Petit retour du côté du Ryzen 7 9800X3D qui devrait débarquer très prochainement. En effet, la date du 7 novembre est évoquée sur la toile avec une annonce un jour après le lancement effectif d’Arrow Lake. Entre nous, AMD cherche à se payer la tête d’Intel en annonçant son processeur avec un délai aussi court !
Ryzen 9800X3D : lancement le 7 novembre prochain ?
Pour la petite histoire, les processeurs AMD équipés de mémoire 3D V-Cache sont particulièrement appréciés dans le cadre du gaming. En effet, les 64 Mo de cache L3 supplémentaires sont clairement bénéfiques pour les performances. En quelques générations, AMD est parvenu à reprendre l’ascendant sur Intel sur le secteur des processeurs de jeu et actuellement, après un lancement de Ryzen 9000X en demi-teinte, nous sommes dans l’attente des Ryzen 9000X3D qui arriveraient très prochainement : le 7 novembre.
Quant aux performances en jeu, nous avons eu un aperçu de ce que pouvait donner ce modèle à cette adresse. Idem du côté d’Intel qui annonce des performances pour Arrow Lake globalement inférieures aux Ryzen 7000X3D en jeu. Ce nouveau 9800X3D pourrait être très performant.
[affilizz-publication id= »jens20v6e »]
Par ailleurs, avec ce nouveau modèle, nous aurons un modèle doté de 8 cœurs et 16 threads, le tout, équipé d’une tuile de 3D V-Cache de 64 Mo. Au niveau des fréquences, ces dernières devraient être particulièrement hautes. On a vu un leak récent faisant état d’une fréquence sur tous les cœurs de 5,2 GHz, soit 200 MHz de mieux qu’un 7800X3D.
Maintenant au niveau des prix, wjm47196, connu pour ses leaks indique qu’il ne s’agirait pas d’un processeur cheap. Pour rappel, le 7800X3D était lancé à un tarif important de $449. On peut donc s’attendre à une facture au moins aussi élevée pour ce nouveau modèle.
Du côté des SSD, nous apprenons via El Chapuzas Informatico, que les SSD PCIe 3.0 deviennent de plus en plus rare… Enfin, bien qu’ils se retrouvent encore facilement, ils sont de plus en plus remplacés par des modèles en PCIe 4.0 qui prennent de plus en plus de place dans les rayons !
Les SSD PCIe 3.0 sont arrivés en 2010 !
Si progressivement ce type de stockage disparaît au profit des modèles en PCIe 4.0, c’est pour plusieurs raisons. La première, la technologie est obsolète. Eh oui, l’horloge tourne, et les premiers SSD PCIe se déclinaient sous forme de carte que l’on venait brancher directement sur la carte mère avant d’être remplacés par les modèles M.2 plus pratiques et compacts.
L’autre raison provient de la rentabilité de ce type de solution qui est en baisse. De plus, la concurrence sur le secteur des SSD est rude, surtout à cause des entreprises chinoises qui proposent des solutions cheap.
[affilizz-publication id= »8o4i3t56g »]
Enfin, il faut aussi voir que les SSD PCIe 4.0 occupent une place de plus en plus importante dans ce secteur. Si, il y a quelque années, ces derniers se destinaient au secteur haut de gamme, maintenant, avec la baisse de leurs prix, nous les retrouvons de plus en plus dans les machines de monsieur Toutlemonde. Actuellement, ce sont les modèles en PCIe 5.0 qui ont office de solution haut de gamme.
Tout ces facteurs font que les SSD fonctionnant à la norme PCIe 3.0 ont tendance à disparaître. De plus, notre confrère indique que certaines marques ont arrêté de les produire. Pendant le Black Friday il ne serait donc pas surprenant de voir des promotions agressive sur ce type de produit. Il y a peut-être un coup à jouer !
Dans le domaine de l’IA, NVIDIA fait un carton, mais ça, nous ne savions déjà. Ce que nous ne savions pas, c’est que l’entreprise a vendu son stock de carte Blackwell des douze prochains mois. Visiblement, en 2025, l’entreprise continuera d’expédier des cargos entiers de cartes graphiques !
Blackwell : le stock des 12 prochains mois de NVIDIA déjà écoulé !
