Le problème avec les GPU Intel ( pour l’instant ) : les pilotes

La Rédac
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Le problème avec les GPU Intel ( pour l’instant ) : les pilotes

Sur le papier et compte tenu des ambitions affichées par la direction de l’entreprise, on attend beaucoup des GPU Intel. Le lancement « bancale » que nous vivons a cependant amplifié les doutes. A cela vient se rajouter un certain manque de maturité des pilotes. La plupart des retours sont unanimes : les pilotes plombent les premiers jours de ces nouveaux GPU Intel. Mais en réalité, comment aurait-il pu en être autrement ?

Intel ARC GPU pilotes

Les plus anciens se souviendront du long chemin de croix pour qu’AMD dispose de pilotes qui tiennent la route. L’image de drivers foireux colle d’ailleurs toujours injustement aux cartes des rouges. Difficile d’imaginer qu’Intel pouvait arriver comme une fleur…Mais c’est pourtant ce que l’entreprise avait clairement mis en avant en affirmant que les GPU ARC arriveraient sur le marché avec des pilotes fiables.

Les cartes ne sont pas officiellement lancées

Le dernier examen réalisé par GamerNexus démontre le contraire. Nos pointilleux amis ont relevé pas moins de 43 bugs au sein du dernier drivers livré par les bleus. En testant un exemplaire de la GUNNIR A380 Photon ils ont été confronté ainsi à de nombreux problèmes comme par exemple des problèmes dès l’installation du pilote, des plantages de l’application Intel ARC Control ou encore des dégradation de l’image lors de l’utilisation de Smooth Sync. Bref, tout cela ne fait pas vraiment sérieux.

La Chine : ce labo de beta-testeurs

Cependant, Intel a une réponse toute prête pour expliquer cette situation : sa carte n’est officiellement pas lancée et la totalité des tests indépendants effectués sont fait sur des cartes importés de Chine. Un autre moyen de dire que la Chine est devenue le plus gros échantillon de beta-testeurs pour Intel. Cependant, la date de sortie « réelle » des cartes Intel semble se rapprocher et c’est une véritable course contre la montre qui s’est ouverte. L’histoire des cartes graphiques a jusqu’ici démontré que dans l’urgence, on arrive à rien. Espérons qu’Intel arrive lui à démontrer le contraire.

 

AM4 & AM5 : sockets différents mais fixation identique

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AM4 & AM5 : sockets différents mais fixation identique

Comme vous le savez, les prochains chipset d’AMD accueilleront un nouveau socket : AM5. Celui-ci est complètement différent du socket AM4. Bye bye le socket PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur pour accueillir dorénavant un socket LGA (Land Grid Array). Ce socket ressemblera à ceux déjà présent depuis des années sur les cartes mères Intel. Pourquoi ce changement ? Tout simplement à cause du nombre plus important de broches sur les prochains Ryzen 7000 (1718). Fini les processeurs qui restent collés sur la base de votre système de refroidissement lors du démontage.

Même si le socket est différent, AMD a décidé de conserver l’entraxe des trous de fixation. L’idée est ainsi de permettre aux futurs acheteurs de conserver leur système de refroidissement. Plusieurs marques ont déjà ainsi annoncé la compatibilité de leur système de refroidissement comme Alphacool. Maintenant certains fabricants confirment la compatibilité mais sont plus nuancés comme le fabricant américain Optimus.

En effet, si du côté d’Intel, le DIE est centré sur le PCB, ce n’est pas du tout le cas chez AMD. Il sera donc intéressant de voir comment se comporteront les systèmes de refroidissement avec cette nouvelle génération de processeurs sur le socket AM5.

Deux SSD HOF PCIe 4.0 M.2 en approche

CornerJack
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Deux SSD HOF PCIe 4.0 M.2 en approche

Alors que l’actualité concernant les SSD se focalise sur la Gen 5 en PCIe 5.0, GALAX serait sur le point de lancer deux SSD HOF, c’est-à-dire de la série Hall Of Fame. Une série haut de gamme que nous avons eu l’opportunité de tester à plusieurs reprises avec dernièrement la KFA2 RTX 3090 Ti HOF !

