PC en Ryzen 7000 : pourquoi votre premier boot sera long

MAJ 02/09/2022 : BIOS mis à jour par ASRock ( voir au bas de cette brève )

C’est un premier retour fait pas certains utilisateurs disposant d’exemplaires du nouveau Ryzen 7000 et des cartes mères compatibles : le premier boot va vous sembler long. Voir même anormalement long ( parfois jusqu’à 6 minutes ! ) mais tout cela est normal. Cette information est confirmée par la photo d’un sticker le PCB de la carte mère ASRock X670E Steel Legend avertissant de délais importants au premier démarrage. Cependant, il est important de prendre en compte que de notre côté nous n’avons pas constaté ça avec nos sources. Alors vraie « contrainte » ou Bios encore en finalisation…Nous verrons.

Ryzen 7000 1er boot

Jusqu’à 6mn pour un premier boot d’un PC Ryzen 7000 ?

Car rien n’explique officiellement ce temps d’attente mais il pourrait être lié à l’optimisation du bios par rapport à votre configuration ram et cooling. D’ailleurs, vous remarquerez que sur l’autocollant il est indiqué que ce temps d’attente varie considérablement suivant votre configuration mémoire. Il est difficile d’affirmer pour le moment que tous les constructeurs de cartes mères seront soumis à ce process qui doit sans doute permettre d’effectuer des paramétrages automatiques optimisés en fonction de votre configuration.

La configuration mémoire est un sujet mais il faudra aussi envisager un paramétrage optimal de votre refroidissement. En effet, les premiers retours évoquent aussi des températures hautes sur les Ryzen 7000 et ceci malgré la présence d’un AIO de 360mm.

Ryzen 7000 boot

Un paramètre que nous avions évoqué très tôt déjà malgré le passage au 5nm de cette génération de CPU et qui nécessitera évidemment une attention ( et un budget ) supplémentaire.

[irp posts= »160353″ name= »Futurs AMD Ryzen 7000 : ça pourrait bien chauffer »]

Mise à jour : la source ayant partagé ce premier retour confirme qu’avec la toute dernière mise à jour du bios, le temps de démarrage est considérablement diminué.

MasterBox 520 : deux nouveaux boîtiers pour Cooler Master !

Cooler Master annonce l’arrivée de deux nouveaux boîtiers avec les MasterBox 520. Une nouvelle série qui propose deux références, une avec façade en mesh, l’autre avec du verre trempé… Sans oublier la version Mesh Blackout sans éclairage RGB !

MasterBox 520 : du verre ou du mesh pour la façade ! 

Cooler Master MasterBox 520 MeshCooler Master annonce donc un nouveau boîtier au format moyen tour dont les dimensions sont les suivantes : 210 (L) x 502 (P) x 498 (H) mm. Concernant les matériaux, nous avons le droit à un corps en acier avec du verre trempé pour le panneau latéral et du plastique pour la façade. D’ailleurs, suivant la version, la façade sera soit en mesh, soit en verre trempé.

Sinon, à l’intérieur, nous retrouvons une compatibilité avec les cartes mères en E-ATX (10,7″ de large). Autrement, nous avons un dégagement de 200 mm maximum pour l’alimentation et de 410 mm pour la carte graphique. Enfin, pour le ventirad CPU, nous retrouvons un confortable 165 mm.

De base, le boîtier débarque avec trois ventilateurs aRGB dans sa version mesh, quatre pour le modèle avec façade en verre. Néanmoins, on pourra la compléter en ajoutant jusqu’à trois ventilos en 120 mm dans haut. Et pour le watercooling, nous avons un double support de radiateur en 360 mm à l’avant et dans le haut.

Cooler Master MasterBox 520

Enfin, la partie stockage met en avant deux emplacements 3,5″ via une cage disques durs situé sous le cache alimentation. Les unités 2,5″ disposent de trois emplacements dédiés.

