49WQ95C : un énorme écran 49″ dual QHD chez LG !

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49WQ95C : un énorme écran 49″ dual QHD chez LG !

Nous poursuivons dans le domaine des écrans avec la marque LG qui annonce un énorme moniteur. Effectivement, avec le 49WQ95C la marque met en avant une référence avec une diagonale absolument immense : 49″. Rien qu’en largeur, cette référence affiche 1,21m, c’est dire la taille du monstre !

49WQ95C : un écran de 1,21m de largeur et une résolution dual QHD ! 

LG 49WQ95CNéanmoins, si la taille de ce moniteur peut impressionner, il ne faut pas non plus se leurrer. D’un point de vue technique, c’est comme si nous avions deux écrans QHD « collés » l’un à côté de l’autre. Mais ça reste tout de même très impressionnant à voir.

Côté résolution, nous vous le disions, nous retrouvons une résolution dual QHD soit du 5120 x 1440, le tout, sur une dalle IPS. Malgré cette dalle IPS, la réactivité est plutôt bonne avec une fréquence de 144 Hz. En revanche, la latence reste classique : 5 ms gris à gris.

Avec ceci, on peut compter sur une luminosité de 400 cd/m² avec un ratio de contraste de 1000:1. La certification DisplayHDR400 répond également présente. Enfin, au niveau des espaces colorimétriques, nous avons une couverture de 98% de la gamme DCI-P3.

Forcément, avec une telle diagonale, impossible d’avoir un pied orientable dans tous les sens. On ne pourra pas le basculer en format portrait par exemple ! Néanmoins, nous pouvons compter sur la présence de deux haut-parleurs de 10W.

La facture, forcément, elle est très élevée puisque ce modèle s’annonce à $1699,99. Ah, et lors de la réception, prenez le temps de bien vérifier son état et prévoyez un peu de place également. Un moniteur de cette taille s’accompagne d’un gros carton !

Par ici la fiche technique de LG ! 

Intel Meteor Lake : un recours massif à TSMC

Lâm Clairebois
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Intel Meteor Lake : un recours massif à TSMC

Intel vient de donner quelques éclairages sur ses plans pour ses prochaines architectures Meteor Lake, Arrow Lake et Lunar Lake. Ces 3 générations tireront parti de la technologie d’emballage 3D « Foveros ». Meteor Lake va ainsi être le fruit d’un assemblage de plusieurs puces elles-mêmes issues de différentes technologies. La puce de base ou interposer sera fabriquée sur le nœud 22FFL (ou Intel 16), la tuile de calcul du processeur tirera parti du nœud Intel 4 (anciennement 7 nm). La tuile GPU devrait être issue du process TSMC 5 nm (N5) tandis que le SoC et la matrice d’E/S seront basés sur le nœud 6 nm (N6) du taïwanais. Il y a quelques temps, l’utilisation du 3nm avait été évoqué chez TSMC mais il semble que ce process sera utilisé sur la génération suivante, Arrow Lake.

Meteor Lake

Meteor Lake: le 5 et 6nm de chez TSMC utilisés massivement

 

Reprenant l’idée d’une technologie qu’on connait bien chez AMD ( l’interconnexion Infinity Fabric ), Intel propose lui un « écosystème de puces ouvertes » via l’Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

Comme nous l’avons évoqué précédemment, l’iGPU de Meteor Lake profitera d’un implémentation modifiée de Xe-HPG. Ce dernier est celui qui alimente la famille de GPU Arc Alchemist de 1ère génération. Il est possible qu’Intel ait dû changer ses plans sur cette partie afin de s’adapter aux contraintes de disponibilité chez ses partenaires notamment.

Meteor Lake

Pro HM570TI-B i526 : une carte mère avec un Core i5-11260H soudé

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Pro HM570TI-B i526 : une carte mère avec un Core i5-11260H soudé

Petite curiosité lancée par MSI pour sa gamme « Pro » puisque la marque propose une carte mère Pro HM570TI-B i526. Il s’agit d’un modèle ITX déjà équipé d’un Core i5-11260H et d’emplacements mémoire SO-DIMM. Oui, il s’agit d’un modèle assez singulier !

