverture de la boite, ROG met en avant les nouvelles technologies embarquées, dont une grande partie ont fait leurs apparitions sur la Crosshair X870E HERO : le « M.2 Q-Release », « M.2 Q-slide », « M.2 Q-Latch » et « Q-Release Slim ». ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec ces fonctionnalités. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis. Le « Q-Release Slim » permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
Un petit tour par le bundle de cette ROG Maximus Z890 HERO afin de voir si celle-ci bénéficie « d’accessoires particuliers ». On retrouve un bundle assez complet, avec peut-être deux éléments qui sortent du lot, un décapsuleur ROG, comme pour le bundle de la Crosshair X870E HERO ainsi qu’un ASUS Fan Holder. ASUS ne fournit pas de ventilateur, mais vous pourrez venir en fixer un afin d’amener de l’air frais à vos barrettes mémoires grâce à ce support.
Nouveau chipset Z890 et socket LGA-1851 :
Si nous ne trompons pas, cela doit être la seizième version de la série « Maximus », mais ASUS n’utilise plus le chiffre depuis deux générations, au profit du nom du chipset. Nous avons donc droit à la dénomination ROG Maximus Z890 HERO. Cette nouvelle carte mère est architecturée autour du nouveau chipset d’Intel, le Z890.
L’un des changement majeur est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.
Nous reviendrons en détails sur ce socket et plus particulièrement sur les processeurs desktop INTEL Core ULTRA 200, car il semblerait que le point chaud du processeur soit différents de la génération précédente.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. La couleur dominante sur le PCB est le noir. C’est un choix d’ASUS afin de conserver une couleur neutre afin de s’intégrer à toutes types d’installation. Le design reprend en partie celui de la génération précédente avec une carte qui dispose d’une « armure » sur l’arrière du PCB. Et le moins que l’on puisse dire, c’est qu’elle est assez lourde.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de quatre ! Tout d’abord, les trois radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui entoure le socket. Les deux plus imposants recouvrent l’étage d’alimentation. Ces trois radiateurs sont reliés entre eux par un caloduc. Comme vous pouvez le constater, il bénéficie de nombreuses découpes afin d’augmenter la surface de contact et donc la dissipation thermique. Nous sommes ici sur un système entièrement passif.
Enfin, le quatrième est celui qui recouvre le chipset mais aussi les nombreux emplacements SSD M.2 qui s’y cache. La hauteur est faible afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. On y retrouve le logo ROG mais dépourvu d’un rétro-éclairage RGB.
Si vous voulez voir le rétroéclairage RGB, il est uniquement présent sur le cache qui recouvre les différentes connectiques externes ainsi qu’une partie du radiateur qui est en charge de dissiper la chaleur de l’étage d’alimentation.
Les PCIe et les emplacements mémoires DDR5 :
Cette ROG Maximus Z890 HERO peut accueillir au maximum quatre barrettes mémoires de DDR5. Elle supporte les kits mémoires en dual channel jusque 8600 MHz+ (OC) et pour une quantité maximal de 192 GB. Les quatre emplacements dispose aussi de la technologie NitroPath qui était déjà aussi présente sur le Crosshair X870E HERO. La stabilité devrait être améliorée lorsque vous utilisez quatre barrettes mémoires. Pour rappel, l’ASUS Fan Holder présent dans le bundle se destine aux refroidissement des barrettes mémoires. Nous verrons, lors de notre test, ce qu’il en est de l’utilisation de barrettes DDR5 CUDIMM.
En ce qui concerne les ports PCIe, cette ROG Maximus Z890 HERO dispose d’un emplacement PCIe 5.0 x16, d’un emplacement PCIe 4.0 x16 et enfin, d’un emplacement PCIe 4.0 x1. Ils sont compatibles avec le « Q-Release Slim ». Ce dispositif permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur aucun bouton. Pour l’enlever, il suffit de tirer doucement le côté gauche de la carte graphique pour la déverrouiller automatiquement.
SIX emplacements SSD M.2 :
Une plaque en aluminium noir dont la découpe vient parfaitement s’associer avec celle posée sur le chipset, recouvre, non pas un, pas deux, pas trois, pas quatre mais bien cinq emplacements SSD de type M.2 au niveau du PCB ! N’est-ce pas un peu trop finalement ? On récapitule en commençant par le premier, qui est se trouve juste sous le socket et qui est câblé en pour accueillir un PCIe 5.0 x4 de type 22110.
Le système de fixation évolue aussi car il ne nécessite plus de vis, juste un loquet à remonter afin de libérer le radiateur qui sert de dissipateur thermique. Il dispose déjà de l’adaptateur qui permet d’accueillir des SSD M.2 compacts.
On retrouve ensuite les cinq autres emplacements SSD M.2 avec, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 5.0 x4, un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4 et enfin un M.2 de type 2280 en PCIe 4.0 x4.
Le système de fixation de ces différents emplacements SSD M.2 ne nécessitent aucune vis. Il vous suffit de placer votre SSD et de verrouiller le clips de sécurité. Vous ne pourrez pas dire qu’il vous manque du stockage sur cette carte mère.
[nextpage title= »Le PCB et les connectiques : « ]
Les outils pour clocker :
Voici la liste des outils directement intégrés sur le PCB et qui pourront vous aider dans l’overclocking de votre processeur Arrow Lake.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton FlexKey : par défaut il permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec, mais vous pouvez lui donner une autre fonction via le BIOS.
ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS lors d’un échec au boot.
Le Q-Code LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Status LED : qui en fonction de leur couleur vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant.
Le PCB :
Notre ROG Maximus Z890 HERO se base sur une alimentation en 22 phases (110A) + 1 phase (90A) + 2 phase (80A). La partie en charge du CPU se compose de 22 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèle.
Les connectiques :
Au niveau des connectiques de notre ROG Maximus Z890 HERO, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB.
Pour la suite, notre sample du jour dispose de deux ports Thunderbold 4 USB Type-C, de quatre ports (2 x USB Type-C), de cinq USB 10Gbps ports (4 x Type-A + 1 x USB Type-C), de quatre USB 5Gbps ports (4 x Type-A), d’un port HDMI, de deux ports Ethernet Intel 2.5Gb et 5G, des connectiques pour l’antenne WiFi 7 et des sorties audios.
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Nous ne pouvions pas faire sans installer cette nouvelle configuration sans utiliser le système de refroidissement mis à notre disposition par ASUS : le ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme. À titre personnel, j’avais eu l’occasion de réceptionner un exemplaire de la seconde génération avec le ROG Ryujin II 360, qui équipe toujours notre configuration de tests des cartes graphiques. Il s’agit d’un système de refroidissement liquide de type AIO. Pour rappel, la dénomination AIO signifie « All In One » que l’on pourrait comprendre comme étant un système de refroidissement liquide « clé en main ». Vous déballez, vous installez et vous profitez. Les systèmes AIO sont intéressants pour les débutants qui angoissent à l’idée d’une fuite lors de l’installation d’un refroidissement custom.
Il existe déjà dans la gamme ROG, plusieurs versions du « Ryujin III ARGB » mais celui-ci bénéficie de la mention « Extreme » que nous avions pu découvrir lors de l’évènement presse ROG à l’occasion de la Gamescom 2024 en aout dernier à Cologne. Les améliorations de cette nouvelle révision sont l’augmentation de l’épaisseur des ventilateurs qui passent de 25 à 30 mm, un écran de 3.5″ en 640 x 480 qui évolue, la nouvelle pompe Emma Gen8 V2 d’Asetek et enfin des améliorations au niveau du logiciel de gestion.
C’est parti pour l’installation !
Nous allons associer à la ROG Maximus Z890 HERO, un Core Ultra 9 285K. Pour rappel, vous pouvez retrouver le test du Core Ultra 9 285K et du Core Ultra 5 245K sur la ROG Maximus Z890 APEX en suivant ce lien. Ce nouveau ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme est bien entendu compatible avec tous les sockets actuels. Nous entendons par là, les AMD AM4 et AM5 ainsi que les Intel 115x, 1200, et 1700, et donc compatible aussi avec le nouveau socket LGA-1851 (Arrow Lake).
Nous allons donc débuter l’installation par la mise en place du système de fixation du système de refroidissement sur notre carte mère. Rien de plus simple, il suffit de suivre le mode d’emploi disponible dans le bundle.
Le ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme est équipé d’un radiateur en aluminium de 360 mm (399.5 x 120 x 30 mm). Les tuyaux de 400 mm sont gainés afin de les protéger, mais surtout d’apporter une finition plus haut de gamme. Ils n’arrivent pas sur le dessus du block, mais sur le côté par l’intermédiaire de coude à 90°.
Les trois ventilateurs ARGB de 120 mm voient leur épaisseur passer de 25 à 30 mm afin de disposer d’un débit d’air plus élevé et une pression statique avec optimisation du bruit. Bonne nouvelle, ils s’emboitent rapidement entre eux grâce à des aimants spéciaux qui simplifient leur installation et surtout, qui réduisent le nombre de câbles. La vitesse de ces ventilateurs peut atteindre les 2800 RPM, avec un débit de 89.73 CFM et des nuisances sonores évaluées à 36 dB(A).
La partie en contact avec votre processeur est un combo waterblock/pompe dont les dimensions sont de 92 x 89 x 108 mm. La pompe, justement, est le dernier modèle en date de Asetek, la Emma Gen8 V2 qui dispose d’un moteur triphasé sensé offrir un débit plus élevé et une impédance plus faible. La base du waterblock est en cuivre et bénéficie déjà d’une couche de pâte thermique pré-appliquée.
Sachez que l’on retrouve aussi un ventilateur intégré sur le dessus de ce combo dont le rôle est d’apporter une circulation d’air au niveau des radiateurs de l’étage d’alimentation, du SSD M.2 ainsi que du premier stick mémoire. La partie supérieure bénéficie d’un écran LCD de 3,5″ qui pourra afficher des GIF animés personnalisés, une surveillance en direct de la fréquence d’horloge, de la tension, de la température, de la vitesse du ventilateur ou du débit du liquide de refroidissement. Le couvercle peut-être ôté pour l’installation et vient se reclipser via un aimant : c’est efficace et très solide.
Enfin, ROG annonce de nouvelles fonctionnalités logicielles : le contrôle des vitesses de la pompe et du ventilateur intégré ainsi que AIDA64 avec des thèmes ROG spéciaux. Nous reviendrons sur ces fonctionnalités lors de notre test.