Actuellement, nous ne connaissons pas le prix de vente de ces modèles. À noter qu’ils se déclinent en noir et en blanc. Sachez que la version Blackout n’est disponible que pour la version mesh et qu’elle intègre quatre ventilateurs non-RGB.


Par ici et là les fiches techniques de Cooler Master !


Chine & Russie : finies les exportations de puces liées à l’IA !

En ce moment, si vous suivez l’actualité à l’international, vous savez que la Chine/Russie et les États-Unis, ne vivent pas une grande histoire d’amour. Sachez que les relations entre les pays ne vont pas en s’améliorant puisque le gouvernement américain vient de restreindre les exportations de puces liées à l’IA.

Chine et Russie : les États-Unis empêchent l’acquisition de puces liées à l’IA ! 

Nvidia AmpereDans les grandes lignes, le gouvernement américain veut empêcher la Chine et les russes de se procurer des GPU liés au calcul de l’intelligence artificielle. Ainsi, les entreprises comme Intel, AMD et NVIDIA ne pourront plus exporter de GPU liés à cette activité dans ces deux pays. Les GPU comme les A100, H100, MI200 ne devraient plus être trouvables dans ces contrées.

En réalité, l’interdiction se base sur des seuils de performances atteints par certains produits. Donc autant vous dire que l’interdiction doit concerner une très large gamme de GPU/CPU.

Le but de la manœuvre est de ralentir le développement technologique de ces pays en limitant au maximum l’exploitation de l’intelligence artificielle. Mais cela va encore plus loin, via nos confrères de chez Protocol, nous apprenons que les américains veulent aussi empêcher l’exportation de logiciels de conception de puces. Idem, pour ce qui est de la capacité de production des chinois. L’administration voulant aussi compliquer la fabrication de puces exploitant des transistors FinFET… Que l’on retrouve plus ou moins partout actuellement.

L’objectif est d’empêcher, ou de ralentir, la modernisation de l’armée chinoise via des technologies américaines. Comme à leur habitude, les États-Unis avancent des craintes pour les droits de l’homme ou encore pour la sécurité.

Dans tous les cas, c’est NVIDIA qui pourrait se retrouver sur le carreau. Cette décision pourrait représenter un manque à gagner de $400 millions de dollars pour l’entreprise. Actuellement, elle indique travailler avec ses partenaires pour se tourner vers des solutions alternatives. Si ce n’est pas possible, l’entreprise pourrait demander une licence d’exportation.

Ne reste plus qu’à voir comment pourront être contrées ces sanctions puisqu’elles empêchent les entreprises d’exporter directement leur produit. Cependant, rien n’empêche la Chine ou la Russie de se fournir via une tierce nation. D’autant qu’il est peu probable que les effets soient immédiats. À voir dans le temps.

EK annonce un waterblock EK-Quantum Velocity² pour AM5

EK n’a donc pas perdu de temps, puisqu’ils viennent d’annoncer l’arrivée prochaine d’un waterblock EK-Quantum Velocity² compatible avec le socket AM5. Pour rappel, le socket AM5 sera celui qui équipera les prochaines cartes mères AMD basée sur les chipset X670(E) et B650(E).

Ce nouveau waterblock a été conçu spécifiquement pour le futur socket AM5 et donc, pour les processeurs Ryzen de la série 7000. Il est compatible avec la norme EK-Matrix7. Depuis plusieurs mois, leurs composants adoptent un espace entre les ports, la hauteur des raccords ou encore l’épaisseur avec un multiple de 7 mm. Cette approche facilite la création de boucle de refroidissement de type « rigide ».

La zone de refroidissement Velocity² a été optimisée pour les processeurs Ryzen de la série 7000 afin d’assurer les meilleures performances de refroidissement et un flux de liquide de refroidissement optimal. Les cartes mères AM5 vont adopter une nouvelle plaque arrière ce qui nécessite un nouveau système de montage.

