[LABO] Waterblock Optimus Signature V3 INTEL

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Après vous avoir présenté le waterblock Optimus Signature V3 à destination des processeurs AM5, voici que débarque ce jour, le modèle Optimus Signature V3 compatible avec le socket LGA-1700. Optimus est une marque américaine qui propose depuis plusieurs années des composants haut de gamme pour votre boucle de refroidissement liquide. Ces produits sont à présent distribués en Europe via la boutique Allemande Caseking. Vous évitez ainsi les frais de douane et une disponibilité plus rapide.

 

Le bundle :

Au sein du bundle, on retrouve le waterblock, une notice d’installation, les visseries pour sa mise en place, un micro-tournevis personnalisé, un tube de pâte thermique KingPiN KPX ainsi qu’une plaque arrière afin d’assurer la rigidité.

Ce nouveau sample est donc un modèle Optimus Signature V3 de couleur argentée avec une finition nickel (effet miroir) pour la base. Sachez que ce waterblock existe aussi en noir matte et que vous avez aussi l’opportunité d’opter pour une base full cuivre. Il est vendu actuellement pour un tarif de 274 euros, c’est-à-dire le même prix que la version AM5, et bénéficie d’une garantie de 10 ans. Il se destine à la base pour les plateformes LGA-1700, mais nous le testerons aussi sur les nouvelles cartes mères disposant d’un socket LGA-1851.

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Ce nouveau block bénéficie d’un design plus imposant que la version précédente notamment à cause du choix d’une structure monobloc en laiton. La finition est en céramique Cerakote lui offrant une excellente résistante. L’Optimus Signature V3 bénéficie d’une nouvelle structure interne usinée en 2 pièces. L’idée est d’obtenir ainsi un débit plus élevé avec une restriction plus faible que sur la génération précédente.

Il dispose aussi d’une nouvelle plaque froide qui voit sa surface augmentée de 25 %. Celle-ci est disponible en deux finitions : cuivre brut ou en nickel Pro-XE si vous comptez utiliser du liquid metal. Sachez aussi que les ailettes internes ont une largeur de  0,1016 mm avec des micro-canaux de 0,2032 mm !

 

Pour aller plus loin :
Test : Intel Core Ultra 9 285K et Ultra 5 245K

L’installation sur la ROG Z790 APEX Encore :

Nous allons donc procéder à l’installation de ce waterblock Optimus Signature V3 sur notre carte mère ROG Maximus Z790 APEX Encore qui sera équipée d’un processeur Intel i9-14900KS. La première étape va consister à venir insérer les 4 support à travers la carte mère dans la backplate, mais voilà, ça ne nous convient pas vraiment. Le souci vient du fait qu’elle touche l’arrière du socket et donc en déséquilibre. Une photo sera sûrement plus parlante.

Comme elle ne repose pas à plat, en serrant, vous risquez de ne pas avoir un équilibre entre les 4 extrémités. C’est ce que nous avons eu, même en serrant petit à petit en diagonale. Nous avons donc opté pour récupérer les écrous de notre modèle Optimus Fondation. C’est un système très facile à mettre en place.

Maintenant que notre 4 supports sont mis en place, il est temps d’appliquer la pâte thermique et de venir placer notre block. Il suffit ensuite de mettre les 4 écrous et de les serrer progressivement en diagonale avec le micro-tournevis personnalisé.

Le voici en place et prêt à être testé, nous terminons notre nouveau protocole des tests CPU et nous vous donnerons très rapidement nos impressions et les performances que nous avons relevées avec ce waterblock Optimus Signature V3 à destination des cartes mères Intel LGA-1700.