Direction Cooler Master qui annonce un nouveau boîtier avec son MasterFrame 400 Mesh. La marque complète alors sa série MasterFrame avec un boîtier destiné à accueillir des cartes mères micro-ATX/mini-ITX. C’est un boîtier dont on pourra également changer l’orientation et le passer à la verticale si l’envie nous prend. Bref, il semble offrir une certaine modularité sur le papier !
MasterFrame 400 Mesh : un petit modèle chez Cooler Master !
Avec ce boîtier, nous retrouvons une référence dont les dimensions sont de 261 (L) x 471 (P) x 373,8 (H) mm. Ces dimensions sont suffisamment conséquentes pour que l’on puisse accueillir des composants généreux en taille. Ainsi, ce modèle laisse la possibilité d’y monter une carte graphique de 39 cm de longueur et un ventirad CPU de 190 mm de hauteur. Quant à l’alimentation, cette dernière pourra mesurer 160 mm en profondeur.
Le support de ventilation pourra être conséquente puisque l’on pourra ajouter jusque neuf ventilateurs de 120 mm. Dans le haut ainsi que dans le bas, il sera même possible d’installer deux ventilateurs de 180/200 mm. Sinon, pour ce qui est du watercooling, le boîtier pourra accueillir des radiateurs de 360 mm dans le haut ainsi que dans le bas.
Mais ce n’est pas tout puisque ce MasterFrame 400 Mesh peut voir son orientation changer. En effet, si l’envie vous prend, vous pouvez totalement le monter à la verticale pour une configuration encore plus originale. De plus, les divers panneaux sont démontables facilement, pas besoin de tournevis pour les enlever par exemple. Pour finir, si vous avez une grosse carte graphique, sachez qu’un support GPU est intégré de base au boîtier.
[affilizz-publication id= »7nng5fd »]
Il ne restera plus qu’à connaître les prix de vente puisque nous ne les avons pas encore. Ce boîtier viendra donc compléter la série initiée par les MasterFrame 600 et MasterFrame 500 lancés précédemment.
Le connecteur 12V-2×6, c’est un peu comme jouer à la roulette russe, si on a de la chance, il ne brûle pas, sinon, il part en fumée. Les centrales SAV sont bourrées de cartes dont le connecteur a brûlé et en Chine, certains installent même des connecteurs révisés avec des broches plus épaisses. Le but ? Améliorer le contact entre les broches et réduire l’échauffement. C’est ce que nous indique une technicienne répondant au nom de « Pretty Female Repairman ».
12V-2×6 : des broches plus épaisses, pansement sur une jambe de bois ou vraie solution ?
Dans une vidéo, on voit la technicienne procéder à un changement de connecteur seize broches sur une RTX 5090 Astral de chez ASUS. La carte a un connecteur fondu qu’il faut remplacer. La première étape consiste donc à retirer le dissipateur de la carte et à dessouder le connecteur d’origine. Après un nettoyage des proches, le nouveau connecteur nous est présenté et ce dernier met en avant des broches visiblement plus épaisses.
Le but derrière ça, c’est tout simplement de maximiser la durée de vie du connecteur en maximisant les contacts avec le câble d’alimentation. Dès lors, on réduit l’échauffement ainsi que les risques de voir le connecteur fondre ce qui arrive assez souvent, il faut l’avouer.
Une fois le nouveau connecteur soudé, la carte est rebranchée puis testée. La consommation de la carte est rapidement poussée aux 600W permis par le 12V-2×6 tandis que la température est prise à la caméra thermique : 40 à 50°C en charge, on est bon. Pour rappel, Der8auer mesurait des températures alarmantes sur certaines broches du connecteur lors de ses tests. La raison ? Une charge mal répartie au travers des différents connecteurs. Certains se retrouvais alors à faire transiter une grosse partie de l’ampérage, c’est ce qui, à terme, conduit à la fonde de ce 12V-2×6.