Ce nouveau waterblock EK-Quantum Velocity² AM5 sera disponible en plusieurs finitions avec des prix qui varieront de 126 à 201 euros. En ce qui concerne la disponibilité, EK annonce le début des envois pour la mi-octobre. Au vue des excellentes performances de la version LGA-1700, nous essayerons de mettre la main sur un exemplaire.

Intel continue d’affirmer qu’il sera compétitif avec les GPU Arc

La Gamescom se terminant, on a presque oublié qu’un autre évènement ouvrait ses portes toujours en Allemagne: l’IFA. Intel est sobrement présent là-bas et les têtes pensantes du marketing des bleus, Tom Peterson et Ryan Shrout, ont donné des informations intéressantes sur leurs GPU Arc notamment à PCGamer qui avait fait le déplacement à Berlin. Ces derniers continuent d’afficher leur optimisme à propos des GPU Arc. Intel est convaincu d’avoir les armes, avec ses prochaines cartes A770 et A750 pour être compétitif avec la série RTX 30 de Nvidia. Mieux, ils pensent pouvoir prendre les verts à leur propre jeu et peut-être même les surpasser en ce qui concerne le raytracing.

Intel GPU ARC

Alors évidemment, les A750 et A770 doivent se positionner en face d’une RTX 3060 voir 3060Ti alors que les verts sont sur le point de sortir leurs nouvelles RTX 40. Cependant, si on en croit les informations sur ce sujet, seules les grosses RTX 40 seront sur le marché en 2022 ce qui laisse un terrain libre pour le moyen de gamme ( qui représente tout de même le plus gros volume ). L’autre point important concernant les technologies apportées par Intel c’est que l’entreprise s’est préoccupé que tout cela n’embarque pas les développeurs à des adaptations ou des coûts de développement supplémentaires. L’idée était depuis le début de fournir des technologies quasi « plug n play » pour en faciliter l’adoption.

Enfin, concernant le positionnement de ces cartes, là aussi Intel revendique son intention d’être particulièrement agressif.

Intel GPU Arc A750 vs RTX 3060

Traduction d’extraits de l’entretien accordé par Tom Peterson à PCGamer :

Lorsque vous avez un titre optimisé pour Intel, dans le sens où il fonctionne bien sur DX12, vous obtiendrez des performances nettement supérieures à une RTX 3060. Et c’est A750 par rapport à un 3060, donc 17%, 14 %, dix%. Cela va bien sûr varier en fonction du titre.

On va être un peu plus rapide mais selon votre jeu et selon vos réglages, ça s’échange des coups, et c’est ça l’A750. De toute évidence, l’A770 va être un peu plus rapide. Ainsi, lorsque vous ajoutez DX11, vous verrez que nos performances sont un peu moins dans le  coup, et nous sommes un peu en retard dans certains cas, en avance dans certains cas, mais plus de pertes que de gains à DX11.

J’espérais que nous arriverions avec des performances un peu plus élevées, mais la vérité est que nous en sommes là aujourd’hui. La bonne nouvelle pour les consommateurs, c’est que nous allons faire en sorte que ce produit soit très compétitif. Tout cela sera pris en compte dans notre prix de lancement,

Et donc de mon point de vue, le joueur dit : « D’accord, si je veux jouer à DX12 maintenant, je vais obtenir une valeur incroyable. » Vous obtiendrez une carte plus rapide que 3060, à des prix inférieurs. Si vous pensez que vous jouez à DX12 et DX11, et que vous les séparez, vous obtiendrez toujours une valeur incroyable. Parce que nous allons le tarifer pour la performance que nous offrons aujourd’hui.

Les paroles sont toujours les mêmes chez Intel concernant ARC, il va maintenant falloir passer aux actes…Le temps presse.