SSD GALAX HOF Pro et Extreme

Nous devrions donc voir débarquer deux SSD HOF. Le premier porte la référence « HOF PRO 30 » et le second « HOF Extreme 30 ». Ces deux versions sont disponibles soit en 1 To ou 2 To. En ce qui concerne les contrôleurs, nous sommes sur du haut de gamme avec un PS5016-E16 pour le PRO et un PS5018-E18 pour le modèle Extreme.

Esthétiquement, c’est une vraie réussite avec une surface plus incurvée. En plus du changement d’apparence, ces nouveaux SSD améliorent les performances de dissipation de la chaleur. Par rapport à la génération précédente, la surface de dissipation thermique est augmentée et les performances de dissipation thermique sont améliorées de 25%.

Pour terminer, voici les caractéristiques des 4 versions disponibles :

  • SSD EXTREME 30 1 To – contrôleur PS5018-E18 – capacité est de 1000 Go – M.2 PCIe 4.0 x4 – cache de 1024 Mo. La vitesse de lecture/écriture continue (CDM) est de 7000/5500 Mo/s (CDM) avec des vitesses de lecture/écriture aléatoires de 650000/700000 IOPS (IOmeter).
  • SSD HOF EXTREME 30 2 To – contrôleur PS5018-E18 – capacité est de 2000 Go – M.2 PCIe 4.0 x4 – cache est de 2048 Mo. La vitesse de lecture/écriture continue (CDM) est de 7000/6500 Mo/s (CDM), lecture aléatoire /vitesses d’écriture de 650000/700000 IOPS (IOmètre).
  • SSD HOF PRO 30 1 To – contrôleur PS5016-E16 – capacité est de 1000 Go – M.2 PCIe 4.0 x4 – cache est de 1024 Mo. La vitesse de lecture/écriture séquentielle (CDM) est de 5000/4000 Mo/s (CDM), lecture aléatoire /vitesses d’écriture de 530000/820000 IOPS (IOmeter).
  • SSD HOF PRO 30 2 To – contrôleur PS5016-E16 – capacité est de 2000 Go – M.2 PCIe 4.0 x4 – cache est de 2048 Mo. La vitesse de lecture/écriture séquentielle (CDM) est de 5000/4200 Mo/s (CDM), lecture aléatoire /vitesses d’écriture de 530000/820000 IOPS (IOmeter).

La canicule en Chine oblige des usines à fermer

Lâm Clairebois
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La canicule en Chine oblige des usines à fermer

Une question cruciale que nous devrions tous nous poser : approchons nous réellement de la fin du monde à grands pas avec la multiplications des catastrophes où sommes nous saturés et mis sous tension par le déferlement de l’information en continue ? Après le Covid, l’Ukraine, les incendies, les orages, voici revenir la canicule et ses incidences sur l’industrie. On apprend ainsi qu’en Chine la vague de sécheresse engendre des pénuries d’électricité dans la province du Sichuan, qui dépend fortement de l’énergie hydroélectrique.

canicule chine coupure electrique

Sur ordre du gouvernement, les grosses usines de la province chinoise du Sichuan ont suspendu leurs activités pour une semaine afin d’alléger la pression exercée sur le réseau électrique. Les usines touchées sont principalement celles de Toyota, Volkswagen, Texas Instruments, Foxconn mais aussi Intel qui possède deux usines d’assemblage et de test à Chengdu.

La canicule : la raison principale des coupures électriques en Chine ?

Bien entendu la sécheresse est largement évoquée comme la cause de ces soucis. Le changement climatique est ainsi dans toutes les conversations en Chine ( comme chez nous ). Mais il ne faut pas oublier que le développement global du pays a engendré une explosion de la consommation électrique. La généralisation de la climatisation en est un exemple concret. Des études démontrent ainsi que le pays consomme 68 fois plus d’électricité pour le refroidissement par climatisation aujourd’hui qu’en 1990. Les infrastructures et capacités énergétiques n’ont clairement pas suivi la même croissance. La récente vague de chaleur a poussé de nombreuses personnes à solliciter plus fortement la climatisation de leurs maisons et de leurs bureaux…Avec les conséquences évoquées plus haut.

