MX-5 : Arctic lance sa nouvelle pâte thermique non conductrice !

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MX-5 : Arctic lance sa nouvelle pâte thermique non conductrice !

Après Thermalright et son nouveau dissipateur ITX, restons dans le monde du refroidissement, mais passons aux pâtes thermiques. Effectivement, Arctic lance sur le marché sa nouvelle pâte qui n’est autre que la MX-5. Une nouvelle référence qui se veut non conductrice !

MX-5 : la nouvelle pâte thermique non conductrice par Arctic ! 

Arctic MX-5

Avec sa nouvelle référence, la marque suisse propose de nombreux conditionnements. En effet, elle sera disponible en seringue allant de 2 g à 50 g avec des grammages intermédiaires de 4 g, 8 g et 20 g. idem pour la spatule, disponible pour les conditionnements en 2 g, 4 g et 8 g.

Comme pour les autres pâtes de la marque, cette nouvelle version ne se base pas sur des oxydes de métal ou du métal liquide. Ceci la rend donc non conductrice et non capacitive. Il n’y aura donc pas de risque de courts-circuits si une petite quantité déborde et entre en contact avec des condensateurs placés autour d’un GPU/CPU par exemple.

Enfin, nous terminons avec quelques chiffres comme la viscosité annoncée à 550 poise ou la densité qui est de 3.2 g/cm3. Cette pâte pourra convenir à une utilisation sous la barre des 0°C, Arctic annonçant une plage de température de -40°C à +180°C. Malheureusement, aucune idée quant à sa conductivité thermique, cette valeur n’ayant pas été communiquée. À ce sujet, la MX-4 affiche 8.5 W/mk.

Arctic MX-5

Pour le tarif, ces derniers s’étendent de 7.49€ pour les 2 g sans spatules à 36.99€ sans le tarti Nutella. Avec la spatule, le prix augmente légèrement : de 8.99€ à 12.99€ pour les 8 g. Pour finir, la marque annonce une longue durabilité de 8 ans !

Par ici la fiche technique d’Arctic ! 

Silver Arrow ITX-R rev A : un nouveau dissipateur signé Thermalright !

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Silver Arrow ITX-R rev A : un nouveau dissipateur signé Thermalright !

Dans le monde du refroidissement, nous avons Thermalright qui annonce d’ailleurs l’arrivée d’un nouveau dissipateur. Ce nouveau modèle affiche un format double tour compact conçu pour ne pas bloquer les éléments situés autour du socket. Bref, le Silver Arrow ITX-R Rev A sera donc parfaitement compatible avec les cartes mères mini-ITX ! De plus, notez qu’il s’agit d’une révision du Silver Arrow ITX original datant de 2017.

Silver Arrow ITX-R rev A : un dissipateur double tour pour carte ITX ! 

Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev A

Avec ce nouveau modèle, Thermalright nous propose un ventirad de type double tour. Il offre donc deux tours de refroidissement traversées, chacune, par un total de six caloducs en cuivre anodisé. Malgré son format, il propose des dimensions compactes de 155 (L) x 103 (P) x 147.2 (H) mm. Par ailleurs, notons que certains éléments évoluent par rapport au modèle de 2017. Cette version sera plus légère : 30 g de moins. Ceci est rendu possible grâce à un découpage différent des ailettes proches de la base, améliorant par la même occasion la compatibilité autour du socket.

La ventilation change aussi d’après TechpowerUp. La marque aurait troqué son ventilateur TY-129 (300 – 1300 RPM) par un modèle plus véloce. Ainsi, le TY-129B affiche une plage de rotation comprise entre 300 RPM et 1500 RPM. Ceci améliore également le flux d’air en passant de 55.81 CFM à 84.97 CFM. Côté pression statique, ce nouveau moulin affiche 1.89 mmH2O.

Thermalright Silver Arrow ITX-R Rev A

Pour finir, nous terminons avec la compatibilité des sockets où le dissipateur ira sur à peu près toutes les plateformes. Parmi elles, nous avons le LGA-2000, le LGA-1200 et LGA-1100. En AMD, on se contentera de l’AM4, les sockets plus anciens et le sTRX4/TR4 n’étant pas supportés.

Pour le moment, nous n’avons aucune idée du prix, la marque ne l’ayant pas encore communiqué.

Par ici la fiche technique de Thermalright ! 