Test : DDR5 SK Hynix A-die 32 GB 5600B dual rank

[nextpage title= »Introduction »]

Après une longue série de tests des kits mémoires DDR5 avec dernièrement le test d’un kit Kingston Fury Renegade 6400 MT/s CL32, nous nous attardons aujourd’hui sur l’avenir de la DDR5, avec deux kits équipés de puces Hynix A-die. Le premier aujourd’hui est un kit, ou plutôt un lot de deux barrettes de 32 GB chacune en dual rank. Le second test arrivera par la suite sur la version single rank de deux barrettes de 16 GB chacune.

Nous sommes ici sur les premières barrettes disponibles à l’achat (en Chine), conçues et fabriquées directement par SK Hynix. Il sera très difficile de s’en procurer sans contact sur place et il faudra encore attendre le prochain batch en fabrication. Mais comptez autour de 400 € pour un kit 2×16 GB et environ 50% de plus pour un kit 2X32 GB.

Ici, point d’XMP, mais uniquement des profils JEDEC culminant à 5600 Mt/s CL46 pour 1,1V avec la promesse d’atteindre des fréquences et des performances jamais vues (on a vu du 7800 Mt/s CL32 ici en 2×16 GB).

Comme ce n’est pas CornerJack qui teste ce kit, je ne pourrais pas le comparer aux autres kits précédemment testés. Nous vous laissons toutefois la liberté de regarder et comparer avec ses résultats obtenus sur sa Z690 APEX.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB kit

Petit récap des kits précédemment testés par Cornerjack :

Bien qu’il ne s’agisse pas d’un test à but comparatif, nous avons tout de même passé un kit disposant d’un XMP 6000 Mt/s CL40 pour que vous puissiez vous faire une idée sur le gain du dual rank vs single rank. Un article détaillé verra d’ailleurs le jour pour faire la lumière sur la A-die SR vs A-die DR.

Alors, petit commentaire face au choix de l’unité pour la fréquence mémoire. Depuis plusieurs mois, les fabricants et plusieurs de nos confrères n’utilisent plus MHz pour parler de la fréquence de la mémoire. Soit certains utilisent MT/s soit Mbps. De notre côté, nous allons passer sur MT/s à l’heure actuelle en attendant de voir que va devenir la nouvelle norme.

N’hésitez pas à nous poser vos questions si vous rencontrez des soucis de paramétrage soit en commentaire soit sur nos réseaux sociaux. Vous pouvez aussi rejoindre notre communauté sur le discord.

[nextpage title= »DDR5 SK Hynix A-die 32 GB 5600B DR »]

La DDR5 SK Hynix A-die 32 GB 5600B DR

Le kit que nous testons aujourd’hui est en réalité un ensemble de deux sticks de RAM distincts et tout deux sont identiques. On remarquera que le PCB est vert, il s’agit en réalité de stick mémoire à destination des assembleurs de PC. En recevant la version single rank, j’ai pu noter que les puces mémoires de la version dual rank sont plus basses de quelques millimètres.SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB front

Comme on peut le voir ci-dessous, le PCB et les puces sont fabriqués par SK Hynix. Les puces sont des A216, des puces A-die de bonne qualité.

 

[nextpage title= »Comment identifier son kit mémoire : »]Les caractéristiques de base :

Vous allez me dire que c’est assez facile puisqu’il suffit de regarder les références annoncées par le constructeur. Oui, mais ce n’est pas suffisant, surtout si vous voulez vous exercer à l’overclocking. Dans le cas de ce kit mémoire, il a été acheté spécialement pour bénéficier des puces Hynix A-die, nous savons donc déjà qu’il en est équipé.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB étiquète

Par exemple, dans le cas de notre exemplaire du jour, voilà les informations que nous connaissons déjà :

  • La marque : SK Hynix
  • Le modèle : PC5-5600B-UB0-1010-XT
  • La capacité : 2 x 32 GB
  • La fréquence : 5600 Mt/s
  • Les timings : 46-45-45-90
  • La tension : 1.1 volt
  • Révision : –

CPU Z

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB CPUZSur CPU Z, nous avons le droit à d’autres informations. Le type de puces (SK Hynix) mais aussi les numéros de série du kit.

