Vous n’êtes pas sans savoir qu’Intel vient de lancer sa nouvelle gamme de processeurs Comet Lake-S avec notamment le i9-10900K. Nous avons d’ailleurs testé celui-ci sur une Asus Maximus XI Extreme. Ce nouveau modèle haut de gamme dispose de 10 cores et 20 threads. Même si celui-ci est vendu près de euros plus chère que le Ryzen 3900X et ses 12 cores/24 threads, AMD ne dispose pas d’un modèle 10 cœurs.
En effet, on passe des modèles 3700X/3800X et leurs 8 cores/16 threads au modèle 3900X et ses 12 cores/24 threads. On imagine ainsi que AMD pourrait réagir et proposer un modèle 3850X afin d’avoir aussi dans son catalogue une version 10 cœurs.
Nos confrères de Videocardz semble plus opter pour des Ryzen 3600XT, 3800XT et 3900XT. On serait sur un refresh de la gamme Matisse. Une inconnue subsiste encore, est-ce que c’est le nombre de cœurs qui va être augmenté ou alors les fréquences de fonctionnement ? La dénomination utilisée semble plus indiqué l’augmentation des fréquences mais quand on sait que le potentiel d’overclocking est assez limité, on peut avoir un léger doute.
Bref, il va falloir encore patienter afin que ces rumeurs se transforment ou pas en réalité. Toujours selon nos confrères, une date d’annonce officiel serait prévue le 16 juin pour une disponibilité le 7 juillet 2020 pour ces 3900XT, 3800XT et 3600XT.
Après les X570 qui ont subi une hausse considérable des prix face aux générations précédentes, ça serait au tour des cartes mères B550 de connaitre le même sort.
Une belle hausse de prix pour les B550 ?
Attendue en même temps que les X570, pour remplacer les B450 dont les prix attractif étaient l’atout majeur, les cartes mères B550 n’avaient fait que très peu parler d’elles jusqu’à ce deuxième trimestre de l’année 2020.
AMD ayant enfin officialisé ce nouveau chipset, avec toutes les caractéristiques et une date de sortie pour le 16 juin prochain, ils ne nous manquaient uniquement les prix. Or aujourd’hui tomshardware nous dévoile une liste des tarifs de la gamme Asus. Si tou ça se confirme, on ne peut que constater une belle augmentation.
On se retrouve donc avec une grosse montée en prix, alors que les B450 d’Asus se contentait d’être entre 70$-130$ en prix de lancement, les B550 iraient beaucoup plus haut. On serait aux alentours des 134$ pour la B550M-A (le prix de la K n’étant pas mentionné) pour monter jusqu’à 279$ pour la B550-E gaming.
Des tarifs en forte augmentation selon ces chiffres, dépassant même le prix de certaines X570 pour les plus chères. Malgré le fait qu’Asus soit réputée pour avoir un positionnement premium, il est fort probable que les autres marques fassent de même.
Le souci c’est que le B550 est censé se positionner comme l’entrée-moyen de gamme des cartes mères pour les processeurs Ryzen. Ce nouveau chipset pourrait ne pas autant convaincre que les anciens et prolonger la vie du B450. L’argument de la nouveauté et la présence du PCIE 4.0 seront-ils des éléments capables de justifier cette hausse ? Si ce positionnement se confirme, cette gamme commencerait à s’éloigner du concept original. Alors qu’on trouve facilement des B450 à moins de 100€, en sera t’il de même avec les B550 ?
Aujourd’hui 15 heures, c’est la fin du NDA concernant les processeurs Comet Lake-S, ce qui nous permet de vous proposer le test complet de cette Asus Maximus XII Extreme. Le test sera réalisé avec un processeur i9-10900K disposant de 10 cores et 20 threads. Au menu de cet article, une série de tests comparatifs avec les processeurs de 6 à 12 cœurs, le bios de la carte mère, l’utilisation de « AI Overclocking » ainsi que les performances en overclocking du i9-10900K. Bonne lecture !
