Avec l’arrivée du LGA-1700, nous avons vu l’avènement du contact frame. Comme nous vous le décrivions ici, il s’agit d’une pièce, bien souvent en aluminium, servant à offrir un meilleur contact entre le CPU et le ventirad en « redressant » l’IHS du processeur. Étant allongée, la force de l’ILM de base vient déformer la capsule du processeur dégradant ses performances. Eh bien, si vous en aviez un, sachez qu’il ne sera pas compatible avec le LGA-1851 !
Contact frame : pas compatible avec le LGA-1851 !
S’il n’y a pas de changement dans l’entraxe des sockets LGA-1700 et 1851, cela ne signifie pas qu’il n’y a pas de changement de dimension au niveau du socket. En effet, nous apprenons aujourd’hui que le 1851 est très légèrement plus imposant que le LGA-1700 actuel ce qui posera problème pour l’installation de contacts frame comme les solutions Thermal Grizzly et Thermalright notamment.
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Par ailleurs, nous apprenons qu’Intel exploitera un ILM (mécanisme de verrouillage), offrant une pression moins importante que celui utilisé sur l’actuel LGA-1700. En toute logique, nous devrions moins avoir ce problème de déformation de l’IHS des processeurs.
Affaire à suivre. Dans tous les cas, on pourra compter sur des personnalités telles que Der8auer pour tester tout ces aspects. Et s’il y a véritablement problème, de nouvelles solutions adaptées au nouveau socket verront le jour, ça, on peut en être certain.