On retrouve également la marque du fabricant du kit, ici SK Hynix également.

Pour info, il existe des puces de différentes marques (Samsung, Micron, Hynix, …) et avec des révisions également différentes (B-die, M-die, A-die…).

 

Le PCB de notre kit mémoire :

Comme nous l’avons spécifié précédemment, nous sommes sur un PCB vert. Loin des PCB noir paré de RGB que l’on retrouve dans le commerce. Mises à part les SMD disposés autour des puces mémoires et au dos du PMIC, il n’y a pas d’éléments supplémentaires sur le PCB. Pour ce qui est des layers, pas d’info de ce coté là, mais nous pouvons espérer 8 à 10 couches pour ce PCB.

Notre kit bénéficie donc d’un PCB dual rank avec des puces Hynix A-die A216. Le PMIC quant à lui est un Renesas P8911 disposé des deux cotés du PCB. Un point important à souligner car il s’agit du seul PMIC permettant l’overclocking à des tensions au delà de 1,435 V sur les kits A die disponibles sur le marché actuellement. Il faudra néanmoins une carte mère compatible avec ce PMIC en particulier, chose que la Z690 Dark n’est pas.

 

[nextpage title= »Paramétrages au sein du bios : »]

Paramétrages au sein du bios :

Lors de ces essais, j’ai réappris à overclocker la mémoire DDR5 sur cette Z690 DARK KINGPIN. À commencer par le réglage du VDDQ CPU, il a été mis en auto lors de ces tests avec le PMIC turbo mode sur 3. Mais au moment de rédiger ces lignes, une autre méthode m’a été soufflée, il s’agit de mettre le PMIC turbo mode en auto et de régler manuellement le VDDQ CPU. Dans les deux cas, il faut l’une des deux options en auto pour que la carte mère train.

Nous avons ensuite le réglage de la tension de la RAM qui ne peut pas dépasser la barre des 1,435 V. Cela vient du fait que le déverrouillage du PMIC Renesas n’est pas encore disponible sur les cartes mère Evga Z690.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB VDD dimm

On en vient maintenant à l’IMC et ses limites. Lors de mes tests, impossible de jouer sur le VDDQ CPU, seul le VDD2 pouvait être modifié. Une valeur de 1,3 V suffit pour du 7000 Mt/s CL32 mais la barre des 7200 Mt/s nécessite de le monter à 1,4 V. Nous avons également la possibilité de désactiver les Ecore pour soulager l’IMC et monter encore plus haut.

[nextpage title= »La configuration de test Intel »]

La configuration de test

  • Carte mère : EVGA Z690 DARK KINGPIN (BIOS XOC 0.00)
  • Processeur : INTEL CORE I9 12900KS
  • Mémoire : 2×32 Gb SK Hynix 5600B / 2×16 Gb Adata lancer RGB 6000C40
  • Carte graphique : GTX 750 ti / RTX 2080 Super
  • Système de refroidissement : Watercool Heatkiller IV basic + MO-RA3 420
  • SSD : Western Digital SN850 500gb
  • Alimentation : Be Quiet ! Dark Power Pro 12 1200W
  • Système d’exploitation : Windows 11 64 bits (version 21H2)
  • Écran : Millenium MD34-PRO 2

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB Config

[nextpage title= »Comparatif sur configuration Intel »]

Aida 64 :Logiciel AIDA64

Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration, mais qui à surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ce que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
La version utilisée pour les tests est la 6.75.6100, dernière en date.

