Venez nous retrouver en live ce samedi à 18h pour parler de claviers customs et échanger avec Taner. Pour ce live, on vous propose de découvrir un clavier nommé le Vella et il y aura aussi un prototype accès gaming construit en fibre de carbone et aluminium
Venez nous retrouver ici :
Vous avez maintenant 3 possibilités pour nous suivre :
VOD du modding avec Nico_CPK. Au programme, un boitier de chez Cougar qui vient juste d’arriver, le Omnyx qui sera unboxé. Mais le moment chaud sera l’évolution du build custom Kompcase Titan avec avec watercooling Alphacool et board Intel.
VOD du live « clavier custom » du 28/09/2025
Un nouveau format autour des claviers customs. Le live était présenté par Taner dont vous pouvez avoir un aperçu de ses projets ici.
Pour ceux qui ignorent les subtilités de l’art du clavier custom, celui-ci est composé d’un boitier, une carte mère, des switches et des keycaps (touches). Dans ce live vous allez découvrir les créations de Taner : tout est monté, soudé, lubrifié à la main.
Ancien épisode, la VOD plus bas. Vous allez pouvoir suivre le montage d’une machine complète sur la base du nouveau boitier ENDORFY ARX 700 ARGB White. Pour le reste on est sur des composants classiques mais néanmoins sympathiques :
Processeur: Intel Core Ultra 5 225F
Carte mère: NZXT N9 Z890 White
Boîtier: ENDORFY ARX 700 ARGB White
Refroidissement: NZXT Kraken Elite 360 RGB White
Carte graphique: GIGABYTE RTX 5060 AERO OC
Alimentation: ENDORFY Supremo FM6 1000W
Mémoires: Netac Z-RGB 2x16go 6200 MHz CL32
SSD: Kingston FURY Renegade G5 2TB
A noter qu’à la fin de ce live on vous fera découvrir la nouvelle carte mère B850 de chez Sapphire tout fraichement arrivée.
Venez nous retrouvez ici : Vous avez maintenant 3 possibilités pour nous suivre :
. Vous l’avez déjà aperçu lors de l’unboxing et de la présentation du PC de la Tweak League sur Twitch il y a quelques semaines, mais aussi à travers plusieurs brèves et sujets touchant à l’univers du PC et du watercooling custom.
Build Custom : RTX 4090 Hall of Fame, Singularity Computers Benchcase avec distroplate, Asus ROG Z690 Formula, Bloc CPU SC D5 Next, Seasonic PX-2200, ventilateurs par Noctua
Pour vous dire qui est nico_cpk, on retrouve Nicolas, un passionné situé en Normandie, spécialiste du modding PC. Depuis plusieurs années, il partage sa passion pour la conception, la personnalisation et le watercooling custom, avec une attention particulière portée au design de ses builds. On retrouve aussi bien du build ouvert que des boîtiers fermés.
La VOD :
Actif sur Instagram (cpk_nicolas) et YouTube (Nico_CPK), Il publie régulièrement ses créations en collaboration avec différentes marques comme Singularity Computers, Alphacool, Noctua et bien d’autres, pour tous ceux qui veulent voir de beaux builds réalisés avec un vrai savoir-faire, ou trouver de l’inspiration sur différents thèmes souvent liés aux marques qu’il choisit pour concevoir un projet.
Le stream de ce soir s’annonce intéressant puisque nico va réaliser un live sur un build custom complet d’un PC, avec toutes les étapes, explications et astuces de montage.
C’est l’occasion pour découvrir cet univers et lever certaines idées reçues sur la manière de s’y prendre, du câblage à l’assemblage, tout en vous donnant des idées pour améliorer l’esthétique et le refroidissement de votre configuration PC ou de votre futur configuration.
Le stream s’adresse à tous, du débutant aux plus expérimentés. L’objectif est de partager sa passion et, pourquoi pas, vous donner envie de faire un watercooling custom par exemple …
Rendez-vous donc ce soir à 18 h pour partager un moment instructif avec nico_cpk. Préparez vos questions, vos cafés, apéritif ou ce que vous voulez pour écouter nico et ses précieux conseils.
Aujourd’hui, nous allons nous intéresser à deux nouvelles cartes mères de chez MSI. Elles ont comme particularité principale, leur taille, puisqu’il s’agit de deux cartes mères au format mini-ITX, la MSI MPG B850I EDGE TI et la MSI MPG B860I EDGE TI. C’est un format que nous testons assez rarement et nous trouvions donc intéressant de confronter, au moment où pas mal de monde se pose la question du choix entre Intel et AMD. L’une est architecturée sur le chipsetAMD B850 et l’autre, sur le chipsetINTEL B860. Au niveau du tarif, le modèle INTEL est disponible aux alentours de 220 euros et la version AMD, à 270 euros.
L’idée de cet article sera donc, en plus d’opposer les deux modèles, de se demander quel type de PC est-il possible de concevoir, à partir d’une carte mère au format mini-ITX ? Nous allons comparer les deux plateformes en termes de layout, de prix, des fonctionnalités au sein du BIOS ainsi que des performances suite aux tests des processeurs que nous avons eus entre les mains.
MSI MPG B860I EDGE Ti & MSI MPG B850I EDGE Ti.
Les deux cartes font partie de la série MSI MPG : « La série premium MPG (MSI PERFORMANCE GAMING) de MSI est pensée pour les gamers à la recherche de grandes performances et d’un design travaillé. Chaque produit MPG arbore une esthétique de pointe et des couleurs resplendissantes, reflétant ainsi l’engagement de MSI à offrir un design exceptionnel. En plus de configurations optimisées, les produits MPG sont visuellement percutants et offrent des performances gaming puissantes qui créent la tendance » (source MSI).