[LABO] AORUS Z590 Tachyon

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[LABO] AORUS Z590 Tachyon

Là voila enfin au sein du labo ! Nous avons réceptionné hier après midi, un exemplaire de la carte mère AORUS Z590 Tachyon. Si vous êtes un fidèle de notre site, vous savez que je vous parle régulièrement de cette carte et pour cause, depuis la série SOC (Super OverClock) et la dernière Z170X, nous n’avions plus vraiment eu de cartes mères dédiées à l’overclocking extrême chez Gigabyte. Aujourd’hui, tout cela est oublié avec le retour de cette AORUS Z590 Tachyon.

Cette nouvelle AORUS est architecturée autour du nouveau chipset Z590 d’Intel et est prêt à accueillir les prochains processeurs Rocket Lake-S que nous ne manquerons pas de tester sur cette Tachyon. Le socket reste identique à la génération précédente avec le LGA-1200. Ces nouvelles cartes mères pourront donc être associées avec un Comet Lake-S, comme le i9-10900K par exemple.

La carte bénéficie d’une large zone dédiée à l’overclocking et où la majorité des boutons sont insérés directement sur le PCB. Nous vous les avons d’ailleurs détaillé avec précision dans cette brève. Pour vous donner une idée, ils sont au nombre de 14.

L’étage d’alimentation se base sur une alimentation dont la partie en charge du CPU se compose de 12 phases et sur ce modèle, aucun doubleur ! Le contrôleur utilisé serait un Renesas ISL69269 capable de gérer l’ensemble des phases. Les 12 mosfets sont quant à eux tous des SIC840 100A Vishay, de quoi avoir largement de la marge pour l’overclocking.

Au niveau de l’alimentation, la carte dispose d’un connecteur 24-pin à plat ainsi que deux connecteurs 8-pin pour la prise en charge du CPU. C’est une carte mère que nous testerons « traditionnellement » avant de lui offrir une session sous azote liquide.

Nous disposons à présent de cinq cartes mères (MSI MEG Z590 ACE, MSI MPG Z590 Carbon EK X, Asus Maximux XIII APEX et Asus Maximus XIII Hero) que nous vous proposerons de découvrir en live sur notre chaine Twitch la semaine du 22 au 26 mars à 20 heures. Nous détaillerons le bundle de chaque carte, le PCB ainsi que la gamme proposés par les marques sur ces nouveaux modèles en Z590 avec notamment ceux qui ont retenu notre attention. Notez-le déjà dans votre agenda mais nous vous en reparlerons ce week-end.

RTX 3060 débridée pour l’Ethereum (bis)

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RTX 3060 débridée pour l’Ethereum (bis)

La semaine dernière, on avait pu entrevoir des RTX 3060 dont la barrière anti-crypto semblait avoir été cassée. Cependant, très rapidement on a conclu que les images et fuites concernaient une cryptomonnaie sur laquelle Nvidia n’avait absolument pas porté son attention. Seul l’Ethereum se retrouve limité par le système Nvidia.

La RTX 3060 retrouve son plein potentiel avec l’Ethereum ?

Pourtant ce jour d’autres informations du site Web japonais PC Watch semblent confirmer une fois de plus que le bridage « anti-crypto » de la GeForce RTX 3060 a été supprimé. La solution serait même plus facile que les mauvaises langues l’évoquaient. Ici point de flashage de bios ou autres hacks, c’est tout simplement le logiciel de minage lui–même qui aurait fait le boulot. Ce qui facilite grandement la GeForce RTX 3060 pour libérer tout son potentiel minier, qui avec diverses modifications, offre un hachage taux de pas moins de 48 MH/s contre 45 MH/s sans optimisation (réglages de tension et de vitesse de la mémoire).

RTX 3060 ethereum
Minage ethereum avec une RTX 3060

Le contournement du bridage Nvidia ne semble pas se limiter à un seul logiciel de minage. Les développeurs de Phoenix Miner ont également affirmé qu’ils travaillaient sur une mise à jour majeure avec « des signes encourageants que le verrou sur le taux de hachage de 3060 pourrait être partiellement levé» . Sur d’autres forums, plusieurs mineurs ont montré que leurs GeForce RTX 3060 contournaient le bridage.

 

ToughRAM RGB : Thermaltake lance de nouveaux coloris pour sa mémoire !

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ToughRAM RGB : Thermaltake lance de nouveaux coloris pour sa mémoire !

Dévoilés lors du CES, les nouveaux coloris de la ToughRAM RGB de Thermaltake sont maintenant de sortie. En effet, la marque propose maintenant des déclinaisons gold et rouges de ses kits. Ces derniers venant compléter l’offre actuelle en noir et en blanc avec ou sans RGB.