Commençons avec le débit en lecture. Ici, notre kit dual rank atteint les mêmes débits que le kit M-die single rank avec des XMP fait à la main.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB AIDA vs mdie

Dans le cas des débits en écriture, ce kit dual rank obtient quelques Mb/s à profil égal.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB AIDA vs mdie

Même chose avec le débit en copie, ici le gain de débit monte à plus de 3000 Mb/s en faveur du kit dual rank A-die.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB AIDA vs mdie

Du côté de la latence, les CAS Latencies (plus de détails ici) jouent énormément, mais la fréquence aussi, tel qu’expliqué dans notre article sur les CAS Latencies. Ici nos kits mémoires parviennent à descendre sous la barre des 60 ns, pas de différences notables pour ce benchmark peu répétable en DDR5.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB AIDA vs mdie

Geekbench 3.4.4 :

Logiciel Geekbench 3.4.2Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, il s’agit de l’étalon en ce qui concerne les performances mémoires. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single et l’autre en multi. En utilisant ce benchmark, nous allons nous focaliser sur les performances obtenues sur le score dit « Memory Multi-Core » qui permet de différencier les performances mémoires. Mais aussi sur le « Multi-Core Score » qui ne scale pas toujours avec le « Memory Multi-Core ».
La version utilisée pour les tests est la 3.4.4.

On commence avec la partie single core, ici on peut voir le gain du dual rank sur les performances single thread.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB GB3 vs mdie
On continue avec le multi core, le gain est légèrement inférieur, mais la différence est tout de même présente.
SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB GB3 vs mdie
Et pour finir nous avons le score mémoire en multi core, avec des gains énormes venant de la configuration dual rank. Comme on peut le voir, même le score à 6000 Mt/s CL40 en dual rank du kit A-die est supérieur au score à 6400 Mt/s CL32 du kit M-die en single rank.
SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB GB3 vs mdie

[nextpage title= »Overclocking sur la Z690 DARK »]

Pour aller encore plus loin, nous avons overclocké notre kit A-die dual rank à son maximum. Et, une chose est claire, les capacités de ce kit même avec le PMIC verrouillé sont hallucinantes. Nous sommes parvenus à atteindre 7310 Mt/s CL32, une fréquence jamais atteinte pour un kit dual rank en DDR5. La précédente génération M-die en dual rank parvenait difficilement à atteindre 6600 Mt/s en ambiant, c’est pour dire.

 

Overclocking sur Geekbench 3 / Aida 64

On commence donc avec Geekbench 3 avec les Pcore et Ecore actifs, dans une configuration à 5,2 GHz sur les Pcore, 4,1 GHz sur les Ecore et 4,1 GHz sur le cache. Ici nous sommes parvenus à atteindre un maximum benchable de 7000 Mt/s CL32.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB GB3

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB Aida

Et voici un screenshot du meilleur score obtenu avec les Ecore actifs.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB GB3 8P + 8E

On continu ensuite avec le CPU uniquement en configuration Pcore, le CPU est à 5,2 GHz et le cache à 5GHz. En partant du profil mémoire le plus performant du précèdent tableau nous avons atteint 7200 Mt/s CL32. Mais ce n’est pas tout.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB GB3 8P

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB Aida 8P

Après cela, la mémoire a de nouveau été poussée avec l’aide du BCLK, mais également le CPU et le Cache pour atteindre le meilleur score jamais obtenu en ambiant sur geekbench 3 sur un CPU huit cœurs.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB 8P WR

[nextpage title= »Le mot de la fin »]

Pour cette avant première de mémoire SK Hynix A-die, j’espère que nous vous aurons régalé. Avec ses puces A-die, Hynix propose de nouveau le « must have » pour les amateurs d’overclocking. Il va sans dire que pour les prochaines plateformes AM5 ces kit A-die dual rank seront un choix judicieux pour maximiser les performances à cause de la synchronisation du FCLK autour de 6000-6400 Mt/s.

Ne ratez surtout pas le prochain test qui traitera de la version single rank A-die, avec lequel nous avons déjà passé la barre des 8600 Mt/s en test de max freq.

