Intel vient de donner quelques éclairages sur ses plans pour ses prochaines architectures Meteor Lake, Arrow Lake et Lunar Lake. Ces 3 générations tireront parti de la technologie d’emballage 3D « Foveros ». Meteor Lake va ainsi être le fruit d’un assemblage de plusieurs puces elles-mêmes issues de différentes technologies. La puce de base ou interposer sera fabriquée sur le nœud 22FFL (ou Intel 16), la tuile de calcul du processeur tirera parti du nœud Intel 4 (anciennement 7 nm). La tuile GPU devrait être issue du process TSMC 5 nm (N5) tandis que le SoC et la matrice d’E/S seront basés sur le nœud 6 nm (N6) du taïwanais. Il y a quelques temps, l’utilisation du 3nm avait été évoqué chez TSMC mais il semble que ce process sera utilisé sur la génération suivante, Arrow Lake.
Meteor Lake: le 5 et 6nm de chez TSMC utilisés massivement
Reprenant l’idée d’une technologie qu’on connait bien chez AMD ( l’interconnexion Infinity Fabric ), Intel propose lui un « écosystème de puces ouvertes » via l’Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Comme nous l’avons évoqué précédemment, l’iGPU de Meteor Lake profitera d’un implémentation modifiée de Xe-HPG. Ce dernier est celui qui alimente la famille de GPU Arc Alchemist de 1ère génération. Il est possible qu’Intel ait dû changer ses plans sur cette partie afin de s’adapter aux contraintes de disponibilité chez ses partenaires notamment.
