Nouvelle série de boîtiers du côté de Thermaltake qui annonce ses TR300 Series. Cette gamme adopte un format moyen tour, mais profite de dimensions compactes grâce à un bloc d’alimentation s’installant à l’avant du boîtier. De plus, deux finitions sont proposées avec un modèle bénéficiant d’éléments en bois en façade.
TR300 : de nouveaux boîtiers chez Thermaltake !
Avec ce boîtier, Thermaltake annonce une référence dont les dimensions sont de 205 (L) x 467 (P) x 419 (H) mm. Pour un modèle moyen tour, c’est plutôt compact. Et malgré tout, il profite de bonnes compatibilités pour les composants. Par exemple, on pourra installer une carte mère allant jusqu’à l’ATX ou encore une carte graphique allant de 325 à 410 mm suivant la profondeur et la position du bloc d’alimentation. Enfin, pour le ventirad CPU, ce modèle met en avant un dégagement de 165 mm en hauteur.
Malgré une alimentation qui s’installe à l’avant et à la verticale, il sera possible de monter un radiateur de watercooling en 360 mm dans le haut. Pour ce qui est de la ventilation, huit emplacements en 120 mm sont présents. Dans le haut, nous en retrouvons trois (ou deux en 140 mm), contre un à l’arrière, un à l’avant et trois dans le bas (ou deux en 140 mm).
Pour la partie stockage, une cage disque dur est montée en contrebas du bloc d’alimentation. Elle pourra contenir deux disques durs 3,5″ ainsi qu’un SSD 2,5″ sur le dessus. Deux autres emplacements 2,5″ sont présents derrière le plateau de la carte mère et derrière l’emplacement de l’alimentation.
Deux finitions sont proposées, une WS avec des lattes verticales en bois montées à l’avant du boîtier. La série non-WS est plus classique avec une grille mesh à l’avant. Pour l’instant, il n’y a que deux coloris proposés, noir et blanc. Si la série fonctionne bien, on peut espérer de nouvelles couleurs à venir.
Dans le secteur des alimentations, avoir recours à un OEM est quelque chose de très courant… Disons que des fois, ça se voit plus que d’autres. Ici, il est dommage que cela se voit autant sur un bloc haut de gamme. En effet, la nouvelle Signature 2200W Platinum d’Antec reprend le design Seasonic trait pour trait, c’est à se demander si la marque a travaillé dessus.
Signature 2200W Platinum : un bloc plus Seasonic qu’Antec !
Lorsqu’un constructeur fait appel à un OEM pour ses alimentations, bien souvent le design est retravaillé et la marque personnalise la carcasse, de sorte que le produit porte au moins son identité esthétique. ASRock le fait très bien avec ses blocs Taichi ou encore Phantom Gaming dont l’OEM est FSP.
Là, rien, aucun effort. Antec reprend le design des Prime PX, mais efface et/ou remplace les logos Seasonic par des logos Antec.
Dès lors, la fiche technique ne diffère pas vraiment d’une Prime PX 2200 avec des certifications 80+ Platinum et Cybenetics Platinum. La connectique est bien évidemment entièrement modulaire et met en avant deux connecteurs 12V-2×6 pour alimenter les grosses cartes graphiques. Enfin, en interne, nous avons le droit à un ventilateur de 135 mm à roulement FDB pour le refroidissement. Avec ceci, nous pouvons compter sur une construction solide à base de condensateurs japonais d’une part. D’autre part, le bloc adopte une topologie LLC full-bridge résonnante avec conversion DC-DC des tensions.
Le prix en Chine est de 3799 yuans soit environ 456 € après conversion. Quant à la garantie, compter une douzaine d’années.
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Bref, avec ce bloc, il est dommage que la marque n’ait pas fait un petit effort. Vu comme ça, ça sent le lancement rapide pour répondre à une demande ponctuelle plus qu’à un produit étudié de longue date… En tout cas, c’est comme ça que nous le ressentons. Pour le coup, ce bloc ne se distingue pas par son côté esthétique ni par son prix ou encore ses fonctionnalités. Au final, nous nous posons la question de la pertinence d’un tel modèle.
Le DeepCook AK700 Digital est un dissipateur qui est arrivé en catimini par chez nous. Cependant, avec ce nouveau modèle, la marque basée à Beijing nous propose une référence haut de gamme, simple tour en 120 mm. Les performances sont annoncées comme proposant un bond en avant significatif. Nous allons donc voir cela dans notre test dédié. De notre côté, nous avons reçu une version blanche.
Présentation :
Avec ce dissipateur, DeepCool nous propose donc un ventirad haut de gamme en 120 mm. Ce dernier est proposé dans une version blanche nommée WH tout en étant déclinée en une version noire baptisée Nyx.
D’un point de vue marketing, DeepCool promet des performances de nouvelle génération. Pour y parvenir, l’entreprise équipe son ventirad de caloducs Core Touch Technology 2.0. Idem, les caloducs sont présents en nombre important pour un modèle décliné au format simple tour en 120 mm classiques. Effectivement, nous en retrouvons un total de sept. Pour vous faire une idée, c’est un de moins qu’un Noctua NH-D15 G2 par exemple.
Afin de maximiser la compatibilité avec la mémoire, la base est excentrée. De cette manière, peu importe la RAM que vous choisissez, ça passera sans souci.
Du côté de la ventilation, nous retrouvons un ventilateur de 120 mm dont la gestion est boostée à grands coups d’IA. Pour gérer sa vitesse, vous pouvez passer par le logiciel Creative de la marque qui propose des modes s’adaptant au mieux à votre environnement ou aux performances recherchées. Dans tous les cas, vous disposerez aussi d’un mode manuel pour appliquer une vitesse fixe au ventilateur.
Enfin, le capot supérieur dispose d’un affichage segmenté pour la surveillance de diverses informations liées au système. On pourra garder un œil sur la température du CPU, son pourcentage d’utilisation ou encore sa fréquence. À retenir que la version blanche dispose d’un capot supérieur imitation bois là où le modèle Nyx s’appuie sur un capot noir brillant.
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Au niveau des prix, c’est encore difficile de prédire le montant final de la facture puisque le dissipateur n’est pas encore présent dans toutes les boutiques. Si le modèle noir se retrouve à 73 € environ, nous ne savons pas encore combien coûtera concrètement cet AK700 Digital WH !
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Comme à son habitude, DeepCool nous propose une boîte en carton toute simple sur laquelle figurent des liserés et des encarts bleus/verts rappelant les couleurs de la marque. Bien entendu, un rappel des caractéristiques et des fonctionnalités est présent sur une visière blanche amovible.
À l’intérieur, nous retrouvons le dissipateur entouré par deux gros blocs de mousse PU blanche. La partie accessoire se retrouve dans une boîte dédiée, mais nous verrons son contenu un peu plus bas.
Le radiateur :
Le poids et les dimensions :
Du côté des dimensions, nous n’avons pas de critique particulière à fournir puisque ce modèle mise sur la compacité. Il mise sur une hauteur de moins de 160 mm, 158 mm précisément, ce qui permettra de le monter dans tous les boîtiers du marché ou presque. Sinon, il faut compter sur une largeur de 126 mm et une profondeur de 98 mm avec le ventilateur… 76 mm sans ventilateur.
Sur la balance, ne vous attendez pas à un petit ventirad tout léger, au contraire. À lui seul, il pèse 1252g. En opposition, un NH-D15 G2, c’est 1525g avec deux tours de refroidissement, deux ventilateurs et un format bien plus imposant.
La base :
Comme nous pouvons le voir, cet AK700 Digital WH affiche une large base en cuivre nickelée. Cette dernière mesure 48×39 mm et est donc suffisamment importante pour couvrir l’intégralité de l’IHS d’un processeur Ryzen ou d’un Core Ultra/Core i moderne. Dans tous les cas, nous retiendrons une finition nickelée avec usinage très fin.
Comme on peut le voir, cette dernière est légèrement excentrée de sorte à maximiser la compatibilité avec la RAM. Dès lors, vous pourrez installer n’importe quel kit RAM du marché sans transpirer ni avoir à rehausser le ventilateur. Par ailleurs, nous remarquons qu’un grand nombre de caloducs partent de cette dernière : sept de 6 mm précisément. Pour un modèle en simple tour, c’est très dense !
Le radiateur/finition :
Ayant affaire à un ventirad au format simple tour, ce dernier ne présente qu’un seul et unique empilement d’ailettes en aluminium. Celui-ci dispose alors de 54 ailettes, dont la découpe est particulièrement soignée. À l’arrière, elles proposent un motif en forme de gaufrier tandis qu’à l’avant, elles présentent une découpe en dents de scie avec un canal central pour faire passer la connectique.
Sur le dessus, nous retrouvons le fameux capot imitation bois. Ce dernier est magnétique et se retire facilement pour favoriser le montage du radiateur. Nous remarquons également un petit logo DeepCool transparent tandis que l’affichage numérique apparaîtra par transparence.
Globalement, la finition est excellente et le revêtement blanc est appliqué de manière uniforme sur la totalité de la surface du ventirad tandis que le capot supérieur apporte un changement de visuel et de texture bienvenu.
Compatibilité :
En matière de compatibilité, DeepCool indique que son ventirad pourra se monter sur les cartes mères suivantes :
Intel : LGA-115x – LGA-1200 – LGA-1700 – LGA-1851
AMD : AM4 – AM5
Le support des cartes mères HEDT est absent. En AMD, cela nécessite une base particulièrement élargie qui n’est pas présente ici tandis qu’en Intel, les cartes mères LGA-2000 commencent à être un peu vieilles pour que cela soit intéressant de continuer à les maintenir.
Le ventilateur :
Le ventilateur adopte une forme et un design qu’à force de passer en revue les produits de la marque, nous finissons par connaître par cœur. Eh oui, il adopte une forme très similaire à celle des FK120 du constructeur. Dès lors, nous retrouvons un cadre carré avec des silentblocs caoutchoutés présents aux quatre coins. Sur la tranche, des petites flèches rappellent le sens du flux d’air tandis que les sept pales adoptent un profil élargi sur leur extrémité avec une courbure plutôt prononcée.