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Merci à MSI France d’avoir mis ces deux exemplaires à notre disposition.
[nextpage title= »Le layout : »]
Le bundle :
Y a-t-il des éléments qui se démarquent dans le bundle de l’une de nos deux cartes ? Débutons avec la MSI MPG B850I EDGE Ti qui dispose du connecteur EZ Conn-header qui permet de connecter un ventilateur MSI série EZ à 7 broches ou un watercooling MSI à 11 broches. MSI fournit dans son bundle, un EZ Conn 1 vers 3 afin de vous permettre de connecter un ruban LED ARGB, un ventilateur système ou encore un périphérique USB. MSI fournit aussi un câble EZ Front Panel qui permet de connecter facilement vos câbles pour la gestion du panneau avant de votre boitier. Enfin, la EZ Antenna, que nous retrouvons au sein des deux bundles et qui n’est autre que l’antenne Wi-Fi.
MSI MPG B850I EDGE Ti
MSI MPG B860I EDGE Ti
Du côté du modèle Intel, point de EZ Conn-header sur le PCB, et donc pas d’adaptateur fourni, mais on retrouve aussi le câble EZ Front Panel.
L’architecture :
Ces deux chipsets correspondent au milieu de gamme, en sachant que chez INTEL, nous avons encore l’entrée de gamme, avec le H810 et chez AMD, le chipset A620, mais de la génération précédente. Ayant testé dernièrement un exemplaire de la MSI B850 MPOWER, nous sommes en mesure de vous confirmer que ce chipset fait parfaitement le job !
MSI MPG B850I EDGE TI
MSI MPG B860I EDGE TI
La MSI MPG B850I EDGE Ti est architecturée autour du chipsetAMD, le B850. Cette carte mère conserve le socket de la génération précédente, c’est-à-dire, AM5. AMD continue de conserver celui-ci et annonce d’ailleurs une compatibilité prévue jusqu’au minimum en 2027. Adieu le socket AM4 PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez enfourcher votre processeur et place au socket LGA (Land Grid Array). Le changement s’est opéré depuis les processeurs AMD Ryzen 7000 à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
MSI MPG B850I EDGE TI
MSI MPG B860I EDGE TI
De son côté, la MSI MPG B860I EDGE Ti est architecturée autour du chipset d’Intel, le B860. L’un des changements majeurs est le socket, qui n’est plus un LGA-1700, mais qui continue de grandir avec à présent 1851 pins et qui se nommera donc, LGA-1851. Bonne nouvelle cependant, l’entraxe reste identique, ce qui signifie que vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement compatible avec le socket LGA-1700.
MSI MPG B850I EDGE TI
MSI MPG B860I EDGE TI
Les deux cartes mères disposent chacune de deux slots mémoires. MSI annonce une compatibilité jusque 8200 MT/s et un total de 128 GB pour le modèle AMD, et jusque 8600 MT/s et 128 GB pour la version Intel. Nous opterons donc pour nos tests, un kit cadencé à 8000 MT/s.
Les différents radiateurs et l’étage d’alimentation :
Esthétiquement, les deux cartes se ressemblent fortement dans l’organisation du PCB. La principale différence se situe au niveau des radiateurs chargés de tenir au frais les étages d’alimentation.
MSI MPG B850I EDGE Ti
MSI MPG B860I EDGE Ti
Du coté de la MSI MPG B850I EDGE Ti, on retrouve un seul radiateur chargé de tenir au frais les différents composants de l’étage d’alimentation et qui se poursuit en recouvrant les différentes connectiques de l’arrière de la carte mère. On retrouve un ensemble de 8 (VCORE) + 2 + 1. Les 8 mosfets sont quant à eux tous des MPSS27 MP87692 de 90A.
MSI MPG B850I EDGE Ti
MSI MPG B860I EDGE Ti
Du côté de la MSI MPG B860I EDGE Ti, on est quasiment sur quelque chose de similaire avec un ensemble de 8 (VCORE) + 1 + 1 + 1, mais avec 8 mosfets Renesas R220900 de 110A. Ici par contre, ce sont deux radiateurs reliés par un caloduc qui sont installés sur les étages d’alimentation. Bonne nouvelle, puisque les deux cartes disposent d’un étage d’alimentation largement suffisant pour accueillir toute la panoplie des processeurs de gamme d’Intel et d’AMD, c’est-à-dire, également les modèles haut de gamme.
Le second radiateur, si on peut le nommer ainsi, est le M.2 Shield Frozr, qui aura plusieurs fonctions. Doté d’un ventilateur, il permet de tenir au frais votre disque M.2 et surplombe le chipset qu’il refroidit également. Il a la même fonction sur les deux cartes mères, mais la différence est la présence d’un ventilateur sur la carte AMD B850. Rappelons qu’il est nécessaire de bien tenir au frais votre SSD afin d’éviter le throttling.
MSI MPG B850I EDGE TI
MSI MPG B860I EDGE TI
Au vu de la taille de ce format mini-ITX, on se doute bien que le nombre d’emplacements permettant d’accueillir des SSD sera réduit, bien qu’au final, nous en retrouvons deux, sur nos deux samples du jour. Nos deux cartes MSI sont dotées d’un premier emplacement M.2_1 PCIe 5.0 x4 (2280) et d’un second, le M.2_2 en PCIe 4.0 x4. Enfin, au niveau des connecteurs PCI-e, nos deux exemplaires sont dotés d’un seul PCI-E x16 Gen PCIe 5.0.