La pâte thermique ROG RG-07 :
Nous savions que ROG avait sorti de la pâte thermique RG-07, mais nous devons bien avouer que cela nous était un peu sorti de la tête. Ici, dans ce colis presse ROG, ASUS fournit une seringue de 3 grammes. En ce qui concerne ses caractéristiques techniques présentes sur le site ROG, on apprend qu’elle bénéficie d’une densité de 2.6 g/cm3, d’une viscosité de 400 Pa-S et est de couleur grise.
C’est parti pour découvrir, en détails, le BIOS de cette ROG Maximus Z890 HERO.
[nextpage title= »Le BIOS de cette ROG Maximus Z890 HERO: « ]
En ce qui concerne le BIOS, au premier coup d’œil, on reconnait que nous sommes chez ASUS, pas de changements à ce niveau là. Les habitués de la marque s’y retrouveront sans aucune difficulté. Pour rappel, l’onglet qui va le plus nous intéressé est « Extreme Tweaker ». Nous sommes sur un BIOS quasiment identiques à celui de la ROG Crosshair X670E Gene.
Avant de débuter, nous vous rappelons qu’il est primordiale de mettre régulièrement à jour votre BIOS. L’avantage d’une carte ROG est que l’équipe d’ingénieurs et d’overclockeurs derrière est très active. Pour l’illustrer, durant la semaine de tests de cette HERO, ASUS nous a alimenté de trois BIOS différents et c’est finalement un quatrième, le 0806, qui a été utilisé pour les tests !
Flash du BIOS de cette ROG Maximus Z890 HERO :
Comme nous l’avons dit, la première chose afin d’éviter les mauvaises surprises, est de mettre à jour votre BIOS. L’idée pour nous de vous rappeler la procédure, très simple, à exécuter pour flasher le BIOS et surtout obligatoire, si vous désirez conserver une configuration parfaitement stable.
Direction le site ASUS et la page de votre carte mère, afin de télécharger le dernier BIOS en date, on le place sur une clé que l’on insère dans un port USB de la carte mère. On redémarre le PC, on presse en continu la touche « DEL » ou « Suppr » afin d’accéder au paramètres du BIOS. Direction l’onglet « Tool » puis cliquez sur « ASUS EZ Flash 3 Utility ». Lorsque l’interface de flash s’exécute, choisissez l’emplacement du BIOS sur votre clé et c’est parti pour le flash. Petit changement avec ces BIOS, car vous devez laisser le fichier en zip afin qu’il mette à jour le BIOS, mais aussi Intel ME.
Les entrailles du BIOS :
Dès l’arrivée au sein du BIOS, on va retrouver toute une série d’onglets : « My Favorites », « Main », « Extreme Tweaker », « Advanced », « Monitor », « Boot », « Tool » et « Exit ». Celui que nous utiliserons le plus souvent est l’onglet « Extreme Tweaker ». C’est dans celui-ci que se trouve la majorité des paramètres que nous modifierons pour activer le profil XMP mais aussi pour l’overclocking, que ce soit celui du processeur ou celui de la mémoire.
Depuis les correctifs et les dernières mises à jour des BIOS, Intel s’est inséré dans le BIOS des constructeurs avec des paramètres de recommandation pour l’utilisation de ses processeurs sous le nom : « Intel Default Settings ». Il existe alors deux options, soit Performance soit Extreme pour les processeurs haut de gamme, et juste Performance pour les i7 et i5. Enfin, on retrouve aussi le profil « Asus Advanced OC Profil ».
Ce sont ces profils qui vont définir comment va se comporter votre processeur. Ils sont au nombre de quatre. En fonction du profils, la consommation et les températures seront différentes. Nous testerons ces différents profils afin de juger de leur impact lors de nos tests.
Viennent ensuite les paramètres qui vous permettront d’overclocker les P-Cores ainsi que les E-Cores en optant pour un coefficient multiplicateur de votre choix. Sachez que plus bas, ce sont les tensions que vous définirez pour ces différents cœurs.
Ne pas oublier d’activer le profil XMP :
Il sera aussi important de ne pas oublier d’activer le profil XMP de votre kit mémoire en activant l’option « AI Overclock Tuner ». Le BIOS de cette Maximus Z890 HERO dispose aussi de trois profils mémoires disponible. C’est une excellente nouvelle et un réel plus, par rapport aux autres cartes mères. Nous les testerons lors de notre dossier overclocking avec le modèle ROG Maximus Z890 APEX.
Il existe des options dédiées à l’overclocking de la mémoire, comme DIMM FIT, mais nous vous en parlerons plus en détails dans le dossier que nous préparons.
On retrouve ensuite les très très nombreuses tensions qui peuvent être modifiées, et il y a vraiment de quoi s’y perdre. C’est l’une des raisons pour laquelle nous préférons prendre le temps de nous y plonger, avant de débuter l’overclocking du Core Ultra 9 285K.
N’oubliez pas de sauvegarder vos profils :
Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB.N’hésitez pas à demander conseils sur notre forum et discord si vous rencontrez des soucis lors du paramétrage de votre BIOS.