Près de 12 ans après le bide le plus retentissant de l’industrie du gaming, Valve retente sa chance sur le marché des consoles de salon. Et l’entreprise le fait avec le même nom qu’il y a plus d’une décennie: la Steam Machine. Depuis des mois c’est une rumeur, une fuite plus ou moins sérieuse. Maintenant c’est une réalité et cette fois, Valve a ses chances. Lorsqu’en 2013 Valve présente des mini PC, conçus et commercialisés par des marques (Alienware, Asus…) et tournant sur un OS basé sur Linux, l’entreprise pense que les éditeurs vont le suivre dans son ambition de révolutionner le gaming…En vain. Mais aujourd’hui Valve ne compte plus sur le bon vouloir des développeurs pour assurer son succès. Depuis dix ans, la société met en place les bases d’un écosystème pensé pour rendre, dès le lancement, une immense partie du catalogue de jeux PC immédiatement compatible. Il l’a démontré avec son Steam Deck dont l’ergonomie met une claque régulièrement aux solutions basées sur Windows. Avec le Steam Deck comme avec la future Steam Machine, tout se pilote à l’aide du joystick et des boutons de la manette. C’est ce que proposent déjà les « vraies » consoles du marché, mais que les PC Windows n’ont pas encore réussi à faire et qui causent des soucis à Microsoft.
Steam machine : ce que l’on sait.
La Steam Machine sortira en 2026 sans qu’une date précise ne soit annoncée par Valve…Ni aucun prix d’ailleurs. Elle repose sur un fiche technique qu’on pourrait rapprocher de celle de la dernière version de la PS5. Esthétiquement, elle est sobre et discrète tout en étant customisable.
Son châssis quasiment cubique, avec des dimensions de 15,2 x 16,2 x 15,6 cm échappe aux contraintes de chauffe et de gestion de batterie d’une console portable. De ce fait, elle délivre une puissance jusqu’à six fois plus élevée que le Steam Deck, grâce à un processeur AMD Zen 4 à 6 cœurs pouvant atteindre 4,8 GHz, pour une enveloppe thermique de 30 W. Côté graphique, on retrouve une puce AMD basée sur l’architecture RDNA 3, dotée de 28 unités de calcul « partiellement sur mesure », avec un TDP de 110 W.
Le processeur est épaulé par 16 Go de mémoire DDR5, tandis que 8 Go de GDDR6 sont réservés à la partie graphique. L’appareil intègre le Wi-Fi 6E ainsi que le Bluetooth 5.3. Pour l’affichage, il peut piloter un écran jusqu’en 4K/240 Hz (ou 8K/60 Hz) via DisplayPort, et un moniteur 4K/120 Hz via HDMI. La connectique comprend deux ports USB-A en façade, deux autres à l’arrière, un port USB-C et un port Ethernet Gigabit. Deux configurations de stockage sont prévues : une version 512 Go et un modèle 2 To. Dans les deux cas, un lecteur de carte microSD est disponible pour étendre la capacité. Elle ne sera pas, à priori, livrée avec une manette mais elle est compatible avec la majorité des manettes du marché.
La nouvelle manette proposée (en option) par Valve – Image The Verge
Néanmoins, Valve dégaine un Steam Controller qui embarque deux pavés tactiles façon Steam Deck, deux sticks analogiques, ainsi qu’un ensemble complet de boutons, avec en bonus quatre palettes à l’arrière. La manette peut fonctionner en Bluetooth, mais l’important reste surtout la liaison radio en 2,4 GHz via un petit puck fourni, afin de réduire au maximum la latence.
La Steam Machine « décarrossée » (Image The Verge)
Quelles sont les chances de cette Steam Machine ?
Sur le papier, Valve part avec plus de certitudes. Tout d’abord, le Steam Deck est un succès ensuite Valve a changé en plus de 10 ans. A l’origine simple développeur de jeux reconnu, c’est aujourd’hui avant tout un véritable écosystème gaming. Steam propose plus de 100 000 titres provenant de quasiment tous les éditeurs, une bibliothèque immense allant des blockbusters aux jeux indépendants, permettant à ses utilisateurs d’avoir accès à des prix abordables grâce à des promotions quasi permanentes.
2013-2015 : Alienware lance sa Steam Machine
Mais surtout alors que l’échec de 2013 était fortement lié à SteamOS, la société n’a cessé de croire en son système d’exploitation construit sur une base Linux. Elle a progressivement abandonné l’idée de convaincre les studios de produire des jeux spécifiquement pour Linux et s’est plutôt concentrée sur les solutions permettant d’exécuter des titres Windows sous Linux, bien avant de lancer le moindre appareil. Elle a ainsi massivement investi dans Proton, une couche de compatibilité reposant sur Wine, ainsi que dans des outils capables de traduire les différentes API graphiques de Microsoft. Au final, le catalogue est riche et le SteamOS fait transpirer Microsoft.