Pro HM570TI-B i526 : entre mémoire SO-DIMM et CPU déjà soudé ! 

Pro HM570TI-B i526Avec ce nouveau modèle, nous retrouvons une carte au format ITX dont les dimensions sont bien connues : 17 cm x 17 cm. Cependant, elle ne fait rien comme les autres, notamment au niveau de son alimentation. Comme on peut le voir, il n’y a pas de connecteur ATX 24 broches ni même d’EPS12V à destination du CPU. Pour cela, il faudra passer par une brique d’alimentation.

Sinon, d’un point de vue connectique, nous avons quelque chose de limité, sans connecteur PCIe x16 par exemple. La partie stockage va également à l’essentiel avec seulement deux SATA et deux M.2. Notez que l’un d’entre eux est destiné à accueillir un module WiFi/Bluetooth. Sinon, pour la mémoire, nous avons deux slots SO-DIMM en DDR4 pouvant encaisser jusqu’à 64 Go cadencés à 3200 MT/s.

Pour finir, la connectique arrière se compose d’une sortie HDMI, d’un port série et d’un Ethernet (Realtek RTL8111H). Quatre ports USB 3.2 Gen1 type A et l’audio en Realtek ALC897 complètent le tout.

Ne reste plus qu’à voir le prix de vente de cet ensemble. En revanche, nous ne serions pas surpris de le voir à plus de 300 € à cause du CPU. Pour rappel, le Core i5 11260H dispose tout de même de six cœurs avec hyperthreading et peut atteindre les 4,4 GHz en turbo. Néanmoins, l’intérêt pour du jeu est très limité du fait de l’impossibilité d’installer un GPU dédié.

Par ici la fiche technique de MSI ! 

PD27S : un nouvel écran AOC en collaboration avec Porsche Design !

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PD27S : un nouvel écran AOC en collaboration avec Porsche Design !

Porsche Design et AOC collaborent de nouveau et nous proposent un nouvel écran haut de gamme. Cette fois-ci, il s’agit d’un modèle doté d’une dalle de 27″. Bref, qu’avons-nous pour 499 € ? On regarde ça.

PD27S : un moniteur au look soigné par Porsche Design ! 

AOC Porsche Design PD27SAu programme, les deux marques nous fournissent un moniteur doté d’une dalle 27″ de type IPS. Cette dernière affiche une résolution QHD (2560 x 1440) ainsi qu’une profondeur des couleurs sur 10 bits (8 bits + FRC). On notera aussi une bonne réactivité de l’ensemble avec une fréquence de 170 Hz et une latence de 1 ms.

Au niveau de l’image, la marque annonce un large espace colorimétrique. La couverture des gammes sRGB et DCI-P3 sont respectivement de 99% et 95%. Avec ceci, la luminosité annoncée est de 350 cd/m² avec des pointes à 400 cd/m². Côté contraste, on note un ratio statique de 1000:1. Enfin, nous avons une certification DisplayHDR400 et des angles de vision verticaux et horizontaux de 178°.

Néanmoins, ce n’est pas tout, puisque cette version conserve le même pied que le PD32M dont nous vous parlions plus tôt cette année. Le piétement se veut donc très travaillé en mettant en avant une construction en aluminium. Avec ceci, on peut également compter sur la présence d’un éclairage LightFX à l’arrière de l’écran ou sur deux haut-parleurs de 5W avec DTS.

Enfin, la facture reste assez élevée avec ses 499 € comme nous vous le disions en début d’article.

Par ici la fiche technique ! 

Session overclocking extrême DDR5 – Intel Master of 12th gen

Vertex
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Session overclocking extrême DDR5 – Intel Master of 12th gen

[nextpage title= »Introduction »]Aujourd’hui, nous allons parler d’overclocking extrême, et plus particulièrement de la compétition « Intel Master of 12th gen ». Il s’agit d’une compétition HWbot en partenariat avec Intel, dans laquelle les overclockeurs extrêmes de par le monde se confrontent sur différents benchmarks. Une seconde compétition existe également pour les overclockeurs sans refroidissement extrême, la « Intel Open Overclocking Championship ».