[nextpage title= »Les premiers tests : « ]
Voici la configuration qui sera utilisée pour le test de cette ROG Maximus Z890 HERO. Pour la publication de ces tests, j’ai utilisé le dernier BIOS en date, disponible sur la page produit de ROG. Puisque nous avons rencontré quelques bugs mineurs, nul doute que de nouvelles révisions débarqueront dans les jours à venir. Nous vous proposerons aussi dans les semaines à venir un guide d’overclocking pour les processeurs Intel Core Ultra 200S mais aussi pour votre kit mémoire. Nous avons décidé d’utiliser le plus gros processeur actuel de la gamme, c’est-à-dire, le Core Ultra 9 285K.
Carte mère Intel : ROG Maximus Z890 HERO (BIOS 0806)
Processeur : Intel Core Ultra 9 285K
Mémoire : 48 GB G.SKILL Trident Z5 8000 MT/s CL40
Carte graphique : ROG Strix RTX 4090 OC
Système de refroidissement : ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits (24H2) sans optimisation
C’est parti pour cette première série de tests. Comme vous pouvez le voir sur les photos ci-dessus, la télécommande va permettre notamment la mise sous tension de notre configuration, mais aussi d’avoir un ES Digi-Debug LED, qui permet d’afficher les codes de démarrage et ensuite la température quand vous êtes sous OS.
Fréquences respectées ?
Comme lors de chaque nouveau test concernant des processeurs, notre idée première est de vérifier si les fréquences annoncées sont bien atteintes. Pour ce faire, nous allons utiliser le benchmark Cinebench R23. Deux cas de figure vont être utilisés : un bench en single core et un second en multi core. L’idée est ainsi de pouvoir juger de la fréquence atteinte et donc, comparer à ce qui a été annoncé par Intel dans ses slides.
Rappelons que la fréquence Boost en bench est différente selon le processeur. Attention, comme le souligne Intel, lorsque l’on parle de fréquence Max Turbo, c’est la fréquence maximum atteignable par un des cœurs du processeur exécutant une charge de travail en single core (mono-thread). Cette fréquence varie en fonction de plusieurs facteurs : la charge, le système de refroidissement et donc la température de votre processeur. C’est une notion à bien garder en tête.
Première étape, nous allons choisir au sein du BIOS, le profil « Intel Default Settings Performance » ainsi qu’activer le profil XMP I. Nous utilisons ainsi les recommandations d’Intel, dans un premier temps, pour ce test de fréquence.
Test avec le Core Ultra 9 285K :
C’est parti avec le plus costaud des deux processeurs que nous avons réceptionné, le Core Ultra 9 285K. Comme vous pouvez le constater, nous avons ouvert plusieurs fenêtres afin de vérifier les fréquences, les températures, les cœurs qui travaillent ainsi que la consommation. Nous lançons un run Single Core de Cinebench R23 pour débuter.
Nous pouvons remarquer que deux cœurs Performance travaillent en alternance, le core #0 et le core #1, et qu’ils atteignent sans difficulté la fréquence de 5700 MHz, comme indiqué par Intel sur ses slides. Voyons ce qu’il en est lorsque nous lançons un run Multi Core.
Tous les cœurs se mettent en action. Les Lion Cove P-Cores atteignent 5400 MHz et les Skymont E-Cores, 4600 MHz. En ce qui concerne la consommation, elle est de 205 watts, mesurée au niveau des deux connecteurs d’alimentation du processeur et la température du cœur le plus chaud est de 66 °C. Débutons à présent nos différents tests.
Cinebench R23 avec les différents profils :
Comme nous l’avons signalé dans le descriptif du BIOS, il existe trois profils différents que vous aurez l’occasion d’activer : Intel Default Settings Performance, Intel Default Settings Extreme et le troisième, Asus Advanced OC Profil. Nous allons les tester sous Cinebench R23 afin de voir si il existe des différences de performances en termes de score mais aussi en termes de consommation.
Intel Default Settings Performance
Intel Default Settings Extreme
Asus Advanced OC Profil
Voici les différents résultats et force est de constater que les performances sont globalement identiques. C’est un peu, un cas similaire que nous avons rencontré avec la ROG Maximus Z890 APEX. Le score le moins bon est de 40572 points pour 257w avec le profil Performance et de 42620 points, soit un gain de 5 % avec le profil Asus Advanced OC Profil à 278 watts.
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Ce nouveau modèle de la gamme ROG, combiné au nouveau processeur haut de gamme de chez Intel, le Core Ultra 9 285K a tenu ses promesses. En ce qui concerne les performances des Core Ultra 9 285K et Core Ultra 5 245K, vous pouvez vous tourner vers nos tests comparatifs en suivant ce lien puisqu’ils ont été testés également sur une ROG Maximus Z890 APEX. Vous n’êtes pas sans savoir que nous n’avons pas encore publié les performances gaming au vu des soucis rencontrés avec Windows 11 24H2. Nous avons reçu des informations de la part d’Intel et des fabricants de cartes mères. Nous vous proposerons donc un test complet pour le lancement du processeur AMD 9000X3D annoncé par AMD, pour le 7 novembre 2024.
Comme c’est devenu une habitude, l’équipe d’ingénieurs et d‘overclockeurs maison de la marque a de nouveau été très réactive avec la mise à disposition de plusieurs BIOS durant notre phase de tests. Comme nous vous l’avons laissé sous entendre au début de cet article, l’architecture des Intel Core Ultra 200S, dans son comportement et ses fonctionnalités, est complètement différente de la 14e Gen et nous aurons besoin de nous faire un peu la main avant de vous proposer un guide d’overclocking.