Pour finir, ce modèle adopte un unique connecteur PWM à quatre broches… Mais le radiateur dispose d’une prise USB à neuf broches ainsi qu’un connecteur PWM pour ventilateur femelle. Rappelons que le dissipateur dispose d’un support logiciel.
Au niveau des caractéristiques, nous retiendrons une vitesse de fonctionnement maximale particulièrement élevée. En effet, nous parlons de 2700 tr/min au maximum ce qui, pour un ventirad, se voit très rarement. Bien souvent, la vitesse max tourne autour des 2000 tr/min, rarement plus. Mais, cette vitesse importante permet au ventilateur de générer un fort flux d’air (77,23 CFM) et une importante pression statique : 5,13 mmAq.
Le bundle :
La partie accessoire qui repose dans une boîte en carton comprend alors :
Une notice de montage
Un guide information et support
Un tournevis
Une seringue de pâte thermique
Les bras de montage et la backplate en acier pour CPU Intel
La visserie pour le montage
Les bras de montage AMD
Comme on peut le voir, DeepCool fournit tout le nécessaire pour le montage de son ventirad. Nous apprécions la pâte thermique en seringue qui, selon la quantité proposée, pourra faire plusieurs montages. En opposition, le tournevis permettra de monter son ventirad sans avoir à chercher dans sa caisse à outils un modèle suffisamment long pouvant traverser tout le radiateur pour le vissage final !
Grosso modo :
Cet AK700 Digital WH est assez impressionnant de par son poids au vu de sa taille. Par ailleurs, il propose une excellente finition tandis que son design est soigné. Nous apprécions sa base excentrée qui maximise la compatibilité avec la mémoire. Assurément une super référence.
[nextpage title= »Installation »]
Pour la partie installation, il faudra conserver sa backplateAMD, DeepCool n’en fournissant pas. Si vous ne l’avez plus, un petit tour sur eBay devrait vous permettre d’en retrouver une facilement.
Le montage de l’AK700 Digital WH :
Le montage est très simple à réaliser. Sur socket Intel, il suffira de déposer la backplate au dos de la carte mère. Pour cela, il faudra gérer la position des pas de vis en les rapprochant ou en les éloignant du centre suivant que vous ayez une carte LGA-1700/1851 ou LGA-115x. Une fois en place, on y visse les entretoises qui serviront à accueillir les bras de montage qui seront eux-mêmes verrouillés par des écrous à tête cruciforme. Une fois le mécanisme en place, on positionne le radiateur et on le visse. Pour cela, il faudra retirer le ventilateur et le capot pour libérer l’accès à la languette de fixation. Attention cependant, les griffes en acier sont particulièrement serrées et peuvent faire mal aux doigts.
Côté AMD, il faudra retirer les bras d’origine de la carte mère pour visser des entretoises (à jupe plastique noire) aux extrémités du socket. Une fois en place, on positionne les bras de montage et on les fixe à l’aide d’écrous. Ne reste plus qu’à appliquer un peu de pâte thermique sur le CPU, placer le ventirad et le visser.
Côté branchement, il faudra connecter le ventilateur au ventirad via une prise fan PWM et brancher le radiateur à la carte mère via le header USB 2.0 à neuf broches. Ensuite, on télécharge le logiciel DeepCool Creative pour la gestion de l’affichage LCD et de la ventilation et le tour est joué.
Cependant, une fois sous tension, la finition imitation bois du capot supérieur ne permet pas la meilleure lecture des informations affichées (cf : photo ci-dessus). Pour que ce soit le plus lisible, il faut se tenir bien en face du ventirad.
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Nous vous proposerons les relevés effectués sur notre Ryzen 9 7900X consommant 65W et 105W et 170W. Il est à noter que sur la plus grosse consommation certains dissipateurs ne sont pas parvenus à maintenir notre processeur au frais, la chauffe étant trop intense.
Ici, nous mesurons maintenant le delta entre la température relevée sur notre CPU et la température ambiante. Pour finir, la gestion de la vitesse de ventilation est maintenant confiée à notre carte mère. Lors des tests, nous faisons fonctionner les ventilateurs successivement à 100%, 66% et 33%.
Pour les besoins du test, nous comparerons le Pure Rock 3 Black avec d’autres modèles simple tour et double tour en 120 mm et 140 mm :
On attaque donc notre série de relevés de températures, ici, on repart à zéro. Précisons tout de même les vitesses de ventilation enregistrées lors de nos relevés (pour 12V, 8V, 5V) :
Ce qu’il en ressort au niveau des vitesses, c’est que DeepCool n’y va pas de main morte en montant un tel ventilateur sur son ventirad. Effectivement, avec 2700 tr/min, il décroche haut la main la palme du moulin le plus rapide monté sur un ventirad. À 66% PWM, il est plus rapide que le ventilateur d’un MA824 Stealth à 100% par exemple. Enfin, à bas régime, avec ses 1050 tr/min, il est encore une fois le plus véloce !
Bruit :
En matière de nuisances sonores, ce n’est pas fameux, mais cela reste corrélé à l’importante vitesse du ventilateur. À 100% de vitesse, nous mesurons 43 dB, soit à peine moins qu’un NH-D15 G2 ou qu’un Assassin IV VC Vision, des ventirads pourtant équipés de deux ventilateurs.
Heureusement, il y a moyen de diminuer les nuisances sonores en ralentissant le régime de ventilation. À bas régime, il est question de 30 dB, parfaitement silencieux tandis qu’il génère plus que 34 dB à 66% PWM… Encore une fois, plus bruyant qu’un dissipateur équipé de deux ventilateurs.
[nextpage title= »Températures CPU AMD »]
Processeur à 65W :
Nous commençons par notre profil en 65W, une consommation finalement assez basse, surtout lorsque l’on considère les monstres actuels. Cette consommation est là pour simuler de petits processeurs équipés de peu de cœurs ou peu consommateurs.
Avec une petite consommation de 65W, l’AK700 Digital WH est parfaitement capable de refroidir notre Ryzen 9 7900X comme on peut le voir. Il se permet de rivaliser avec le D15 G2 à basse vitesse, impressionnant. En opposition, rappelons que son ventilateur tourne 500 tr/min de plus que ceux du ventirad de Noctua.
Processeur à 105W :
Ici, notre CPU tournera à 2,70 GHz constamment et sur tous ses cœurs. Nous appliquons un VCore de 1.030 pour obtenir une consommation d’une centaine de watts environ. Cela correspond à la valeur de TDP d’un Ryzen 7 7700X.
Encore une fois, l’AK700 Digital WH se montre redoutable sur une consommation de 105W. Il passe devant tous les autres ventirads en simple tour. Encore une fois, sa structure à sept caloducs ainsi que son puissant ventilateur aident à maintenir les températures au plus bas. Cependant, il ne fera pas aussi bien que l’AK620 Digital Pro.
Processeur à 170W :
Enfin, nous terminons avec notre profil 170W. Ici le dégagement thermique est plus important, et correspond au TDP par défaut du 7900X. Voyons comment s’en sortent nos coolings !
En 170W, le NH-D15 G2 repasse devant tandis que nous ne parvenons pas à mesurer la température avec l’AK700 Digital White à basse vitesse. Passé une certaine limite, le ventilateur se met à tourner à fond tandis que baisser la vitesse à 33% PWM sur notre carte mère fait arrêter le ventilateur.
Résumé :
Sur notre CPU AM5, l’AK700 Digital WH se montre redoutable sur processeur AMD. Comme on a pu le voir, il est parvenu à tenir tête à des dissipateurs bien plus gros que lui, mais il faut dire qu’il est armé pour. Entre ses sept caloducs et son ventilateur capable de tourner à très haut régime… Il a de solides arguments.
[nextpage title= »Ratio températures/bruit AMD »]
Sur ces graphiques de rapport perf/bruit, nous rappelons que le mieux est d’être placé le plus possible en bas à gauche du graphique. Pour la lecture, le point le plus à gauche symbolise la ventilation en 12V, celui au centre, la ventilation en 8V et le plus à droite en 5V.
65W de consommation :
Sur de petites consommations, le ventirad de DeepCool s’annonce particulièrement efficace comme on peut le voir. En l’état, il se place devant tous ses concurrents. Nous aurions peut-être apprécié un dissipateur plus discret sur le plan des nuisances sonores. Rappelons qu’il n’a qu’un seul ventilateur.
105W de consommation :
Avec une consommation de 105W, l’AK700 Digital WH lâche du terrain face à ses concurrents, mais reste quand même placé dans le peloton de tête. En l’état, l’AK620 Digital Pro ou l’Assassin IV VC Vision représentent de meilleures alternatives !
170W de consommation :
En 170W de consommation, de nombreux dissipateurs sont en échec, mais pas l’AK700 Digital WH qui tient avec un ventilateur fonctionnant à 100% et 66%. Cette fois-ci, les gros dissipateurs à double tour lui repassent devant.
[nextpage title= »Températures CPU Intel »]
Processeur à 65W :
Nous commençons par le profil en 65W, une consommation finalement assez basse, surtout lorsque l’on considère celle de base de ce 13600KF. Ici, nous sommes là pour simuler celle de petits processeurs équipés de peu de cœurs ou peu énergivores. En théorie, tout le monde devrait bien s’en sortir !
Sur notre processeur Intel, les températures sont toujours aussi bonnes, néanmoins, le NH-D15 G2 repasse devant tandis qu’il domine assez nettement l’AK500 à bas régime, un autre ventirad aircooling vraiment épais pour le coup.
Processeur à 105W :
Ici, nous effectuons nos relevés sur un Core i5 13600KF dont la consommation atteint 125W, la consommation de base pour ce processeur. Cela correspond à la puissance consommée de manière prolongée du processeur.
Avec une consommation de 125W, cette fois-ci, notre exemplaire du jour se place de manière assez nette devant l’AK500 et ceux, à tous les régimes, tandis que les ventirads double tour en 140 mm restent devant. La hiérarchie reste claire.
Processeur à 170W :
Enfin, nous terminons nos séries de relevés avec notre Core i5 13600K qui consomme 170W. Pour cela on pousse un peu plus les fréquences ainsi que le VCore qui monte maintenant à 1,350V !