ToughRAM RGB : des kits débarquant en rouge et en doré ! 

Thermaltake Toughram RGB jaune

Avec ces barrettes, Thermaltake reprend le design d’origine du dissipateur. Celui-ci reprend alors la forme du « TT » de la marque. Sinon, à leur sommet, les kits disposent d’une lightbar pouvant être gérée via le logiciel de la marque. En fin de compte, le plus gros changement opère au niveau de la couleur principale du dissipateur. Ce dernier se décline maintenant en jaune doré ou en rouge pétant. De quoi satisfaire les personnes désirant se démarquer des montages habituels.

Côté caractéristiques, nous restons sur quelque chose de très, très basique. Effectivement, quel que soit le coloris choisi, nous avons affaire à des ensembles de 16 Go en 2x 8 Go. Pour les fréquences, nous sommes face à des ensembles de 3600 MHz avec des timings en 18 – 19 – 19 – 39 et un voltage de 1.35V.

Thermaltake Toughram RGB rouge

Bien entendu, tout ce beau monde reste compatible avec le XMP 2.0. Du côté des plateformes supportées, à priori, pas de soucis, puisque les chipsets AMD X570 et B500 ainsi que les autres plateformes Intel sont annoncés comme étant compatibles.

Pour finir, ces kits ne figurent pas encore sur la boutique en ligne de Thermaltake (TT Premium). Néanmoins, nous savons que la garantie sera à vie et que ces kits devraient être distribués un peu partout dans le monde.

Par ici et là les fiches techniques de Thermaltake !

Radeon RX 6700 XT : une avis encore plus précis

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Radeon RX 6700 XT : une avis encore plus précis

Les chiffres précis d’un gros test de la Sapphire RX 6700 XT NITRO+ ont été publiés ces dernières heures en provenance d’une fuite sur Bilibili. Ce test porte sur 3DMark et permet donc de situer la RX 6700XT par rapport à la concurrence.

Pour avoir une vision complète Videocardz a utilisé les données d’un test publié par Wccftech. La plateforme utilisée est aussi équipée du processeur AMD Ryzen 9 5900X, le même processeur que celui utilisé par le leaker sur Bilibili. L’examen couvre en fait le RX 6800 XT NITRO + et le design de référence AMD, ce qui est une excellente occasion de voir à quel point les modèles customs sont beaucoup plus rapides. On a aussi les RTX 3080/3070 et une 5700XT.

Le constat sur plusieurs cartes permet de tirer les enseignements suivants :

  • La RX 6800 XT NITRO est 52% plus rapide que la RX 6700 XT NITRO +. Ce qui peut être intéressant, c’est que le RX 6800 XT a 80% de cœurs en plus que le RX 6700 XT (4608 vs 2560).
  • Dans l’opposition à la RTX 3070, la fuite nous indique que la RX 6700 XT sera meilleure que la RTX 3070 dans les benchmarks DX11 d’environ 5%. Cependant elle a du mal à concurrencer la carte NVIDIA en DX12 et évidemment sur les benchs basés sur le raytracing.
  • A cet instant il est difficile de se prononcer sur la vraie différence entre une 6700XT Nitro plus et une carte de référence AMD 6700XT.

RX 6700 XT Nitro+

GMMK Pro : Glorious annonce une nouvelle base pour clavier

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GMMK Pro : Glorious annonce une nouvelle base pour clavier

Glorious PC Gaming est une marque spécialisée dans les périphériques PC et plus particulièrement, les souris et les claviers. À ce sujet, vous pouvez retrouver nos tests de Model O et Model O Wireless directement sur le site. Pour le reste, la marque propose du clavier, avec le GMMK. Et dans ce domaine, une nouvelle référence arrive, le GMMK Pro, un modèle personnalisable en 75% !

GMMK Pro : un clavier personnalisable en 75% ! 

Glorious GMMK ProSi vous connaissez un tant soit peu les claviers de la marque, vous savez sûrement qu’il s’agit de modèle à personnaliser. En effet, avec le GMMK (le premier modèle), on choisissait son format : 104 touches, TKL, ou 60%, ses commutateurs et ses keycaps. Le tout arrivait à la maison et il ne restait plus qu’à assembler le tout, sans soudure, grâce à un astucieux système de socket.