Au moins, ça c’est fait, NVIDIA n’a pas à se poser la question de comment gérer leurs stocks de cartes graphiques professionnelles pour l’année à venir. En effet, ils ont déjà tout vendu. Cependant, l’entreprise devra faire face à un nouveau défit : tenir les délais pour honorer ses commandes qui affichent au moins 12 mois de délais maintenant.
Bref, derrière ces commandes massives, il n’y a pas de secret puisque très grosses entreprises sont mentionnées. On parle alors de société comme Microsoft, Oracle, Amazon ou encore OpenAI. D’ailleurs, pour vous faire une idée, on parle de commande de 100 000 cartes en une fois !
Il ne fait aucun doute que ce genre d’annonce va peser positivement dans les comptes de l’entreprise. Le cours en bourse repart d’ailleurs à la hausse avec une valeur de $138,07/part actuellement. D’ailleurs, en parlant de bourse, l’entreprise décrochait, il y a peu, le titre d’entreprise la plus cotée avec une valorisation supérieure à celle de Microsoft.
Encore une fois, avec ce délai, il ne fait aucun doute que les entreprises dans l’urgence devront se tourner vers des produits disponibles. On pense aux cartes de génération Hopper comme la H100 ou alors voir ce que fait la concurrence comme AMD avec ses RADEON Instinct MI300X qui semblent être très solides en matières de performances, mais qui ne jouissent pas d’une grande popularité… Du moins, pas autant que les produits du caméléon.
Nouvelle rumeur concernant la RX 7650 GRE, une nouvelle carte AMD qui serait en préparation. Avec ce modèle, l’entreprise nous proposerait une carte plus à l’aise face à la RTX 4060. La question reste de savoir quelle sera sa configuration.
RX 7650 GRE : vers un GPU Navi 32 ?
Les dernières rumeurs entourant cette carte font état d’un troisième modèle exploitant une puce Navi 33. En effet, c’est déjà le GPU que l’on retrouve sous les RX 7600 et RX 7600 XT. Seul hic dans cette histoire, la puce est déjà exploitée au maximum de ces capacités dans ces mêmes cartes. Cela laisserait alors peu de marge de manœuvre à AMD pour proposer une nouvelle référence.
De plus, proposer plus de mémoire ne ferait finalement pas sens puisque la RX 7600 XT monte déjà à 16 Go de mémoire… Enfin, ces 16 Go ne sont que du marketing puisque mise à part la capacité, concrètement, ils n’apportent pas grand chose de plus. Cela peut être utile dans de très rares cas, mais c’est tout.
[affilizz-publication id= »qpumyb3au »]
Bref, avec cette nouvelle GRE, la question des fréquences se pose finalement puisque c’est la seule chose que les rouges peuvent toucher. Ils ne vont pas proposer une carte de 24 Go, cela ne ferait pas sens. On s’attend donc à une troisième RX 7600 modifiée qui aura, cette fois-ci, été overclockée bien plus fort et sur laquelle on aura apposé le sigle « GRE » qui est plutôt populaire en Chine.
Sinon, il aurait été plus simple pour AMD de proposer une carte basée sur le Navi 32 et d’offrir une configuration à mi-cheval entre la RX 7600 XT et la RX 7700 XT.
Du côté d’AMD, nous attendons également les nouvelles cartes graphiques de l’entreprise. Toutefois, @Olrak29_ vient nous apporter un nouvel élément concernant la future génération de la carte : la taille du package de Navi 44. Ce dernier sera considérablement réduit par rapport à un Navi 23 !
Navi 44 : un package de seulement 29×29 mm !
Sans tourner autour du pot très longtemps, l’utilisateur X nous indique donc que Navi 44 exploitera un tout petit package de seulement 29×29 mm. Cela représente une diminution de 31% de sa surface. Par ailleurs, cela se comprend puisque le GPU profitera d’une finesse de gravure bien plus fine que celle des puces actuelles. Pour rappel, avec le Navi 23 exploitait une gravure en 7 nm contre du 6 nm pour le Navi 33. Ici, il serait question d’une gravure en 4 nm… Bien que d’autres rumeurs évoquaient du 3 nm pour les RX 8000… À voir ce qu’il en sera réellement. Dans tous les cas, nous sommes sûr que les puces exploiteront un process plus fin.
En soit, avoir un GPU est de bon augure pour tout ce qui est en lien avec la consommation, surtout dans le monde des laptop. Si cela permet une économie de place sur PCB comme l’indiquent nos confrères, cela permet également une meilleure autonomie de la batterie ainsi qu’une réduction du poids. En effet, qui dit faible consommation dit aussi petit dissipateur et par effet de rebond : un poids en baisse.