Canicule Chine
Les États-Unis seront bientôt dépassés par la Chine, car l’énergie que les USA dépensent pour la climatisation n’augmente plus que modérément alors que la Chine explose. Sources

Dans le même temps, Intel comme Apple cherchent à se retirer de la Chine pour éviter les sanctions que les gouvernements US et Chinois s’infligent mutuellement. Cette situation pourrait aussi laisser penser que les autorités chinoises ont la main plus lourde pour couper Intel et Foxconn ( principal sous-traitant d’Apple ).

 

L’AORUS X670E Master se dévoile en photo

CornerJack
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L’AORUS X670E Master se dévoile en photo

La page Facebook d’AORUS HK vient de dévoiler quatre photos de la prochaine carte mère architecturée autour du chipset X670E, la version Master. Alors, voyons ce que ces quatre photos nous apprennent. Tout d’abord, sachez que nous devrions voir débarquer cette carte mère courant du mois de septembre puisque le lancement des nouveaux processeurs AMD est annoncé pour le 15 septembre. Nous savons déjà que cette AORUS X670E Master bénéficie d’un étage d’alimentation composé de 16 + 2 +2 phases, qu’elle est architecturée autour du chipset X670E, qu’elle dispose de 4 emplacements mémoire DDR5 et qu’elle dispose du nouveau socket AM5.

Les deux photos suivantes nous permettent de découvrir que AORUS a lui aussi opté pour un bouton poussoir permettant de retirer plus facilement votre carte graphique. Celui-ci était apparu sur les cartes mères de la série ROG sur le chipset Z690. Juste sous ce bouton, on peut remarquer des points de mesures de tension ainsi que 4 LED pour la séquence de Boot de votre carte mère. Rappelons que ces LED vous permettent d’identifier le composant qui posent problème si votre PC ne démarre pas.

Enfin, sur la dernière photo, un petit interrupteur est identifiable. Celui-ci pourrait laisser présager la présence de deux BIOS sur cette AORUS X670E Master. Encore quelques jours de patience afin de découvrir complètement cette carte mère.

Le Core i5-13600HX est déjà à l’exercice

Lâm Clairebois
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Le Core i5-13600HX est déjà à l’exercice

Avec l’arrivée des Raptor Lake, nous aurons évidemment le droit à une série dédiée aux PC portables. Au sein de cette série, nous avons la famille HX. Les HX sont une sorte de compromis entre les processeurs de bureau et les versions 100% dédiées à la mobilité. Un échantillon d’un prochain Core i5-13600HX à 14 cœurs et 20 threads serait actuellement en cours d’évaluation d’après les fuites de ces dernières heures. Les quelques caractéristiques glanées sur cette fuite permettent de comprendre que sur les HX, Intel fera monter le nombre de cœurs comme sur les versions desktops. C’est la seule information tangible car pour le reste, on ne sait rien des vitesses d’horloge ou de la limite TDP de ce 13600HX.

Laptop i5-13600HX

Videocardz suggère qu’Intel conserve une limite maximale de TDP ) 55W pour ces CPU HX afin que les fabricants de PC portables s’étant engagés sur des plateformes Alder Lake-HX puissent effectuer une transition en douceur.

i5-13600HX

Pour le moment, les performances remontées de BAPCo CrossMark montre que ce CPU est plus lent qu’un 12700H disposant lui aussi de 14 cores / 20 threads. Cependant, comme nous l’avons mentionné plus haut, nous n’avons aucune indication sur les fréquences et le TDP de ce Raptor Lake HX. Il apparait aussi très tôt et il est donc fort probable que nous ne soyons qu’au début de la maturation de cette série.

 

Raptor Lake : un mode extrême à 350W ?