Avec ce modèle Pro, la marque reprend le même principe, mais avec un format en 75%. Ainsi, le clavier conserve ses touches fonctions (F quelque chose), le pavé fléché ainsi que quelques touches de navigation : page up, fin, insert, etc. De plus, nous retrouvons une petite molette qui permettra de gérer les contenus multimédias. Par ailleurs, via le logiciel de la marque, il sera possible d’aller plus loin en lui assignant d’autres fonctions.

Glorious PC Gaming Race GMMK Pro
Exemple de clavier terminé.

Au niveau des matériaux, la marque propose quelque chose de premium avec un boîtier en aluminium profitant d’un usinage CNC, la finition doit être au top ! Au niveau de l’éclairage, tout passera par le PCB puisque nous retrouvons des diodes en CMS. Idem sur les côtés avec deux liserés supplémentaires. Pour finir, les stabilisateurs sont déjà installés et pré-lubrifiés.

Finalement, on arrive au prix de cette base qui affiche des frais de réservation de $70 sur le site de Glorious. Cette somme sera déductible des $169.99 (ports inclus) totaux au moment de l’expédition des premiers batchs.

Ce n’est clairement pas donné, d’autant qu’il faudra, en plus, acquérir les commutateurs ainsi que les keycaps pour terminer l’assemblage. Par ailleurs, cela permet de s’offrir un clavier personnalisé avec des switches que l’on ne retrouve pas habituellement comme du vert ou du noir, voire même faire un mix de switches. Idem avec l’assemblage qui sera simplifié puisque sans soudures. Après, il faut vouloir mettre les mains dans le cambouis et s’accommoder du layout Ansi.

Par ici la fiche technique de Glorious !

AMD a identifié le souci avec l’USB sur les B550 et X570

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AMD a identifié le souci avec l’USB sur les B550 et X570

AMD a résolu le problème des connectivité USB intermittentes signalé par de nombreux utilisateurs. Une mise à jour AGESA contenant le correctif sera envoyée aux fabricants de cartes mères dans les prochains jours.

Il y a trois semaines, devant la multiplication des cas recensés, AMD a finalement reconnu le problème et a commencé à collecter des informations auprès des utilisateurs pénalisés par ce souci. Il a été démontré que la gravité du problème était malheureusement aléatoire, mais la probabilité de son apparition était plus forte en cas d’association avec les nouveaux GPU et les casques VR par exemple. 

Si AMD a reconnu l’existence du problème, il n’a malheureusement pas indiqué quel était l’explication technique et la cause de ces instabilités. On retiendra cependant qu’une solution est en passe d’être apportée.

ur les cartes mères AMD de la série 500

Commencez à vérifier les BIOS courant Avril

Si AMD va fournir une mise à jour AGESA contenant le correctif dans les prochains jours, ce sera ensuite aux marques de déployer de nouveaux bios pour agir sur leurs cartes mères. AMD estime que le premier BIOS bêta avec le correctif sera disponible début avril.

Communication d’AMD sur Reddit ( traduction )

AGESA mis à jour à venir pour la connectivité USB intermittente

Nous tenons à remercier la communauté ici sur r / AMD pour son aide avec les journaux et les rapports alors que nous avons enquêté sur la connectivité USB intermittente que vous avez mise en évidence. Avec votre aide, nous pensons avoir isolé la cause première et développé une solution qui répond à une gamme de symptômes signalés, y compris (mais sans s’y limiter): la perte de port USB, le craquement audio USB 2.0 (par exemple les combos DAC / AMP) et USB / Exclusion PCIe Gen 4.

AMD a préparé AGESA 1.2.0.2 pour déployer cette mise à jour, et nous prévoyons de distribuer 1.2.0.2 à nos partenaires de la carte mère pour intégration dans environ une semaine. Les clients peuvent s’attendre à ce que les BIOS téléchargeables contenant AGESA 1.2.0.2 commencent avec des mises à jour bêta début avril. Le calendrier exact de mise à jour de votre système dépendra du calendrier de test et de mise en œuvre de votre fournisseur et du modèle de carte mère spécifique. Si vous continuez à rencontrer des problèmes de connectivité USB intermittents après la mise à jour de votre système vers AGESA 1.2.0.2, nous vous encourageons à télécharger l’ outil de rapport de bogue AMD autonome et à ouvrir un ticket avec l’ assistance clientèle AMD .

 

Et si la prochaine carte graphique Xe HPG d’Intel changeait tout ?

La Rédac
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Et si la prochaine carte graphique Xe HPG d’Intel changeait tout ?