Dans mon cas, ayant déjà fait de l’overclocking sub zero, je ne peux pas participer à la seconde compétition et je me lance donc dans la première. Et comme refroidissement, j’utiliserais de la glace carbonique dans un godet Bartx ECO pot ainsi que les radiateurs DDR5 Niuulh’s Workshop.

Pour ce premier week-end d’overclocking, plus de 20kg de glace carbonique sont passés, sur 3 sessions distinctes.

Pour cet article, nous nous attarderons sur le premier benchmark à savoir Geekbench 5 en single core, avec une configuration architecturée autour de la EVGA Z690 DARK K|NGP|N et un Intel core i9 12900KS.

La carte mère EVGA Z690 DARK Kingpin

[nextpage title= »Présentations des compétitions »]Passons maintenant à la présentation des compétitions, celles-ci sont ouvertes du 26 juin 2022 au 4 septembre 2022. Comme vous allez le voir, Intel a été très généreux sur les lots à gagner avec $28400 de gain pour la première compétition, et $13500 de lot sur la seconde.

 

Intel Masters of 12th Gen Challenge

Pour les règles des compétitions, cela se passe sur le forum HWbot, celles-ci sont en anglais.

Pour la compétition Master Geekbench 5, nous avons :

Stage 1 : Geekbench 5 Single Core              26th June till 24th July

Maximum core/cache frequency of 6505 MHz.

A VALID Geekbench link is required  registered on your HWBOT username.

HWInfo monitoring is required during the run, min – avg – maximum CPU clocks must be visible in the screenshot!

Include pictures of your overclocked setup. Prepare Video verification.

 

Le processeur à utiliser est limité aux CPU de 12ème génération Intel.

Le meilleur sur ce stage au 10 juillet gagne un bonus de $1000.

Pour le reste de la compétition, un classement général est mis en place et des sommes allant jusqu’à $10000 sont à gagner. Celui qui se place 10ème quant à lui gagnera le minimum avec $250.

Et voici le fond d’écran à utiliser pour cette compétition :

 

Intel Open Overclocking Championship 2022

Pour cette compétition, les participants peuvent utiliser des CPU AMD ou Intel. Les refroidissements extrêmes sont interdits.

Pour les règles, cela se passe ici.

Les dix premiers au classement général pourront gagner entre $100 et $2500, et à chaque benchmark, les premiers des catégories Rookie, Novice ou Enthusiast gagneront des intel core i9 12900K. Quatre Intel core i9 12900k sont également à gagner via tirage au sort pour les participants.

Et voici le fond d’écran à utiliser pour cette compétition :

[nextpage title= »Configuration de test »]

Voici la configuration qui sera utilisée pour cette session :

  • Carte mère : EVGA Z690 DARK K|NGP|N (Bios 1.14)
  • Processeur : INTEL CORE I9 12900KS
  • Mémoire : 32 GB Adata Lancer RGB 6000 MT/s CL40
  • Carte graphique : Gigabyte GTX 750 Ti
  • Système de refroidissement : Bartx Eco pot + Niuulh DDR5 HS + KINGPIN MEM PRO
  • SSD : Samsung 840 EVO 120Gb
  • Alimentation : Be Quiet ! Dark Power Pro 12 1200W + Seasonic GX 550
  • Système d’exploitation : Windows 10 64 bits (version 21H1)
  • Écran : DELL S2421NX

En plus de cette configuration, la carte mère est équipée d’une backplate chauffante de chez Elmorlabs. La backplate HOT300 qui réchauffe le PCB autour du CPU mais également au niveau des slots mémoires DDR5.

[nextpage title= »Préparation de la configuration »]

Avant de passer la configuration sous glace carbonique (dry ice), il nous faut la préparer à cet exercice. Dans un premier temps, nous allons préparer les sticks DDR5 puis la carte mère.

Préparation de la mémoire DDR5

Pour ce premier essai sous dry ice, le kit DDR5 Adata XPG Lancer RGB a été préparé avec une isolation à base de mie de pain. Les puces sont recouvertes de pâte thermique pour le contact avec les radiateurs mémoire. Le dos des sticks fait le contact avec des pads thermique de 1 mm d’épaisseur.