Les outils pour clocker :
Débutons avec les éléments insérés sur le PCB et qui peuvent s’avérer être des outils intéressants pour les overclockeurs. Ils sont quasiment inexistants, c’est assez logique vu la taille du PCB. Les deux cartes disposent d’un « EZ Debug LED » qui indiqueront, si la LED reste allumée, le composant qui empêche la carte mère de démarrer (CPU – DRAM – VGA – BOOT). Une LED proche des deux slots mémoires, EZ Memory Detection LED, s’allumera lorsque qu’un problème sera détecté au niveau du slot mémoire.
MSI MPG B850I EDGE Ti
MSI MPG B860I EDGE Ti
Les deux cartes disposent de deux boutons, à côté des connecteurs arrières, avec un CLR CMOS, qui permet d’effacer les paramètres du BIOS afin de revenir à ceux par défaut ainsi qu’un Flash BIOS, qui vous permettra de mettre à jour votre BIOS via une clé USB.
MSI MPG B850I EDGE Ti
MSI MPG B860I EDGE Ti
Pour le reste, si l’on observe les connectiques arrières, c’est très similaire. La seule différence est que le modèle MSI MPG B850I EDGE Ti bénéficie de deux ports USB 5 GB Type-A et trois ports USB 10 GB Type-A, alors que sur la MSI MPG B860I EDGE Ti, ce sont quatre ports USB 5 GB Type-A et un port USB 10 G Type-A.
[nextpage title= »Le BIOS : »]
Flash des BIOS :
Comme nous l’avons dit, la première chose afin d’éviter les mauvaises surprises, est de mettre à jour votre BIOS. L’objectif, pour nous, est de vous rappeler la procédure, très simple, à exécuter pour flasher le BIOS et surtout obligatoire, si vous désirez conserver une configuration parfaitement stable.
Direction le site MSI et la page des cartes mères, afin de télécharger le dernier BIOS en date. On le place sur une clé que l’on insère dans un port USB de la carte mère. On redémarre le PC, on presse en continu la touche « DEL » ou « Suppr » afin d’accéder aux paramètres du BIOS. Direction l’onglet « M-Flash ». Votre PC va redémarrer avant de vous donner accès à l’interface de flash. Choisissez l’emplacement du BIOS sur votre clé et c’est parti pour la mise à jour de votre BIOS.
Vous trouverez le dernier BIOS en date de la MSI MPG B850I EDGE Ti en suivant ce lien, et celui de la MSI MPG B860I EDGE Ti, juste ici.
La procédure, que ce soit pour le modèle Intel ou AMD, est identiquement le même. Pour les captures du BIOS, nous allons nous baser sur celle de la version MPG B850I EDGE Ti. L’organisation générale du BIOS est quasiment identique sur nos deux modèles, hormis certains paramètres qui sont propres aux processeurs Intel ou AMD.
Direction le BIOS, qui s’ouvre par défaut en EZ Mode, c’est-à-dire le mode simplifié du BIOS et qui s’adresse principalement aux débutants. L’idée est de mettre à disposition les paramètres de base dont vous pourriez avoir besoin. Vous pouvez y voir la version actuelle du BIOS ainsi que la date de ce dernier, ici le 5 aout 2025. Un coup d’œil sur la capture ci-dessus, nous permet de voir que le BIOS que nous avons téléchargé sur le site de MSI est plus récent, puisqu’il date du 10 septembre 2025.
Un click sur l’icone représentant une clé USB, votre PC reboot et vous arrivez dans l’utilitaire M-Flash de MSI. Il vous suffit ensuite de choisir l’emplacement du BIOS sur votre clé USB et de lancer la procédure de flash. Une fois celle-ci terminée, votre PC redémarrera.
Les entrailles des BIOS :
Nous n’allons pas vous détailler toutes les options des BIOS, car cela risquerait de nous prendre un article complet. Si vous êtes un habitué des cartes mères MSI, pas de grands changements et l’architecture du BIOS est conforme à ce que l’on a l’habitude de retrouver. La première page qui apparait est le « EZ Mode », entendez par là, le mode simplifié du BIOS. Il reprend les paramètres principaux qu’un novice pourrait avoir besoin. Point de tension ici, mais le choix de la séquence de démarrage, la possibilité d’activer en un clic le profil de votre kit mémoire ainsi que de choisir le profil de gestion de votre processeur, d’activer un profil, de flasher votre BIOS voire de paramétrer vos ventilateurs.
Une pression sur la touche « F7 » vous donnera accès à l’ensemble des paramètres du BIOS. Ils sont répartis dans six catégories différentes : System Status, Advanced, Overclocking, Security, Boot et Save & Exit. Celui que nous utiliserons le plus souvent est l’onglet « Overclocking ». C’est dans celui-ci que se trouve la majorité des paramètres. L’onglet « System Status » vous donne un aperçu des différents périphériques connectés à votre carte mère. Le second, « Advanced » vous permettra la configuration des différentes connectiques de la carte mère (PCIe, USB, Thunderbolt, NVMe, etc).
Nous arrivons dans la section la plus importante, pour nous, « Overclocking ». Assurez-vous d’être en mode « Expert ». Il sera aussi primordial de ne pas oublier d’activer le profil EXPO de votre kit. Dans la section « Memory Try It ! », vous retrouverez une série de profils mémoires, c’est une excellente nouvelle et un réel plus, par rapport aux autres cartes mères. Nous en reparlerons dans la section overclockingainsi que des paramètres « Latency Killer », « High-Efficiency Mode » et « Memory Timing Preset ».