Finalement, si vous possédez encore une configuration de 11e ou 12e Gen Intel, et que vous désirez upgrader, il sera plus intéressant de vous tourner vers cette nouvelle génération de processeurs Intel Core Ultra 200S. Les performances sont identiques, voire meilleures que la génération des 14000 mais avec une consommation mieux maitrisée. La seule inconnue reste la durée de vie de ce socket LGA-1851 sur lequel Intel n’a toujours pas communiqué.
Concernant son tarif, nous n’en doutions pas vraiment, mais celui-ci pique un peu, puisque cette ROG Maximus Z890 HERO est tarifiée à 772 euros actuellement via un code de réduction de 7 %. Ce n’est plus vraiment une surprise, et nous savons que les modèles e la série ROG sont plus chères que la concurrence, mais bénéficie de toutes les dernières technologies de la marque que ce soit sur le PCB ou au niveau du BIOS. Nous testerons dans les prochaines semaines très certainement, un modèle de la série STRIX.
Enfin, pour terminer, un petit mot sur le système de refroidissement ROG Ryujin III 360 ARGB Extreme, qui en plus d’avoir pris un sérieux coup de jeune avec la nouvelle connectique des ventilateurs, nous a offert d’excellentes performances avec le Core Ultra 9 285K.
La ROG Maximus Z890 HERO :
On a aimé :
Un étage d’alimentation performant et bien conçu
La possibilité d’utiliser de la mémoire haute capacité et haute fréquence CUDIMM
Les « outils » insérés sur le PCB afin de faciliter l’overclocking
Les profils Intel au sein du BIOS ainsi que les profils mémoires disponibles
Le mécanisme de déverrouillage/verrouillage de la carte graphique ainsi que des différents emplacements des disques SSD M.2
La réactivé d’ASUS pour proposer de nouveaux BIOS
L’ouvre-bouteille au sein du BIOS ?
On aurait aimé :
Un prix moins élevé
Des profils BIOS mémoires avec de plus hautes fréquences
Connaitre la durée de vie de ce socket LGA-1851
ASUS reste fidèle à lui-même en proposant avec son modèle ROG Maximus HERO, une carte bénéficiant de toutes les dernières innovations de la marque. Le rétroéclairage du cache surmontant les connectiques externes est parfaitement réussi ! Ce n’est pas quelque chose qui habituellement nous attire, mais il suffit de regarder notre photo de couverture pour constater que dans un PC vitré, votre configuration aura de la gueule. La petite ombre au tableau reste son prix, mais nous y sommes habitués à présent et l’absence de communication concernant la durée de vie de ce nouveau socket. Merci à ASUS France pour la mise à disposition de cette ROG Maximus Z890 HERO.
L’alliance entre AMD et INTEL au sujet du X86 n’a pas fait beaucoup de bruit il y a quelques jours quand elle a été annoncée. Pourtant, certains (dont nous) se sont posés la question de l’intérêt pour AMD de s’associer, en ce moment, avec Intel alors que les rouges poussent leur avantage sur quasiment tous les fronts. Pourquoi alors la nécessité d’une telle association des deux géants pour « promouvoir » l’architecture X86 ? Notez ici que ce petit article est un avis, reposant sur des déductions et sur une analyse personnelle.
Microsoft semble miser de plus en plus sur ARM au détriment du X86
L’élément qui a probablement décidé les bleus et les rouges de faire cause commune se situe avec le lancement de CoPilot PC. Si vous avez un minimum de bagage technique, vous avez compris que n’importe quel système embarquant un CPU correct et une vraie carte graphique, est capable de passer les pré-requis pour obtenir ce label. C’est encore plus vrai avec une carte de type RTX où l’équivalence avec un NPU est littéralement explosée. Pourtant, ce label n’est étrangement pas accordé à ces PCs. Juste une histoire de logos penseront certains. En fait une histoire de fonds marketing, de gros sous et d’une aide directe accordée aux acteurs intégrant une solution ARM dans leurs PCs portables. Pourtant, AMD en premier, semblait pouvoir lui aussi disposer de puces pour portables capables de disposer du « premier NPU X86 pour Windows H24 » durant ce mois d’août. Pourtant, encore à cette heure, vous ne trouverez pas de PC Copilot+ avec ces processeurs.
AMD était pourtant prêt…, mais à ce jour, aucun PC AMD n’est certifié Copilot
SemiAccurate prétend depuis plus d’un an que Microsoft finance massivement les efforts pour que les alternatives au x86 gagnent du terrain. Qualcomm était jusque là le bras armé de cette stratégie. L’arrivée des puces Lunar Lake de chez Intel aurait du rétablir l’équilibre. De l’avis de tous, elles enterrent assez largement et facilement les solutions de Qualcomm en matière de puissance, d’autonomie, de compatibilité avec les logiciels du marché et évidemment disposent de la puissance requise pour ce label. Fin septembre, nos amis remarquent que le correctif de sécurité KB5043080 de Windows, fraichement publié, affecte significativement les systèmes équipés de Lunar Lake et uniquement eux. Et chose encore plus perturbante, l’impact n’est palpable uniquement que quand on utilise un outil de benchmark, Cinebench, référence sur le marché pour étalonner les puissances des CPU.
Il y a un truc qui sent mauvais.