En préambule, nous souhaitons clarifier les choses. Ce petit article n’est qu’une spéculation personnelle motivée par les différents éléments d’informations qui nous arrivent sur les progrès d’Intel sur sa future génération de cartes graphiques. Comme chaque fois sur overclocking.com, nous pensons qu’il est intéressant de proposer du « factuel » ( des tests, des brèves..) mais aussi des « sujets d’opinions » qui n’ont pas vocation à faire consensus…Et sans doute encore moins avec le Xe HPG d’Intel.

AMD et Nvidia ne nous sortiront pas du bordel ambiant

On a pu croire que l’absence de concurrence était le problème majeur du marché de la carte graphique. Cependant, même si AMD semble combler une partie de son retard, les deux marques sont maintenant condamnées à subir leur organisation « fabless ». Les capacités de productions de semi-conducteurs sont saturées, la demande restera forte et seuls ceux qui « payent » auront accès à des volumes ( fin 2020 Apple était le plus gros client de TSMC ). Cette situation n’augure rien de bon pour le client final et la hausse des tarifs qu’on classe comme une conséquence de la pandémie, va marquer l’indice des prix pendant longtemps.

Alors évidemment, penser qu’Intel dispose de suffisamment de lignes de production pour prendre en charge un nouveau produit est une erreur. Même si l’entreprise est maintenant la seule à disposer d’un savoir faire intégré allant de la conception à la fabrication, ses capacités restent sous tension. Cependant, l’architecture particulière que compte adopter Intel pour sa solution graphique lui donne quelques atouts.

Xe HPG d'Intel

La conception des GPU Intel : un atout ?

Nous en avons déjà parlé mais le DG2 est conçu pour bien évoluer en utilisant des «tuiles» qui ont chacune 512 unités d’exécution, soit l’équivalent approximatif de 4 096 cœurs de shader pour les solutions graphiques Nvidia et AMD. Il est aussi possible qu’Intel utilise une connexion de ces « tuiles » suivant une méthodologie qu’il expérimente déjà depuis un petit moment. L’interconnexion multi-puces intégré ( ou EMIB) pourrait ainsi permettre aux solutions Intel de disposer de plus de puissance brute.

Sur la conception, si la majorité des amateurs éclairés se focalise sur les process en 7nm, 5nm voir 3nm, Intel lui pourrait utiliser des capacités délaissées chez TSMC. On a ainsi appris, alors qu’on parle tous de tensions, que TSMC avait mis aux enchères des capacités excédentaires. A cet instant on ne sait pas qui s’est offert cette capacité ni de quel process de gravure on parle. Pour certains, c’est l’industrie automobile qui a saisi l’opportunité…Mais rien ne l’indique formellement. Intel est en discussion depuis des mois avec TSMC pour lui confier la productions de divers références, rien ne prouve qu’il ne soit pas dans ce deal.

Si la disponibilité et le prix seront des clés importantes, la performance reste cependant l’élément déterminant du succès d’Intel sur ce secteur.

Des indications sur les performances des Xe HPG

Les performances justement, c’est un sujet difficile à aborder car nous n’avons clairement aucune indication…A part les fuites contrôlées par Raja Korduri lui même.

Depuis quelques semaines Raja laisse des petits cailloux pour évoquer les progrès d’Intel, en particulier sur le produit Xe HPG. La dernière information en date qu’on peut exploiter et le tweet affiché plus haut. Crystal Well fait référence à la carte graphique intégrée Intel Iris Pro 5200 sortie en 2012 qui est capable de faire un score entre 1350 et 1450 points sur le test 3DMark Fire Strike aujourd’hui. Les cartes graphiques RTX 3070 et RTX 3080 peuvent respectivement obtenir environ 25 000 points et 30 000 points sur ce même test. Raja lui annonce que lors de sa visite dans laboratoire Intel de Folsom, les premiers tests ont permis d’obtenir des performances plus de 20 fois supérieures dans les benchmarks synthétiques qu’avec le Iris Pro 5200. Voilà qui nous ramènerait entre une 3070 et une 3080.

Bien entendu les tests ne sont qu’une indication mais il semble difficilement concevable que Raja Koduri « embrouille » son monde avec de faux résultats. Il faudra attendre sans doute la seconde partie de l’année pour en savoir plus mais Intel semble cependant capable de proposer une solution intéressante. Peut-être pas au niveau des très haut de gamme Nvidia mais suffisamment pour rivaliser sur un segment qui intéresse majoritairement les joueurs.