Viennent ensuite toutes les tensions qui pourront être ajustées. Certaines s’ajusteront automatiquement en fonction du profil que vous aurez activé.
N’oubliez pas de sauvegarder vos profils :
Enfin, la sauvegarde de profils est vivement recommandée lorsque vous réalisez des tests. Cela permet un gain de temps. Sachez que vous avez aussi la possibilité de les sauver sur une clé USB. N’hésitez pas à le faire régulièrement afin de conserver des traces du potentiel de vos composants, chose qui vous resservira toujours à un moment ou un autre.
Enfin, sachez que vous pouvez avoir accès à n’importe quel moment au « BIOS Log Review ». Celui-ci vous indique les modifications opérées. Par exemple, vous activez, pour tester, un profil mémoire via « Memory Try It ! », en checkant le « BIOS Log Review », vous verrez toutes les modifications qui ont été apportées à votre profil d’origine.
[nextpage title= »Le choix du processeur : »]
Maintenant que vous en savez plus sur ces deux modèles, et après avoir observé les caractéristiques de ces deux PCB, nous savons que nos deux modèles n’éprouveront aucune difficulté pour accueillir la gamme des processeurs AMD AM5 ou les processeurs Intel, compatibles avec le socket LGA-1851.
Nous avons eu l’occasion de tester pas mal de processeurs ces derniers mois, et nous allons donc vous proposer quelques modèles qui pourraient venir prendre place sur ces deux cartes mères. L’idée est de proposer trois CPU, se basant sur le haut de gamme, le milieu de gamme et l’entrée de gamme.
Débutons avec la MSI MPG B850I EDGE Ti ! Si ce PC sera orienté gaming et que votre budget est confortable, alors direction le 9800X3D sans aucun doute avec ses 8 cœurs et 16 threads, une fréquence Boost pouvant atteindre les 5.2 GHz, de 104 MB de cache et d’un TDP de 120 watts. Et si votre budget est très confortable et que vous voulez profiter aussi d’un nombre de coeurs plus important, qui grimpe à 16, le 9950X3D sera lui aussi un excellent choix.
En ce qui concerne le milieu de gamme et l’entrée de gamme, on reste sur la même série avec le Ryzen 7 9700X et ses 8 cœurs/16 threads. Même s’il n’est pas identifié correctement par notre comparateur de prix, si vous désirez encore faire quelques économies, direction le Ryzen 5 9600X que l’on trouve régulièrement sous la barre des 200 euros. Les processeurs que nous vous avons détaillés ici bénéficient en plus, d’un très bon potentiel en overclocking !
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En ce qui concerne la MSI MPG B860I EDGE Ti et les processeurs Intel, le Core Ultra 9 285K reste le modèle haut de gamme des bleus. Il se montre toujours un peu moins performant en gaming que le Ryzen 7 9800X3D et est aussi légèrement plus cher. Maintenant, le prix de la carte mère B860I étant moins coûteux, l’équilibre est restauré si vous comparez les deux versions haut de gamme.
Face au Ryzen 7 9700X, c’est le modèle Core Ultra 7 265K qui s’oppose, et représente un excellent choix dans le milieu de gamme. Enfin, sur l’entrée de gamme, le Core Ultra 5 225F est une petite pépite au niveau de son tarif puisqu’on le trouve à 150 euros actuellement ! Si les deux premiers processeurs de la gamme « K » disposent d’un coefficient multiplicateur débloqué, ce n’est pas le cas pour le Core Ultra 5 225F et donc le potentiel d’overclocking est quasiment inexistant. Si c’est un problème pour vous, il faudra monter en gamme et vous tourner vers le Core Ultra 5 245K.
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[nextpage title= »Les autres composants : »]
En ce qui concerne les autres composants, cela va bien entendu dépendre de votre budget, même si nous avons tout de même quelques bons plans à vous proposer suite aux tests des autres journalistes de la rédaction.
Débutons avec le composant qui est sujet actuellement à de nombreuses discussions, c’est bien entendu le kit mémoire. Difficile aujourd’hui de donner un conseil d’achat, si ce n’est : cherchez les meilleures offres ou tournez-vous vers l’occasion. Une chose est sûre, n’allez pas acheter qu’une seule barrette, partez toujours sur un kit composé de deux barrettes et en 2 x 16 GB. Nos deux cartes étant compatibles avec la DDR5, c’est l’unique choix que vous avez. Nous essayons régulièrement de vous indiquer les meilleures offres du moment, donc restez bien attentifs à nos différents bons plans.
La carte graphique est loin d’être un choix évident et dépendra aussi de la définition dans laquelle vous désirez jouer et, mini-ITX oblige, de la taille dont vous disposerez pour l’insérer au niveau du boitier. Les AMD RX 9000 XT sont d’excellentes cartes, mais NVIDIA propose aussi, avec son DLSS 4, une offre à ne pas négliger. Personnellement, si vous en avez les moyens, ce sera un GPU disposant de 16 GB et non de 8 GB afin de voir sereinement l’avenir.
Le format mini-ITX de nos deux cartes mères vous poussera à vous diriger vers un boitier mini-ITX afin de conserver l’atout principal de nos deux cartes mères, c’est-à-dire, leur format ultra compact. Nous avons ainsi deux modèles à vous conseiller avec tout d’abord, le Deepcool CH160, qui est de l’ultra entrée de gamme et le Thermaltake Tower 250 Mini qui dispose d’un design qui pourrait en séduire plus d’un !