Évidemment, on pourrait se dire qu’on cède au « complotisme » sur la seule base des déclarations d’une source (mais très qualifiée). Mais il nous apparaissait important d’évoquer cette histoire au regard de plusieurs faits. Tout d’abord cette association surprise entre AMD et Intel, mais aussi les multiples soucis que nous rencontrons dans nos tests des nouveaux processeurs et qui trouvent régulièrement leurs explications dans des MAJ Windows. Enfin, reste cette question tout de même perturbante : pourquoi un PC qui a les capacités de traitement requises, n’est pas certifié Copilot+ par Microsoft ?
Sincèrement en plusieurs paquets d’années de benchs, de tests et de sorties, c’est la première fois qu’on voit des lancements processeurs autant perturbés. C’est aussi pour cette raison que nous avons décidé de différer nos tests « gaming » sur Arrow Lake. Nous ne sommes pas pro-Intel, mais il y a beaucoup trop d’incohérences dans les résultats que nous avons. Qu’est-il en train de réellement se jouer entre Microsoft et les autres acteurs du PC ? En ce moment, nous ne le savons pas : mais objectivement, il y a quelque chose qui cloche.
Microsoft a clairement un agenda caché de mon point de vue. Au sein de cet agenda, l’arrivée d’une puce ARM « maison » est sans doute une étape. La hype sur Qualcomm, mais aussi certaines perturbations sur le marché ces derniers mois sont à mettre en perspective avec tout ça.
La fiche produit du Ryzen 7 9800X3D a fuité en provenance d’un site de comparaison. Si beaucoup d’éléments sont déjà connus, cette fuite nous permet d’avoir quelques confirmations mais aussi 2-3 nouvelles informations intéressantes. Pour mémoire, le 9800X3D sera lancé le 7 novembre.
Première info : le 9800X3D sera seul…pour l’instant.
Avant même de rentrer dans les détails techniques, l’origine de la fuite, un comparateur de prix qui vient « piocher » ses infos dans les bases de données des principaux distributeurs européens, confirme qu’une seule déclinaison X3D sera lancée le 7 novembre…Aucune information précise n’est à cette instant confirmée pour les autres références.
Spécifications principales du 9800X3D
Au premier rang, on obtient une confirmation sur les fréquence de fonctionnement du prochain CPU AMD. La vitesse de base serait ainsi bien fixée à 4.7Ghz avec un boost à 5.2Ghz. Une autre confirmation, encore une fois si cette fuite est véridique, c’est la prise en charge de l’overclocking. Vous noterez ainsi la ligne « Free Multiplier : YES ».
La fiche technique du Ryzen 9800X3D
Les autres confirmations :
Le TDP de 120W est confirmé aussi par cette fiche. Reste maintenant à lever le doute sur les réelles capacités d’overclocking de ce processeur. Nous l’avons vu précédemment, le changement de disposition de la 3D V-cache aurait pour objectif de mieux maitriser la dissipation thermique et donc de permettre de faire monter les fréquences.
Enfin, information là aussi intéressante, le processeur est annoncé compatible avec toutes les versions et chipsets précédents AM5. Ainsi le A620 pourrait donc recevoir des 9000X3D sans véritable souci, un point fort et toujours un argument de poids pour AMD alors que de nombreux doutes persistent sur la pérennité de la plateforme Intel qui vient juste de sortir.
A l’occasion de la sortie officielle du Ryzen 7 9800X3D, nous vous présenterons un test complet orienté gaming avec la plupart de ses concurrents afin de se faire une idée plus claire sur les choix possibles pour cette fin 2024.
Nous venons de recevoir la station de nettoyage Mercury Plus V3.0 d’Elegoo. Il y a quelques mois avions passé en revue le Bundle Mercury XS, la v3.0 sera son successeur. Ce type de produit est essentiellement fait pour simplifier le processus de nettoyage de vos impressions 3D. Il est aussi là également pour durcir la résine.
Le nom est cette fois-ci bien plus compréhensible. On a bien à faire à une version PLUS grande et c’est le 2eme produit de ce type pour Elegoo.
En précommande actuellement, la Mercury Plus V3.0 vous coûtera €129,99. Soit 40€ de moins que la Mercury XS.
XS vs PLUS V3.0
XS vs PLUS V3.0
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Station de nettoyage
Les stations de nettoyage / durcissement prennent toujours beaucoup de place, cette fois-ci, Elegoo a décidé de faire un 2 en 1. En utilisant la même base pour les 2 processus, cela réduit la place nécessaire pour ranger la machine. Et ça permet aussi de réduire les coûts et donc le prix de vente.
Cela dit, la station est plutôt massive, le bac faisant 9 litres. Un avantage pour nettoyer les grosses impressions. Mais attention, si vous la remplissez, vous contaminez aussi plus d’alcool IPA.
Astuce : un moyen simple pour conserver son alcool le plus longtemps est de faire un prélavage en trempant vite fait les impressions dans un autre bac avec de l’IPA moins propre.
Le panier est maintenant en plastique, et 2 pièces viennent se fixer dessus pour pouvoir directement poser la plaque de construction, il faudra cependant bien avoir 7.5 Litres d’IPA dans le bac. Ce système permet maintenant d’accepter un grand nombre de taille et marque de plaque de construction, un gros plus par rapport à la dernière version de la machine.