 

Une page officielle pour l’AORUS Z590 Tachyon

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Une page officielle pour l’AORUS Z590 Tachyon

Vous l’aurez bien compris, cette AORUS Z590 Tachyon nous fait de l’œil depuis qu’elle a été annoncée et nous sautons sur toutes informations qui débarquent sur la toile ! Et aujourd’hui, ce n’est rien d’autre que la page officielle qui vient d’être mise en ligne par AORUS afin de tout savoir sur ce modèle Tachyon. Et le moins que l’on puisse dire, c’est que AORUS annonce la couleur directement en laissant en suspens les fréquences que cette dernière pourra atteindre en overclocking CPU et mémoire, le tout dans un nuage d’azote liquide.

Voyons en détails ce que nous apprenons grâce à la publication de cette page officielle.

Les outils pour clocker :

L’une des parties dont nous vous avions déjà parlé et qui a retenu toute notre attention, est la partie dédiée à l’overclocking, c’est-à-dire les boutons insérés directement sur le PCB. Nous avions déjà tenté de découvrir leur fonction mais aujourd’hui, nous avons toutes les informations !

    1. Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
    2. Le bouton reset : permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec.
    3. Le mode LIMP : semblable au « safe Boot » chez Asus, ce bouton permet de redémarrer la carte même si les paramètres choisis dans le BIOS ne permettent pas le boot. Cela évite de devoir faire un Clear CMOS pour rebooter et donc de perdre vos paramètres encodés. La carte redémarre alors avec des paramètres par défaut.
    4. Le bouton Cold Reset : ce bouton permet de forcer un redémarrage et se montre plus efficace que le bouton reset, il peut être assimilé au bouton « ReTry » chez Asus. Il est souvent utiliser pour forcer le boot lorsque la mémoire est overclockée et atteint ses limites. lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère : seule solution 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec ce bouton, ça redémarre de suite.
    5. Le Clear CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut.
    6. Le bouton CPU Ratio Switch : permet d’augmenter ou de diminuer directement le coefficient multiplicateur de votre processeur.
    7. Le bouton Profil Switch : permet d’activer soit le profil A ou B configuré au sein du BIOS.
    8. Les points de tension : permet de mesurer les tensions à l’aide d’un multimètre directement sur le PCB.
    9. Le switch OC Trigger Switch : un bouton un peu semblable au « slow mode », il va permettre de diminuer la fréquence du processeur et ainsi faire descendre la température du CPU avant de lancer un benchmark et ainsi augmenter les chances que ce dernier passe. Vous l’activez, la température diminue, vous le replacer dans sa position d’origine juste avant de lancer votre benchmark.
    10. Le switch Enhanced LN2 mode : permet au CPU de démarrer à une température aussi basse que possible. Il s’agit d’une fonction à utiliser lors de tests sous LN2 et ainsi éviter d’avoir des soucis de cold boot.
    11. Le switch Reserved Switch : ce switch n’aurait pas encore de réelle fonction actuellement.
    12. Le switch LN2 mode : permet d’activer les options LN2 et très certainement de désactiver certaines sécurités afin de booter sous LN2.
    13. Le switch SB : permet de désactiver ou d’activer la fonction Dual BIOS.
    14. Le switch BIOS : permet de switcher entre les deux bios. Vous pouvez ainsi choisir d’avoir un bios « overclocking » et un bios plus stable pour une configuration H24.

Comme vous pouvez le constater, les outils sont nombreux ! Hâte de pouvoir tester chacun d’entre eux lors d’une petite session sous froid.

Le PCB de cette Tachyon :

Dans cette brève, nous vous avions déjà parlé des composants utilisés pour l’étage d’alimentation de cette AORUS Z590 Tachyon. L’étage d’alimentation se base sur une alimentation dont la partie en charge du CPU se compose de 12 phases et sur ce modèle, aucun doubleur ! Le contrôleur utilisé serait un Renesas ISL69269 capable de gérer l’ensemble des phases. Les 12 mosfets sont quant à eux tous des SIC840 100A de Vishay, de quoi avoir largement de la marge pour l’overclocking.

L’utilisation de condensateurs en tantale facilitera l’isolation de la zone autour du socket pour des tests sous froid et évitera tout incompatibilité avec votre godet LN2. Tout cela donne envie et il nous tarde de voir débarquer un sample de cette AORUS Z590 Tachyon au sein du labo.

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