En 170W, on sent que les ventirads double tour sont bien plus à l’aise sur de grosses consommations. Le D15 G2 et l’Assassin IV VC Vision se placent devant l’AK700 Digital WH de manière assez prononcée. En l’état, nous avons toujours les mêmes soucis avec le ventilateur qui ne veut pas tourner à 33% PWM sur notre carte mère et qui passe à 100% dès que le CPU atteint une certaine limite de température…
Résumé :
Côté Intel, l’AK700 Digital WH se montre toujours très capable, cependant, les aircoolers à double tour se placent bien devant. Particulièrement le dissipateur de Noctua sur ses vitesses les plus élevées !
Sur ces graphiques de rapport perf/bruit, nous rappelons que le mieux est d’être placé le plus possible en bas à gauche du graphique. Pour la lecture, le point le plus à gauche symbolise la ventilation en 12V, celui au centre, la ventilation en 8V et le plus à droite en 5V.
65W de consommation :
Avec une petite consommation, nous constatons que les deux gros ventirads à double tour se montrent particulièrement efficaces et offrent un ratio température/bruit bien meilleur. L’AK500 est aussi très efficace sur ses vitesses les plus élevées grâce à un niveau sonore très bas. C’est probablement la solution à privilégier sans se ruiner sur de petites consommations.
125W de consommation :
En 125W de consommation, l’AK500 se retrouve désormais dans le sillage de l’AK700 Digital WH tandis que ce dernier colle au train des gros modèles double tour. Les petits dissipateurs type Pure Rock 3 ou T120 RGB sont largués !
170W de consommation :
Avec une consommation de 170W, le NH-D15 G2 s’envole tandis que l’AK700 Digital WH se retrouve positionné au-dessus de l’AK500 une nouvelle fois.
[nextpage title= »Conclusion »]
Nous arrivons à la fin de ce test de l’AK700 Digital WH de DeepCool. Pour le coup, avons-nous affaire à un produit réussi ? Voyons cela dans le détail !
Un ventirad blanc avec imitation bois très réussie !
Avec ce dissipateur, DeepCool nous propose un ventirad particulièrement soigné visuellement parlant. Dans cette version, il adopte une jolie robe blanche avec un capot supérieur proposant une imitation bois. La finition est exemplaire, comme d’habitude avec la marque.
D’un point de vue compatibilité, nous n’avons pas remarqué de point bloquant. Sa hauteur lui permettra un montage dans de nombreux boîtiers tandis que sa base excentrée permet l’installation de n’importe quel kit RAM. En revanche, le poids peut surprendre : 1,2 kg pour un modèle simple tour comme celui-ci, c’est très lourd compte tenu du format.
Une fois sous tension, nous pouvons profiter de l’affichage segmenté présent sur le dessus du ventirad. Ce dernier renseignera les informations classiques de votre système : température, CPU, % d’utilisation, fréquence, etc. Néanmoins avec ce capot imitation bois, il n’est pas des plus lisibles, l’affichage ressortant flou. La déclinaison Nyx est probablement plus réussie à ce niveau.
Montage simple et compatibilité maximale avec la RAM !
La partie montage se fait simplement avec seulement quelques éléments à manipuler. C’est toujours plus agréable que d’avoir 50 000 pièces à visser avec des machins et des bidules dans tous les sens. De plus, DeepCool fournit même le tournevis. D’un autre côté, ne pas en fournir aurait nécessité d’en avoir un suffisamment long pour traverser tout le dissipateur pour accéder à la languette de montage au-dessus de la base.
Toutefois, l’installation nécessite de démonter le ventilateur qui est solidement maintenu en place à l’aide de griffes en acier. Croyez-nous, ça tient bien, mais ça fait aussi mal aux doigts pour l’enlever !
D’excellentes performances !
Les performances proposées par ce dissipateur nous ont clairement bluffés, surtout sur plateforme AM5 où il se retrouve à rivaliser avec le NH-D15 G2 MBC de Noctua. D’un autre côté, il faut tempérer ces résultats puisque l’AK700 Digital W repose sur un radiateur solide traversé par sept caloducs d’une part. D’autre part, le ventilateur est puissant, 2700 tr/min. Enfin, le NH-D15 G2 que nous testions, c’était le modèle « généraliste », pour en tirer le meilleur sur processeur AM5, c’est la déclinaison LBC qu’il faudrait viser. Sur socket LGA-1700 , le dissipateur s’en tire bien, mais il rend à César ce qui appartient à César et les gros ventirads dual tower en 140 mm reprennent la tête.
Finalement, les nuisances sonores sont très élevées. Pour vous donner une idée, avec un ventilateur de 120 mm, il fait autant de bruit qu’un dissipateur en double 140 mm à fond. Nous sommes en train de nous demander si deux ventilateurs montés en push/pull fonctionnant à 1800 tr/min avec ce design n’auraient pas été plus cohérents ?
Dans tous les cas, il adopte un ratio températures/bruit très agressif !
Une facture de plus de 70 € !
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Par contre la facture sera tout de même assez élevée avec une première apparition du modèle noir à 73 € environ (à 0,10 € près). Pour un modèle en simple tour, ce n’est pas donné, clairement. Mais si l’on tient compte des performances, la facture reste tout à fait cohérente. Si vous avez un boîtier qui ne vous laisse pas beaucoup de place pour le montage d’un ventirad, c’est un modèle qui est à considérer.
DeepCool AK700 Digital WH :
On aime :
Le design soigné de ce modèle, la partie imitation bois est la bienvenue
Les finitions au top !
Ses dimensions compactes qui lui permettent de prendre place dans de nombreux boîtiers
Sa bonne compatibilité avec la RAM !
Le tournevis fourni en bundle
Le montage simple
Ses performances sur socket AM5 !
On a moins aimé :
Les griffes en acier particulièrement serrées
Les nuisances sonores particulièrement présentes à haute vitesse
Le manque de lisibilité de l’affichage numérique avec le capot imitation bois
Avec ce AK700 Digital WH, c’est encore une fois une excellente copie rendue par DeepCool. Ce modèle se montre très performant, compact et assure une bonne compatibilité avec la mémoire. De plus, le look est soigné avec une partie imitation bois. Cependant, cette dernière n’aidera pas à la lisibilité de l’affichage. D’autre part, les nuisances sonores sont très prononcées pour un modèle mono-ventilateur. Enfin, ne reste plus qu’à parler de la facture : 70 €, ce n’est pas abordable pour un ventirad simple tour, mais les performances suivent.
La X870E Aorus Xtreme X3D AI Top est une carte mère connue puisque nous l’avons contemplée en détails lors du CES cette année. Cette fois-ci, nous en reparlons parce que Gigabyte décide de commercialiser ce nouveau modèle haut de gamme, sorte de refresh de la série haut de gamme actuellement en place chez la marque.
X870E Aorus Xtreme X3D AI Top : une carte très haut de gamme chez Gigabyte !
Avec cette carte mère, nous retrouvons un gros modèle au format E-ATX, laquelle dispose de nombreuses fonctionnalités pour accueillir votre processeur AMD. Effectivement, sur la partie I/O, un écran est présent pour l’affichage de visuels personnalisés ou d’informations système. La partie mémoire bénéficie d’un cache intégrant un ventilateur, afin de maximiser le refroidissement. Et c’est sans parler de toutes les fonctionnalités Quality of Life permettant en simplifiant le montage et le démontage des composants.
La partie alimentation propose plus que le nécessaire pour l’overclocking d’un processeur AMD Ryzen avec pas moins de 24+2+2 phases d’alimentation. L’ensemble est d’ailleurs refroidi par d’imposants dissipateurs constitués d’ailettes en aluminium avec caloducs, couplés à des pads thermiques offrant une conductivité de 12 W/mK.
La connectique est complète et offre trois slots PCIe, deux en 5.0 (x16/x8) et un troisième en 4.0 x4. Pour le stockage, nous retrouvons pas moins de cinq emplacements M.2, deux en PCIe 5.0 x4, trois en PCIe 4.0 x4 tandis que deux SATA complètent l’ensemble. Pour la RAM, quatre slots DDR5 sont de la partie. La carte encaissera jusqu’à 256 Go de RAM et des fréquences pouvant atteindre les 9000 MT/s.
À l’arrière, le panneau I/O est très complet et met en avant huit USB-A 3.2 ainsi que quatre USB-C, deux en USB4, deux autres à la norme 3.2 Gen2x2 et 3.2 Gen2. La partie réseau dispose d’un double Ethernet 10 GbE couplé au WiFi avec branchement rapide des antennes. Une sortie vidéo est de la partie tandis que des boutons Q-Flash et Ignition (lié à l’OC) sont de la partie.
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Maintenant, le prix pique sérieusement puisqu’il faut compter plus de $1000 aux États-Unis et £1079,99 en Grande-Bretagne. Par chez nous, la version non-X3D se retrouve encore actuellement entre 750 € et un peu plus de 900 €.
La pénurie de mémoire bat son plein et Zotac lance un avertissement. Si cette situation perdure dans le temps, certains constructeurs pourraient disparaître dans les années à venir. Entre prix trop élevés et ralentissement du marché, certains pourraient ne plus vendre suffisamment de matériel pour survivre.
Zotac met un terme à son système de cashback en Corée !
Actuellement, le marché de la mémoire subit une très forte pression avec une offre qui ne parvient pas à satisfaire toute la demande. Depuis que l’IA est véritablement devenue accessible, il y a une très forte demande dans ce secteur. Forcément, il faut produire du matériel capable d’alimenter et d’entraîner les différents modèles et ce matériel exploite certains types de mémoire coûteux en silicium. Dès lors, les producteurs de mémoire allouent davantage de ligne à la production de ce type de mémoire (HBM et LPDDR notamment). Cela se fait au détriment des puces utilisées dans le secteur grand public : DDR4/5 et GDDR6/7.