Quoi qu’il en soit, cela semble correspondre à la stratégie d’AMD qui est de miser sur des cartes efficaces et abordables. Rappelons que le but des rouges et de regagner des parts de marchés sur NVIDIA en ciblant les secteurs clés comme le segment mainstream !
Nouvelle configuration à être annoncée par MinisForum avec le EliteMini AI370. Pour rappel, la marque est spécialisée dans les ordinateurs de petite taille et ça tombe bien, ce modèle propose des dimensions ultras compactes. Avec ceci, le PC dispose d’un Ryzen AI 9 HX370 !
EliteMini AI370 : un Ryzen AI 9 HX370 intégré !
Au programme, nous retrouvons donc une machine ultra compacte comme nous pouvons le voir. Cependant, ces dimensions n’empêchent pas la marque d’y intégrer un Ryzen AI 9 HX370. Pour rappel, ce processeur est un modèle en 12 cœurs et 24 threads pouvant atteindre les 5,1 GHz. De plus, ce CPU intègre un NPU fournissant 50 TOPs de performances en IA, 80 TOPs si on inclut la partie CPU.
Le reste de la configuration pourra disposer d’un total de 32 Go de mémoire, de la DDR5 tournant jusque 7500 MT/s. Quant à la partie stockage, il sera possible de monter jusque 4 To de SSD.
Sinon, pas de GPU à proprement parler, non, ici, il faudra compter sur l’iGPU du processeur qui est une RADEON 890M. Cette dernière profite d’une architecture en RDNA 3.5 de 1024 stream processors. Il s’agit d’une partie graphique que l’on exploitera pour de l’affichage ou du jeu compétitif. Oubliez les AAA en UHD détails ultra à 60 FPS, ce n’est pas son rôle.
Enfin, cette mini machine propose tout ce qui est nécessaire pour brancher vos périphériques.
Nous avons eu l’opportunité de nous déplacer à Shenzhen pour visiter l’une des unités de production de MSI. Cette dernière est très particulière tout simplement, car nous avions eu la chance d’y faire un tour, il y a un (gros) paquet d’années. Et comme pour l’ensemble de la Chine, là aussi les choses ont grandement changé. MSI est une entreprise ayant son siège social à Taïwan. Pour fabriquer ses produits, l’entreprise exploite trois grandes usines de fabrication situées à Shenzhen, Kunshan et Taoyuan (Taïwan). Le site de Shenzhen a été mis en route au début des années 1980 (1983). Il est spécialisé dans les cartes mères et les cartes graphiques, mais au fil des années, il a aussi diversifié ses services avec de l’assemblage de PC et de serveurs notamment. Cette diversification est principalement la conséquence de l’automatisation progressive du site, nous y reviendrons plus loin.
MSIS (MSI Shenzhen) : un site gigantesque
La marque communique très bien sur le gigantisme de ce site. Son installation couvre une superficie de 200 000 m², équivalente à environ 28 terrains de football. C’est clairement une ville dans la ville située à la périphérie de Shenzhen. Il y a des logements, des commerces, des restaurants (pour les employés) et divers services. Cette taille permet de disposer d’une capacité de production mensuelle impressionnante, avec 1 300 000 cartes mères, 1 000 000 cartes graphiques, 500 000 PC de bureau, 70 000 serveurs et équipements réseaux, ainsi que 200 000 appareils électroniques pour applications automobiles et commerciales. Vous rapportez ces chiffres sur une année et vous obtenez un potentiel de 15 millions de cartes mères.
A l’origine, le site avait pour objectif d’héberger près de 15 000 ouvriers, une capacité pouvant monter à 20 000 pour les périodes de pointes. La capacité de production sur les cartes mères était de 3 à 5 millions d’unités pour une année pleine. Aujourd’hui, l’automatisation joue à fond et il y a « seulement » 1500 à 2500 employés sur place pour une capacité de 15 Millions de cartes mères, mais le site produit parallèlement des PC, des serveurs, des AIO et des cartes graphiques. Par rapport aux temps lointains de notre première visite, la qualification des employés a considérablement augmentée. Tout comme le niveau de vie globale à Shenzhen, mais c’est encore une autre (longue) histoire à vous raconter.