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En ce qui concerne le système de refroidissement, il dépendra du choix de votre processeur, mais aussi de celui de votre boitier. Par contre, concernant l’alimentation, qui elle aussi, devra être calculée selon les différents composants de votre configuration, la gamme SF de Corsair reste un excellent choix !
[nextpage title= »Le mot de la fin : »]
Comme nous vous le disions en début d’article, le format mini-ITX reste un format de cartes mères que nous testons assez rarement et nous serions ravis de savoir si vous aimeriez voir plus de tests de ce format.
Une chose est certaine, MSI n’a pas fait de compromis sur ses deux modèles mini-ITX que sont les MPG B850I EDGE Ti et MPG B860I EDGE Ti. Ces deux cartes mères peuvent sans aucune difficulté vous permettre de concevoir une configuration d’entrée de gamme, mais également du haut de gamme en optant pour les processeurs les plus performants, que ce soit du côté d’AMD, comme chez Intel.
Il est bien important de comprendre que ce n’est pas la taille qui va déterminer la configuration que celle-ci pourra accueillir. Nous avons su ainsi vous démontrer les composants que ces deux modèles peuvent accueillir, même si actuellement, la situation est tendue en ce qui concerne la mémoire DDR5 et semble aussi se compliquer pour les cartes graphiques. N’hésitez pas à rester à l’affut sur les bons plans proposés régulièrement sur le site.
Si vous êtes des fans de ce format, faites-nous un retour dans les commentaires sur le choix de vos composants que ce soit au niveau du boitier, mais également du système de refroidissement pour lequel vous avez opté.
Merci à MSI d’avoir mis ces deux exemplaires mini-ITX à notre disposition.
C’est évidemment là encore une information à prendre avec de la hauteur et/ou quelques pincettes, mais des benchmarks présumés du Ryzen 9 9950X3D2ont fuité. Le premier élément qui pourrait faire office de confirmation, c’est un détail de specs montrant 192 Mo de cache. Pour ceux qui étaient absents ces dernières semaines, d’après des fuites relayées fin décembre 2025, on parle d’un nouveau processeur doté de 16 cœurs / 32 threads. Il serait donc logiquement totalement compatible avec le socket AM5 puisque c’est une évolution de la famille Zen 5 que nous connaissons. Son attraction principale est la présence de 192 Mo de cache L3 grâce à du 3d v-cache sur les deux CCD, là où le 9950x3d “classique” reste à 128 mo. La fréquence de base serait à 4,3 GHZ et le boost annoncé à 5,6 GHZ. On aurait par contre un TDP qui grimperait à 200W…Mais l’autre fuite nous le ramène à 170W.
Des benchmarks qui confirment..Mais ne nous amènent rien de plus
La première fuite vient de PassMark et certains la considéreront comme déceptive. En effet, la fuite présumée met en avant des scores très proches entre ce nouveau 9950x3d2 et l’actuel 9950x3d, ce qui n’a rien de choquant. Sur la page de comparaison, le 9950x3d2 apparaît à 71 585 points en cpu mark, contre 70 154 pour le 9950x3d, et le single thread est même légèrement derrière, 4 716 vs 4 739.
Un benchmark sous Geekbench a aussi fuité. Plus précis, il est pourtant lui aussi à prendre avec précaution. Si on semble disposer d’une seconde confirmation concernant la quantité de cache L3 et sa répartition, le test sur une carte mère disposant de 96 GB de DDR5-4800 interroge aussi. Là encore, ce type de test ne peut pas vraiment nous éclairer sur le potentiel de cette future référence.
Pour le moment, il faudra se satisfaire de ces deux benchmarks. Si certains seront déçus, ils renforcent cependant la piste d’une arrivée imminente de cette référence. L’apport du cache étant le sujet clé, c’est dans les jeux et les applicatifs qu’on pourra vraiment se faire une idée. Beaucoup espèrent une officialisation au cours du CES 2026 dans les prochains jours. Cependant, aucune communication officielle d’AMD n’a été faite pour le moment dans ce sens.
Nvidia (et l’administration US) repensent de manière dynamique leur stratégie concernant la Chine. Les restrictions sur les puces stratégiques destinées à l’IA se sont assouplies. Nvidia semble maintenant vouloir appliquer une politique tarifaire agressive sur ses puces H200. L’objectif est de reprendre des parts de marché évidemment, mais également de ralentir la progression de l’industrie chinoise dans les puces IA.