Forcément, avec ce déséquilibre offre/demande, les prix montent et on se retrouve dans la situation actuelle. Il arrive un stade où les constructeurs ne peuvent plus absorber les coûts et cela se ressent sur la facture finale. Pour réaliser quelques économies immédiatement, Zotac annule son programme de cashback de 2% en Corée du Sud et avertit que la situation actuelle risque de laisser des constructeurs sur le carreau. Les plus petits sont potentiellement les plus vulnérables du fait de leurs volumes écoulés plus faibles.
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Déjà, on s’attend à voir un approvisionnement limité sur certaines cartes graphiques ou certaines capacités mémoires. De plus, les partenaires de NVIDIA, même les plus gros, pourraient réduire le nombre de cartes en circulation pour certains GPU et se concentrer sur les modèles qui se vendent le plus en temps normal ou qui affichent une meilleure rentabilité. Notre confrère cite la RTX 5080 Expert de MSI qui a quasiment disparu des étals.
Dès lors, il n’est pas non plus impossible que cette situation favorise les anciennes générations de cartes qui pourraient rester en stock dans les magasins… Mais les prix resteraient élevés encore une fois.
En juin 2025, nous arrivions à la croisée des chemins, le moment où Windows 11 prenait enfin l’ascendant sur Windows 10. Effectivement, à partir de cette date, le dernier système de Microsoft devenait l’OS majoritaire. Mais, les choses sont en train de changer puisque Windows 10 regagne des parts de marché ces derniers mois. Microsoft n’arrive pas à convaincre franchement avec W11.
Depuis octobre 2025, Windows 10 regagne des parts de marché !
Certes, en juin 2025, Windows 11 devenait le système majoritaire de Microsoft avec un W10 dont les parts étaient en baisse d’août à octobre 2025. Mais depuis, le système regagne des parts, rien de fulgurant, mais l’écart se réduit entre l’ancienne et la génération actuelle de systèmes de Microsoft. Actuellement, d’après Statcounter, W11 est à 50.73% de parts de marché contre 44,68% pour W10. Si cette tendance et ce rythme se poursuivent, nous pourrions voir l’ancien système de Microsoft reprendre l’ascendant dans deux ou trois mois.
Autre élément intéressant, Windows 7 regagne aussi du terrain bien que le support du système ait été arrêté il y a maintenant plus de 5 ans. Pour le moment, il affiche 3,92% de parts de marché, ce qui est encore important au vu de son âge. En opposition, Windows 8, plus récent, n’est comptabilisé même pas 1% de part si on prend en compte Windows 8 (0,17%) et Windows 8.1 (0,16%).
Bref, cette résurgence de W10 n’est pas expliquée par le site, mais il n’est pas impossible que de récentes mises à jour problématiques aient fini de convaincre certains utilisateurs réticents à retourner sur le 10. Récemment, il faut dire que les mises à jour de sécurité de janvier ont entraîné pas mal de problèmes. On pense aux soucis d’écrans noirs, de mode hibernation ou veille ne fonctionnant plus, voire de PCqui refusent de booter. Bref, quand on sait que l’on peut profiter d’une petite année de support supplémentaire de Windows 10 via une simple manipulation, pourquoi s’en priver ?
Avec son Exo 1, la marque Geeek lance les précommandes d’un nouveau boîtier micro-ATX. Mais la particularité de ce modèle, c’est d’adopter une conception open-air. Dès lors, ce modèle est constitué de plaques d’acrylique qui permettront d’accueillir vos composants. En plus, le prix n’est pas si délirant que cela !
Exo 1 : un boîtier compact et Open Air chez Geeek !
Avec cette nouvelle référence, le boîtier adopte une conception open-air qui permettra d’accueillir des cartes mères au format micro-ATX. Visiblement, ce modèle n’est pas compatible avec les cartes de type BTF, dommage. Sinon, pour ce qui est du ventirad CPU, il n’y a tout simplement pas de limitation. Dans l’absolu, la carte graphique n’est victime d’aucune contrainte de taille… Mais la marque recommande une longueur maximale de 335 mm pour éviter de couvrir le bouton power. Sinon, des cartes en quatre slots sont compatibles. Enfin, du côté de l’alimentation, vous pourrez y monter des blocs ATX, SFX et SFX-L.
Bien entendu, les possibilités de refroidissement sont limitées puisque l’on parle de deux emplacements de 120 mm sur le côté du plateau de la carte mère. Ces derniers permettront d’ailleurs le montage d’un radiateur de watercooling en 240 mm… Mais ce sera tout. Il n’y a pas la possibilité de monter d’autres ventilateurs que ce soit dans le bas où ailleurs dans le boîtier.
Pour la partie stockage, Geeek évoque la présence d’un emplacement de stockage 3,5″/2,2″ avec 45 mm d’épaisseur.
Enfin, pour ce qui est des dimensions, il est question d’une référence mesurant 185 (L) x 400 (P) x 315 (H) mm. Nous retiendrons également un poids léger de 2 kg.
Le prix affiché de ce modèle est de $69,90 en précommande. Pour $20 de plus, vous pouvez obtenir un riser PCIe 4.0 x16 pour un montage à la verticale de votre carte graphique. Notez aussi que les premières expéditions auront lieu à partir du 12 février.
Cooler Master présentait, lors d’un événement en Chine à Huizhou, un nouveau kit watercooling AIO pour le moins, original. Effectivement, le kit en question affiche un radiateur particulièrement encombrant. Il adopte un format 360 x 360 mm avec quatre ventilateurs seulement. Bref, c’est le genre de kit qui ne servira que pour des usages pros !
Un AIO de 360 x 360 mm présenté par Cooler Master !
Avec ce kit, Cooler Master nous propose donc une taille assez exotique de radiateur puisqu’il adopte un format 360 x 360 mm. Si certains modèles customs comme le NexXxos UT60 1080 Nova adoptent un format similaire, celui-ci se distingue par la possibilité d’y monter quatre ventilateurs. Oui, dessus, vous ne monterez pas neuf ventilateurs en 120 mm, mais quatre de 180 mm. Cooler Master indique que le but est de réduire le bruit en passant par quatre ventilateurs plutôt que neuf : « pourquoi pas après tout ».
Dans tous les cas, au vu du slide partagé, ce n’est pas un kit qui se destine aux plateformes mainstream. La pompe nous semble particulièrement massive puisqu’elle se destine à un montage sur des sockets type LGA-4677 par exemple ou équivalents en AMD. Dans tous les cas, Cooler Master annonce une capacité de dissipation massive de plus de 2000 watts tandis que le débit d’air annoncé avec les quatre ventilateurs est de plus de 600 CFM au cumulé.
Au final, ce n’est pas un AIO que vous serez susceptibles d’acheter, à moins d’être équipé d’une plateforme adaptée. Ensuite, la compatibilité avec les boîtiers risque de poser quelques menus problèmes. Pour l’heure, c’est une référence qui était exposée dans un boîtier Cosmos Alpha de la marque.
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Enfin, les prix risquent d’être élevés également. C’est là que l’on s’interroge sur le fait de ne pas se constituer une boucle personnalisée avec un radiateur adoptant des dimensions similaires si le format vous intéresse.
Et bien si ! Finalement, le processeur AMD Ryzen 7 9850X3D débarque bien ce 28 janvier 2026. Cela faisait un moment que l’on parlait de ce processeur, sans vraiment savoir s’il serait finalement commercialisé. C’est donc chose faite et il sera donc disponible à l’achat dès demain 15 heures.
Comme nous l’avons déjà signalé et expliqué lors de nos lives, cet AMD Ryzen 7 9850X3D peut s’apparenter à la série « KS » d’Intel. En effet, la différence majeure entre le Ryzen 7 9800X3D et le Ryzen 7 9850X3D est l’augmentation de la fréquence max (1t) qui passe de 5.2 GHz à 5.6 GHz. Les autres caractéristiques techniques restent identiques. L’idée pour AMD, comme c’est le cas avec Intel et ses « KS », est de proposer un processeur trié qui offre encore des fréquences plus hautes et donc des performances gaming meilleures, enfin, ça, nous allons en juger nous-mêmes.
Pour rappel, le Ryzen 7 9800X3D a été commercialisé en novembre 2024, cela fait donc déjà un peu plus d’un an. Et pourtant, à ce jour, il reste encore le meilleur processeur gaming sur le marché. Nous avons aussi testé le Ryzen 9 9950X3D en mars 2025, qui se distingue du Ryzen 7 9800X3D par un nombre de cœurs plus important. On passe ainsi de 8 cœurs à 16 cœurs.
Le Ryzen 9 9950X3D reste très bon en gaming, sans atteindre les performances du Ryzen 7 9800X3D, mais compense par des meilleures performances dans les benchmarks applicatifs où le nombre de coeurs joue un rôle déterminant.
Ici aussi, il reste l’inconnue concernant la commercialisation prochaine ou pas du Ryzen 9 9950X3D2, même si les voyants sont au vert et que les dernières rumeurs laissent présager une arrivée assez proche.
Pour rappel, le Ryzen 7 9850X3D bénéficie de la seconde génération de l’AMD 3D V-cache, celui-ci a été placé en dessous et non plus au-dessus des cœurs du processeur. Par conséquent, la principale source de chaleur, les cœurs « Zen 5 », est directement prise en charge par votre solution de refroidissement. La mémoire 3D V-cache est moins sensible à la température que les cœurs du processeur, ce qui est une évolution considérable pour cette seconde génération. Grâce à des températures plus fraîches, il est possible de conserver des fréquences de fonctionnement en tâche single thread ou multi thread plus élevées qu’avec la génération précédente, les Ryzen 7000X3D.
Comme nous vous le disions dans l’introduction, l’unique différence entre le Ryzen 7 9800X3D et le Ryzen 9850X3D est la fréquence Boost qui passe de 5.2 GHz à 5.6 GHz. Les autres caractéristiques techniques sont identiques. Le Ryzen 7 9850X3D dispose de 8 cores et 16 threads, de 104 MB de cache et d’un TDP de 120 watts.
Ce nouveau processeur est toujours compatible avec le socket AM5 et AMD a confirmé la présence de ce socket jusqu’à 2027 au minimum, voir même plus. Une rumeur fait même état du possible retour de nouveaux processeurs AM4 afin d’équiper les cartes mères en DDR4, suite à l’augmentation du tarif de la mémoire DDR5.