SK Hynix ddr5 A die 2x32 GB marque

DDR5 SK Hynix A-die 32 GB 5600B DR :

On a aimé :

  • Les capacités d’overclocking d’un tout autre niveau
  • La possibilité d’avoir 64 GB sur une carte mère 2 dimm
  • Les possibles futures bonnes performances sur la plateforme AM5
  • Le nouveau PCB épurée

On aurait aimé :

  • Difficile à dire…

Il s’agit là de mon premier test remportant l’award platine et le produit testé le mérite. Car Hynix nous propose avec ses nouvelles puces A-die une expérience d’overclocking à hautes fréquences. Les kits M-die actuels étaient les meilleurs en overclocking et atteindre 7300C32 était déjà compliqué en single rank. Mais ici nous le faisons en dual rank! Mise à part l’overclocking extrême, ces kits à venir en 2×32 GB seront des alliés de choix pour la future plateforme AM5.

AP201 : le boîtier compact d’Asus a désormais un prix de vente !

En mai dernier, nous vous parlions brièvement du boîtier AP201 signé Asus. Pour rappel, il était question d’un boîtier PC compact, sobre et doté de panneaux mesh pour mieux respirer. Bref, si nous en reparlons maintenant, c’est parce que le prix de vente est enfin connu !

AP201 : un boîtier qui présente bien pour moins de 90 € ! 

Asus Prime AP201Pour rappel, nous retrouvons là un modèle compact mesurant 205 (L) x 460 (P) x 350 (H) mm. Vous l’aurez compris, il offre un volume de 33l et un poids de 5,8 kg. Et en ce qui concerne les matériaux, la marque opte pour des panneaux en mesh que l’on retrouvera à tous les niveaux : façade, latéraux et supérieur.

En interne, nous aurons de la place pour l’installation de cartes mères au format micro-ATX, mini-DTX et mini-ITX. Avec ceci, on retrouve un dégagement de 180 mm de longueur pour l’alimentation (ATX). Quant à la carte graphique, cette dernière pourra mesurer 338 mm de longueur.

Pour le refroidissement, Asus met en avant un triple support de ventilateur en 120 mm dans le haut. À l’arrière, nous avons un emplacement en 120 mm également. Cependant, la marque ne précise pas ce qu’il est possible d’installer dans le bas. Enfin, pour le watercooling, nous avons une compatibilité avec les radiateurs en 280/360 mm dans le haut.

Asus AP201
Le boîtier était d’ailleurs visible à la Gamecom et semblait vraiment bien fini.

Nous terminons par mentionner le stockage qui dispose d’un emplacement 2,5″ et de trois autres en 2,5″/3,5″.

Enfin, la facture est plutôt accessible puisque le prix de vente est annoncé à 89 €.


Par ici la fiche technique d’Asus ! 


Vulcan II Mini : le clavier de Roccat se décline en format 65% !

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Roccat complète sa série de claviers Vulcan avec un nouveau modèle. Cette fois-ci, la marque lance un modèle compact avec le Vulcan II Mini. D’ailleurs, cela soulève quelques questions, notamment au niveau de la dénomination « II ». La série va-t-elle profiter d’une grosse mise à jour dans les prochains mois ? Il faut dire que cette série profitait d’un lancement en 2018 !

Vulcan II Mini : un format tout petit synonyme d’un renouveau pour la série ? 

Roccat Vulcan II Mini

Avec ce nouveau clavier, ça y est, Roccat se décide enfin à rentrer sur le marché des claviers ultras compacts. Cela se traduit donc par l’ajout d’un modèle en 65% à son catalogue. Globalement, cette version conserve ses flèches directionnelles ainsi qu’une partie de ses touches de navigation. Tout ceci contribue à proposer des dimensions de 324 (L) x 116 (P) x 31 (H) mm. Côté poids, il est assez léger : 542g avec son câble USB.

Pour le reste, nous retrouvons des commutateurs Titan II Optical, des modèles linéaires. Ils nécessiteront une force de 45g tandis que le point d’accentuation est à 1,4 mm.