Le succès n’est pas garanti
Reste plusieurs points sensibles pour que se lancement soit un succès. Tout d’abord, le timing n’est pas bon et la hausse des prix des composants Ram et SSD va sans doute compliquer les affaires de Valve. N’oublions pas que les PS5 et Xbox sont des consoles « subventionnées » par Sony et Microsoft qui sont par ailleurs des éditeurs…A cet instant Valve n’a pas communiqué une date de lancement officielle, mais cela sera en 2026. D’ici là, Microsoft ne va pas se laisser faire et à commencer à avancer (lentement) ses pions. Refonte de Windows, fusion de plus en plus assumée entre console et PC, l’avenir s’annonce intéressant. Mais avec les Steam decks, les Steam Machines et la transition des joueurs de plus en plus vers le PC, c’est un monde du gaming à deux vitesses qui se dessine aussi. Le haut de gamme avec des puissances hardware conséquentes que Microsoft vise et des solutions plus mainstream permettant de jouer dans des conditions correctes sans disposer des dernières technologies. Les prochains mois vont être intéressants…
Lors de notre test du boitier AIR 5400 de la marque Corsair, nous n’avions pas eu l’occasion de nous attarder sur les relevés de températures, à cause d’un timing de réception du boitier ultra serré. Effectivement, quatre jours, c’était trop peu. Comme nous l’avions laissé sous-entendre, nous avons réalisé une série de réglages au sein du logiciel iCUE afin d’optimiser le refroidissement. Nous n’avions pas eu l’occasion de réaliser une vidéo du Corsair AIR 5400, ce qui est à présent rectifié !
Pour rappel, si ce n’est pas encore fait, je vous conseille d’aller lire notre article, afin de comprendre la conception interne du boitier. Sans être révolutionnaire, le Corsair AIR 5400 apporte une très bonne évolution au niveau de la circulation interne de l’air frais et l’évacuation, de l’air chaud. La principale innovation est la présence de trois chambres distinctes. Corsair a mis l’accent sur les flux d’air afin d’organiser l’intérieur en trois zones distinctes. Le principe est que l’air présent dans ces trois chambres ne soit jamais en contact avec les composants d’une autre chambre, comme nous l’avons démontré dans la vidéo ci-dessus.
Bien que je ne sois pas la personne attitrée aux tests de boitiers, nous allons mettre en place un protocole, nous permettant de mettre en avant une série de relevés. Difficile de de vous proposer à cet instant un comparatif, puisqu’il s’agit de la seule référence testée avec ce protocole. L’idée est surtout de voir l’impact de la chauffe d’un composant sur les autres composants de notre configuration.
Paramétrage du logiciel Corsair iCUE :
Dans un premier temps, pour les trois ventilateurs qui se trouvent sur notre AIO, nous allons sélectionner leur vitesse en fonction de la température du processeur. Le logiciel propose par défaut une courbe, que nous affinerons au fur et à mesure des semaines, si cela s’avère nécessaire. Vous l’aurez compris, si la température du CPU augmente, alors les trois ventilateurs tourneront plus vite. L’idée est bien entendu de conserver des nuisances sonores les plus contenues possibles. Nous avons fait de même pour les six autres ventilateurs, à la différence, que leur vitesse augmentera en fonction de la température du GPU.
Nous allons donc prendre en compte plusieurs températures : celle du processeur, celle de l’étage d’alimentation, celle de la puce graphique, celle de la mémoire, celle de la DDR5 et enfin, celle du SSD. Pour rappel, voici la configuration installée au sein de ce Corsair AIR 5400 :
Cette configuration nous permet, sans difficulté, de pouvoir profiter pleinement de la définition 2160p, c’est-à-dire la 4K. L’idée de nos relevés va donc être de solliciter au maximum la carte graphique afin de voir comment cela va impacter les autres composants de notre configuration. La température ambiante, au sein du labo, durant nos tests était de 18,8 °C. Les six ventilateurs, les trois du bas et les trois du haut, tournent à une vitesse de 300 t/m lorsque la configuration est au repos. Autant dire, que la seule source sonore qui se fait légèrement entendre, est celle de la pompe de notre Corsair AIO NAUTILUS 360 RS.
Pour simuler la charge GPU, nous avons utilisé le logiciel OCCT dans sa version 15.0.7. Le logiciel nous permet d’opter pour une utilisation de 100% de la carte graphique. Nous avons réalisé une série de trois tests, avec 10 minutes de repos entre chaque série. Nos relevés ne correspondent pas à la température maximale atteinte, mais bien à la température relevée à la fin de nos 30 minutes de tests. L’intérêt est de voir à les températures stabilisées.