Plusieurs médias chinois semblent avoir eu accès à la nouvelle stratégie de Nvidia. Ainsi, ces derniers ont estimé que le prix d’un cluster de huit puces H200 AI serait de 200 000 $, un tarif similaire à celui d’une configuration H20 comparable. La puce H200 AI est bien plus élaborée et a des performances estimées à plus de six fois supérieures. NVIDIA compte ainsi rendre la H200 beaucoup plus compétitive sur le marché chinois. Mais surtout, avec un prix très agressif, les clients chinois ne se poseront plus de questions au regard de la production locale. Voici quelques comparaisons techniques des deux solutions :
Détails
NVIDIA H20
NVIDIA H200
Gains estimés (H200 → H20)
Architecture
Hopper (export-limited variant)
Hopper
—
Process Node
TSMC 4N
TSMC 4N
—
HBM Type
HBM3
HBM3E
—
HBM Capacity
~96 GB
141 GB
≈ +47% capacity
HBM Bandwidth
~4.0 TB/s
4.8 TB/s
≈ +20% bandwidth
Intended Use Case
Inference-focused (restricted training)
Full training + inference + HPC
Functional uplift
Compute Throughput (FP8 / FP16)
Significantly reduced vs H100 (export-compliant)
Similar to H100-class, full Hopper capability
Substantial uplift
PCIe / SXM Form Factors
PCIe versions only (typically)
PCIe + SXM
—
NVLink Support
Restricted / limited
Full NVLink
Major system-level uplift
Typical Deployment
China-compliant LLM inference
Global training & inference at scale
—
Alors que jusqu’ici plusieurs rumeurs rapportaient un certain dédain du marché chinois pour cette nouvelle version des puces Nvidia, un article du Taiwan Economic Daily rapporte que des mastodontes chinois engagés dans l’intelligence artificielle comme Alibaba, Tencent et ByteDance prévoiraient d’importants investissements suite à l’obtention d’un accès aux GPU H200. Au global, une enveloppe budgétaire pouvant s’élever à 31 milliards de dollars destinée à l’infrastructure, essentiellement constituée d’équipements adaptés fournis par NVIDIA et AMD est évoquée.
Nvidia pourrait procéder aux premières livraisons dès le mois de février 2026.
Voici une rumeur pour le moins surprenante. Évidemment, comme d’habitude et peut-être encore plus pour cette dernière, veuillez prendre ces informations avec toute la réserve nécessaire. En réaction aux tensions sur les prix des DRAM et aux pénuries qui s’annoncent, Asus souhaiterait rentrer très rapidement sur le marché de la RAM avec sa propre production dès le second trimestre 2026. Dans les faits, ASUS envisage de mettre en place ses propres lignes de production de DRAM d’ici la fin du deuxième trimestre 2026 si les prix et l’approvisionnement en mémoire ne reviennent pas à la normale. S’il n’y a aucun doute sur le fait qu’Asus dispose des moyens de se lancer sur le marché de la DRAM, la mise en place d’une usine dédiée à sa seule production représentera un défi de taille.
Puces DDR5 Samsung
Asus sur le marché de la RAM dès le printemps 2026 ?
Si la source ayant divulgué cette information a par le passé diffusé des informations fiables et vérifiées, il n’en reste pas moins que beaucoup d’inconnues subsistent pour se faire une idée de la faisabilité de ce projet. La première chose qui nous vient à l’esprit, c’est qu’Asus n’a pas les moyens de fabriquer en quelques mois ses propres puces DRAM. Dans ces conditions, il faudrait que l’entreprise puisse disposer alors d’un volume qui serait libéré par le « cartel » de production de la DRAM (SK Hynix, Micron, Samsung). Compte tenu de la situation, cela semble peu probable.
L’autre piste serait donc qu’Asus puisse s’approvisionner chez un challenger en recherche de débouchés…Et c’est vers la production chinoise qu’il faut se tourner dans le cas présent. Justement, le nom d’une entreprise revient en boucle depuis quelques jours : CXMT (Changxin Memory Technologies Co).
Il y a quelques semaines, l’entreprise a présenté ses modules DDR5 hautes performances, répondant au standard JEDEC. Une situation pas vraiment étonnante quand on sait que la Chine a pris en main la production de DDR4 dès que le cartel cité plus haut a voulu se tourner uniquement vers la juteuse DDR5. Cependant à cet instant, l’arrivée d’une DDR6 est tout de même très lointaine et le besoin de RAM pour le marché domestique se fait sentir.
Quel est le réel but d’Asus dans cette histoire ?
Dans cette histoire, il y a deux informations que nous ne maitrisons pas. Tout d’abord, s’il ne fait guère de doute que CXMT maitrise la fabrication des puces DDR5, quelles sont ses capacités réelles de production ?
Enfin, quel jeu joue Asus ? L’entreprise est-elle en train de saisir au bon moment une opportunité lui permettant de sécuriser sa propre production ? Ou n’est-ce pas là une tentative de bluff pour mettre la pression sur ceux qui lui fournissent RAM et autres depuis des années pour ses PC portables, serveurs, PC complets et cie ?
Asus a rapidement pris la parôle pour indiquer que l’entreprise n’avait « aucun projet d’investir dans la fabrication de mémoire ». Mais cette réponse ne ferme pas le dossier car il semblait évident qu’Asus ne se lancerait pas dans cette activité comme nous le disions plus haut, mais dans l’assemblage de barrettes en utilisant des puces de fabricants alternatifs…
Dans quelques jours, Samsung va profiter du CES 2026 pour présenter sa nouvelle gamme de moniteurs Odyssey. Si les offres QD-OLED de Samsung ne vont pas révolutionner le marché, d’autres références pourraient beaucoup plus faire parler. En effet, les références de moniteurs équipées d’une dalle IPS vont obligatoirement attirer l’attention.
Samsung Odyssey 3D : le retour de la 3D (sans lunettes)
L’Odyssey 3D (G90HX) est un moniteur 32″ mais c’est surtout le premier écran 6K 165Hz au monde doté de la 3D sans lunettes. Grâce à son système de suivi oculaire intégré, il permet de se passer des traditionnelles lunettes spécifiques et offre une expérience 3D native fluide tout en convertissant les contenus 2D en trois dimensions. Une autre particularité est de pouvoir basculer la résolution en 3K tout en doublant la fréquence de rafraîchissement pour disposer de 330 Hz. L’Odyssey 3D dispose d’un petit frère, L’Odyssey G8 (G80HS) qui semble exactement reprendre les mêmes caractéristiques (y compris le passage 6K/3K) mais sans bénéficier de l’affichage 3D.