Sinon, Roccat annonce un polling rate à 1000 Hz ainsi qu’un N-Key Rollover. N’oublions pas de mentionner la présence d’une mémoire interne de 4 Mo pour la sauvegarde des profils. Enfin, pour animer de manière fluide l’éclairage Aimo (et tout ce qui va avec), nous avons un processeur ARM Cortex M3. Bien sûr, la gestion est confiée au logiciel Swarm de la marque.

Malheureusement, Roccat ne propose pas de keyset PBT en sortie de boîte… Bien que la marque indique que son modèle reste compatible avec des sets de touches tiers. Idem pour le câble USB détachable. Par ailleurs, nous retrouvons l’habituelle plaque de couche en aluminium.

Pour le prix, le clavier n’est pas donné puisqu’il s’annonce déjà à 149,99 €.


Par ici la fiche technique de Roccat ! 


Les processeurs Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D et Ryzen 7 7800X3D début 2023 ?

D’après les dernières fuites, AMD lancerait trois nouveaux processeurs basés sur une version de Zen 4 V-Cache, les Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D et Ryzen 7 7800X3D au CES 2023 en tout début d’année prochaine. Ces puces viendraient compléter la gamme Ryzen 7000 par le haut et seraient clairement des produits très haut de gamme. Cette information vient donc en contradiction des déclarations des rouges indiquant que nous verrions ces puces avant la fin 2022…

7900X3D
                              Vers un 7900X3D et 7950X3D début 2023 ?

Pour le moment il est difficile de connaitre les caractéristiques de ces prochains CPU notamment concernant la quantité de cache empilée. Mais l’actuel Ryzen 7 5800X3D a déjà prouvé que l’utilisation de V-Cache 3D apporte une amélioration significative pour le jeu et notamment sur les titres AAA actuels. Ces nouvelles versions pourraient offrir jusqu’à 30 % d’amélioration des performances par rapport à leurs homologues non 3D…A fréquence égale. Mais l’utilisation de la technologie V-Cache 3D n’a pas que des avantages. En effet, nous avons pu voir qu’elle engendrait une chauffe plus importante du CPU limitant ainsi son potentiel d’overclocking (même si certains ont réussi à contourner). Il se pourrait donc que les prochains Ryzen 7000 en version V-cache soient limités à une fréquence de fonctionnement inférieure à celle de leurs grands frères.

AMD a déclaré de son côté que cette génération serait « apte » à l’overclocking y compris pour les versions V-Cache 3D.

 

Logitech va bien sortir sa console portative

Plusieurs rumeurs courent déjà depuis un moment sur l’association entre Logitech G et le géant chinois du jeu Tencent Games pour le lancement d’ une console portable spécifiquement dédiée au cloud gaming. Celle-ci est maintenant une réalité puisque des images mais aussi des données techniques ont été révélées. Si plusieurs personnes ont placé cette console comme une concurrente des Steamdeck de Valve voir de la Nintendo Switch, il faut bien comprendre que seul leur format les rapproche. La console Logitech est basée sur le système d’exploitation Android et utilisera un SoC mobile ARM. Le produit Logitech impliquera donc une connexion permanente ainsi que l’accès ( abonnement dans la plupart des cas ) aux services de streaming dédiés.

Logitech console

Difficile dans ces conditions de prédire l’avenir de ce produit qui a du mal à se détacher d’un gros smartphone avec des contrôleurs intégrés.

Logitech consoleIl faudra donc surveiller les caractéristiques de la dalle mais aussi le matériel spécifique utilisée pour la connectivité. On pourrait envisager que l’association de Logitech et Tencent ait pour but de proposer un service combinant un matériel ( la console ) et un accès à des services ( 5G et offre gaming ). Dans ces conditions, il n’est pas totalement acquis que ce produit soit distribué partout dans le monde. Enfin, le positionnement tarifaire restera le juge de paix…Au dessus de 299€ la partie semble compliquée.

Logitech console

Source : evleaks