[nextpage title= »ROG Crosshair X870E Dark Hero : »]
Cette nouvelle ROG Crosshair X870E Dark Hero, annoncée à l’occasion du CES 2026, est architecturée autour du nouveau chipsetX870E. Il fut dévoilé lors du lancement des nouveaux processeurs AMD Ryzen 9000. Tant que nous vous parlons de cette nouvelle Dark Hero, sachez qu’une seconde carte, basée sur le même chipset, a aussi été annoncée. Il s’agit de la ROG Crosshair X870E Glacial, que nous réceptionnerons dans quelques jours.
Comme vous l’aurez compris, le chipsetX870E, qui équipe notre sample du jour, est bien entendu le modèle haut de gamme d’AMD.
Le bundle :
La boite reprend un design que nous connaissons déjà bien et qui ne s’écarte pas de ce que nous avons l’habitude de rencontrer pour les cartes mères de la série ROG « Republic Of Gamers ». La face avant présente une finition noire mate avec une partie des écritures en noir brillant et en blanc. L’ensemble permet de donner du relief pour un aspect premium.
L’ouverture se fait par le haut de la boite, ce qui permet de dévoiler cette ROG Crosshair X870E Dark Hero. Deux imposants blocs en mousse permettent de la protéger et ainsi d’éviter qu’elle ne bouge durant le transport.
Dès l’ouverture de la boite, ROG met en avant les nouvelles technologies embarquées sur le PCB de cette Crosshair X870E Dark Hero : « M.2 Q-Release », « M.2 Q-slide », « M.2 Q-Latch » et « Q-Release ». ASUS a simplifié l’installation des disques NVMe avec ces fonctionnalités. Ces innovations permettent de clipser le NVMe et son dissipateur thermique sans avoir besoin de visser. Cela élimine donc les difficultés de positionnement des dissipateurs sur les pas de vis. Le « Q-Release » revient à sa version d’origine, avec un bouton pour déclipser votre carte graphique.
Petit changement quant à l’emplacement du bundle. C’est un tiroir sous la carte mère qu’il faudra tirer afin de devoiler les différentes zones qui accueillent les accessoires.
Le socket AM5 toujours présent :
Pas de changement en ce qui concerne le socket AM5, AMD continue de conserver celui-ci et annonce d’ailleurs une compatibilité prévue jusqu’à 2027 au minimum. Adieu le socket AM4 PGA (Pin Grid Array) dans lequel vous veniez clipser votre processeur et place au socket LGA (Land Grid Array). Le changement s’est opéré depuis les processeurs AMD Ryzen 7000 à cause du nombre plus important de broches sur les Ryzen 7000 (1718).
AMD, avec le socketAM5, conserve une plaque arrière déjà présente pour le socket AM4. Les 4 trous extérieurs qui maintiennent le système de rétention afin de fixer votre système de refroidissement sont toujours présents. L’entraxe entre ces 4 trous est identique au socket AM4, donc vous pourrez encore utiliser votre système de refroidissement.
AMD va plus loin et ajoute 4 trous supplémentaires qui serviront à maintenir le socketAM5 en place, mais aussi à tenir la plaque arrière en place. Celle-ci ne devrait donc plus être démontée comme sur la génération précédente. Le mécanisme de verrouillage dispose d’un cadre de renfort, d’un cadre de force et d’un loquet. Une fois votre Ryzen 7000/9000 placé en respectant la position, il suffira de fermer le loquet afin de maintenir celui-ci en place.
On peut voir la présence d’un nouveau connecteur à droite du socket. Celui-ci viendra s’associer à votre AIO afin de réduire drastiquement le nombre de câbles. Attention, actuellement, un seul kit est compatible avec cette technologie « AIO Q-Connector », c’est le kit ROG Strix LC IV.
Les différents radiateurs :
Les dimensions de la carte sont de 305 mm x 244 mm, ce qui correspond au format ATX. Les couleurs dominantes sur le PCB sont principalement le noir, avec quelques touches de gris. Pas de révolution donc sur ce modèle avec la présence d’une « armure » sur l’arrière du PCB dont le but est d’optimiser le refroidissement avec des pads thermiques placés au niveau de l’étage d’alimentation.
Débutons le tour du propriétaire avec les radiateurs qui sont au nombre de trois ! Tout d’abord, les deux radiateurs situés sur le dessus de la carte mère et qui recouvrent l’étage d’alimentation. Ces deux radiateurs sont reliés ensemble par un caloduc. Le cache dispose d’un rétroéclairage en couleurs. Vous pourrez personnaliser le rendu via l’application « Aura Sync ». Nous sommes ici sur un système entièrement passif, c’est-à-dire qui n’utilise aucun ventilateur pré-installé sur la carte mère.
Le troisième radiateur est celui qui recouvre le chipset ainsi que les nombreux emplacements SSD. La hauteur de ce dernier est faible, afin de permettre facilement la mise en place des cartes graphiques. Le logo ROG en relief vient recouvrir ce large radiateur et pallier à l’absence de rétroéclairage RGB sur cette zone.
Le support de la DDR5 et des fréquences plus hautes :
Si le support de la DDR5 est assuré depuis l’arrivée des cartes mères AM5, celui-ci s’améliore puisque grâce aux nouveaux BIOS, ROG annonce un support des kits mémoires allant jusqu’à 8600 MT/s (OC) pour les Ryzen 8000 et jusqu’à 192 GB. Ce sera donc l’occasion pour nous d’évaluer cela lors de nos tests. La Crosshair X870E Dark Hero dispose de quatre emplacements mémoires qui bénéficient de la nouvelle technologie appelée « DRAM Nitropath ». Cette technologie consiste en une modification physique du slot RAM. Les broches en or sont plus courtes que celles utilisées traditionnellement, ce qui réduit le bruit du signal sur les slots. Selon ASUS, cette modification permettrait un gain de 400 MHz en overclocking RAM. En outre, elle augmenterait considérablement la résistance du slot lors de changements répétés de modules RAM.
Nous avions d’ailleurs vu débarquer la technologie « EXPO » sur la génération précédente. Il s’agit d’une alternative au profil XMP sur les modèles INTEL. Pour rappel, ce profil permet, via le BIOS, d’activer automatiquement les caractéristiques de votre kit mémoire : la fréquence, les timings ainsi que la tension.
Cinq emplacements SSD M.2 et le support du PCIe 5.0 :
Le moins que l’on puisse dire, c’est qu’il y a de la place sur le PCB, puisque nous retrouvons pas moins de cinq emplacements. Le premier bénéficie de la technologie « M.2 Q-Release » qui permet de retirer le radiateur avec juste une pression du doigt. Sous celui-ci, se trouve un premier emplacement apte à accueillir un SSD M.2 de type 2242/2260/2280 compatible PCIe 5.0 x4.
Toujours grâce à la technologie « M.2 Q-Release », une simple pression permet de faire apparaitre quatre nouveaux emplacements. Vous pourrez ainsi bénéficier, en plus, d’un emplacement SSD M.2 de type 2242/2260/2280 compatible PCIe 5.0 x4, de deux emplacements SSD M.2 de type 2242/2260/2280 compatible PCIe 4.0 x4 et d’un emplacement SSD M.2 de type 2230 compatible PCIe 4.0 x2.
En ce qui concerne les ports PCIe, ils sont au nombre de deux, câblés en PCIe 5.0 x16 (x16 ou x8/x8) et compatible avec le « Q-Release ». Adieu le dispositif qui permet de clipser et déclipser la carte graphique sans appuyer sur un bouton et retour d’un bouton physique sur le PCB.
[nextpage title= »PCB, connectiques et BIOS : « ]
Les outils pour clocker :
Pourquoi cette ROG Crosshair X870E Dark Hero va très certainement être une excellente carte pour l’overclocking ? Tout d’abord, parce qu’elle embarque de nombreux outils insérés directement sur son PCB qui vous faciliteront grandement la vie.
Le bouton power : permet la mise sous tension de la carte mère.
Le bouton FlexKey : par défaut il permet de redémarrer la carte mère en cas d’échec, mais vous pouvez lui donner une autre fonction via le BIOS.
ReTry Button : lors de tests sous froid, parfois l’OS freeze et un reset ne permet pas de redémarrer la carte mère. Seule solution : 6, 7 secondes en maintenant appuyé le bouton START. Avec le bouton ReTry, ça redémarre de suite.
CLR CMOS : permet d’effacer les paramètres du BIOS lors d’un échec au boot.
Le Q-Code LED : permet d’identifier le composant responsable de l’erreur lors du boot, mais aussi d’afficher la température du CPU ainsi que les tensions.
Status LED : qui en fonction de leurs couleurs vous permet d’identifier un problème ou savoir à quel niveau se trouve la tension du composant.
LN2 Mode : permet d’activer les profils LN2 dans le BIOS.
Le PCB de cette ROG Crosshair X870E Dark HERO :
Notre ROG Crosshair X870 Dark HERO se base sur une alimentation en 20 phases VCORE (110A) + 2 phases SoC (110A) + 2 phases MSIC (80A). La partie en charge du CPU se compose de 20 phases et sur ce modèle, aucun doubleur, mais attention les phases sont placées en parallèle : elles sont donc réellement au nombre de 10. Le contrôleur est ici une puce Digi+ ASP2205. Vous l’aurez compris, aucun souci pour accueillir n’importe quel processeur de la gamme des Ryzen 9000.
Une connectique ultra complète :
Au niveau des connectiques de notre Crosshair X870E Dark Hero, c’est bien entendu très complet. Tout d’abord le Clear CMOS ainsi que le bouton permettant de flasher le BIOS à partir d’une clé USB.
On retrouve ensuite 2 ports USB4 de Type-C, 9 ports USB 10Gbps (6 x Type-A + 3 x USB Type-C), les embouts pour les antennes Wi-Fi, un port Ethernet 5Gb et un 10Gb, un port HDMI, une sortie optical S/PDIF Out et les différentes sorties audio.