Un peu moins chouette, il n’y a plus moyen de faire égoutter le panier directement au-dessus du bac d’IPA. Le seul moyen que j’ai trouvé est d’utiliser le couvercle de celui-ci pour ne pas en mettre partout. Dommage, ça n’aurait rien coûté de faire cette modification.
Pour la mettre en route, on trouve un bouton ON/OFF sur le côté, on sélectionne Nettoyage, le temps et “play”. Rien de plus simple. Autre amélioration, l’alarme de la machine qui annonce la fin du compte à rebours est maintenant moins violente.
Astuce : si vos impressions ne sont plus nettes en sortant du bain d’IPA, c’est que vous les laissez trop longtemps. On me demande souvent combien de temps il faut idéalement et même si cela dépend de l’épaisseur max des impressions, je recommande 2 minutes 30 à 3 minutes pour les figurines. Eh oui, beaucoup aiment mettre 5 à 10 minutes… une erreur.
Station de durcissement
Une fois le nettoyage fait, on doit enlever le bac d’IPA et placer le plateau à sa place. Un jeu d’enfant. Le plateau est maintenant géant, il y aura clairement de la place pour tout ce qui rentre dans le bac d’IPA.
Pour démarrer le processus, là encore, rien de plus simple : on sélectionne le soleil, le temps (par incrément de 30 secondes) et play. On note que par sécurité, un capteur se trouve sur le côté de la machine pour s’assurer que le couvercle est bien en place.
Cependant, une chose me chagrine, la Mercury XS venait avec un stylo UV pour durcir l’intérieur d’un objet creux, des recoins, ou bien même coller deux pièces avec de la résine. Et bien avec cette nouvelle version vous n’aurez plus de connecteur pour utiliser cet accessoire.
Impossible d’utiliser le stylo
Nouveau conencteur
Astuce : je préfère détacher les impressions de leurs supports avant le durcissement, ça donne généralement de bien meilleurs résultats pour les finitions. Et les supports sont bien plus faciles à enlever quand la résine n’est pas encore totalement solide.
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Pour le test, nous avons utilisé la résine Sunlu 14K Standard Resin Solid Grey. Nous n’avions pas prévu de parler de résine, mais le rendu de celle ci est meilleur que celles d’Elegoo grâce à un nettoyage et séchage impeccable.
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Conclusion
Encore une fois c’est un produit qui est agréable à avoir, mais qui n’est pas indispensable. Cela permettra cependant d’avoir des résultats très consistants, ce qui est plus difficile avec les nettoyage manuel.
La Mercury Plus V3.0 est une solution simple et maintenant plus compacte qui permet de ne pas se prendre la tête avec cette partie fastidieuse. Clairement, c’est une solution de confort. Si vous en avez une, vous savez que vous ne reviendrez pas en arrière. Et pour129 euros c’est un bon complément à votre imprimante 3D résine.
Elegoo Mercury XS Bundle :
On a aimé :
Le plateau et bac géants
Le 2 en 1 qui prends moins de place une fois rangé
Simplicité d’utilisation
On aurait aimé :
Un moyen d’égoutter la passoire
Pouvoir utiliser les accessoires de sa prédécesseur
Un premier aperçu d’un processeur AMD Ryzen 7 9800X3D confirme que cette génération dispose d’une nouvelle implantation de la technologie 3D V-cache. Ce nouveau processeur AMD qui sera lancé le 7 Novembre, est le successeur du Ryzen 7 7800X3D. Ce dernier a rencontré un énorme succès sur la plateforme AM5, en particulier pour le segment gaming. Pour donner quelques détails sur ce futur processeur, le 9800X3D est un CPU 8 cœurs et 16 threads. Il dispose de 96 Mo de cache L3 (32 Mo L3 + 64 Mo 3D V-Cache), de 8 Mo de cache L2, d’une horloge de base de 4,70 GHz et d’une horloge boost de 5,20 GHz. La puce sera configurée à 120 W. Les processeurs implémenteront également un support d’overclocking complet ce qui n’était pas vraiment le cas pour la génération précédente.
Une implantation du 3D V-Cache favorisant la dissipation thermique
Le point le plus important que nous apporte cette photo du delid de ce Ryzen c’est que la localisation du 3D V-Cache qui était jusqu’ici au dessus du CCD, passe en dessous. C’est, à priori, un choix permettant à AMD de disposer d’une meilleure dissipation thermique et ainsi de permettre d’obtenir des fréquences plus élevées. Si certains émettent pour le moment quelques réserves sur ces photos, il faut bien prendre en compte que depuis le milieu de la semaine dernière, des exemplaires du Ryzen 9800X3D sont arrivés dans les rédactions.
Maintenant, la vraie question concerne l’impact de ces changements sur les performances de ce processeur. Au cours des derniers jours, nous avons pu voir passer des estimations extrêmement contrastés sur le nouvel AMD. Certains fuites évoquant près de 35% de gain par rapport à la génération précédente dans certains tests et d’autres annonçant des chiffres beaucoup plus modestes autour de 6-8%.
Nouveaux processeurs AMD et Intel : des lancements agités
Il est important de prendre en compte un élément que nous avons constaté à la rédaction sur l’ensemble de l’année 2024 ( pour le moment ). Aucun lancement processeur ne s’est, pour le moment, passé correctement. Tout d’abord, nous avons souffert de temps de tests extrêmement compressés, conséquence de l’arrivée tardive des processeurs. Une situation qu’on a constaté partout. Ensuite, pour AMD comme pour INTEL, les constructeurs nous ont livré des MAJ BIOS quasiment à quelques minutes de la date de parution. Enfin, les dernières MAJ Windows n’ont pas arrangé les choses.
