La gestion de la RAM et en particulier des profils de performances est souvent relevée par les utilisateurs pointilleux comme le talon d’Achille majeur d’AMD. En 2026 les Rouges devraient apporter pas mal de modifications sur le sujet. En fouillant la dernière version bêta de Hwinfo, on découvre qu’AMD se prépare à déployer une mise à jour de sa technologie EXPO, baptisée « 1.20 ». Cette mise à jour concernerait à priori toutes les plateformes AM5. On apprend aussi qu’AMD va supporter la mémoire CUDIMM en 2026. Si cette technologie ne vous dit rien, c’est tout à fait normal puisqu’elle est assez nouvelle et n’a émergé que l’an passé et seul Intel l’utilise pour le moment, sur des cartes très haut de gamme. Ce type de module incorpore une puce dans ses barrettes, permettant un contrôle fin pour favoriser les grosses fréquences tout en apportant une stabilité accrue. Vu les tarifs en vigueur, il n’est pas évident que ces nouveautés vont transcender les futurs acheteurs pour le moment. Toutefois le soutien d’AMD pour cette technologie représente un atout indéniable. Les barrettes cadencées à 10 000 MT/s seront aussi compatibles, sous réserve d’employer la version la plus récente du micrologiciel AGESA.
Pas de vraie conséquence sur les Ryzen 9000 ?
Par contre, il faut rester très prudent sur ces informations et ceux qui pensent que leurs Ryzen 9xxx vont profiter d’une seconde jeunesse risquent peut-être d’être déçus. Le contrôleur mémoire actuel des Ryzen 9000 ne permet pas d’envisager un changement radical. Quant aux deux nouvelles versions Ryzen 9850X3D et 9950X3D2, là encore, elles conservent majoritairement une configuration identique CCD et IOD par rapport aux processeurs actuellement commercialisés. Néanmoins, ces profils inédits devraient être cruciaux afin d’améliorer les performances de la prochaine gamme d’APU Ryzen, portant le nom de code Ryzen 9000G. Basés sur l’architecture « Strix », ces processeurs adopteront une structure unifiée (monolithique), incorporant des cœurs processeurs Zen 5, des unités graphiques intégrées RDNA 3.5 ainsi qu’un NPU XDNA 2 amélioré. L’arrivée de ces APU est prévue au cours du premier semestre 2026.