Le BIOS de 64GB :
Nous voulions vous partager quelques captures de ce nouveau BIOS, sur lequel nous reviendrons plus tard, par manque de temps. L’ensemble des composants est arrivé jeudi dernier, pour une publication ce mercredi : timing un peu serré.
[nextpage title= »Le protocole de tests : »]
Qui dit nouvelle année, dit remise à jour de nos tests. Nous allons donc débuter la remise à jour de nos graphiques dans les semaines à venir. L’idée est de remettre toutes nos plateformes de tests à jour, niveau OS et drivers, afin de vous proposer des résultats à jour. Avec le timing serré de ce test du Ryzen 7 9850X3D, c’était techniquement impossible de les mettre à jour en si peu de temps. Une fois ce test bouclé, nous repasserons nos processeurs afin de faire une mise à jour de nos graphiques.
Les configurations de tests :
Voici donc en détails les différentes configurations de tests qui seront utilisées pour l’ensemble des benchmarks :
Carte mère Intel : ROG Maximus Z890 APEX (BIOS 0805) pour les Core Ultra et ROG Crosshair X870E Dark Hero HERO (BIOS 0602) pour ce Ryzen 7 9850X3D.
Processeur : La gamme des Intel Core Ultra et celle des AMD Ryzen 9000
Système de refroidissement : AIO ROG Ryuo IV 360 ARGB
Alimentation : Corsair AX1600i watts
Système d’exploitation : Windows 11 64 bits 25H2 (sans optimisation)
Le colis presse d’AMD pour ce lancement :
En plus de notre exemplaire du Ryzen 7 9850X3D, AMD a mis à notre disposition une carte mère au chipsetX870E, l’ASRock Taichi, un kit mémoire G.SKILL 6000 MT/s C28 EXPO ainsi qu’un SSD Samsung 9100 PRO de 1 TB contenant une image de Windows 11 pour nos tests. Merci à AMD d’avoir mis à notre disposition ce kit complet.
Un système de refroidissement de chez ASUS :
En parallèle de la réception de la ROG Crosshair X870E Dark Hero, nous avons également reçu le système de refroidissement AIO ROG Ryuo IV 360 ARGB. Contrairement à ce que nous pensions au départ, celui-ci n’est pas compatible avec le connecteur « AIO Q-Connector ».
Le ROG Ryuo IV 360 ARGB dispose d’un écran incurvé AMOLED coulissant 2K de 6,67 pouces. Celui-ci va vous permettre d’insérer des vidéos 3D, du contenu personnalisé ou des informations matérielles en temps réel. Ce kit dispose d’une pompe améliorée Asetek Gen8 V2, associée aux ventilateurs ROG ARGB. Comme vous pouvez le constater, l’écran est un élément à part, disposant d’un connecteur USB, et qui viendra se positionner lorsque le refroidissement sera en place.
La base du waterblock, en contact avec notre Ryzen 7 9850X3D, dispose déjà d’une application de pâte thermique. Comme vous pouvez le constater, le module est vraiment imposant et peut coulisser de gauche à droite. L’idée est surtout de vous donner la possibilité d’avoir accès aux écrous de serrage. Si vous ne l’avez pas encore vue, nous vous conseillons de jeter un œil sur l’installation de la configuration sur la première page de cet article.
Le radiateur en aluminium propose une finition soignée avec un logo ROG et a une épaisseur de 32 mm. La ventilation s’annonce puissante avec une plage de vitesse comprise entre 500 et 2650 tr/min. Le flux d’air est donc important : 71,4 CFM tandis que la pression statique est annoncée à 5,45 mmH2O.
Le ROG Ryuo IV 360 ARGB dispose d’une application dédiée, que vous pouvez télécharger en suivant ce lien. Sachez que nous avons également mis à jour le firmware puisqu’une nouvelle version est disponible, la version 1.0.10. L’interface principale vous donne des informations sur les différentes températures, vitesse du ventilateur, fréquence, tension et utilisation.
En cliquant sur les paramètres de l’écran, vous pourrez modifier la vidéo d’arrière-plan ainsi que les paramètres que vous voulez afficher. Sachez que vous pouvez retrouver d’autres fonds d’écran 3D directement sur le site d’ASUS.
Et pour finir, voici le résultat !
[nextpage title= »Les fréquences atteintes : »]
C’est bien là, le premier élément à vérifier, voir si notre AMD Ryzen 7 9850X3D monte bien plus haut en fréquence. Comme lors de chaque nouveau test concernant des processeurs, notre idée première est de vérifier si les fréquences annoncées sont bien atteintes. Pour ce faire, nous allons utiliser le benchmark Cinebench R23. Deux cas de figure vont être utilisés : un bench en single core et un second en multi core. L’idée est ainsi de pouvoir juger de la fréquence atteinte et donc, comparer à ce qui a été annoncé par AMD dans ses slides.
Rappelons que la fréquence Boost en bench est différente selon le processeur. Attention, comme le soulignent les slides, lorsque l’on parle de fréquence Max Turbo, c’est la fréquence maximum atteignable par un des cœurs du processeur exécutant une charge de travail en single core (mono-thread). Cette fréquence varie en fonction de plusieurs facteurs : la charge, le système de refroidissement et donc la température de votre processeur. C’est une notion à bien garder en tête.
Première étape, nous activons uniquement le profil XMP I au sein du BIOS avant de lancer les tests sous Cinebench R23. Comme pour tous les autres processeurs, le mode de gestion d’alimentation sous Windows 11 est sur « performances élevées ».
Test avec le Ryzen 9 9850X3D :
En débutant cette première série de tests, nous ne pouvons pas faire sans penser au Ryzen 7 9800X3D et donc, à ses fréquences de fonctionnement. Celui-ci atteignait une fréquence de 5225 MHz sur les tâches single core.
Avec notre Ryzen 7 9850X3D, c’est une fréquence de 5625 MHz qui est atteinte en alternance sur le cœur #0 et sur le cœur #2. C’est assez logique, puisque c’est le point fort de ce modèle 9850X3D, l’augmentation de la fréquence en single thread.
En ce qui concerne les tâches multi core, lorsque les 8 cœurs du Ryzen 7 9800X3D étaient sollicités, la fréquence des cœurs atteignait 5225 MHz ! Ici, nous avons un très léger gain, puisque les 8 cœurs se stabilisent aux alentours des 5265 MHz.
Vous l’aurez compris, nous devrions voir un gain dans les benchmark single thread, et un gain, très restreint sur les taches nécessitant plus de deux cœurs. C’est parti pour nos tests afin de mettre cela en lumière.
La consommation du Ryzen 7 9850X3D :
Pour rappel, nous avons utilisé la solution proposée par Benchlab, qui permet de monitorer le processeur ainsi que la carte graphique de façon indépendante. En ce qui concerne la consommation, nous avons donc utilisé le benchmark Cinebench R23 et réalisé trois sessions en Multi Core afin d’en ressortir une moyenne. Nous aurons ainsi la consommation de notre processeur relevée par le logiciel Benchlab.
Sans surprise, la consommation ciblée de notre AMD Ryzen 7 9850X3D est logiquement très proche de celle du Ryzen 7 9800X3D lorsque l’ensemble des cœurs sont sollicités.
[nextpage title= »AIDA64, CPUZ et 7-Zip 19.0 : »]
Avant toute chose, afin de bien comprendre les intitulés dans nos graphiques, nous vous invitons si ce n’est pas encore fait à aller lire la page dédiée au protocole afin de comprendre les différents profils présents dans le BIOS de notre ROG Maximus Z890 APEX concernant les processeurs Intel de 14e Gen ainsi que les nouveaux Core Ultra 200S. L’idée du choix de nos benchmarks est principalement de pouvoir aussi les exécuter chez vous afin de comparer vos relevés face aux nôtres.
AIDA 64 :
Il s’agit d’un logiciel capable de vous fournir de nombreuses informations à propos de votre configuration mais qui a surtout la particularité de disposer d’un benchmark mémoire. Celui-ci va calculer la vitesse de lecture, d’écriture, de copie ainsi que la latence de votre kit mémoire. Il est très souvent utilisé notamment pour comparer des kits mémoires entre eux. C’est un excellent outil si vous voulez comparer les performances de votre kit mémoire avec ceux que nous avons déjà eu l’occasion de tester.
Premier test sous AIDA64, et comme nous pouvions nous en douter, pas vraiment de différences face au Ryzen 9800X3D. C’est logique, ici, nous évaluons des débits mémoires et rien ne diffère au niveau de l’architecture pour ce Ryzen 9850X3D.
Benchmark CPUZ 17.01.64 :
Pour l’utiliser, rien de plus simple, il suffit de télécharger la dernière version de CPU-Z qui est actuellement la version 2.11. Ensuite direction l’onglet « Bench » pour relever les performances en single thread et multi thread. La version du benchmark que nous avons utilisé est la 17.01.64.
Le benchmark de CPU-Z va nous permettre, pour la première fois, de mettre en évidence le gain obtenu en single thread, grâce à la fréquence plus élevée du Ryzen 9850X3D. Nous pouvons mesurer un gain de 9,5 % face au Ryzen 9800X3D. Une fois que l’ensemble des cœurs est sollicité, les deux scores sont plus proches.
7-Zip 19.0 :
Ce benchmark fait partie intégrante du logiciel Benchmate, que nous utilisons aussi pour les tests de Cinebench. L’avantage de cet outil, c’est qu’il est validé par HWBbt et peut donc vous permettre d’encoder directement vos scores sur la plateforme.
7-Zip, comme son nom l’indique, est un benchmark de compression et de décompression de fichiers. Vous avez soit l’opportunité d’utiliser celui présent directement dans l’utilitaire 7-zip et qui vous donnera alors un score de compression et un score de décompression. Ici, avec 7-Zip 19.0, le résultat est un score global qui tient compte des performances en compression et en décompression. Ici aussi, Benchmate étant gratuit, vous pouvez aussi évaluer votre score avec votre configuration.
Pour le benchmark 7-Zip, l’écart entre les deux processeurs est de 3,2 %. Nous avons vu que lorsque tous les cœurs sont utilisés, le Ryzen 9850X3D a des fréquences légèrement plus élevées, ce qui peut expliquer ce léger gain.