Toujours avec une dalle IPS, l‘Odyssey G6 (G60H) est un moniteur de 27 pouces QHD (2 560 x 1 440) qui fonctionne à 600 Hz, mais il peut atteindre une fréquence de 1040 Hz, une première mondiale, grâce à son mode dans le même esprit que le modèle précédent. Ainsi, vous basculerez en résolution HD (1280 x 720) pour pouvoir profiter des 1040 Hz.
D’autres références plus conventionnelles seront présentées au CES. Les références OLED disposeront des dalles QD-OLED de dernière génération du constructeur coréen. On attend une amélioration de la luminosité qui semble se confirmer puisque ces références disposeront de la certification DisplayHDR TrueBlack 500.
Mais soyons francs, c’est clairement le premier écran évoqué en tête de notre brève qui sera la curiosité du moment. La 3D sur moniteur n’a jamais réellement emballé les foules, mais le fait de pouvoir se passer de lunettes grâce à son système de suivi oculaire intégré et de disposer d’une conversion dynamique 2D/3D nous intrigue vraiment.
C’est peut-être difficile à comprendre, mais Windows ne pilote pas convenablement les SSD Nvme. Ce n’est un secret pour personne, Microsoft aime faire compliqué. Ainsi, depuis le début, Windows 11 ne gère pas nativement les SSD Nvme. L’OS communique avec les SSD NVMe au moyen d’une couche de traduction d’instructions SCSI, et non pas en recourant à des commandes directes. Ces opérations additionnelles, que l’OS et les composants matériels sont obligés de réaliser pour opérer de concert, ont évidemment des conséquences sur les performances mais également sur l’occupation mémoire.
Un driver natif NVMe « dormant » sous Windows 11.
Néanmoins, lors d’une récente mise à jour de Windows Server 2025, Microsoft a introduit un pilote NVMe natif très attendu. Les versions grand public de Windows 11 ne proposent pas l’activation par défaut de ce pilote, il est pourtant présent, attendant sans doute une énième mise à jour pour être intégré. Mais si vous aimez le sport, vous pouvez l’activer en modifiant la base de registre. Certains utilisateurs ont déjà expérimenté la bidouille avec succès, d’autres avec quelques déconvenues (pour une petite partie).
À gauche la version classique de Windows – A droite le « hack »
La manipulation est simple et rapide, il suffit d’ouvrir l’éditeur de registre, propre à Windows RegEdit, d’aller sur HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Policies\Microsoft\FeatureManagement\Overrides et d’ajouter DWORD 32 Bits: “735209102”=dword:00000001 “1853569164”=dword:00000001 “156965516”=dword:00000001
Au final, on évoquera les retours de PurePlayerPC qui a activé ce pilote NVMe récemment sorti pour voir son impact sur son SSD SK Hynix Platinum P41 de 2 To, opérant sur Windows 11 en version 25H2. Les analyses des scores obtenus via le logiciel de test AS SSD montrent que ce pilote NVMe augmente notablement les vitesses de lecture et d’écriture aléatoires, les opérations d’écriture profitant tout particulièrement de ce hack.
Sur Reddit, l’utilisateur Cheetah2kkk a effectué des ajustements similaires sur un SSD Crucial T705 de 4 To installé dans une MSI Claw 8 AI+. C’est lui qui a constaté le plus gros gain avec une progression des taux d’écriture aléatoires pouvant grimper jusqu’à 85 %. Naturellement, l’importance des gains procurés par ce pilote NVMe sera influencée par le type de disque et l’équipement hardware concerné. Nous allons mener nos tests entre la dinde et la bûche mais il est possible que les NVMe PCIe 5.0 soient ceux qui bénéficient le plus de cette bidouille.
Il est important de noter que certains utilisateurs ont signalé des soucis avec ce hack. Ils ont pu revenir en arrière et donc la bidouille n’a pas eu de conséquence négative…Mais si vous souhaitez passer des fêtes dans une certaine ambiance de sérénité, prenez vos précautions.
La gestion de la RAM et en particulier des profils de performances est souvent relevée par les utilisateurs pointilleux comme le talon d’Achille majeur d’AMD. En 2026 les Rouges devraient apporter pas mal de modifications sur le sujet. En fouillant la dernière version bêta de Hwinfo, on découvre qu’AMD se prépare à déployer une mise à jour de sa technologie EXPO, baptisée « 1.20 ». Cette mise à jour concernerait à priori toutes les plateformes AM5. On apprend aussi qu’AMD va supporter la mémoire CUDIMM en 2026. Si cette technologie ne vous dit rien, c’est tout à fait normal puisqu’elle est assez nouvelle et n’a émergé que l’an passé et seul Intel l’utilise pour le moment, sur des cartes très haut de gamme. Ce type de module incorpore une puce dans ses barrettes, permettant un contrôle fin pour favoriser les grosses fréquences tout en apportant une stabilité accrue. Vu les tarifs en vigueur, il n’est pas évident que ces nouveautés vont transcender les futurs acheteurs pour le moment. Toutefois le soutien d’AMD pour cette technologie représente un atout indéniable. Les barrettes cadencées à 10 000 MT/s seront aussi compatibles, sous réserve d’employer la version la plus récente du micrologiciel AGESA.
Pas de vraie conséquence sur les Ryzen 9000 ?
