BCF, quel impact sur le montage des dissipateurs ?

Avec son nouveau socket, le LGA-1700, la marque Intel a revu les dimensions de son support de processeur. Là où les anciens processeurs étaient de forme carrée, les nouveaux sont rectangulaires. Cependant, cela a une incidence direct sur la pression exercée sur le processeur et sa déformation. C’est un phénomène connu par la communauté hardware d’autant que des systèmes de montages alternatifs ont vu le jour.

Et c’est là qu’entrent en jeu les fameux BCF (Bending Correct Frame) ou Contact Frame ou peu importe leur nom. On en retrouve chez Thermal Grizzly, mais également chez Thermalright. Ces derniers permettent d’exercer une pression uniforme sur tout le pourtour de l’IHS du processeur limitant voire empêchant toute déformation du CPU.

Bref, ce phénomène de déformation du processeur, nous avons eu affaire à lui lors de notre remise à plat du protocole de test de refroidissement. Voici donc un article dédié pour vous montrer l’étendue des dégâts !

Le BCF de Thermalright : 

Brièvement, le cadre de Thermalright arrive dans une boîte en carton classique portant diverses inscriptions. Au dos, cette dernière présente rapidement les étapes à suivre pour son installation. Nous y reviendrons bien évidemment.

Une fois sorti de son emballage, nous retrouvons alors une simple pièce en aluminium rectangulaire. La marque propose plusieurs coloris avec du noir, du silver, du rouge et du bleu. À vous de choisir le coloris qui vous conviendra le plus. Toujours est-il que l’esthétique est soignée avec des marquages dont un rappel du logo constructeur et la mention « LGA 1700 ».

En soi, il n’y a pas grand chose à préciser si ce n’est les dimensions qui sont de 70,2 (L) x 53,1 (l) x 6,25 (H) mm.

Enfin, la partie accessoire comprend :

• Une brève notice de montage
• Le LGA-1700 BCF
• Une clef Torx pour le démontage et le montage du mécanisme d’Intel
• Une seringue de pâte thermique

Nous voici donc équipé, c’est parti pour un petit peu de bricolage !

BCF, le montage : 

Le montage du BCF de chez Thermalright n’est pas bien compliqué à faire bien qu’il faille prendre quelques précautions. Bien entendu, avant de dévisser le système de rétention d’origine, il faudra penser à l’ouvrir afin qu’il ne soit plus sous tension. Dans le cas contraire c’est le coup à ce que le socket « saute » risquant d’endommager la carte mère.

Une fois déverrouillé, on peut donc commencer à le dévisser avant de retirer le levier et la cage. Ensuite, on dispose notre CPU sur son socket puis on positionne l’accessoire de Thermalright autour du processeur. Il ne reste maintenant plus qu’à le visser. Bien entendu, on privilégiera un serrage en « X » afin d’exercer une pression uniforme sur les coins opposés.

Les effets : 

Afin de vérifier les effets du Bending Correct Frame, nous avons simplement étalé la pâte thermique au doigt sur l’ensemble du processeur puis monté la pompe. De cette manière, là où le contact ne se fait pas, il n’y a tout simplement pas de pâte sur la base de la pompe. On attaque avec une première série de photo avec la carte mère équipée de son mécanisme de verrouillage par défaut :

Très clairement, sans le BCF on remarque que le contact entre la base en cuivre et le processeur est au mieux correct… Au pire, il est carrément inexistant comme on peut le voir avec le Liquid Freezer II 240. Effectivement, seuls le haut et le bas de la base en cuivre ont touché le processeur. Le constat reste le même avec le Liquid Freezer II 420 où l’on remarque un manque de contact sur le milieu de la base en cuivre. Idem du côté du Corsair H170i Elite Capellix. Cependant, sur notre Liquid Freezer II 280, la situation est différente puisque le plaquage est plus uniforme.