[nextpage title= »Cinebench et Geekbench : »]
Cinebench R23 :
En quoi cette version diffère des précédentes ? Tout d’abord, elle se veut plus réaliste quant au score obtenu en fonction du processeur utilisé. Pour rappel, les Cinebench testent les capacités uniquement de votre processeur en single thread ou multi thread. Mais la principale différence, c’est de proposer un benchmark qui par défaut va durer 10 minutes ! L’idée pour MAXON avec Cinebench R23 est de proposer un benchmark qui va permettre une certaine stabilité en termes de température et de fréquences Boost. Nous testerons ici la version rapide en Single Core et Multi Core.
Le constat se répète, et va se répéter dans tous les benchmarks n’utilisant qu’un seul cœur, le gain est très intéressant. Nous passons de 2100 à 2257 points, ce qui représente un gain de 7,5 %. En multi core, le gain n’est que de 1,1 %.
Cinebench R24 :
Comme vous vous en doutez, il s’agit de la dernière version en date du benchmark Cinebench de la société MAXON. Celui-ci a débarqué en septembre 2023 afin d’offrir une meilleure précision de tests pour les CPU actuels et de nouvelle génération. Vous verrez directement que les scores sont moins élevés, que le benchmark dure plus longtemps et qu’il est aussi possible d’évaluer votre carte graphique.
Même constat sous Cinebench R24 où le gain en single core est très intéressant.
Geekbench 3.4.4 :
Il s’agit d’un benchmark disponible en plusieurs révisions, la version 5 est d’ailleurs de plus en plus utilisée ces derniers mois et est d’ailleurs souvent utilisée pour les leaks de performances de CPU, même si la dernière version prend doucement le pas. Il permet d’obtenir deux scores : l’un en single core et l’autre en multi core. Attention, afin de profiter pleinement de ce benchmark, une licence sera nécessaire. Même si ce benchmark n’est plus vraiment d’actualité, il est encore très souvent utilisé par les overclockeurs afin de mettre en évidence le score memory.
Geekbench 5.2.5 :
La version 5 de Geekbench permet, comme la version ci-dessus, de faire des tests de performance de la mémoire et du processeur. Nous avons décidé d’ajouter ce benchmark supplémentaire mais pourquoi ? Le benchmark CPU fait appel à de nouveaux tests qui simulent plus fidèlement les tâches auxquelles sont confrontées les processeurs face aux applications récentes. Geekbench 5 augmente également la mémoire utilisée lors du benchmark pour mieux rendre compte de l’impact de ce paramètre dans les résultats du CPU.
Geekbench 6.3.0 :
Nous avons reçu dernièrement une clé pour la version 6 de Geekbench. Nous avons donc profité du changement de configuration pour ajouter ce nouveau benchmark à notre suite de tests. Ce benchmark est le dernier en date et se veut plus représentatif des configurations actuelles. Primate Labs assure également que les scores affichés par Geekbench 6 sont plus précis par rapport aux différents appareils et plateformes existants. Le test se montre d’ailleurs beaucoup plus long que les deux autres versions que nous utilisons.
Nous n’avons pas commenté chacun des graphiques des trois benchmarks de Geekbench, puisque les constatations sont identiques. On remarque toujours un gain intéressant dans les tâches qui ne demandent qu’un seul cœur et des performances proches du Ryzen 9800X3D dans le multitâches.
[nextpage title= »V-Ray 6, Corona et Blender : »]
V-Ray 6 :
Nouveau benchmark qui vient s’ajouter à ceux que nous utilisons pour tester nos processeurs. Le benchmark V-Ray 6 est produit par la société Chaos afin de permettre aux utilisateurs d’évaluer rapidement les vitesses de rendu de ce benchmark que ce soit pour votre processeur ou pour votre carte graphique. Nous pensons d’ailleurs ajouter aussi ce benchmark à nos prochains tests GPU.
L’avantage de ce benchmark, c’est qu’il est gratuit et qu’il peut être téléchargé directement en suivant ce lien. Vous pourrez ainsi comparer votre score directement avec ceux ci-dessous ou directement en ligne sur la page de Chaos.
Ici, le benchmark faisant appel à plusieurs cœurs, les scores sont normalement proches.
Corona 10 :
Il s’agit ici aussi d’un benchmark proposé par la société Chaos et qui peut être téléchargé en suivant ce lien. L’avantage de ces deux benchmarks est que vous pouvez mesurer les performances de votre système en effectuant le rendu d’une scène, mais sans avoir à exécuter (ou même installer) d’autres logiciels, comme ce sera le cas pour le prochain test.
Même constat sous Corona 10.
Blender 4.2 BMW27 :
Blender est un logiciel libre de modélisation, d’animation par ordinateur et de rendu en 3D. Nous avons choisi de télécharger le rendu de « BMW27 ». Le principe de ce benchmark va être de calculer le rendu de l’image. Nous évaluerons les performances des différents processeurs selon le temps nécessaire pour boucler le rendu. Vous l’aurez donc compris, plus ça va vite et mieux c’est ! Vous pouvez télécharger gratuitement Blender et puis le rendu BMW27 afin de tester ce benchmark.
Ici aussi, pour le rendu BMW27 sous Blender, le temps du rendu de l’image est quasiment identique.
[nextpage title= »3DMark : »]
Débutons avec une série de tests synthétiques que nous utilisons régulièrement. Nous avons opté pour les scores CPU des benchmarks de la série de 3DMark. L’idée est ainsi d’isoler uniquement le score CPU en réalisant un test custom.
Voici les résultats obtenus dans Fire Strike et Time Spy. Dans Fire Strike, que ce soit pour la version « standard » ou pour la version « ultra », le test physics (CPU) est identique. De ce fait, vous ne retrouverez que le score de Fire Strike. Par contre, pour Time Spy et Time Spy Extreme, les tests sont différents, vous aurez ainsi droit aux deux scores obtenus. Ces scores sont très intéressants pour les overclockeurs afin de choisir la plateforme qui offrira les meilleures performances pour faire tomber un max de records. Nous avons aussi décidé d’ajouter le benchmark « CPU Profile » en ne retenant que le score max-threads.
3DMark CPU Profile :
Le 3DMark CPU Profile introduit une nouvelle approche dans le benchmarking des processeurs. Au lieu de produire un seul chiffre, le 3DMark CPU Profile vous montre comment les performances de votre CPU changent et évoluent en fonction du nombre de cœurs et de threads utilisés. Le profil CPU 3DMark comporte six tests qui vous aident à évaluer et à comparer les performances du processeur pour les jeux et d’autres activités. Exécutez les six tests pour obtenir une vue plus complète des performances du processeur.
Nous avons choisi de n’isoler que le score max-threads qui représente le plein potentiel de performance du CPU lorsqu’il utilise tous les threads disponibles.
Comme son nom l’indique, l’ensemble des cœurs est sollicité, la différence est donc de 2 % entre notre Ryzen 9800X3D et le nouveau 9850X3D.
Score CPU à Fire Strike :
Débutons avec 3DMark Fire Strike, qui est l’un des benchs les plus utilisés actuellement. Il se compose de deux tests graphiques, d’un test CPU ainsi que d’un quatrième test qui combine GPU et CPU. N’oubliez pas de désactiver la démo qui n’apporte rien dans le score final et prolonge la durée (inutilement) du benchmark.
Score CPU à Time Spy :
Le second test est 3DMark Time Spy. Bien que celui-ci se réalise en 1440p, il a surtout comme particularité d’utiliser DirectX 12. Il se compose de deux tests graphiques et d’un test CPU. Comme pour Fire Strike, n’oubliez pas de désactiver la démo. Ces deux premiers benchmarks sont proposés par UL Benchmark.
Score CPU à Time Spy Extreme :
Le second test est 3DMark Time Spy. Bien que celui-ci se réalise en 2160p, il a surtout comme particularité d’utiliser DirectX 12. Il se compose de deux tests graphiques et d’un test CPU. Comme pour Fire Strike, n’oubliez pas de désactiver la démo.
Pour les trois scores CPU sous Fire Strike, Time Spy et Time Spy Extreme, nous relevons des gains allant de 1 % à 3,6 %.
[nextpage title= »Les jeux en 1080p : »]
Pour la partie gaming, nous nous sommes contentés de la définition 1080p afin de comparer les différents processeurs. Nous avons fait l’impasse sur la définition 720p, même si elle marque parfois de plus grandes différences entre les processeurs, celle-ci est bien entendu useless. Pour ce qui en est de la définition 1440p, des écarts existent encore légèrement et en 2160p, ou 4K, c’est la carte graphique qui est l’élément central et nous avons des écarts entre les différents processeurs qui sont, la plupart du temps, insignifiants.
Nous avons fait le choix d’utiliser les benchmarks intégrés à ces différents jeux. Pourquoi ? Tout simplement pour vous permettre de comparer vos résultats avec les nôtres si vous disposez aussi d’un exemplaire de l’un de ces jeux. C’est une réflexion qui nous semblait pertinente. Bien entendu, les jeux sélectionnés sont ceux que nous utilisons pour nos tests de cartes graphiques.
Maintenant que toutes nos plateformes de tests sont parfaitement à jour, nous ajouterons, dans les prochaines semaines, les autres processeurs de la gamme Intel Core Ultra 200S et Ryzen 9000X. La présence du Core Ultra 7 265K aurait été intéressante, mais au moment de rédiger cet article, nous n’avions toujours pas encore pu mettre la main dessus. En ce qui concerne le Ryzen 9 9950X, nous n’avons pas pu conserver notre exemplaire d’où son absence dans nos graphiques.
Petite précision, pour ne pas fausser les résultats, nous avons utilisé le même driver que lors des tests du 9950X3D et du 9800X3D !
Borderlands 3 :
Débutons avec le jeu Borderlands. Les options graphiques sont réglées sur « Brutal ». Il faut savoir que Borderlands 3 se montre assez gourmand et que ce choix de paramètres a une incidence assez forte sur les FPS. Il s’agit d’un jeu très souvent plébiscité dans les annonces de nouvelles cartes graphiques et justement dans ce mode Brutal.