Comme on peut le voir, notre NVIDIA RTX 5080 Founders Edition chauffe et dégage énormément de chaleur. La conception du système de refroidissement de ce modèle, convient parfaitement à la circulation d’air au sein du Corsair AIR 5400. Bonne nouvelle, la circulation au sein du boitier se montre terriblement efficace et n’affecte quasiment pas les autres composants comme le montre notre graphique. Bien entendu, les nuisances sonores sont plus élevées puisque les six ventilateurs iCUE LINK RX120 passent de 300 t/m à 1400 t/m. Personnellement, dans mon utilisation gaming, je n’arrive jamais à cette situation, donc, les nuisances sonores sont moins élevées.
Comme on peut le voir, l’avantage de la position du radiateur de notre AIO NAUTILUS 360 RS, dans la seconde chambre, à la place d’une position haute, habituelle, évite que celui-ci n’engouffre toute la chaleur en provenance de la carte graphique et donc, soit moins efficace pour le refroidissement du processeur !
Nous avons ajouté cette série de tests à l’article original sur le boitier Corsair AIR 5400. Vous l’aurez deviné, ces tests ne changent en rien tout le bien que nous pensions de ce boitier. C’est une petite pépite et il conserve sans aucun doute les trois awards que nous lui avions décernés, à savoir, celui de « Coup de cœur », celui « Innovation 2025 » et pour terminer « Editor’s Choice » ! Encore une fois, merci à Corsair France.
La fin de l’année, c’est la bonne période pour se lancer dans l’achat de composants pour le montage et l’assemblage de PC. Cependant, cette année 2025 risque d’être compliquée à cause de la hausse soudaine des prix de la mémoire. Quand on sait que Sandisk monte ses prix de 50% tandis que le marché spot de la DRAM affiche +172% de hausse en un an, difficile de voir pléthore de réduction sur ce type de produit pour le Black Friday (BF) !
Un Black Friday pauvre en promo ?
Tous les indicateurs sont actuellement au rouge quant au prix de la mémoire. La forte demande liée à l’intelligence artificielle fait péter les prix de la DRAM et de la NAND Flash. La hausse est tellement prononcée que certaines marques songent à annuler certaines promotions pour le BF de cette année. C’est notamment le cas chez PNY dont un certain nombre de promotions ne se feront pas. En effet, difficile de proposer des remises lorsque les puces mémoire DRAM et Flash, le composant principal pour les barrettes de RAM et SSD, sont à la hausse.
Cette année, on peut donc s’attendre à des remises importantes sur d’autres produits comme les processeurs ou certaines cartes graphiques. Idem, certains boîtiers pourraient voir leur prix baisser tandis que les périphériques comme les écrans seraient aussi majoritairement concernés. Néanmoins, au vu de la tension sur le marché de la mémoire, ne vous attendez pas à des remises exceptionnelles sur la RAM ou le stockage. D’ailleurs, cité par un confrère, un utilisateur a même vu le prix d’un kit mémoire DDR5 de chez Kingston qu’il convoitait dépasser celui du Ryzen 7 9700X qu’il comptait acheter.
Encore une fois, sur Amazon, la Corsair Vengeance DDR5 en 32 Go 6000 MT/s CL36 s’affiche à 180 € contre moins de 95 € en août dernier. Les promos de cette année seront juste là pour compenser les hausses de prix de la RAM !
Le concept du BTF, c’est de masquer au maximum les câbles de votre PC, notamment en les positionnant derrière la carte mère par exemple. Avec la version 3.0 dont le concept est présenté par Colorful, le but, c’est d’éliminer totalement lesdits câbles. Comment ? En branchant directement l’alimentation à la carte mère. Ensuite, pour alimenter votre carte graphique, il suffit de passer directement par le fameux GC-HPWR d’ASUS !
Dans les grandes lignes, la version 3.0 du concept permet d’éliminer totalement les câbles en sortie d’alimentation. Comment ? Tout simplement en branchant directement l’alim sur la carte mère via un connecteur spécifique. Derrière, la carte mère se charge d’alimenter le CPU ou encore la carte graphique via le connecteur GC-HPWR. Quant à la connectique du boîtier, cette dernière est regroupée via un seul bloc de connecteur qui branche tout en même temps sur la carte mère ce qui est fort pratique.