Et si nous commencions avec la présentation vidéo du bundle de cette Asus Maximus XII Extreme ainsi que celui de son PCB.
Zen 3 est attendue pour la fin de cette année normalement. Les Ryzen4000 basés sur Zen 3 seraient la série qui pourrait passer devant Intel dans tous les domaines. Ce nouveau coup asséner à Intel se ferait grâce à une augmentation significative de l’ipc et des fréquences.
AMD aux portes des 5 GHz avec Zen 3 ?
Alors qu’Intel peine à innover et à augmenter les performances depuis ces dernières années (toujours la même architecture sur desktop et une gravure 10nm sur laptopqui handicape), AMD serait prêt à enfoncer le clou. Avec l’arrivée de l’architecture zen 3, les rouges s’attendraient à un saut en terme de performance équivalent à celui opéré lors du passage de Zen à Zen 2.
Venant d’un leakerchinois normalement spécialisé sur les fuites en provenance de chez Samsung, ce dernier nous partage des informations à propos de l’architecture Zen 3. Selon des ingénieurs travaillant dans 2 compagnies d’OEM reconnues (non précisés), les performances des exemplaires de test atteindraient un niveau « alarmant », dans le bon sens du terme. Ces premiers résultats sur des prototypes pas encore finalisés, tailleraient les processeurs Intel en miettes dans tous les domaines.
AMD aurait annoncé à ses OEM que l’augmentation théorique de l’ipc pour Zen 3 serait d’environs 15 à 17 %. Cependant, pour les ingénieures précédemment évoqués, les performances des exemplaires de test seraient supérieures aux évaluations avancées par AMD.
Par ailleurs, venant du site igorslab, de nouvelles informations sur les fréquences de ces fameux Zen 3 viennent d’être partagées. Nous avons donc 2 processeurs, un 8 cœurs 16 threads et un 16 cœurs 32 threads(Zen 3 ne devant pas apporter plus de cœurs pour les desktop). A priori, le 8 cœurs tournerait actuellement entre 3.8/4.0 GHz en base et monterait à 4.4/4.6 GHz en boost. Le 16 cœurs quand à lui tournerait à 3.7 GHz en base et 4.6 GHz en boost.
En comparaison, le 3950x avant validation finale tournait à 3.3 GHz en base et 4.2 GHz en boost, pour des fréquences en version commerciale définitive de 3.5 GHz en base et 4.7 GHz enboost.
Si toutes ces spéculations se vérifient, il devient donc tout à fait probable qu’AMD puisse dépasser le 5 GHz sur sa prochaine génération. Il n’en reste pas moins que, comme d’habitude quand on évoque des fuites ou des rumeurs, il faut rester prudent.
Après l’annonce de l’architecture Ampere jeudi dernier et la GA100 dévoilée (dont nous avions donné les caractéristiques principales ici en avril dernier), à quoi pourrait ressembler la gamme gaming de Nvidia ?
Jusqu’à 5376 cudacores pour la 3080 Ti ?
Nous avions déjà abordé le sujet lors d’un précédent article, dans lequel nous vous avions évoqué des spécification de la gamme RTX 3000. Aujourd’hui, une petite mise à jour concernant les dernière informations disponibles semble nécessaire.
C’est un tweet de kopite, qui possède un historique très fiable concernant les fuites Nvidia et notamment toutes les informations que l’on a relayé sur Ampere et la GA100, qui nous distille encore quelques pistes sur les prochaines cartes gaming. Pour rappel, il avait déjà partagé des caractéristiques de la gamme Ampère il y a près d’un an ! Et le moins qu’on puisse dire c’est que toutes ces informations on été confirmées par Nvidia jeudi dernier avec la GA100.
Étant donné la fiabilité de cette personne, nous nous attendons à ce que les spécifications annoncées dans ce tweet, soient donc très proches de ce que nous pourrions retrouver dans les futures RTX 3000. La GA102 qui doit équiper le très haut de gamme de Nvidia aurait alors 5376cudacores soit 20% de plus que la 2080 Ti. Elle devrait proposer 40% de performances en plus par rapport à cette dernière. Le tout serait accompagné par 12 Go de GGDR6.