Red Dead Redemption 2 :
Deuxième et non des moindres, le sublime Red Dead Redemption II. L’avantage de cet opus est de proposer la possibilité de tester le benchmark intégré sous Vulkan. Nous optons pour les options graphiques en « ultra ».
Far Cry 6 :
Far Cry 6 prend en charge le DXR ainsi que le FSR proposé par AMD. Nous le retrouverons d’ailleurs aussi à la page suivante. Pour nos benchmarks, nous avons opté pour une qualité graphique en « ultra ».
Assassin’s Creed Mirage :
Disposant d’un benchmark intégré et assez récent, nous avons fait le choix d’ajouter à nos tests le jeu Assassin’s Creed Mirage.
Cyberpunk 2077 :
Un incontournable des tests CPU et GPU, passons à présent à Cyberpunk 2077 avec une qualité graphique en « ultra ».
Call Of Duty Modern Warfare 3 :
Nous ne pouvions faire sans ajouter Call Of Duty Modern Warfare 3 à nos tests CPU avec pour les différents benchmarks, une qualité graphique sélectionnée en « Extrême ».
Shadow of the Tomb Raider :
Certainement l’un des benchmarks les plus utilisés puisqu’il est entièrement gratuit. Pour nos benchmarks, nous avons opté pour une qualité graphique en « très haute ».
La moyenne de nos 7 jeux :
Pour la moyenne des jeux, c’est le Ryzen 9 7950X3D qui a été choisi comme référence afin de le comparer avec le nouveau Ryzen 9 9950X3D. Les autres processeurs obtiennent un score soit plus haut soit plus bas en fonction de leurs performances face à ce modèle.
Que pouvons-nous tirer comme conclusion après avoir benché ces 7 jeux en 1080p ? Le Ryzen 9850XD prend la tête de notre nouveau classement et devient ainsi le processeur le plus performant pour du gaming. Rappelons, et c’est important de le préciser, c’est la définition 1080p qui permet de marquer une différence entre les processeurs. Si vous jouez en 2160p, c’est la carte graphique qui sera principalement sollicitée et, c’est elle, qui marquera des différences au niveau des performances.
[nextpage title= »L’overclocking : « ]
Bonne nouvelle en ce qui concerne l’overclocking puisque les choses seront totalement différentes de ce que nous avions rencontré avec la génération précédente, et notamment, le Ryzen 7 7800X3D. AMD a confirmé que le Ryzen 7 9800X3D bénéficierait des mêmes options d’overclocking que les autres processeurs de la gamme 9000X. Nous pourrons ainsi profiter du coefficient multiplicateur libre afin de tenter de pousser notre sample dans ses derniers retranchements !
Pour rappel, avec le Ryzen 7 9800X3D, nous avions pu atteindre la fréquence de 5500 MHz sur les 8 cœurs avec une tension de 1,20 volt (Lvl 7 calibration) en watercooling. Sous DOD, nous avons atteint les 5850 MHz assez facilement.
L’overclocking de notre Ryzen 7 9850X3D :
Pour tester l’overclocking de notre sample, nous allons changer de carte mère, opter pour la ROG Crosshair X870E Apex et mettre le processeur sous chiller Eiszeit 2000 d’Alphacool. Nous allons utiliser le logiciel AMD Ryzen Master pour pousser le processeur. Si vous êtes un fidèle de notre site, c’est un logiciel qui ne vous est pas inconnu. Il va nous permettre de modifier le coefficient multiplicateur de chaque cœur indépendamment. C’est d’ailleurs le point fort de ce Ryzen 7 9850X3D face à la génération précédente. Nous avons remarqué lors de nos tests de fréquences, que lorsque les 8 cœurs sont sollicités, la fréquence est de 5265 MHz. L’idée va donc être de dépasser cette fréquence.
Ci-dessus, le score de référence qui est de 23 803 points et que nous avons pu augmenter à 24 880 en passant la fréquence à 5600 MHz sur les 8 cœurs.
Par contre, nous avons rencontré un souci concernant l’overclocking mémoire. Notre kit GSKill 6000 MT/s CL26 est capable de prendre très facilement 8600 MT/s CL32 avec notre 9800X3D. Ici, dans les mêmes conditions (BIOS, carte mère et système de refroidissement), impossible de booter au-delà de 8200 MT/s. L’IMC semble beaucoup moins bon que celui de mon 9800X3D. Nous referons une série de tests avec ce dernier afin de voir qu’il passe toujours aussi bien à cette fréquence.
[nextpage title= »Le mot de la fin : « ]
Que penser de ce Ryzen 7 9850X3D ?
AMD, avec ce Ryzen 7 9850X3D, nous propose une version qui pourrait s’apparenter à la série « KS » d’Intel. Nous disons bien « apparenter » puisque dans le cas du Ryzen 7 9850X3D, AMD s’est contenté d’augmenter la fréquence dans les taches ne demandant qu’un seul cœur. Lorsque plus de deux cœurs sont utilisés, les fréquences de fonctionnement sont quasiment identiques à celle du Ryzen 7 9800X3D. C’est la raison pour laquelle, le gain en gaming est assez limité, même s’il est présent. Le i9-14900KS, dernier en date, voyait lui en plus, une augmentation de ses fréquences sur les taches multi thread, ce qui n’est pas le cas pour ce 9850X3D.
À qui s’adresse ce processeur ?
Soyons honnêtes, si vous disposez déjà d’un Ryzen 9800X3D, ne changez pas, sauf si votre objectif est d’avoir ce qui se fait de mieux pour le gaming. À contrario, si vous aviez comme objectif de changer de processeur pour un AMD Ryzen 7 9800X3D, pourquoi pas. La seule inconnue restera la différence de prix entre le 9800X3D et le 9850X3D. Si celle-ci est trop importante, l’intérêt sera, lui aussi, moindre. Au moment de publier notre article, nous avons reçu la confirmation du prix par AMD France. Celui-ci est annoncé à 511,80 € en France, et rappelons, que le Ryzen 9800X3D est disponible sur le site d’AMD à 477 €. Le prix reste donc cohérent, reste à voir les quantités de processeurs disponibles et la marge que les revendeurs se feront.
L’autre question que nous sommes en droit de nous poser est : « Quelle est l’utilité de ce 9850X3D, dans la gamme d’AMD ? ». C’est vrai, certes, il apporte un léger gain de performances, mais le 9800X3D fait déjà parfaitement le job. Nous pensons, et c’est notre avis personnel, qu’AMD avait peut-être anticipé le refresh des Intel Arrow Lake et donc prévu un processeur pour venir contrer Intel. Nous savons maintenant qu’Intel a postposé le refresh de sa gamme actuelle de processeurs. AMD a surement décidé, que malgré le retard d’Intel, le moment était venu de sortir ce processeur si l’optique est déjà de se concentrer sur ZEN 6.
L’overclocking ?
Nous pensions pouvoir bénéficier d’un meilleur overclocking, mais fondamentalement, rien ne le laisser supposer. Le Ryzen 9850X3D reste un processeur qui a été trié afin de pouvoir tenir l’augmentation de la fréquence à 5600 MHz. Nous referons une série de tests, dans les jours à venir, car l’IMC de notre exemplaire semble beaucoup moins bon que celui de notre « vieux » Ryzen 9800X3D. Bien entendu, l’overclocking dépend toujours du « silicon lottery ». Ce n’est pas parce qu’un processeur est bon en overclocking, qu’il disposera automatiquement d’un bon IMC.
Ce nouveau Ryzen 7 9850X3D reste donc un excellent processeur, mais avec un intérêt très limité, par la présence du Ryzen 7 9800X3D. Même si vous comptiez changer de processeur aujourd’hui, il est tout à fait possible de trouver le 9800X3D aux alentours de 450 €, ce qui vous ferait une économie de plus de 60 euros face à cette nouvelle version. Au moment où le prix des composants s’enflamme, c’est une économie qu’il serait dommage de ne pas prendre en compte ! Merci à AMD France pour la mise à disposition de cet exemplaire de l’AMD Ryzen 7 9850X3D ainsi que des composants pour le tester. Merci à ASUS France pour la mise à disposition de la carte mère ROG Crosshair X870E Dark Hero et du système de refroidissement AIO ROG Ryuo IV 360 ARGB.
Quand un produit devient rare et cher, il y a des escroqueries qui pointent un peu partout. On l’a vu sur Amazon où c’est une véritable jungle avec des retours qui sont trop peu sérieusement contrôlés. Dès lors, il n’est pas rare de se retrouver avec une RTX 5080 avec prise d’alimentation PCIe 8 broches ou encore des packs de SDRAM (ou autre) avec une photo imprimée pour les faire passer pour de la DDR5. Mais en magasin, il peut y avoir des vols, c’est notamment ce qu’il s’est passé chez Costco. Dès lors, certaines enseignes réagissent de manière radicale.
Costco retire la RAM des machines exposées pour éviter les vols !
Encore une fois, l’info est à chercher sur Reddit où un utilisateur a pris en photo des PC d’exposition dénués de leurs kits mémoires. La raison derrière cette décision est simple : empêcher les vols de matériel. Effectivement, un kit RAM, c’est facile à retirer d’un PC puisqu’il y a un ou deux loquets à déverrouiller. Ensuite, c’est un objet de faible encombrement, simple à dissimuler. On comprend donc la démarche du vendeur, d’autant qu’avec les panneaux maintenus à l’aide de système push-pin, on peut facilement ouvrir une machine pour y piquer la mémoire.
Visiblement, il n’y a pas que la mémoire qui serait concernée par ce phénomène, les cartes graphiques le seraient également, bien que plus difficiles à cacher suivant le modèle et sa taille. Certains revendeurs ayant pignon sur rue retirent donc ce composant des PC d’exposition. Bref, bientôt, on aura affaire à des ordinateurs exposés sans RAM, sans carte graphique et sans carte mère si une crise sur ce composant devait survenir ? Triste période que nous vivons…
Dans tous les cas, si vous croisez des machines qui ont l’air, à première vue, incomplètes, ce n’est pas le cas, juste que les marchands se prémunissent de potentiels vols.