Avec le dispositif de Thermalright en place, on remarque que la situation est grandement améliorée. Là où les résultats sont les plus flagrants, c’est sur le Liquid Freezer II 240. Maintenant, la base de la pompe parvient à entrer en contact avec la quasi totalité de la surface de l’IHS du processeur. Le constat est le même du côté du Liquid Freezer II 420 où l’on remarque que seule la partie supérieure gauche du processeur n’est pas bien plaquée. Néanmoins, à cet endroit aucun élément chauffant n’est présent. Concernant le kit de Corsair, même constat, le plaquage est grandement amélioré avec le BCF !

Finalement, dans l’histoire, Là où le dispositif n’aura pas un grand impact, c’est sur le Liquid Freezer II 280 où le gain est plus minime.

Quel impact sur les températures ?

Forcément, en améliorant le contact entre le processeur et le dissipateur, les gains de températures ne peuvent être qu’au rendez-vous… Surtout dans le cas du Liquid Freezer II 240. Dans son cas, autant vous le dire, inutile d’allumer la machine car le résultat est connu d’avance !

Au niveau des températures, clairement, le Bending Correct Frame de Thermalright fait du bien là où il passe. Systématiquement, nous retrouvons des températures inférieures au mécanisme de verrouillage stock d’Intel. Cependant, ces écarts sont plus ou moins importants suivant le dissipateur.

À titre d’exemple, sur les Liquid Freezer II 280 et Ryuo III 240 qui assurent un bon contact avec le CPU sans le BCF, l’ajout du frame n’influe pas plus que ça sur les températures. Les différences de températures sont donc minimes : 1°C sur le kit d’Arctic, jusqu’à 2°C sur celui d’Asus.

Cependant, sur les kits dont le contact avec le processeur est mauvais, les gains sont massifs. Par exemple, avec le H170i Elite Capellix, on gagne jusqu’à 17°C à mi-régime. La situation est similaire du côté d’Arctic et du Liquid Freezer II 420 : -16°C à haute vitesse ainsi qu’à mi-régime.

Alors certes, vous nous direz qu’avec ces kits le point chaud du processeur n’est pas ou alors partiellement couvert par la base de l’AIO. Néanmoins, le cadre rempli son office en évitant la déformation de l’IHS du processeur, ce qui permet d’éviter la surchauffe. Sans le BCF de Thermalright, la moitié de nos cooling ne tiendraient pas le profil 170W. Le refroidissement en Wi-Fi, on ne sait pas encore faire.

Conclusion : 

Comme nous l’avons vu, le montage de ce type d’accessoire se fait simplement d’autant que tous les accessoires pour le montage sont fournis. Cependant, attention à bien déverrouiller le système de rétention d’origine avant de procéder à son démontage.

Une fois en place, c’est le jour et la nuit avec le mécanisme de verrouillage d’origine Intel. Comme on l’a vu, sans, certains de nos dissipateurs ne plaquaient même pas le processeur comme notre Liquid Freezer II 240, avec, ça touche bien l’IHS. Dans ces conditions, nous avons donc pu mener nos relevés de températures là où c’était impossible sans.

Si vous avez un dissipateur qui, avec le mécanisme d’origine Intel, ne plaquait pas totalement l’IHS de votre CPU, vous pouvez espérer utiliser votre ventirad/AIO d’une part. D’autre part, si le plaquage était aléatoire, les gains de températures sont sérieusement au rendez-vous. Sur deux de nos cooling qui étaient « problématiques » nous avons obtenu des gains très conséquents… Quand sur d’autres, nous avons pu l’utiliser dans nos tests (coucou le Liquid Freezer II 240).

Seulement, dans l’histoire, attention à la garantie de votre carte qui peut tout simplement être annulée. Malheureusement, ce type de mécanisme peut-être considéré par les constructeurs comme une modification du matériel invalidant la garantie. Renseignez-vous avant de procéder à son montage.

Enfin, il ne reste plus qu’à parler du prix, qui s’avère très doux puisqu’on le retrouve en vente sur Amazon à un prix situé autour de la dizaine d’euros, parfois moins. Cela peut-être un investissement à considérer si vous migrez sur la plateforme.