Par ailleurs, Nvidia aurait toujours une gravure de retard par rapport à AMD. La gamme compute devant se baser sur du 7 nm non EUV et la gamme gaming sur du 10 nm Samsung. Pour mémoire, AMD utilisera du 7 nmEUV pour RDNA2. Un tel choix devrait lui permettre de revenir dans la course en terme de performances mais aussi de consommation.
Pour finir, kopite nous partage aussi une information sur une hypothétique puce GA103 qui aurait sans doute été annulée. Cette dernière pour être remplacée par un cut down de la GA102. Enfin, dans le lot, il nous souffle aussi que les nouvelles cartes n’auraient pas de sortie USB-C (pour un problème de consommation ?). Bref, cela reste toujours en l’état de simples rumeurs, mais il y a fort à parier qu’un grand nombres d’infos dévoilées ici seront très proches des caractéristiques « définitives » des RTX 3000 prévues pour cette fin d’année.
Les APU Ryzen actuels, ce n’est pas la grande folie, comme nous vous le disions dans nos tests de Ryzen 3 3200G et Ryzen 5 3400G. Toutefois, avec Renoir, les choses risques de changer et les spécifications fuitées du Ryzen 7 4700G inaugurent du bon.
Ryzen 7 4700G : un APU avec huit cœurs, 16 threads et un IGPU moulinant à 2.1 GHz !
Au programme, on retrouve un APU gravé en 7 nm à l’instar des Ryzen 3000 actuels. Au niveau de l’architecture, cette fois-ci, on passe sur du Zen 2 contrairement aux APU actuels. En effet, les 3200G et 3400G alignent un maximum de 4 cœurs en Zen+. Avec Renoir, inutile de dire que les performances font faire un bon en avant… Surtout si l’on considère (en plus des gains architecturaux) le nombre important de cœurs de cette génération. Ici, nous sommes face à un modèle de 8c/16t.
Au niveau des fréquences, idem, ce 4700G sera l’APU le plus rapide depuis l’arrivée de l’architecture Zen. Le leak mettant en scène une référence moulinant à 3.6 GHz de base avec un boost atteignant les 4.4 GHz. Idem pour la partie graphique qui affiche une fréquence de 2.1 GHz, un sacré gain de fréquence face à la génération actuelle. Effectivement, la puce Vega 11 du 3400G mouline à 1400 MHz (1600 MHz à 1700 MHz après OC). Au passage, on resterait sur un petit TDP de 65W.
En revanche, on remarque que l’iGPU sera moins bien doté en Comput Unit. Là où le 3400G disposait d’une partie graphique à base de Vega embarquant 11 CU, ici, on en retrouverait que 8. Par ailleurs, durant l’annonce de Renoir sur mobile, AMD indiquait avoir sérieusement optimisé cette partie. En résulte donc un iGPU plus performant malgré les Comput Unit en moins dixit l’entreprise. On imagine que la forte fréquence doit pas mal compenser ce manque.
Quoi qu’il en soit, avec ce modèle, AMD semble vouloir offrir des APU axés sur le segment des performances. Pour vulgariser, on retrouve une configuration équivalente à un Ryzen 7 3700X mais avec une partie graphique se voulant plus performante que celle des APU de génération actuelle. Bref, pour en savoir plus, il faudra patienter encore un petit peu.
Petit tour chez Gigabyte où l’on retrouve une B550 Aorus Master en fuite. La carte en question affiche une connectique plutôt fournie, surtout au regard du chipset utilisé. Vous allez le voir, pour tenir toutes ses promesses, la marque a recours à une petite astuce !
B550 Aorus Master : un PCIe 4.0 x8 pour trois M.2 PCIe 4.0 x4 !