Cerise sur le gâteau, on nous a demandé aussi de tester avec un windows « pré-configuré » livré clé en main. C’est une histoire sur laquelle nous reviendrons mais qu’évidemment, pour n’avons pas accepté. Tout ça pour vous répéter un message que nous avons déjà fait passer il y a quelques jours : attention aux tests day 1 ces derniers temps.
Comme nous vous le disions à cette adresse, la ROG Maximus Z890 Apex a été à l’origine de nombreux records d’overclocking. Parmi eux, nous retrouvons des records du monde, notamment au niveau de la fréquence mémoire. D’ailleurs, la mémoire utilisée était de la RAM G.Skill !
De la RAM G.Skill à 12 066 MT/s !
Dans le communiqué de la marque, nous apprenons que plusieurs overclockers, BenchMarc, CENS, OGS et Dreadzone ont pu se faire la main sur la RAM de la marque avec une Z890 Apex et un Core Ultra 9 285K. Cependant, si tous ont pu franchir le cap des 12 000 MT/s, seul Benchmark a su tirer son épingle du jeu en allant un tout petit peu plus loin que les trois autres : 12 066 MT/s.
En effet, OGS parvenait à pousser son kit à 12 046 MT/s, idem pour Dreadzibe. Parmi les quatre, CENS était le plus lent avec 4 MT/s de moins : 12 042 MT/s.
Cependant, si le communiqué ne nous dit pas quel kit était à l’œuvre, sur la page HWBot, nous apprenons qu’il s’agissait de mémoire Trident Z5.
Toutefois, ce record aura été de courte durée puisqu’entre deux, l’overclocker Taïwanais Kovan Yanga repris le titre en enregistrant un kit Fury Renegade à 12 100 MT/s. Ce dernier tournait sur une MSI Z890 Unify-X, une référence XOC que nous testions pour vous à cette adresse.
La marque Hyte propose de nouveaux coloris pour un de ses boîtiers. Pour le coup, l’entreprise dévoile son Milky Y70, une version avec des couleurs crème et saturées. Bref, ça rend bien et ça change de l’habituel coloris noir ou blanc !
Milky Y70 : trois nouvelles couleurs pour le boîtier de Hyte !
Au programme, nous retrouvons donc le boîtier Y70 de Hyte, mais sans son écran LCD tactile sur la façade biseauté du boîtier. Ici, on perd donc cette fonctionnalité, toutefois, sachez que l’écran peut s’acheter séparément si vous le souhaitez.
Dans tous les cas, ce modèle demeure imposant avec des dimensions de 320 (L) x 470 (P) x 470 (H) mm. Toutefois, on aura de la place à l’intérieur. On pourra alors monter une carte mère E-ATX. Côté GPU, pas de problème non plus avec 422 mm de profondeur disponibles tandis que le ventirad CPU dispose de 180 mm en hauteur. Bref, il n’y aura pas vraiment de limitation quant à la taille du matos.
Au niveau de la ventilation, nous retrouvons un total de dix emplacements pour les ventilateurs. Quant au watercooling, on pourra y monter des radiateurs de 360 mm dans le haut et sur le côté de la carte mère. De plus, on pourra se faire plaisir avec des blocs dont l’épaisseur pourra atteindre 125 mm au total sur le côté de la carte mère contre 68 mm dans le haut.
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Bref, ces nouveaux coloris viennent apporter un peu de fraîcheur au milieu d’autant qu’il n’y aura pas de hausse de prix officielle : $219,99.
En plus de ses kits Nautilus RS, des AIO résolument entrée de gamme, Corsair nous propose une nouvelle variante de ses Titan RX. Effectivement, l’entreprise annonce une nouvelle série Titan RX LCD. Vulgairement, ce sont les modèles d’origine, mais avec un écran de série !
iCUE Link Titan RX LCD : les mêmes, mais avec un écran !
Pour faire simple, avec ces kits, nous retrouvons des Titan RX qui sont équipés, de série, d’un écran LCD. En soi, il ne semble pas y avoir de changement significatif par rapport à la série originale.
En effet, les ventilateurs ne changent pas et on retrouve des iCUE Link RX120 RGB. Ces derniers ont pour particularité de se connecter les uns aux autres par le cadre via un système de connecteurs embarqué. Au niveau des caractéristiques, ils fonctionneront de 300 à 2 100 tr/min. Le flux d’air généré à pleine vitesse sera de 73,5 CFM tandis que la pression statique montera à 4,33 mmH2O.
Du côté de la pompe, cette dernière profitera d’une base en cuivre avec de la pâte thermique pré-appliquée de base. Par ailleurs, même si elle arrive avec le capot LCD de série, ce dernier pourra être retiré au profit d’un ventilateur ou d’un capot faisant la part belle au RGB.
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Enfin, on retrouvera un système de montage facile avec une visserie directement intégrée sur les bras de montage.
Côté prix, le montant de la facture en dollar s’élève à $199,99 en 240 mm contre $219,99 en 360 mm. Par contre, en euros, on en connaît qui en profitent pour se faire du beurre avec une facture qui passe à 264,90 € en 240 mm contre 299,99 € en noir.