Par contre, il faut rester très prudent sur ces informations et ceux qui pensent que leurs Ryzen 9xxx vont profiter d’une seconde jeunesse risquent peut-être d’être déçus. Le contrôleur mémoire actuel des Ryzen 9000 ne permet pas d’envisager un changement radical. Quant aux deux nouvelles versions Ryzen 9850X3D et 9950X3D2, là encore, elles conservent majoritairement une configuration identique CCD et IOD par rapport aux processeurs actuellement commercialisés. Néanmoins, ces profils inédits devraient être cruciaux afin d’améliorer les performances de la prochaine gamme d’APU Ryzen, portant le nom de code Ryzen 9000G. Basés sur l’architecture « Strix », ces processeurs adopteront une structure unifiée (monolithique), incorporant des cœurs processeurs Zen 5, des unités graphiques intégrées RDNA 3.5 ainsi qu’un NPU XDNA 2 amélioré. L’arrivée de ces APU est prévue au cours du premier semestre 2026.
Vous vous souvenez sans doute de l’annonce de la collaboration entre Intel et Nvidia intervenue plus tôt cette année et qui a pris pas mal de monde par surprise. Lors des annonces officielles, les informations sur les produits futurs liés à cette collaborations sont restées très nébuleuses. Un SoC X86 disposant d’une partie graphique développée avec Nvidia a pourtant été clairement évoquée. On en sait un tout petit peu plus maintenant mais il va falloir s’armer de patience cependant d’après les fuites que prétend avoir en sa possession RedTechGaming.
D’après les fuites, il s’agit d’une solution graphique issue des architectures NVIDIA futures (comme éventuellement Rubin) gravée chez TSMC, associée à de la mémoire LPDDR6, avec une configuration pouvant atteindre 16 Go LPDDR6. L’ambition serait de proposer une solution intégrée disposant d’une partie CPU puissante et efficiente associée à une partie niveau graphique disposant de performances très supérieures aux solutions intégrées actuelles. Une solution capable de réduire fortement – voir d’éliminer – le recours à une carte graphique dédiée sur un plus grand nombre de PC portables. Évidemment, les SoC AMD sont dans le viseur de ce projet.
Serpent Lake pas avant 2029 : trop tard ?
Pour la partie CPU, Intel utiliserait l’architecture Titan Lake (avec les cœurs P Griffin Cove et les cœurs E Golden Eagle améliorés). La tuile SoC, qui héberge les LP E-cores, pourrait également être basée sur les technologies Titan Lake d’Intel. On est encore dans les spéculations mais les rumeurs évoquent une prise en charge de la mémoire LPDDR6 et LPDDR5X.
Objectivement, si on regarde la situation actuelle concernant la mémoire, une puce intégrant 16Go de LPDDR6, ça fait immédiatement trembler.
Dans la vidéo, à prendre avec de grosses pincettes assurément, l’auteur parle aussi de la succession de Nova Lake (qui n’arrivera pas avant la mi 2026). Razor Lake et Titan Lake sont donc abordés, même si encore une fois nous sommes vraiment là dans la pratique de la boule de cristal.
Riot Games envisagerait une modernisation majeure du jeu sous le nom de code « League Next ». Cette information a d’abord fuité sans contexte, laissant présager l’arrivée d’un League of Legends 2. Il n’en serait rien puisque ce projet serait en réalité une importante mise à jour de la version actuelle. D’après des sources internes chez Riot Games, cette initiative repose avant tout sur une restructuration architecturale du jeu vidéo. Le but consiste à combiner les éléments techniques jusqu’alors indépendants : le launcher existant, fréquemment décrié, sera substitué par une incorporation au sein d’un moteur de jeu unifié. Ceci devrait résoudre des problèmes persistants et permettre un rendu fluide des éléments complexes (tels que les modèles des champions) directement dans l’interface utilisateur. Riot a depuis donné quelques précisions de manière officielle :
Mais le gros du morceau sera clairement sur le jeu en lui-même. Le mode emblématique de League of Legends, connu sous le nom de Faille de l’invocateur, devrait bénéficier d’une mise à jour graphique totale ainsi que des modifications dans ses mécaniques de jeu. Par ailleurs, des fonctionnalités telles que les runes, qui s’activent avant le lancement d’une session, vont aussi faire l’objet d’une révision en profondeur. Riot promet un rendu visuellement impressionnant, mais optimisé pour une large gamme de machines. Cela nécessite une réécriture complète de la base technique du jeu. Depuis sa sortie en 2009, le jeu s’est construit sur une infrastructure qui, bien que robuste, montre aujourd’hui ses limites.
Nous voulons que League of Legends soit aussi impressionnant à regarder qu’il est stratégique à jouer , déclare un représentant de Riot.
League of Legends : Une mise à jour profonde en 2027
Enfin, business oblige, une autre logique sera de démocratiser l’accès à ce jeu. League of Legends est perçu comme l’un des titres multijoueurs les plus difficiles d’accès pour les nouveaux venus. L’accueil des novices va ainsi être profondément repensé car Riot souhaite corriger cette image afin d’élargir encore plus l’audience de son titre phare. Riot Games compte révéler plus d’informations sur ces évolutions durant la période séparant les compétitions mondiales MSI et Worlds, sans doute de mai à septembre 2026. Pour le moment, on ne sait pas sous quelle forme l’éditeur communiquera.
Depuis maintenant quelques années, Riot a diversifié son catalogue tout en continuant de développer l’univers League of Legends qui a fait sa renommée. Avec ce chantier, l’ambition est clairement de renouveler le public du jeu, tout en consolidant sa base actuelle