Dans les grandes lignes, avec un chipset B550 et un Ryzen 3000, on retrouve un total de 24 lignes PCIe 4.0. Parmi les 20 lignes utilisables (4 étant allouées à la communication CPU <-> chipset), 16 sont déjà occupées par la carte graphique tandis que le reste sera distribué au stockage. Soit, on a :
Du SATA et un M.2 en PCIe 4.0 x2
Soit deux M.2 en PCIe 4.0 x2
Soit un M.2 en PCIe 4.0
C’est là qu’entre en jeu Gigabyte avec sa carte dont le connecteur principal pour la carte graphique tourne en PCIe 4.0 x8. Ceci libère donc 8 lignes pour le stockage et on se retrouve avec la capacité d’installer jusqu’à trois SSD M.2 en PCIe 4.0 x4. Par ailleurs, pas de panique pour la carte graphique. En effet, même avec 8 lignes, la bande passante disponible pour la carte est équivalente à celle d’un port PCIe x16 3.0 (~15.7 Go/s).
La carte en elle-même !
Concernant la carte en question, on retiendra son format ATX standard et tout ce qui en découle. Ainsi, ce modèle dispose de quatre ports mémoire en DDR4 et trois PCIe x16 (physiques). La partie stockage affiche ainsi trois M.2 qui pourront tourner en PCIe 4.0 x4 ainsi que six SATA III.
La marque met en avant un dissipateur travaillé pour les VRM à base d’ailettes en aluminium et de caloducs. Sous ce dissipateur se cachent un total de 16 phases d’alimentations. Pour le CPU, on notera la présence de deux connecteurs, un EPS12V 8 broches et un second en 4 broches. Pour finir, cette B550 Aorus Master dispose de connecteurs RAM, PCIe et d’alimentation renforcés. Idem, on notera la présence d’un debug LED.
Pour le moment, le prix n’est pas connu, néanmoins, on ne s’attend pas à une carte premier prix malgré son chipset. Côté disponibilité, Guru3D évoque un lancement attendu pour le mois de Juin.
Thermalright annonce, en ce jour, un nouveau ventilateur avec son TY-121BP FDB. Un nouveau moulin qui affiche un gros flux d’air et une pression statique honorable. Tout cela se fait sans la présence d’éclairage RGB !
TY-121BP FDB : un bon flux d’air, une bonne pression statique !
Au programme, Thermalright nous propose un ventilateur en 120 mm plutôt classique. Par ailleurs, ce dernier affiche une épaisseur de 27.8 mm, ce qui est un chouia plus épais que les moulins classiques en 25 mm.
Visuellement parlant, l’ensemble affiche différentes nuances de gris (un ventilateur pour sado-maso ?) et le cadre comprend de silentbloc. En fonctionnement, il ne devrait pas y avoir de vibration parasite… Du moins, pas en provenance du cadre.
Comme tout bon ventilateur qui se respecte, on retrouve une alimentation via prise PWM. Sa plage de rotation est comprise en 600 RPM et 1800 RPM, nul doute que le silence sera au rendez-vous à bas régime. Quid du bruit à pleine vitesse ? Quoi qu’il en soit, ce moulin affiche un flux d’air de 77.28 CFM et une pression statique de 2.70 mmH2O. En théorie, nous devrions avoir un moulin plutôt polyvalent apte à ventiler un boîtier et refroidir un radiateur de watercooling. À voir dans les faits.
Concernant le prix, Thermalright positionne son nouveau bébé à $20 le ventilateur. Via TechpowerUp, on apprend que des packs sont aussi au programme.
Le constructeur Thermaltake, qui n’est plus à présenter, nous a fait parvenir un exemplaire de leur tout dernier tapis de souris RGB. Nous aurons donc affaire avec le Level 20 RGB Gaming mousepad en version « Extended ». Il s’agit, comme vous vous en doutez, d’un tapis XL à l’instar des MM350 XL de Corsair que nous avons précédemment testés.
Alors, que vaut ce tapis Level 20 RGB ? Réponse dans notre test !
Nous réceptionnons le tapis de souris Level 20 RGB de Thermaltake dans une large boîte. Dessus, on y retrouve la majeure partie des informations au sujet de ce tapis, on apprend notamment que le Level 20 RGB est compatible avec le logiciel de chez Thermaltake, le TT Sync, AI Voice Control, mais aussi avec amazon alexa (voir le test des enceintes Echo Plus et Echo Dot chez notre confrère ici) ou encore le Razer Chroma.