Ce montage n’est pas le plus optimal, après cette session, je suis passé sur une configuration sans aucune isolation avec des pads de 0,5mm et 1mm de coté.

 

Préparation de la carte mère

La carte mère utilisée, une EVGA Z690 DARK KingPin, a été démontée et isolée pour protéger les composants d’une éventuelle condensation. Cette isolation a été faite avec de la mie de pain (gomme à fusain) et des feuilles d’Armaflex en néoprène. Pour la protection contre l’acétone, nous avons également utilisé des feuilles de papier absorbant d’atelier « Tork heavy duty cleaning cloth ». Ce papier absorbant est réutilisable et très résistant.

On commence la préparation par le démontage de la carte mère. Dans un premier temps, nous retirons la backplate au dos de la carte mère puis le carénage et enfin les radiateurs VRM. Une fois tout cela retiré, nous pouvons commencer l’isolation.

On commence l’isolation par l’application de mie de pain autour du socket sur toute partie du PCB comportant des composants de petite taille ou des points de soudure.

Une fois la première couche d’isolation mise en place, nous installons la backplate chauffante et les tiges filetées.

Vient ensuite l’application de la protection en Armaflex. Il s’agit d’un mousse d’isolation en néoprène. La DARK est très facile à isoler grâce à ses condensateurs en tantales plat. La plaque est découpée jusqu’au slots mémoire et jusqu’à la partie droite du PCB.

Pour finir, nous isolons les slots mémoires avec mie de pain à l’extérieur et Armaflex au centre pour éviter que de l’eau ne tombe ici.

 

Mise en place de la configuration

L’isolation du PCB maintenant terminée, nous pouvons passer à la mise en place de la configuration. La carte mère est placée sur une épaisse feuille d’Armaflex. La backplate chauffante est reliée à son contrôleur, alimenté par une seconde alimentation.

Une fois le CPU installé, des feuilles de papier absorbant sont mises en place autour du socket et maintenues par les tiges filetées du godet.

La pâte thermique est ensuite appliquée, en croix pour un étalage parfait après une pression du godet. Le godet CPU est mis en place suivi du godet mémoire. Ces derniers sont isolés par de la mousse néoprène. Le godet mémoire est lui isolé en plus avec des feuilles de papier absorbant.

Un ventilateur est lui mis en place en extraction contre le godet CPU pour évacuer les vapeurs d’acétone. Une bonne aération de la pièce est également nécessaire.

Et voilà, la configuration est prête. Il ne reste plus qu’à lancer la configuration avec godet vide pour réchauffer la pâte thermique. Puis commencer à refroidir le godet avec de l’acétone et de la glace carbonique.

[nextpage title= »Déroulement et résultats »]

Pour cette première session d’overclocking extrême de la mémoire vive, nous avons pu atteindre 7600C30 en 2T pour une tension de 1,7 V. Pour ce premier benchmark, il y avait une limite de fréquence CPU de 6,5 GHz d’imposé. Dans mon cas, je suis parvenu à atteindre 6,4 Ghz sur les cœurs et 5,2 Ghz au cache.

Hélas, la session s’est terminée prématurément à cause d’un souci de condensation et d’eau dans le premier slot mémoire. Le Heater de chez Elmor ne chauffait pas assez le PCB pour le monter à une température proche de l’ambiant. Et, à 7°C, de l’eau est apparu.

Le résultat reste cependant assez bon car cette session aura permis de déterminer le meilleur cœur du CPU, le n°8. Mais aussi de voir comment se comportait la mémoire vive à à des températures extrêmes. Avec 7600 Mt/s CL30, c’est un gain de prêt de 400Mt/s par rapport à ce qu’il était possible d’atteindre avec ce même kit en ambiant.