Finalement, grâce à ce système, ne se retrouvent qu’avec quelques câbles à gérer ici et là, ceux des ventilateurs et les SATA finalement… Pour peu qu’ils existent encore puisque la tendance est aux SSD M.2 montés directement sur la carte mère. À moins qu’avec la hausse des prix de la mémoire nous assistions à une résurgence du stockage mécanique ?
Dans le détail, ce nouveau connecteur permet de faire passer pas moins de 2145W de puissance dont 1680W sont réservés à la carte graphique et au CPU. Concrètement, cela laisse 465W pour l’alimentation des périphériques et autres ventilateurs ce qui est plus que suffisant.
Pour l’instant, Colorful a présenté un concept autour de cette norme et comme on peut le voir, les câbles sont quasiment absents. Seuls le cordon d’alimentation et la connectique de la ventilation restent à gérer. Mais nous sommes bien loin de la quantité de câbles actuelle à gérer lors d’un montage. Dommage dirons certains parce qu’un câble management bien amené, c’est très satisfaisant également.
Dernièrement, c’était le singles day, ou journée des célibataires en Chine, une journée de forte consommation en Chine. Dès lors, il n’est pas surprenant d’apprendre que de grosses promos ont fait leur apparition sur Aliexpress comme ce Ryzen 7 9700X disponible à partir de 224,78 € !
Ryzen 7 9700X : le CPU disponible à partir de 225 € chez Aliexpress !
Pour rappel, le Ryzen 7 9700X est un processeur AMD de dernière génération. Ce dernier est équipé d’un total de 8 cœurs et de 16 threads. L’ensemble mouline à une fréquence de 3,8 GHz de base avec un turbo atteignant les 5,5 GHz. Nous retiendrons que ce dernier bénéficie d’un total de 32 Mo de cache L3, ce qui change des 96 Mo des modèles X3D comme le 7800X3D par exemple (toujours en promo à ~280 €).
Au niveau des performances, c’est un modèle qui tient la route dans le domaine du jeu vidéo où il rivalise avec un Core i7 13700K. Vous aurez ici un CPU très actuel dans ce domaine, même si les modèles X3D restent devant, mais ce n’est pas tout à fait le même prix non plus. Par ailleurs, il se distingue au niveau des nuisances avec une chauffe très peu prononcée en charge tandis que la consommation est elle aussi très maîtrisée.
Bref, à 225 € environ, c’est un excellent choix, surtout si l’on considère qu’à ce prix on ne trouve que des Ryzen 5 9600X par exemple. Encore une fois, on peut comprendre votre réticence quant à Aliexpress, néanmoins, l’annonce totalise 252 avis portant la note à 4,8/5. Idem, ce qui est rassurant, c’est que le CPU vient de France directement.
Du côté de Seasonic, nous retrouvons l’annonce de nouveaux blocs d’alimentation avec sa série Core. Effectivement, la marque lance discrètement deux nouvelles lignes avec les modèles GC et les BC. La différence entre les deux séries concernera simplement le rendement. Sinon, nous sommes dans le même état d’esprit avec un niveau de fonctionnalité équivalent.
Core : la marque lance des gammes 80+ Gold et 80+ Bronze !
Avec cette série, la marque nous propose des alimentations d’entrée de gamme pourtant équipées d’un connecteur 12V-2×6. Le but étant de pouvoir profiter des dernières RTX 50 sans avoir à payer le prix fort pour une alimentation.
Quoi qu’il en soit, nous retrouvons ici des blocs dont les puissances sont de 650W, 750W et 850W au maximum. Le tout, exploite une carcasse compacte dont la longueur n’excède pas les 14 cm de profondeur. Des alimentations qui iront dans n’importe quel boîtier du marché.
Bloc d’entrée de gamme oblige, la gestion des câbles est non modulaire tandis que la ventilation sera 100% active ici. Pas de mode semi-passif avec un ventilateur qui s’arrête à bas régime. D’ailleurs, en parlant de connectique, seuls les modèles de 750W et 850W profiteront d’un connecteur 12V-2×6 (fournissant jusque 600W), les unités de 600W devront composer avec des PCIe 6+8 broches classiques.
Concernant la partie électrique, ces modèles sont conformes avec les normes ATX 3.1 et PCIe 5.1. Nous retrouvons également les protections OCP, OPP, OTP, OVP, SCP et UVP. Idem, un unique rail 12V est présent.
Toutefois, bien que la connectique reste attachée à l’alimentation, retenons que les gaines des câbles sont séparées les unes des autres tandis qu’elle adopte une texture gaufrée imitant les gaines de certains modèles customs. Une petite attention tout de même de la part de la marque.