Le tapis de souris Level 20 RGB que nous avons en test, est la version « Extended » qui mesure 900 mm x 400 mm x 4 mm pour un poids de 861 g. C’est plus lourd qu’un clavier SK650 de Cooler Master pour information. Au niveau de ses dimensions, on a ici un tapis à peu près équivalent au MM350 Extended XLde Corsair (pour rappel : 930 mm x 400 mm). Il faudra donc vérifier les dimensions de son bureau afin de pouvoir le placer.
Par ailleurs, Thermaltake ne propose que cette dimension dans sa gamme de tapis RGB souple. Si votre bureau est trop petit, il faudra se tourner vers le modèle plus petit, mais qui est rigide.
Tout autour du tapis de souris de Thermaltake, nous trouvons une large bande de LEDs RGB (16,8 millions de couleurs) à l’instar de celle que nous avions sur le Roccat Sense Aimo. La bande de LEDs a 7 effets d’éclairage différents.
En dessous, nous avons une base en caoutchouc antidérapante pour mieux accrocher sur son support. Le constructeur indique également que le tapis est équipé d’une surface spécialement optimisée pour un gameplay équilibré.
Configuration système requise :
Pour pouvoir utiliser le tapis Level 20 RGB de chez Thermaltake dans des conditions optimales, le constructeur indique qu’il faudra un PC équipé d’un port USB pour pouvoir le brancher. De plus, le poste devra avoir une version de Windows 7 au minimum jusqu’à Windows 10. Près de 60 Mo devront également être disponibles pour faire fonctionner le logiciel de Thermaltake.
Déballage :
En ce qui concerne le déballage, le tapis est enroulé dans sa boîte et protégé par un emballage en plastique dur. A l’intérieur, on trouvera seulement une notice explicative.
Pour plus d’informations sur ce produit, n’hésitez pas à aller faire un tour sur la fiche du constructeur via ce lien.
Petit tour dans le monde des cartes graphiques toutes petites, toutes mimis. Effectivement, MSI annonce une RX 550 LP (LP pour Low Profile), disposant d’un overclocking d’usine. Bref, la carte idéale à mettre dans une machine compacte ou un petit serveur quand on a juste besoin d’un affichage.
RX 550 LP OC : une toute petite carte chez MSI !
Clairement, il ne faudra pas s’attendre à une foudre de gueurre. La carte en question affiche un PCB type HHHL (Half High, Halg length), le tout sur une équerre PCIe. Néanmoins, au vu du dissipateur, ce modèle occupera quand même deux slots dans votre PC.
En parlant de dissipateur, on remarque que ce modèle dispose de deux petite ventilateurs. Ces derniers souffleront sur un bloc d’ailettes en aluminium directement usinées dans la masse. Bref, rien d’extraordinaire.
Autrement, la carte profite d’un petit overclocking d’usine puisque ce modèle affiche une fréquence boost de 1203 MHz. A titre de comparaison, la carte de référence mouline à quelques 1183 MHz. Côté mémoire, on retrouve 4 Go de GDDR5 moulinant à 6 Gbps.
On termine rapidement par la connectique embarquée. Ici, on se contentera d’une sortie HDMI couplée à un connecteur DVI. Côté alimentation, il n’y aura pas de connecteur PCIe auxiliaire, l’alimentation se faisant exclusivement via le port PCIe de la carte mère.
Vous n’êtes pas sans savoir qu’Intel vient de lancer sa nouvelle gamme de processeurs Comet Lake-S avec notamment le i9-10900K. Nous avons d’ailleurs testé celui-ci sur une Asus Maximus XI Extreme. Ce nouveau modèle haut de gamme dispose de 10 cores et 20 threads. Même si celui-ci est vendu près de euros plus chère que le Ryzen 3900X et ses 12 cores/24 threads, AMD ne dispose pas d’un modèle 10 cœurs.