On regrettera toutefois le manque de fréquence au cache qui peut être poussée à plus de 5800 MHz sur ce CPU sous Dry Ice

[nextpage title= »L’après session »]

À la fin de la session, il restait environ 10 kg de glace carbonique sur les 20 kg disponible au début. Nous avons donc consommé environ 10kg pour une session de 6h. Le reste a été utilisé le jour suivant sur le même CPU mais couplé à une MSI Z690 A-PRO et de la mémoire DDR4 pour du superPI.

Après la session, tout a été démonté et nettoyé. Il n’y avait à première vue pas d’eau ni dégâts sur la carte mère.

C’est sous la couche d’Armaflex que l’eau apparait ou bien sur l’IHS du Processeur (certainement de la glace qui a fondu). Le premier slot RAM quant à lui était rempli d’eau, ce qui a causé la perte de ce canal en fin de session et l’arrêt de celle-ci.

Dans les faits, plus de peur que de mal, car une fois séchée, la carte mère a refonctionné parfaitement.

[nextpage title= »Conclusion »]

On arrive à la fin de nos sessions d’overclocking extrême sur la plateforme Alder lake. Tout ne s’est pas passé comme prévu, mais de bons résultats ont été obtenus durant cette année. Le passage de la mémoire sous froid aura permis de réaliser de nouvelles choses sur l’overclocking DDR5.
Je regrette toutefois de ne pas avoir pu allonger la séance à cause d’un problème technique.

Pour ce qui est du matériel utilisé, j’ai réalisé pas moins de 10 sessions entre le début et la fin de cet article. Le point positif ? Les radiateurs DDR5 réalisés par Niuulh. Le montage est parfait et le froid descend instantanément. Il faudra les monter avec des pads de 0,5mm et 1mm pour de la DDR5 Single rank ou bien 1mm et pâte thermique pour de la DDR4 A2.

 

Pour terminer, je parlerais de l’utilisation du heater de chez elmor, ce dernier m’aura apporté plus de soucis que de solutions avec la DDR5 sous froid. La température était de 5°C-10°C au niveau du PCB, ce qui a engendré de la condensation et l’apparition d’eau sur le PCB au niveau des slots mémoire.

 

Voyager A1600 : Corsair lance son premier laptop !

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Voyager A1600 : Corsair lance son premier laptop !

Durant le Computex 2022, Corsair présentait un nouveau produit et pas des moindres. Effectivement, la marque dévoilait son Voyager A1600, un laptop haut de gamme doté d’une très grosse config. D’ailleurs, cela se ressent sur le prix de vente qui flirte avec les $3000 selon la version !

Voyager A1600 : du laptop très haut de gamme pour Corsair ! 

Pour rappel, la marque optait donc pour une configuration haut de gamme. Cette dernière, suivant la version, embarque un Ryzen 7 6800HS ou un Ryzen 9 6900HS chacun doté de 8 cœurs avec hyperthreading.

Au niveau de la partie graphique, nous retrouvons une RADEON RX 6800M. Cette dernière aura pour tâche d’animer l’écran IPS de 16″ en QHD+ (2560 x 1600) en 240 Hz.

Enfin, pour la partie RAM et stockage, nous avons le droit à 16 Go de DDR5 avec le Ryzen 7 ainsi que 1 To de SSD en PCIe 4.0 x4. La config avec le Ryzen 9 est plus conséquente : 32 Go de mémoire et un SSD PCIe 4.0 de 2 To.

Pour le refroidissement, parce que c’est important avec ce type de machine, nous avons le droit à une large chambre à vapeur.

Un PC Gaming et Streaming ! 

Cependant, la marque se distingue par l’intégration de fonctionnalités liées au streaming. On pense notamment au support des logiciels Elgato Stream Deck (via barre de macro) et Elgato Camera Hub.

La partie clavier n’est pas en reste avec un modèle mécanique dont les commutateurs proviennent de chez Cherry. À ce niveau, nous avons le droit à un des switches MX ULP ainsi qu’un rétroéclairage à base de diodes Capellix.

Pour finir, la marque fait le plein de ports USB type C avec deux ports USB4 compatibles Thunderbolt 3 d’un côté. De l’autre, nous avons le droit à un USB 3.2 type C ainsi qu’un USB 3.1 Type A. Et pour les périphériques Corsair, le laptop embarque un dongle SlipStream Wireless gérant jusqu’à trois périphériques compatibles.