La machine
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Raptor Lake : un mode extrême à 350W ?

D’après une nouvelle fuite, Intel pourrait ajouter un nouveau mode OC d’usine pour les prochains Core i9 de 13e génération. Ainsi certains CPU Raptor Lake pourraient prendre en charge une limite de puissance de 350W, un chiffre à comparer aux limites de puissance par défaut (PL1/PL2) allant jusqu’à 241 W. Jusqu’à présent, aller au delà de PL2 sur la 12ème génération n’apportait pas un gain notable. Cependant, pour les cartes mères disposant du nouveau chipset 700 et avec un système de refroidissement adéquate, il serait possible d’activer un mode 350W. Les paliers 125W PL1 et 253W PL2 resteront cependant présents sur les Core i9-13900K afin d’assurer la compatibilité avec les cartes mères Intel de la série 600…Une bonne manière d’inciter aussi à basculer vers le nouveau chipset.

Raptor Lake 350W

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Un gain de près de 15% est évoqué si cette fonctionnalité est activée, ce qui semble énorme. Cependant, les plus bricoleurs d’entres nous ne seront pas vraiment étonnés par ce mode 350W. En effet, depuis plusieurs semaines, des échantillons de qualification Core i9-13900K ont été déjà aperçus fleurtant avec une puissance de 345 W lors de tests sous Cinebech R23. Les résultats avec ce déblocage de puissance étaient intéressants :

  • Intel Core i9-13900K vs Core i9-12900K à « puissance illimitée » 350W – 48% plus rapide
  • Intel Core i9-13900K vs Core i9-12900K à « puissance limitée » 250W – 30% plus rapide
  • Intel Core i9-13900K vs Ryzen 9 5950X à « puissance illimitée » 350W – 67% plus rapide
  • Intel Core i9-13900K vs Ryzen 9 5950X à « puissance limitée » 250W – 48% plus rapide

Raptor Lake 350W

Mais la possibilité de débloquer une réserve de puissance aussi facilement serait évidemment un argument supplémentaire pour le futur haut de gamme Raptor Lake.

Les prochaines puces Hynix A-Die très performantes ?

CornerJack
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Les prochaines puces Hynix A-Die très performantes ?

Ces dernières semaines, nous avons eu l’occasion de passer en revue tout une série de kit mémoire en DDR5. Ceux-ci seront d’ailleurs aussi compatibles avec le prochain chipset d’AMD qui débarquent en septembre. Actuellement, il existe trois types de puces mémoires en DDR5 : les Micron, les Samsung et les Hynix M-Die. Ce sont ces dernières qui offrent le meilleur potentiel en overclocking actuellement. Elles permettent d’ailleurs de voir débarquer des kits avec un XMP de 6600 MT/s en CL32. Mais cela pourrait encore s’améliorer avec les puces Hynix A-Die.

Comme semble le confirmer le tweet de Raichu. Dans celui-ci, on découvre deux captures d’écran où un kit DDR5 qui semblerait être équipé de puces Hynix A-Die parvient à atteindre en air les 7800 MT/s en CL32. Il ne s’agit pas là de la fréquence XMP mais bien d’un overclocking puisque les tensions VDD et VDDQ sont proches des 1,60 volt.

Puces DDR5 Hynix A-Die

L’arrivée prochaine du nouveau chipset Z790 d’Intel ainsi que des Raptor Lake (13xxx) devrait nous permettre d’atteindre des fréquences de 8000 MT/s en air et bien entendu, en overclocking. Actuellement, nous parvenons sans trop de difficulté à bencher à 7400 MT/s CL32 sur notre ROG Z690 APEX 2022. Nous sommes donc impatient de voir débarquer ces nouvelles puces mémoires Hynix A-Die.

Nouveaux Alphacool Eiswolf 2 et Eisblock pour votre GPU

CornerJack
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Nouveaux Alphacool Eiswolf 2 et Eisblock pour votre GPU

Alphacool vient d’annoncer la disponibilité d’un nouveau refroidisseur d’eau tout-en-un (un AIO) Eiswolf 2 ainsi que deux autres waterblocks Eisblock pour les cartes graphiques des marques MSI et EVGA.