[affilizz-publication id= »t15fjw9″]
Actuellement, nous ne connaissons pas encore les prix de vente, nous savons seulement que la garantie est de 5 ans.
En cette pleine période de flambée des prix de la DRAM et de la NAND Flash, les constructeurs de SSD continuent de dévoiler leurs nouveaux modèles. C’est notamment le cas de Silicon Power qui annonce ses XS90, une nouvelle série haut de gamme avec interface PCIe 5.0 x4.
XS90 : nouvelle ligne de SSD en PCIe 5.0 x4 !
Avec cette série, la marque annonce donc un total de trois nouveaux SSD déclinés en capacités de 1 To, 2 To et 4 To. Le tout mise sur les grosses performances grâce à leur interface PCIe 5.0 x4. Idem, nous retrouvons des modèles dont le format est on ne peut plus classique avec du M.2 2280.
En interne, difficile de dire à quoi nous avons affaire, cependant, on peut raisonnablement pencher sur l’utilisation de puces mémoires de type NAND 3D TLC tandis que le contrôleur profite d’une gravure en 6 nm de chez TSMC. Si le modèle n’est pas connu, il n’est pas impossible qu’il s’agisse d’un Silicon Motion SM2508 ou d’un Phison PS5028-E28. En revanche, ce qui est confirmé, c’est l’utilisation d’un cache DRAM en LPDDR4 afin de soutenir les performances.
D’ailleurs, à ce sujet, on parle de débits séquentiels de 14,3 Go/s en lecture contre 13,4 Go/s en écriture. Malheureusement, la marque n’annonce pas les performances aléatoires… Et il en va de même pour l’endurance des unités de stockage ni même le MTBF. C’est dommage, car ce sont des valeurs importantes à connaître pour se faire une idée de leurs performances et de leur durée de vie.
[affilizz-publication id= »iqwhm4d »]
La seule information dont nous disposons, c’est la durée de la garantie : 5 ans.
Nouveau boîtier chez Lian Li qui annonçait son Lancool 217 INF il y a quelques jours en arrière. Certes, on a une petite semaine de retard sur cette annonce, mais mieux vaut tard que jamais comme on dit non ? Quoi qu’il en soit, le boîtier est fort sympathique avec une façade en verre perforée pour laisser les deux ventilateurs de 170 mm respirer !
Lancool 217 INF : du verre trempé qui respire !
Si les façades en verre trempé c’est la classe, ça ne laisse pas particulièrement respirer les ventilateurs. Pour profiter du meilleur des deux mondes : style inégalé et bon flux d’air, Lian Li propose un boîtier avec une façade perforée de sorte à laisser les deux ventilateurs de 170 mm s’exprimer pleinement. Enfin, pour éviter d’y mettre les doigts, une grille mesh est présente au niveau des ouvertures.
Dans les faits, nous retrouvons un boîtier au format moyen tour dont les dimensions sont de 238 (L) x 482 (P) x 503 (H) mm. En interne, on pourra installer de grosses cartes mères comme des modèles SSI-EED en 33 cm de large ou de l’E-ATX en 28 cm de largeur. Dans tous les cas, la compatibilité backpannel est assurée pour les cartes ATX et micro-ATX.
Pour le reste des composants, nous retrouvons un dégagement de 380 mm pour la carte graphique contre 180 mm pour le ventirad CPU. L’alimentation bénéficie de 220 à 180 mm suivant son orientation : longitudinal ou transversal. Rappelons que Lian Li propose des alimentations Edge un peu particulières qui pourront être exploitées ici.
Quant à la ventilation, outre les deux ventilateurs de 170 mm en façade, on pourra ajouter jusque neuf ventilateurs de 120 mm en plus. On retrouve des emplacements dans le haut, dans le bas, sur les cages de stockage et à l’arrière. Quant au watercooling, nous sommes limités à des radiateurs de 360 mm.
Quoi qu’il en soit, ce boîtier peut compter sur une partie supérieure amovible pour un montage simplifié des radiateurs tandis que la carte graphique profite d’un support dédié. Ce modèle vous laissera aussi le choix du positionnement de votre panneau de contrôle tandis que le tout est compatible L-Connect 3 pour la vitesse des ventilateurs et de l’éclairage.
Pour ce qui est des prix, nous sommes à 124,90 € en noir contre 129,90 € en blanc !