Un prix à la hauteur de la configuration ! 

On termine maintenant par la facture qui est très salée puisque la machine dotée du Ryzen 7 s’affiche à 3299,99 € contre 3699,99 € sur Amazon France.

Par ici la fiche technique de Corsair ! 

Eiswolf 2 : Alphacool étend sa compatibilité à MSI !

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Eiswolf 2 : Alphacool étend sa compatibilité à MSI !

Alphacool continue d’étendre sa gamme de kits watercooling pour GPU, les fameux Eiswolf 2. La compatibilité gagne du terrain et s’étend à d’autres cartes graphiques. Cette fois-ci, il est question des modèles de chez MSI avec un support des modèles Suprim et Gaming !

Eiswolf 2 : les cartes Suprim et Gaming de MSI maintenant compatibles ! 

alphacool eiswolf 2 RX 6800/XT Gaming Trio X MSIPour le coup, la marque continue de nous proposer la même base, bien connue, pour si kit tout-en-un. On retrouve donc la classique pompe DC-LT 2 ainsi que le traditionnel radiateur NexXxoS ST30 de 30 mm d’épaisseur entièrement en cuivre. Idem pour le système de raccord rapide qui répond toujours présent. De la sorte, vous pouvez raccorder votre Eiswolf 2 à un kit Eisbaer rapidement. Le but est de n’avoir qu’une seule et unique boucle.

Pour la compatibilité, la marque propose maintenant un waterblock capable de s’adapter aux RTX 3080/Ti et RTX 3090 de chez MSI. Cela concerne les versions Suprim X, Gaming X et Gaming Z Trio des cartes. Bien entendu, le waterblock est là pour refroidir les points critiques des cartes comme les VRM, la mémoire ainsi que le GPU.

Au niveau des prix, Alphacool liste déjà son kit aux alentours de 300 €, non, ce n’est pas donné.

Par ici la fiche technique d’Alphacool ! 

Focus 2 : Fractal renouvelle son boîtier entrée de gamme !

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Focus 2 : Fractal renouvelle son boîtier entrée de gamme !

Fractal Design renouvelle donc sa série de boîtiers entrée de gamme avec un modèle Focus 2. Il est question de la seconde génération de boîtier dont le but est de proposer un prix attractif. Le pari semble réussi avec des versions affichées à $69,99 et $79,99, mais à quoi avons-nous le droit pour ce prix-là !

Focus 2 : des boîtiers à $70 et $80 ! 

Fractal Design Focus 2Avec cette référence, Fractal nous propose un boîtier assez compact mesurant 215 (L) x 472 (P) x 451 (H) mm. Sur la balance, il s’agira d’un modèle plutôt léger avec 6,4 kg en version tempered glass contre 6,1 kg avec son panneau plein en acier.

Sinon, à l’intérieur, on pourra installer des cartes mères au format ATX, µATX et mini-ITX. La partie stockage se dote de deux emplacements 3,5″ et deux 3,5″ ou six emplacements 2,5″.

Malgré tout, nous avons une compatibilité avec les radiateurs de watercooling plutôt intéressante puisque l’on pourra y intégrer un radiateur en 360 mm/280 mm à l’avant. Dans le haut, on se contentera d’un modèle en 240 mm contre un 120 mm à l’arrière. Malgré tout, on aura de la place pour un ventirad type aircooling avec 170 mm de hauteur.

Le reste des composants affiche des restrictions de 175 mm à 200 mm pour l’alimentation et 405 mm pour la carte graphique. Attention néanmoins à la hauteur de la RAM limitée à 46 mm de hauteur avec un radiateur de 240 mm monté dans le haut.

Pour finir, sachez que, de base, le Focus 2 intègre deux ventilateurs Aspect 14 en façade avec ou sans éclairage RGB suivant la version du boîtier. D’autant que le flux ne devrait pas être limité grâce à la façade en mesh.

La facture, comme nous vous le disions promet d’être abordable puisque de $69,99 en version non RGB et $79,99 avec éclairage RGB !