110 mètres pour donner naissance et emballer une carte mère
La vidéo que nous vous proposons ici permet de visualiser le parcours d’une carte mère de sa « naissance » jusqu’à sa mise dans son emballage finale. Un voyage de 110 m (longueur de cette ligne de production) qui prend en moyenne 45mn. Pour le moment, vous constaterez que sur la fin du parcours, de nombreuses étapes manuelles sont encore nécessaires (contrôle qualité, tests…). Le responsable du site estime que le degré d’automatisation n’est que de 60 %.
110 mètres, c’est la longueur de la ligne de production des cartes mères
La vie sur le site de MSI Shenzhen
Le site étant en périphérie de Shenzhen, la vie sur place est organisée pour être pratique et donc productive. Des studios sont proposés aux employés qui viennent travailler. Nous ne sommes évidemment pas dans les normes du luxe absolu, mais cependant, nous sommes très loin de l’image qu’on se fait de ce type de logement. Ils sont fonctionnels, propres, climatisés (indispensable dans cette région) et équipés de l’internet. Nous n’avons pas eu l’autorisation de prendre des photos, mais croyez moi, certains studios d’étudiants parisiens font beaucoup beaucoup plus peur. Par contre, ils sont loués aux employés pour 6€/mois ! Sur place vous trouverez une bibliothèque, un restaurant, un salon de coiffure, ect.
La partie carte mère n’occupe pas l’intégralité du site bien au contraire, nous reviendrons plus tard sur les autres sections qui composent le site. La partie qui est en charge de la fabrication des cartes graphiques, était elle, très cloisonnée. Sur le plan ci-dessous, c’est la partie mentionnée « A » qui s’occupe des cartes mères et que nous avons visité. Il y a un total de 12 lignes dédiées aux cartes mères.
Avec l’arrivée du LGA-1700, nous avons vu l’avènement du contact frame. Comme nous vous le décrivions ici, il s’agit d’une pièce, bien souvent en aluminium, servant à offrir un meilleur contact entre le CPU et le ventirad en « redressant » l’IHS du processeur. Étant allongée, la force de l’ILM de base vient déformer la capsule du processeur dégradant ses performances. Eh bien, si vous en aviez un, sachez qu’il ne sera pas compatible avec le LGA-1851 !
Contact frame : pas compatible avec le LGA-1851 !
S’il n’y a pas de changement dans l’entraxe des sockets LGA-1700 et 1851, cela ne signifie pas qu’il n’y a pas de changement de dimension au niveau du socket. En effet, nous apprenons aujourd’hui que le 1851 est très légèrement plus imposant que le LGA-1700 actuel ce qui posera problème pour l’installation de contacts frame comme les solutions Thermal Grizzly et Thermalright notamment.
[affilizz-publication id= »s14n83qr2″]
Par ailleurs, nous apprenons qu’Intel exploitera un ILM (mécanisme de verrouillage), offrant une pression moins importante que celui utilisé sur l’actuel LGA-1700. En toute logique, nous devrions moins avoir ce problème de déformation de l’IHS des processeurs.
Affaire à suivre. Dans tous les cas, on pourra compter sur des personnalités telles que Der8auer pour tester tout ces aspects. Et s’il y a véritablement problème, de nouvelles solutions adaptées au nouveau socket verront le jour, ça, on peut en être certain.
Actuellement, nous sommes dans l’attente des Core Ultra 200 d’Intel. Si les CPU ont été annoncés ainsi que leurs cartes mères, on attend toujours leur commercialisation. En attendant, nous vous partageons une petite réflexion faite par nos confrères de chez TechpowerUp : si l’Ultra 9 285K est le successeur du Core i9 14900K, est-ce qu’un Core Ultra 9 295K se chargerait de remplacer le Core i9 14900KS ?
Et si le Core Ultra 9 295K remplaçait le Core i9 14900KS ?
Tout ceci a pour point de départ une page du support d’Intel sur son site internet qui mentionne le Core Ultra 9 295K comme exemple parmi les processeurs n’étant pas fournis avec de solution de refroidissement.
Pour la petite histoire, la nomenclature d’Intel a soulevé quelques questions quant à sa gamme desktop. En effet, selon notre confrère, la nomenclature actuelle des Ultra 200 en XX5K pourrait bien être similaire à ce qu’Intel proposait avec Comet Lake et ses Core i9 10900K et 10850K. Pour rappel, ces deux puces étaient des modèles équivalents en nombre de cœur, seule la fréquence les distinguaient d’où la dénomination différente.