 

Alphacool Eiswolf 2 :

Le système de refroidissement Eiswolf 2 utilise un radiateur de 360 mm NexXxoS ST30 en cuivre. Les ventilateurs chargés de dissiper la chaleur sont des Aurora Rise en version 120 mm. L’AIO est combiné avec un waterblock Eisblock Aurora. Celui-ci aura la charge de tenir au frais la puce GPU ainsi que les puces mémoires et les étages d’alimentation. Il bénéficie également d’un éclairage aRGB brillant. La combinaison de tous ces composants offre une solution facile à installer avec les performances d’une boucle personnalisée préassemblée et préremplie.

Cela peut-être une solution très intéressante pour ceux qui sont encore frileux avec les boucles custom. Cette solution se destine aux cartes graphiques MSI dont la liste de compatibilité est disponible ici. En ce qui concerne le tarif, il est de 270 euros.

 

Waterblock Alphacool Eisblock :

Dans le même temps, Alphacool ajoute à sa large gamme de waterblocks, deux nouveaux blocks compatibles avec les cartes graphiques MSI et EVGA.

Ces deux waterblocks sont déjà disponibles pour un tarif de 160 euros.

AMD RX 7000 / RDNA 3 : les détails des puces

Lâm Clairebois
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AMD RX 7000 / RDNA 3 : les détails des puces

Après le lancement des nouveaux processeurs Ryzen 7000, AMD devrait se concentrer sur l’arrivée ( fin octobre ? ) de sa nouvelle génération de cartes graphiques RX 7000. Ces dernières disposeront de l’architecture RDNA3 et de l’approche Chiplet qui a fait le succès jusque là des derniers CPU des rouges.

3 puces « principales » devraient composer la gamme RX 7000 : les Navi 31, Navi 32 et Navi 33. Le GPU Navi 31 serait la déclinaison la plus haute de la prochaine génération de GPU AMD. La puce Navi 32 serait destinée à alimenter les cartes du milieu de gamme. Enfin la Navi 33 s’occuperait du bas de gamme. Aujourd’hui nous allons pouvoir nous faire une idée sur ces 3 puces grâce à des rendus 3D qui sont la représentation la plus précise des puces à ce jour.

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Navi 31 : le sommet de la gamme ( AMD RX 7900 XT )

Navi 31 est basée sur une conception avec des chiplets et devrait avoir une taille de 533 mm². Celle-ci sera répartie entre le GCD (Graphics Die) d’une taille de 308 mm² et 6 MCD (Memory Die) occupant 37,5 mm² chacun. Cette puce devrait donner vie à 2 voir 3 cartes dont la 7900 XT et potentiellement 2 autres cartes positionnées en dessous.

AMD RX7000 Navi 31

Navi 32 : la puce destinée au moyen de gamme comme la RX 7700 XT

La puce AMD Navi 32 dispose elle aussi d’une conception avec chiplets et devrait avoir une taille totale de 350 mm². Pour plus de précision, nous constatons que le PGCD est situé au centre et qu’elle dispose de 4 PGCD.

RX 7000

Navi 33 : le bas de gamme

Cette puce est destinée au bas de gamme comme nous l’avons évoqué plus haut. D’entrée on constatera que sa conception n’est évidemment pas la même et qu’elle utilise une architecture plus « simple » de type monolithique.  Navi 33 est sensiblement plus petite que ses grandes sœurs. Ainsi, les projections 3D nous laissent envisager une taille de matrice de seulement 203 mm². La RX 7600 est évoquée comme candidate pour cette carte mais ce n’est pas encore évident.

RX 7000 Navi 33

Vous l’avez compris, sur la conception AMD a donc une approche radicalement différente de son concurrent Nvidia avec ses RTX 40. Cette approche pourrait peut-être faire la différence. La fin d’année s’annonce donc intéressante d’un point de vue technique.

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