Par ici la fiche technique de Fractal Design !

SwaFan RGB : un ventilateur aux pales interchangeables chez Thermaltake

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SwaFan RGB : un ventilateur aux pales interchangeables chez Thermaltake

Thermaltake annonce donc de nouveaux ventilateurs avec ses SwaFan RGB. Il est question de moulins en 120 mm et 140 mm disposant de pales interchangeables. Ces derniers arrivent donc avec deux jeux de pales.

SwaFan RGB : des pales faciles à changer et un nettoyage simplifié ! 

Thermaltake SwaFan RGBAvec ces ventilateurs, la marque propose donc des moulins avec des pales interchangeables. Dans le carton, on retrouve donc nos ventilateurs ainsi qu’un jeu de pales en « reverse », sans parler de la connectique ou de la seringue de lubrifiant. Eh oui, en cas de changement, il faudra penser à huiler la mécanique.

Au niveau des caractéristiques, on retiendra l’alimentation via une connectique propriétaire. Néanmoins, qu’ils soient en 120 mm ou 140 mm, la plage de vitesse reste la même : 500 RPM à 2000 RPM. Pour le reste, on retrouve :

  • 120 mm :
    • Flux d’air : 53,02 CFM (pales 1) – 54,85 CFM (pale 2)
    • Pression statique : 2,58 mmH2O (pale 1) – 2,19 mmH2O (pale 2)
  • 140 mm :
    • Flux d’air : 77,6 CFM (pales 1) – 73,3 CFM (pale 2)
    • Pression statique : 3,12 mmH2O (pale 1) – 2,59 mmH2O (pale 2)

Finalement, le but de la manœuvre est de pouvoir soigner l’esthétique de sa machine. En fonction du jeu de pale, on n’aura pas à voir l’arrière du cadre ainsi que les aubes. Ceci facilite aussi grandement la gestion de l’éclairage RGB puisqu’avec 30 diodes, il y a ce qu’il faut. L’autre avantage réside dans le nettoyage qui se retrouve simplifié : un ventilateur n’est jamais aussi simple à nettoyer que quand on lui retire ses pales.

Bon, la seule chose réellement fâcheuse concerne le prix : $119,99 le pack de trois ventilateurs en 120 mm contre $129,99 les trois 140 mm !

Par ici la fiche technique de Thermaltake ! 

Les iGPU des futurs Meteor Lake supporteraient le raytracing

Lâm Clairebois
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Les iGPU des futurs Meteor Lake supporteraient le raytracing

Alors que l’arrivée de la 13eme génération de CPU Intel est imminente, certains se projettent déjà sur la 14eme nommée Meteor Lake. Celle-ci devrait apporter un saut conséquent en terme de conception par rapport à Alder Lake et Raptor Lake qui partagent une base commune. D’un point de vue de leur iGPU, ces deux dernières sont équipées de 96 unités d’exécution Xe-LP (faible puissance). Les informations disponibles indiquent que Meteor Lake s’écarte de cette architecture et utilise à la place l’architecture Xe-HPG pour son iGPU. La même architecture que celle utilisée dans les cartes graphiques Arc Alchemist d’Intel. Un changement qui pourrait permettre alors à Meteor Lake de disposer de 128 à 196 unités d’exécution.

meteor lake accelerated igpu

Meteor Lake : un iGPU beaucoup plus musclé ?

Un acharné sud-coréen a découvert des informations supplémentaires sur les prochains processeurs de 14eme génération. Selon Coelacanth’s Dream, un compilateur graphique trouvé dans le référentiel GitHub d’Intel dispose d’éléments accréditant une prise en charge du raytracing de manière native par les prochains iGPU.

Meteor Lake devrait proposer quelques ruptures importantes pour Intel avec notamment le passage du process Intel 7 (10nm) à l’Intel 4 (7nm) utilisant le système de lithographie ultraviolette extrême (EUV). Un gain substantiel de rendement est attendu mais le revers de la médaille serait un changement de socket. Programmée pour 2023, la génération de CPU Meteor devrait passer au nouveau socket LGA 1851.

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