[affilizz-publication id= »fdmnwxhwl »]
Et si Intel aurait fait de même avec Arrow Lake et se laisserait une petite marge de manœuvre pour proposer des modèles avec de plus grosses fréquences ultérieurement ? Cela ferait sens. D’autant que @momomo_US a trouvé, dans les tréfond du support d’Intel, un page mentionnant un 295K qui pourrait être le successeur du Core i9 14900KS. À moins que ça ne soit qu’une erreur de frappe, ça arrive tellement souvent et à n’importe qui.
Bref, c’était la petite réflexion matinale qui servira à alimenter les conversations au café du coin.
Après vous avoir présenté le waterblock Optimus Signature V3 à destination des processeurs AM5, voici que débarque ce jour, le modèle Optimus Signature V3 compatible avec le socket LGA-1700. Optimus est une marque américaine qui propose depuis plusieurs années des composants haut de gamme pour votre boucle de refroidissement liquide. Ces produits sont à présent distribués en Europe via la boutique Allemande Caseking. Vous évitez ainsi les frais de douane et une disponibilité plus rapide.
Le bundle :
Au sein du bundle, on retrouve le waterblock, une notice d’installation, les visseries pour sa mise en place, un micro-tournevis personnalisé, un tube de pâte thermique KingPiN KPX ainsi qu’une plaque arrière afin d’assurer la rigidité.
Ce nouveau sample est donc un modèle Optimus Signature V3 de couleur argentée avec une finition nickel (effet miroir) pour la base. Sachez que ce waterblock existe aussi en noir matte et que vous avez aussi l’opportunité d’opter pour une base full cuivre. Il est vendu actuellement pour un tarif de 274 euros, c’est-à-dire le même prix que la version AM5, et bénéficie d’une garantie de 10 ans. Il se destine à la base pour les plateformes LGA-1700, mais nous le testerons aussi sur les nouvelles cartes mères disposant d’un socket LGA-1851.
Ce nouveau block bénéficie d’un design plus imposant que la version précédente notamment à cause du choix d’une structure monobloc en laiton. La finition est en céramique Cerakote lui offrant une excellente résistante. L’Optimus Signature V3 bénéficie d’une nouvelle structure interne usinée en 2 pièces. L’idée est d’obtenir ainsi un débit plus élevé avec une restriction plus faible que sur la génération précédente.
Il dispose aussi d’une nouvelle plaque froide qui voit sa surface augmentée de 25 %. Celle-ci est disponible en deux finitions : cuivre brut ou en nickel Pro-XE si vous comptez utiliser du liquid metal. Sachez aussi que les ailettes internes ont une largeur de 0,1016 mm avec des micro-canaux de 0,2032 mm !
L’installation sur la ROG Z790 APEX Encore :
Nous allons donc procéder à l’installation de ce waterblock Optimus Signature V3 sur notre carte mère ROG Maximus Z790 APEX Encore qui sera équipée d’un processeur Intel i9-14900KS. La première étape va consister à venir insérer les 4 support à travers la carte mère dans la backplate, mais voilà, ça ne nous convient pas vraiment. Le souci vient du fait qu’elle touche l’arrière du socket et donc en déséquilibre. Une photo sera sûrement plus parlante.
Comme elle ne repose pas à plat, en serrant, vous risquez de ne pas avoir un équilibre entre les 4 extrémités. C’est ce que nous avons eu, même en serrant petit à petit en diagonale. Nous avons donc opté pour récupérer les écrous de notre modèle Optimus Fondation. C’est un système très facile à mettre en place.
Maintenant que notre 4 supports sont mis en place, il est temps d’appliquer la pâte thermique et de venir placer notre block. Il suffit ensuite de mettre les 4 écrous et de les serrer progressivement en diagonale avec le micro-tournevis personnalisé.
Le voici en place et prêt à être testé, nous terminons notre nouveau protocole des tests CPU et nous vous donnerons très rapidement nos impressions et les performances que nous avons relevées avec ce waterblock Optimus Signature V3 à destination des cartes mères Intel LGA-1700.
![[LABO] Waterblock Optimus Signature V3 INTEL](https://overclocking.com/wp-content/medias/2024/10/optimus-signature-V3-intel-waterblock-overclocking-12B-768x512.jpg.webp)
